JPH0817078A - 光ディスク用基板の成形方法 - Google Patents
光ディスク用基板の成形方法Info
- Publication number
- JPH0817078A JPH0817078A JP14651594A JP14651594A JPH0817078A JP H0817078 A JPH0817078 A JP H0817078A JP 14651594 A JP14651594 A JP 14651594A JP 14651594 A JP14651594 A JP 14651594A JP H0817078 A JPH0817078 A JP H0817078A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- substrate
- optical disk
- molding
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スタンパーからの転写性が良好で、基板とし
ての複屈折が小さい光ディスク用基板を提供する。 【構成】 キャビティーに溶融樹脂を導入する際の金型
開き量（Ｘ）を下記式（１）または（２）の範囲内に設
定するもの。 【数１】 １．２ Ｔ１ ＜ Ｘ ＜ １．５ Ｔ１ （１） １．５ Ｔ２ ≦ Ｘ ≦ ５．０ Ｔ２ （２） （但し、式中Ｔ１またはＴ２はそれぞれ得られる光ディ
スク用基板の板厚であり、Ｔ１は板厚が１．０ｍｍ未満
の場合の板厚、Ｔ２は板厚が１．０ｍｍ以上の場合の板
厚を表わす。）
ての複屈折が小さい光ディスク用基板を提供する。 【構成】 キャビティーに溶融樹脂を導入する際の金型
開き量（Ｘ）を下記式（１）または（２）の範囲内に設
定するもの。 【数１】 １．２ Ｔ１ ＜ Ｘ ＜ １．５ Ｔ１ （１） １．５ Ｔ２ ≦ Ｘ ≦ ５．０ Ｔ２ （２） （但し、式中Ｔ１またはＴ２はそれぞれ得られる光ディ
スク用基板の板厚であり、Ｔ１は板厚が１．０ｍｍ未満
の場合の板厚、Ｔ２は板厚が１．０ｍｍ以上の場合の板
厚を表わす。）
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク用基板の成
形方法に係わり、特に、基板表面の複屈折の小さい光デ
ィスク用基板の成形方法に関する。
形方法に係わり、特に、基板表面の複屈折の小さい光デ
ィスク用基板の成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量、高速のメモリ媒体として
光記録媒体が注目されている。光記録媒体としては再生
専用型光ディスク（ＣＤ，ＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭ等）、記
録再生型光ディスク（ライトワンス型）、記録、再生、
消去、再書込可能型光ディスク（リライタブル型）等が
知られている。これらの光記録媒体の基板としては一般
に樹脂基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等）
が用いられている。
光記録媒体が注目されている。光記録媒体としては再生
専用型光ディスク（ＣＤ，ＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭ等）、記
録再生型光ディスク（ライトワンス型）、記録、再生、
消去、再書込可能型光ディスク（リライタブル型）等が
知られている。これらの光記録媒体の基板としては一般
に樹脂基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等）
が用いられている。
【０００３】これらのディスク基板は生産性の面から通
常、射出成形法や射出圧縮成形法を用いて形成されてい
る。すなわち、固定金型と可動金型との間に型締め状態
で形成されるキャビティー内に環状で平坦なスタンパー
を取付け、キャビティー内に溶融樹脂材を射出すること
によってスタンパーの信号（ピット）やレーザー案内溝
等を転写した偏平なディスク基板が成形される。
常、射出成形法や射出圧縮成形法を用いて形成されてい
る。すなわち、固定金型と可動金型との間に型締め状態
で形成されるキャビティー内に環状で平坦なスタンパー
を取付け、キャビティー内に溶融樹脂材を射出すること
によってスタンパーの信号（ピット）やレーザー案内溝
等を転写した偏平なディスク基板が成形される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして成形して得られたディスク基板は射出成形の
