JPH05278088A - 光ディスク成形用金型 - Google Patents
光ディスク成形用金型Info
- Publication number
- JPH05278088A JPH05278088A JP4694792A JP4694792A JPH05278088A JP H05278088 A JPH05278088 A JP H05278088A JP 4694792 A JP4694792 A JP 4694792A JP 4694792 A JP4694792 A JP 4694792A JP H05278088 A JPH05278088 A JP H05278088A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ring
- stamper
- mold
- heat medium
- optical disk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2642—Heating or cooling means therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2642—Heating or cooling means therefor
- B29C2045/2644—Heating or cooling means therefor for the outer peripheral ring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C2045/2648—Outer peripheral ring constructions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 固定金型２と、固定金型２に対向して配置さ
れた可動金型３と、スタンパー１２を可動金型３の面上
に取り付けるリング６とを備え、固定金型２とスタンパ
ー１２の間に形成されたキャビティー１３の中央に溶融
プラスチックを射出することにより光ディスク基板を成
形する光ディスク成形用金型において、上記のリング６
には、キャビティー１３内の溶融プラスチックの温度を
均一にするように、熱媒体を流すための溝１７が設けら
れている。 【効果】 固定金型２および可動金型３とほぼ等しい温
度の水や油等の熱媒体をこの溝１７に流すことにより、
キャビティー１３の中央に射出された溶融プラスチック
が外周部に向かって均一に流れる。それゆえ、光ディス
ク基板の外周部での転写性が向上する。
れた可動金型３と、スタンパー１２を可動金型３の面上
に取り付けるリング６とを備え、固定金型２とスタンパ
ー１２の間に形成されたキャビティー１３の中央に溶融
プラスチックを射出することにより光ディスク基板を成
形する光ディスク成形用金型において、上記のリング６
には、キャビティー１３内の溶融プラスチックの温度を
均一にするように、熱媒体を流すための溝１７が設けら
れている。 【効果】 固定金型２および可動金型３とほぼ等しい温
度の水や油等の熱媒体をこの溝１７に流すことにより、
キャビティー１３の中央に射出された溶融プラスチック
が外周部に向かって均一に流れる。それゆえ、光ディス
ク基板の外周部での転写性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンパクトディスク等
の光ディスクの基板製造に用いる光ディスク成形用金型
に関するものである。
の光ディスクの基板製造に用いる光ディスク成形用金型
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク成形用金型は、図２に示すよ
うに、固定金型２２と可動金型２３からなっており、可
動金型２３の上面に取り付けられたスタンパー３２と固
定金型２２の間に光ディスクの型となるキャビティー３
３が形成されるようになっている。
うに、固定金型２２と可動金型２３からなっており、可
動金型２３の上面に取り付けられたスタンパー３２と固
定金型２２の間に光ディスクの型となるキャビティー３
３が形成されるようになっている。
【０００３】スタンパー３２には、光ディスクの案内溝
を作るための微細な溝、あるいは、記録情報に対応した
ピットが予め形成されている。スタンパー３２の外周側
はリング２６によって可動金型２３の上面に固定されて
おり、スタンパー３２の内周側はスタンパー押さえ３０
によって固定されている。
を作るための微細な溝、あるいは、記録情報に対応した
ピットが予め形成されている。スタンパー３２の外周側
はリング２６によって可動金型２３の上面に固定されて
おり、スタンパー３２の内周側はスタンパー押さえ３０
によって固定されている。
【０００４】光ディスクの基板用材料としてのプラスチ
ックは、溶融後、スプル２１を通してキャビティー３３
の中央に射出される。溶融プラスチックは、キャビティ
ー３３の中央から外周側へと流れる。
ックは、溶融後、スプル２１を通してキャビティー３３
の中央に射出される。溶融プラスチックは、キャビティ
ー３３の中央から外周側へと流れる。
【０００５】溶融プラスチックの充填完了後、キャビテ
ィー３３内の加圧が行われる。これにより、スタンパー
３２の溝形状、あるいは、ピット形状がプラスチック製
の光ディスク基板に転写される。なお、光ディスク基板
の材料としては、通常、ポリカーボネート（ＰＣ）やポ
リメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の透明プラスチ
ックが使用されている。
ィー３３内の加圧が行われる。これにより、スタンパー
３２の溝形状、あるいは、ピット形状がプラスチック製
の光ディスク基板に転写される。なお、光ディスク基板
の材料としては、通常、ポリカーボネート（ＰＣ）やポ
リメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の透明プラスチ
ックが使用されている。
【０００６】溶融プラスチックが固化すると、型開きが
行われる。スプル２１はエジェクターピン３５で突き出
すことにより取り出され、出来上がった光ディスク基板
はフローティングパンチ３６で取り出される。
行われる。スプル２１はエジェクターピン３５で突き出
すことにより取り出され、出来上がった光ディスク基板
はフローティングパンチ３６で取り出される。
【０００７】上記のプロセスを繰り返すことにより、１
枚のスタンパー１２から多数の光ディスク基板を製造で
き、しかも、高い生産性を実現できる。
枚のスタンパー１２から多数の光ディスク基板を製造で
き、しかも、高い生産性を実現できる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
構成では、溶融プラスチックがキャビティー３３の中央
から外周側に広がるとき、固定金型２２および可動金型
２３に熱が奪われる。したがって、外周に行くほど溶融
プラスチックの温度が下がり、粘度が上昇する。これに
より、光ディスク基板の外周付近の溝やピットの転写性
が低下するという問題点を有している。
構成では、溶融プラスチックがキャビティー３３の中央
から外周側に広がるとき、固定金型２２および可動金型
２３に熱が奪われる。したがって、外周に行くほど溶融
プラスチックの温度が下がり、粘度が上昇する。これに
より、光ディスク基板の外周付近の溝やピットの転写性
が低下するという問題点を有している。
【０００９】また、固定金型２２や可動金型２３の熱が
リング２６に奪われるため、キャビティー３３内に温度
分布が生じ易く、外周の温度がさらに低くなる。
リング２６に奪われるため、キャビティー３３内に温度
分布が生じ易く、外周の温度がさらに低くなる。
【００１０】そこで、これを防ぐために、リング２６に
ヒーターを巻き付けて、ヒーターの供給電流をオン・オ
フすることによりリング２６の温度コントロールを行う
ことが考えられる。これによると、リング２６に奪われ
ていた熱が少なくなるので、キャビティー３３の外周側
まで温度の高い溶融プラスチックを供給することができ
る。
ヒーターを巻き付けて、ヒーターの供給電流をオン・オ
フすることによりリング２６の温度コントロールを行う
ことが考えられる。これによると、リング２６に奪われ
ていた熱が少なくなるので、キャビティー３３の外周側
まで温度の高い溶融プラスチックを供給することができ
る。
【００１１】ところで、成形サイクルを繰り返すと、溶
融プラスチックの熱により、リング２６の温度が所定値
以上に上昇していく。このため、ヒーターはオフになる
が、冷却には時間を要するので、次の成形サイクル（１
８秒程度）までに所定温度に戻らない。すなわち、ヒー
ター方式では応答性が悪く、充分な温度コントロールを
行えない。
融プラスチックの熱により、リング２６の温度が所定値
以上に上昇していく。このため、ヒーターはオフになる
が、冷却には時間を要するので、次の成形サイクル（１
８秒程度）までに所定温度に戻らない。すなわち、ヒー
ター方式では応答性が悪く、充分な温度コントロールを
行えない。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のに係る光ディス
ク成形用金型は、上記の課題を解決するために、固定金
型と、固定金型に対向して配置された可動金型と、スタ
ンパーを可動金型の面上に取り付けるリングとを備え、
固定金型とスタンパーの間に形成されたキャビティーの
中央に溶融プラスチックを射出することにより光ディス
ク基板を成形する光ディスク成形用金型において、上記
のリングには、キャビティー内の溶融プラスチックの温
度分布を均一にするように、熱媒体を流すための通路が
設けられていることを特徴としている。
ク成形用金型は、上記の課題を解決するために、固定金
型と、固定金型に対向して配置された可動金型と、スタ
ンパーを可動金型の面上に取り付けるリングとを備え、
固定金型とスタンパーの間に形成されたキャビティーの
中央に溶融プラスチックを射出することにより光ディス
ク基板を成形する光ディスク成形用金型において、上記
のリングには、キャビティー内の溶融プラスチックの温
度分布を均一にするように、熱媒体を流すための通路が
設けられていることを特徴としている。
【００１３】
【作用】上記の構成によれば、固定金型と、固定金型に
対向して配置された可動金型と、スタンパーを可動金型
の面上に取り付けるリングとを備え、固定金型とスタン
パーの間に形成されたキャビティーの中央に溶融プラス
チックを射出することにより光ディスク基板を成形する
光ディスク成形用金型において、上記のリングには、キ
ャビティー内の溶融プラスチックの温度を均一にするよ
うに、熱媒体を流すための通路を設けているので、固定
金型および可動金型とほぼ等しい温度の水や油等の熱媒
体をこの通路に流すことにより、キャビティーの中央に
射出された溶融プラスチックが外周部に向かって均一に
流れる。それゆえ、光ディスク基板の外周部での転写性
が向上する。
対向して配置された可動金型と、スタンパーを可動金型
の面上に取り付けるリングとを備え、固定金型とスタン
パーの間に形成されたキャビティーの中央に溶融プラス
チックを射出することにより光ディスク基板を成形する
光ディスク成形用金型において、上記のリングには、キ
ャビティー内の溶融プラスチックの温度を均一にするよ
うに、熱媒体を流すための通路を設けているので、固定
金型および可動金型とほぼ等しい温度の水や油等の熱媒
体をこの通路に流すことにより、キャビティーの中央に
射出された溶融プラスチックが外周部に向かって均一に
流れる。それゆえ、光ディスク基板の外周部での転写性
が向上する。
【００１４】
【実施例】本発明の一実施例について図１に基づいて説
明すれば、以下の通りである。
明すれば、以下の通りである。
【００１５】本実施例の光ディスク成形用金型は、図１
に示すように、固定金型２と、固定金型２に対向して配
置された可動金型３と、可動金型３の上面に取り付けら
れたスタンパー１２と、スタンパー１２を可動金型３上
に固定するリング６から主に構成されている。
に示すように、固定金型２と、固定金型２に対向して配
置された可動金型３と、可動金型３の上面に取り付けら
れたスタンパー１２と、スタンパー１２を可動金型３上
に固定するリング６から主に構成されている。
【００１６】上記のリング６は、ベース４とプレート５
から構成されている。ベース４には、水あるいは油等の
熱媒体を流すためのリング状の溝１７（通路）が設けら
れており、この溝１７に蓋をするプレート５がネジ８…
によって４ヶ所でベース４上に固定されている。さら
に、ベース４とプレート５のパーティング面から熱媒体
が漏れ出さないようにするため、溝１７の両側には、バ
イトンのＯリング１４・１４’が嵌め込まれている。
から構成されている。ベース４には、水あるいは油等の
熱媒体を流すためのリング状の溝１７（通路）が設けら
れており、この溝１７に蓋をするプレート５がネジ８…
によって４ヶ所でベース４上に固定されている。さら
に、ベース４とプレート５のパーティング面から熱媒体
が漏れ出さないようにするため、溝１７の両側には、バ
イトンのＯリング１４・１４’が嵌め込まれている。
【００１７】ベース４には、さらに、熱媒体を溝１７に
供給するための供給穴１７ａと、熱媒体を溝１７から排
出するための排出穴１７ｂが、それぞれ、径方向に向か
って明けられている。供給穴１７ａおよび排出穴１７ｂ
の入口には、外部の配管（図示されていない）をつなぎ
やすくするためにニップル７・７’が取り付けられてい
る。
供給するための供給穴１７ａと、熱媒体を溝１７から排
出するための排出穴１７ｂが、それぞれ、径方向に向か
って明けられている。供給穴１７ａおよび排出穴１７ｂ
の入口には、外部の配管（図示されていない）をつなぎ
やすくするためにニップル７・７’が取り付けられてい
る。
【００１８】固定金型２および可動金型３には、それぞ
れ熱電対１８・１８が設けられており、これらの温度コ
ントロールができるようになっている。また、ベース４
には、熱電対１１が設けられており、固定金型２および
可動金型３とは別に、リング６の温度コントロールがで
きるようになっている。
れ熱電対１８・１８が設けられており、これらの温度コ
ントロールができるようになっている。また、ベース４
には、熱電対１１が設けられており、固定金型２および
可動金型３とは別に、リング６の温度コントロールがで
きるようになっている。
【００１９】スタンパー１２は、リング６とスタンパー
押さえ１０により可動金型３の上面に取り付けられる。
すなわち、スタンパー１２の外周側はリング６のベース
４によって固定され、スタンパー１２の内周側はスタン
パー押さえ１０によって固定される。
押さえ１０により可動金型３の上面に取り付けられる。
すなわち、スタンパー１２の外周側はリング６のベース
４によって固定され、スタンパー１２の内周側はスタン
パー押さえ１０によって固定される。
【００２０】リング６は、スタンパー１２の外周部を押
さえるようにセットされ、前記のネジ８…とは４５度ず
らした位置でボルト９…によって可動金型３に４ヶ所で
固定される。なお、ボルト９…の頭の部分が固定金型２
と干渉しないように、固定金型２には逃げが設けられて
いる。
さえるようにセットされ、前記のネジ８…とは４５度ず
らした位置でボルト９…によって可動金型３に４ヶ所で
固定される。なお、ボルト９…の頭の部分が固定金型２
と干渉しないように、固定金型２には逃げが設けられて
いる。
【００２１】上記の構成において、リング６の溝１７が
ニップル７・７’を介して配管により外部の熱媒体の供
給源（図示されていない）に接続される。熱媒体の温度
は、リング６の温度が固定金型２および可動金型３の温
度とほぼ等しくなるように、制御されている。すなわ
ち、リング６の温度を熱電対１１により逐次測定し、こ
の測定温度を基づいて、例えば、供給源に備えられた熱
媒体加熱用ヒーターの電流をフィードバック制御するこ
とにより、熱媒体の温度が制御される。
ニップル７・７’を介して配管により外部の熱媒体の供
給源（図示されていない）に接続される。熱媒体の温度
は、リング６の温度が固定金型２および可動金型３の温
度とほぼ等しくなるように、制御されている。すなわ
ち、リング６の温度を熱電対１１により逐次測定し、こ
の測定温度を基づいて、例えば、供給源に備えられた熱
媒体加熱用ヒーターの電流をフィードバック制御するこ
とにより、熱媒体の温度が制御される。
【００２２】これにより、固定金型２とスタンパー１２
の間に形成されたキャビティー１３の温度が均一に保た
れる。この状態で溶融プラスチックがスプル１を通して
キャビティー１３の中央に射出される。このとき、キャ
ビティーの温度が均一であるので、溶融プラスチックは
キャビティー１３の中央から外周側へ均一に流れること
になる。
の間に形成されたキャビティー１３の温度が均一に保た
れる。この状態で溶融プラスチックがスプル１を通して
キャビティー１３の中央に射出される。このとき、キャ
ビティーの温度が均一であるので、溶融プラスチックは
キャビティー１３の中央から外周側へ均一に流れること
になる。
【００２３】溶融プラスチックの充填完了後、キャビテ
ィー１３内の加圧が行われる。これにより、スタンパー
１２の溝形状、あるいは、ピット形状がプラスチック製
の光ディスク基板に転写される。なお、光ディスク基板
の材料としては、通常、ポリカーボネート（ＰＣ）やポ
リメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の透明プラスチ
ックが使用されている。
ィー１３内の加圧が行われる。これにより、スタンパー
１２の溝形状、あるいは、ピット形状がプラスチック製
の光ディスク基板に転写される。なお、光ディスク基板
の材料としては、通常、ポリカーボネート（ＰＣ）やポ
リメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の透明プラスチ
ックが使用されている。
【００２４】溶融プラスチックが固化すると、型開きが
行われる。スプル１はエジェクターピン１５で突き出す
ことにより取り出され、出来上がった光ディスク基板は
フローティングパンチ１６で取り出される。
行われる。スプル１はエジェクターピン１５で突き出す
ことにより取り出され、出来上がった光ディスク基板は
フローティングパンチ１６で取り出される。
【００２５】以上のように、本実施例の光ディスク成形
用金型によれば、溶融プラスチックの温度がキャビティ
ー１３の外周側で低下しにくくなるので、溶融プラスチ
ックの粘度が外周側で上昇しにくくなる。したがって、
溶融プラスチックは外周側へ均一に流れるので、光ディ
スク基板の全面にわたって、スタンパー１２の溝形状や
ピット形状を正確に転写できる。
用金型によれば、溶融プラスチックの温度がキャビティ
ー１３の外周側で低下しにくくなるので、溶融プラスチ
ックの粘度が外周側で上昇しにくくなる。したがって、
溶融プラスチックは外周側へ均一に流れるので、光ディ
スク基板の全面にわたって、スタンパー１２の溝形状や
ピット形状を正確に転写できる。
【００２６】上記のプロセスを繰り返すことにより、１
枚のスタンパー１２から多数の光ディスク基板を製造で
き、しかも、高い生産性を実現できる。
枚のスタンパー１２から多数の光ディスク基板を製造で
き、しかも、高い生産性を実現できる。
【００２７】本実施例の光ディスク成形用金型の転写性
能と従来の金型（ヒーターなし）の転写性能を比較する
