JP3445642B2 - 成形用金型およびその温度調整方法 - Google Patents
成形用金型およびその温度調整方法Info
- Publication number
- JP3445642B2 JP3445642B2 JP22711693A JP22711693A JP3445642B2 JP 3445642 B2 JP3445642 B2 JP 3445642B2 JP 22711693 A JP22711693 A JP 22711693A JP 22711693 A JP22711693 A JP 22711693A JP 3445642 B2 JP3445642 B2 JP 3445642B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- die
- resin ring
- fitting portion
- sliding fitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、分割された金型の開閉
に伴って摺動する摺動嵌合部を有する成形用金型および
その温度調整方法に関し、特に、光磁気ディスク、コン
パクトディスク、レーザーディスク等の光ディスク用基
板の成形などに利用できる。
に伴って摺動する摺動嵌合部を有する成形用金型および
その温度調整方法に関し、特に、光磁気ディスク、コン
パクトディスク、レーザーディスク等の光ディスク用基
板の成形などに利用できる。
【０００２】
【背景技術】従来より、分割された金型の芯出し方式と
しては、各金型どうしの嵌合部に設けられたウエアリン
グ等の樹脂リングにより芯出しを行う樹脂リング方式、
各金型の嵌合部にテーパを付けて芯出しを行うテーパ方
式、各金型をガイドピンで芯出しするガイドピン方式、
各金型をブロックで芯出しするブロック方式などがあ
る。このうち、樹脂リング方式は、芯出し精度が良いこ
とから光ディスク用基板等の高精度を要する物品の成形
用金型の芯出しに用いられている。また、樹脂リングの
摺動嵌合部への装着により、成形時における金型の開閉
の際の各金型どうしの直接接触が回避され、各金型の摺
動嵌合部の摩耗の防止が図られるという効果もある。
しては、各金型どうしの嵌合部に設けられたウエアリン
グ等の樹脂リングにより芯出しを行う樹脂リング方式、
各金型の嵌合部にテーパを付けて芯出しを行うテーパ方
式、各金型をガイドピンで芯出しするガイドピン方式、
各金型をブロックで芯出しするブロック方式などがあ
る。このうち、樹脂リング方式は、芯出し精度が良いこ
とから光ディスク用基板等の高精度を要する物品の成形
用金型の芯出しに用いられている。また、樹脂リングの
摺動嵌合部への装着により、成形時における金型の開閉
の際の各金型どうしの直接接触が回避され、各金型の摺
動嵌合部の摩耗の防止が図られるという効果もある。
【０００３】図２には、このような樹脂リング方式によ
り芯出しされる成形用金型の一例である光ディスク用基
板の成形用金型８０が示されている。成形用金型８０
は、光ディスク用基板の成形材料を加熱溶融して射出す
る射出装置（不図示）に接続された図中右側の固定型８
１と、金型の開閉を行う型締シリンダ（不図示）に接続
された図中左側の可動型８２とを備えている。固定型８
１と可動型８２との間には、溶融材料が充填されるキャ
ビティ８３が形成されている。
り芯出しされる成形用金型の一例である光ディスク用基
板の成形用金型８０が示されている。成形用金型８０
は、光ディスク用基板の成形材料を加熱溶融して射出す
る射出装置（不図示）に接続された図中右側の固定型８
１と、金型の開閉を行う型締シリンダ（不図示）に接続
された図中左側の可動型８２とを備えている。固定型８
１と可動型８２との間には、溶融材料が充填されるキャ
ビティ８３が形成されている。
【０００４】固定型８１は、固定側取付板８４と、この
固定側取付板８４の内側（図中左側）に取り付けられた
固定側ミラープレート８５とを有している。可動型８２
は、可動側取付板８６と、この可動側取付板８６の内側
（図中右側）に取り付けられた可動側ミラープレート８
７とを有している。また、固定側ミラープレート８５お
よび可動側ミラープレート８７には、それぞれ温度調整
用の流体を流通させてこれらのプレートの温度を調整す
る温度調整手段８８，８９が設けられている。
固定側取付板８４の内側（図中左側）に取り付けられた
固定側ミラープレート８５とを有している。可動型８２
は、可動側取付板８６と、この可動側取付板８６の内側
（図中右側）に取り付けられた可動側ミラープレート８
７とを有している。また、固定側ミラープレート８５お
よび可動側ミラープレート８７には、それぞれ温度調整
用の流体を流通させてこれらのプレートの温度を調整す
る温度調整手段８８，８９が設けられている。
【０００５】固定側取付板８４の内向き面（図中下側を
向いた面）９２と可動側取付板８６の外向き面（図中上
側を向いた面）９０とが互いに向かい合って配置されて
いる部分は、それぞれ固定型８１と可動型８２との開閉
