JPH07227883A - 光ディスク基板用金型 - Google Patents
光ディスク基板用金型Info
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- JPH07227883A JPH07227883A JP4058794A JP4058794A JPH07227883A JP H07227883 A JPH07227883 A JP H07227883A JP 4058794 A JP4058794 A JP 4058794A JP 4058794 A JP4058794 A JP 4058794A JP H07227883 A JPH07227883 A JP H07227883A
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Classifications
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
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-
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- B29C2045/2798—Axially movable nozzles or nozzle tips for compensating thermal expansion
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】光ディスク基板の生産効率の高い多数個取りの
成形金型のホットランナーの熱膨張による寸法変化を吸
収すると共に、スプルーブッシュの調整を低コストで容
易に行う。 【構成】一つの金型内に形成される複数のディスク状キ
ャビティ１７に対して、ホットランナー方式で樹脂材料
を注入して成形するに際し、金型内においてスプルーブ
ッシュ３にホットチップノズル４1 を嵌合当接配備した
ことにより、ホットチップ４を含む金型における熱膨張
による寸法変化を吸収でき、芯ズレやノズルギャップの
発生を規制して、光ディスク基板の成形に悪影響が出な
いようにすると共に、光ディスク基板の製造条件に対応
する調整も簡便に行なえて、かつホットランナーの熱膨
張による寸法変化のために生ずるスプルーブッシュの調
整を低コストで短期間で行なえ、成形金型の製作コスト
や維持コストも大幅に低減できるし、しかも光ディスク
基板に要求される諸特性を満足できる品質良好な光ディ
スク用基板を多数個取りでき、生産性を大幅に向上でき
る。
成形金型のホットランナーの熱膨張による寸法変化を吸
収すると共に、スプルーブッシュの調整を低コストで容
易に行う。 【構成】一つの金型内に形成される複数のディスク状キ
ャビティ１７に対して、ホットランナー方式で樹脂材料
を注入して成形するに際し、金型内においてスプルーブ
ッシュ３にホットチップノズル４1 を嵌合当接配備した
ことにより、ホットチップ４を含む金型における熱膨張
による寸法変化を吸収でき、芯ズレやノズルギャップの
発生を規制して、光ディスク基板の成形に悪影響が出な
いようにすると共に、光ディスク基板の製造条件に対応
する調整も簡便に行なえて、かつホットランナーの熱膨
張による寸法変化のために生ずるスプルーブッシュの調
整を低コストで短期間で行なえ、成形金型の製作コスト
や維持コストも大幅に低減できるし、しかも光ディスク
基板に要求される諸特性を満足できる品質良好な光ディ
スク用基板を多数個取りでき、生産性を大幅に向上でき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク或いは光磁
気ディスクなどの光ディスク基板の成形品を製造する成
形金型に関し、特に一つの金型内に、ディスク状のキャ
ビティ・コアが少なくとも２個以上備えられ、光ディス
ク基板の多数個取りができるホットランナー方式の成形
金型に関するものである。
気ディスクなどの光ディスク基板の成形品を製造する成
形金型に関し、特に一つの金型内に、ディスク状のキャ
ビティ・コアが少なくとも２個以上備えられ、光ディス
ク基板の多数個取りができるホットランナー方式の成形
金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の光ディスク基板の射出成形では、
射出圧縮して所定の形状に成形することが知られている
