JPH0948048A - ディスク基板およびその成形用型 - Google Patents

ディスク基板およびその成形用型

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JPH0948048A
JPH0948048A JP7200128A JP20012895A JPH0948048A JP H0948048 A JPH0948048 A JP H0948048A JP 7200128 A JP7200128 A JP 7200128A JP 20012895 A JP20012895 A JP 20012895A JP H0948048 A JPH0948048 A JP H0948048A
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mold
molding
stamper
forming surface
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    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスク基板への保護膜形成時に保護膜形成
材料の径方向内方への広がりが規制されて、円形状の内
周縁部を有する保護膜を安定して形成できる、改良され
た構造のディスク基板を製造するための成形用型を提供
すること。 【解決手段】 成形されたディスク基板を離型するため
のエジェクタスリーブ50を、位置決め突部66の突出
先端面64からキャビティ形成面上に突出位置せしめ
て、該エジェクタスリーブ50の外周面により、位置決
め突部66の突出先端面64に対して垂直な円筒状の段
差面78を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は、光ディスクや光磁気ディスク等
の製造に用いられるディスク基板に関連する技術に関す
るものであり、特に、ディスク基板とその成形に用いら
れる成形用型に関するものである。
【0002】
【従来技術】光ディスク(光磁気ディスクを含む)は、
オーディオやビデオ,計算機等の広い分野で情報記録媒
体として用いられるようになってきているが、その製造
は、例えば、先ず、型合わせ面間にディスク基板の成形
キャビティを形成する固定型と可動型を有する成形型を
用い、信号記録領域を形成する円環板状のスタンパを型
のキャビティ形成面上に重ね合わせて位置決めセットし
た後、それら固定型と可動型を型合わせし、型合わせ面
間に形成された成形キャビティに所定の成形材料を充填
してスタンパ表面を転写することにより、情報信号に対
応する凹凸パターン(ピット)や記録トラックを構成す
るプリグルーブが形成された信号記録領域を有するディ
スク基板を成形し、次いで、信号記録領域に対して、高
純度のアルミニウムや金等からなる反射膜や記録膜とし
ての薄膜を蒸着やスパッタにより形成し、更にその後、
かかる薄膜の酸化腐食を抑えるために、薄膜上に合成樹
脂等からなる保護膜を形成することによって、行われ
る。なお、キャビティ形成面上におけるスタンパの位置
決めは、一般に、キャビティ形成面の中央部分に突設さ
れた位置決め突部の外周面に対してスタンパの中心穴を
嵌合させることによって行われる。
【0003】また一方、ディスク基板に対する前記保護
膜の形成は、例えば、鉛直軸周りに回転するテーブルを
備えたスピンコータを用い、薄膜が形成されたディスク
基板を該テーブルに載置すると共に、ディスク基板にお
ける薄膜の内周側の周上に適当な合成樹脂材料等からな
る保護膜形成材料を供給せしめた後、かかるディスク基
板を中心軸回りに回転させ、保護膜形成材料を遠心力で
径方向外方に広げて薄膜を覆うことによって行われる。
【0004】ところが、このような手法により保護膜を
形成すると、合成樹脂材料の径方向内方への広がりが規
定され難く、保護膜の内周縁部が周方向に揃わずに波を
打った非円形状となり易いために、ディスク外観の悪化
とそれに伴う商品価値の低下が惹起され易いという問題
があった。
【0005】
【解決課題】ここにおいて、本発明は、上述の如き事情
を背景として為されたものであって、第一の解決すべき
課題とするところは、保護膜形成時に内周縁部の広がり
が規定されて、円形状の内周縁部を有する保護膜を有利
に且つ安定して形成することの出来るディスク基板を提
供することにある。
【0006】また、本発明の第二の解決すべき課題とす
るところは、円形状の内周縁部を有する保護膜が有利に
形成されるディスク基板の成形に好適に用いられる、構
造が簡単な成形用型を提供することにある。
【0007】