に伴って摺動する摺動嵌合部９３，９４となっている。
可動型８２側の摺動嵌合部９４には、真円形状を有する
ポリフッ化エチレン系樹脂（商品名、テフロン）製のウ
エアリング等の樹脂リング９１が装着されている。樹脂
リング９１の外周面は、固定型８１と可動型８２との開
閉の際に固定型８１側の摺動嵌合部９３の内向き面９２
と接触摺動するようになっている。
向いた面）９２と可動側取付板８６の外向き面（図中上
側を向いた面）９０とが互いに向かい合って配置されて
いる部分は、それぞれ固定型８１と可動型８２との開閉
に伴って摺動する摺動嵌合部９３，９４となっている。
可動型８２側の摺動嵌合部９４には、真円形状を有する
ポリフッ化エチレン系樹脂（商品名、テフロン）製のウ
エアリング等の樹脂リング９１が装着されている。樹脂
リング９１の外周面は、固定型８１と可動型８２との開
閉の際に固定型８１側の摺動嵌合部９３の内向き面９２
と接触摺動するようになっている。
【０００６】このような成形用金型８０においては、加
熱溶融した成形材料をキャビティ８３内に充填させて光
ディスク用基板を成形するに先立って、固定型８１と可
動型８２との芯出し作業を行う。芯出し時には、温度調
整手段８８により固定側ミラープレート８５を低温に
し、一方、温度調整手段８９により可動側ミラープレー
ト８７を高温にする。この際、可動側ミラープレート８
７の熱は、可動側取付板８６の摺動嵌合部９４まで伝わ
り、これに伴って樹脂リング９１も高温となる。そし
て、この熱により樹脂リング９１は膨張する。このよう
に樹脂リング９１が膨張した状態で固定型８１と可動型
８２とを嵌合させることにより芯出しを行い、芯出し位
置が確定した時点で固定型８１と可動型８２との相対位
置（図中上下方向の相対位置）をボルト締め等により固
定して芯出し作業を完了し、その後、射出装置の運転に
入る。なお、射出装置の運転時（成形時）には、成形材
料の流動性を確保するために、固定側ミラープレート８
５も可動側ミラープレート８７と同様に高温に設定す
る。
熱溶融した成形材料をキャビティ８３内に充填させて光
ディスク用基板を成形するに先立って、固定型８１と可
動型８２との芯出し作業を行う。芯出し時には、温度調
整手段８８により固定側ミラープレート８５を低温に
し、一方、温度調整手段８９により可動側ミラープレー
ト８７を高温にする。この際、可動側ミラープレート８
７の熱は、可動側取付板８６の摺動嵌合部９４まで伝わ
り、これに伴って樹脂リング９１も高温となる。そし
て、この熱により樹脂リング９１は膨張する。このよう
に樹脂リング９１が膨張した状態で固定型８１と可動型
８２とを嵌合させることにより芯出しを行い、芯出し位
置が確定した時点で固定型８１と可動型８２との相対位
置（図中上下方向の相対位置）をボルト締め等により固
定して芯出し作業を完了し、その後、射出装置の運転に
入る。なお、射出装置の運転時（成形時）には、成形材
料の流動性を確保するために、固定側ミラープレート８
５も可動側ミラープレート８７と同様に高温に設定す
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
図２に示した従来の成形用金型８０では、固定型８１と
可動型８２との芯出し時に固定側ミラープレート８５は
温度調整手段８８により低温に設定されているが、固定
側取付板８４の摺動嵌合部９３は温度調整手段８８から
の距離が遠いため積極的には温度調整が行われず、樹脂
リング９１からの熱伝導や温度調整手段８８の周方向に
おける配置の不均一等により、摺動嵌合部９３の周方向
の温度分布は均一にならないので、これに接触する樹脂
リング９１の周方向の温度分布も均一にならないという
問題があった。このため、樹脂リング９１の膨張の程度
が周方向で異なるものとなり、精度の良い芯出しを行う
ことができなかった。さらに、摺動嵌合部９３の周方向
の温度分布が均一にならないので、摺動嵌合部９３の内
向き面９２自体が歪んでしまい、このことによっても精
度の良い芯出しを行うことができなかった。
図２に示した従来の成形用金型８０では、固定型８１と
可動型８２との芯出し時に固定側ミラープレート８５は
温度調整手段８８により低温に設定されているが、固定
側取付板８４の摺動嵌合部９３は温度調整手段８８から
の距離が遠いため積極的には温度調整が行われず、樹脂
リング９１からの熱伝導や温度調整手段８８の周方向に
おける配置の不均一等により、摺動嵌合部９３の周方向
の温度分布は均一にならないので、これに接触する樹脂
リング９１の周方向の温度分布も均一にならないという
問題があった。このため、樹脂リング９１の膨張の程度
が周方向で異なるものとなり、精度の良い芯出しを行う
ことができなかった。さらに、摺動嵌合部９３の周方向
の温度分布が均一にならないので、摺動嵌合部９３の内
向き面９２自体が歪んでしまい、このことによっても精
度の良い芯出しを行うことができなかった。
【０００８】また、成形運転の際においても、芯出し時
と同様に、固定型８１側の摺動嵌合部９３の積極的な温
度調整は行われていないため、摺動嵌合部９３の周方向