が、光ディスク基板に要求される諸特性より型締力が均
等にかかること、キャビティ内の樹脂の流れがディスク
基板の中心から半径方向に広がるラジアルフローである
ことなどが必要なために、１個取りのコールドランナー
方式の金型が多用されている。しかし、このコールドラ
ンナー方式の１個取り金型は生産効率が悪く、生産量の
増加にともない生産効率の良いホットランナー方式の多
数個取り成形金型の実用化が必要となる。即ち、光ディ
スク基板の多数個取りにおいては、複数のキャビティに
対して樹脂の充填は、樹脂材料注入用の樹脂流路、いわ
ゆるホットランナーを経由して行われ、樹脂材料は流動
性がよく、内部歪みを抑制して複屈析が生じないように
するため粘度の低い低分子量のポリカーボネート樹脂が
用いられ、転写性も考慮して高温で溶融される。そし
て、多数個取りのホットランナーを利用した例ではバル
ブゲート金型があり、この場合、コールドスプルーのな
い完全ホットランナー方式とコールドスプルーのあるセ
ミホットランナー方式とがある。
射出圧縮して所定の形状に成形することが知られている
が、光ディスク基板に要求される諸特性より型締力が均
等にかかること、キャビティ内の樹脂の流れがディスク
基板の中心から半径方向に広がるラジアルフローである
ことなどが必要なために、１個取りのコールドランナー
方式の金型が多用されている。しかし、このコールドラ
ンナー方式の１個取り金型は生産効率が悪く、生産量の
増加にともない生産効率の良いホットランナー方式の多
数個取り成形金型の実用化が必要となる。即ち、光ディ
スク基板の多数個取りにおいては、複数のキャビティに
対して樹脂の充填は、樹脂材料注入用の樹脂流路、いわ
ゆるホットランナーを経由して行われ、樹脂材料は流動
性がよく、内部歪みを抑制して複屈析が生じないように
するため粘度の低い低分子量のポリカーボネート樹脂が
用いられ、転写性も考慮して高温で溶融される。そし
て、多数個取りのホットランナーを利用した例ではバル
ブゲート金型があり、この場合、コールドスプルーのな
い完全ホットランナー方式とコールドスプルーのあるセ
ミホットランナー方式とがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のバルブゲート方
式のディスク金型には、ゲートの開閉に必要な摺動弁が
ホットランナー内の樹脂流動路の中心軸上に設けられて
いて、成形機から射出された樹脂はホットランナー内を
円管流で流れ、摺動弁部では円筒流で流れディスクキャ
ビティに充填することになる。このホットランナー内の
樹脂が、円管流から円筒流に変わる時、樹脂は摺動弁で
分断され流動先端が２方向に分かれて摺動弁を覆いなが
ら再合流する流れとなる。再合流部の樹脂は２方向から
の流動先端が衝合し断層状となり双方の樹脂が混合する
ことなく円筒流となりディスクキャビティに充填し固化
する。この様にしてできたディスクの品質は外観不良、
例えばフローマークが発生し、また光学特性の複屈折不
良が発生して光磁気ディスク等の記録再生タイプのディ
スク基板の製品として採用できるものではない。この様
なバルブゲート方式のディスク基板用金型の欠点に対
し、ホットランナー内の樹脂流動は全て円管流になる必
要があることから、従来の外部加熱タイプのホットラン
ナーが樹脂流動の観点からは最適なものであったが、こ
れまでの成形金型の使用方法では後述するような不具合
があって、満足すべき諸特性を持った光ディスク基板が
得られなかった。即ち、このホットランナーを使用した
従来の金型においては、スプルーブッシュにホットチッ
プが球面当接、或いは平面当接であるため、ホットラン
ナー系の熱膨張による寸法変化を正確に調整することが
困難であり、また当接部の芯ズレやノズルギャップの発
生で、ディスクキャビティ内の樹脂の流動が正常なラジ
アルフローにならなくなるし、ノズルギャップが大きい
とコンタミの原因となりやすく、しかも当接部にノズル
ギャップがなくなって端面が強く当たると、ノズルが変
形してシルバーが発生しやすくなるなど、光ディスク基
板の品質に問題が発生するリスクが大きく、さらに、ホ
ットチップノズルの当接部の芯ズレやノズルギャップ発
生を修正するための金型部品加工コストや、製作期間の
面で不利となるばかりか、金型の維持コストも高くなる
などの欠点があった。本発明は、これら従来の欠点を排
除しようとするもので、光ディスク基板に要求される諸
特性を満足でき、生産効率の良い多数個取り金型のホッ
トランナーの熱膨張による寸法変化のために発生するホ