際、キャビティー内への溶融樹脂充填時における剪断力
（分子配向）や残留応力に起因して基板表面に複屈折が
生起し、特に、基板の内周側や基板の板厚が１ｍｍ以下
の成形の場合には基板の複屈折が大きくなるという問題
があった。基板の複屈折が大きくなるとＳ／Ｎ比が低下
し、光学的特性が低下して実用的でなくなるので、基板
の複屈折は出来るかぎり小さい事が望ましい。本発明の
目的は、基板成形時における分子配向や残留応力の原因
を解消して基板の複屈折を低減できる光ディスク用基板
の成形法を提供することにある。
うにして成形して得られたディスク基板は射出成形の
際、キャビティー内への溶融樹脂充填時における剪断力
（分子配向）や残留応力に起因して基板表面に複屈折が
生起し、特に、基板の内周側や基板の板厚が１ｍｍ以下
の成形の場合には基板の複屈折が大きくなるという問題
があった。基板の複屈折が大きくなるとＳ／Ｎ比が低下
し、光学的特性が低下して実用的でなくなるので、基板
の複屈折は出来るかぎり小さい事が望ましい。本発明の
目的は、基板成形時における分子配向や残留応力の原因
を解消して基板の複屈折を低減できる光ディスク用基板
の成形法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、金型の
キャビティー内にプリフォーマット情報を有するスタン
パーを取り付け、該キャビティー内に溶融樹脂を導入し
た後冷却してプリフォーマット情報が転写された光ディ
スク用基板を成形するにあたり、キャビティー内に溶融
樹脂を導入する際の金型の開き量（Ｘ）を下記式（１）
または（２）の範囲内に設定し、溶融樹脂の導入中又は
導入後に金型を閉じて冷却することを特徴とする光ディ
スク用基板の成形方法。
キャビティー内にプリフォーマット情報を有するスタン
パーを取り付け、該キャビティー内に溶融樹脂を導入し
た後冷却してプリフォーマット情報が転写された光ディ
スク用基板を成形するにあたり、キャビティー内に溶融
樹脂を導入する際の金型の開き量（Ｘ）を下記式（１）
または（２）の範囲内に設定し、溶融樹脂の導入中又は
導入後に金型を閉じて冷却することを特徴とする光ディ
スク用基板の成形方法。
【数２】 １．２ Ｔ１ ＜ Ｘ ＜ １．５ Ｔ１ （１） １．５ Ｔ２ ≦ Ｘ ≦ ５．０ Ｔ２ （２） （但し、式中Ｔ１またはＴ２はそれぞれ成形して得られ
る光ディスク用基板の板厚であり、Ｔ１は板厚が１．０
ｍｍ未満の場合の板厚、Ｔ２は板厚が１．０ｍｍ以上の
場合の板厚を表わす。）
る光ディスク用基板の板厚であり、Ｔ１は板厚が１．０
ｍｍ未満の場合の板厚、Ｔ２は板厚が１．０ｍｍ以上の
場合の板厚を表わす。）
【０００６】以下、本発明の光ディスク用基板成形法に
つき詳細に説明する。図１には本発明の光ディスク用基
板成形法を実施する成形装置が示されている。この成形
装置は可動側金型１と固定側金型２とを含み、可動側金
型１には基板表面にピットやレーザー案内溝を転写する
ためのスタンパー４が、その内外周を押さえるスタンパ
押さえ５，６によって固定されている。他方、固定側金
型２の中央には湯口筒体即ちスプルー部７が設けられて
いる。このスプルー部７には溶融樹脂流路が形成されて
おり、その一端は金型１，２間に形成されるキャビティ
ー３内に開口し、且つ、他端は射出ノズル（図示せず）
に接続している。
つき詳細に説明する。図１には本発明の光ディスク用基
板成形法を実施する成形装置が示されている。この成形
装置は可動側金型１と固定側金型２とを含み、可動側金
型１には基板表面にピットやレーザー案内溝を転写する
ためのスタンパー４が、その内外周を押さえるスタンパ
押さえ５，６によって固定されている。他方、固定側金
型２の中央には湯口筒体即ちスプルー部７が設けられて
いる。このスプルー部７には溶融樹脂流路が形成されて
おり、その一端は金型１，２間に形成されるキャビティ
ー３内に開口し、且つ、他端は射出ノズル（図示せず）
に接続している。
【０００７】本発明の光ディスク用基板成形法はこのよ
うな成形装置によって実施される。図１において、可動
側金型１と固定側金型２が型閉され、例えばポリカーボ
ネートの様な溶融樹脂が射出ノズルからスプルー７を介
してキャビティー３内に充填される。本発明において
は、上記キャビティー内に溶融樹脂を充填する際の金型
間の開き量（Ｘ）を下記式（１）または（２）の範囲内
に調節して成形することにより、複屈折の小さな光ディ
スク用基板を得ることを特徴とするものである。
うな成形装置によって実施される。図１において、可動
側金型１と固定側金型２が型閉され、例えばポリカーボ