の温度分布が均一にならず、樹脂リング９１の偏膨張や
摺動嵌合部９３の内向き面９２の歪みが生じる。この
際、固定型８１と可動型８２とは、光ディスク用基板の
成形時の一ショット毎に開閉され、樹脂リング９１と摺
動嵌合部９３の内向き面９２とは、この開閉の都度に摺
動するので、成形を繰り返しているうちに、樹脂リング
９１が偏摩耗してしまううえ、次に芯出しを行う際にこ
の偏摩耗した樹脂リング９１をそのまま使用すると正確
な芯出しを行うことができないという問題があった。こ
のため、メンテナンス毎に行う芯の調整頻度が増加する
うえ、樹脂リング９１の寿命が短くなるため、その交換
頻度が増加するという問題があった。
と同様に、固定型８１側の摺動嵌合部９３の積極的な温
度調整は行われていないため、摺動嵌合部９３の周方向
の温度分布が均一にならず、樹脂リング９１の偏膨張や
摺動嵌合部９３の内向き面９２の歪みが生じる。この
際、固定型８１と可動型８２とは、光ディスク用基板の
成形時の一ショット毎に開閉され、樹脂リング９１と摺
動嵌合部９３の内向き面９２とは、この開閉の都度に摺
動するので、成形を繰り返しているうちに、樹脂リング
９１が偏摩耗してしまううえ、次に芯出しを行う際にこ
の偏摩耗した樹脂リング９１をそのまま使用すると正確
な芯出しを行うことができないという問題があった。こ
のため、メンテナンス毎に行う芯の調整頻度が増加する
うえ、樹脂リング９１の寿命が短くなるため、その交換
頻度が増加するという問題があった。
【０００９】本発明の目的は、精度の良い芯出しを行う
ことができるとともに、芯の調整頻度を軽減できる成形
用金型およびその温度調整方法を提供することにある。
ことができるとともに、芯の調整頻度を軽減できる成形
用金型およびその温度調整方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、摺動嵌合部を
強制的に温度調整して前記目的を達成しようとするもの
である。具体的には、本発明の成形用金型は、分割され
た金型の開閉に伴って摺動する摺動嵌合部を有し、この
摺動嵌合部に沿って温度調整手段が設けられていること
を特徴とする。また、本発明の成形用金型は、前記摺動
嵌合部に樹脂リングが装着されていることを特徴とす
る。
強制的に温度調整して前記目的を達成しようとするもの
である。具体的には、本発明の成形用金型は、分割され
た金型の開閉に伴って摺動する摺動嵌合部を有し、この
摺動嵌合部に沿って温度調整手段が設けられていること
を特徴とする。また、本発明の成形用金型は、前記摺動
嵌合部に樹脂リングが装着されていることを特徴とす
る。
【００１１】そして、本発明は、分割された金型の開閉
に伴って摺動する摺動嵌合部を有する成形用金型の温度
調整方法であって、前記摺動嵌合部の全域に沿って設け
られた温度調整手段で、前記摺動嵌合部を温度調整する
ことにより前記摺動嵌合部の周方向の温度分布を略均一
に保つことを特徴とする。また、本発明の成形用金型の
温度調整方法は、前記摺動嵌合部に樹脂リングが装着さ
れ、この樹脂リングを温度調整することにより樹脂リン
グの周方向の温度分布を略均一に保つことを特徴とす
る。さらに、本発明の成形用金型の温度調整方法は、芯
出し時には、前記樹脂リングの外周側に位置する金型の
温度を前記樹脂リングの内周側に位置する金型の温度以
下に設定することを特徴とする。ここで、前記樹脂リン
グの外周側に位置する金型の温度は３０〜８０℃とし、
前記樹脂リングの内周側に位置する金型の温度は８０〜
１４０℃とすることが望ましい。
に伴って摺動する摺動嵌合部を有する成形用金型の温度
調整方法であって、前記摺動嵌合部の全域に沿って設け
られた温度調整手段で、前記摺動嵌合部を温度調整する
ことにより前記摺動嵌合部の周方向の温度分布を略均一
に保つことを特徴とする。また、本発明の成形用金型の
温度調整方法は、前記摺動嵌合部に樹脂リングが装着さ
れ、この樹脂リングを温度調整することにより樹脂リン
グの周方向の温度分布を略均一に保つことを特徴とす
る。さらに、本発明の成形用金型の温度調整方法は、芯
出し時には、前記樹脂リングの外周側に位置する金型の
温度を前記樹脂リングの内周側に位置する金型の温度以
下に設定することを特徴とする。ここで、前記樹脂リン
グの外周側に位置する金型の温度は３０〜８０℃とし、
前記樹脂リングの内周側に位置する金型の温度は８０〜
１４０℃とすることが望ましい。
【００１２】
【作用】このような本発明においては、分割された金型
の摺動嵌合部を摺動させてこれらの金型の開閉を行い、
成形用金型の芯出し、および成形運転を行う。この際、
摺動嵌合部に沿って温度調整手段が設けられているの
で、摺動嵌合部を強制的に温度調整して摺動嵌合部の周
方向の温度分布を略均一にすることが可能となる。この
ため、摺動嵌合部の歪みをなくすことができるようにな
り、芯出しの精度が向上される。また、成形運転時にお
いても、摺動嵌合部の歪みがないので、摺動嵌合部の偏
摩耗がなくなり、これに伴う芯ずれが防止されるので、
芯の調整頻度が軽減されるうえ、摺動嵌合部を構成する