ットチップノズルとスプルーブッシュとの芯ずれや、ノ
ズルギャップの調整を低コストで短期間で容易にできる
成形金型を提供し、品質良好な光ディスク用基板を多数
個取りでき、生産性を大巾に向上できる光ディスク基板
の成形金型とすることを目的とするものである。
式のディスク金型には、ゲートの開閉に必要な摺動弁が
ホットランナー内の樹脂流動路の中心軸上に設けられて
いて、成形機から射出された樹脂はホットランナー内を
円管流で流れ、摺動弁部では円筒流で流れディスクキャ
ビティに充填することになる。このホットランナー内の
樹脂が、円管流から円筒流に変わる時、樹脂は摺動弁で
分断され流動先端が２方向に分かれて摺動弁を覆いなが
ら再合流する流れとなる。再合流部の樹脂は２方向から
の流動先端が衝合し断層状となり双方の樹脂が混合する
ことなく円筒流となりディスクキャビティに充填し固化
する。この様にしてできたディスクの品質は外観不良、
例えばフローマークが発生し、また光学特性の複屈折不
良が発生して光磁気ディスク等の記録再生タイプのディ
スク基板の製品として採用できるものではない。この様
なバルブゲート方式のディスク基板用金型の欠点に対
し、ホットランナー内の樹脂流動は全て円管流になる必
要があることから、従来の外部加熱タイプのホットラン
ナーが樹脂流動の観点からは最適なものであったが、こ
れまでの成形金型の使用方法では後述するような不具合
があって、満足すべき諸特性を持った光ディスク基板が
得られなかった。即ち、このホットランナーを使用した
従来の金型においては、スプルーブッシュにホットチッ
プが球面当接、或いは平面当接であるため、ホットラン
ナー系の熱膨張による寸法変化を正確に調整することが
困難であり、また当接部の芯ズレやノズルギャップの発
生で、ディスクキャビティ内の樹脂の流動が正常なラジ
アルフローにならなくなるし、ノズルギャップが大きい
とコンタミの原因となりやすく、しかも当接部にノズル
ギャップがなくなって端面が強く当たると、ノズルが変
形してシルバーが発生しやすくなるなど、光ディスク基
板の品質に問題が発生するリスクが大きく、さらに、ホ
ットチップノズルの当接部の芯ズレやノズルギャップ発
生を修正するための金型部品加工コストや、製作期間の
面で不利となるばかりか、金型の維持コストも高くなる
などの欠点があった。本発明は、これら従来の欠点を排
除しようとするもので、光ディスク基板に要求される諸
特性を満足でき、生産効率の良い多数個取り金型のホッ
トランナーの熱膨張による寸法変化のために発生するホ
ットチップノズルとスプルーブッシュとの芯ずれや、ノ
ズルギャップの調整を低コストで短期間で容易にできる
成形金型を提供し、品質良好な光ディスク用基板を多数
個取りでき、生産性を大巾に向上できる光ディスク基板
の成形金型とすることを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、スプルーブッ
シュと、通電加熱手段を有するホットチップとを備え
た、ホットランナー方式の光ディスク基板の成形金型に
おいて、前記スプルーブッシュにホットチップノズルを
嵌合当接配備したものである。
シュと、通電加熱手段を有するホットチップとを備え
た、ホットランナー方式の光ディスク基板の成形金型に
おいて、前記スプルーブッシュにホットチップノズルを
嵌合当接配備したものである。
【０００５】
【作用】光ディスク基板の多数個取りの成形では、樹脂
材料がホットランナーを経由して複数のキャビティに対
して注入され、特に、金型の型締したのち、ノズルから
溶融樹脂を射出すると、射出された溶融樹脂は保温され
た金型内で分岐され、更に通電により加熱保温されたホ
ットチップを通過してキャビティの中心から半径方向に
広がるラジアルフローで均一に充填される。そして、ホ
ットランナーは溶融樹脂を各キャビティに分岐するため
に、高温安定に保持するマニホールド部分と、樹脂の流
動が停止することで樹脂が急速に固化するゲートシール
機能を持つホットチップ部分とがあるが、スプルーブッ
シュはホットチップと接する部分で熱影響を受けても嵌
合当接構造となっているため、ホットランナー系の熱膨
張による寸法変化を吸収できると共に、コールドスプル
ーを効率よく冷却できるし、ホットチップノズルの冷却
も可能で、ディスク基板の製造条件に適した温度環境で
ホットチップとスプルーブッシュの必要な寸法関係に容
易に調整可能となり、溶融樹脂は充填開始時よりホット
ランナー内に円滑に流動し、品質良好な光ディスク基板
