JPH07329137A - 記録ディスク用合成樹脂基板の成形方法 - Google Patents
記録ディスク用合成樹脂基板の成形方法Info
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- JPH07329137A JPH07329137A JP12265394A JP12265394A JPH07329137A JP H07329137 A JPH07329137 A JP H07329137A JP 12265394 A JP12265394 A JP 12265394A JP 12265394 A JP12265394 A JP 12265394A JP H07329137 A JPH07329137 A JP H07329137A
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- mold
- molding
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2642—Heating or cooling means therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
- B29C2045/7343—Heating or cooling of the mould heating or cooling different mould parts at different temperatures
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ディスク等の基板であって、ピットの転写
ずれや二重転写がなく、高温時にも複屈折の変化の少な
い基板を提供する。 【構成】 射出成形時に金型の中央部を外周部より高温
にして成形する。
ずれや二重転写がなく、高温時にも複屈折の変化の少な
い基板を提供する。 【構成】 射出成形時に金型の中央部を外周部より高温
にして成形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は記録ディスク用合成樹脂
基板の成形方法に関する。詳しくは、例えば光記録媒体
などの基板として用いられる円盤状の合成樹脂基板の成
形方法に関する。
基板の成形方法に関する。詳しくは、例えば光記録媒体
などの基板として用いられる円盤状の合成樹脂基板の成
形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量、高速のメモリ媒体として
光記録媒体が注目されている。光記録媒体としては再生
専用型光ディスク（ＣＤ，ＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭ等）、記
録再生型光ディスク（ライトワンス型）、記録、再生、
消去、再書込可能型光ディスク（リライダブル型）等が
知られている。これらの光記録媒体の基板としては一般
に樹脂基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等）
が用いられている。
光記録媒体が注目されている。光記録媒体としては再生
専用型光ディスク（ＣＤ，ＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭ等）、記
録再生型光ディスク（ライトワンス型）、記録、再生、
消去、再書込可能型光ディスク（リライダブル型）等が
知られている。これらの光記録媒体の基板としては一般
に樹脂基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等）
が用いられている。
【０００３】これらのディスク基板は生産性の面から通
常、射出成形法や射出圧縮成形法を用いて形成されてい
る。すなわち、固定金型と可動金型との間に形成される
キャビティ内にプリフォーマット情報が凹凸パターンで
形成されたスタンパーを取付け、キャビティ内に溶融合
成樹脂を充填することによってスタンパーの信号（ピッ
ト）やレーザー案内溝等を転写した偏平なディスク基板
が成形される。
常、射出成形法や射出圧縮成形法を用いて形成されてい
る。すなわち、固定金型と可動金型との間に形成される
キャビティ内にプリフォーマット情報が凹凸パターンで
形成されたスタンパーを取付け、キャビティ内に溶融合