部品の寿命が長くなり、その交換頻度が軽減される。
の摺動嵌合部を摺動させてこれらの金型の開閉を行い、
成形用金型の芯出し、および成形運転を行う。この際、
摺動嵌合部に沿って温度調整手段が設けられているの
で、摺動嵌合部を強制的に温度調整して摺動嵌合部の周
方向の温度分布を略均一にすることが可能となる。この
ため、摺動嵌合部の歪みをなくすことができるようにな
り、芯出しの精度が向上される。また、成形運転時にお
いても、摺動嵌合部の歪みがないので、摺動嵌合部の偏
摩耗がなくなり、これに伴う芯ずれが防止されるので、
芯の調整頻度が軽減されるうえ、摺動嵌合部を構成する
部品の寿命が長くなり、その交換頻度が軽減される。
【００１３】また、摺動嵌合部に樹脂リングが装着され
ている場合には、樹脂リングを温度調整手段で温度調整
することにより、樹脂リングの周方向の温度分布を略均
一に保つことが可能となるので、樹脂リングの偏膨張が
防止され、精度の良い芯出しが行われる。さらに、成形
運転時においても、従来のような樹脂リングの偏摩耗が
解消されるので、芯の調整頻度が軽減されるうえ、樹脂
リングの寿命が延びてその交換頻度が軽減され、これら
により前記目的が達成される。
ている場合には、樹脂リングを温度調整手段で温度調整
することにより、樹脂リングの周方向の温度分布を略均
一に保つことが可能となるので、樹脂リングの偏膨張が
防止され、精度の良い芯出しが行われる。さらに、成形
運転時においても、従来のような樹脂リングの偏摩耗が
解消されるので、芯の調整頻度が軽減されるうえ、樹脂
リングの寿命が延びてその交換頻度が軽減され、これら
により前記目的が達成される。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１には、本実施例に係る成形用金型１０が示
されている。成形用金型１０は、光磁気ディスク、コン
パクトディスク、レーザーディスク等の光ディスク用基
板を射出成形する装置の一部である。成形用金型１０
は、光ディスク用基板の成形材料を加熱溶融して射出す
る射出装置（不図示）に接続された図中右側の固定型１
１と、金型の開閉を行う型締シリンダ（不図示）に接続
された図中左側の可動型１２とを備えている。固定型１
１と可動型１２との間には、溶融材料が充填される光デ
ィスク用基板の形状に応じたキャビティ１３が形成され
ている。
明する。図１には、本実施例に係る成形用金型１０が示
されている。成形用金型１０は、光磁気ディスク、コン
パクトディスク、レーザーディスク等の光ディスク用基
板を射出成形する装置の一部である。成形用金型１０
は、光ディスク用基板の成形材料を加熱溶融して射出す
る射出装置（不図示）に接続された図中右側の固定型１
１と、金型の開閉を行う型締シリンダ（不図示）に接続
された図中左側の可動型１２とを備えている。固定型１
１と可動型１２との間には、溶融材料が充填される光デ
ィスク用基板の形状に応じたキャビティ１３が形成され
ている。
【００１５】固定型１１は、固定側取付板１４と、この
固定側取付板１４の内側（図中左側）に取り付けられて
キャビティ１３の図中左側面を形成する固定側ミラープ
レート１５と、固定側ミラープレート１５の外周側に配
置された固定側型板１６と、固定側ミラープレート１５
の内周側に配置されたダイ１７とを有している。これら
の固定側取付板１４、固定側ミラープレート１５、固定
側型板１６、およびダイ１７の中心軸部分には、中央軸
に溶融材料の供給孔であるスプルー１８が形成されたス
プルーブッシュ１９が挿入設置されている。
固定側取付板１４の内側（図中左側）に取り付けられて
キャビティ１３の図中左側面を形成する固定側ミラープ
レート１５と、固定側ミラープレート１５の外周側に配
置された固定側型板１６と、固定側ミラープレート１５
の内周側に配置されたダイ１７とを有している。これら
の固定側取付板１４、固定側ミラープレート１５、固定
側型板１６、およびダイ１７の中心軸部分には、中央軸
に溶融材料の供給孔であるスプルー１８が形成されたス
プルーブッシュ１９が挿入設置されている。
【００１６】可動型１２は、可動側取付板２０と、この
可動側取付板２０の内側（図中右側）に取り付けられた
可動側ミラープレート２１と、キャビティ１３の外周面
を形成する外周リング２２と、可動側ミラープレート２
１の外周側に配置されたインターロックリング２３と、
可動側ミラープレート２１の内周側に配置された内周ホ
ルダ２４とを有している。可動側ミラープレート２１の
図中右側には、キャビティ１３の図中左側面を形成する
スタンパ２５が外周リング２２および内周ホルダ２４に
よりその両端を押さえ込まれて取り付けられている。
可動側取付板２０の内側（図中右側）に取り付けられた
可動側ミラープレート２１と、キャビティ１３の外周面
を形成する外周リング２２と、可動側ミラープレート２
１の外周側に配置されたインターロックリング２３と、
可動側ミラープレート２１の内周側に配置された内周ホ
ルダ２４とを有している。可動側ミラープレート２１の
図中右側には、キャビティ１３の図中左側面を形成する