を生産することができる。
材料がホットランナーを経由して複数のキャビティに対
して注入され、特に、金型の型締したのち、ノズルから
溶融樹脂を射出すると、射出された溶融樹脂は保温され
た金型内で分岐され、更に通電により加熱保温されたホ
ットチップを通過してキャビティの中心から半径方向に
広がるラジアルフローで均一に充填される。そして、ホ
ットランナーは溶融樹脂を各キャビティに分岐するため
に、高温安定に保持するマニホールド部分と、樹脂の流
動が停止することで樹脂が急速に固化するゲートシール
機能を持つホットチップ部分とがあるが、スプルーブッ
シュはホットチップと接する部分で熱影響を受けても嵌
合当接構造となっているため、ホットランナー系の熱膨
張による寸法変化を吸収できると共に、コールドスプル
ーを効率よく冷却できるし、ホットチップノズルの冷却
も可能で、ディスク基板の製造条件に適した温度環境で
ホットチップとスプルーブッシュの必要な寸法関係に容
易に調整可能となり、溶融樹脂は充填開始時よりホット
ランナー内に円滑に流動し、品質良好な光ディスク基板
を生産することができる。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例を図１の例、即ち２個取り光
ディスク基板の成形金型で説明すると、キャビプレート
１０の固定側金型と、これに対設されるコアプレート１
１の可動側金型とからなる成形金型内に、二つの光ディ
スク状キャビティ１７を形成し、この各キャビティ１
７、１７にそれぞれスプルーブッシュ３を介して、通電
加熱手段、例えばヒーター３０、３１のある樹脂材料注
入用のホットチップ４と、樹脂流動通路１５を形成した
マニホールド２とでホットランナーを構成し、成形機ノ
ズル１により、ホットランナー内の樹脂を加圧しつつ補
給して各キャビティ１７、１７に溶融樹脂を充填して２
つの光ディスク基板を成形できるようにしてあって、前
記スプルーブッシュ３にホットチップノズル４1 を嵌合
当接配備してある。
ディスク基板の成形金型で説明すると、キャビプレート
１０の固定側金型と、これに対設されるコアプレート１
１の可動側金型とからなる成形金型内に、二つの光ディ
スク状キャビティ１７を形成し、この各キャビティ１
７、１７にそれぞれスプルーブッシュ３を介して、通電
加熱手段、例えばヒーター３０、３１のある樹脂材料注
入用のホットチップ４と、樹脂流動通路１５を形成した
マニホールド２とでホットランナーを構成し、成形機ノ
ズル１により、ホットランナー内の樹脂を加圧しつつ補
給して各キャビティ１７、１７に溶融樹脂を充填して２
つの光ディスク基板を成形できるようにしてあって、前
記スプルーブッシュ３にホットチップノズル４1 を嵌合
当接配備してある。
【０００７】前記スプルーブッシュ３は、コールドスプ
ルー１６を形成する内筒７と、該内筒７の外周に嵌合さ
れる外筒８からなる二重嵌合構造とし、該内筒端部に形
成した円筒面嵌合部６を前記ホットチップノズル４1 に
嵌合当接して、ホットランナー系の熱膨張による寸法変
化に対応するようにしてある。
ルー１６を形成する内筒７と、該内筒７の外周に嵌合さ
れる外筒８からなる二重嵌合構造とし、該内筒端部に形
成した円筒面嵌合部６を前記ホットチップノズル４1 に
嵌合当接して、ホットランナー系の熱膨張による寸法変
化に対応するようにしてある。
【０００８】前記ホットチップ４のノズル４1 は図２の
ように、スプルーブッシュ３の内筒７に円筒面で嵌合す
る構造にして、ホットチップノズル４1 と内筒７との間
の偏芯を防止し、ホットチップ４の軸方向の寸法変化に
対して、内筒７の鍔部高さの調整代ｇを調整することに
より、ノズルギャップｆを調整することができる。この
場合、円筒面嵌合部６のクリアランスは樹脂漏れがな
く、摺動可能にすることが配慮されている。また、図３
のようにノズルギャップｆはシートリング２１を介在配
備して調整することもできる。即ち、前記スプルーブッ
シュ３の内筒７が、シートリング２１を介在して外筒８
に嵌合されたものであって、ホットチップノズル４1 の
軸方向に対する円筒面嵌合部６の嵌合度合が調整でき、
スプルーブッシュ３においてホットチップ４の熱膨張に
よる寸法変化を吸収できるようにしてある。
ように、スプルーブッシュ３の内筒７に円筒面で嵌合す
る構造にして、ホットチップノズル４1 と内筒７との間
の偏芯を防止し、ホットチップ４の軸方向の寸法変化に
対して、内筒７の鍔部高さの調整代ｇを調整することに
