JP2000229339A - 射出成形用の金型及びディスク基板製造方法 - Google Patents
射出成形用の金型及びディスク基板製造方法Info
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- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ディスク基板の貼り合せ時にエアーの巻込み
がなく、機械特性の優れたディスク基板の製造方法を提
供する。 【解決手段】 射出成形によるディスク基板製造方法に
おいて、スタンパを固定するスタンパ押えのキャビティ
面とスタンパの記録面との差を１５μｍ以下にする。
がなく、機械特性の優れたディスク基板の製造方法を提
供する。 【解決手段】 射出成形によるディスク基板製造方法に
おいて、スタンパを固定するスタンパ押えのキャビティ
面とスタンパの記録面との差を１５μｍ以下にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は射出成形用の金型お
よびそれを用いたディスク基板の製造方法に関する。更
に詳細には、光ディスク基板等の成形品を射出成形する
際に用いる金型に適用し、スタンパ押えのキャビティ面
とスタンパの記録面を同一面にしたものであり、成形し
た２枚以上のディスク基板を貼り合せる際に、ディスク
面と接着剤間にエアーを巻込まないで貼り合せることが
出来、特にシート状接着剤を用いた場合に、シート剥離
時に発生する浮上がり等を防ぐことが出来るディスク基
板の製造方法及びその射出成形用の金型に関するもので
ある。
よびそれを用いたディスク基板の製造方法に関する。更
に詳細には、光ディスク基板等の成形品を射出成形する
際に用いる金型に適用し、スタンパ押えのキャビティ面
とスタンパの記録面を同一面にしたものであり、成形し
た２枚以上のディスク基板を貼り合せる際に、ディスク
面と接着剤間にエアーを巻込まないで貼り合せることが
出来、特にシート状接着剤を用いた場合に、シート剥離
時に発生する浮上がり等を防ぐことが出来るディスク基
板の製造方法及びその射出成形用の金型に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量、高速メモリ媒体として光
ディスクが注目されている。かかる光ディスクとしては
ＣＤ、ＭＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ等の再生専
用ディスク、また、ＣＤ−Ｒ等の１度だけ記録可能な追
記光ディスク、さらに、ＭＯ、ＰＤ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等
の記録再生、消去可能型光ディスク等が知られている。
これらの光ディスク用のディスク基板としては一般にポ
リカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹
脂等の合成樹脂基板が用いられている。
ディスクが注目されている。かかる光ディスクとしては
ＣＤ、ＭＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ等の再生専
用ディスク、また、ＣＤ−Ｒ等の１度だけ記録可能な追
記光ディスク、さらに、ＭＯ、ＰＤ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等
の記録再生、消去可能型光ディスク等が知られている。
これらの光ディスク用のディスク基板としては一般にポ
リカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹
脂等の合成樹脂基板が用いられている。
【０００３】かかる該ディスク基板は、通常、以下の様
な射出成形法により製造される。すなわち、固定側金型
本体と可動側金型本体に２分割された金型を用い、その
間に型締めしたキャビティ間に環状で平坦なスタンパを
配置し、溶融した合成プラスチック樹脂を射出し、スタ
ンパ上に形成されているピットやグルーブを転写させる
ことにより光ディスク基板を成形する。その後ディスク
基板を冷却し、冷却完了後、可動側本体を型開させ金型
内部から取出し、記録層保護膜の形成等の後加工を施し
て光ディスク製品とされる。