成樹脂を充填することによってスタンパーの信号（ピッ
ト）やレーザー案内溝等を転写した偏平なディスク基板
が成形される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようにして成形し
て得られたディスク用基板は射出成形時にスタンパーの
信号（ピット）やレーザー案内溝等のプリフォーマット
情報の転写ずれやピットの２重転写が発生するという問
題があった。これらのずれや２重転写は光ディスク（追
記型、書換え可能型）においてＩＤエラーの原因とな
る。また、ゾーン記録フォーマットの光ディスクの場合
には、ゾーンのかわりめにおいて、ピットずれや２重転
写は記録領域に発生するため、バーストエラーの原因と
なるといった問題があった。
て得られたディスク用基板は射出成形時にスタンパーの
信号（ピット）やレーザー案内溝等のプリフォーマット
情報の転写ずれやピットの２重転写が発生するという問
題があった。これらのずれや２重転写は光ディスク（追
記型、書換え可能型）においてＩＤエラーの原因とな
る。また、ゾーン記録フォーマットの光ディスクの場合
には、ゾーンのかわりめにおいて、ピットずれや２重転
写は記録領域に発生するため、バーストエラーの原因と
なるといった問題があった。
【０００５】本出願人はこれらの問題点を解決方法とし
て先に特願平４−４７６３１号において「射出成形時に
溶融樹脂のキャビティ内への流入路周囲の冷却用配管に
流す冷却媒体の温度を６０℃以下とし、更に前記金型の
径方向内側と外側との温度を変え、内側の温度を外側の
温度より低くすることによりピットずれが防止できるこ
と」を提案した。しかしながら、上記提案方法では基板
成形時のピットずれは良好に防止できるが、基板の温度
が上昇した際、基板の複屈折が大きく変化し、基板特性
の長期安定性の面で問題のあることが判明した。本発明
の目的は、基板成形時におけるピットずれの発生を良好
に抑制し、且つ、基板温度が上った時における複屈折の
変化の小さい、長期安定性に優れた光ディスク用基板の
成形法を提供することにある。
て先に特願平４−４７６３１号において「射出成形時に
溶融樹脂のキャビティ内への流入路周囲の冷却用配管に
流す冷却媒体の温度を６０℃以下とし、更に前記金型の
径方向内側と外側との温度を変え、内側の温度を外側の
温度より低くすることによりピットずれが防止できるこ
と」を提案した。しかしながら、上記提案方法では基板
成形時のピットずれは良好に防止できるが、基板の温度
が上昇した際、基板の複屈折が大きく変化し、基板特性
の長期安定性の面で問題のあることが判明した。本発明
の目的は、基板成形時におけるピットずれの発生を良好
に抑制し、且つ、基板温度が上った時における複屈折の
変化の小さい、長期安定性に優れた光ディスク用基板の
成形法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、プリフ
ォーマット情報を有するスタンパーを取り付けた金型の
キャビティーに溶融状態にある合成樹脂を導入し、プリ
フォーマット情報が転写された記録ディスク用合成樹脂
基板を成形するに当り、溶融樹脂の導入をキャビティー
の基板中央部に相当する部分から行ない、金型中央部の
温度を金型外周部よりも高く、かつ溶融樹脂のガラス転
移点より低く、ガラス転移点より５０℃低い温度より高
い温度に設定したことを特徴とする記録ディスク用合成
樹脂基板の成形方法に存する。
ォーマット情報を有するスタンパーを取り付けた金型の
キャビティーに溶融状態にある合成樹脂を導入し、プリ
フォーマット情報が転写された記録ディスク用合成樹脂
基板を成形するに当り、溶融樹脂の導入をキャビティー
の基板中央部に相当する部分から行ない、金型中央部の
温度を金型外周部よりも高く、かつ溶融樹脂のガラス転
移点より低く、ガラス転移点より５０℃低い温度より高
い温度に設定したことを特徴とする記録ディスク用合成
樹脂基板の成形方法に存する。
【０００７】以下、本発明のディスク用基板成形法につ
き図面を用いて説明する。図１には本発明のディスク用
基板成形法を実施する成形装置が示されている。この成
形装置は可動金型１と固定金型２とを含み、可動金型１
には基板３表面にピットやレーザー案内溝を転写形成す
るためのスタンパー４が内外周スタンパー押さえ５，６
によって固定されている。
き図面を用いて説明する。図１には本発明のディスク用