より、ノズルギャップｆを調整することができる。この
場合、円筒面嵌合部６のクリアランスは樹脂漏れがな
く、摺動可能にすることが配慮されている。また、図３
のようにノズルギャップｆはシートリング２１を介在配
備して調整することもできる。即ち、前記スプルーブッ
シュ３の内筒７が、シートリング２１を介在して外筒８
に嵌合されたものであって、ホットチップノズル４1 の
軸方向に対する円筒面嵌合部６の嵌合度合が調整でき、
スプルーブッシュ３においてホットチップ４の熱膨張に
よる寸法変化を吸収できるようにしてある。
【０００９】なお、成形金型の熱膨張に関しては、図２
のように金型の長手、幅方向（ＸＹ方向）の膨張と金型
の厚み方向（Ｚ方向）の膨張とがあり、ホットチップ４
はこの両方の影響を受けるので、ホットチップ４とスプ
ルーブッシュ３とのＸＹ方向の芯ズレを規制する嵌合構
造と、Ｚ方向のノズルギャップｆを規制する内筒７と外
筒８との二重嵌合構造となっている。図２に示すよう
に、ホットチップ４は厚さｂのマニホールド２の伸びａ
（ＸＹ方向）に支障がないようにマニホールド２と当接
平面２1 で連結し、該ホットチップ４は、ホットチップ
本体高さｅとホットチップ座高さｃを持っていて、シー
トリング１９の厚さｄと、内筒７の鍔部高さの調整代ｇ
でノズルギャップｆとエアギャップ２０とが調整できる
ようにしてあって、ホットチップ４と内筒７との間の偏
芯ｈが生じないようにホットチップノズル４1 に内筒７
の円筒面嵌合部６を嵌合当接してある。また内筒７と外
筒８とで形成される調整代ｇは両者間に介在されるシー
トリングで調整するのが便利である。
のように金型の長手、幅方向（ＸＹ方向）の膨張と金型
の厚み方向（Ｚ方向）の膨張とがあり、ホットチップ４
はこの両方の影響を受けるので、ホットチップ４とスプ
ルーブッシュ３とのＸＹ方向の芯ズレを規制する嵌合構
造と、Ｚ方向のノズルギャップｆを規制する内筒７と外
筒８との二重嵌合構造となっている。図２に示すよう
に、ホットチップ４は厚さｂのマニホールド２の伸びａ
（ＸＹ方向）に支障がないようにマニホールド２と当接
平面２1 で連結し、該ホットチップ４は、ホットチップ
本体高さｅとホットチップ座高さｃを持っていて、シー
トリング１９の厚さｄと、内筒７の鍔部高さの調整代ｇ
でノズルギャップｆとエアギャップ２０とが調整できる
ようにしてあって、ホットチップ４と内筒７との間の偏
芯ｈが生じないようにホットチップノズル４1 に内筒７
の円筒面嵌合部６を嵌合当接してある。また内筒７と外
筒８とで形成される調整代ｇは両者間に介在されるシー
トリングで調整するのが便利である。
【００１０】また、前記スプルーブッシュ３の外筒８と
しては、ホットチップ４との間にシートリング１９を介
在配備すると共に、該外筒８内にホットチップ４がエア
ギャップ２０を形成して配備されたもので、外筒端部に
形成した円筒面嵌合部５をホットチップ４の外周面に嵌
装してある。この場合、外筒８は冷却効率を良くするた
め、冷却媒体を流通させる冷却回路１８を備えていて、
ホットチップ４のノズル４1 は、内筒７に嵌合して冷却
され、ホットチップ４の本体部分はエアギャップ２０に
より断熱されて用いられるように考慮してあって、スプ
ルーブッシュ３において、コールドスプルー１６を効率
よく冷却でき、かつ、ホットチップノズル４1 の冷却を
も効果的に行えるものである。
しては、ホットチップ４との間にシートリング１９を介
在配備すると共に、該外筒８内にホットチップ４がエア
ギャップ２０を形成して配備されたもので、外筒端部に
形成した円筒面嵌合部５をホットチップ４の外周面に嵌
装してある。この場合、外筒８は冷却効率を良くするた
め、冷却媒体を流通させる冷却回路１８を備えていて、
ホットチップ４のノズル４1 は、内筒７に嵌合して冷却
され、ホットチップ４の本体部分はエアギャップ２０に
より断熱されて用いられるように考慮してあって、スプ
ルーブッシュ３において、コールドスプルー１６を効率
よく冷却でき、かつ、ホットチップノズル４1 の冷却を
も効果的に行えるものである。
【００１１】なお、前記マニホールド２では、ＸＹ方向
の熱膨張による寸法変化の影響を受けないように、マニ
ホールド２とホットチップ４とは平面で当接させ、この
当接平面２1 はマニホールド２の伸び方向に平行で、該
当接面間にシールリング２２を介在させて樹脂漏れ防止
に役立ててあり、図１のように、マニホールド２とプレ
ート２４との間に支持部材２３を介在させて調整できる
