JPH11286033A - 薄肉円盤成形用金型及び薄肉円盤の製造方法 - Google Patents
薄肉円盤成形用金型及び薄肉円盤の製造方法Info
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- JPH11286033A JPH11286033A JP8995998A JP8995998A JPH11286033A JP H11286033 A JPH11286033 A JP H11286033A JP 8995998 A JP8995998 A JP 8995998A JP 8995998 A JP8995998 A JP 8995998A JP H11286033 A JPH11286033 A JP H11286033A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2642—Heating or cooling means therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内外周の厚み斑の少ない薄肉円盤製造用金
型、およびそれを用いた薄肉円盤の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 金型内部に設置されている固定側スプル
ーブッシュ部、可動側カットパンチ部の少なくとも一方
の部の冷却用配管を金型本体一部を穴加工することによ
り設置することを特徴とする薄肉円盤成形用金型。
型、およびそれを用いた薄肉円盤の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 金型内部に設置されている固定側スプル
ーブッシュ部、可動側カットパンチ部の少なくとも一方
の部の冷却用配管を金型本体一部を穴加工することによ
り設置することを特徴とする薄肉円盤成形用金型。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は薄肉円盤成形用金型
およびそれを用いた薄肉円盤成形品の製造方法に関す
る。更に詳細には、ディスクを射出成形する際の金型と
なる基板成形用金型に適用し、冷却によるディスク厚み
斑を防止することができる金型およびそれを用いたディ
スク基盤の製造方法に関するものである。
およびそれを用いた薄肉円盤成形品の製造方法に関す
る。更に詳細には、ディスクを射出成形する際の金型と
なる基板成形用金型に適用し、冷却によるディスク厚み
斑を防止することができる金型およびそれを用いたディ
スク基盤の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、薄肉円盤等のディスクを成形する
方法の１つとして、所望するディスク形状に対応した空
間（キャビティ）が内部に設けられた金型を用い、当該
金型のキャビティ内に溶融したプラスチック等を射出
し、冷却、固化させることにより、ディスクを成形する
方法、いわゆる射出成形法がある。
方法の１つとして、所望するディスク形状に対応した空
間（キャビティ）が内部に設けられた金型を用い、当該
金型のキャビティ内に溶融したプラスチック等を射出
し、冷却、固化させることにより、ディスクを成形する
方法、いわゆる射出成形法がある。
【０００３】通常、このような射出成形法に用いられる
金型は、キャビティを通る一平面を切断面にして横割に
２分割し得る構造になっている。記録用ディスク成形時
にはキャビティ内に射出したプラスチック溶融樹脂を、
かかる金型の固定側の金型半体（以下固定側金型本体と
呼ぶ）に対して可動側の金型半体（以下可動側金型本体
と呼ぶ）から高い圧力で圧接させることにより、スタン
パディスク記録面に情報ピット及びグルーブを溶融プラ
スチック樹脂で転写させる。
金型は、キャビティを通る一平面を切断面にして横割に
２分割し得る構造になっている。記録用ディスク成形時
にはキャビティ内に射出したプラスチック溶融樹脂を、
かかる金型の固定側の金型半体（以下固定側金型本体と
呼ぶ）に対して可動側の金型半体（以下可動側金型本体
と呼ぶ）から高い圧力で圧接させることにより、スタン
パディスク記録面に情報ピット及びグルーブを溶融プラ
スチック樹脂で転写させる。
【０００４】その後、ディスク基板を冷却し、冷却完了
後可動側本体を固定側金型本体から離反させ、成形品