スタンパ２５が外周リング２２および内周ホルダ２４に
よりその両端を押さえ込まれて取り付けられている。
【００１７】固定側ミラープレート１５および可動側ミ
ラープレート２１には、それぞれ温度調整用の流体を流
通させてこれらのプレートの温度を調整する温度調整手
段２７，２８が設けられている。可動型１２を構成する
インターロックリング２３の外周部は、固定型１１を構
成する固定側型板１６と摺動嵌合する摺動嵌合部３３と
なっており、この摺動嵌合部３３には真円形状を有する
樹脂リング３１が装着されている。樹脂リング３１に
は、ポリフッ化エチレン系樹脂（商品名、テフロン）製
のウエアリング等を用いることができる。一方、固定側
型板１６の内周部は、可動型１２側の摺動嵌合部３３と
摺動嵌合する摺動嵌合部３０となっており、この摺動嵌
合部３０の内周面は、樹脂リング３１の外周面と接触摺
動する接触面３２となっている。
ラープレート２１には、それぞれ温度調整用の流体を流
通させてこれらのプレートの温度を調整する温度調整手
段２７，２８が設けられている。可動型１２を構成する
インターロックリング２３の外周部は、固定型１１を構
成する固定側型板１６と摺動嵌合する摺動嵌合部３３と
なっており、この摺動嵌合部３３には真円形状を有する
樹脂リング３１が装着されている。樹脂リング３１に
は、ポリフッ化エチレン系樹脂（商品名、テフロン）製
のウエアリング等を用いることができる。一方、固定側
型板１６の内周部は、可動型１２側の摺動嵌合部３３と
摺動嵌合する摺動嵌合部３０となっており、この摺動嵌
合部３０の内周面は、樹脂リング３１の外周面と接触摺
動する接触面３２となっている。
【００１８】固定型１１側の摺動嵌合部３０には、温度
調整手段４０が設けられており、この温度調整手段４０
は、接触面３２を囲むように配置された環状孔４１、あ
るいはこれらの環状孔４１を適宜接続する接続孔４２等
の温度調整用の流体が流通する各孔により構成されてい
る。
調整手段４０が設けられており、この温度調整手段４０
は、接触面３２を囲むように配置された環状孔４１、あ
るいはこれらの環状孔４１を適宜接続する接続孔４２等
の温度調整用の流体が流通する各孔により構成されてい
る。
【００１９】可動型１２を構成する可動側ミラープレー
ト２１や外周リング２２等の各部品の芯は、樹脂リング
３１の芯に合わせて調整され、その調整精度は、例え
ば、３μｍ以内程度である。また、固定型１１を構成す
る固定側ミラープレート１５等の各部品の芯は、接触面
３２の芯に合わせて調整され、その調整精度は、例え
ば、３μｍ以内程度である。
ト２１や外周リング２２等の各部品の芯は、樹脂リング
３１の芯に合わせて調整され、その調整精度は、例え
ば、３μｍ以内程度である。また、固定型１１を構成す
る固定側ミラープレート１５等の各部品の芯は、接触面
３２の芯に合わせて調整され、その調整精度は、例え
ば、３μｍ以内程度である。
【００２０】このような本実施例においては、光ディス
ク用基板の射出成形に先立って、以下のように成形用金
型１０の芯出しを行う。先ず、温度調整手段２７により
固定側ミラープレート１５を低温、例えば、３０〜８０
℃に設定するとともに、温度調整手段４０により固定型
１１側の摺動嵌合部３０も低温、例えば、３０〜８０℃
に強制的に設定する。一方、温度調整手段２８により可
動側ミラープレート２１を高温、例えば、８０〜１４０
℃に設定し、この熱により樹脂リング３１を膨張させ
る。
ク用基板の射出成形に先立って、以下のように成形用金
型１０の芯出しを行う。先ず、温度調整手段２７により
固定側ミラープレート１５を低温、例えば、３０〜８０
℃に設定するとともに、温度調整手段４０により固定型
１１側の摺動嵌合部３０も低温、例えば、３０〜８０℃
に強制的に設定する。一方、温度調整手段２８により可
動側ミラープレート２１を高温、例えば、８０〜１４０
℃に設定し、この熱により樹脂リング３１を膨張させ
る。
【００２１】次に、樹脂リング３１が膨張した状態で固
定型１１と可動型１２とを嵌合させることにより芯出し
を行い、芯出し位置が確定した時点で固定型１１と可動
型１２との相対位置（図中上下方向の相対位置）をボル
ト締め等により固定して芯出し作業を完了する。この際
の芯出し精度は、例えば、１０μｍ以内程度である。そ
して、芯出し作業の完了後には、芯ずれ量を適宜測定
し、芯ずれ量が運用上の許容範囲内にあるか否かを確認
する。この芯ずれ量の測定は、成形された光ディスク用
基板上に現れる固定型１１および可動型１２を構成する
各部品のパーティングライン（分割線）の位置を光学顕
微鏡で測定することにより行う。
定型１１と可動型１２とを嵌合させることにより芯出し
を行い、芯出し位置が確定した時点で固定型１１と可動
型１２との相対位置（図中上下方向の相対位置）をボル
ト締め等により固定して芯出し作業を完了する。この際
の芯出し精度は、例えば、１０μｍ以内程度である。そ
して、芯出し作業の完了後には、芯ずれ量を適宜測定
し、芯ずれ量が運用上の許容範囲内にあるか否かを確認
する。この芯ずれ量の測定は、成形された光ディスク用