ようにしてある。
の熱膨張による寸法変化の影響を受けないように、マニ
ホールド２とホットチップ４とは平面で当接させ、この
当接平面２1 はマニホールド２の伸び方向に平行で、該
当接面間にシールリング２２を介在させて樹脂漏れ防止
に役立ててあり、図１のように、マニホールド２とプレ
ート２４との間に支持部材２３を介在させて調整できる
ようにしてある。
【００１２】前記キャビプレート１０には、ディスク状
キャビティ１７を形成するスタンパー押え９が備えら
れ、コアプレート１１側にはディスク突き出し部材１２
と、カットパンチ１３およびコールドスプルー突き出し
部材１４とが摺動自在に対設されている。
キャビティ１７を形成するスタンパー押え９が備えら
れ、コアプレート１１側にはディスク突き出し部材１２
と、カットパンチ１３およびコールドスプルー突き出し
部材１４とが摺動自在に対設されている。
【００１３】前記成形金型のキャビプレート１０とコア
プレート１１とで形成される２つのディスク状キャビテ
ィ１７、１７は、成形機ノズル１を中心として両側、或
いは円周方向に等距離位置で配列され、成形機の可動プ
ラテンと固定プラテン間に装備されている。
プレート１１とで形成される２つのディスク状キャビテ
ィ１７、１７は、成形機ノズル１を中心として両側、或
いは円周方向に等距離位置で配列され、成形機の可動プ
ラテンと固定プラテン間に装備されている。
【００１４】さらに、樹脂充填工程では、射出成形機の
ノズル１より溶融樹脂をマニホールド２に射出する。射
出された溶融樹脂は保温された金型内のマニホールド２
の樹脂流動通路１５で分岐され、更に保温されたホット
チップ４、スプルーブッシュ内筒７を通過して、ディス
ク状キャビティ１７へ中心から半径方向に広がるラジア
ルフローで均一に充填されるようになっている。殊にホ
ットチップノズル４1とスプルーブッシュ３の内筒７と
が嵌合当接しているので、熱膨張の影響を受けても、ホ
ットチップノズル４1 とスプルーブッシュ３との間に偏
芯が生じないし、ディスク状キャビティ内の樹脂の流動
が正常なラジアルフローになるし、ノズルギャップも少
なく、ホットチップノズルの変形も防止できて高品質の
光ディスク基板を生産効率よく成形することができる。
ノズル１より溶融樹脂をマニホールド２に射出する。射
出された溶融樹脂は保温された金型内のマニホールド２
の樹脂流動通路１５で分岐され、更に保温されたホット
チップ４、スプルーブッシュ内筒７を通過して、ディス
ク状キャビティ１７へ中心から半径方向に広がるラジア
ルフローで均一に充填されるようになっている。殊にホ
ットチップノズル４1とスプルーブッシュ３の内筒７と
が嵌合当接しているので、熱膨張の影響を受けても、ホ
ットチップノズル４1 とスプルーブッシュ３との間に偏
芯が生じないし、ディスク状キャビティ内の樹脂の流動
が正常なラジアルフローになるし、ノズルギャップも少
なく、ホットチップノズルの変形も防止できて高品質の
光ディスク基板を生産効率よく成形することができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明では、多数個取りの個々のキャビ
ティに対して、樹脂材料注入用のホットランナーを通じ
て樹脂材料を流動させて光ディスク基板を成形するの
に、スプルーブッシュにホットチップノズルを嵌合当接
配備したことにより、ホットチップを含む金型における
熱膨張による寸法変化を吸収でき、芯ズレやノズルギャ
ップの発生を規制して光ディスク基板の成形に悪影響が
出ないようにすると共に、光ディスク基板の製造条件に
対応するスプルーブッシュの調整を低コストで短期間に
行なえ、成形金型の製作コストや維持コストも大幅に低
減出来るし、しかも不良品の発生を低減でき、信頼性あ
る商品を量産タイプで提供できて、多数個取り光ディス
ク用基板の成形が効率よくでき、光ディスク基板に要求
される諸特性を満足する、品質良好な光ディスク基板の
多数個取りが高精度に行え、生産効率をも著しく高めら
れる。
ティに対して、樹脂材料注入用のホットランナーを通じ
て樹脂材料を流動させて光ディスク基板を成形するの
に、スプルーブッシュにホットチップノズルを嵌合当接
配備したことにより、ホットチップを含む金型における
熱膨張による寸法変化を吸収でき、芯ズレやノズルギャ
ップの発生を規制して光ディスク基板の成形に悪影響が
出ないようにすると共に、光ディスク基板の製造条件に
対応するスプルーブッシュの調整を低コストで短期間に