（ディスク基板）を金型内部から取り出し、後加工を施
して製品が得られる。
後可動側本体を固定側金型本体から離反させ、成形品
（ディスク基板）を金型内部から取り出し、後加工を施
して製品が得られる。
【０００５】ここで、図４、図５はこのようなディスク
の射出成形に用いる従来の金型の一例を示す。また、図
６はその金型を設置する射出成形機の外観図を示す。
の射出成形に用いる従来の金型の一例を示す。また、図
６はその金型を設置する射出成形機の外観図を示す。
【０００６】最近、成形機の性能アップにより成形機本
体が小型化され、可動側プラテン２を作動させるタイバ
ー１８間も小さくなり、それに伴いディスク用金型も小
型化された設計になっている。
体が小型化され、可動側プラテン２を作動させるタイバ
ー１８間も小さくなり、それに伴いディスク用金型も小
型化された設計になっている。
【０００７】かかる金型は、固定プラテン１と可動側プ
ラテン２の間に、固定側金型本体３と可動側金型本体４
を設置され、溶融プラスチック樹脂をノズル１７より射
出し、固定可動側両鏡面５，６に挟まれた空間１５に挿
入し、可動プラテン２により加圧し、可動側金型本体４
を介して該樹脂を可動側鏡面６で圧接し、スタンパ７記
録面を樹脂に転写させてディスク等の基板１５を成形す
る。
ラテン２の間に、固定側金型本体３と可動側金型本体４
を設置され、溶融プラスチック樹脂をノズル１７より射
出し、固定可動側両鏡面５，６に挟まれた空間１５に挿
入し、可動プラテン２により加圧し、可動側金型本体４
を介して該樹脂を可動側鏡面６で圧接し、スタンパ７記
録面を樹脂に転写させてディスク等の基板１５を成形す
る。
【０００８】このとき、スプルー１６はカットパンチ８
によりカットされ、そのままディスク基板と同時に冷却
され、可動側型開を実施し、その後可動側スプルー押え
１１及びフローティングパンチ１２により、ディスク基
板１５とスプルー１６を可動側金型より浮かせ、ロボッ
ト等により、ディスク基板１５と同時にスプルー１６を
取り出し除外して、ディスク基板１５は製品として次の
工程に送る。
によりカットされ、そのままディスク基板と同時に冷却
され、可動側型開を実施し、その後可動側スプルー押え
１１及びフローティングパンチ１２により、ディスク基
板１５とスプルー１６を可動側金型より浮かせ、ロボッ
ト等により、ディスク基板１５と同時にスプルー１６を
取り出し除外して、ディスク基板１５は製品として次の
工程に送る。
【０００９】この状態においてディスク基板の冷却は、
主に金型両本体３，４の冷却出入口Ａ，Ｂによって行わ
れるが、スプルー１６及びカットパンチ８も冷却が必要
なため、固定、可動側金型本体３，４を大きく刳り貫い
て冷却配管を接続している。
主に金型両本体３，４の冷却出入口Ａ，Ｂによって行わ
れるが、スプルー１６及びカットパンチ８も冷却が必要
なため、固定、可動側金型本体３，４を大きく刳り貫い
て冷却配管を接続している。
【００１０】通常この種の金型は、可動側カットパンチ
冷却管１４を設置するため、可動側金型本体４のプラテ
ン側の下部を大きくくりぬいて出入り冷却管２本を同一
位置から挿入されている。また、固定側金型のスプルー
冷却配管１３も同様に同一位置（下または横出し）に設
置されている。
冷却管１４を設置するため、可動側金型本体４のプラテ
ン側の下部を大きくくりぬいて出入り冷却管２本を同一
位置から挿入されている。また、固定側金型のスプルー
冷却配管１３も同様に同一位置（下または横出し）に設
置されている。
【００１１】これは、冷却配管取付は分解時及び成形機
に金型を取付る等の作業性、成形機の構造性等を考慮し
たものであり、同一位置に金型本体下部または反操作側
に取り出すのが一般的になっている。
に金型を取付る等の作業性、成形機の構造性等を考慮し
たものであり、同一位置に金型本体下部または反操作側
に取り出すのが一般的になっている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来の金型を用
い、溶融したプラスチック樹脂を両鏡面５，６で圧接
し、冷却したディスク基板の厚み斑について調査する
と、図８に示すように、内外周共に円周方向に対して同
一位置に板厚斑が発生していることを見出した。基板の
厚みを円周方向に４ヶ所測定し（白丸）、基板上部を基
準にし、円より外側になれば基板が厚くなり、内側にな