基板成形法を実施する成形装置が示されている。この成
形装置は可動金型１と固定金型２とを含み、可動金型１
には基板３表面にピットやレーザー案内溝を転写形成す
るためのスタンパー４が内外周スタンパー押さえ５，６
によって固定されている。
【０００８】他方、固定金型２は固定盤７に載置されて
おり、中央には湯口筒体即ちスプルーブッシュ８が設け
られている。このスプルーブッシュ８の中心には樹脂流
入路が形成されており、その一端は金型１，２間に形成
されるキャビティ９内に開口し且つ他端はノズルに接続
している。そして、固定金型２は、その外周部に配置さ
れ且つ固定盤７に取付けられた金型押えによって該固定
盤７に固定されている。
おり、中央には湯口筒体即ちスプルーブッシュ８が設け
られている。このスプルーブッシュ８の中心には樹脂流
入路が形成されており、その一端は金型１，２間に形成
されるキャビティ９内に開口し且つ他端はノズルに接続
している。そして、固定金型２は、その外周部に配置さ
れ且つ固定盤７に取付けられた金型押えによって該固定
盤７に固定されている。
【０００９】可動金型１と固定金型２は図１に示される
ように温度調整用チャンネル１０，１１を備え、このチ
ャンネルによって各金型１，２の温度の調節を行なう。
また、スプルーブッシュ８には中心の樹脂流入路を取り
巻くように冷却媒体通路１２がスプルーブッシュ８に対
向する位置にある打抜カッター１３にも冷却媒体通路１
４が設けられている。
ように温度調整用チャンネル１０，１１を備え、このチ
ャンネルによって各金型１，２の温度の調節を行なう。
また、スプルーブッシュ８には中心の樹脂流入路を取り
巻くように冷却媒体通路１２がスプルーブッシュ８に対
向する位置にある打抜カッター１３にも冷却媒体通路１
４が設けられている。
【００１０】本発明のディスク用基板成形法はこのよう
な成形装置（通常は射出成形装置）によって実施され
る。すなわち、当該成形装置において、可動金型１が固
定金型２に型閉じされ、例えばポリカーボネートのよう
な溶融合成樹脂がノズルからスプルーブッシュ８の樹脂
流入路を通りキャビティ９内に導入される。通常は、溶
融樹脂のキャビティ９への導入工程前又は導入工程中若
しくは導入工程完了直後に、可動金型１は固定金型２の
方向に高圧で加圧される。
な成形装置（通常は射出成形装置）によって実施され
る。すなわち、当該成形装置において、可動金型１が固
定金型２に型閉じされ、例えばポリカーボネートのよう
な溶融合成樹脂がノズルからスプルーブッシュ８の樹脂
流入路を通りキャビティ９内に導入される。通常は、溶
融樹脂のキャビティ９への導入工程前又は導入工程中若
しくは導入工程完了直後に、可動金型１は固定金型２の
方向に高圧で加圧される。
【００１１】この可動金型１の加圧力、即ち型締め圧力
は、通常、ディスク面圧力で１００〜６００ｋｇ／ｃｍ
2 、望ましくは３００〜５００ｋｇ／ｃｍ2 の範囲であ
る。この型締め圧力によりキャビティ９内の溶融樹脂は
所望の板厚のディスクにプレス成形され、スタンパー４
の情報ピットや、トランキング用の溝等のプリフォーマ
ット情報が転写される。そして、プレス成形後は圧力が
高く保持されたまま冷却される。
は、通常、ディスク面圧力で１００〜６００ｋｇ／ｃｍ
2 、望ましくは３００〜５００ｋｇ／ｃｍ2 の範囲であ
る。この型締め圧力によりキャビティ９内の溶融樹脂は
所望の板厚のディスクにプレス成形され、スタンパー４
の情報ピットや、トランキング用の溝等のプリフォーマ
ット情報が転写される。そして、プレス成形後は圧力が
高く保持されたまま冷却される。
【００１２】本発明においては、成形時の金型温度を特
殊の温度に設定する。すなわち、金型中央部の温度を金
型外周部の温度よりも高く、基板を形成する樹脂のガラ
ス転移点よりも低く、ガラス転移点より５０℃低い温度
より高い温度に設定する。金型中央部とはディスク基板
の形状に対応するキャビティーの中心からディスク基板
の外径の少なくとも１／１０までの範囲を指す。
殊の温度に設定する。すなわち、金型中央部の温度を金
型外周部の温度よりも高く、基板を形成する樹脂のガラ
ス転移点よりも低く、ガラス転移点より５０℃低い温度
より高い温度に設定する。金型中央部とはディスク基板
の形状に対応するキャビティーの中心からディスク基板
の外径の少なくとも１／１０までの範囲を指す。
【００１３】高い温度に設定する範囲は上記したディス
