JP2003200466A - 光ディスク基板の製造方法および光ディスク用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】メンテナンスが容易で基板特性が安定する断熱
構造の金型を用いた光ディスクの製造方法および光ディ
スク用金型を提供する。 【解決手段】少なくとも一方に凹凸を形成したスタンパ
３を装着して嵌合する一対の金型を閉じ、金型間に形成
されるキャビティに溶融樹脂を流入し冷却固化後に金型
の外に取り出す光ディスク基板の製造方法において、ス
タンパ３の裏面と温調水路を設けた鏡面部材６との間
に、１枚以上の環状部材１７を厚さ方向に介在させ、少
なくともスタンパ３を吸引孔Ｃ１，Ｃ２から真空吸引し
てスタンパ３と環状部材１７とを鏡面部材６に取り付け
る。温調している鏡面部材６とスタンパ３を密着させる
ことで熱伝導を安定にして基板特性を安定させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はスタンパに形成した
凹凸を転写させる光ディスク基板の製造方法および光デ
ィスク用金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】光ディスクの基板は熱可塑性樹脂を射出
成形して作成されている。金型は大きくは一対の嵌合す
る部材からなり、嵌合した部材間で形成されるキャビテ
ィに溶融樹脂を充填し、冷却固化後、金型から取り出
す。

【０００３】図１３に示す射出成形機の断面図を用いて
光ディスク基板の成形方法を説明する。図１３におい
て、１０１は射出成形機の土台であり、射出系１０２と
型締系１０３とを載せている。射出系１０２には乾燥し
た樹脂を一旦貯めるミニホッパ１０４があり、ここから
スクリュ１０５にペレット状の樹脂が供給される。スク
リュ１０５の周囲にはヒータ１０６があり、この熱で樹
脂は溶融し、スクリュ１０５が回転することで樹脂を混
練しながら、スクリュ１０５を後退して計量する。スク
リュ１０５の根元には射出ピストン１０７があり、計量
した溶融樹脂を射出する。従来の光ディスク基板に用い
られるスクリュ１０５はインラインスクリュで、計量と
射出を同一スクリュで行っている。これは、樹脂のヤケ
等を防止するためである。型締系１０３は２枚の大プレ
ート１０８に一対の嵌合する金型がボルトで取り付けら
れる。一方が固定金型１０９であり、他方が可動金型１
１０である。この固定金型１０９と可動金型１１０とが
閉じた状態で両者の間にできるキャビティ１１１に溶融
樹脂が充填される。この型締系１０３にはタイバー１１
２があり、大プレート１０８が平行に向き合ったまま可
動側が移動するようにしている。直圧方式では可動側の
大プレート１０８を型締ピストン１１３で押す。溶融樹
脂は金型内で型締圧をかけたまま冷却固化した後、取り
出し機（図示せず）で金型の外に取り出す。

【０００４】図１４に金型の断面図を示す。金型は上記
のように固定金型１と可動金型２の１対から構成され
る。ここでは、情報を記録するための凹凸を形成したス
タンパ３を固定金型１に装着する場合を示す。固定金型
１には溶融樹脂が流入するスプル部をもつスプルブッシ
ュ４がある。スプルブッシュ４の周りにはスタンパホル
ダー５があり、スタンパ３の内側を保持し、固定側鏡面
盤６に装着する。固定側鏡面盤６は固定側基盤７に取り
付けられている。固定側鏡面盤６の外側にはディスクの
外周を規定する外周リング８がある。外周リング８の外
側の固定金型１の最外周には固定側突き当てリング９が
あり、可動側突き当てリング１０と嵌合し突き当たるこ
とで位置出しを行う。可動金型２は、内側から、エジェ
クタピン１１、カットパンチ１２、エジェクタスリーブ
１３、可動側固定ブッシュ１４、可動側鏡面盤１５があ
る。固定金型１と可動金型２とが嵌合した際には、可動
側鏡面盤１５と可動側突き当てリング１０の間に外周リ
ング８を配置させる。可動側鏡面盤１５と可動側突き当
てリング１０とは可動側基盤１６に取り付けられてい
る。カットパンチ１２は樹脂が固化する前に突き出して
成形基板に内孔を形成する。エジェクタピン１１とエジ
ェクタスリーブ１３は固化後、成形基板を金型から取り
出す際に、それぞれ、コールドスラグ部と成形基板部を
突き出す。また、成形基板を取り出す際は、固定金型１
では通路Ａがスプルブッシュ４とスタンパホルダー５と
の間に通じ、可動金型２では通路Ｂが可動側固定ブッシ
ュ１４と可動鏡面盤１５との間に通じ、それぞれ、エア
を吹き出す。

【０００５】ここで、図１４の固定側金型１で、キャビ
ティ近傍の構造が図１５に示すようにスタンパ３と固定
鏡面盤６との間に断熱材１７を設けることで、金型内に
充填された樹脂が急速に冷やされないようにして成形基
板へのスタンパ３の凹凸の転写を向上させることが特開
平５−９６５４８号公報に開示されている。この断熱材
１７を設ける方法は、従来は、特開平５−９６５４８号
公報のようにスタンパ裏面に樹脂等を塗った層を設けた
り、特開平７−１００８６６号公報のようにスタンパと
鏡面との間に断熱材を挟んでいた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の図１５のような
断熱板１７を設けた金型では、断熱板１７は他の金型部
材と熱膨張率が異なるため十分に固定されていなかっ
た。しかし、金型部材と断熱板１７との固定が不十分だ
と金型部材間での密着が安定しないために熱伝導が不安
定で成形した基板の特性がばらつくという課題があっ
た。また、金型部材が摩耗等により傷つきやすいという
課題があった。

【０００７】特開平５−９６５４８号公報のように断熱
層を設ける場合はスタンパとの密着性は良いが、断熱層
にゴミがつくと埋め込まれて成形基板上に欠陥として転
写されるためメンテナンスがむずかしいという課題があ
った。

【０００８】本発明は、かかる課題を鑑み、メンテナン
スが容易で、かつ、安定に他の部材と密着固定ができ
て、光ディスク基板の特性が安定する光ディスク基板の
製造方法および光ディスク金型を提供することを目的と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の光ディスク基板の第１番目の製造方法は、
少なくとも一方に凹凸を形成したスタンパを装着して嵌
合する一対の金型を閉じ、前記金型間に形成されるキャ
ビティに溶融樹脂を流入し冷却固化後に金型の外に取り
出す光ディスク基板の製造方法において、前記スタンパ
の裏面と温調水路を設けた鏡面部材との間に、１枚以上
の環状部材を厚さ方向に介在させ、少なくとも前記スタ
ンパを真空吸引して前記スタンパと前記環状部材とを前
記鏡面部材に取り付けることを特徴とする。

【００１０】本発明の第２番目の製造方法は、少なくと
も一方に凹凸を形成したスタンパを装着して嵌合する一
対の金型を閉じ、前記金型間に形成されるキャビティに
溶融樹脂を流入し冷却固化後に金型の外に取り出す光デ
ィスク基板の製造方法において、前記スタンパの裏面と
温調水路を設けた鏡面部材との間に、１枚以上の環状部
材を厚さ方向に介在させ、少なくとも前記スタンパと前
記スタンパと隣接する側の前記環状部材とを真空吸引し
て前記鏡面部材に取り付けることを特徴とする。

【００１１】本発明の第３番目の製造方法は、少なくと
も一方に凹凸を形成したスタンパを装着して嵌合する一
対の金型を閉じ、前記金型間に形成されるキャビティに
溶融樹脂を流入し冷却固化後に金型の外に取り出す光デ
ィスク基板の製造方法において、前記スタンパの裏面と
温調水路を設けた鏡面部材との間に、前記スタンパより
外径の小さい第１の環状部材と、第１の環状部材の外側
に嵌合する第２の環状部材とを介在させ、少なくとも前
記スタンパを第２の環状部材から真空吸引して前記スタ
ンパと第１の環状部材とを前記鏡面部材に取り付けるこ
とを特徴とする。

【００１２】本発明の第４番目の製造方法は、少なくと
も一方に凹凸を形成したスタンパを装着して嵌合する一
対の金型を閉じ、前記金型間に形成されるキャビティに
溶融樹脂を流入し冷却固化後に金型の外に取り出す光デ
ィスク基板の製造方法において、前記スタンパの裏面と
温調水路を設けた鏡面部材との間に、前記スタンパより
外径の大きい環状部材を少なくとも１枚以上厚さ方向に
介在させ、前記環状部材を機械的に前記鏡面部材に押し
つけて取り付け、前記スタンパを真空吸引することを特
徴とする。

【００１３】本発明の第５番目の製造方法は、少なくと
も一方に凹凸を形成したスタンパを装着して嵌合する一
対の金型を閉じ、前記金型間に形成されるキャビティに
溶融樹脂を流入し冷却固化後に金型の外に取り出す光デ
ィスク基板の製造方法において、前記スタンパの裏面と
温調水路を設けた鏡面部材との間に、前記スタンパより
内径の小さい環状部材を少なくとも１枚以上厚さ方向に
介在させ、少なくとも前記スタンパと隣接する側の前記
環状部材を機械的に前記鏡面部材に押しつけて取り付
け、前記スタンパを真空吸引することを特徴とする。

【００１４】次に本発明の第１番目の光ディスク用金型
は、少なくとも一方に凹凸を形成したスタンパを装着し
て嵌合する一対の光ディスク用金型において、温調水路
と真空吸引通路とを有する鏡面部材と、前記鏡面部材と
前記スタンパとの間に、前記鏡面部材の真空吸引通路と
繋がり前記スタンパを真空吸引するための通路を有する
少なくとも１枚の環状部材を備えたことを特徴とする。

【００１５】次に本発明の第２番目の光ディスク用金型
は、少なくとも一方に凹凸を形成したスタンパを装着し
て嵌合する一対の光ディスク用金型において、温調水路
と真空吸引通路とを有する鏡面部材と、前記鏡面部材と
前記スタンパとの間に、環状部材を少なくとも１つ厚さ
方向に備え、前記環状部材のうちの少なくとも１つに前
記鏡面部材の真空吸引通路の一部と繋がった通路を備
え、前記スタンパと前記環状部材の１つ以上とを真空吸
引する通路を備えたことを特徴とする。

【００１６】次に本発明の第３番目の光ディスク用金型
は、少なくとも一方に凹凸を形成したスタンパを装着し
て嵌合する一対の光ディスク用金型において、温調水路
と真空吸引通路とを有する鏡面部材と、前記鏡面部材と
前記スタンパとの間に、外径が前記スタンパより小さい
第１の環状部材と、第１の環状部材の外側に前記鏡面部
材の真空吸引通路と繋がった通路を有する第２の環状部
材とを備え、前記スタンパを真空吸引する通路を備えた
ことを特徴とする。

【００１７】次に本発明の第４番目の光ディスク用金型
は、少なくとも一方に凹凸を形成したスタンパを装着し
て嵌合する一対の光ディスク用金型において、温調水路
と真空吸引通路とを有する鏡面部材と、前記鏡面部材と
前記スタンパとの間に、外径が前記スタンパより小さい
第１の環状部材と、第１の環状部材の外側に前記鏡面部
材の真空吸引通路と一部が繋がった通路を有する第２の
環状部材とを備え、前記スタンパと第１の環状部材を真
空吸引する通路を備えたことを特徴とする。

【００１８】次に本発明の第５番目の光ディスク用金型
は、少なくとも一方に凹凸を形成したスタンパを装着し
て嵌合する一対の光ディスク用金型において、温調水路
と真空吸引通路とを有する鏡面部材と、前記鏡面部材と
前記スタンパとの間に、外径が前記スタンパの外径より
大きく前記鏡面部材の真空吸引通路と繋がった通路を有
する環状部材を少なくとも１つ厚さ方向に備え、前記環
状部材の外周面を係止する部材で前記鏡面部材に固定す
ると共に前記環状部材の通路から前記スタンパを真空吸
引する通路を備えたことを特徴とする。

【００１９】次に本発明の第６番目の光ディスク用金型
は、少なくとも一方に凹凸を形成したスタンパを装着し
て嵌合する一対の光ディスク用金型において、温調水路
と真空吸引通路とを有する鏡面部材と、前記鏡面部材と
前記スタンパとの間に、内径が前記スタンパの内径より
小さく前記鏡面部材の真空吸引通路と繋がった通路を有
する環状部材を少なくとも１つ厚さ方向に備え、前記環
状部材の内周面を外周端に段を設けたスタンパ押さえで
前記鏡面部材に係止すると共に前記環状部材の通路から
前記スタンパを真空吸引する通路を備えたことを特徴と
する。

【００２０】

【発明の実施の形態】前記本発明の製造方法において
は、データ領域以外の内周または外周を真空吸引するこ
とが好ましい。データ領域を傷つけないためである。

【００２１】前記方法においては、複数設けた真空吸引
経路は独立にすることが好ましい。吸引力を強め、１系
統に詰まりが生じた場合でも成形操作を可能にするため
である。また、少なくとも異なる部材を真空吸引する経
路は独立にすることも好ましい。

【００２２】前記複数の環状部材がある場合に全て略同
等の外径とし、鏡面部材から最も遠い環状部材のみを前
記鏡面部材と厚さ方向のみを固定することが好ましい。

【００２３】前記複数の環状部材がある場合に、鏡面部
材から遠い部材ほど外径を小さくし、全ての前記環状部
材を鏡面部材と厚さ方向のみを固定することが好まし
い。

【００２４】前記複数の環状部材がある場合に全て略同
等の内径とし、鏡面部材から最も遠い環状部材のみを前
記鏡面部材と厚さ方向のみを固定することが好ましい。

【００２５】前記複数の環状部材を備え、鏡面部材から
遠い部材ほど内径を大きくし、全ての前記環状部材を鏡
面部材と厚さ方向のみを固定することが好ましい。

【００２６】また、前記環状部材を鏡面部材に固定する
部材と前記環状部材との間に緩衝材を設けたことが好ま
しい。

【００２７】また、本発明の光ディスク用金型において
は、第１の環状部材の外周面を係止する部材として内終
端に段を設けた、スタンパの外周押さえを用いることが
好ましい。

【００２８】また、前記環状部材を係止する箇所に緩衝
剤を介することが好ましい。

【００２９】また、前記環状部材または第１の環状部材
の熱伝導率を２０Ｗ／ｍ・Ｋ以下とすることが好まし
い。

【００３０】また、前記環状部材または第１の環状部材
の熱膨張率が隣接する部材の熱膨張率と異なることが好
ましい。

【００３１】本発明に実施の形態について、以下に図を
用いて具体的に説明する。

【００３２】（実施の形態１）本実施の形態１に用いる
光ディスク用金型の構成は、従来の図１４に対して固定
金型１の一部を図１に示すようにしたものである。従来
の構成図１５ではスタンパ３と固定鏡面盤６との間に環
状の断熱板１７を設けているだけなので、スタンパ３と
外周リング８との間にはガス逃げのクリアランスがある
ため、金型から基板を剥離する毎にスタンパ３が断熱板
１７から離れて外周リング８と当たる。断熱板１７も固
定鏡面盤６と離れたりする。

【００３３】一方、本実施の形態１では図１のように断
熱板１７と固定鏡面盤６に真空吸引用の通路の孔Ｃ１と
Ｃ２が環状に配置されており、基板を形成するキャビテ
ィよりも外側でスタンパ３を真空吸引している。この結
果、スタンパ３と固定鏡面盤６との間にある断熱板１７
とスタンパ３とが確実に固定鏡面盤６と密着する。そこ
で、スタンパ３と断熱板１７と固定鏡面盤６との間の熱
伝導が安定するため成形された基板特性も安定する。ま
た、スタンパ３と外周リング８、スタンパ３と断熱板１
７、断熱板１７と固定鏡面盤６のそれぞれの間で部材の
当たりがなくなり金型部材が傷つくのを軽減できる。

【００３４】本実施の形態１ではスタンパ３の真空吸引
通路がＣ１とＣ２の二重であり、一重の場合より吸着力
を強くできる。また、Ｃ１とＣ２とで真空吸引を独立し
た別系統にすることで、一方の系統にトラブルが発生し
たとしてもスタンパ３を吸引する力が小さくなるだけで
スタンパ３と断熱板１７と固定鏡面盤７の密着は保たれ
る。

【００３５】また、スタンパ３の真空吸引の位置が基板
を形成するキャビティより外側のため、成形された基板
に真空吸引によって生じるスタンパの変形の影響が現れ
ない。ここでは、キャビティより外側にスタンパ３の真
空吸引の位置を持ってきたが、もちろん、成形基板のデ
ータ領域より外側であれば問題ない。

【００３６】断熱板１７は他の金型部材と熱膨張量が異
なる場合が多い。しかし、図１に示す真空吸引による断
熱板１７の固定方法では、断熱板１７は径方向に自由に
動け、かつ、外周で外周リング８と接触していないため
破損するおそれもない。

【００３７】真空吸引通路Ｃ１とＣ２が通っている固定
鏡面盤６と断熱板１７の表面にはそれぞれの孔の上に環
状の溝を設けることが望ましい。これにより真空吸引に
より固定する力が溝の面積に比例して増大する。

【００３８】（実施の形態２）本実施の形態２に用いる
光ディスク用金型の構成は、従来の図１４に対して固定
金型１の一部を図２に示すようにしたものである。図２
では断熱板１７と固定鏡面盤６に貫通した真空吸引用通
路Ｃを設けて、スタンパ３を真空吸引している。また、
断熱板１７は固定鏡面盤６に設けられた別の真空吸引通
路Ｄで真空吸引されて固定鏡面盤６に密着されている。
その結果、スタンパ３と断熱板１７と固定鏡面盤６とは
それぞれが安定して密着するようになる。相互間の熱伝
導が安定するため成形された基板特性も安定する。ま
た、スタンパ３と外周リング８、スタンパ３と断熱板１
７、断熱板１７と固定鏡面盤６のそれぞれの間で部材の
当たりがなくなり金型部材の傷つきを軽減できる。

【００３９】ここで、スタンパ３を真空吸引する通路Ｃ
は基板が形成されるキャビティより外側にあり、スタン
パ３の吸引による変形が基板に影響しない。また、断熱
板１７を真空吸引する通路Ｄは基板のデータ領域より外
側にあり、断熱板１７の吸引による変形がスタンパ３を
通して基板に反映されない。

【００４０】さらに、これらの真空吸引通路ＣとＤとで
は真空吸引が独立した別系統である。これによって、一
方の系統にトラブルが発生したとしても、他方の真空吸
引に影響がない。特に真空吸引通路Ｃの方の系統が正常
に働いていればスタンパ３、断熱板１７、固定鏡面盤６
のそれぞれの密着は保たれる。

【００４１】断熱板１７は他の金型部材と熱膨張量が異
なる場合が多い。しかし、図２に示す真空吸引による断
熱板１７の固定方法では断熱板１７は径方向に自由に動
け、かつ、外周で外周リング８と接触していないため破
損するおそれもない。

【００４２】真空吸引通路Ｃはキャビティより外側に設
けたが、もちろん、データ領域より外であれば基板に影
響しないのでよい。また、断熱板１７の厚みが十分厚く
て吸引による変形が無視できる場合は真空吸引通路Ｄの
位置はデータ領域より外側でなくとも構わない。

【００４３】さらに、真空吸引通路ＣやＤのそれぞれの
真空源が複数であってもよい。この場合は、１つの真空
源が故障しても吸引する力が弱くなるだけで吸引された
部材が外れるおそれがない。

【００４４】真空吸引通路ＣまたはＤが通っている固定
鏡面盤６と断熱板１７の表面にはそれぞれの孔の上に環
状の溝を設けることが望ましい。これにより真空吸引に
より固定する力が溝の面積に比例して増大する。

【００４５】（実施の形態３）本実施の形態３における
光ディスク用基板の金型の一部構成を図３に示す。本実
施の形態３は前記実施の形態２に対して断熱板１７を真
空吸引するために固定鏡面盤６に設けた通路Ｅが内周に
形成されている点が異なる。この通路は成形される基板
のデータ域より内側が望ましい。これは、断熱板１７に
生じた変形がスタンパ３を通して基板に反映させないた
めである。

【００４６】この場合も実施の形態２と同様にスタンパ
３と断熱板１７と固定鏡面盤６とはそれぞれが安定して
密着するようになる。そこで、相互間の熱伝導が安定す
るため成形された基板特性も安定する。また、スタンパ
３と外周リング８、スタンパ３と断熱板１７、断熱板１
７と固定鏡面盤６のそれぞれの間で部材の当たりがなく
なり金型部材の傷つきを軽減できる。

【００４７】これらの真空吸引通路ＣとＥとは真空吸引
が独立した別系統である。そこで、一方の系統にトラブ
ルが発生したとしても他方の真空吸引には影響がない。
特に真空吸引通路Ｃの方の系統が正常に働いていればス
タンパ３、断熱板１７、固定鏡面盤６のそれぞれの密着
は保たれる。

【００４８】断熱板１７は他の金型部材と熱膨張量が異
なる場合が多い。しかし、図３に示す真空吸引による断
熱板１７の固定方法では断熱板１７は径方向に自由に動
け、かつ、外周で外周リング８と接触していないため破
損するおそれもない。

【００４９】真空吸引通路Ｃはキャビティより外側に設
けたが、もちろん、データ領域より外であれば基板に影
響しないのでよい。また、断熱板１７の厚みが十分厚く
て吸引による変形が無視できる場合は真空吸引通路Ｅの
位置はデータ領域より内側でなくとも構わない。

【００５０】さらに、真空吸引通路ＣやＥのそれぞれの
真空源が複数であってもよい。この場合は、１つの真空
源が故障しても吸引する力が弱くなるだけで吸引された
部材が外れるおそれがない。

【００５１】真空吸引通路ＣまたはＥが通っている固定
鏡面盤６と断熱板１７の表面にはそれぞれの孔の上に環
状の溝を設けることが望ましい。これにより真空吸引に
より固定する力が溝の面積に比例して増大する。

【００５２】（実施の形態４）本実施の形態４における
光ディスク用金型の一部構成を図４に示す。図４は実施
の形態２に対して断熱板１７と固定鏡面盤６との間に平
面板１８を介在させている点が異なる。この平面板１８
は金型部材作製の最後に厚みを調整するために設けたも
のである。前記実施の形態２における固定鏡面盤６は、
ここでは固定鏡面盤６と平面板１８になっている。その
結果、スタンパ３と断熱板１７と平面板１８と固定鏡面
盤６とはそれぞれが安定して密着するようになる。相互
間の熱伝導が安定するため成形された基板特性も安定す
る。また、スタンパ３と外周リング８、スタンパ３と断
熱板１７、断熱板１７と平面板１８、平面板１８と固定
鏡面盤６のそれぞれの間で部材の当たりがなくなり金型
部材の傷つきを軽減できる。

【００５３】ここで、スタンパ３を真空吸引する通路Ｃ
は基板が形成されるキャビティより外側にあり、スタン
パ３の吸引による変形が基板に影響しない。また、断熱
板１７を真空吸引する通路Ｄは基板のデータ領域より外
側にあり、断熱板１７の吸引による変形がスタンパ３を
通して基板に反映されない。

【００５４】これらの真空吸引通路ＣとＤとでは真空吸
引が独立した別系統である。これによって、一方の系統
にトラブルが発生したとしても他方の真空吸引に影響が
ない。特に真空吸引通路Ｃの方の系統が正常に働いてい
ればスタンパ３、断熱板１７、平面板１８、固定鏡面盤
６のそれぞれの密着は保たれる。

【００５５】断熱板１７は他の金型部材と熱膨張量が異
なる場合が多い。しかし、図４に示す真空吸引による断
熱板１７の固定方法では断熱板１７は径方向に自由に動
け、かつ、外周で外周リング８と接触していないため破
損するおそれもない。

【００５６】真空吸引通路Ｃはキャビティより外側に設
けたが、もちろん、データ領域より外であれば基板に影
響しないのでよい。また、断熱板１７の厚みが十分厚く
て吸引による変形が無視できる場合は真空吸引通路Ｄの
位置はデータ領域より外側でなくとも構わない。

【００５７】さらに、真空吸引通路ＣやＤのそれぞれの
真空源が複数であってもよい。この場合は、１つの真空
源が故障しても吸引する力が弱くなるだけで吸引された
部材が外れるおそれがない。

【００５８】真空吸引通路ＣまたはＤが通っている固定
鏡面盤６、平面板１８と断熱板１７の表面にはそれぞれ
の孔の上に環状の溝を設けることが望ましい。これによ
り真空吸引により固定する力が溝の面積に比例して増大
する。

【００５９】（実施の形態５）本実施の形態５に用いる
光ディスク用金型の構成は、従来の図１４に対して固定
金型１の一部を図５に示すようにしたものである。図５
では断熱板１７の外側に固定鏡面盤６と嵌合する環状部
材１９があり、この環状部材１９には環状に複数の貫通
した孔が設けられていて、固定鏡面盤６に設けられた孔
と繋がっていて真空吸引用通路Ｃを形成する。この真空
吸引通路Ｃからスタンパ３を吸着することで、スタンパ
３と断熱板１７が固定鏡面盤６に密着されている。この
結果、スタンパ３と断熱板１７と固定鏡面盤６とはそれ
ぞれが安定して密着するようになる。そこで、相互間の
熱伝導が安定するため成形された基板特性も安定する。
また、スタンパ３と外周リング８、スタンパ３と断熱板
１７、断熱板１７と固定鏡面盤６のそれぞれの間で部材
の当たりがなくなり金型部材の傷つきを軽減できる。

【００６０】ここで、環状部材１９の内径は基板が形成
されるキャビティより外側にあり、断熱板１７と環状部
材１９との境界の隙間や段差の影響でスタンパ３が変形
しても、この変形が基板に転写されるのを防止する。

【００６１】本実施の形態５では断熱板１７に孔を設け
ていない構造である。したがって、断熱板の材料が加工
しにくかったり、機械的強度が弱い場合でも使用が可能
となる。

【００６２】また、断熱板１７は他の金型部材と熱膨張
量が異なる場合が多い。そこで断熱板１７と環状部材１
９とは隙間を設けて相互に力が係らないようにする。こ
れによって、断熱板１７は径方向に自由に動け、かつ、
外周で環状部材１９と接触していないため破損するおそ
れもない。図５では環状部材１９は固定鏡面盤６と嵌合
して位置出しを行い断熱板１７との間に隙間を生じるよ
うにしている。

【００６３】本実施の形態５では断熱板１７の外径およ
び環状部材１９の内径をキャビティより外側に設けた
が、もちろん、データ領域より外であれば基板に影響し
ないのでよい。

【００６４】さらに、真空吸引通路Ｃの真空源が複数で
あってもよい。この場合は、１つの真空源が故障しても
吸引する力が弱くなるだけで吸引された部材が外れるお
それがない。

【００６５】真空吸引通路Ｃが通っている固定鏡面盤６
と環状部材１９の表面にはそれぞれの孔の上に環状の溝
を設けることが望ましい。これにより真空吸引により固
定する力が溝の面積に比例して増大する。

【００６６】（実施の形態６）本実施の形態６に用いる
光ディスク用金型の構成は、前記実施の形態５を示す図
５に対して図６に示すように固定鏡面盤６に真空吸引通
路Ｄが環状に複数設けられていて、断熱板１７を真空吸
引している。これによって、スタンパ３と断熱板１７と
固定鏡面盤６とのそれぞれの密着がより安定する。そこ
で、相互間の熱伝導が安定するため成形された基板特性
も安定する。また、スタンパ３と外周リング８、スタン
パ３と断熱板１７、断熱板１７と固定鏡面盤６のそれぞ
れの間で当たりがなくなり金型部材の傷つきを軽減でき
る。

【００６７】これらの真空吸引通路ＣとＤとでは真空吸
引が独立した別系統である。これによって、一方の系統
にトラブルが発生したとしても他方の真空吸引に影響が
ない。特に真空吸引通路Ｃの方の系統が正常に働いてい
ればスタンパ３、断熱板１７、平面板１８、固定鏡面盤
６のそれぞれの密着は保たれる。

【００６８】実施の形態５と同様に、環状部材１９の内
径は基板が形成されるキャビティより外側にあり、断熱
板１７と環状部材１９との境界の隙間や段差の影響でス
タンパ３が変形しても、この変形が基板に転写されるの
を防止する。

【００６９】本実施の形態６では断熱板１７に孔を設け
ていない構造である。したがって、断熱板の材料が加工
しにくかったり、機械的強度が弱い場合でも使用が可能
となる。

【００７０】また、断熱板１７は他の金型部材と熱膨張
量が異なる場合が多い。そこで断熱板１７と環状部材１
９とは隙間を設けて相互に力がかからないようにする。
これによって、断熱板１７は径方向に自由に動け、か
つ、外周で環状部材１９と接触していないため破損する
おそれもない。図６では環状部材１９は固定鏡面盤６と
嵌合して位置出しを行い断熱板１７との間に隙間を生じ
るようにしている。

【００７１】本実施の形態６では断熱板１７の外径およ
び環状部材１９の内径をキャビティより外側に設けた
が、もちろん、データ領域より外であれば基板に影響し
ないのでよい。

【００７２】さらに、真空吸引通路ＣやＤの真空源が複
数であってもよい。この場合は、１つの真空源が故障し
ても吸引する力が弱くなるだけで吸引された部材が外れ
るおそれがない。

【００７３】真空吸引通路ＣやＤが通っている固定鏡面
盤６と環状部材１９の表面にはそれぞれの孔の上に環状
の溝を設けることが望ましい。これにより真空吸引によ
り固定する力が溝の面積に比例して増大する。

【００７４】（実施の形態７）本実施の形態７に用いる
光ディスク用金型の構成は、従来の図１４に対して固定
金型１の一部を図７に示すようにしたものである。断熱
板１７の外径はスタンパ３の外径より大きく、断熱板１
７の外周部でスタンパ３側の面を断熱板外周ホルダー２
０で係止する。断熱板外周ホルダー２０はネジで固定鏡
面盤６に固定する。固定鏡面盤６と断熱板１７には環状
に配置した複数の真空吸引通路Ｃが設けられていてスタ
ンパ３を真空吸引する。

【００７５】この構成で、スタンパ３と断熱板１７とが
確実に固定鏡面盤６と密着する。そこで、スタンパ３と
断熱板１７と固定鏡面盤６との間の熱伝導が安定するた
め成形された基板特性も安定する。また、スタンパ３と
外周リング８、スタンパ３と断熱板１７、断熱板１７と
固定鏡面盤６のそれぞれの間で部材の当たりがなくなり
金型部材の傷つきを軽減できる。

【００７６】図７ではスタンパ３の真空吸引の位置が基
板を形成するキャビティより外側のため成形された基板
に真空吸引によって生じるスタンパの変形の影響が現れ
ない。ここでは、キャビティより外側にスタンパ３の真
空吸引の位置を持ってきたが、もちろん、成形基板のデ
ータ領域より外側であれば問題ない。断熱板１７は他の
金型部材と熱膨張量が異なる場合が多い。しかし、図７
に示す真空吸引による断熱板１７の固定方法では断熱板
１７は径方向に自由に動け、かつ、外周で断熱板外周ホ
ルダー２０と隙間があって接触していないため破損する
おそれもない。真空吸引通路Ｃが通っている固定鏡面盤
６と断熱板１７の表面にはそれぞれの孔の上に環状の溝
を設けることが望ましい。これにより真空吸引により固
定する力が溝の面積に比例して増大する。

【００７７】さらに、真空吸引通路Ｃの真空源が複数で
あってもよい。この場合は、１つの真空源が故障しても
吸引する力が弱くなるだけで吸引された部材が外れるお
それがない。

【００７８】また、断熱板１７と断熱板外周ホルダー２
０との接触面にゴム等の緩衝剤を設けることが望まし
い。これは、接触面での断熱板１７の摩耗を低減するた
めである。

【００７９】（実施の形態８）本実施の形態８に用いる
光ディスク用金型の構成は、実施の形態７に対して図８
に示すように断熱板１７の外周の固定が断熱板外周ホル
ダー２０で行う代わりに外周リング８に段を設ける。

【００８０】この構成でも、スタンパ３と断熱板１７が
確実に固定鏡面盤６と密着する。そこで、スタンパ３と
断熱板１７と固定鏡面盤６との間の熱伝導が安定するた
め成形された基板特性も安定する。また、スタンパ３と
外周リング８、スタンパ３と断熱板１７、断熱板１７と
固定鏡面盤６のそれぞれの間で部材の当たりがなくなり
金型部材の傷つきを軽減できる。

【００８１】この構成では断熱板外周ホルダー２０を設
ける必要がないため金型の構造が簡単になる。

【００８２】図８ではスタンパ３の真空吸引の位置が基
板を形成するキャビティより外側のため成形された基板
に真空吸引によって生じるスタンパの変形の影響が現れ
ない。ここでは、キャビティより外側にスタンパ３の真
空吸引の位置を持ってきたが、もちろん、成形基板のデ
ータ領域より外側であれば問題ない。

【００８３】断熱板１７は他の金型部材と熱膨張量が異
なる場合が多い。しかし、図８に示す真空吸引による断
熱板１７の固定方法では断熱板１７は径方向に自由に動
け、かつ、外周で外周リング８と隙間があって接触して
いないため破損するおそれもない。

【００８４】真空吸引通路Ｃが通っている固定鏡面盤６
と断熱板１７の表面にはそれぞれの孔の上に環状の溝を
設けることが望ましい。これにより真空吸引により固定
する力が溝の面積に比例して増大する。

【００８５】さらに、真空吸引通路Ｃの真空源が複数で
あってもよい。この場合は、１つの真空源が故障しても
吸引する力が弱くなるだけで吸引された部材が外れるお
それがない。

【００８６】また、断熱板１７と外周リング８との接触
面にゴム等の緩衝剤を設けることが望ましい。これは、
接触面での断熱板１７の摩耗を低減するためである。

【００８７】（実施の形態９）本実施の形態９に用いる
光ディスク用金型の構成は、前記実施の形態８に対して
図９に示すように断熱板１７と固定鏡面盤６との間に平
面板１８を介在させている点が異なる。この平面板１８
は金型部材作製の最後に厚みを調整するために設けたも
のである。実施の形態８での固定鏡面盤６がここでは固
定鏡面盤６と平面板１８になっている。ここでは、断熱
板１７と平面板１８の外径は、スタンパ３、断熱板１
７、平面板１８の順に大きくなっており、断熱板１７と
平面板１８の固定が外周リング８に段を設けて行ってい
る。

【００８８】本構成でも、スタンパ３と断熱板１７と平
面板１８と固定鏡面盤６とはそれぞれが安定して密着す
るようになる。そこで、相互間の熱伝導が安定するため
成形された基板特性も安定する。また、スタンパ３と外
周リング８、スタンパ３と断熱板１７、断熱板１７と平
面板１８、平面板１８と固定鏡面盤６のそれぞれの間で
部材の当たりがなくなり金型部材の傷つきを軽減でき
る。

【００８９】図９ではスタンパ３の真空吸引の位置が基
板を形成するキャビティより外側のため成形された基板
に真空吸引によって生じるスタンパの変形の影響が現れ
ない。ここでは、キャビティより外側にスタンパ３の真
空吸引の位置を持ってきたが、もちろん、成形基板のデ
ータ領域より外側であれば問題ない。

【００９０】断熱板１７は他の金型部材と熱膨張量が異
なる場合が多い。しかし、図９に示す真空吸引による断
熱板１７の固定方法では断熱板１７は径方向に自由に動
け、かつ、外周で外周リング８と隙間があって接触して
いないため破損するおそれもない。

【００９１】真空吸引通路Ｃが通っている固定鏡面盤６
と断熱板１７の表面にはそれぞれの孔の上に環状の溝を
設けることが望ましい。これにより真空吸引により固定
する力が溝の面積に比例して増大する。

【００９２】さらに、真空吸引通路Ｃの真空源が複数で
あってもよい。この場合は、１つの真空源が故障しても
吸引する力が弱くなるだけで吸引された部材が外れるお
それがない。

【００９３】また、断熱板１７と外周リング８との接触
面にゴム等の緩衝剤を設けることが望ましい。これは、
接触面での断熱板１７の摩耗を低減するためである。

【００９４】（実施の形態１０）本実施の形態１０に用
いる光ディスク用金型の構成は、従来の図１４に対して
固定金型１の一部を図１０に示すようにしたものであ
る。断熱板１７の内径と固定鏡面盤６に設けられた孔の
外径はスタンパ３の内径より小さく、断熱板１７の内周
部でスタンパ３側の面をスタンパホルダー５で係止す
る。スタンパホルダー５はネジで固定側基盤７に固定す
る。

【００９５】固定鏡面盤６と断熱板１７には互いの部材
で繋がっている複数の真空吸引通路Ｃがキャビティより
外側に環状に設けられていてスタンパ３を真空吸引す
る。

【００９６】この構成で、スタンパ３と断熱板１７とが
確実に固定鏡面盤６と密着する。そこで、スタンパ３と
断熱板１７と固定鏡面盤６との間の熱伝導が安定するた
め成形された基板特性も安定する。また、スタンパ３と
外周リング８、スタンパ３と断熱板１７、断熱板１７と
固定鏡面盤６のそれぞれの間で部材の当たりがなくなり
金型部材の傷つきを軽減できる。

【００９７】図１０ではスタンパ３の真空吸引の位置が
基板を形成するキャビティより外側のため成形された基
板に真空吸引によって生じるスタンパの変形の影響が現
れない。ここでは、キャビティより外側にスタンパ３の
真空吸引の位置を持ってきたが、もちろん、成形基板の
データ領域より外側であれば問題ない。

【００９８】断熱板１７は他の金型部材と熱膨張量が異
なる場合が多い。しかし、図１０に示す真空吸引による
断熱板１７の固定方法では断熱板１７は径方向に自由に
動け、かつ、外周で外周リング８と隙間があって接触し
ていないため破損するおそれもない。

【００９９】真空吸引通路Ｃが通っている固定鏡面盤６
と断熱板１７の表面にはそれぞれの孔の上に環状の溝を
設けることが望ましい。これにより真空吸引により固定
する力が溝の面積に比例して増大する。

【０１００】さらに、真空吸引通路Ｃの真空源が複数で
あってもよい。この場合は、１つの真空源が故障しても
吸引する力が弱くなるだけで吸引された部材が外れるお
それがない。

【０１０１】また、断熱板１７とスタンパホルダー５と
の接触面にゴム等の緩衝剤を設けることが望ましい。こ
れは、接触面での断熱板１７の摩耗を低減するためであ
る。

【０１０２】（実施の形態１１）本実施の形態１１に用
いる光ディスク用金型の構成は、前記実施の形態１０に
対して図１１のように断熱板１７と固定鏡面盤６との間
に平面板１８を介在させている点が異なる。この平面板
１８は金型部材作製の最後に厚みを調整するために設け
たものである。前記実施の形態１０における固定鏡面盤
６は、ここでは固定鏡面盤６と平面板１８になってい
る。スタンパ３の内径と断熱板１７の内径と平面板１８
の内径が順に小さくなるように構成されており、これに
対応するようにスタンパホルダー５には段がある。この
スタンパホルダー５を固定側基盤７にネジ等によって固
定することで、スタンパホルダー５の段の部分で断熱板
１７と平面板１８の固定を行っている。

【０１０３】固定鏡面盤６と断熱板１７と平面板１８に
は繋がっている複数の真空吸引通路Ｃがキャビティより
外側に環状に設けられていてスタンパ３を真空吸引す
る。

【０１０４】この構成で、スタンパ３と断熱板１７と平
面板１８と固定鏡面盤６とが確実に密着する。そこで、
スタンパ３と断熱板１７と平面板１８と固定鏡面盤６の
間の熱伝導が安定するため成形された基板特性も安定す
る。また、スタンパ３と外周リング８、スタンパ３と断
熱板１７、断熱板１７と平面板１８、平面板１８と固定
鏡面盤６のそれぞれの間で部材の当たりがなくなり金型
部材の傷つきを軽減できる。

【０１０５】図１１ではスタンパ３の真空吸引の位置が
基板を形成するキャビティより外側のため成形された基
板に真空吸引によって生じるスタンパの変形の影響が現
れない。ここでは、キャビティより外側にスタンパ３の
真空吸引の位置を持ってきたが、もちろん、成形基板の
データ領域より外側であれば問題ない。

【０１０６】断熱板１７は他の金型部材と熱膨張量が異
なる場合が多い。しかし、図１１に示す真空吸引による
断熱板１７の固定方法では断熱板１７は径方向に自由に
動け、かつ、外周で外周リング８と隙間があって接触し
ていないため破損するおそれもない。

【０１０７】真空吸引通路Ｃが通っている固定鏡面盤６
と断熱板１７の表面にはそれぞれの孔の上に環状の溝を
設けることが望ましい。これにより真空吸引により固定
する力が溝の面積に比例して増大する。

【０１０８】さらに、真空吸引通路Ｃの真空源が複数で
あってもよい。この場合は、１つの真空源が故障しても
吸引する力が弱くなるだけで吸引された部材が外れるお
それがない。

【０１０９】また、断熱板１７とスタンパホルダー５と
の接触面にゴム等の緩衝剤を設けることが望ましい。こ
れは、接触面での断熱板１７の摩耗を低減するためであ
る。

【０１１０】（実施の形態１２）本実施の形態１２は前
記実施の形態９と実施の形態１１とを組み合わせたもの
で、図１２に示すようにスタンパ３、断熱板１７、平面
板１８の内径がこの順に小さくなり、外径がこの順に大
きくなっている。そして、段を設けたスタンパホルダー
５を固定側基盤７にネジ等で固定することでスタンパ３
だけでなく断熱板１７と平面板１８の上面を固定鏡面盤
６に係止する。また、段を設けた外周リング８で断熱板
１７と平面板１８の上面を固定鏡面盤６に係止する。さ
らに断熱板１７、平面板１８、固定鏡面盤６には繋がっ
ている複数の真空吸引通路Ｃがキャビティより外側に環
状に設けられていてスタンパ３を真空吸引する。

【０１１１】この構成で、スタンパ３と断熱板１７と平
面板１８と固定鏡面盤６とが確実に密着する。そこで、
スタンパ３と断熱板１７と平面板１８と固定鏡面盤６と
の間の熱伝導が安定するため成形された基板特性も安定
する。また、スタンパ３と外周リング８、スタンパ３と
断熱板１７、断熱板１７と平面板１８、平面板１８と固
定鏡面盤６のそれぞれの間で部材の当たりがなくなり金
型部材の傷つきを軽減できる。

【０１１２】図１２ではスタンパ３の真空吸引の位置が
基板を形成するキャビティより外側のため成形された基
板に真空吸引によって生じるスタンパの変形の影響が現
れない。ここでは、キャビティより外側にスタンパ３の
真空吸引の位置を持ってきたが、もちろん、成形基板の
データ領域より外側であれば問題ない。

【０１１３】断熱板１７は他の金型部材と熱膨張量が異
なる場合が多い。しかし、図１２に示す真空吸引による
断熱板１７の固定方法では断熱板１７は径方向に自由に
動け、かつ、外周で外周リング８と隙間があって接触し
ていないため破損するおそれもない。

【０１１４】真空吸引通路Ｃが通っている固定鏡面盤６
と断熱板１７の表面にはそれぞれの孔の上に環状の溝を
設けることが望ましい。これにより真空吸引により固定
する力が溝の面積に比例して増大する。

【０１１５】さらに、真空吸引通路Ｃの真空源が複数で
あってもよい。この場合は、１つの真空源が故障しても
吸引する力が弱くなるだけで吸引された部材が外れるお
それがない。

【０１１６】また、断熱板１７とスタンパホルダー５と
の接触面にゴム等の緩衝剤を設けることが望ましい。こ
れは、接触面での断熱板１７の摩耗を低減するためであ
る。

【０１１７】

【発明の効果】本発明により、断熱板が他の部材と安定
に密着して固定される。この結果、金型の部材間での熱
伝達が安定するため基板の特性が安定する。また、金型
部材の摩耗等による傷つきも軽減される。さらに断熱板
の熱膨張量が他の金型部材と異なっていても互いに大き
な力がかからない構造であるため破損するおそれがな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１に用いる金型の部分構成
を示す断面図。

【図２】本発明の実施の形態２に用いる金型の部分構成
を示す断面図。

【図３】本発明の実施の形態３に用いる金型の部分構成
を示す断面図。

【図４】本発明の実施の形態４に用いる金型の部分構成
を示す断面図。

【図５】本発明の実施の形態５に用いる金型の部分構成
を示す断面図。

【図６】本発明の実施の形態６に用いる金型の部分構成
を示す断面図。

【図７】本発明の実施の形態７に用いる金型の部分構成
を示す断面図。

【図８】本発明の実施の形態８に用いる金型の部分構成
を示す断面図。

【図９】本発明の実施の形態９に用いる金型の部分構成
を示す断面図。

【図１０】本発明の実施の形態１０に用いる金型の部分
構成を示す断面図。

【図１１】本発明の実施の形態１１に用いる金型の部分
構成を示す断面図。

【図１２】本発明の実施の形態１２に用いる金型の部分
構成を示す断面図。

【図１３】従来の成形機構造を示す断面図。

【図１４】従来の金型構造を示す断面図。

【図１５】従来の金型の部分構造を示す断面図。

【符号の説明】

１ 固定金型 ２ 可動金型 ３ スタンパ ４ スプルブッシュ ５ スタンパホルダー ６ 固定鏡面盤 ７ 固定側基盤 ８ 外周リング ９ 固定側突き当てリング １０ 可動側突き当てリング １１ エジェクトピン １２ カットパンチ １３ エジェクタスリーブ １４ 可動側固定ブッシュ １５ 可動側鏡面盤 １６ 可動側基盤 １７ 断熱材、断熱板 １８ 平面板 １９ 環状部材 ２０ 断熱板外周ホルダー １０１ 土台 １０２ 射出系 １０３ 型締系 １０４ ミニホッパ １０５ スクリュ １０６ ヒータ １０７ 射出ピストン １０８ 大プレート １０９ 固定金型 １１０ 可動金型 １１１ キャビティ １１２ タイバー １１３ 型締ピストン

Claims (23)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一方に凹凸を形成したスタン
   パを装着して嵌合する一対の金型を閉じ、前記金型間に
   形成されるキャビティに溶融樹脂を流入し冷却固化後に
   金型の外に取り出す光ディスク基板の製造方法におい
   て、 前記スタンパの裏面と温調水路を設けた鏡面部材との間
   に、１枚以上の環状部材を厚さ方向に介在させ、 少なくとも前記スタンパを真空吸引して前記スタンパと
   前記環状部材とを前記鏡面部材に取り付けることを特徴
   とする光ディスク基板の製造方法。
2. 【請求項２】 少なくとも一方に凹凸を形成したスタン
   パを装着して嵌合する一対の金型を閉じ、前記金型間に
   形成されるキャビティに溶融樹脂を流入し冷却固化後に
   金型の外に取り出す光ディスク基板の製造方法におい
   て、 前記スタンパの裏面と温調水路を設けた鏡面部材との間
   に、１枚以上の環状部材を厚さ方向に介在させ、 少なくとも前記スタンパと前記スタンパと隣接する側の
   前記環状部材とを真空吸引して前記鏡面部材に取り付け
   ることを特徴とする光ディスク基板の製造方法。
3. 【請求項３】 データ領域以外の内周または外周を真空
   吸引する請求項１または２に記載の光ディスク基板の製
   造方法。
4. 【請求項４】 複数設けた真空吸引経路は独立にする請
   求項１または２に記載の光ディスク基板の製造方法。
5. 【請求項５】 少なくとも異なる部材を真空吸引する経
   路は独立にする請求項２に記載の光ディスク基板の製造
   方法。
6. 【請求項６】 少なくとも一方に凹凸を形成したスタン
   パを装着して嵌合する一対の金型を閉じ、前記金型間に
   形成されるキャビティに溶融樹脂を流入し冷却固化後に
   金型の外に取り出す光ディスク基板の製造方法におい
   て、 前記スタンパの裏面と温調水路を設けた鏡面部材との間
   に、前記スタンパより外径の小さい第１の環状部材と、 第１の環状部材の外側に嵌合する第２の環状部材とを介
   在させ、 少なくとも前記スタンパを第２の環状部材から真空吸引
   して前記スタンパと第１の環状部材とを前記鏡面部材に
   取り付けることを特徴とする光ディスク基板の製造方
   法。
7. 【請求項７】 少なくとも一方に凹凸を形成したスタン
   パを装着して嵌合する一対の金型を閉じ、前記金型間に
   形成されるキャビティに溶融樹脂を流入し冷却固化後に
   金型の外に取り出す光ディスク基板の製造方法におい
   て、 前記スタンパの裏面と温調水路を設けた鏡面部材との間
   に、前記スタンパより外径の大きい環状部材を少なくと
   も１枚以上厚さ方向に介在させ、 前記環状部材を機械的に前記鏡面部材に押しつけて取り
   付け、 前記スタンパを真空吸引することを特徴とする光ディス
   ク基板の製造方法。
8. 【請求項８】 複数の環状部材がある場合に全て略同等
   の外径とし、鏡面部材から最も遠い環状部材のみを前記
   鏡面部材と厚さ方向のみを固定する請求項７に記載の光
   ディスク基板の製造方法。
9. 【請求項９】 複数の環状部材がある場合に、鏡面部材
   から遠い部材ほど外径を小さくし、全ての前記環状部材
   を鏡面部材と厚さ方向のみを固定する請求項７に記載の
   光ディスク基板の製造方法。
10. 【請求項１０】 少なくとも一方に凹凸を形成したスタ
    ンパを装着して嵌合する一対の金型を閉じ、前記金型間
    に形成されるキャビティに溶融樹脂を流入し冷却固化後
    に金型の外に取り出す光ディスク基板の製造方法におい
    て、 前記スタンパの裏面と温調水路を設けた鏡面部材との間
    に、前記スタンパより内径の小さい環状部材を少なくと
    も１枚以上厚さ方向に介在させ、 少なくとも前記スタンパと隣接する側の前記環状部材を
    機械的に前記鏡面部材に押しつけて取り付け、 前記スタンパを真空吸引することを特徴とする光ディス
    ク基板の製造方法。
11. 【請求項１１】 複数の環状部材がある場合に全て略同
    等の内径とし、鏡面部材から最も遠い環状部材のみを前
    記鏡面部材と厚さ方向のみを固定する請求項１０に記載
    の光ディスク基板の製造方法。
12. 【請求項１２】 複数の環状部材を備え、鏡面部材から
    遠い部材ほど内径を大きくし、全ての前記環状部材を鏡
    面部材と厚さ方向のみを固定する請求項１０に記載の光
    ディスク基板の製造方法。
13. 【請求項１３】 環状部材を鏡面部材に固定する部材と
    前記環状部材との間に緩衝材を設けた請求項７または１
    ０記載の光ディスク基板の製造方法。
14. 【請求項１４】 少なくとも一方に凹凸を形成したスタ
    ンパを装着して嵌合する一対の光ディスク用金型におい
    て、 温調水路と真空吸引通路とを有する鏡面部材と、 前記鏡面部材と前記スタンパとの間に、前記鏡面部材の
    真空吸引通路と繋がり前記スタンパを真空吸引するため
    の通路を有する少なくとも１枚の環状部材を備えたこと
    を特徴とする光ディスク用金型。
15. 【請求項１５】 少なくとも一方に凹凸を形成したスタ
    ンパを装着して嵌合する一対の光ディスク用金型におい
    て、 温調水路と真空吸引通路とを有する鏡面部材と、 前記鏡面部材と前記スタンパとの間に、環状部材を少な
    くとも１つ厚さ方向に備え、前記環状部材のうちの少な
    くとも１つに前記鏡面部材の真空吸引通路の一部と繋が
    った通路を備え、 前記スタンパと前記環状部材の１つ以上とを真空吸引す
    る通路を備えたことを特徴とする光ディスク用金型。
16. 【請求項１６】 少なくとも一方に凹凸を形成したスタ
    ンパを装着して嵌合する一対の光ディスク用金型におい
    て、 温調水路と真空吸引通路とを有する鏡面部材と、 前記鏡面部材と前記スタンパとの間に、外径が前記スタ
    ンパより小さい第１の環状部材と、第１の環状部材の外
    側に前記鏡面部材の真空吸引通路と繋がった通路を有す
    る第２の環状部材とを備え、 前記スタンパを真空吸引する通路を備えたことを特徴と
    する光ディスク用金型。
17. 【請求項１７】 少なくとも一方に凹凸を形成したスタ
    ンパを装着して嵌合する一対の光ディスク用金型におい
    て、 温調水路と真空吸引通路とを有する鏡面部材と、 前記鏡面部材と前記スタンパとの間に、外径が前記スタ
    ンパより小さい第１の環状部材と、 第１の環状部材の外側に前記鏡面部材の真空吸引通路と
    一部が繋がった通路を有する第２の環状部材とを備え、 前記スタンパと第１の環状部材を真空吸引する通路を備
    えたことを特徴とする光ディスク用金型。
18. 【請求項１８】 少なくとも一方に凹凸を形成したスタ
    ンパを装着して嵌合する一対の光ディスク用金型におい
    て、 温調水路と真空吸引通路とを有する鏡面部材と、 前記鏡面部材と前記スタンパとの間に、外径が前記スタ
    ンパの外径より大きく前記鏡面部材の真空吸引通路と繋
    がった通路を有する環状部材を少なくとも１つ厚さ方向
    に備え、 前記環状部材の外周面を係止する部材で前記鏡面部材に
    固定すると共に前記環状部材の通路から前記スタンパを
    真空吸引する通路を備えたことを特徴とする光ディスク
    用金型。
19. 【請求項１９】 第１の環状部材の外周面を係止する部
    材として内終端に段を設けた、スタンパの外周押さえを
    用いる請求項１８に記載の光ディスク用金型。
20. 【請求項２０】 少なくとも一方に凹凸を形成したスタ
    ンパを装着して嵌合する一対の光ディスク用金型におい
    て、 温調水路と真空吸引通路とを有する鏡面部材と、 前記鏡面部材と前記スタンパとの間に、内径が前記スタ
    ンパの内径より小さく前記鏡面部材の真空吸引通路と繋
    がった通路を有する環状部材を少なくとも１つ厚さ方向
    に備え、 前記環状部材の内周面を外周端に段を設けたスタンパ押
    さえで前記鏡面部材に係止すると共に前記環状部材の通
    路から前記スタンパを真空吸引する通路を備えたことを
    特徴とする光ディスク用金型。
21. 【請求項２１】 前記環状部材を係止する箇所に緩衝剤
    を介する請求項１８または２０に記載の光ディスク用金
    型。
22. 【請求項２２】 前記環状部材または第１の環状部材の
    熱伝導率を２０Ｗ／ｍ・Ｋ以下とする請求項１４〜１
    ８、２０のいずれかに記載の光ディスク用金型。
23. 【請求項２３】 前記環状部材または第１の環状部材の
    熱膨張率が隣接する部材の熱膨張率と異なる請求項１４
    〜１８、２０のいずれかに記載の光ディスク用金型。