れば薄くなるように図示すると、カットパンチ１４穴が
大きいため、上部より下部に大きく厚くなっており、反
操作側はスプルー配管１３穴により上部より厚くなった
ことを示している。
い、溶融したプラスチック樹脂を両鏡面５，６で圧接
し、冷却したディスク基板の厚み斑について調査する
と、図８に示すように、内外周共に円周方向に対して同
一位置に板厚斑が発生していることを見出した。基板の
厚みを円周方向に４ヶ所測定し（白丸）、基板上部を基
準にし、円より外側になれば基板が厚くなり、内側にな
れば薄くなるように図示すると、カットパンチ１４穴が
大きいため、上部より下部に大きく厚くなっており、反
操作側はスプルー配管１３穴により上部より厚くなった
ことを示している。
【００１３】また、キャビティ内樹脂圧を変化させるて
ディスクの板厚斑を調査すると、図７に示すように円周
方向の板圧斑がキャビティ内圧に比例することを見出し
た。
ディスクの板厚斑を調査すると、図７に示すように円周
方向の板圧斑がキャビティ内圧に比例することを見出し
た。
【００１４】このことから、ディスク基板の厚み斑は金
型本体の機械的な弾性作用によるものであると推察する
ことが出来る。
型本体の機械的な弾性作用によるものであると推察する
ことが出来る。
【００１５】従来のディスク基板の製造は、サイクルタ
イムが長く基板の冷却はゆっくり行われていた為、固
定、可動側両鏡面５，６の厚みを厚くしても問題はな
く、このため、本鏡面の板厚が強度的に貢献していた。
また、従来のディスク基板においては特性上から円周方
向の厚み斑を問題にする数値ではなかった。
イムが長く基板の冷却はゆっくり行われていた為、固
定、可動側両鏡面５，６の厚みを厚くしても問題はな
く、このため、本鏡面の板厚が強度的に貢献していた。
また、従来のディスク基板においては特性上から円周方
向の厚み斑を問題にする数値ではなかった。
【００１６】しかし、近年の製品製造のサイクルタイム
短縮の必要性、及びディスク基板の厚みがより薄肉化さ
れたことによる冷却速度のアップ対策の必要性から、ま
ず、固定、可動側両鏡面５，６の板厚を薄くし、ディス
ク面から冷却水路までの距離を近づける方法が採用さ
れ、また金型冷却速度アップのため、金型冷却水量を多
くする方法が一般的に採用されている。これにより金型
内温度は均一化、取り扱い、作業性等を考慮して金型本
体の小型化、軽量化が図られてきた。
短縮の必要性、及びディスク基板の厚みがより薄肉化さ
れたことによる冷却速度のアップ対策の必要性から、ま
ず、固定、可動側両鏡面５，６の板厚を薄くし、ディス
ク面から冷却水路までの距離を近づける方法が採用さ
れ、また金型冷却速度アップのため、金型冷却水量を多
くする方法が一般的に採用されている。これにより金型
内温度は均一化、取り扱い、作業性等を考慮して金型本
体の小型化、軽量化が図られてきた。
【００１７】しかし、最近の薄肉ディスク基板を用いた
高密度成形品においては、従来のディスク基板の円周方
向に対する厚み斑では、基板特性上問題を発生すること
が分かり、ディスク基板の円周方向に対する厚み斑を改
善する必要が発生した。
高密度成形品においては、従来のディスク基板の円周方
向に対する厚み斑では、基板特性上問題を発生すること
が分かり、ディスク基板の円周方向に対する厚み斑を改
善する必要が発生した。
【００１８】また、従来冷却部出入口において基板の厚
みが厚くなるのは固定、可動側金型両鏡面５，６の冷却
水路の構造によるものとして、多くの実施例はあるが、
今だにディスク基板の厚み斑改善には至っていない。
みが厚くなるのは固定、可動側金型両鏡面５，６の冷却
水路の構造によるものとして、多くの実施例はあるが、
今だにディスク基板の厚み斑改善には至っていない。
【００１９】ディスク用基板が円周方向に部分的に厚く
なると、反り、面振れ等が発生し、ディスクの機械特性
が悪くなる。更に薄肉化、高密度化されたディスク基板
においては問題が多々発生する。
なると、反り、面振れ等が発生し、ディスクの機械特性
が悪くなる。更に薄肉化、高密度化されたディスク基板
においては問題が多々発生する。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するものであり、特に薄肉高密度のディスク基板に
板圧斑の小さい基板の製造方法を提供し、このディスク
基板の成形に直接使用される成形用の金型を提供するも