ク基板の中心から外径の１／１０までの範囲で良いが、
好ましくは１／６までの範囲、最大１／３までの範囲と
されるのが良い。金型の中央部には、通常、図示するよ
うにスプルーブッシュ８や打抜きカッター１３（基板成
形後、基板からスプルー部を打抜くためのカッター）が
設けられており、これらには、冷却媒体通路１２，１４
が設けられているので、この通路に流す冷却媒体の温度
を可動金型１や固定金型２を冷却する冷却媒体の温度よ
り高く設定することにより本発明の目的は達成できる。
ク基板の中心から外径の１／１０までの範囲で良いが、
好ましくは１／６までの範囲、最大１／３までの範囲と
されるのが良い。金型の中央部には、通常、図示するよ
うにスプルーブッシュ８や打抜きカッター１３（基板成
形後、基板からスプルー部を打抜くためのカッター）が
設けられており、これらには、冷却媒体通路１２，１４
が設けられているので、この通路に流す冷却媒体の温度
を可動金型１や固定金型２を冷却する冷却媒体の温度よ
り高く設定することにより本発明の目的は達成できる。
【００１４】勿論、可動金型１や固定金型２に設けられ
た冷却媒体通路を中央部と外周部と別系列とし、温度調
節可能とすることもできる。金型の設定温度とは、金型
１，２やスプレーブッシュ８、打抜きカッター１３に流
す冷却媒体の温度を測定した温度とする。また、本発明
において、ガラス転移点とはＪＩＳ ７１２１に規定す
る示差走査熱量測定によるものである。
た冷却媒体通路を中央部と外周部と別系列とし、温度調
節可能とすることもできる。金型の設定温度とは、金型
１，２やスプレーブッシュ８、打抜きカッター１３に流
す冷却媒体の温度を測定した温度とする。また、本発明
において、ガラス転移点とはＪＩＳ ７１２１に規定す
る示差走査熱量測定によるものである。
【００１５】本発明においては射出成形時における金型
中央部の温度を溶融樹脂（成形樹脂）のガラス転移点
（ＴG ）未満〜ＴG −５０℃、好ましくはＴG −１０℃
〜ＴG−５０℃、さらに好ましくはＴG −２０℃〜ＴG
−４０℃の範囲に設定する。上記成形樹脂としてポリカ
ーボネート樹脂を用いた場合の具体的温度を示せば、金
型中央部の温度を１００〜１５０℃未満、好ましくは１
００〜１４０℃、さらに好ましくは１１０〜１３０℃の
温度範囲に設定することとなる。図１に示すような装置
では、スプルーブッシュ８の温度をスプルーブッシュ８
の内部に設けられた冷却媒体通路１２内の冷却媒体の温
度を、例えばポリカーボネート樹脂を用いた場合には１
００〜１５０℃未満、好ましくは１００〜１４０℃の温
度範囲に調節したものを用いることにより行なえば良
い。
中央部の温度を溶融樹脂（成形樹脂）のガラス転移点
（ＴG ）未満〜ＴG −５０℃、好ましくはＴG −１０℃
〜ＴG−５０℃、さらに好ましくはＴG −２０℃〜ＴG
−４０℃の範囲に設定する。上記成形樹脂としてポリカ
ーボネート樹脂を用いた場合の具体的温度を示せば、金
型中央部の温度を１００〜１５０℃未満、好ましくは１
００〜１４０℃、さらに好ましくは１１０〜１３０℃の
温度範囲に設定することとなる。図１に示すような装置
では、スプルーブッシュ８の温度をスプルーブッシュ８
の内部に設けられた冷却媒体通路１２内の冷却媒体の温
度を、例えばポリカーボネート樹脂を用いた場合には１
００〜１５０℃未満、好ましくは１００〜１４０℃の温
度範囲に調節したものを用いることにより行なえば良
い。
【００１６】一方、打抜きカッタ１３の温度は該カッタ
部内に設けられた冷却媒体通路１４内の冷却媒体の温度
を上記スプルーブッシュと同様に調節することによって
行なえば良い。上記スプルーブッシュ８又は打抜きカッ
タ１３の温度は少なくともいずれか一方を上記した温度
に調節することにより本発明の目的は達成される。ま
た、本発明においては固定金型２及び可動金型１の外周
部の温度は上記スプルー部８又は打抜きカッタ部１３
（すなわち、金型中央部）のいずれか高い温度より低
く、好ましくは５℃以上、さらに好ましくは５〜３０℃
の範囲低く設定するのが良い。
部内に設けられた冷却媒体通路１４内の冷却媒体の温度
を上記スプルーブッシュと同様に調節することによって
行なえば良い。上記スプルーブッシュ８又は打抜きカッ
タ１３の温度は少なくともいずれか一方を上記した温度
に調節することにより本発明の目的は達成される。ま
た、本発明においては固定金型２及び可動金型１の外周