【解決手段】そして、かかる第一の課題を解決するため
に、ディスク基板に関する本発明の特徴とするところ
は、スタンパ転写領域に形成された信号記録領域に反射
膜又は記録膜としての薄膜が形成されると共に、該薄膜
を覆う保護膜が形成されるディスク基板において、前記
スタンパ転写領域の内周縁から径方向内方に所定距離だ
け離隔した位置に、厚さ方向内方に向かって垂直に延び
る円筒状の段差面を設けると共に、該段差面におけるデ
ィスク基板表面側のエッジ部を略90度としたことにあ
る。
【0008】また、第二の課題を解決するために、ディ
スク基板の成形用型に関する本発明の特徴とするところ
は、固定型に対向配置されて該固定型との型合わせ面間
にディスク基板の成形キャビティを形成する可動型のキ
ャビティ形成面に対して、信号記録領域を形成する円環
板状のスタンパの中心孔に嵌め合わされることにより該
スタンパを該キャビティ形成面上で位置決めする位置決
め突部を設けたディスク基板の成形用型において、前記
可動型のキャビティ形成面から突出せしめられることに
より前記ディスク基板を離型させるエジェクタスリーブ
を、前記位置決め突部の中央部分に配設すると共に、該
エジェクタスリーブの先端部分を、該位置決め突部の突
出先端面から前記キャビティ形成面上に突出位置せしめ
て、かかるエジェクタスリーブの外周面により、該位置
決め突部の突出先端面に対して垂直な円筒状の段差成形
面を形成したことにある。
【0009】すなわち、本発明に従う構造とされたディ
スク基板において、例えば、エッジ部よりも外周側に位
置する基板表面の周上に保護膜形成材料を供給した後、
ディスク基板を中心軸回りに回転させて保護膜形成材料
を遠心力で径方向外方に広げることによって、保護膜を
形成するようにすれば、エッジ部における保護膜形成材
料の表面張力等の作用に基づいて、保護膜の径方向内方
への広がりが抑えられることとなり、それによって、保
護膜の内周縁部が周方向に揃えられた良好な外観を有す
るディスクを安定して製作することが可能となるのであ
る。なお、ディスク基板において、スタンパ転写領域と
は、スタンパによって成形面が構成された部分に対応す
る領域をいい、信号記録領域とは、スタンパ転写領域の
うち、該スタンパによってピットやプリグルーブ等が形
成された、所定の情報信号が書き込まれる領域をいう。
【0010】また、本発明に従う構造とされたディスク
基板の成形用型によれば、かくの如く、保護膜の径方向
内方への広がりを抑えるエッジ部が設けられたディスク
基板を、有利に形成することが出来る。
【0011】特に、かかるディスク基板の成形用型にお
いては、成形品を離型させるために型に装備されたエジ
ェクタスリーブを利用して、成形時に段差面を形成する
ための段差成形面が構成されることから、目的とするエ
ッジ部を備えたディスク基板の成形用型が、特別な部品
点数の増加等を伴うことなく、簡単な構造により実現さ
れるのである。
【0012】また、エジェクタスリーブによって形成さ
れる段差面の高さは、成形キャビティ内における充填樹
脂材料の流動性を考慮しつつ、目的とするディスクの規
格寸法や強度等の点から規定されることとなるが、有利
には、0.05mm〜0.4mmに設定される。
【0013】
【発明の実施の形態・実施例】以下、本発明を更に具体
的に明らかにするために、本発明の実施例について、図
面を参照しつつ、詳細に説明する。
【0014】先ず、図1には、本発明の一実施例として
の光ディスク基板の成形用型が示されている。この成形
用型は、固定金型30と可動金型32を備えており、図
示はされていないが、固定金型30が型締装置の固定盤
に取り付けられる一方、可動金型32が型締装置の可動
盤に取り付けられて支持せしめられ、可動盤の固定盤に
対する接近/離隔方向への駆動によって、それら固定金
型30と可動金型32が型開閉されるようになってい
る。そして、図示されているように、固定金型30と可
動金型32が型合わせされることにより、型合わせ面間
にディスク成形キャビティ34が形成されるようになっ
ている。
【0015】より詳細には、固定金型30は、成形キャ
ビティ34の形成側に固定ミラーブロック36を備えて
いると共に、該固定ミラーブロック36の中央部分を貫
通して固定側インサートスリーブ38が装着固定されて
おり、これら固定ミラーブロック36の表面と固定側イ
ンサートスリーブ38の軸方向端面によって固定側キャ
ビティ形成面40が構成されている。また、固定側イン
サートスリーブ38の中心孔にはスプルブッシュ42が
固定的に組み付けられており、このスプルブッシュ42
を通じて、図示しない射出装置のノズルから射出された
樹脂材料が、成形キャビティ34に導かれて充填される