のである。
解決するものであり、特に薄肉高密度のディスク基板に
板圧斑の小さい基板の製造方法を提供し、このディスク
基板の成形に直接使用される成形用の金型を提供するも
のである。
【００２１】即ち、本発明は、固定可動側両鏡面のキャ
ビティ間に溶融したプラスチック樹脂を射出し、可動側
プラテンから加圧して薄肉円盤を成形する金型におい
て、金型内部に設置されている固定側スプルーブッシュ
部、可動側カットパンチ部の少なくとも一方の部の冷却
用配管を金型本体一部を穴加工することにより設置する
ことを特徴とする薄肉円盤成形用金型を提供するもので
ある。
ビティ間に溶融したプラスチック樹脂を射出し、可動側
プラテンから加圧して薄肉円盤を成形する金型におい
て、金型内部に設置されている固定側スプルーブッシュ
部、可動側カットパンチ部の少なくとも一方の部の冷却
用配管を金型本体一部を穴加工することにより設置する
ことを特徴とする薄肉円盤成形用金型を提供するもので
ある。
【００２２】また本発明は、かかる冷却用配管が冷媒の
出入り２本の配管からなり、各々の配管が相反する位置
に設けられていることを特徴とする薄肉円盤成形用金
型、又は各々の配管が並列に設置され、かつ５ｍｍ以上
金型本体を残した穴加工を実施することにより設置され
ていることを特徴とする薄肉円盤成形用金型、或いは両
配管が同一位置に穴加工を実施することにより設置され
ており、金型本体板厚（Ｘ）が７５ｍｍ以上有すること
を特徴とする薄肉円盤成形用金型を提供するものであ
る。
出入り２本の配管からなり、各々の配管が相反する位置
に設けられていることを特徴とする薄肉円盤成形用金
型、又は各々の配管が並列に設置され、かつ５ｍｍ以上
金型本体を残した穴加工を実施することにより設置され
ていることを特徴とする薄肉円盤成形用金型、或いは両
配管が同一位置に穴加工を実施することにより設置され
ており、金型本体板厚（Ｘ）が７５ｍｍ以上有すること
を特徴とする薄肉円盤成形用金型を提供するものであ
る。
【００２３】また本発明は、金型の固定可動側両鏡面の
キャビティ間に溶融したプラスチック樹脂を射出し、可
動側プラテンから加圧し成形する薄肉円盤の製造方法に
おいて、冷却用配管を金型本体一部を穴加工し設置した
冷却用配管により固定側スプルーブッシュ部、可動側カ
ットパンチ部の少なくとも一方の部を冷却しながら射出
成形することを特徴とする薄肉円盤の製造方法を提供す
るものである。
キャビティ間に溶融したプラスチック樹脂を射出し、可
動側プラテンから加圧し成形する薄肉円盤の製造方法に
おいて、冷却用配管を金型本体一部を穴加工し設置した
冷却用配管により固定側スプルーブッシュ部、可動側カ
ットパンチ部の少なくとも一方の部を冷却しながら射出
成形することを特徴とする薄肉円盤の製造方法を提供す
るものである。
【００２４】更に本発明は、かかる冷却用配管が冷媒の
出入り２本の配管からなり、各々の配管が相反する位置
に設置された金型、又は各々の配管が並列に設置され、
かつ５ｍｍ以上金型本体を残した穴加工を実施すること
により設置された金型、或いは両配管が同一位置に穴加
工を実施することにより設置されており、金型本体板厚
（Ｘ）が７５ｍｍ以上有する金型を用いて射出成形する
ことを特徴とする薄肉円盤の製造方法を提供するもので
ある。
出入り２本の配管からなり、各々の配管が相反する位置
に設置された金型、又は各々の配管が並列に設置され、
かつ５ｍｍ以上金型本体を残した穴加工を実施すること
により設置された金型、或いは両配管が同一位置に穴加
工を実施することにより設置されており、金型本体板厚
（Ｘ）が７５ｍｍ以上有する金型を用いて射出成形する
ことを特徴とする薄肉円盤の製造方法を提供するもので
ある。
【００２５】
【発明の実施の形態】本発明の薄肉円盤成形用金型は、
固定側金型本体と可動側金型本体からなる成形金型にお
いて薄肉円盤を成形するキャビティ内に溶融するプラス
チック樹脂を射出し、可動側プラテンから可動側金型本
体を介して金型鏡面を油圧等にて加圧し、薄肉円盤の成
形を行うものであるが、その薄肉円盤は金型本体内にあ
る両鏡面及び固定側スプルーブッシュ、可動側カットパ
ンチにより冷却が行われている。
固定側金型本体と可動側金型本体からなる成形金型にお
いて薄肉円盤を成形するキャビティ内に溶融するプラス
チック樹脂を射出し、可動側プラテンから可動側金型本
