JP2965908B2 - 調温液体シール手段を備える光ディスク成形用金型装置 - Google Patents
調温液体シール手段を備える光ディスク成形用金型装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固定側と可動側の
金型組立の温度調節用熱水の外部漏洩防止のための封止
手段をもつ光ディスク成形用金型装置に関する。
金型組立の温度調節用熱水の外部漏洩防止のための封止
手段をもつ光ディスク成形用金型装置に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】ディジタルビデオディ
スク（ＤＶＤ），光磁気ディスク（ＭＯ）などの射出成
形装置で金型を１００〜１４０℃の高温に保つ必要のあ
るものがある。図４は、光デイスク基盤射出成形金型の
一例の型閉め時の断面略図を示す。図において、固定側
円盤キャビテイプレート１の一面に金型温度調節用の熱
水が循環する同心円状流路溝２、その内周および外周部
に熱水の外部漏洩防止用のＯリング３、４の収納溝５、
６を設けてある。固定側取付けプレート７には、熱水の
供給ポート８、排水ポート９、および中心に溶融樹脂材
料を射出するスプルーブッシュ１０が設けられている。
光デイスク基盤の外径は固定側円盤キャビテイプレート
１に設けられたリング金型部材１１により規定される。
固定側円盤キャビテイプレート１および固定側取付けプ
レート７は複数の取付ボルト１２により組立てられ、図
示のように固定側金型組立Ａを構成する。
スク（ＤＶＤ），光磁気ディスク（ＭＯ）などの射出成
形装置で金型を１００〜１４０℃の高温に保つ必要のあ
るものがある。図４は、光デイスク基盤射出成形金型の
一例の型閉め時の断面略図を示す。図において、固定側
円盤キャビテイプレート１の一面に金型温度調節用の熱
水が循環する同心円状流路溝２、その内周および外周部
に熱水の外部漏洩防止用のＯリング３、４の収納溝５、
６を設けてある。固定側取付けプレート７には、熱水の
供給ポート８、排水ポート９、および中心に溶融樹脂材
料を射出するスプルーブッシュ１０が設けられている。
光デイスク基盤の外径は固定側円盤キャビテイプレート
１に設けられたリング金型部材１１により規定される。
固定側円盤キャビテイプレート１および固定側取付けプ
レート７は複数の取付ボルト１２により組立てられ、図
示のように固定側金型組立Ａを構成する。
【０００３】さらに、可動側円盤キャビテイプレート１
３の一面に金型温度調節用の熱水が循環する同心円状流
路溝１４、その内周および外周部に熱水の外部漏洩防止
用のＯリング１５、１６の収納溝１７、１８が設けられ
ている。信号を刻んだスタンパプレート２０は、取付ブ
ッシュ１９により可動側円盤キャビテイプレート１３の
他面に設けられている。カットパンチ２１は光デイスク
基盤の中心孔穿孔用のパンチである。可動側取付けプレ
ート２２には、熱水の供給ポート２３、排水ポート２４
が設けられている。可動側円盤キャビテイプレート１３
および可動側取付けプレート２２は複数の取付ボルト２
３により組立てられ、図示のように可動側金型組立Ｂを
構成する。
３の一面に金型温度調節用の熱水が循環する同心円状流
路溝１４、その内周および外周部に熱水の外部漏洩防止
用のＯリング１５、１６の収納溝１７、１８が設けられ
ている。信号を刻んだスタンパプレート２０は、取付ブ
ッシュ１９により可動側円盤キャビテイプレート１３の
他面に設けられている。カットパンチ２１は光デイスク
基盤の中心孔穿孔用のパンチである。可動側取付けプレ
ート２２には、熱水の供給ポート２３、排水ポート２４
が設けられている。可動側円盤キャビテイプレート１３
および可動側取付けプレート２２は複数の取付ボルト２
３により組立てられ、図示のように可動側金型組立Ｂを
構成する。
【０００４】金型の成形動作は次のとおりである。図４
の型閉め状態でスプルーブッシュ１０のノズル孔から３
００℃以上に加熱溶解した溶融樹脂材料を、各円盤キャ