行なえ、成形金型の製作コストや維持コストも大幅に低
減出来るし、しかも不良品の発生を低減でき、信頼性あ
る商品を量産タイプで提供できて、多数個取り光ディス
ク用基板の成形が効率よくでき、光ディスク基板に要求
される諸特性を満足する、品質良好な光ディスク基板の
多数個取りが高精度に行え、生産効率をも著しく高めら
れる。
【図１】本発明の実施例を示す縦断面図である。
【図２】図１の例の要部の寸法説明図である。
【図３】別の実施例の要部拡大縦断面図である。
１ 成形機ノズル ２ マニホールド ２1 当接平面 ３ スプルーブッシュ ４ ホットチップ ４1 ホットチップノズル ５、６ 円筒面嵌合部 ７ 内筒 ８ 外筒 ９ スタンパ押え １０ キャビプレート １１ コアプレート １２ ディスク突き出し部材 １３ カットパンチ １４ コールドスプルー突き出し部材 １５ 樹脂流動通路 １６ コールドスプルー １７ 光ディスクキャビティ １８ 冷却回路 １９、２１ シートリング ２０ エアギャップ ２２ シールリング ２３ 支持部材 ２４ プレート ３０、３１ ヒーター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山家 研二 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 石川 宗介 千葉県千葉市稲毛区長沼原町731番地の１ 住友重機械工業株式会社千葉製造所内 (72)発明者 平野 秀臣 千葉県千葉市稲毛区長沼原町731番地の１ 住友重機械工業株式会社千葉製造所内 (72)発明者 坂本 泰良 千葉県松戸市松飛台286番地の23 株式会 社精工技研内
Claims (5)
- 【請求項１】 スプルーブッシュと、通電加熱手段を有
するホットチップとを備えた、ホットランナー方式の光
ディスク基板用の成形金型において、前記スプルーブッ
シュにホットチップノズルを嵌合当接配備したことを特
徴とする光ディスク基板用金型。 - 【請求項２】 前記スプルーブッシュを内筒と外筒とか
らなる二重嵌合構造とし、該内筒端部に形成した円筒面
嵌合部を前記ホットチップノズルに嵌合当接した請求項
１記載の金型。 - 【請求項３】 前記スプルーブッシュの内筒が、シート
リングを介在して外筒に嵌合されたものであって、ホッ
トチップノズルの軸方向に対する円筒面嵌合部の嵌合度
合が調整できるものである請求項２記載の金型。 - 【請求項４】 前記スプルーブッシュの外筒が、ホット
チップとの間にシートリングを介在配備すると共に、該
外筒内にホットチップがエアギャップを形成して配備さ
れた請求項２または３記載の金型。 - 【請求項５】 前記スプルーブッシュの外筒が、冷却流
体を流通させる冷却回路を備えている請求項２，３また
は４記載の金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4058794A JP2996588B2 (ja) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | 光ディスク基板用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4058794A JP2996588B2 (ja) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | 光ディスク基板用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07227883A true JPH07227883A (ja) | 1995-08-29 |
| JP2996588B2 JP2996588B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=12584636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4058794A Expired - Fee Related JP2996588B2 (ja) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | 光ディスク基板用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2996588B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09193208A (ja) * | 1996-01-17 | 1997-07-29 | Meisei Kinzoku Kogyosho:Kk | 多数個取りランナーレス成型に於けるエクステンションノズルレス成型装置 |