体を介して金型鏡面を油圧等にて加圧し、薄肉円盤の成
形を行うものであるが、その薄肉円盤は金型本体内にあ
る両鏡面及び固定側スプルーブッシュ、可動側カットパ
ンチにより冷却が行われている。
【００２６】このうち固定側スプルーブッシュ及び可動
側カットパンチは金型内部に設置されているため、それ
ぞれ出入りの冷却管で外部に取出し接続されているが、
この冷却管を金型本体の同一位置に設置しせず、好まし
くは金型本体の相反する位置に、または穴加工を小さく
し、可動側プラテンからの加圧を均一に可動側本体を介
して両鏡面に伝達させることにより、両鏡面への歪みを
なくすことにより、薄肉円盤の円周方向の板厚斑を小さ
くすることを特徴とする。
側カットパンチは金型内部に設置されているため、それ
ぞれ出入りの冷却管で外部に取出し接続されているが、
この冷却管を金型本体の同一位置に設置しせず、好まし
くは金型本体の相反する位置に、または穴加工を小さく
し、可動側プラテンからの加圧を均一に可動側本体を介
して両鏡面に伝達させることにより、両鏡面への歪みを
なくすことにより、薄肉円盤の円周方向の板厚斑を小さ
くすることを特徴とする。
【００２７】例えば、本発明のディスク基板成形金型に
係る構成は、情報転写面に情報ピット及びグルーブを成
形してなるスタンパ９を具備したものであって、固定、
可動側金型両本体３，４を型締めして形成されるキャビ
ティ内へ溶融したプラチック樹脂を射出し、この樹脂に
前述スタンパ９の情報ピット及びグルーブを転写させる
ことによりディスク基板を成形するようにしたディスク
基板成形用金型において、固定、可動側金型両本体部
３，４のプラテン側までくりぬかないで、カットパンチ
冷却管１４の必要最小限の穴加工にし、しかも、出入冷
却管を並列させない位置、好ましくは相反する方向に冷
却管を取出すようにしたものでる。
係る構成は、情報転写面に情報ピット及びグルーブを成
形してなるスタンパ９を具備したものであって、固定、
可動側金型両本体３，４を型締めして形成されるキャビ
ティ内へ溶融したプラチック樹脂を射出し、この樹脂に
前述スタンパ９の情報ピット及びグルーブを転写させる
ことによりディスク基板を成形するようにしたディスク
基板成形用金型において、固定、可動側金型両本体部
３，４のプラテン側までくりぬかないで、カットパンチ
冷却管１４の必要最小限の穴加工にし、しかも、出入冷
却管を並列させない位置、好ましくは相反する方向に冷
却管を取出すようにしたものでる。
【００２８】これにより、可動側プラテン２の加圧を可
動側金型本体４に均一に伝達することができ、ディスク
基板の円周方向に対する厚み斑を５μｍ以下にすること
が出来る。
動側金型本体４に均一に伝達することができ、ディスク
基板の円周方向に対する厚み斑を５μｍ以下にすること
が出来る。
【００２９】また、固定側スプルー冷却配管１３はカッ
トパンチ冷却管１４のように作動することがないのが一
般的であるが、同様に固定側スプルー冷却管１３の穴は
最小限に穴加工を施し、しかも、出入り冷却管も並列さ
せない位置、好ましくは相反する方向に冷却管を出すこ
とにより、可動側金型本体４により加圧される力を固定
側金型本体３を介して固定側プラテン１に均一に保持さ
せることが可能となり、ディスク基板の厚み斑を５μｍ
以下にすることが出来る。
トパンチ冷却管１４のように作動することがないのが一
般的であるが、同様に固定側スプルー冷却管１３の穴は
最小限に穴加工を施し、しかも、出入り冷却管も並列さ
せない位置、好ましくは相反する方向に冷却管を出すこ
とにより、可動側金型本体４により加圧される力を固定
側金型本体３を介して固定側プラテン１に均一に保持さ
せることが可能となり、ディスク基板の厚み斑を５μｍ
以下にすることが出来る。
【００３０】固定、可動側金型両鏡面５，６の歪を押さ
える方法として固定、可動側金型両本体３，４を固定、
可動側両プラテン１，２で均一に押さえることが最良で
あるが、成形機の構造及び設置場所等により、可動側カ
ットパンチ冷却配管１４及びスプルー冷却配管１３を同
一方向に取り出す必要が発生した場合には、図１の金型
両本体３，４「Ｘ部」の板厚を７５ｍｍ以上にすること
により、固定、可動側鏡面５，６の歪を押え、ディスク
基板の円周方向に対する厚み斑を小さくすることが出来
る。
える方法として固定、可動側金型両本体３，４を固定、