ビテイプレート１および１３により形成されたキャビテ
イ２４に高圧で充填する。スタンパープレート２０の微
細な信号パターンを光デイスク基盤面に転写する。続い
て、中心孔を穿孔した後に、可動側金型組立Ｂを後退さ
せて型開きを行い、光デイスク基盤成形体を金型から取
り外す。典型的な光デイスクの基盤面には、トラックピ
ッチ１．６μｍ、幅０．８μｍ、深さ０．４μｍ、の微
細な信号がスタンパプレートから正確に転写されなけれ
ばならない。したがって、転写性改善のために光デイス
ク射出成形金型の場合、一般の樹脂射出成形金型温度よ
り高い金型温度に設定されている。例えば、ＤＶＤ，Ｒ
ＯＭ光デイスクの場合、金型温度は１３０〜１４０℃程
度に保つ必要があるとされている。したがって、金型温
度調節用の熱水温度は１３０〜１４０℃である。１４０
℃の熱水は液体から圧力３．６８５kgf/cm2 の水蒸気相
になり、金型壁面間の熱伝達が阻害されるので、熱水は
液相の状態で循環させなければならない。このために、
予め７〜８kgf/cm2 の圧力を負荷して熱水状態で流路溝
内を循環圧送させる必要がある。
の型閉め状態でスプルーブッシュ１０のノズル孔から３
００℃以上に加熱溶解した溶融樹脂材料を、各円盤キャ
ビテイプレート１および１３により形成されたキャビテ
イ２４に高圧で充填する。スタンパープレート２０の微
細な信号パターンを光デイスク基盤面に転写する。続い
て、中心孔を穿孔した後に、可動側金型組立Ｂを後退さ
せて型開きを行い、光デイスク基盤成形体を金型から取
り外す。典型的な光デイスクの基盤面には、トラックピ
ッチ１．６μｍ、幅０．８μｍ、深さ０．４μｍ、の微
細な信号がスタンパプレートから正確に転写されなけれ
ばならない。したがって、転写性改善のために光デイス
ク射出成形金型の場合、一般の樹脂射出成形金型温度よ
り高い金型温度に設定されている。例えば、ＤＶＤ，Ｒ
ＯＭ光デイスクの場合、金型温度は１３０〜１４０℃程
度に保つ必要があるとされている。したがって、金型温
度調節用の熱水温度は１３０〜１４０℃である。１４０
℃の熱水は液体から圧力３．６８５kgf/cm2 の水蒸気相
になり、金型壁面間の熱伝達が阻害されるので、熱水は
液相の状態で循環させなければならない。このために、
予め７〜８kgf/cm2 の圧力を負荷して熱水状態で流路溝
内を循環圧送させる必要がある。
【０００５】本件発明者は、図４に示した光ディスク基
盤射出成形金型装置を用いて前述した成形動作を行い、
各部の動作、特にＯリングの耐久性について検討した。
前記装置の熱水の外部漏洩封止用の固定側のＯリング
３，４には、円盤キャビテイプレート１および取付けプ
レート７の面間の微細な隙間を通って高温の加熱水が加
えられる。可動側のＯリング１５，１６についても同様
である。図５に示すように、Ｏリング１５は熱水圧力に
より収納溝の反対面に押し付けられて、角断面形状に塑
性変形する。一般的にいってＯリングの、高温の水蒸気
に対して耐性が弱いために、熱水温度が高い程Ｏリング
は短時間の内に劣化する。劣化により弾力の無い硬化脆
性物質に変化することにより封止機能を失う現象が見ら
れた。この熱水の外部漏洩封止手段としてＯリングを使
用した光デイスク基盤成形金型の場合は、構造が簡便で
あり製作も容易である利点はあったが、保守管理の点で
頻繁にＯリング交換を必要とする重大な欠陥があった。
盤射出成形金型装置を用いて前述した成形動作を行い、
各部の動作、特にＯリングの耐久性について検討した。
前記装置の熱水の外部漏洩封止用の固定側のＯリング
３，４には、円盤キャビテイプレート１および取付けプ
レート７の面間の微細な隙間を通って高温の加熱水が加
えられる。可動側のＯリング１５，１６についても同様
である。図５に示すように、Ｏリング１５は熱水圧力に
より収納溝の反対面に押し付けられて、角断面形状に塑
性変形する。一般的にいってＯリングの、高温の水蒸気
に対して耐性が弱いために、熱水温度が高い程Ｏリング
は短時間の内に劣化する。劣化により弾力の無い硬化脆