ネートの様な溶融樹脂が射出ノズルからスプルー７を介
してキャビティー３内に充填される。本発明において
は、上記キャビティー内に溶融樹脂を充填する際の金型
間の開き量（Ｘ）を下記式（１）または（２）の範囲内
に調節して成形することにより、複屈折の小さな光ディ
スク用基板を得ることを特徴とするものである。
【数３】 １．２ Ｔ１ ＜ Ｘ ＜ １．５ Ｔ１ （１） １．５ Ｔ２ ≦ Ｘ ≦ ５．０ Ｔ２ （２） （但し、式中Ｔ１またはＴ２はそれぞれ成形して得られ
る光ディスク用基板の板厚を表わし、Ｔ１は板厚が１．
０ｍｍ未満の場合の板厚、Ｔ２は板厚が１．０ｍｍ以上
の場合の板厚を表わす。）
る光ディスク用基板の板厚を表わし、Ｔ１は板厚が１．
０ｍｍ未満の場合の板厚、Ｔ２は板厚が１．０ｍｍ以上
の場合の板厚を表わす。）
【０００８】上記金型の開き量（Ｘ）が上記範囲未満で
は基板の複屈折を低減することができず、また、上記範
囲より大きいとスタンパー４のプリフォーマット情報の
転写性が不十分となるので好ましくない。上記金型の開
き量（Ｘ）は、例えば、外周部スタンパ押さえ６と固定
側金型２との開き量（ｔ）をセンサーによって測定し、
可動側金型１の型締め圧力を制御することにより、所定
の金型の開き量（Ｘ）に調節することができる。溶融樹
脂のキャビティー３への導入中〜導入終了後のいずれか
のタイミングで金型は加圧されて閉じられる。
は基板の複屈折を低減することができず、また、上記範
囲より大きいとスタンパー４のプリフォーマット情報の
転写性が不十分となるので好ましくない。上記金型の開
き量（Ｘ）は、例えば、外周部スタンパ押さえ６と固定
側金型２との開き量（ｔ）をセンサーによって測定し、
可動側金型１の型締め圧力を制御することにより、所定
の金型の開き量（Ｘ）に調節することができる。溶融樹
脂のキャビティー３への導入中〜導入終了後のいずれか
のタイミングで金型は加圧されて閉じられる。
【０００９】この金型の型締め圧力は通常４０〜６００
〔ｋｇｆ／ｃｍ2 〕程度で、望ましくは５０〜４００
〔ｋｇｆ／ｃｍ2 〕の範囲である。この型締めの圧縮力
によりキャビティー３内の溶融樹脂は所望の板厚のディ
スクに圧縮（プレス）され、スタンパー４のピットまた
は溝等のプリフォーマット情報が転写される。そして、
プレス成形後はこの型締め圧力をそのまま保持、或いは
段階的に変化させて冷却し、この後、成形されたディス
ク基板を金型から取り出す。例えば、金型を開く直前に
固定金型２に付属したエアー離型機構から基板と固定金
型２との間にエアーを導入してディスク基板を固定金型
２から引き離すこと等を行っても良い。可動金型１側
は、金型を開くと同時、あるいは、型開後に機械的突出
機構が動作するまでの間にエアー供給することにより、
ディスク基板をスタンパー４から引き離す等のことも考
えられる。
〔ｋｇｆ／ｃｍ2 〕程度で、望ましくは５０〜４００
〔ｋｇｆ／ｃｍ2 〕の範囲である。この型締めの圧縮力
によりキャビティー３内の溶融樹脂は所望の板厚のディ
スクに圧縮（プレス）され、スタンパー４のピットまた
は溝等のプリフォーマット情報が転写される。そして、
プレス成形後はこの型締め圧力をそのまま保持、或いは
段階的に変化させて冷却し、この後、成形されたディス
ク基板を金型から取り出す。例えば、金型を開く直前に
固定金型２に付属したエアー離型機構から基板と固定金
型２との間にエアーを導入してディスク基板を固定金型
２から引き離すこと等を行っても良い。可動金型１側
は、金型を開くと同時、あるいは、型開後に機械的突出
機構が動作するまでの間にエアー供給することにより、
ディスク基板をスタンパー４から引き離す等のことも考
えられる。
【００１０】
【実施例】以下に実施例を示すが、本発明はその要旨を
越えない限り以下の実施例に限定されるものではない。 実施例１ 図１に概略を示す成形装置を用い、可動側金型１にスタ
ンパー４を取り付け、金型１，２を型閉し、金型間の開
き量（Ｘ）を１．６ｍｍに調節した状態で、成形機の射
出シリンダー（３５０℃）よりスプルー部７を経て分子
量が１５０００の溶融ポリカーボネート樹脂を金型に導
入した。金型温度は１００℃とした。所定量の樹脂をキ
ャビティーに導入後、金型を閉じ、型締め圧力をディス
ク面圧力で３００ｋｇ／ｃｍ2 で加圧保持した状態で冷
却した。冷却後常圧に戻し、金型と成形されたディスク
基板との間にエアーを供給して、これらを分離させた。
得られたディスク基板（直径８６ｍｍφ、板厚０．６ｍ
ｍ）はスタンパーの溝、ピットの転写性は良好であり、
その半径方向２５ｍｍの位置での複屈折は２０ｎｍであ