可動側両プラテン１，２で均一に押さえることが最良で
あるが、成形機の構造及び設置場所等により、可動側カ
ットパンチ冷却配管１４及びスプルー冷却配管１３を同
一方向に取り出す必要が発生した場合には、図１の金型
両本体３，４「Ｘ部」の板厚を７５ｍｍ以上にすること
により、固定、可動側鏡面５，６の歪を押え、ディスク
基板の円周方向に対する厚み斑を小さくすることが出来
る。
【００３１】好ましくは２ヶ所の出入り配管を同一穴に
はしないで５ｍｍ以上の本体を残すことにより、可動側
プラテン２からの加圧を固定、可動側金型両本体３，４
に均一に伝達させることが可能となり、固定可動側両本
体３，４の板厚を７５ｍｍに近づけることが出来、これ
によりディスク基板の円周方向に対する厚み斑を５μｍ
以下にすることが出来る。
はしないで５ｍｍ以上の本体を残すことにより、可動側
プラテン２からの加圧を固定、可動側金型両本体３，４
に均一に伝達させることが可能となり、固定可動側両本
体３，４の板厚を７５ｍｍに近づけることが出来、これ
によりディスク基板の円周方向に対する厚み斑を５μｍ
以下にすることが出来る。
【００３２】上記冷却配管位置変更による金型分解時の
作業性は個々の穴加工でも大きな問題はなく、また、成
形機に金型を設置する場合の作業性についても設置位置
を考慮することにより大きな問題にはならない。また、
本金型の作業は１回／月程度であり、作業時間としても
問題にする必要はない。
作業性は個々の穴加工でも大きな問題はなく、また、成
形機に金型を設置する場合の作業性についても設置位置
を考慮することにより大きな問題にはならない。また、
本金型の作業は１回／月程度であり、作業時間としても
問題にする必要はない。
【００３３】
【実施例】以下本発明の各実施例を図１を参照して説明
する。先、本発明による成形金型を用いて成形したディ
スク基板について詳述する。
する。先、本発明による成形金型を用いて成形したディ
スク基板について詳述する。
【００３４】［実施例１］図１は本発明の一例に係るデ
ィスク基板成形用金型の構成を示す断面図を示し、図３
はディスク射出成形用金型の構成を示す配管位置図を示
す。
ィスク基板成形用金型の構成を示す断面図を示し、図３
はディスク射出成形用金型の構成を示す配管位置図を示
す。
【００３５】図１、図３において固定側プラテン１に固
定された固定側金型本体３に設置されているスプルーブ
ッシュ７の冷却配管１３と可動側プラテン２に固定され
た可動側金型本体４に設置されているカットパンチ８の
冷却配管１４の位置を固定、可動側金型両本体３，４内
で、図３に示すように相反する方向に穴加工して設置し
た。
定された固定側金型本体３に設置されているスプルーブ
ッシュ７の冷却配管１３と可動側プラテン２に固定され
た可動側金型本体４に設置されているカットパンチ８の
冷却配管１４の位置を固定、可動側金型両本体３，４内
で、図３に示すように相反する方向に穴加工して設置し
た。
【００３６】かかる冷却配管を施した、外径１２０ｍ
ｍ、厚み１．２ｍｍの金型を使用し、ディスク基板情報
記録部の中央に圧力センサーを設置し、金型内圧力を約
３０ＭＰａで成形を実施した。
ｍ、厚み１．２ｍｍの金型を使用し、ディスク基板情報
記録部の中央に圧力センサーを設置し、金型内圧力を約
３０ＭＰａで成形を実施した。
【００３７】結果、この成形における基板の円周方向に
対する厚み斑は図５に示す従来構造の冷却配管を施した
金型でに比較すると、１０μｍあったものが（比較
例）、本発明では、５μｍ以下に減少させることが出来
た。
対する厚み斑は図５に示す従来構造の冷却配管を施した
金型でに比較すると、１０μｍあったものが（比較
例）、本発明では、５μｍ以下に減少させることが出来
た。
【００３８】更に、このような状態で可動側プラテンの
加圧力を変化させても厚み斑には変化はなく、この５μ
ｍ以下のディスク基板の厚み斑は金型及び成形機の精度
及びプラスチック樹脂が溶融から固化する場合の物理的
変化よるものと推察する。
加圧力を変化させても厚み斑には変化はなく、この５μ
ｍ以下のディスク基板の厚み斑は金型及び成形機の精度
及びプラスチック樹脂が溶融から固化する場合の物理的
変化よるものと推察する。
【００３９】このディスク基板を成形することにより、
反り、面振れ等は従来ディスク基板の１／２以下にな
り、ディスク基板の機械特性上良好なものが出来た。
反り、面振れ等は従来ディスク基板の１／２以下にな
り、ディスク基板の機械特性上良好なものが出来た。
【００４０】これにより、ディスク基板圧縮条件を変化
させても問題なきものを得ることが出来、成形時の圧縮
条件を気にすることなく、生産条件を設定出来るように
なった。
させても問題なきものを得ることが出来、成形時の圧縮
条件を気にすることなく、生産条件を設定出来るように
なった。
【００４１】［実施例２］図１、図２において固定、可
動側金型本体３、４「Ｘ部」の板厚を７５ｍｍにし、固
定側スプルー冷却管１３及び可動側金型カットパンチ冷
却配管１４の設置位置を作業性を従来通りにさせるた
め、同一方向に５ｍｍの間隔をおいて穴加工して取り出
して、外径１２０ｍｍデイスクの基板厚み１．２ｍｍの
金型を使用し、金型内部にディスク基板情報記録部の中
央部に圧力センサーを設置し、金型内圧力を約３０ＭＰ
ａで成形を実施した。
動側金型本体３、４「Ｘ部」の板厚を７５ｍｍにし、固
定側スプルー冷却管１３及び可動側金型カットパンチ冷
却配管１４の設置位置を作業性を従来通りにさせるた
め、同一方向に５ｍｍの間隔をおいて穴加工して取り出
して、外径１２０ｍｍデイスクの基板厚み１．２ｍｍの
金型を使用し、金型内部にディスク基板情報記録部の中
央部に圧力センサーを設置し、金型内圧力を約３０ＭＰ
ａで成形を実施した。
【００４２】結果、この成形におけるディスク基板の円
周方向に対する厚み斑は５μｍ以下にすることが出来
た。更に、ディスク基板成形圧縮条件を変化させても上
記同様にディスク基板の厚み斑を５μｍ以下にすること
が出来た。
周方向に対する厚み斑は５μｍ以下にすることが出来
た。更に、ディスク基板成形圧縮条件を変化させても上
記同様にディスク基板の厚み斑を５μｍ以下にすること
が出来た。
【００４３】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、薄肉円盤
を射出成形する際に金型として所望する薄肉円盤形状に
応じた空間を有する薄肉円盤成形金型において当該空間
を形成する部分に溶融したプラスチック樹脂を射出し、
ディスク用基板を成形、圧接する際に金型鏡面を歪ませ
ることなく金型構造に関するディスク用基板の円周方向
に対する厚み斑を５μｍ以下にすることが実施出来、薄
肉円盤を成形し得る薄肉円盤成形用の金型を実現した。
これにより、反り、面振れが１／２以下になりディスク
用基板の機械特性が向上した。
を射出成形する際に金型として所望する薄肉円盤形状に
応じた空間を有する薄肉円盤成形金型において当該空間
を形成する部分に溶融したプラスチック樹脂を射出し、
ディスク用基板を成形、圧接する際に金型鏡面を歪ませ
ることなく金型構造に関するディスク用基板の円周方向
に対する厚み斑を５μｍ以下にすることが実施出来、薄
肉円盤を成形し得る薄肉円盤成形用の金型を実現した。
これにより、反り、面振れが１／２以下になりディスク
用基板の機械特性が向上した。
【図１】本発明のディスク射出成形用金型の構成を示す
断面図。
断面図。
【図２】本発明のディスク射出成形用金型の構成を示す
配管位置図。
配管位置図。
【図３】本発明のディスク射出成形用金型の構成を示す
配管位置図。
配管位置図。
【図４】従来のディスク射出成形用金型の構成を示す断
面図。
面図。
【図５】従来のディスク射出成形用金型の構成を示す配
管位置図。
管位置図。
【図６】金型を設置する射出成形機の外観図。
【図７】キャビティ内圧と基板の厚み斑図。
【図８】基板の厚み斑位置図。
１．固定側プラテン ２．可動側プラテン ３．固定側金型本体 ４．可動側金型本体 ５．固定側鏡面 ６．可動側鏡面 ７．スプルーブッシュ ８．カットパンチ ９．スタンパ １０．キャビリング １１．スプルー押え １２．フローティングパンチ １３．スプルー冷却管 １４．カットパンチ冷却管 １５．ディスク基板 １６．スプルー １７．ノズル １８．タイバー １９．成形機本体
Claims (8)
- 【請求項１】 固定可動側両鏡面のキャビティ間に溶融
したプラスチック樹脂を射出し、可動側プラテンから加
圧して薄肉円盤を成形する金型において、金型内部に設
置されている固定側スプルーブッシュ部、可動側カット
パンチ部の少なくとも一方の部の冷却用配管を金型本体
一部を穴加工することにより設置することを特徴とする
薄肉円盤成形用金型。 - 【請求項２】 該冷却用配管が冷媒の出入り２本の配管
からなり、各々の配管が相反する位置に設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の薄肉円盤成形用金型。 - 【請求項３】 該冷却用配管が冷媒の出入り２本の配管
からなり、各々の配管が並列に設置され、かつ５ｍｍ以
上金型本体を残した穴加工を実施することにより設置さ
れていることを特徴とする請求項１記載の薄肉円盤成形
用金型。 - 【請求項４】 該冷却用配管が冷媒の出入り２本の配管
からなり、両配管が同一位置に穴加工を実施することに
より設置されており、金型本体板厚（Ｘ）が７５ｍｍ以
上有することを特徴とする請求項１記載の薄肉円盤成形
用金型。 - 【請求項５】 金型の固定可動側両鏡面のキャビティ間
に溶融したプラスチック樹脂を射出し、可動側プラテン
から加圧し成形する薄肉円盤の製造方法において、冷却
用配管を金型本体一部を穴加工し設置した冷却用配管に
より固定側スプルーブッシュ部、可動側カットパンチ部
の少なくとも一方の部を冷却しながら射出成形すること
を特徴とする薄肉円盤の製造方法。 - 【請求項６】 該冷却用配管が冷媒の出入り２本の配管
からなり、各々の配管が相反する位置に設置された金型
を用いて射出成形することを特徴とする請求項５記載の
薄肉円盤の製造方法。 - 【請求項７】 該冷却用配管が冷媒の出入り２本の配管
からなり、各々の配管が並列に設置され、かつ５ｍｍ以
上金型本体を残した穴加工を実施することにより設置さ
れた金型を用いて射出成形することを特徴とする請求項
５記載の薄肉円盤の製造方法。 - 【請求項８】 該冷却用配管が冷媒の出入り２本の配管
からなり、両配管が同一位置に穴加工を実施することに
より設置されており、金型本体板厚（Ｘ）が７５ｍｍ以
上有する金型を用いて射出成形することを特徴とする請
求項５記載の薄肉円盤の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8995998A JPH11286033A (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | 薄肉円盤成形用金型及び薄肉円盤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8995998A JPH11286033A (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | 薄肉円盤成形用金型及び薄肉円盤の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11286033A true JPH11286033A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=13985237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8995998A Pending JPH11286033A (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | 薄肉円盤成形用金型及び薄肉円盤の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11286033A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114889038A (zh) * | 2022-04-18 | 2022-08-12 | 太原科技大学 | 一种iv型气瓶的内衬注塑成型装置及方法 |
-
1998
- 1998-04-02 JP JP8995998A patent/JPH11286033A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114889038A (zh) * | 2022-04-18 | 2022-08-12 | 太原科技大学 | 一种iv型气瓶的内衬注塑成型装置及方法 |
| CN114889038B (zh) * | 2022-04-18 | 2023-12-26 | 太原科技大学 | 一种iv型气瓶的内衬注塑成型装置及方法 |
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