性物質に変化することにより封止機能を失う現象が見ら
れた。この熱水の外部漏洩封止手段としてＯリングを使
用した光デイスク基盤成形金型の場合は、構造が簡便で
あり製作も容易である利点はあったが、保守管理の点で
頻繁にＯリング交換を必要とする重大な欠陥があった。
【０００６】他の対策としてＯリングを使用しないで、
円盤キャビテイプレートおよび取付けプレートの溝面を
銀ロー付けにより接合する方法が従来から実施されてい
る。銀ロー付けの作業温度は７００℃前後が要求される
ので、円盤キャビテイプレートおよび取付けプレートを
その温度にまで加熱しなければならない。代表的な円盤
キャビテイプレートの材質としては、耐摩耗性が重要で
あるので、ＳＵＳ４４０Ｃ系のマルテンサイト系ステン
レス鋼を熱処理後にコーティングをしている。すなわ
ち、ＳＵＳ４４０Ｃ系のマルテンサイト系ステンレス鋼
を１１００℃前後に加熱して焼入れ硬化を行い、続いて
５００〜５１５℃前後で焼戻しを行って、硬さＨR Ｃ５
８〜６０に調質してその後に、さらにキャビテイ面をＴ
ｉ−Ｎコーテイング処理を行って硬さＭＨｖ１８００〜
２０００の硬化被膜を生成する。
円盤キャビテイプレートおよび取付けプレートの溝面を
銀ロー付けにより接合する方法が従来から実施されてい
る。銀ロー付けの作業温度は７００℃前後が要求される
ので、円盤キャビテイプレートおよび取付けプレートを
その温度にまで加熱しなければならない。代表的な円盤
キャビテイプレートの材質としては、耐摩耗性が重要で
あるので、ＳＵＳ４４０Ｃ系のマルテンサイト系ステン
レス鋼を熱処理後にコーティングをしている。すなわ
ち、ＳＵＳ４４０Ｃ系のマルテンサイト系ステンレス鋼
を１１００℃前後に加熱して焼入れ硬化を行い、続いて
５００〜５１５℃前後で焼戻しを行って、硬さＨR Ｃ５
８〜６０に調質してその後に、さらにキャビテイ面をＴ
ｉ−Ｎコーテイング処理を行って硬さＭＨｖ１８００〜
２０００の硬化被膜を生成する。
【０００７】ＳＵＳ４４０Ｃ系のマルテンサイト系ステ
ンレス鋼は焼戻し温度が５５０℃より高くなると急激に
硬さを減じて、銀ロー付けの作業温度７００℃前後では
完全に焼入れ前の生成の硬さに戻る温度特性をもってい
る。したがって、銀ロー付けを行ってから熱処理硬化を
行わなければならないので、円盤キャビテイプレートお
よび取付けプレートの形状硬化による変形歪の補正処理
加工など製造上の難点があった。さらに、不均一な銀ロ
ー付け部分が生じた場合は修正加工手段がないという厳
しい製造上の問題があった。本発明の目的は、金型組立
の温度調節用熱水の外部漏洩防止のために改良された封
止手段をもつ光ディスク成形用金型装置を提供すること
にある。
ンレス鋼は焼戻し温度が５５０℃より高くなると急激に
硬さを減じて、銀ロー付けの作業温度７００℃前後では
完全に焼入れ前の生成の硬さに戻る温度特性をもってい
る。したがって、銀ロー付けを行ってから熱処理硬化を
行わなければならないので、円盤キャビテイプレートお
よび取付けプレートの形状硬化による変形歪の補正処理
加工など製造上の難点があった。さらに、不均一な銀ロ
ー付け部分が生じた場合は修正加工手段がないという厳
しい製造上の問題があった。本発明の目的は、金型組立
の温度調節用熱水の外部漏洩防止のために改良された封
止手段をもつ光ディスク成形用金型装置を提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明による光ディスク成形用金型装置は、固定側側
金型組立および可動側金型組立と、前記各組立の円盤キ
ャビティプレートと取り付けプレートにより形成された
調温液体通路と、前記調温液体通路の内周または外周に
設けられた調温液体シール手段と、前記調温液体シール
手段は、前記調温液体通路の内周または外周に前記円盤
キャビティプレートと取り付けプレート間に形成された
円環状の孔と、前記円環状の孔に微小隙間をもって嵌入
される剛性リングと、前記溝の内壁面と前記金属リング
の外周間に充填されている耐熱性封止充填剤とを含んで
構成されている。前記円環状の孔は前記円盤キャビティ
プレートと取り付けプレートにそれぞれ形成された円環
状の溝を合わせて形成したものとすることができる。前
記円環状の孔は前記調温液体通路の内周および外周にそ
れぞれ設けることができる。前記円環状の孔の合わせ面
側には面取りがなされている部分を設けることができ
る。前記剛性リングは金属性のリングとすることができ
る。前記耐熱性封止充填剤は、シリコン樹脂とすること
ができる。
に本発明による光ディスク成形用金型装置は、固定側側
金型組立および可動側金型組立と、前記各組立の円盤キ
ャビティプレートと取り付けプレートにより形成された
調温液体通路と、前記調温液体通路の内周または外周に
設けられた調温液体シール手段と、前記調温液体シール
手段は、前記調温液体通路の内周または外周に前記円盤
キャビティプレートと取り付けプレート間に形成された
円環状の孔と、前記円環状の孔に微小隙間をもって嵌入
される剛性リングと、前記溝の内壁面と前記金属リング
の外周間に充填されている耐熱性封止充填剤とを含んで
構成されている。前記円環状の孔は前記円盤キャビティ
プレートと取り付けプレートにそれぞれ形成された円環
状の溝を合わせて形成したものとすることができる。前
記円環状の孔は前記調温液体通路の内周および外周にそ
れぞれ設けることができる。前記円環状の孔の合わせ面
側には面取りがなされている部分を設けることができ
る。前記剛性リングは金属性のリングとすることができ
る。前記耐熱性封止充填剤は、シリコン樹脂とすること
ができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下図面等を参照して本発明をさ
らに詳しく説明する。図１は本発明の光デイスク射出成
形金型装置の実施例の断面図である。固定側円盤キャビ
テイプレート２５の一面に金型温度調節用の熱水が循環
する同心円状流路溝２６、その内外周部に熱水の外部漏
洩防止用の金属製円筒リング２７、２８の嵌合溝２９、
３０を設けてある。そして、固定側取付けプレート３１
の一面に金属製円筒リング２７、２８の嵌合溝３２、３
３を設けてある。前記円環状の溝の合わせ面側には後述
の図２に示したものと同様の面取りがなされている。熱
水の供給ポート３４から導入された高温水は同心円状流
路溝２６を循環して排水ポート３５から排出される。溶
融樹脂材料は、射出するスプルーブッシュ３６の中心か
ら型内に射出される。リング金型部材で３７は光デイス
ク基盤の外径を成形している。
らに詳しく説明する。図１は本発明の光デイスク射出成
形金型装置の実施例の断面図である。固定側円盤キャビ
テイプレート２５の一面に金型温度調節用の熱水が循環
する同心円状流路溝２６、その内外周部に熱水の外部漏
洩防止用の金属製円筒リング２７、２８の嵌合溝２９、
３０を設けてある。そして、固定側取付けプレート３１
の一面に金属製円筒リング２７、２８の嵌合溝３２、３
３を設けてある。前記円環状の溝の合わせ面側には後述
の図２に示したものと同様の面取りがなされている。熱
水の供給ポート３４から導入された高温水は同心円状流
路溝２６を循環して排水ポート３５から排出される。溶
融樹脂材料は、射出するスプルーブッシュ３６の中心か
ら型内に射出される。リング金型部材で３７は光デイス
ク基盤の外径を成形している。
【００１０】固定側円盤キャビテイプレート２５および
固定側取付けプレート３１の金属製円筒リング２７、２
８の嵌合溝２９、３０、３２、３３に各々シリコン樹脂
などの耐熱性封止充填剤を適量塗布した後に、金属製円
筒リング２７、２８を挿入する。固定側円盤キャビテイ
プレート２５および同取付プレート３１の溝面を対面密
着して、複数の取付ボルト３８により組立て、図示のよ
うに固定側金型組立Ｃを構成する。
固定側取付けプレート３１の金属製円筒リング２７、２
８の嵌合溝２９、３０、３２、３３に各々シリコン樹脂
などの耐熱性封止充填剤を適量塗布した後に、金属製円
筒リング２７、２８を挿入する。固定側円盤キャビテイ
プレート２５および同取付プレート３１の溝面を対面密
着して、複数の取付ボルト３８により組立て、図示のよ
うに固定側金型組立Ｃを構成する。
【００１１】可動側円盤キャビテイプレート３９の一面
には、金型温度調節用の熱水が循環する同心円状流路溝
４０、その内外周部に熱水の外部漏洩防止用の金属製円
筒リング４１、４２の嵌合溝４３、４４を設けてある。
転写されるべき信号が刻まれているスタンパプレート４
６は取付ブッシュ４５により可動側円盤キャビテイプレ
ート３９の他面、キャビテイ面に支持されている。カッ
トパンチ４７は光デイスク基盤の中心孔穿孔用のパンチ
である。可動側取付けプレート４８の一面には金属製円
筒リング４１、４２の嵌合溝４９、５０が設けられてい
る。熱水は供給ポート５１から可動側の金型組立の同心
円状流路溝４０に導入され排水ポート５２から排出され
る。
には、金型温度調節用の熱水が循環する同心円状流路溝
４０、その内外周部に熱水の外部漏洩防止用の金属製円
筒リング４１、４２の嵌合溝４３、４４を設けてある。
転写されるべき信号が刻まれているスタンパプレート４
６は取付ブッシュ４５により可動側円盤キャビテイプレ
ート３９の他面、キャビテイ面に支持されている。カッ
トパンチ４７は光デイスク基盤の中心孔穿孔用のパンチ
である。可動側取付けプレート４８の一面には金属製円
筒リング４１、４２の嵌合溝４９、５０が設けられてい
る。熱水は供給ポート５１から可動側の金型組立の同心
円状流路溝４０に導入され排水ポート５２から排出され
る。
【００１２】図２は、前記実施例の調温液体シール手段
の可動側組立の組立過程（移動側も略同様である。）を
示す説明的な拡大図、図３は、前記実施例の調温液体シ
ール手段の組立完了状態を示す説明的な拡大図である。
可動側円盤キャビテイプレート３９および可動側取付け
プレート４８の金属製円筒リング４１、４２の嵌合溝４
３、４４、４９、５０には、図２に示されているように
合わせ面に例えば、スカート部４３ａ，４９ａ（面取り
部）が設けられている。各々の嵌合溝４３、４４、４
９、５０にシリコン樹脂などの耐熱性封止充填剤５４
（図２参照）を適量塗布した後に、金属製円筒リング４
１、４２を挿入して、可動側円盤キャビテイプレート３
９および同取付プレート４８の溝面を対面密着して、複
数の取付ボルト５３により組立て、図示のように固定側
金型組立Ｄを構成する。
の可動側組立の組立過程（移動側も略同様である。）を
示す説明的な拡大図、図３は、前記実施例の調温液体シ
ール手段の組立完了状態を示す説明的な拡大図である。
可動側円盤キャビテイプレート３９および可動側取付け
プレート４８の金属製円筒リング４１、４２の嵌合溝４
３、４４、４９、５０には、図２に示されているように
合わせ面に例えば、スカート部４３ａ，４９ａ（面取り
部）が設けられている。各々の嵌合溝４３、４４、４
９、５０にシリコン樹脂などの耐熱性封止充填剤５４
（図２参照）を適量塗布した後に、金属製円筒リング４
１、４２を挿入して、可動側円盤キャビテイプレート３
９および同取付プレート４８の溝面を対面密着して、複
数の取付ボルト５３により組立て、図示のように固定側
金型組立Ｄを構成する。
【００１３】型装置の基本的な動作は先に図４を参照し
て説明したところと変わらないので説明を省略しシール
手段の機能について説明する。図３に示されているよう
に、流路溝４０からの熱水圧力は円盤キャビテイプレー
ト３９および取付けプレート４８の隙間Ｓを通って、金
属製円筒リング４１の内側面Ｊに達する。しかし、圧力
は高剛体である金属製円筒リング側面で受け止められ
る、と同時に金属製円筒リング４１と嵌合溝４３、４９
間の微小な隙間を約０．０５〜０．１ｍｍ、シリコン充
填長さを約９ｍｍとした場合、熱水温度１４０℃、熱水
圧力１０kgf/cm2、試験時間２０００時間の条件下で、
熱水で劣化する部分は内側面Ｊ部分（図３参照）のみで
あり、その他のシリコン充填部分は殆ど影響を受けない
ことが判明した。
て説明したところと変わらないので説明を省略しシール
手段の機能について説明する。図３に示されているよう
に、流路溝４０からの熱水圧力は円盤キャビテイプレー
ト３９および取付けプレート４８の隙間Ｓを通って、金
属製円筒リング４１の内側面Ｊに達する。しかし、圧力
は高剛体である金属製円筒リング側面で受け止められ
る、と同時に金属製円筒リング４１と嵌合溝４３、４９
間の微小な隙間を約０．０５〜０．１ｍｍ、シリコン充
填長さを約９ｍｍとした場合、熱水温度１４０℃、熱水
圧力１０kgf/cm2、試験時間２０００時間の条件下で、
熱水で劣化する部分は内側面Ｊ部分（図３参照）のみで
あり、その他のシリコン充填部分は殆ど影響を受けない
ことが判明した。
【００１４】本発明による光ディスク成形用金型装置は
図１，２，３を参照して説明したように、熱水封止機構
は、円盤キャビテイプレートおよび取付けプレートに設
けた嵌合溝に、シリコン樹脂封止剤と共に挿入嵌合した
高剛性の金属製円筒リングで熱水圧力を受け止める。熱
水の封止は長い嵌合隙間に充填したシリコン樹脂封止剤
により完全に行われる。したがって、製造は構造が簡単
であるから容易であり高い長期信頼性をもっている。前
述した実験例のように、Ｏリングの外周面の半周部分に
加圧熱水の影響を受けて変形して、容易に熱水の封止機
能を失うことはない。
図１，２，３を参照して説明したように、熱水封止機構
は、円盤キャビテイプレートおよび取付けプレートに設
けた嵌合溝に、シリコン樹脂封止剤と共に挿入嵌合した
高剛性の金属製円筒リングで熱水圧力を受け止める。熱
水の封止は長い嵌合隙間に充填したシリコン樹脂封止剤
により完全に行われる。したがって、製造は構造が簡単
であるから容易であり高い長期信頼性をもっている。前
述した実験例のように、Ｏリングの外周面の半周部分に
加圧熱水の影響を受けて変形して、容易に熱水の封止機
能を失うことはない。
【００１５】前述した従来の銀ロー付け封止方式の場合
は、円盤キャビテイプレートおよび取付けプレートの形
状効果による変形歪の補正処理加工など製造上の難点が
あった。さらに、不均一な銀ロー付け部分が生じた場合
は修正加工手段がないという厳しい製造上の難点があっ
た。本発明の熱水封止機構は、以上のような製造上の制
約はないので製造費用、期間の点で有利である。以上詳
しく説明した実施例について本発明の範囲内で種々の変
形を施すことがてきる。
は、円盤キャビテイプレートおよび取付けプレートの形
状効果による変形歪の補正処理加工など製造上の難点が
あった。さらに、不均一な銀ロー付け部分が生じた場合
は修正加工手段がないという厳しい製造上の難点があっ
た。本発明の熱水封止機構は、以上のような製造上の制
約はないので製造費用、期間の点で有利である。以上詳
しく説明した実施例について本発明の範囲内で種々の変
形を施すことがてきる。
【図１】本発明による光ディスク成形用金型装置の実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図２】前記実施例の調温液体シール手段の組立過程を
示す説明的な拡大図である。
示す説明的な拡大図である。
【図３】前記実施例の調温液体シール手段の組立完了状
態を示す説明的な拡大図である。
態を示す説明的な拡大図である。
【図４】Ｏリングを用いた調温液体シール手段を有する
光ディスク成形用金型装置の断面図である。
光ディスク成形用金型装置の断面図である。
【図５】図４に示した調温液体シール手段の問題点を説
明するための拡大図である。
明するための拡大図である。
Ａ 固定側金型組立 Ｂ 可動側金型組立 １ 固定側円盤キャビテイプレート ２ 同心円状流路溝 ３，４ Ｏリング ５，６ 収納溝 ７ 固定側取付けプレート ８ 熱水の供給ポート ９ 排水ポート １０ スプルーブッシュ １１ リング金型部材 １２ 取付ボルト １３ 可動側円盤キャビテイプレート １４ 同心円状流路溝 １５，１６ Ｏリング １７，１８ 収納溝 １９ スタンパプレートの取付ブッシュ ２０ スタンパプレート ２１ カットパンチ ２２ 可動側取付けプレート ２３ 熱水の供給ポート ２４ 排水ポート Ｃ 固定側金型組立 Ｄ 可動側金型組立 ２５ 固定側円盤キャビテイプレート ２６ 同心円状流路溝 ２７，２８ 金属製円筒リング ２９，３０ 嵌合溝 ３１ 固定側取付けプレート ３２，３３ 嵌合溝 ３４ 熱水の供給ポート ３５ 排水ポート ３６ スプルーブッシュ ３７ リング金型部材 ３８ 取付ボルト ３９ 可動側円盤キャビテイプレート ４０ 同心円状流路溝 ４１，４２ 金属製円筒リング ４３，４４ 嵌合溝 ４５ 取付ブッシュ ４６ スタンパプレート ４７ カットパンチ ４８ 可動側取付けプレート ４９，５０ 嵌合溝 ５１ 熱水の供給ポート ５２ 排水ポート ５３ 取付ボルト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B29C 45/73,45/78 B29C 33/02 - 33/04 B29C 45/26 - 45/44
Claims (6)
- 【請求項１】 固定側金型組立および可動側金型組立
と、 前記各組立の円盤キャビティプレートと取り付けプレー
トにより形成された調温液体通路と、 前記調温液体通路の内周または外周に設けられた調温液
体シール手段と、 前記調温液体シール手段は、 前記調温液体通路の内周または外周に前記円盤キャビテ
ィプレートと取り付けプレート間に形成された円環状の
孔と、 前記円環状の孔に微小隙間をもって嵌入される剛性リン
グと、 前記溝の内壁面と前記金属リングの外周間に充填されて
いる耐熱性封止充填剤とを含んで構成した光ディスク成
形用金型装置。 - 【請求項２】 前記円環状の孔は前記円盤キャビティプ
レートと取り付けプレートにそれぞれ形成された円環状
の溝を合わせて形成したものである請求項１記載の光デ
ィスク成形用金型装置。 - 【請求項３】 前記円環状の孔は前記調温液体通路の内
周および外周にそれぞれ設けられている請求項１記載の
光ディスク成形用金型装置。 - 【請求項４】 前記円環状の孔の合わせ面側には面取り
がなされている部分がある請求項１記載の光ディスク成
形用金型装置。 - 【請求項５】 前記剛性リングは金属性のリングである
請求項１記載の光ディスク成形用金型装置。 - 【請求項６】 前記耐熱性封止充填剤は、シリコン樹脂
である請求項１記載の光ディスク成形用金型装置。
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|---|---|---|---|
| JP8195342A JP2965908B2 (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | 調温液体シール手段を備える光ディスク成形用金型装置 |
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| EP97100915A EP0816055B1 (en) | 1996-07-05 | 1997-01-22 | Optical disk molding apparatus |
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| JPH1016021A JPH1016021A (ja) | 1998-01-20 |
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-
1997
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- 1997-01-22 EP EP97100915A patent/EP0816055B1/en not_active Expired - Lifetime
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