ようになっている。更に、固定金型30の内部には、圧
縮エア通路44が形成されており、この圧縮エア通路4
4を通じて導かれた圧縮空気が、固定ミラーブロック3
6と固定側インサートスリーブ38との隙間を通じて固
定側キャビティ形成面40に噴出されるようになってい
る。そして、この固定側キャビティ形成面40に噴出さ
れる圧縮空気により、成形キャビティ34で成形された
光ディスク基板が、型開き時に固定金型30から離型さ
れるようになっているのである。
【0016】なお、スプルブッシュ42の成形キャビテ
ィ34側の端面は、固定側インサートスリーブ38の軸
方向端面よりも僅かに軸方向内方に引っ込んで位置して
おり、これによって、固定側インサートスリーブ38に
おける成形キャビティ34側の開口周縁部により、光デ
ィスク基板の中央穴を打ち抜く雌カッタが構成されてい
る。
【0017】また一方、可動金型32は、成形キャビテ
ィ34の形成側に可動ミラーブロック46を備えてお
り、この可動ミラーブロック46の中央部分を貫通して
可動側インサートスリーブ48が装着固定されていると
共に、該可動側インサートスリーブ48の中心孔を貫通
してエジェクタスリーブ50が軸方向に移動可能に配設
されている。そして、可動ミラーブロック46の表面
と、これら可動側インサートスリーブ48およびエジェ
クタスリーブ50の軸方向端面とによって、可動側キャ
ビティ形成面52が構成されている。
【0018】さらに、図2にも拡大図が示されているよ
うに、可動金型32の中央部分には、エジェクタスリー
ブ50の内孔において、それぞれ略円筒形状を有する雄
カッタスリーブ54とインナスリーブ56が順次内挿さ
れて配設されていると共に、インナスリーブ56の内部
にはエジェクタピン58が軸方向に挿通配置されてい
る。そして、これら雄カッタスリーブ54,インナスリ
ーブ56およびエジェクタピン58は、固定金型30の
スプルブッシュ42に対向位置せしめられて、該スプル
ブッシュ42との対向面間に、スプル部分を通じて導か
れた樹脂材料を成形キャビティ34に導くランナ部分を
形成するようになっている。また、樹脂材料の成形キャ
ビティ34への充填後に雄カッタスリーブ54を突出さ
せて固定側インサートスリーブ38の内孔に嵌入させる
ことにより、ディスク基板の中央穴が打ち抜かれると共
に、樹脂材料が冷却,固化して型開きされた後に、エジ
ェクタスリーブ50およびエジェクタピン58を突出さ
せることにより、成形されたディスク基板およびスプル
・ランナが離型されて取り出されるようになっている。
【0019】また、可動側インサートスリーブ48に
は、可動側キャビティ形成面52を構成する軸方向端面
の内周縁部分が所定幅で成形キャビティ34側(固定金
型30側)に突出させられて、所定幅の円環形状を有す
る位置決め突部66が形成されている。これにより、光
ディスク基板の成形に際して、情報信号に対応する微小
な突起を表面に有する薄肉円環板状のスタンパ68が、
可動金型32のキャビティ形成面52に重ね合わされ、
該スタンパ68の中心孔が、位置決め突部66の外周面
に嵌合されることによって、キャビティ形成面52上で
位置決め装着されるようになっている。そして、固定金
型30と可動金型32の型締状態下、スプルブッシュ4
2のスプル部分を通じて導かれた樹脂材料を、ランナ部
分を通じて成形キャビティ34に充填することによっ
て、スタンパ68の情報(ピット)が転写されたディス
ク基板が形成されるようになっている。
【0020】なお、可動金型32の内部には、負圧エア
通路70,72が形成されており、負圧エア通路70を
通じて及ぼされる負圧吸引力が、可動ミラーブロック4
6と可動側インサートスリーブ48との隙間を通じて、
キャビティ形成面52にセットされたスタンパ68の内
周部分に作用せしめられると共に、負圧エア通路72を
通じて及ぼされる負圧吸引力が、可動ミラーブロック4
6に穿孔された吸引孔74を通じて、キャビティ形成面
52にセットされたスタンパ68の外周部分に作用せし
められることによって、スタンパ68が可動金型32の
キャビティ形成面52上に吸引吸着されるようになって
いる。また、可動ミラーブロック46の外周縁部には、
略鉤型断面形状の押えリング76が固着されており、こ
の押えリング76によっても、スタンパ68の外周縁部
がキャビティ形成面52上に拘束されるようになってい
る。
【0021】ここにおいて、図3にも示されているよう
に、位置決め突部66は、その突出先端面64が、キャ
ビティ形成面52上にセットされたスタンパ68の表面
と略面一となるように、突出高さが設定されている。ま
た、位置決め突部66の中央部分を貫通して配されたエ