った。 （複屈折の測定法）基板の複屈折は、Ｈｅ−Ｎｅレーザ
波長６３３ｎｍを光源とした直線偏光を基板に入射さ
せ、透過した光の楕円偏光状態を回転検光子により解析
することで測定した。また、複屈折値は、レターデーシ
ョン（シングルパス）で示した。
越えない限り以下の実施例に限定されるものではない。 実施例１ 図１に概略を示す成形装置を用い、可動側金型１にスタ
ンパー４を取り付け、金型１，２を型閉し、金型間の開
き量（Ｘ）を１．６ｍｍに調節した状態で、成形機の射
出シリンダー（３５０℃）よりスプルー部７を経て分子
量が１５０００の溶融ポリカーボネート樹脂を金型に導
入した。金型温度は１００℃とした。所定量の樹脂をキ
ャビティーに導入後、金型を閉じ、型締め圧力をディス
ク面圧力で３００ｋｇ／ｃｍ2 で加圧保持した状態で冷
却した。冷却後常圧に戻し、金型と成形されたディスク
基板との間にエアーを供給して、これらを分離させた。
得られたディスク基板（直径８６ｍｍφ、板厚０．６ｍ
ｍ）はスタンパーの溝、ピットの転写性は良好であり、
その半径方向２５ｍｍの位置での複屈折は２０ｎｍであ
った。 （複屈折の測定法）基板の複屈折は、Ｈｅ−Ｎｅレーザ
波長６３３ｎｍを光源とした直線偏光を基板に入射さ
せ、透過した光の楕円偏光状態を回転検光子により解析
することで測定した。また、複屈折値は、レターデーシ
ョン（シングルパス）で示した。
【００１１】実施例２、比較例１ 実施例１において、金型間の開き量（Ｘ）を表１のよう
に変えて行ったこと以外は同様にして行った。その結果
を表１に示す。
に変えて行ったこと以外は同様にして行った。その結果
を表１に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】本発明の方法によれば転写性に優れ、複
屈折の小さい基板が得られる。
屈折の小さい基板が得られる。
【図１】本発明の方法に用いる装置の説明図
１ 可動側金型 ２ 固定側金型 ３ キャビティー ４ スタンパー ５ スタンパ押さえ ６ スタンパ押さえ ７ スプルー部
Claims (1)
- 【請求項１】 金型のキャビティー内にプリフォーマッ
ト情報を有するスタンパーを取り付け、該キャビティー
内に溶融樹脂を導入した後冷却してプリフォーマット情
報が転写された光ディスク用基板を成形するにあたり、
キャビティー内に溶融樹脂を導入する際の金型の開き量
（Ｘ）を下記式（１）または（２）の範囲内に設定し、
溶融樹脂の導入中又は導入後に金型を閉じて冷却するこ
とを特徴とする光ディスク用基板の成形方法。 【数１】 １．２ Ｔ１ ＜ Ｘ ＜ １．５ Ｔ１ （１） １．５ Ｔ２ ≦ Ｘ ≦ ５．０ Ｔ２ （２） （但し、式中Ｔ１またはＴ２はそれぞれ成形して得られ
る光ディスク用基板の板厚であり、Ｔ１は板厚が１．０
ｍｍ未満の場合の板厚、Ｔ２は板厚が１．０ｍｍ以上の
場合の板厚を表わす。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14651594A JPH0817078A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 光ディスク用基板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14651594A JPH0817078A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 光ディスク用基板の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817078A true JPH0817078A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15409393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14651594A Pending JPH0817078A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 光ディスク用基板の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817078A (ja) |
-
1994
- 1994-06-28 JP JP14651594A patent/JPH0817078A/ja active Pending
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