部の温度は上記スプルー部８又は打抜きカッタ部１３
（すなわち、金型中央部）のいずれか高い温度より低
く、好ましくは５℃以上、さらに好ましくは５〜３０℃
の範囲低く設定するのが良い。
【００１７】上記金型の外周部の温度は例えば、固定金
型２に設けた冷却媒体通路１１と可動金型１に設けた冷
却媒体通路１０によって調節される。このように、金型
の中央部の温度を外周部の温度より高く設定することに
より、成形基板は外周部が早く固化し、中央部が比較的
遅く固化することとなり、冷却に伴う基板の変形が緩和
される。
型２に設けた冷却媒体通路１１と可動金型１に設けた冷
却媒体通路１０によって調節される。このように、金型
の中央部の温度を外周部の温度より高く設定することに
より、成形基板は外周部が早く固化し、中央部が比較的
遅く固化することとなり、冷却に伴う基板の変形が緩和
される。
【００１８】上記スプルーブッシュ８又は打抜きカッタ
１３の温度（金型中央部の温度）が上記下限より低いと
ピットずれの発生が著しく増加し、また上限より高いと
溶融樹脂の固化不良を生ずるので好ましくない。また、
金型の外周部の温度が上記スプルーブッシュ８又は打抜
きカッタ１３のうちいずれか高い方の温度以上では基板
昇温時における複屈折の変化が著しく増加するので好ま
しくない。
１３の温度（金型中央部の温度）が上記下限より低いと
ピットずれの発生が著しく増加し、また上限より高いと
溶融樹脂の固化不良を生ずるので好ましくない。また、
金型の外周部の温度が上記スプルーブッシュ８又は打抜
きカッタ１３のうちいずれか高い方の温度以上では基板
昇温時における複屈折の変化が著しく増加するので好ま
しくない。
【００１９】
【実施例】以下に実施例を示して本発明の具体例を説明
するが、本発明は、その要旨を越えない限り以下の実施
例に限定されるものではない。 実施例１ 図１に示す装置とほぼ同じ装置を用いて固定金型２の外
周部温度（チャンネル１１中に流す冷却水温度）を１０
０℃とし、同様に可動金型１の外周部温度を１００℃に
設定し、さらにスプルー部８の温度を１１０℃、打抜き
カッタ部５の温度を１１０℃に設定した（いずれも冷却
水温度）。ポリカーボネート溶融樹脂材をキャビティ９
内に導入し、型締め圧力をディスク面圧力で３００ｋｇ
／ｃｍ2 で加圧にし、保圧工程１秒及び冷却工程７秒の
間その圧力に保持し、次いで常圧に戻し、金型を開放し
て直径１３０ｍｍφ、板厚１．２ｍｍのディスク用基板
を得た。得られた基板表面へのスタンパーの溝、ピット
の転写性は良好であり、ピットずれは全く見られなかっ
た。また、基板を１００℃、１時間加熱処理し、加熱処
理前後の基板の複屈折を測定した結果を表１に示す。
するが、本発明は、その要旨を越えない限り以下の実施
例に限定されるものではない。 実施例１ 図１に示す装置とほぼ同じ装置を用いて固定金型２の外
周部温度（チャンネル１１中に流す冷却水温度）を１０
０℃とし、同様に可動金型１の外周部温度を１００℃に
設定し、さらにスプルー部８の温度を１１０℃、打抜き
カッタ部５の温度を１１０℃に設定した（いずれも冷却
水温度）。ポリカーボネート溶融樹脂材をキャビティ９
内に導入し、型締め圧力をディスク面圧力で３００ｋｇ
／ｃｍ2 で加圧にし、保圧工程１秒及び冷却工程７秒の
間その圧力に保持し、次いで常圧に戻し、金型を開放し
て直径１３０ｍｍφ、板厚１．２ｍｍのディスク用基板
を得た。得られた基板表面へのスタンパーの溝、ピット
の転写性は良好であり、ピットずれは全く見られなかっ
た。また、基板を１００℃、１時間加熱処理し、加熱処
理前後の基板の複屈折を測定した結果を表１に示す。
【００２０】（複屈折の測定法）基板の複屈折は、Ｈｅ
−Ｎｅレーザ波長６３３ｎｍを光源とした直線偏光を基
板に入射させ、透過した光の楕円偏光状態を回転検光子
により解析することで測定した。また、複屈折値はレタ
ーデーション（シングルパス）で示した。
−Ｎｅレーザ波長６３３ｎｍを光源とした直線偏光を基
板に入射させ、透過した光の楕円偏光状態を回転検光子
により解析することで測定した。また、複屈折値はレタ
ーデーション（シングルパス）で示した。
【００２１】実施例２〜５及び比較例１〜３ 実施例１において、金型外周部の温度、スプルー部温度
及び打抜きカッタ部温度を表１のように変えて行なった
こと以外は実施例１と同様にして行なった。結果を表１
に示す。
及び打抜きカッタ部温度を表１のように変えて行なった
こと以外は実施例１と同様にして行なった。結果を表１
に示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【発明の効果】本発明の方法によればピットの転写ずれ
や、二重転写がなく、基板が高温に加熱された場合の複
屈折の変化の少ない記録ディスク用合成樹脂基板が得ら
れる。
や、二重転写がなく、基板が高温に加熱された場合の複
屈折の変化の少ない記録ディスク用合成樹脂基板が得ら
れる。
【図１】本発明の方法に用いる装置の縦断面図
１ 可動金型 ２ 固定金型 ３ 基板 ４ スタンパー ８ スプルーブッシュ １０ 温度調整用チャンネル １１ 温度調整用チャンネル １２ 冷却媒体通路 １３ 打抜カッター １４ 冷却媒体通路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 17:00
Claims (3)
- 【請求項１】 プリフォーマット情報を有するスタンパ
ーを取り付けた金型のキャビティーに溶融状態にある合
成樹脂を導入し、プリフォーマット情報が転写された記
録ディスク用合成樹脂基板を成形するに当り、溶融樹脂
の導入をキャビティーの基板中央部に相当する部分から
行ない、金型中央部の温度を金型外周部よりも高く、か
つ溶融樹脂のガラス転移点より低く、ガラス転移点より
５０℃低い温度より高い温度に設定したことを特徴とす
る記録ディスク用合成樹脂基板の成形方法。 - 【請求項２】 金型中央部の温度を金型外周部の温度よ
り５℃以上高く設定することを特徴とする請求項１に記
載の成形方法。 - 【請求項３】 温度を高く設定する金型中央部が、少な
くとも、得られる基板の中心から基板の径の１／１０ま
での範囲であることを特徴とする請求項１に記載の成形
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12265394A JPH07329137A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | 記録ディスク用合成樹脂基板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12265394A JPH07329137A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | 記録ディスク用合成樹脂基板の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07329137A true JPH07329137A (ja) | 1995-12-19 |
Family
ID=14841306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12265394A Pending JPH07329137A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | 記録ディスク用合成樹脂基板の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07329137A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0846542A1 (en) * | 1996-12-04 | 1998-06-10 | Sony DADC Austria AG | Method of and apparatus for molding with multiple temperature adjusting channels |
-
1994
- 1994-06-03 JP JP12265394A patent/JPH07329137A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0846542A1 (en) * | 1996-12-04 | 1998-06-10 | Sony DADC Austria AG | Method of and apparatus for molding with multiple temperature adjusting channels |
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