JPH05212755A - ディスク用基板成形法 - Google Patents
ディスク用基板成形法Info
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- JPH05212755A JPH05212755A JP4763192A JP4763192A JPH05212755A JP H05212755 A JPH05212755 A JP H05212755A JP 4763192 A JP4763192 A JP 4763192A JP 4763192 A JP4763192 A JP 4763192A JP H05212755 A JPH05212755 A JP H05212755A
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- JP
- Japan
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- temperature
- mold
- cavity
- disk substrate
- molds
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2642—Heating or cooling means therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ディスク用基板を射出成形によって形成する
際、径方向における板厚の均一化を図る。 【構成】 一対の金型１１，１２に形成されるキャビテ
ィ１９内に溶融樹脂を射出して成形する時、溶融樹脂の
キャビティ１９内への流入路周囲の冷却用配管に流す冷
却媒体の温度を６０℃以下とし、更に金型１１，１２の
径方向内側と外側との温度を変え、内側の温度を外側の
温度より低くしたことを特徴とする。 【効果】 成形中の基板の温度が径方向内側から外側に
亘ってほぼ均一となり、これにより樹脂の収縮量が内外
で均一となって板厚の均一化が図れると共にスタンパー
の溝又はピットの転写性も良好となり、ピットずれの発
生も防止できる。
際、径方向における板厚の均一化を図る。 【構成】 一対の金型１１，１２に形成されるキャビテ
ィ１９内に溶融樹脂を射出して成形する時、溶融樹脂の
キャビティ１９内への流入路周囲の冷却用配管に流す冷
却媒体の温度を６０℃以下とし、更に金型１１，１２の
径方向内側と外側との温度を変え、内側の温度を外側の
温度より低くしたことを特徴とする。 【効果】 成形中の基板の温度が径方向内側から外側に
亘ってほぼ均一となり、これにより樹脂の収縮量が内外
で均一となって板厚の均一化が図れると共にスタンパー
の溝又はピットの転写性も良好となり、ピットずれの発
生も防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はディスク用基板成形法に
関し、更に詳細には例えば光記録媒体などの基板として
用いられる樹脂板の射出成形法に関する。
関し、更に詳細には例えば光記録媒体などの基板として
用いられる樹脂板の射出成形法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量、高速のメモリ媒体として
光記録媒体が注目されている。光記録媒体としては再生
専用型光ディスク（ＣＤ，ＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭ等）、記
録再生型光ディスク（ライトワンス型）、記録、再生、
消去、再書込可能型光ディスク（リライタブル型）等が
知られている。これらの光記録媒体の基板としては一般
に樹脂基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等）
が用いられている。
光記録媒体が注目されている。光記録媒体としては再生
専用型光ディスク（ＣＤ，ＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭ等）、記
録再生型光ディスク（ライトワンス型）、記録、再生、
消去、再書込可能型光ディスク（リライタブル型）等が
知られている。これらの光記録媒体の基板としては一般
に樹脂基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等）