ジェクタスリーブ50は、その先端部分が、位置決め突
部66よりもキャビティ形成面52上に大きく突出位置
せしめられている。そして、このエジェクタスリーブ5
0の外周面によって、位置決め突部66の突出先端面6
4に対して垂直な円筒状の段差成形面78が構成されて
いる。
【0022】なお、この段差成形面78における位置決
め突部66からの突出高さ:Hは、特に限定されるもの
でないが、余り小さいと、後述するディスク基板の性能
を安定して得ることが難しくなること等から、0.05
mm以上に設定することが望ましい。また、段差成形面7
8の先端側周縁部(エジェクタスリーブ50の先端側外
周角部)には、角切りやアール等を付しても良いが、そ
の場合には、角切りやアール等が付されていない、垂直
な部分の突出高さを0.05mm以上に設定することが有
効である。また一方、かかる段差成形面78の突出高
さ:Hを余り大きくすると、エジェクタスリーブ50の
成形キャビティ34内への突出高さが大きくなって充填
樹脂材料の流動性に悪影響等が生ずるおそれがあること
から、光ディスクの規格値をも考慮して、H≦0.4mm
に設定することが望ましい。また、エジェクタスリーブ
50の突出先端面80は、充填樹脂材料の流動性等を考
慮して、平坦面とすることが望ましい。
【0023】さらに、段差成形面78における位置決め
突部66外周面からの径方向の離隔距離:Bは、スタン
パの内径寸法等に応じて適宜に設定されるものであっ
て、特に限定されるものでないが、余り小さいと、樹脂
充填時に段差成形面78側のエアを巻き込んでディスク
基板における転写不良等が生ずるおそれがあることか
ら、B≧0.5mmに設定することが望ましい。
【0024】従って、このような段差成形面78が形成
された可動金型32を用い、前述の如き手法に従って成
形されたディスク基板88においては、図4及び図5に
示されているように、可動金型32に設けられた段差成
形面78により、スタンパ転写領域:Xの内周側に所定
距離:B′だけ離隔して、周方向に連続して延びる円形
の環状段差面90が形成され、この環状段差面90より
も径方向内側に、径方向外側部分よりもへこんだ凹部9
2が形成されることとなる。なお、スタンパ転写領域と
は、成形時にスタンパ68の表面に接触していた部分を
いい、特に、このスタンパ転写領域:Xのうち、スタン
パに形成されたピットが転写されることにより情報信号
が付与された領域:Yを、信号記録領域という。
【0025】また、ディスク基板88に形成される環状
段差面90の形状は、可動金型32に形成された段差成
形面78に対応するものであり、該環状段差面90がデ
ィスク基板88の表面に対して垂直とされていると共
に、該環状段差面90におけるディスク表面側のエッジ
部94(環状段差面90とディスク基板88表面との間
の角部)が略直角とされている。即ち、前述の如き構造
の可動金型32においては、位置決め突部66を形成す
る可動側インサートスリーブ48に内挿されたエジェク
タスリーブ50の外周面によって、環状段差面90を形
成する成形面(段差成形面)78が構成されていること
から、アールや面取り等のない不連続部としての略90
度のエッジ部94を、容易に且つ有利に得ることが出来
るのである。
【0026】そして、このようなディスク基板88を用
いて、目的とする光ディスクを得るに際しては、一般
に、従来と同様な手法に従い、先ず、図6に示されてい
るように、ディスク基板88におけるスタンパ転写面9
6(スタンパ転写領域:Xが位置する側の面)に対し
て、高純度のアルミニウムや金等の薄膜からなる反射膜
98を、蒸着やスパッタリング等により形成する。な
お、この反射膜98の形成領域:Wは、少なくとも信号
記録領域:Yの全面を覆い得る大きさとされる。
【0027】次いで、この反射膜98を保護するための
保護膜を形成するために、図7に示されているように、
ディスク基板88をスピンコータの回転テーブル100
上に載置して中心軸を回転テーブル100の回転軸に合
わせて固定した後、回転テーブル100をゆっくり回転
させて、ディスク基板88のスタンパ転写面96におけ
る反射膜98の径方向内側であって、環状段差面90よ
りも径方向外側に、図示しない上方のノズル等から保護
膜形成材料102を供給することにより、該保護膜形成
材料102を、ディスク基板88上で周方向に連続した
円環状となるように配する。
【0028】続いて、回転テーブル100をより高速で
回転させて、保護膜形成材料102を、遠心力により、
外周側の反射膜98上に広げることにより、図8に示さ
れているように、反射膜98の表面を全面に亘って覆う
保護膜104を形成する。なお、保護膜形成材料102
としては、一般に各種の合成樹脂材料が採用され得、特
に、紫外線硬化性の合成樹脂材料を採用すれば、反射膜
98上に広げた後、紫外線の照射によって速やかに硬化
させることができ、製造サイクルの向上が図られ得る。
なお、保護膜104の形成領域:Vは、一般に、反射膜
98の形成領域:Wの全面を覆い得るように、ディスク
基板88における環状段差面90よりも外周側の全面に
亘って設定される。
【0029】ここにおいて、図7,9に示されている如
く、ディスク基板88には、保護膜形成材料102の供
給箇所よりも径方向内方に位置して環状段差面90が形
成されていることから、図10に示されているように、
保護膜形成材料102が、供給位置のブレや重力の作用
等により径方向内方に広がろうとした場合には、環状段
差面90のエッジ部94に達するまでは、保護膜形成材
料102の表面張力やスタンパ転写面96に対する濡れ
のヒステリシス等によって定まる略一定の前進接触角を
もって広がることとなるが、エッジ部94にまで達する
と、垂直な環状段差面90によりスタンパ転写面96が
分断されたようになっていることから、表面張力の作用
と相まって水平面(スタンパ転写面96)を基準とした
見かけ上の前進接触角が大きくなる結果、保護膜形成材
料102の径方向内方への広がりに対する抵抗力が大き
くなり、エッジ部94から内方への広がりが抑えられる
こととなる。なお、保護膜形成材料102は、その取扱
い性や表面張力の大きさ等をも考慮して、一般に、20
〜30cPの粘度を有するがものが好適に採用される。
【0030】なお、エッジ部94は、保護膜形成材料1
02の広がり抑止効果を有効に得るために実質的に角部
(共通接線をもたない不連続部)である必要があり、外
観から目視できる程の面取りやアール等が施された連続
面形状だと保護膜形成材料102の広がり抑止効果が有
効には発揮され難い。そして、このようなエッジ部94
を形成することは、必ずしも容易ではないが、前述のよ
うに、エジェクタスリーブ50の外周面によって、環状
段差面90を形成する成形面(段差成形面)78を構成
した可動金型32を用いることによって、略90度の実
質的な角部を有利に且つ安定して形成することが出来る
のである。
【0031】そして、それ故、前述の如く、スピンコー
タを用いて保護膜104を形成するに際して、保護膜形
成材料102の内周縁部が、環状段差面90のエッジ部
94にて規定されて、周方向に同心的に延びる略円環形
状をもって形成され得るのであり、それによって、外
観、延いては商品価値の高い光ディスク製品を安定して
製造することが可能となるのである。
【0032】なお、環状段差面90の高さ(底角部にア
ール等が付してある場合には、該アール等が付された部
分を除く垂直面の高さをいう):H′は、余り浅いと、
ディスク基板の表面(スタンパ転写面)が実質的に平面
となってエッジ部94による保護膜形成材料102の広
がり抑止効果が充分に安定して発揮されないおそれがあ
ることから、0.05mm以上に設定することが望まし
い。また一方、環状段差面90の高さ:H′が余り大き
いと、ディスク基板の強度に悪影響を及ぼすおそれがあ
り、また光ディスクに関する現存の規格(レッドブック
規格)を満たすためにも、H′≦0.4mmとなるように
設定することが望ましい。
【0033】また、このようにして保護膜104を形成
した後、必要に応じて、保護膜104の表面を含む、デ
ィスク基板88のスタンパ転写面96に、スクリーン印
刷等による印刷を施すことによって、目的とする光ディ
スクを得ることが出来るのである。
【0034】以上、本発明の実施例について詳述してき
たが、これは文字通りの例示であって、本発明は、かか
る具体例にのみ限定して解釈されるものではない。
【0035】例えば、前記実施例では、光ディスク用基
板とその成形用型について説明したが、光磁気ディスク
用基板とその成形用型についても、本発明は、同様に適
用され得る。
【0036】さらに、前記実施例では、段差成形面78
を形成するエジェクタスリーブ50の突出先端面80が
平坦面とされていたが、図11に示されているように、
段差成形面78を形成する外周縁部分112だけを軸方
向に突出させて、内周部分に円環状の凹所110を形成
することも可能である。このような円環状の凹所110
は、エジェクタスリーブ50の肉厚が大きい場合等に好
適に採用され、特に、該凹所110の底面を位置決め突
部66の突出先端面64と略同一高さに設定すれば、成
形されたディスク基板における、凹所110の底面に対
応する内周縁部にもスクリーン印刷等によって容易に印
刷することが可能となる。
【0037】なお、このようにエジェクタスリーブ50
の外周縁部分112だけを軸方向に突出させる場合に
は、突出する外周縁部分112の幅:Cが余り小さい
と、ディスク基板の表面(スタンパ転写面96)が実質
的に連続面となってエッジ部94による保護膜形成材料
102の広がり抑止効果が充分に安定して発揮されない
おそれがあることから、C≧0.05mmに設定すること
が望ましい。
【0038】また、図12に示されているように、エジ
ェクタスリーブ50の先端面における径方向中間部分に
段差成形面78を形成したり、或いは図13に示されて
いるように、位置決め突部66の突出先端面64におけ
る径方向中間部分に段差成形面78を形成したりするこ
とによっても、本発明に従う構造とされたディスク基板
を成形することは、可能である。
【0039】その他、一々列挙はしないが、本発明は、
当業者の知識に基づいて、種々なる変更,修正,改良等
を加えた態様において実施され得るものであり、また、
そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限
り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであること
は、言うまでもないところである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例としての光ディスク基板の成
形用型の概略構造を示す断面図である。
【図2】図1に示された成形用型の要部を拡大して示す
断面図である。
【図3】図1に示された成形用型を構成する可動金型の
要部を拡大して示す断面図である。
【図4】図1に示された成形用型を用いて成形された、
本発明の一実施例としてのディスク基板を示す平面図で
ある。
【図5】図4に示されたディスク基板の要部を拡大して
示す断面図である。
【図6】図4に示されたディスク基板に対する反射膜の
形成工程を説明するための説明図である。
【図7】図4に示されたディスク基板に対する保護膜の
形成工程を説明するための説明図である。
【図8】図7に続く保護膜の形成工程を説明するための
説明図である。
【図9】保護膜形成工程における要部を拡大して示す説
明図である。
【図10】環状段差面による保護膜形成材料の広がり抑
止作用を説明するための説明図である。
【図11】本発明の別の実施例としてのディスク基板の
成形用型を説明するための要部概略図である。
【図12】本発明に係るディスク基板の製造に用いられ
る成形用型の一具体例を示す要部概略説明図である。
【図13】本発明に係るディスク基板の製造に用いられ
る成形用型の別の具体例を示す要部概略説明図である。
【符号の説明】
30 固定金型 32 可動金型 34 ディスク成形キャビティ 40 固定側キャビティ形成面 50 エジェクタスリーブ 52 可動側キャビティ形成面 66 位置決め突部 68 スタンパ 78 段差成形面 80 突出先端面 88 ディスク基板 90 環状段差面 94 エッジ部 98 反射膜 102 保護膜形成材料 104 保護膜

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 固定型に対向配置されて該固定型との型
    合わせ面間にディスク基板の成形キャビティを形成する
    可動型のキャビティ形成面に対して、信号記録領域を形
    成する円環板状のスタンパの中心孔に嵌め合わされるこ
    とにより該スタンパを該キャビティ形成面上で位置決め
    する位置決め突部を設けたディスク基板の成形用型にお
    いて、 前記可動型のキャビティ形成面から突出せしめられるこ
    とにより前記ディスク基板を離型させるエジェクタスリ
    ーブを、前記位置決め突部の中央部分に配設すると共
    に、該エジェクタスリーブの先端部分を、該位置決め突
    部の突出先端面から前記キャビティ形成面上に突出位置
    せしめて、かかるエジェクタスリーブの外周面により、
    該位置決め突部の突出先端面に対して垂直な円筒状の段
    差成形面を形成したことを特徴とするディスク基板の成
    形用型。
  2. 【請求項2】 前記段差成形面における前記位置決め突
    部の突出先端面からの突出高さが、0.05mm〜0.4
    mmとされている請求項1に記載のディスク基板の成形用
    型。
  3. 【請求項3】 スタンパ転写領域に形成された信号記録
    領域に反射膜又は記録膜としての薄膜が形成されると共
    に、該薄膜を覆う保護膜が形成されるディスク基板にお
    いて、 前記スタンパ転写領域の内周縁から径方向内方に所定距
    離だけ離隔した位置に、厚さ方向内方に向かって垂直に
    延びる円筒状の段差面を設けると共に、該段差面におけ
    るディスク基板表面側のエッジ部を略90度としたこと
    を特徴とするディスク基板。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3222830B2 (ja) * 1998-03-13 2001-10-29 住友重機械工業株式会社 ディスク成形装置のゲートカット装置及びゲートカット方法
US6555195B1 (en) * 1998-09-18 2003-04-29 Roehm Gmbh & Co. Kg Shaping tool for information carrier disc blanks
JP4185808B2 (ja) * 2003-05-09 2008-11-26 Tdk株式会社 インプリント装置およびインプリント方法
EP1731287A4 (en) * 2004-03-31 2009-11-11 Sumitomo Heavy Industries DISC SHAPE TOOL, MIRROR SURFACE PLATE AND SHAPED OBJECT
CN101018657A (zh) * 2004-11-18 2007-08-15 松下电器产业株式会社 射出成型装置、射出成型方法及射出成型模具
US20060177548A1 (en) * 2005-02-08 2006-08-10 Unilever Bestfoods, North America Preservative system
JP4372147B2 (ja) * 2006-12-18 2009-11-25 キヤノン株式会社 画像形成システム及び情報処理装置
CN101224624A (zh) * 2007-01-19 2008-07-23 深圳富泰宏精密工业有限公司 模内切料机构及应用该模内切料机构的模具
CN101428453B (zh) * 2007-11-06 2011-06-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 镜片成型模具
CN104589281B (zh) * 2015-01-15 2017-01-04 超威电源有限公司 一种蓄电池组装的扳手
US11020880B2 (en) * 2016-08-01 2021-06-01 Hubbell Incorporated Mold and method for forming a molded part
DE102017201121B4 (de) 2017-01-24 2024-03-28 Volkswagen Aktiengesellschaft Verfahren sowie Spritzgussvorrichtung zur Herstellung eines Kunststoffbauteils

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4737096A (en) * 1985-07-01 1988-04-12 Kanaaldijk Z.W. Injection mould with insert piece and injection moulding unit for same
JPS63237921A (ja) * 1987-03-26 1988-10-04 Meiki Co Ltd デイスク用射出成形金型
JPH0239910A (ja) * 1988-07-29 1990-02-08 Fuji Photo Film Co Ltd 光ディスク基板の製造方法
US5326240A (en) * 1991-10-12 1994-07-05 Sony Corporation Metal mold device for molding a disc substrate
JP2963322B2 (ja) * 1993-11-15 1999-10-18 株式会社名機製作所 ディスク成形品の成形方法
US5460763A (en) * 1993-12-24 1995-10-24 Kabushiki Kaisha Meiki Seisakusho Sprueless disc mold and disc molding method thereof
JP3099168B2 (ja) * 1994-05-25 2000-10-16 株式会社名機製作所 ディスク基板成形用金型
JP3140309B2 (ja) * 1994-09-26 2001-03-05 株式会社名機製作所 ディスク成形金型装置

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