ために、それぞれの金型で同一のスタンパー１２を用い
て製造されたれ光ディスク基板の表面形状を走査型トン
ネル顕微鏡（ＳＴＭ）で測定した。
能と従来の金型（ヒーターなし）の転写性能を比較する
ために、それぞれの金型で同一のスタンパー１２を用い
て製造されたれ光ディスク基板の表面形状を走査型トン
ネル顕微鏡（ＳＴＭ）で測定した。
【００２８】測定結果に基づいて求められた転写率を表
１に示す。
１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】表１から明らかなように、本実施例の光デ
ィスク成形用金型によれば、ピット形状を正確に転写で
きる。
ィスク成形用金型によれば、ピット形状を正確に転写で
きる。
【００３１】しかも、本実施例の光ディスク成形用金型
によれば、リング６の温度を熱媒体によりフィードバッ
ク制御しているので、成形サイクルを繰り返しても、光
ディスク基板の外周部における転写性能が低下すること
がない。
によれば、リング６の温度を熱媒体によりフィードバッ
ク制御しているので、成形サイクルを繰り返しても、光
ディスク基板の外周部における転写性能が低下すること
がない。
【００３２】
【発明の効果】本発明の光ディスク成形用金型は、以上
のように、リングには、キャビティー内の溶融プラスチ
ックの温度を均一にするように、熱媒体を流すための通
路が設けられているので、固定金型および可動金型とほ
ぼ等しい温度の水や油等の熱媒体をこの通路に流すこと
により、キャビティーの中央に射出された溶融プラスチ
ックが外周部に向かって均一に流れる。それゆえ、光デ
ィスク基板の外周部での転写性が向上するという効果を
奏する。
のように、リングには、キャビティー内の溶融プラスチ
ックの温度を均一にするように、熱媒体を流すための通
路が設けられているので、固定金型および可動金型とほ
ぼ等しい温度の水や油等の熱媒体をこの通路に流すこと
により、キャビティーの中央に射出された溶融プラスチ
ックが外周部に向かって均一に流れる。それゆえ、光デ
ィスク基板の外周部での転写性が向上するという効果を
奏する。
【図１】本発明の光ディスク成形用金型の概略の構成を
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
【図２】従来の光ディスク成形用金型の概略の構成を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
２ 固定金型 ３ 可動金型 ６ リング １２ スタンパー １３ キャビティー １７ 溝（通路）
Claims (1)
- 【請求項１】固定金型と、固定金型に対向して配置され
た可動金型と、スタンパーを可動金型の面上に取り付け
るリングとを備え、固定金型とスタンパーの間に形成さ
れたキャビティーの中央に溶融プラスチックを射出する
ことにより光ディスク基板を成形する光ディスク成形用
金型において、 上記のリングには、キャビティー内の溶融プラスチック
の温度分布を均一にするように、熱媒体を流すための通
路が設けられていることを特徴とする光ディスク成形用
金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4694792A JPH05278088A (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | 光ディスク成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4694792A JPH05278088A (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | 光ディスク成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05278088A true JPH05278088A (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=12761495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4694792A Pending JPH05278088A (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | 光ディスク成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05278088A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1005502C2 (nl) * | 1997-03-12 | 1998-09-15 | Ict Axxicon Bv | Matrijs voor het vervaardigen van schijfvormige voorwerpen. |
| WO2000074919A1 (en) * | 1999-06-07 | 2000-12-14 | Imation Corp. | Optical disk mold tooling for reduced edge wedge |
| US6611365B2 (en) | 2001-03-20 | 2003-08-26 | Imation Corp. | Thermoplastic substrates for holographic data storage media |
| EP1348531A1 (de) * | 2002-03-25 | 2003-10-01 | AWM Mold Tech AG | Spritzgusswerkzeug für die Herstellung von scheibenförmigen Informationsträgern |
| US6961950B2 (en) | 2001-09-04 | 2005-11-01 | Imation Corp. | Variable thickness stamper for creation of flat molded substrates |
| US7455889B2 (en) | 2004-03-24 | 2008-11-25 | Imation Corp. | Holographic media fabrication techniques |
-
1992
- 1992-03-04 JP JP4694792A patent/JPH05278088A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1005502C2 (nl) * | 1997-03-12 | 1998-09-15 | Ict Axxicon Bv | Matrijs voor het vervaardigen van schijfvormige voorwerpen. |
| EP0864411A1 (en) * | 1997-03-12 | 1998-09-16 | Axxicon Moulds Eindhoven B.V. | Mould for manufacturing disc-like objects |
| WO2000074919A1 (en) * | 1999-06-07 | 2000-12-14 | Imation Corp. | Optical disk mold tooling for reduced edge wedge |
| US6752611B2 (en) | 1999-06-07 | 2004-06-22 | Imation Corp. | Optical disk mold tooling for reduced edge wedge |
| US7114947B2 (en) | 1999-06-07 | 2006-10-03 | Imation Corp. | Optical disk mold tooling for reduced edge wedge |
| US6611365B2 (en) | 2001-03-20 | 2003-08-26 | Imation Corp. | Thermoplastic substrates for holographic data storage media |
| US6850345B2 (en) | 2001-03-20 | 2005-02-01 | Imation Corp. | Sandwich holographic disk construction with thin molded substrates |
| US7034971B2 (en) | 2001-03-20 | 2006-04-25 | Imation Corp. | Fabrication of sandwiched construction media |
| US6961950B2 (en) | 2001-09-04 | 2005-11-01 | Imation Corp. | Variable thickness stamper for creation of flat molded substrates |
| EP1348531A1 (de) * | 2002-03-25 | 2003-10-01 | AWM Mold Tech AG | Spritzgusswerkzeug für die Herstellung von scheibenförmigen Informationsträgern |
| US7455889B2 (en) | 2004-03-24 | 2008-11-25 | Imation Corp. | Holographic media fabrication techniques |
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