基板上に現れる固定型１１および可動型１２を構成する
各部品のパーティングライン（分割線）の位置を光学顕
微鏡で測定することにより行う。
【００２２】以上の芯出し作業を終了した後に、射出装
置を運転して光ディスク用基板の成形を行うが、この成
形時には、成形材料の流動性を確保するために、温度調
整手段２７，４０により固定側ミラープレート１５およ
び固定型１１側の摺動嵌合部３０も可動側ミラープレー
ト２１と同様に高温、例えば、８０〜１４０℃に設定す
る。
置を運転して光ディスク用基板の成形を行うが、この成
形時には、成形材料の流動性を確保するために、温度調
整手段２７，４０により固定側ミラープレート１５およ
び固定型１１側の摺動嵌合部３０も可動側ミラープレー
ト２１と同様に高温、例えば、８０〜１４０℃に設定す
る。
【００２３】このような本実施例によれば、次のような
効果がある。すなわち、固定型１１側の摺動嵌合部３０
には、温度調整手段４０が設けられているので、成形用
金型１０の芯出しの際に摺動嵌合部３０の温度を強制的
に調整して接触面３２をその全周に渡って均一な温度に
設定することができる。
効果がある。すなわち、固定型１１側の摺動嵌合部３０
には、温度調整手段４０が設けられているので、成形用
金型１０の芯出しの際に摺動嵌合部３０の温度を強制的
に調整して接触面３２をその全周に渡って均一な温度に
設定することができる。
【００２４】このため、樹脂リング３１の周方向の温度
を均一にすることができるので、樹脂リング３１をその
周方向の全周に渡って同程度に膨張させることができ、
精度の良い芯出しを行うことができる。さらに、接触面
３２の温度をその周方向の全周に渡って均一に設定する
ことができるため、接触面３２自体を真円に保つことが
できるので、このことによっても芯出し精度の向上を図
ることができる。
を均一にすることができるので、樹脂リング３１をその
周方向の全周に渡って同程度に膨張させることができ、
精度の良い芯出しを行うことができる。さらに、接触面
３２の温度をその周方向の全周に渡って均一に設定する
ことができるため、接触面３２自体を真円に保つことが
できるので、このことによっても芯出し精度の向上を図
ることができる。
【００２５】また、成形運転時においても、温度調整手
段４０により摺動嵌合部３０の温度を調整して接触面３
２をその全周に渡って均一な温度に設定することがで
き、樹脂リング３１の偏膨張を防止できるので、成形時
の一ショット毎の樹脂リング３１と接触面３２との摺動
による樹脂リング３１の摩耗量を樹脂リング３１の周方
向の全周に渡って均一にすることができる。このため、
従来のような樹脂リング３１の偏摩耗を防止することが
でき、芯の調整頻度を軽減することができるうえ、樹脂
リング３１の寿命を長くしてその交換頻度を軽減するこ
とができる。
段４０により摺動嵌合部３０の温度を調整して接触面３
２をその全周に渡って均一な温度に設定することがで
き、樹脂リング３１の偏膨張を防止できるので、成形時
の一ショット毎の樹脂リング３１と接触面３２との摺動
による樹脂リング３１の摩耗量を樹脂リング３１の周方
向の全周に渡って均一にすることができる。このため、
従来のような樹脂リング３１の偏摩耗を防止することが
でき、芯の調整頻度を軽減することができるうえ、樹脂
リング３１の寿命を長くしてその交換頻度を軽減するこ
とができる。
【００２６】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の目的を達成できる他の構成も含
み、例えば以下に示すような変形等も本発明に含まれる
ものである。すなわち、前記実施例では、樹脂リング３
１は可動型１２に装着されているが、固定型１１に装着
されていてもよい。また、前記実施例では、温度調整手
段４０は固定型１１側の摺動嵌合部３０に設けられてい
るが、可動型１２側の摺動嵌合部３３に設けてもよく、
あるいは固定型１１側の摺動嵌合部３０および可動型１
２側の摺動嵌合部３３の両方に設けてもよい。そして、
前記実施例の温度調整手段４０は、固定型１１側の摺動
嵌合部３０を温度調整することにより樹脂リング３１の
温度調整を行うように構成されているが、樹脂リング３
１を直接に温度調整するような構成の温度調整手段とし
てもよい。
のではなく、本発明の目的を達成できる他の構成も含
み、例えば以下に示すような変形等も本発明に含まれる
ものである。すなわち、前記実施例では、樹脂リング３
１は可動型１２に装着されているが、固定型１１に装着
されていてもよい。また、前記実施例では、温度調整手
段４０は固定型１１側の摺動嵌合部３０に設けられてい
るが、可動型１２側の摺動嵌合部３３に設けてもよく、
あるいは固定型１１側の摺動嵌合部３０および可動型１
２側の摺動嵌合部３３の両方に設けてもよい。そして、
前記実施例の温度調整手段４０は、固定型１１側の摺動
嵌合部３０を温度調整することにより樹脂リング３１の
温度調整を行うように構成されているが、樹脂リング３
１を直接に温度調整するような構成の温度調整手段とし
てもよい。
【００２７】さらに、温度調整手段４０は、前記実施例