が用いられている。
【０００３】これらのディスク基板は生産性の面から通
常、射出成形法や射出圧縮成形法を用いて形成されてい
る。すなわち、固定金型と可動金型との間に型締め状態
で形成されるキャビティ内に環状で平坦なスタンパーを
取付け、キャビティ内に溶融樹脂材を射出することによ
ってスタンパーの信号（ピット）やレーザー案内溝等を
転写した偏平なディスク基板が成形される。
常、射出成形法や射出圧縮成形法を用いて形成されてい
る。すなわち、固定金型と可動金型との間に型締め状態
で形成されるキャビティ内に環状で平坦なスタンパーを
取付け、キャビティ内に溶融樹脂材を射出することによ
ってスタンパーの信号（ピット）やレーザー案内溝等を
転写した偏平なディスク基板が成形される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして成形して得られたディスク用基板は該基板の径
方向内側（内周部）と径方向外側（外周部）とで板厚が
異なる（変化する）という問題が発生し、そのためスタ
ンパーから基板への溝、ピットの転写性が不均一となっ
たり、ピットずれが発生する等の問題があった。本発明
者等は基板成形時におけるこのような問題点につき、鋭
意検討した結果、金型鏡面部の温度を一定にして成形し
た場合にはキャビティ内の樹脂温度が内周部（径方向内
側）と外周部（径方向外側）とで温度分布（内周部温度
＞外周部温度）を生じ、金型内での樹脂の収縮量が異な
り、これが基板板厚の差（変化）の原因となっているこ
とが判明した。
うにして成形して得られたディスク用基板は該基板の径
方向内側（内周部）と径方向外側（外周部）とで板厚が
異なる（変化する）という問題が発生し、そのためスタ
ンパーから基板への溝、ピットの転写性が不均一となっ
たり、ピットずれが発生する等の問題があった。本発明
者等は基板成形時におけるこのような問題点につき、鋭
意検討した結果、金型鏡面部の温度を一定にして成形し
た場合にはキャビティ内の樹脂温度が内周部（径方向内
側）と外周部（径方向外側）とで温度分布（内周部温度
＞外周部温度）を生じ、金型内での樹脂の収縮量が異な
り、これが基板板厚の差（変化）の原因となっているこ
とが判明した。
【０００５】本発明の目的は、かかる従来の問題点を解
決するために径方向における板厚が均一なディスク用基
板の成形法を提供することにある。
決するために径方向における板厚が均一なディスク用基
板の成形法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、一対の金型間
に形成されるキャビティ内に溶融樹脂を射出してディス
ク用基板を成形する方法において、射出成形時に溶融樹
脂のキャビティ内への流入路周囲の冷却用配管に流す冷
却媒体の温度を６０℃以下とし、更に前記金型の径方向
内側と外側との温度を変え、内側の温度を外側の温度よ
り低くしたことを特徴とする。
に形成されるキャビティ内に溶融樹脂を射出してディス
ク用基板を成形する方法において、射出成形時に溶融樹
脂のキャビティ内への流入路周囲の冷却用配管に流す冷
却媒体の温度を６０℃以下とし、更に前記金型の径方向
内側と外側との温度を変え、内側の温度を外側の温度よ
り低くしたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明のディスク用基板成形法によると、成形
装置の一対の金型間に形成されるキャビティ内に溶融樹
脂を射出する時、溶融樹脂のキャビティ内への流入路周
囲に配管された冷却媒体通路を通る媒体温度を６０℃以
下とする。そして、金型の径方向内側と外側の温度を変
え、内側を外側よりも低くする。これにより、金型内で
の樹脂の収縮量が径方向内側および外側で均一となり、
均一な板厚の基板が得られる。
装置の一対の金型間に形成されるキャビティ内に溶融樹
脂を射出する時、溶融樹脂のキャビティ内への流入路周
囲に配管された冷却媒体通路を通る媒体温度を６０℃以
下とする。そして、金型の径方向内側と外側の温度を変
え、内側を外側よりも低くする。これにより、金型内で
の樹脂の収縮量が径方向内側および外側で均一となり、
均一な板厚の基板が得られる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明のディスク用基板成形法を実施
例について更に詳細に説明する。図１には本発明のディ
スク用基板成形法を実施する成形装置１０が示されてい
る。この成形装置１０は可動金型１１と固定金型１２と
を含み、可動金型１１には基板１３表面にピットやレー
ザー案内溝を転写形成するためのスタンパー１４が内外
周スタンパー押１５，１６によって固定されている。
例について更に詳細に説明する。図１には本発明のディ
スク用基板成形法を実施する成形装置１０が示されてい
る。この成形装置１０は可動金型１１と固定金型１２と
を含み、可動金型１１には基板１３表面にピットやレー
ザー案内溝を転写形成するためのスタンパー１４が内外
周スタンパー押１５，１６によって固定されている。
【０００９】他方、固定金型１２は固定盤１７に載置さ
れており、中央には湯口筒体即ちスプルー部１８が設け
られている。このスプルー部１８の中心には樹脂流入路
１８ａが形成されており、その一端１８ｂは金型１１，
１２間に形成されるキャビティ１９内に開口し且つ他端
１８ｃは射出ノズル２０に接続している。そして、固定
金型１２は、その外周部に配置され且つ固定盤１７に取
付けられた金型押え２１によって該固定盤１７に固定さ
れている。
れており、中央には湯口筒体即ちスプルー部１８が設け
られている。このスプルー部１８の中心には樹脂流入路
１８ａが形成されており、その一端１８ｂは金型１１，
１２間に形成されるキャビティ１９内に開口し且つ他端
１８ｃは射出ノズル２０に接続している。そして、固定
金型１２は、その外周部に配置され且つ固定盤１７に取
付けられた金型押え２１によって該固定盤１７に固定さ
れている。
【００１０】可動金型１１と固定金型１２は図１に示さ
れるように温度調整用チャンネル２２ａ〜２２ｄ，２３
ａ〜２３ｄを備え、このチャンネルによって各金型１
１，１２の径方向内側（以下内周部と称す）の温度と外
側（以下外周部と称す）の温度とを変化させる。また、
スプルー部１８には中心の樹脂流入路１８ａを取り巻く
ように冷却媒体通路２４が形成されている。
れるように温度調整用チャンネル２２ａ〜２２ｄ，２３
ａ〜２３ｄを備え、このチャンネルによって各金型１
１，１２の径方向内側（以下内周部と称す）の温度と外
側（以下外周部と称す）の温度とを変化させる。また、
スプルー部１８には中心の樹脂流入路１８ａを取り巻く
ように冷却媒体通路２４が形成されている。
【００１１】本発明のディスク用基板成形法はこのよう
な成形装置１０によって実施される。すなわち、当該成
形装置１０において、可動金型１１が固定金型１２に型
閉じされ、例えばポリカーボネートのような溶融樹脂が
射出ノズル２０からスプルー部１８の樹脂流入路１８ａ
を介してキャビティ１９内に射出される。溶融樹脂のキ
ャビティ１９への射出工程前又は射出工程中若しくは射
出工程完了直後に、可動金型１１は矢印Ａ方向に高圧で
加圧される。
な成形装置１０によって実施される。すなわち、当該成
形装置１０において、可動金型１１が固定金型１２に型
閉じされ、例えばポリカーボネートのような溶融樹脂が
射出ノズル２０からスプルー部１８の樹脂流入路１８ａ
を介してキャビティ１９内に射出される。溶融樹脂のキ
ャビティ１９への射出工程前又は射出工程中若しくは射
出工程完了直後に、可動金型１１は矢印Ａ方向に高圧で
加圧される。
【００１２】この可動金型１１の加圧力即ち型締め圧力
は、通常、ディスク面圧力で１００〜６００kg／cm2 、
望ましくは３００〜５００kg／cm2 の範囲である。この
型締め圧力によりキャビティ１９内の溶融樹脂は所望の
板厚のディスクにプレス成形され、スタンパー１４のピ
ット又は溝等が転写される。そして、プレス成形後は溶
融樹脂の射出厚がそのまま保持されると共に冷却され
る。
は、通常、ディスク面圧力で１００〜６００kg／cm2 、
望ましくは３００〜５００kg／cm2 の範囲である。この
型締め圧力によりキャビティ１９内の溶融樹脂は所望の
板厚のディスクにプレス成形され、スタンパー１４のピ
ット又は溝等が転写される。そして、プレス成形後は溶
融樹脂の射出厚がそのまま保持されると共に冷却され
る。
【００１３】本発明においては固定金型１２に設けた温
度調整用チャンネル２３ａ〜２３ｄと可動金型１１に設
けた温度調整用チャンネル２２ａ〜２２ｄによって固定
金型１２と可動金型１１の内周部の温度と外周部の温度