な射出成形法により製造される。すなわち、固定側金型
本体と可動側金型本体に２分割された金型を用い、その
間に型締めしたキャビティ間に環状で平坦なスタンパを
配置し、溶融した合成プラスチック樹脂を射出し、スタ
ンパ上に形成されているピットやグルーブを転写させる
ことにより光ディスク基板を成形する。その後ディスク
基板を冷却し、冷却完了後、可動側本体を型開させ金型
内部から取出し、記録層保護膜の形成等の後加工を施し
て光ディスク製品とされる。
【０００４】該基板には、複屈折、反り、板厚斑、信号
ピットの形成精度、外観寸法等の特性および低コスト等
の項目が要求される。
ピットの形成精度、外観寸法等の特性および低コスト等
の項目が要求される。
【０００５】図１は光ディスク基板の射出成形機に用い
られる従来の金型の構成を示す側断面図である。近年、
成形機の性能アップにより、成形機本体が小型化され、
可動側プラテン２を作動させるタイバー１８間も狭くな
り、それに伴い、ディスク用の金型も小型化された設計
になっている。
られる従来の金型の構成を示す側断面図である。近年、
成形機の性能アップにより、成形機本体が小型化され、
可動側プラテン２を作動させるタイバー１８間も狭くな
り、それに伴い、ディスク用の金型も小型化された設計
になっている。
【０００６】かかる金型は、固定プラテン１と可動側プ
ラテン２間に固定金型本体３と可動側金型本体４を設置
し、射出成形機１９のノズル１７により溶融された合成
プラスチック樹脂を射出し、固定、可動側両鏡面体５，
６に挟まれたキャビティ１５に注入し、可動側プラテン
２により加圧し、可動側金型本体４を介して該樹脂を可
動側鏡面体６で押圧し、スタンパ９の表面に形成されて
いる情報ピットおよびグルーブ等の情報パターンを溶融
合成プラスチック樹脂に転写させて光ディスク基板１５
を形成する。
ラテン２間に固定金型本体３と可動側金型本体４を設置
し、射出成形機１９のノズル１７により溶融された合成
プラスチック樹脂を射出し、固定、可動側両鏡面体５，
６に挟まれたキャビティ１５に注入し、可動側プラテン
２により加圧し、可動側金型本体４を介して該樹脂を可
動側鏡面体６で押圧し、スタンパ９の表面に形成されて
いる情報ピットおよびグルーブ等の情報パターンを溶融
合成プラスチック樹脂に転写させて光ディスク基板１５
を形成する。
【０００７】その後、該ディスク基板１５は冷却され、
可動側圧縮シリンダー（図示省略）を開方向に作動させ
ることにより、固定側金型本体３から可動側金型本体４
を離脱させ、冷却されたディスク基板１５とスプルー１
６をロボット等により取出し、スプルー１６を分離して
ディスク基板１５は製品として使用される。
可動側圧縮シリンダー（図示省略）を開方向に作動させ
ることにより、固定側金型本体３から可動側金型本体４
を離脱させ、冷却されたディスク基板１５とスプルー１
６をロボット等により取出し、スプルー１６を分離して
ディスク基板１５は製品として使用される。
【０００８】かかる金型においてスタンパを固定する構
造としては、図３に示す爪方式のスタンパ押え２０が一
般的に広く使用され、また金型内部は多品種製造目的の
ため、多数の部品が組み合された構造となっているが、
その部品の組み合せは、プラスチック樹脂の流動性、複
屈折をよくするために、金型内部の部品間のキャビティ
面を樹脂の流れに対してキャビティ１５間を次第に広げ
る構造、すなわち、スタンパ押え２０のキャビテイ面Ｙ
よりもスタンパ９の記録面Ｘのキャビティ間が１５〜３
０μｍ程度広い構造になっている。
造としては、図３に示す爪方式のスタンパ押え２０が一
般的に広く使用され、また金型内部は多品種製造目的の
ため、多数の部品が組み合された構造となっているが、
その部品の組み合せは、プラスチック樹脂の流動性、複
屈折をよくするために、金型内部の部品間のキャビティ
面を樹脂の流れに対してキャビティ１５間を次第に広げ
る構造、すなわち、スタンパ押え２０のキャビテイ面Ｙ
よりもスタンパ９の記録面Ｘのキャビティ間が１５〜３
０μｍ程度広い構造になっている。
【０００９】また、図４は真空方式によるスタンパ９の
固定方法を示すが、前述と同様、スタンパ押えのキャビ
ティ面よりもスタンパ記録面のキャビティ間が広くなっ
ている。
固定方法を示すが、前述と同様、スタンパ押えのキャビ
ティ面よりもスタンパ記録面のキャビティ間が広くなっ
ている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】図３の金型により成形
されたディスク基板２枚の記録面同士を貼り合せると図
５に示すようになり、スタンパー押え２０の爪跡の溝部
より内周側は十分な貼付けが出来ず、Ａのように浮上が
りが発生する。さらに、成形されたディスク基板１５の
記録膜に保護膜２２を施工した場合は保護膜２２の厚み
分更に広くなり、貼り合せが不完全なものになる。この
ため、機械特性において、ディスクの回転が不安定にな
り、加速度等を悪くすることになる。
されたディスク基板２枚の記録面同士を貼り合せると図
５に示すようになり、スタンパー押え２０の爪跡の溝部
より内周側は十分な貼付けが出来ず、Ａのように浮上が
りが発生する。さらに、成形されたディスク基板１５の
記録膜に保護膜２２を施工した場合は保護膜２２の厚み
分更に広くなり、貼り合せが不完全なものになる。この
ため、機械特性において、ディスクの回転が不安定にな
り、加速度等を悪くすることになる。
【００１１】従来の金型を用いたディスク基板は、単板
で使用する場合は金型内部の部品間構成、ディスクの板
厚の変化は問題にはならなかった。しかし、近年の高密
度光ディスクには薄肉ディスク基板を２枚以上貼合せて
使用することが一般的であり、貼り合せたディスク基板
は機械特性を良くするために、スタンパ押えの爪跡によ
り成形される溝部より、内側まで接着することが多くな
っている。
で使用する場合は金型内部の部品間構成、ディスクの板
厚の変化は問題にはならなかった。しかし、近年の高密
度光ディスクには薄肉ディスク基板を２枚以上貼合せて
使用することが一般的であり、貼り合せたディスク基板
は機械特性を良くするために、スタンパ押えの爪跡によ
り成形される溝部より、内側まで接着することが多くな
っている。
【００１２】スタンパ押えのキャビティ面をスタンパの
記録面より薄くすると２枚以上のディスク基板を貼り合
せた場合、ディスク基板を薄くした側に隙間が発生し、
その間にエアーが入り貼り合せ状態が悪くなるととも
に、面振れが発生し加速度等の機械特性も悪くなる。
記録面より薄くすると２枚以上のディスク基板を貼り合
せた場合、ディスク基板を薄くした側に隙間が発生し、
その間にエアーが入り貼り合せ状態が悪くなるととも
に、面振れが発生し加速度等の機械特性も悪くなる。
【００１３】本発明は、上記課題を解決するものであ
り、高密度光ディスク用基板として、エアーの巻込みの
ない、機械特性の優れたディスク基板の製造方法を提供
することを目的とするものである。
り、高密度光ディスク用基板として、エアーの巻込みの
ない、機械特性の優れたディスク基板の製造方法を提供
することを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上述の目的は、以下の本
発明により達成される。すなわち本発明は、固定側金型
と可動側金型の両鏡面体間のキャビティに固定側金型内
部に設けられたスプルーブッシュ部から溶融した合成プ
ラスチック樹脂を注入し、可動側プラテンにより加圧し
てキャビティ間に設置してあるスタンパによりピット・
グルーブを転写させてディスク基板を成形する射出成形
用の金型において、該スタンパを固定するスタンパ押え
のキャビティ面とスタンパの記録面との差が１５μｍ以
内であることを特徴とする射出成形用の金型を提供する
ものである。
発明により達成される。すなわち本発明は、固定側金型
と可動側金型の両鏡面体間のキャビティに固定側金型内
部に設けられたスプルーブッシュ部から溶融した合成プ
ラスチック樹脂を注入し、可動側プラテンにより加圧し
てキャビティ間に設置してあるスタンパによりピット・
グルーブを転写させてディスク基板を成形する射出成形
用の金型において、該スタンパを固定するスタンパ押え
のキャビティ面とスタンパの記録面との差が１５μｍ以
内であることを特徴とする射出成形用の金型を提供する
ものである。
【００１５】また、本発明は、固定側金型と可動側金型
の両鏡面体間のキャビティに固定側金型内部に設けられ
たスプルーブッシュ部から溶融した合成プラスチック樹
脂を注入し、可動側プラテンにより加圧してキャビティ
間に設置してあるスタンパによりピット・グルーブを転
写させてディスク基板を成形するディスク基板製造方法
において、該スタンパを固定するスタンパ押えのキャビ
ティ面とスタンパの記録面との差を１５μｍ以下にする
ことを特徴とするディスク基板製造方法を提供するもの
である。
の両鏡面体間のキャビティに固定側金型内部に設けられ
たスプルーブッシュ部から溶融した合成プラスチック樹
脂を注入し、可動側プラテンにより加圧してキャビティ
間に設置してあるスタンパによりピット・グルーブを転
写させてディスク基板を成形するディスク基板製造方法
において、該スタンパを固定するスタンパ押えのキャビ
ティ面とスタンパの記録面との差を１５μｍ以下にする
ことを特徴とするディスク基板製造方法を提供するもの
である。
【００１６】また、本発明は、固定側金型と可動側金型
の両鏡面体間のキャビティに固定側金型内部に設けられ
たスプルーブッシュ部から溶融した合成プラスチック樹
脂を注入し、可動側プラテンにより加圧してキャビティ
間に設置してあるスタンパによりピット・グルーブを転
写させてディスク基板を成形するディスク基板製造方法
において、ディスク記録部に実施する保護膜の厚みだ
け、スタンパ押えのキャビティ面を、スタンパ記録面よ
り広くして、保護膜実施後のディスク基板のスタンパ押
えのキャビティ面とスタンパの記録面との差を同一面に
することを特徴とするディスク基板製造方法を提供する
ものである。
の両鏡面体間のキャビティに固定側金型内部に設けられ
たスプルーブッシュ部から溶融した合成プラスチック樹
脂を注入し、可動側プラテンにより加圧してキャビティ
間に設置してあるスタンパによりピット・グルーブを転
写させてディスク基板を成形するディスク基板製造方法
において、ディスク記録部に実施する保護膜の厚みだ
け、スタンパ押えのキャビティ面を、スタンパ記録面よ
り広くして、保護膜実施後のディスク基板のスタンパ押
えのキャビティ面とスタンパの記録面との差を同一面に
することを特徴とするディスク基板製造方法を提供する
ものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明は、固定側金型と可動側金
型の両鏡面体間のキャビティの固定側金型内部に設けら
れたスプルーブッシュから溶融した合成プラスチック樹
脂を射出し、可動側プラテンにより加圧して成形品を成
形するようにした射出成形用の金型において、該キャビ
ティ間に設置されているスタンパを固定するスタンパ押
えのキャビティ面をスタンパ記録面と同一面に、また、
ディスク記録面に保護膜を塗工する場合には保護膜の厚
み分、スタンパ押えのキャビティ面を広げることを特徴
とする射出成形用金型を用いたディスク基板製造方法を
提供するものである。
型の両鏡面体間のキャビティの固定側金型内部に設けら
れたスプルーブッシュから溶融した合成プラスチック樹
脂を射出し、可動側プラテンにより加圧して成形品を成
形するようにした射出成形用の金型において、該キャビ
ティ間に設置されているスタンパを固定するスタンパ押
えのキャビティ面をスタンパ記録面と同一面に、また、
ディスク記録面に保護膜を塗工する場合には保護膜の厚
み分、スタンパ押えのキャビティ面を広げることを特徴
とする射出成形用金型を用いたディスク基板製造方法を
提供するものである。
【００１８】かかる同一面とは最適にはスタンパ押えの
キャビティ面をスタンパ記録面とが全くの同一面である
ことが好ましいが、±１５μｍ以内、好ましくは±５μ
ｍ以内の差であることが好ましい。特に差を５μｍ以下
にすることにより、射出成形したディスクの記録面同士
を貼り合せた時のエア巻き込みを完全に抑えることが出
来る。
キャビティ面をスタンパ記録面とが全くの同一面である
ことが好ましいが、±１５μｍ以内、好ましくは±５μ
ｍ以内の差であることが好ましい。特に差を５μｍ以下
にすることにより、射出成形したディスクの記録面同士
を貼り合せた時のエア巻き込みを完全に抑えることが出
来る。
【００１９】また、ディスク記録面の保護膜は通常１〜
１５μｍの厚みで塗布されるので、保護膜の厚み分、ス
タンパ押えのキャビティ面を広げるとは１〜１５μｍの
範囲でスタンパ押えのキャビティ面をスタンパの記録面
よりも広げることを言う。
１５μｍの厚みで塗布されるので、保護膜の厚み分、ス
タンパ押えのキャビティ面を広げるとは１〜１５μｍの
範囲でスタンパ押えのキャビティ面をスタンパの記録面
よりも広げることを言う。
【００２０】加工されたディスク基板上でスタンパ押え
のキャビティ面とスタンパの記録面を同一面にすること
により、２枚以上の該ディスク記録面同士、または記録
面とダミー基板を貼り合せることにより、接着剤内にエ
アーを巻込むことなく、また、シート状の接着剤のシー
ト剥離時の浮上がりによるエアーの巻込みなどがなくな
り、従来問題となっていた貼り合せ状態の悪化による、
面振れの発生、加速度特性の悪化が解消し、特に高密度
光ディスク等に好適なディスク基板製造方法を提供する
ことが出来る。
のキャビティ面とスタンパの記録面を同一面にすること
により、２枚以上の該ディスク記録面同士、または記録
面とダミー基板を貼り合せることにより、接着剤内にエ
アーを巻込むことなく、また、シート状の接着剤のシー
ト剥離時の浮上がりによるエアーの巻込みなどがなくな
り、従来問題となっていた貼り合せ状態の悪化による、
面振れの発生、加速度特性の悪化が解消し、特に高密度
光ディスク等に好適なディスク基板製造方法を提供する
ことが出来る。
【００２１】本発明は２枚以上の薄肉ディスク基板、特
に１ｍｍ以下の薄肉基板の貼り合せにおいて特に効果を
発揮するものであるが、同様の磁気ディスク基板、更に
は薄肉の板状の貼り合せ品にも効果的に適用出来るもの
である。その機材としては射出成形出来る合成プラスチ
ック樹脂等に適用することが出来、特にポリカーボネー
ト樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂が好適に用
いることが出来る。
に１ｍｍ以下の薄肉基板の貼り合せにおいて特に効果を
発揮するものであるが、同様の磁気ディスク基板、更に
は薄肉の板状の貼り合せ品にも効果的に適用出来るもの
である。その機材としては射出成形出来る合成プラスチ
ック樹脂等に適用することが出来、特にポリカーボネー
ト樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂が好適に用
いることが出来る。
【００２２】以下、図面を用いて本発明の詳細をディス
ク基板用の金型の実施例により、説明する。なお、本発
明は、かかる実施例に限定されるものでないことは、そ
の趣旨から明らかである。
ク基板用の金型の実施例により、説明する。なお、本発
明は、かかる実施例に限定されるものでないことは、そ
の趣旨から明らかである。
【００２３】図１は実施例の光ディスク基板用の射出成
形用金型の構成を示す概略断面図であり、図２はそのス
タンパを固定する爪方式によるスタンパ押えを構成する
詳細図である。
形用金型の構成を示す概略断面図であり、図２はそのス
タンパを固定する爪方式によるスタンパ押えを構成する
詳細図である。
【００２４】図面から明らかなように、その基本構成は
前述した図１、図３の従来技術と同様である。すなわ
ち、表面に情報ピット及びグルーブ等の情報パターンを
成形してあるスタンパ９を具備した金型であって、固定
側、可動側金型両本体３，４を型締めして形成されるキ
ャビティ１５内へ溶融した合成プラスチック樹脂を射出
し、この合成プラスチック樹脂に前述したスタンパ９の
情報パターンを転写させることによりディスク基板１５
を成形するようにしたディスク基板成形用の金型であ
る。
前述した図１、図３の従来技術と同様である。すなわ
ち、表面に情報ピット及びグルーブ等の情報パターンを
成形してあるスタンパ９を具備した金型であって、固定
側、可動側金型両本体３，４を型締めして形成されるキ
ャビティ１５内へ溶融した合成プラスチック樹脂を射出
し、この合成プラスチック樹脂に前述したスタンパ９の
情報パターンを転写させることによりディスク基板１５
を成形するようにしたディスク基板成形用の金型であ
る。
【００２５】本発明はかかる金型において、該キャビテ
ィ１５間に設置してあるスタンパ９を固定するスタンパ
押え２０のキャビテイ面とスタンパ９の記録面を同一に
したものである。
ィ１５間に設置してあるスタンパ９を固定するスタンパ
押え２０のキャビテイ面とスタンパ９の記録面を同一に
したものである。
【００２６】なお、図４の吸引式において図２同様にス
タンパ９の記録面とブッシュ面２１を同一面にすること
はスタンパ９外れ等が発生するため好ましくない。従っ
て、本発明は、特に爪方式によるスタンパ押えのタイプ
に好適に用いられるものである。
タンパ９の記録面とブッシュ面２１を同一面にすること
はスタンパ９外れ等が発生するため好ましくない。従っ
て、本発明は、特に爪方式によるスタンパ押えのタイプ
に好適に用いられるものである。
【００２７】図２を用いて、本発明の爪方式について詳
述する。スタンパ押え２０のキャビティ面Ｙとスタンパ
９の記録面Ｘを同一面にまたはスタンパ押え２０のキャ
ビティ面Ｙがディスク基板１５上で保護膜の厚み分厚く
する構成になっていることについて詳述する。
述する。スタンパ押え２０のキャビティ面Ｙとスタンパ
９の記録面Ｘを同一面にまたはスタンパ押え２０のキャ
ビティ面Ｙがディスク基板１５上で保護膜の厚み分厚く
する構成になっていることについて詳述する。
【００２８】すなわち、加工されたディスク基板上でス
タンパ押え２０のキャビティ面Ｙとスタンパ９の記録面
Ｘを同一面にするため、スタンパ９の厚みの指定された
公差を小さくする。即ちスタンパ押え２０のキャビティ
面Ｙがスタンパ９の記録面Ｘと同一面になるようにスタ
ンパ押え２０を鏡面５のＺの位置で高さを調整すると同
時にテーパ面Ｔの隙間がゼロに近づくようにして、スタ
ンパ９の偏芯を小さくするようにしている。これによ
り、成形されたディスク基板１５はスタンパ押え１９の
爪跡により成形される溝部の内周、外周面（Ｙ，Ｘ位
置）の位置差がなくなり、成形するディスク基板１５の
貼合せにおいて、図４のＡ部がなくなる。この結果、デ
ィスク基板１５の記録面側と接着剤２３間にエアーの巻
込みのない貼り合せディスク基板を提供することが出来
る。
タンパ押え２０のキャビティ面Ｙとスタンパ９の記録面
Ｘを同一面にするため、スタンパ９の厚みの指定された
公差を小さくする。即ちスタンパ押え２０のキャビティ
面Ｙがスタンパ９の記録面Ｘと同一面になるようにスタ
ンパ押え２０を鏡面５のＺの位置で高さを調整すると同
時にテーパ面Ｔの隙間がゼロに近づくようにして、スタ
ンパ９の偏芯を小さくするようにしている。これによ
り、成形されたディスク基板１５はスタンパ押え１９の
爪跡により成形される溝部の内周、外周面（Ｙ，Ｘ位
置）の位置差がなくなり、成形するディスク基板１５の
貼合せにおいて、図４のＡ部がなくなる。この結果、デ
ィスク基板１５の記録面側と接着剤２３間にエアーの巻
込みのない貼り合せディスク基板を提供することが出来
る。
【００２９】なお、スタンパ押え１９のキャビティ面と
スタンパ９の記録面を同一面にすると複屈折は若干悪く
なるものの、ノズル温度アップ、金型温度アップ等の条
件変更によりカバー出来る範囲であるので、ディスク基
板の成形には問題がない。以下に上述の金型を用いてデ
ィスクを製造した実施例について説明する。
スタンパ９の記録面を同一面にすると複屈折は若干悪く
なるものの、ノズル温度アップ、金型温度アップ等の条
件変更によりカバー出来る範囲であるので、ディスク基
板の成形には問題がない。以下に上述の金型を用いてデ
ィスクを製造した実施例について説明する。
【００３０】
【実施例１】上述の図１，２に示すスタンパ押え２０の
キャビティ面とスタンパ９の記録面が同一面になる金型
を用いて、ポリカーボネート樹脂を原料樹脂として射出
成形を実施し、ディスク基板１５を製造した。
キャビティ面とスタンパ９の記録面が同一面になる金型
を用いて、ポリカーボネート樹脂を原料樹脂として射出
成形を実施し、ディスク基板１５を製造した。
【００３１】さらに詳述すると、固定、可動側プラテン
１，２の間に固定側金型本体３と、可動側金型本体４を
設置させ、射出成形機１９のノズル１７より溶融された
合成プラスチック樹脂を射出し、固定、可動側鏡面体
５，６に挟まれた空間１５に注入し、可動側プラテン２
より加圧し、スタンパ９の記録面に形成されているピッ
トやグルーブを転写させてディスク基板１５を成形し
た。
１，２の間に固定側金型本体３と、可動側金型本体４を
設置させ、射出成形機１９のノズル１７より溶融された
合成プラスチック樹脂を射出し、固定、可動側鏡面体
５，６に挟まれた空間１５に注入し、可動側プラテン２
より加圧し、スタンパ９の記録面に形成されているピッ
トやグルーブを転写させてディスク基板１５を成形し
た。
【００３２】この際、本実施例１においては、通常のデ
ィスク基板の成形条件である溶融ポリカーボネート樹脂
の温度を３８０℃、ノズルの温度を３１０℃、スプルー
温度を６０℃、金型の温度を１２５℃にして、その他は
従来例と同一の条件により射出成形を実施した。
ィスク基板の成形条件である溶融ポリカーボネート樹脂
の温度を３８０℃、ノズルの温度を３１０℃、スプルー
温度を６０℃、金型の温度を１２５℃にして、その他は
従来例と同一の条件により射出成形を実施した。
【００３３】この結果、成形されたディスク基板１５は
スタンパ押え２０のキャビティ面とスタンパ９の記録面
は同一面になり、該ディスク基板２枚を使用して記録面
同士を接着剤２３で貼合した結果、接着剤２３とディス
ク基板面へのエアーの巻込みがなくなり、良好な貼合せ
ディスク基板を成形することが出来た。これにより、射
出成形後のディスク基板１５の複屈折は従来通りの１０
ｄＢ程度であり、該基板２枚を貼り合せたディスク基板
の面振れはなく、加速度等の機械特性に優れたディスク
基板を提供することが出来た。
スタンパ押え２０のキャビティ面とスタンパ９の記録面
は同一面になり、該ディスク基板２枚を使用して記録面
同士を接着剤２３で貼合した結果、接着剤２３とディス
ク基板面へのエアーの巻込みがなくなり、良好な貼合せ
ディスク基板を成形することが出来た。これにより、射
出成形後のディスク基板１５の複屈折は従来通りの１０
ｄＢ程度であり、該基板２枚を貼り合せたディスク基板
の面振れはなく、加速度等の機械特性に優れたディスク
基板を提供することが出来た。
【００３４】
【実施例２】ディスク基板１５の記録面に保護膜を７μ
ｍの厚さで実施するため、スタンパ押え２０のキャビテ
ィ面Ｙをスタンパ９の記録面Ｘより５μｍキャビティ間
が広くしたスタンパ押え２０を使用して実施例１と同一
条件でディスク基板を成形した。
ｍの厚さで実施するため、スタンパ押え２０のキャビテ
ィ面Ｙをスタンパ９の記録面Ｘより５μｍキャビティ間
が広くしたスタンパ押え２０を使用して実施例１と同一
条件でディスク基板を成形した。
【００３５】かかるディスク基板２枚を接着剤により貼
り合せディスク特性を検査した。結果、射出成形後の複
屈折は１５ｄＢにアップしたものの基準値内であり、デ
ィスク基板の貼り合せ状態は良好で、エアーの巻込みが
なく、加速度特性に優れたディスク基板を成形すること
が出来た。
り合せディスク特性を検査した。結果、射出成形後の複
屈折は１５ｄＢにアップしたものの基準値内であり、デ
ィスク基板の貼り合せ状態は良好で、エアーの巻込みが
なく、加速度特性に優れたディスク基板を成形すること
が出来た。
【００３６】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、従来のス
タンパ押えのキャビティ面とスタンパの記録面を同一面
にすることにより、射出成形後に加工されたディスク基
板のスタンパ押えのキャビティ面とスタンパの記録面が
同一面になり、２枚のディスク記録面同士を貼合せるこ
とが出来る射出成形用の金型およびディスク基板の製造
方法を実現された。このように、本発明は合成プラスチ
ック樹脂の射出成形のディスク基板を貼合す、特に合成
プラスチック樹脂からなるディスク基板で高密度化に必
須の薄肉のディスク基板貼合せの生産性向上、品質向上
に大きな寄与をなすものである。
タンパ押えのキャビティ面とスタンパの記録面を同一面
にすることにより、射出成形後に加工されたディスク基
板のスタンパ押えのキャビティ面とスタンパの記録面が
同一面になり、２枚のディスク記録面同士を貼合せるこ
とが出来る射出成形用の金型およびディスク基板の製造
方法を実現された。このように、本発明は合成プラスチ
ック樹脂の射出成形のディスク基板を貼合す、特に合成
プラスチック樹脂からなるディスク基板で高密度化に必
須の薄肉のディスク基板貼合せの生産性向上、品質向上
に大きな寄与をなすものである。
【図１】実施例のディスク基板射出成形用金型の構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本発明の爪方式によるスタンパ押えの構成を示
す図１の詳細図である。
す図１の詳細図である。
【図３】従来のスタンパ押えの構成を示す爪方式の詳細
図である。
図である。
【図４】従来のスタンパ押えの構成を示す真空吸引式の
詳細図である。
詳細図である。
【図５】従来の金型で成形したディスク基板の記録面同
士を貼り合せた基板の断面図。
士を貼り合せた基板の断面図。
【符号の説明】 １ 固定側プラテン ２ 可動側プラテン ３ 固定側金型本体 ４ 可動側金型本体 ５ 固定側鏡面体 ６ 可動側鏡面体 ７ スプルーブッシュ ８ カットパンチ ８ａ カットパンチの冷却溝 ８ｂ カットパンチの冷却水供給管 ９ スタンパ １０ キャビリング １１ スプルー押し棒 １２ フローティングパンチ １３ スプルーブッシュの冷却水供給管 １４ カットパンチの冷却水供給管 １５ 光ディスク基板、キャビティ １６ スプルー、樹脂通路 １７ ノズル １８ タイバー １９ 射出成形機 ２０ スタンパ押え ２１ ブッシュ ２２ 保護膜 ２３ 接着剤
Claims (4)
- 【請求項１】 固定側金型と可動側金型の両鏡面体間の
キャビティに固定側金型内部に設けられたスプルーブッ
シュ部から溶融した合成プラスチック樹脂を注入し、可
動側プラテンにより加圧してキャビティ間に設置してあ
るスタンパによりピット・グルーブを転写させてディス
ク基板を成形するディスク基板製造方法において、該ス
タンパを固定するスタンパ押えのキャビティ面とスタン
パの記録面との差を１５μｍ以下にすることを特徴とす
るディスク基板製造方法。 - 【請求項２】 該スタンパを固定するスタンパ押えのキ
ャビティ面とスタンパの記録面との差を５μｍ以下にす
ることを特徴とする請求項１記載のディスク基板製造方
法。 - 【請求項３】 固定側金型と可動側金型の両鏡面体間の
キャビティに固定側金型内部に設けられたスプルーブッ
シュ部から溶融した合成プラスチック樹脂を注入し、可
動側プラテンにより加圧してキャビティ間に設置してあ
るスタンパによりピット・グルーブを転写させてディス
ク基板を成形するディスク基板製造方法において、ディ
スク記録部に実施する保護膜の厚みだけ、スタンパ押え
のキャビティ面を、スタンパ記録面より広くして、保護
膜実施後のディスク基板のスタンパ押えのキャビティ面
とスタンパの記録面との差を同一面にすることを特徴と
するディスク基板製造方法。 - 【請求項４】 固定側金型と可動側金型の両鏡面体間の
キャビティに固定側金型内部に設けられたスプルーブッ
シュ部から溶融した合成プラスチック樹脂を注入し、可
動側プラテンにより加圧してキャビティ間に設置してあ
るスタンパによりピット・グルーブを転写させてディス
ク基板を成形する射出成形用の金型において、該スタン
パを固定するスタンパ押えのキャビティ面とスタンパの
記録面との差が１５μｍ以内であることを特徴とする射
出成形用の金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3451099A JP2000229339A (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 射出成形用の金型及びディスク基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3451099A JP2000229339A (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 射出成形用の金型及びディスク基板製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000229339A true JP2000229339A (ja) | 2000-08-22 |
Family
ID=12416269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3451099A Pending JP2000229339A (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 射出成形用の金型及びディスク基板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000229339A (ja) |
-
1999
- 1999-02-12 JP JP3451099A patent/JP2000229339A/ja active Pending
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