のような環状孔４１や接続孔４２等による構成に限定さ
れるものではなく、固定型１１側の摺動嵌合部３０を強
制的に温度調整することができる構成であれば任意であ
る。そして、温度調整手段４０，２７，２８による各部
の調整温度、あるいは芯出し精度等の数値は、前記実施
例の数値に限定されるものではない。
のような環状孔４１や接続孔４２等による構成に限定さ
れるものではなく、固定型１１側の摺動嵌合部３０を強
制的に温度調整することができる構成であれば任意であ
る。そして、温度調整手段４０，２７，２８による各部
の調整温度、あるいは芯出し精度等の数値は、前記実施
例の数値に限定されるものではない。
【００２８】また、本発明の樹脂リング３１の形状は任
意であり、接触面３２と接触する部分に適宜溝等を設け
た形状としてもよい。そして、本発明の樹脂リング３１
の材質も前記実施例のポリフッ化エチレン系樹脂に限定
されるものではなく任意である。さらに、固定型１１お
よび可動型１２の構成は任意であり、要するに、各摺動
嵌合部３０，３３が形成されていればよい。
意であり、接触面３２と接触する部分に適宜溝等を設け
た形状としてもよい。そして、本発明の樹脂リング３１
の材質も前記実施例のポリフッ化エチレン系樹脂に限定
されるものではなく任意である。さらに、固定型１１お
よび可動型１２の構成は任意であり、要するに、各摺動
嵌合部３０，３３が形成されていればよい。
【００２９】
【発明の効果】以上に述べたように本発明によれば、摺
動嵌合部に沿って温度調整手段を設けて摺動嵌合部を強
制的に温度調整するので、摺動嵌合部の周方向の温度分
布を略均一にすることができ、精度の良い芯出しを行う
ことができるうえ、芯の調整頻度を軽減することができ
るという効果がある。
動嵌合部に沿って温度調整手段を設けて摺動嵌合部を強
制的に温度調整するので、摺動嵌合部の周方向の温度分
布を略均一にすることができ、精度の良い芯出しを行う
ことができるうえ、芯の調整頻度を軽減することができ
るという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図。
【図２】従来例を示す概略断面図。
10 成形用金型
11 固定型
12 可動型
13 キャビティ
30 固定型側の摺動嵌合部
31 樹脂リング
32 接触面
33 可動型側の摺動嵌合部
40 温度調整手段
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平１−216807（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−212766（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B29C 33/02 - 33/54
Claims (6)
- 【請求項１】 分割された金型の開閉に伴って摺動する
摺動嵌合部を有し、この摺動嵌合部に沿って温度調整手
段が設けられていることを特徴とする成形用金型。 - 【請求項２】 請求項１に記載した成形用金型におい
て、前記摺動嵌合部には樹脂リングが装着されているこ
とを特徴とする成形用金型。 - 【請求項３】 分割された金型の開閉に伴って摺動する
摺動嵌合部を有する成形用金型の温度調整方法であっ
て、前記摺動嵌合部の全域に沿って設けられた温度調整
手段で、前記摺動嵌合部を温度調整することにより前記
摺動嵌合部の周方向の温度分布を略均一に保つことを特
徴とする成形用金型の温度調整方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載した成形用金型の温度調
整方法において、前記摺動嵌合部には樹脂リングが装着
され、この樹脂リングを温度調整することにより樹脂リ
ングの周方向の温度分布を略均一に保つことを特徴とす
る成形用金型の温度調整方法。 - 【請求項５】 請求項４に記載した成形用金型の温度調
整方法において、芯出し時には、前記樹脂リングの外周
側に位置する金型の温度を前記樹脂リングの内周側に位
置する金型の温度以下に設定することを特徴とする成形
用金型の温度調整方法。 - 【請求項６】 請求項５に記載した成形用金型の温度調
整方法において、前記樹脂リングの外周側に位置する金
型の温度を３０〜８０℃とし、前記樹脂リングの内周側
に位置する金型の温度を８０〜１４０℃とすることを特
徴とする成形用金型の温度調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22711693A JP3445642B2 (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 成形用金型およびその温度調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22711693A JP3445642B2 (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 成形用金型およびその温度調整方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0780844A JPH0780844A (ja) | 1995-03-28 |