| NL1010869C2 (nl) * | 1998-12-22 | 2000-06-30 | Axxicon Moulds Eindhoven Bv | Meervoudige spuitgieteenheid. |
| WO2007051857A2 (fr) * | 2005-11-04 | 2007-05-10 | Delachaux S.A. | Dispositif d'injection-moulage d'une matière thermoplastique |
| WO2011122057A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | コニカミノルタオプト株式会社 | 成形金型 |
| CN107962741A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-04-27 | 苏州联开精密模具有限公司 | 一种注塑模具的咀尖咀套配合结构 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101860908B1 (ko) * | 2016-09-28 | 2018-05-24 | 주식회사 유도 | 플렉시블 타입의 핫런너 시스템 |
-
1994
- 1994-02-16 JP JP4058794A patent/JP2996588B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09193208A (ja) * | 1996-01-17 | 1997-07-29 | Meisei Kinzoku Kogyosho:Kk | 多数個取りランナーレス成型に於けるエクステンションノズルレス成型装置 |
| NL1010869C2 (nl) * | 1998-12-22 | 2000-06-30 | Axxicon Moulds Eindhoven Bv | Meervoudige spuitgieteenheid. |
| EP1022109A1 (en) * | 1998-12-22 | 2000-07-26 | Axxicon Moulds Eindhoven B.V. | Multiple injection moulding unit |
| US6264459B1 (en) | 1998-12-22 | 2001-07-24 | Axxicon Moulds Eindhoven B.V. | Multiple injection moulding unit |
| WO2007051857A2 (fr) * | 2005-11-04 | 2007-05-10 | Delachaux S.A. | Dispositif d'injection-moulage d'une matière thermoplastique |
| FR2892968A1 (fr) * | 2005-11-04 | 2007-05-11 | Creations Nivernaises E C N Sa | Dispositif d'injection-moulage d'une matiere thermoplastique |
| WO2007051857A3 (fr) * | 2005-11-04 | 2007-08-30 | Delachaux Sa | Dispositif d'injection-moulage d'une matière thermoplastique |
| WO2011122057A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | コニカミノルタオプト株式会社 | 成形金型 |
| CN107962741A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-04-27 | 苏州联开精密模具有限公司 | 一种注塑模具的咀尖咀套配合结构 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2996588B2 (ja) | 2000-01-11 |
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