を変化させ、内周部の温度を外周部の温度より少なくと
も５℃以上、好ましくは５〜２０℃低く設定して行う。
上記金型１１，１２の内周部の温度が外周部の温度より
上記範囲未満ではキャビティ１９内の樹脂温度が内周部
と外周部とで温度分布を生じ、金型１１，１２内での樹
脂の収縮量が異なり、基板１３の板厚が不均一となるの
で好ましくない。
度調整用チャンネル２３ａ〜２３ｄと可動金型１１に設
けた温度調整用チャンネル２２ａ〜２２ｄによって固定
金型１２と可動金型１１の内周部の温度と外周部の温度
を変化させ、内周部の温度を外周部の温度より少なくと
も５℃以上、好ましくは５〜２０℃低く設定して行う。
上記金型１１，１２の内周部の温度が外周部の温度より
上記範囲未満ではキャビティ１９内の樹脂温度が内周部
と外周部とで温度分布を生じ、金型１１，１２内での樹
脂の収縮量が異なり、基板１３の板厚が不均一となるの
で好ましくない。
【００１４】更に、本発明においてはスプルー部１８を
冷却する。スプルー部１８の冷却は内部に設けられた冷
却媒体通路２４に冷却媒体を通すことによって行なわれ
る。その際、冷却媒体通路２４内の冷却媒体の温度は６
０℃以下、好ましくは１０〜６０℃の範囲内に調節す
る。この冷却媒体の温度が上限より高い場合にはキャビ
ティ入口部での樹脂の冷却が不十分となり、キャビティ
１９内の樹脂の内周部温度が高くなり、基板１３の板厚
が不均一となるので好ましくない。
冷却する。スプルー部１８の冷却は内部に設けられた冷
却媒体通路２４に冷却媒体を通すことによって行なわれ
る。その際、冷却媒体通路２４内の冷却媒体の温度は６
０℃以下、好ましくは１０〜６０℃の範囲内に調節す
る。この冷却媒体の温度が上限より高い場合にはキャビ
ティ入口部での樹脂の冷却が不十分となり、キャビティ
１９内の樹脂の内周部温度が高くなり、基板１３の板厚
が不均一となるので好ましくない。
【００１５】なお、上記温度制御に加え、可動金型１１
の打抜きカッタ部２５の冷却媒体通路２６内の冷却媒体
の温度を１０〜６０℃の範囲にすることにより、キャビ
ティ１９内の樹脂温度の均一性がさらに図れるので望ま
しい。
の打抜きカッタ部２５の冷却媒体通路２６内の冷却媒体
の温度を１０〜６０℃の範囲にすることにより、キャビ
ティ１９内の樹脂温度の均一性がさらに図れるので望ま
しい。
【００１６】前述の例において金型の内周部と外周部の
温度を変える手段として図１に示されるように各金型に
深さの等しい温度調整用チャンネル２２ａ〜２２ｄ，２
３ａ〜２３ｄを設けたが、図２に示されるように深さの
異なるチャンネル３３ａ〜３３ｄ，３４ａ〜３４ｄを形
成した金型３１，３２を備える成形装置３０を用いても
よい。この場合、内側の温度調整用チャンネル３３ａ，
３４ａが最も深く、従ってこれらのチャンネル底部が各
金型３１，３２の鏡面部に最も接近し、これより外側の
各チャンネルが段階的に浅くなっている。これにより、
連続成形中は金型３１，３２内のキャビティ表面温度は
外周部から内周部にかけて段階的に低下させた温度パタ
ーンに調節できる。その結果、成形基板の温度を内側、
外側で均一にすることができる。
温度を変える手段として図１に示されるように各金型に
深さの等しい温度調整用チャンネル２２ａ〜２２ｄ，２
３ａ〜２３ｄを設けたが、図２に示されるように深さの
異なるチャンネル３３ａ〜３３ｄ，３４ａ〜３４ｄを形
成した金型３１，３２を備える成形装置３０を用いても
よい。この場合、内側の温度調整用チャンネル３３ａ，
３４ａが最も深く、従ってこれらのチャンネル底部が各
金型３１，３２の鏡面部に最も接近し、これより外側の
各チャンネルが段階的に浅くなっている。これにより、
連続成形中は金型３１，３２内のキャビティ表面温度は
外周部から内周部にかけて段階的に低下させた温度パタ
ーンに調節できる。その結果、成形基板の温度を内側、
外側で均一にすることができる。
【００１７】なお、温度調整媒体の流路位置即ち各温度
調整チャンネルの底部と金型の鏡面部との距離は、内側
のチャンネル３３ａ，３４ａから外側のチャンネル３３
ｄ，３４ｄにかけて５〜４０mm、望ましくは１０〜３０
mmの範囲である。そして、金型３１，３２の外周部と内
周部との温度差としては通常５〜２０℃の範囲とするこ
とが望ましい。
調整チャンネルの底部と金型の鏡面部との距離は、内側
のチャンネル３３ａ，３４ａから外側のチャンネル３３
ｄ，３４ｄにかけて５〜４０mm、望ましくは１０〜３０
mmの範囲である。そして、金型３１，３２の外周部と内
周部との温度差としては通常５〜２０℃の範囲とするこ
とが望ましい。
【００１８】実施例１ 図１に示す成形装置１０を用いて固定金型１２の内周部
温度を１００℃、外周部温度を１１０℃とし、且つ可動
金型１１の内周部温度を１００℃、外周部温度を１１０
℃に設定し、さらにスプルー部（湯口筒体）１８の冷却
媒体の温度を４０℃に設定した状態でポリカーボネート
溶融樹脂材をキャビティ１９内に射出し、型締め圧力を
ディスク面圧力で３００kg／cm2 で加圧にし、保圧工程
１秒及び冷却工程７秒の間その圧力に保持し、次いで常
圧に戻し、金型を開放して直径１３０mmφ、板厚１．２
mmのディスク用基板を得た。該ディスクの板厚を測定し
た結果、内周部１．２０５mm及び外周部１．２００mmで
あった。また、スタンパーの溝、ピットの転写性は良好
であり、ピットずれは全く見られなかった。
温度を１００℃、外周部温度を１１０℃とし、且つ可動
金型１１の内周部温度を１００℃、外周部温度を１１０
℃に設定し、さらにスプルー部（湯口筒体）１８の冷却
媒体の温度を４０℃に設定した状態でポリカーボネート
溶融樹脂材をキャビティ１９内に射出し、型締め圧力を
ディスク面圧力で３００kg／cm2 で加圧にし、保圧工程
１秒及び冷却工程７秒の間その圧力に保持し、次いで常
圧に戻し、金型を開放して直径１３０mmφ、板厚１．２
mmのディスク用基板を得た。該ディスクの板厚を測定し
た結果、内周部１．２０５mm及び外周部１．２００mmで
あった。また、スタンパーの溝、ピットの転写性は良好
であり、ピットずれは全く見られなかった。
【００１９】比較例１〜３ 実施例１において、表１のように変えて行なったこと以
外は同様にして行なった。結果を表１に示す。
外は同様にして行なった。結果を表１に示す。
【表１】表 １
【００２０】実施例２ 図２に示される成形装置３０を用い、金型３１，３２と
して各冷却媒体の流路位置がその鏡面部から３３ａ，３
４ａについては１０mm、３３ｂ，３４ｂについては１５
mm、３３ｃ，３４ｃについては２０mm、３３ｄ，３４ｄ
については２５mm離れた距離に設けたものを用い、冷却
媒体の温度を１００℃に設定したものを流して、金型３
１，３２の温度を外周部から内周部にかけて段階的に低
下させた温度パターンに調節し、更にスプルー部（湯口
筒体）１８の冷却媒体の温度を４０℃に設定した状態で
ポリカーボネート溶融樹脂材をキャビティ１９内に射出
し、型締め圧力をディスク面圧力で３００kg／cm2 で加
圧にし、保圧工程１秒及び冷却工程７秒の間その圧力に
保持し、次いで常圧に戻し金型を開放し直径１３０mm
φ、板厚１．２mmのディスク用基板を得た。該ディスク
の板厚を測定した結果、内周部１．２００mm及び外周部
１．１９５mmであった。また、スタンパーの溝、ピット
の転写性は良好であり、またピットずれは全く見られな
かった。
して各冷却媒体の流路位置がその鏡面部から３３ａ，３
４ａについては１０mm、３３ｂ，３４ｂについては１５
mm、３３ｃ，３４ｃについては２０mm、３３ｄ，３４ｄ
については２５mm離れた距離に設けたものを用い、冷却
媒体の温度を１００℃に設定したものを流して、金型３
１，３２の温度を外周部から内周部にかけて段階的に低
下させた温度パターンに調節し、更にスプルー部（湯口
筒体）１８の冷却媒体の温度を４０℃に設定した状態で
ポリカーボネート溶融樹脂材をキャビティ１９内に射出
し、型締め圧力をディスク面圧力で３００kg／cm2 で加
圧にし、保圧工程１秒及び冷却工程７秒の間その圧力に
保持し、次いで常圧に戻し金型を開放し直径１３０mm
φ、板厚１．２mmのディスク用基板を得た。該ディスク
の板厚を測定した結果、内周部１．２００mm及び外周部
１．１９５mmであった。また、スタンパーの溝、ピット
の転写性は良好であり、またピットずれは全く見られな
かった。
【００２１】比較例４ 実施例２において表２のように変えて行なったこと以外
は同様にして行った。その結果を表２に示す。
は同様にして行った。その結果を表２に示す。
【表２】
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のディスク
用基板成形法によれば、基板の板厚が径方向内側から外
側にかけてほぼ均一となり、また、スタンパーの溝、ピ
ットの転写性も良好で、ピットのずれなどは全くなく、
記録媒体としてのディスクに用いる基板として優れた状
態のものを得ることができる。
用基板成形法によれば、基板の板厚が径方向内側から外
側にかけてほぼ均一となり、また、スタンパーの溝、ピ
ットの転写性も良好で、ピットのずれなどは全くなく、
記録媒体としてのディスクに用いる基板として優れた状
態のものを得ることができる。
【図１】本発明のディスク用基板成形法を実施する成形
装置を示す断面図である。
装置を示す断面図である。
【図２】本発明のディスク用基板成形法を実施する他の
成形装置を示す断面図である。
成形装置を示す断面図である。
１０ 成形装置 １１ 可動金型 １２ 固定金型 １３ 基板 １４ スタンパー １８ スプルー部 １９ キャビティ ２２ａ〜２２ｄ 温度調整用チャンネル ２３ａ〜２３ｄ 温度調整用チャンネル ２４ 冷却媒体通路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 17:00 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 一対の金型間に形成されるキャビティ内
に溶融樹脂を射出してディスク用基板を成形する方法に
おいて、射出成形時に溶融樹脂のキャビティ内への流入
路周囲の冷却用配管に流す冷却媒体の温度を６０℃以下
とし、更に前記金型の径方向内側と外側との温度を変
え、内側の温度を外側の温度より低くしたことを特徴と
するディスク用基板成形法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4763192A JPH05212755A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | ディスク用基板成形法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4763192A JPH05212755A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | ディスク用基板成形法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05212755A true JPH05212755A (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=12780576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4763192A Withdrawn JPH05212755A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | ディスク用基板成形法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05212755A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6095786A (en) * | 1997-05-30 | 2000-08-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Substrate forming mold, and plate thickness adjusting method of formed substrate in substrate forming mold |
| US6319580B1 (en) | 1998-06-16 | 2001-11-20 | Hitachi Maxell, Ltd. | Recording disk and producing method therefor |
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1992
- 1992-02-04 JP JP4763192A patent/JPH05212755A/ja not_active Withdrawn
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