| JP3445642B2 true JP3445642B2 (ja) | 2003-09-08 |
Family
ID=16855734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22711693A Expired - Fee Related JP3445642B2 (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 成形用金型およびその温度調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3445642B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1140396C (zh) | 2000-08-04 | 2004-03-03 | 株式会社精工技研 | 圆盘模制模具 |
| JP4251871B2 (ja) * | 2001-04-26 | 2009-04-08 | 株式会社ソニー・ディスクアンドデジタルソリューションズ | ディスク基板の成形用金型 |
-
1993
- 1993-09-13 JP JP22711693A patent/JP3445642B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0780844A (ja) | 1995-03-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2965908B2 (ja) | 調温液体シール手段を備える光ディスク成形用金型装置 | |
| BR8106963A (pt) | Conjunto valvular e conjunto de molde | |
| JP3445642B2 (ja) | 成形用金型およびその温度調整方法 | |
| EP0722818B1 (en) | Disc molding die | |
| JP4084525B2 (ja) | 光ディスク金型と光ディスク基板成形方法 | |
| US4405540A (en) | Hot sprue valve assembly for an injection molding machine | |
| JPH05278088A (ja) | 光ディスク成形用金型 | |
| JP2003136561A (ja) | 環状成形品の射出成形用金型及び環状成形品の成形方法 | |
| JPH0890624A (ja) | ディスク基板成形用金型 | |
| JP2000071301A (ja) | 光ディスク用成形金型 | |
| JPS6311317A (ja) | 成形装置 | |
| JP3309382B2 (ja) | 金型装置およびその組立て方法 | |
| EP0075042B1 (en) | Hot sprue assembly for an injection molding machine | |
| JP3427561B2 (ja) | 金型装置 | |
| JP3276743B2 (ja) | 光ディスク用基板の金型検査方法 | |
| JPS61290024A (ja) | プラスチツクレンズ成形用金型 | |
| EP0846542B1 (en) | Method of and apparatus for injection moulding a plastic substrate using a plurality of separate temperature adjusting means | |
| JPH08156035A (ja) | ディスク基板成形用金型 | |
| JP3261107B2 (ja) | 射出成形金型 | |
| KR100220156B1 (ko) | 디스크 성형용 금형 | |
| JP2002127200A (ja) | 光ディスクの成形方法およびこの方法に用いる光ディスク成形用金型装置 | |
| JP4226886B2 (ja) | 環状成形品の射出圧縮成形装置及び射出圧縮成形方法 | |
| JP3916866B2 (ja) | 光ディスク成形金型 | |
| EP0882562B1 (en) | Disc molding die | |
| JPH11291292A (ja) | 成形金型 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030610 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080627 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090627 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |