JP2002018903A

JP2002018903A - 極薄肉円盤成形用の金型およびスタンパ

Info

Publication number: JP2002018903A
Application number: JP2000200884A
Authority: JP
Inventors: Yoshizo Hamada; 嘉三浜田
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 2000-07-03
Filing date: 2000-07-03
Publication date: 2002-01-22

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】プラスチック樹脂を射出成型して、極薄肉円
盤を製造するに際し、スタンパの装着が容易に確実に出
来、該極薄肉円盤の離型時にもスタンパ外れの無い金型
とスタンパを提供する。【解決手段】固定、可動側両鏡面５，６間に空間を有
し、その間に溶融したプラスチック樹脂を射出し、可動
側プラテン２を加圧して極薄肉円盤を成形する射出成形
機に用いられる金型であって、上記の空間を形成する鏡
面の片面に上記極薄肉円盤の一面の金型となるスタンパ
９を固定するためのスタンパ押さえ１９を有し、該スタ
ンパ押さえ１９のスタンパ押さえ面とスタンパ面がフラ
ットであり、スタンパ押さえ１９のスタンパ固定部の内
径部がテーパー状部と垂直部を有する。スタンパ９の装
着が容易に確実に出来、該極薄肉円盤の離型時にもスタ
ンパ外れが無い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は極薄肉円盤成形用の
金型およびスタンパおよびそれを用いた極薄肉円盤を成
形する製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、光ディスク等の極薄肉円盤を成形
する方法の１つとして、所望する極薄肉円盤形状に対応
した空間（キャビティ）を金型内部に設置し、その空間
を形成する鏡面の片側にスタンパを設置した金型を用い
て、当該金型のキャビティ内に溶融したプラスチック等
を射出し、冷却、固化させることにより、ディスク基板
を成形する方法、いわゆる射出成形法がある。

【０００３】通常、このような射出成形法に用いられる
金型は、キャビティを通る一平面を切断面にして横割に
２分割し得る構造になっている。記録用ディスク成形時
にはキャビティ内に射出したプラスチック溶融樹脂を、
かかる金型の固定側の金型半体（以下固定側金型本体と
呼ぶ）に対して可動側の金型半体（以下可動側金型本体
と呼ぶ）から高い圧力で圧接させることにより、キャビ
テイ内に設置してあるスタンパ面のピットおよびグルー
ブを溶融プラスチック樹脂に転写させる。

【０００４】その後、溶融したプラスチック極薄肉円盤
を冷却し、冷却完了後可動側本体を固定側金型本体から
離反させ、成形品すなわちディスク基板を金型内部から
取り出し、後加工を施して製品として使用される。

【０００５】ここで、図１はこのようなディスク基板を
成形する従来の金型の一例を示す。また、図３、図４、
図５、図６はその金型内部の詳細図すなわち従来のスタ
ンパ固定方法に関する詳細図を示す。

【０００６】最近、成形機の性能アップにより成形機本
体が小型化され、可動側プラテン２を作動させる上下の
タイバー１８間も小さくなり、それに伴いディスク用金
型も小型化された設計になっている。

【０００７】かかる金型において、固定プラテン１と可
動側プラテン２の間に、固定側金型本体３と可動側金型
本体４が設置され、溶融プラスチック樹脂をノズル１７
より射出し、固定・可動側両鏡面５，６に挟まれた空間
に注入し、可動プラテン２により加圧し、可動側金型本
体４を介して該樹脂を可動側鏡面６で圧接し、スタンパ
９の記録面のピット、グルーブを溶融したプラスチック
樹脂に転写させてディスク基板１５を成形する。

【０００８】このとき、スプルー１６はカットパンチ８
によりカットされ、そのままディスク基板と同時に冷却
され、その後、可動側の型開後に、可動側スプルー押え
１１及びフローティングパンチ１２により、ディスク基
板１５とスプルー１６を可動側金型から浮かせ、ロボッ
ト等により、ディスク基板１５と同時にスプルー１６を
取り出し、スプルー１６は除外して、ディスク基板１５
のみ製品として次の工程に送る。

【０００９】この極薄肉円盤成形法においてディスク基
板１５をスタンパ９の面から離型するときに、スタンパ
９を金型鏡面部５に保持させる方法として、図４の多数
の小径穴ａから真空吸引することが一般的であるが、図
３のスタンパ押え１９の爪により確実に固定する方法、
また図５のスタンパ９の厚みを厚くしてスタンパ９を全
面テーパで固定する方法、あるいは、スタンパの厚みが
十分あるものについては図６のように段付にする方法等
がある。

【００１０】最近の高密度光ディスクの極薄肉ディスク
基板の成形、すなわち、厚み０．１〜０.６ｍｍのディ
スク基板の成形においては従来と同じ図３の爪方式によ
るスタンパの固定方法では爪部の高さが０.１〜０.３ｍ
ｍあるため、爪部でキャビティ間がさらに小さくなるの
で樹脂の流動性が悪くなり、キャビティ間を挟む固定・
可動側両鏡面による該樹脂の冷却方法によっては内外周
部の基板の厚み差だけではなく、内外周部の複屈折差が
大きくなり、また、外周部の転写性、面振れが悪くな
る。

【００１１】それに対して特開平８−２１６１８５号公
報に示す図４のスタンパ９の吸引方式はブッシュ面２０
とスタンパ面９の位置をフラットにさせることにより、
極薄肉ディスク基板成形においても、樹脂の流動を妨げ
ない。しかし、スタンパ９の温度差による伸縮は大きく
ブッシュ２０外径とスタンパ９の内径部の隙間は樹脂の
流動時の樹脂による加熱により大きくなるが、この防止
対策として隙間を小さくするとスタンパ９冷却による収
縮時に熱応力のため、スタンパ外れや、歪みを発生させ
る。このために隙間を小さくすることが出来ないので、
この隙間に入る樹脂のバリは大きくなる。また、スタン
パ９を吸引する穴径ａはスタンパ９の歪を小さくするた
め、一般に多く使用されている０.２８５ｍｍのスタン
パ厚みではスタンパ面の歪みを小さくするため、直径
０.１ｍｍ以下の吸引穴にするため、保持力は小さく、
バリが発生するとスタンパ９外れ等の問題が発生する。
この対策としてはブッシュ２０面をスタンパ９面より若
干飛出させる方法があるが、この方法は爪押えと同様の
問題を抱えており、一般的には金型温度が比較的低い成
形で、転写性を重要としないディスク成形方法として使
用されている。

【００１２】転写性を重要とする金型温度の高いディス
ク基板の成形する方法として特開平６−８７１４２号公
報に、図５のスタンパ押え１９とスタンパ９をテーパー
加工して樹脂の通過面を同一面にする方法が記載されて
いる。すなわち、スタンパ９の外周部を全面テーパー取
りを実施し、その形状に合わせてスタンパ押え１９を製
作する方法により樹脂の流れ方向とは逆のテーパー取り
のため、樹脂の流入が小さくなり、又、隙間もスタンパ
９の伸縮により隙間を小さくすることが出来、樹脂によ
るバリを小さくすることが出来る。しかし、現在の内径
加工技術ではスタンパ９の厚みが０.５ｍｍ以上ないと
加工が出来ず、この全面テーパー取りはスタンパ押え１
９とスタンパ９内径部の隙間、すなわち、スタンパ９に
より転写される記録部のトラック位置とディスク基板１
５の内径部の芯出しを精度よく一定にすることが困難な
ため、高密度の光ディスク用のスタンパとしては使用に
適さない。また、スタンパ９の厚みを厚くするとスタン
パ９の平面度が悪く、極薄肉円盤の成形には適さない。

【００１３】このため、図６のようにスタンパの段付方
法があるが、図５と同様に精密機械加工が必要であり、
スタンパ厚みが０.５ｍｍ以上であることを必要とす
る。さらに、このスタンパは伸縮を考慮した隙間が必要
であり、このため、大きなバリを発生させ、高密度の光
ディスク基板成形には適さない。

【００１４】さらにこれらについて詳述する。爪方式に
よるスタンパ９を押える方式は図３を用いて詳述する。
本方式は厚み１.２ｍｍディスク基板を成形する従来か
らの方法でスタンパ押え１９の爪とスタンパ９面の隙間
を小さくすることが出来、しかも、樹脂の流れに対して
逆になるので、樹脂の入り込みを小さくすることが出来
ることから、一般的に広く使用されている。爪の高さは
各社の技術差で大きく異なるが、０.１〜０.３ｍｍが一
般的である。このため、０.６ｍｍまでの基板成形にお
いては品質を満足するために成形条件等に多少の問題は
あるものの、品質規格の限界の状態で維持して来たが、
さらに極薄肉を成形する０.１〜０．６ｍｍディスク基
板１５の成形においてはスタンパ押え１９の爪高さが基
板に締める割合がさらに高くなり、品質問題だけではな
く条件変更を実施しても成形することが困難になって来
た。これはキャビティ間を挟む固定・可動金型の両鏡面
５，６は常に冷却されているため、ディスク基板１５の
厚みが薄くなるにしたがってプラスチック樹脂の冷却が
急速に早くなり、樹脂の流動性が悪くなる。さらにキャ
ビティ内に凸を設置することにより、大きく樹脂の流動
性を妨げ、極薄肉円盤の外周部の転写性のダウン、内周
部の樹脂圧力アップにより複屈折アップと同時に内外周
分の圧力差が大きくなり、内外周の厚み差が大きくな
る。この対策として、金型の温度をアップさせることに
なるが、取出し時のディスク基板の温度が高く、反り、
面振れが大きくなり、製品としての使用は不可になる。

【００１５】次に吸引方式によるスタンバ９の固定方法
について図４を用いて詳述する。本方式は樹脂の流動性
を良くするための方式として、キャビティ間に凸部を作
らないことを目的として従来よりよく使用されている。
スタンパ９吸引の穴径ａはスタンパ９の厚みに対して、
キャビティ内圧３０〜６０Ｍｐａの圧力においてもスタ
ンパ９を歪ませない穴径ａにする必要があり、一般に多
く使用されているスタンパ厚み０.２８５ｍｍにおいて
は吸引穴ａを０.１ｍｍ以下に加工し、極薄肉円盤取外
し時のスタンパ９浮上がり対策として、スタンパ９の吸
引力を確保するため、鏡面５に多数の穴を設置する必要
がある。しかし、保持力アップのため、記録面に目では
わからない程度の歪みを発生させ、さらにこの穴によ
り、スタンパ９の伸縮によるスタンパ９裏面に傷を発生
させこの傷によるごみ等により、スタンパ９を歪ませ極
薄肉円盤にバンプを発生させるため、一般的には穴加工
を実施することは出来ない。また、スタンパ９は溶融し
たプラスチック樹脂の流入温度から固化までの温度差が
大きく、又、スタンパ押えとスタンパの冷却速度の違い
からスタンパ９内径部の浮上がり対策としてブッシュ２
０とスタンパ９の内径は３０〜５０μｍ程度の隙間を空
ける。このため、樹脂流入時はスタンパ９が伸びてさら
に隙間が大きくなり、この間に樹脂が入り、ディスク基
板１５にバリが発生するだけでなく、ディスク基板１５
の離型が悪くなり、スタンパ９を落下させる等の問題が
発生する。このバリ対策として、ブッシュ２０の面をス
タンパ９の面より０.１〜０.２ｍｍ程度凸にして使用し
ているのが一般的になっているが、本方式では樹脂の流
動性が悪くなり、品質的において爪方式と同様の問題が
残る。その上、隙間大によるスタンパ９設置時の偏芯が
大きく、記録面のトラックとディスク内径部との芯が大
きく変化して高密度光ディスク等においては使用は不可
である。

【００１６】前述の改善策として、ブッシュ２０の面と
スタンパ９の面をフラットにして、スタンパ保持を確実
にする方法、すなわち、図５のようにスタンパ９の内径
部を全面テーパー取りを実施し、そのテーパーに合わせ
てスタンパ押え１９で固定する方法があり、スタンパ９
固定が確実に出来る。しかも、爪方式同様に樹脂の流れ
に対して逆にテーパー取りを実施するため、極薄肉円盤
のバリ発生を小さくすることが出来る。このため、ディ
スク基板１５の離型は容易になる。しかし、スタンパの
剛性を考慮すると内径加工技術の面でスタンパ９の厚み
を０.５ｍｍ以上にする必要があり、現状広く使用され
ている厚み０.２８５ｍｍのスタンパ９には適用できな
い。

【００１７】また、該スタンパ９で内径部を全面テーパ
ー取りを実施するため、内径加工時の真円度が悪く、内
径部の真円設定を精度良くすることは困難であり、スタ
ンパ押え１９との隙間、偏芯による量が大きく、結果的
にディスクの機械特性が悪く、高密度光ディスクの成形
には用いることが出来ない。

【００１８】この対策として図６のようにスタンパ９の
内径部を段付にすることが考えられるが、剛性の弱いス
タンパ９を精度良く機械加工することは困難であり、こ
のため、スタンパ９厚みが０.５ｍｍ以下のものについ
ては適用できない。また、スタンパ９の熱収縮を考慮し
て内径部に隙間をもうける必要があるが、段付の場合は
樹脂の流れに対して垂直に隙間が出来るため樹脂が入り
やすく、極薄肉円盤にバリが発生する。さらにスタンパ
９を押える部分がＬ字型になっているため、Ｌ字型のバ
リが生じ、ディスク基板の離型が悪くなり、成形が出来
ない場合が多々発生する。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】以上に述べた諸問題に
鑑み、本発明が解決しようとする課題は、プラスチック
樹脂を射出成型して、極薄肉円盤を製造するに際し、ス
タンパの装着が容易に確実に出来、該極薄肉円盤の離型
時にもスタンパ外れの無い金型とスタンパを提供し、バ
リの発生が無く、偏芯量が小さく、複屈折が少なく、転
写性の良い極薄肉円盤を製造方法を提供することであ
る。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成するため、次の構成を有する。固定、可動側両鏡面間
に空間を有し、その間に溶融したプラスチック樹脂を射
出し、可動側プラテンを加圧して極薄肉円盤を成形する
射出成形機に用いられる金型であって、上記の空間を形
成する鏡面の片面に上記極薄肉円盤の一面の金型となる
スタンパを固定するためのスタンパ押さえを有し、該ス
タンパ押さえのスタンパ押さえ面とスタンパ面がフラッ
トであり、スタンパ押さえのスタンパ固定部の内径部が
テーパー状部と垂直部を有する構造であることを特徴と
する極薄肉円盤成形用の金型を提供する。

【００２１】また本発明は、請求項２に係る発明として
以下の構成をとる。該スタンパ押さえのスタンパ固定部
の厚みが０.１５〜０.５ｍｍであって、該固定部におけ
るテーパー状部の厚みが０.１〜０.４５ｍｍであり、該
テーパー状部のテーパー角度が２０〜７０°であり、該
固定部のスタンパに当接する垂直部の厚みが０.０５〜
０.４ｍｍであることを特徴とする極薄肉円盤成形用の
金型を提供する。

【００２２】また本発明は、請求項３に係る発明として
以下の構成をとる。固定、可動側両鏡面間に空間を有
し、その間に溶融したプラスチック樹脂を射出し、可動
側プラテンを加圧して極薄肉円盤を成形する射出成形機
に用いられるスタンパであって、スタンパの内周部がテ
ーパー状部と垂直部を有する構造であることを特徴とす
る極薄肉円盤成形用のスタンパを提供する。

【００２３】また本発明は、請求項４に係る発明として
以下の構成をとる。該スタンパの厚みが０.１５〜０.５
ｍｍであって、該スタンパのテーパー状部の厚みが０.
１〜０.４５ｍｍであり、該スタンパの垂直部の厚みが
０.０５〜０.４ｍｍであり、該スタンパのテーパー状部
のテーパー角度が１１０〜１６０°であることを特徴と
する極薄肉円盤成形用のスタンパを提供する。

【００２４】また本発明は、請求項５に係る発明として
以下の構成をとる。金型の空間を形成する鏡面の片面に
極薄肉円盤の一面の金型となるスタンパを固定するため
のスタンパ押さえを有し、該スタンパ押さえのスタンパ
押さえ面とスタンパ面がフラットであり、スタンパ押さ
えのスタンパ固定部の内径部がテーパー状部と垂直部を
有する構造である金型とスタンパの内周部がテーパー状
部と垂直部を有する構造であることを特徴とする極薄肉
円盤成形用のスタンパを用いて極薄肉円盤を射出成形に
より製造することを特徴とする極薄肉円盤の製造方法を
提供する。

【００２５】上記の本発明により、スタンパ押えのテー
パー部でスタンパを保持させてスタンパを固定すること
が出来、スタンパの装着が容易であり、該極薄肉円盤の
離型時にもスタンパ外れが無く、バリの発生が無く、偏
芯量が小さく、複屈折が少なく、転写性の良い極薄肉円
盤の製造方法を提供することが出来る。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明の極薄肉円盤成形用金型
は、固定側金型本体と可動側金型本体からなる成形金型
において極薄肉円盤を成形するキャビティ内に溶融する
プラスチック樹脂を射出し、可動側プラテンから可動側
金型本体を介して金型鏡面を油圧等にて加圧し、極薄肉
円盤の成形を行うものであるが、その極薄肉円盤はキャ
ビティ内にあるスタンパからピット・グルーブを転写さ
せて成形されている。

【００２７】このスタンパの内径部にテーパー取りを実
施して、そのテーパー部でスタンパを固定することによ
り、スタンパ押えとスタンパ面をフラットにして溶融プ
ラスチック樹脂の通過するキャビティ間に凸部を作らな
いような構造にすることにより、爪方式の欠点である樹
脂流動性は良好になり、極薄肉ディスク基板成形におい
て０.６ｍｍ基板と同等な複屈折、バリ、面振れの少な
い、転写性の良い極薄肉ディスク基板を得ることが出
来、また、内径部の垂直部による記録部のトラック位置
と基板の内径部の偏芯量も爪方式と同等に少なくするこ
とが出来、好適な高密度光ディスクを提供することが出
来る。

【００２８】すなわち、テーパー状部の一片が０.１ｍ
ｍ程度でもスタンパの熱伸縮に対するスタンパの外れを
防止でき、ディスク基板離型時にスタンパ押えテーパー
状部の強度に対しても十分にスタンパを保持することが
出来る。また一般的に使用されているスタンパ厚み０.
０５〜０.５ｍｍのものでも内径部の垂直部を残してテ
ーパー取りを実施することが出来る。スタンンパの装着
に際しては、爪方式と同様に内径部の垂直部で芯出しを
することが出来るので記録部位置とディスク基板内径分
の偏芯が少ないスタンパ形状を提供する。この形状によ
り、スタンパ押えとスタンパ面をフラットにすることが
出来、樹脂の流動性を妨げることもなく、品質的にも良
好で極薄肉な高密度光ディスクの射出成形に好適なディ
スク基板を提供することが出来る。

【００２９】テーパー状部の一片を０.１ｍｍ以上でし
かもスタンパ押えのテーパー状部とスタンパのテーパー
状部を１０μｍ程度の隙間を空けて設置することも可能
であることがわかり、また、スタンパ押えのテーパー状
部も０.１ｍｍで十分にスタンパを保持出来ることがテ
スト結果により判明し、一般的に使用しているスタンパ
厚み０.１５〜０.５ｍｍスタンパでも十分に加工するこ
とが出来、また、スタンパ保持も十分であることが、わ
かった。即ち、本発明は通常使用されている０.５ｍｍ
以下のスタンパにおいて、スタンパの内径部の垂直部を
スタンパ厚みより、０.０５〜０.４ｍｍ残し、０.１０
〜０.４５ｍｍのテーパー取りを実施して、スタンパ保
持を十分に可能にしたものである。

【００３０】この加工方法により、樹脂の流れを妨げる
ものもなく、しかも、テーパー状部に入り込む樹脂が少
なくバリの発生が小さいため、ディスク基板の離型時の
トラブルもなく、又、内径垂直部の芯出しも十分に出来
るため、ディスク内径部と記録部のトラック位置が同芯
にすることが出来るため、高密度光ディスク射出成形に
おける好適なディスクを提供することが出来る。

【００３１】この方法について図１、図２を用いて詳述
する。即ち、本発明のディスク基板成形金型に係る構成
は、情報転写面に情報ピット及びグルーブを成形してな
るスタンパ９を具備したものであって、固定、可動側金
型両本体３，４を型締めして形成されるキャビティ内へ
溶融したプラチック樹脂を射出し、この樹脂に前述スタ
ンパ９の情報ピット及びグルーブを転写させることによ
りディスク基板１５を成形するようにしたディスク基板
成形用の金型において、このスタンパ９の加工方法とし
てスタンパ９の内径部に一片の長さがをスタンパ９の厚
みによって変化はさせるものの０.１〜０.４５ｍｍ、好
ましくは０.１〜０.３ｍｍのテーパー部を２０〜７０゜
に設置させることにより、テーパー部と相反する面を歪
ませることなく加工が出来るため、スタンパ押え１９面
とスタンパ９面をフラットにさせることが出来、さらに
残りの内径部の垂直部分で爪方式と同等なスタンパ９の
位置合わせが出来ることにより、記録トラック位置とデ
ィスク基板内径部の偏芯量を小さくすることが出来る好
適な高密度光デイスク基板を提供することが出来た。

【００３２】さらに詳述すると、スタンパ９の厚みが
０.１５〜０.５ｍｍにおいてスタンパ９の内周部の一片
のテーパー取りを０.１〜０.４５ｍｍ、好ましくは０.
１〜０.３ｍｍにすることにより、スタンパ９の内周部
の残り、即ち垂直部を０.０５〜０.４ｍｍ、残すことに
なる。テーパー取りを実施する効果としては極薄肉円盤
を成形する樹脂の流れに対して逆方向にテーパー取りが
実施されており、隙間があっても樹脂の入込みが小さく
なり、極薄肉円盤はスタンパ９の面からの離型が容易に
なる。また、フラットな爪で押さえることにより、スタ
ンパは強固に固定されるため、多少のバリにおいてもス
タンパの浮上がりはない。

【００３３】さらに垂直部を多少残す効果としては、デ
ィスク基板の記録面の円周方向に施されているトラック
位置とデイスク内径部の芯位置が大きく異なる場合は記
録、読取りにおいて追従出来なくなり、エラーを発生さ
せるため、金型の精度アップはもちろんのことである
が、スタンパ９の内径部に垂直部を多少残すことにより
スタンパ９の内径部の加工を容易にして、記録面のトラ
ックと内径位置の精度アップを実施することが出来る。
このため、スタンパ押え１９とスタンパ９の隙間を精度
良く製作することが出来ディスク成形後の内径とディス
ク記録面のトラック位置が同芯になる。

【００３４】このようにスタンパ押さえ１９面とスタン
パ９面とをフラットにし、スタンパ押さえ１９とスタン
パ９にテーパー部と垂直部を設けることにより、キャビ
ティ内を通過する溶融プラスチック樹脂の流動性を妨げ
るものがなく、０.１〜０.６ｍｍの極薄肉ディスク基板
においても爪方式と同等に記録部のトラック位置とディ
スク基板１５内径部の偏芯量が小さくなり、０.６ｍｍ
基板と同等な複屈折、バリ、面振れが少ない、転写性の
良好な、極薄肉円盤を得ることが出来、高密度の光ディ
スク基板を提供することが出来た。

【００３５】

【実施例】以下本発明の各実施例を図１、図２を参照に
して説明する。先、本発明による成形金型を用いて成形
したディスク基板について詳述する。

【００３６】［実施例１］図１は本発明の一例に係るデ
ィスク基板成形用金型の構成を示す断面図を示し、図２
はスタンパ固定方法の詳細を示す。図１、図２において
固定側、可動側固両鏡面間のキャビティを有し、その間
に溶融したプラスチック樹脂を射出し、可動側プラテン
から加圧して極薄肉ディスク基板を成形する金型におい
て、固定側、可動側両鏡面内に設置されている本発明の
スタンパ押えの構成、即ち、スタンパの厚みを０.３ｍ
ｍ、スタンパの内周部のテーパー部の一片を０.２ｍ
ｍ、その角度を４５゜に加工し、溶融プラスチック樹脂
の流動性を良くなるようにスタンパ押えとスタンパ面が
フラットになる構造にして、シリンダー温度３８５℃、
射出速度２５０ｍｍ／ｓ、金型温度１３０℃、型圧縮圧
力３３トンにして０.３ｍｍのディスク基板の成形を実
施した。

【００３７】この結果、スタンパは浮上がることなく十
分な機能を果たし、複屈折は２０ｎｍ以下、内外の転写
性差は大きな差はなく、ディスクのバリは１５μｍ以
下、面振れ反りは中程度、偏芯量は１０μｍ以下で０.
６ｍｍ基板と同等なものが出来、高密度光ディスクとし
ての使用に十分に可能な成形品が出来た。

【００３８】［実施例２］該金型において、シリンダー
温度をさらに３９５℃にして、スタンパテーパー部のス
キマによるバリテストを実施したが、スタンパ押えテー
パー部とスタンパテーパー部のスキマによるディスクの
バリ高さは０.０２ｍｍ以下で製品として十分に使用出
来るものであり、偏芯量も０.６ｍｍディスク基板と変
化のないものが出来た。

【００３９】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、極薄肉円
盤を射出成形する際に金型として所望する極薄肉円盤形
状に応じた空間を有する極薄肉円盤成形金型において当
該空間に設置するスタンパの内径部に既設スタンパの厚
みよりも薄いテーパー部でスタンパを固定することによ
り、スタンパ外れが無く、キャビテイ間に凸部がなくな
り、溶融したプラスチック樹脂の流動性が良くなり、複
屈折、バリ、面振れが少なく、転写性の良い、０.６ｍ
ｍ基板と同等の極薄肉円盤を製造することが出来、ま
た、記録面のトラック位置とディスク基板の内径の偏芯
量も少なく高密度光ディスク基板に好適な極薄肉円盤を
成形することが出来た。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のディスク射出成形用金型の構成を示す
断面図。

【図２】本発明のディスク射出成形用金型のスタンパ固
定方法の詳細を示す断面図。

【図３】従来のディスク射出成形用金型のスタンパ固定
方法の詳細を示す断面図。

【図４】従来のディスク射出成形用金型のスタンパ固定
方法の詳細を示す断面図。

【図５】従来のディスク射出成形用金型のスタンパ固定
方法の詳細を示す断面図。

【図６】従来のディスク射出成形用金型のスタンパ固定
方法の詳細を示す断面図。

【符号の説明】

１．固定側プラテン２．可動側プラテン３．固定側金型本体４．可動側金型本体５．固定側鏡面６．可動側鏡面７．スプルーブッシュ８．カットパンチ９．スタンパ１０．キャビリング１１．スプルー押え１２．フローティングパンチ１３．スプルー冷却管１４．カットパンチ冷却管１５．ディスク基板１６．スプルー１７．ノズル１８．タイバー１９．スタンパ押え２０．ブッシュ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】固定、可動側両鏡面間に空間を有し、そ
の間に溶融したプラスチック樹脂を射出し、可動側プラ
テンを加圧して極薄肉円盤を成形する射出成形機に用い
られる金型であって、上記の空間を形成する鏡面の片面
に上記極薄肉円盤の一面の金型となるスタンパを固定す
るためのスタンパ押さえを有し、該スタンパ押さえのス
タンパ押さえ面とスタンパ面がフラットであり、スタン
パ押さえのスタンパ固定部の内径部がテーパー状部と垂
直部を有する構造であることを特徴とする極薄肉円盤成
形用の金型。
【請求項２】該スタンパ押さえのスタンパ固定部の厚
みが０.１５〜０.５ｍｍであって、該固定部におけるテ
ーパー状部の厚みが０.１〜０.４５ｍｍであり、該テー
パー状部のテーパー角度が２０〜７０°であり、該固定
部のスタンパに当接する垂直部の厚みが０.０５〜０.４
ｍｍであることを特徴とする請求項１記載の極薄肉円盤
成形用の金型。
【請求項３】固定、可動側両鏡面間に空間を有し、そ
の間に溶融したプラスチック樹脂を射出し、可動側プラ
テンを加圧して極薄肉円盤を成形する射出成形機に用い
られるスタンパであって、スタンパの内周部がテーパー
状部と垂直部を有する構造であることを特徴とする極薄
肉円盤成形用のスタンパ。
【請求項４】該スタンパの厚みが０.１５〜０.５ｍｍ
であって、該スタンパのテーパー状部の厚みが０.１〜
０.４５ｍｍであり、該スタンパの垂直部の厚みが０.０
５〜０.４ｍｍであり、該スタンパのテーパー状部のテ
ーパー角度が１１０〜１６０°であることを特徴とする
請求項３記載の極薄肉円盤成形用のスタンパ。
【請求項５】請求項１または２記載の金型と請求項３
または４記載のスタンパを用いて極薄肉円盤を射出成形
により製造することを特徴とする極薄肉円盤の製造方
法。