JP3992546B2 - 射出成形装置および射出成形方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、射出成形装置および射出成形方法に関し、特に、ディスク基板の製造に適用して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から、コンパクトディスク(CD)、ディジタルバーサタイルディスク(DVD)などの光ディスクのディスク基板の成形方法として、射出成形法が用いられている。この射出成形法では、固定金型と可動金型とが組み合わされることによって構成される空間、所謂キャビティの内部に、射出ノズルによって溶融された樹脂材料を、スプルーブッシュを介して射出した後、金型の内部において、この射出された樹脂を冷却し、固化させることにより、ディスク基板が成形される。
【0003】
図4は、従来の金型の射出ノズル先端部およびその周辺の概略断面図の一例である。ノズル101は円筒形状であり、その先端部は、凸球面状とされている。また、その先端部の樹脂射出孔104によりノズル101の内部空間103とノズル101の外部とが通じている。ノズル101の図示省略された他端部は、図示しないシリンダと螺合などにより接続されている。シリンダには、樹脂材料を溶融するヒーターおよび溶融された樹脂材料をシリンダ内からノズル101の内部空間103に押し出すスクリューなどが設けられており、これにより、樹脂射出孔104からノズル101の外部へ溶融された樹脂材料を射出可能な構造とされている。
【0004】
樹脂材料が射出される金型側は、主に固定金型107および可動金型108により構成され、この固定金型107と可動金型108とを組み合わせることで、キャビティ109が形成される。また、固定金型107のキャビティ109を構成する主面に対して垂直方向にスプルーブッシュ102が嵌め合わされている。このスプルーブッシュ102は、円柱形状を有しているとともに、その円柱形状における軸方向に樹脂通路105が穿設されている。この樹脂通路105は、ノズル101から供給される溶融された樹脂材料を、キャビティ109の内部空間に流入させるためのものである。
【0005】
スプルーブッシュ102のノズル101の先端と接する部分は、凹球面状とされており、その曲率半径は、ノズル101先端の凸球面の曲率半径よりも大きくされている。このように、接する部分の曲率半径が異なるようにされているのは、ノズル101とスプルーブッシュ102とを隙間無く圧接させることと、樹脂射出孔104と樹脂通路105の位置合わせを容易とするためである。
【0006】
また、スプルーブッシュ102は、内部に樹脂通路105を中心とした円環状の冷媒流路106を備えている。この冷媒流路106は、外部から冷却媒体を流入してスプルーブッシュ102を冷却するものである。具体的には冷却水を流すことにより、スプルーブッシュ102の温度を低下させ、溶融状態の樹脂を固化させるためのものである。なお、固定金型107および可動金型108は、この冷媒流路106以外の図示しない冷却装置をそれぞれ備えている。
【0007】
図4を参照して、従来の射出成形装置におけるディスク基板の成形について説明する。図4に示すように、スプルーブッシュ102にノズル101が圧接され、固定金型107に可動金型108を組み合わせ、キャビティ109が形成される。この状態において、ノズル101の図示省略してある樹脂材料の供給側(すなわちシリンダ側)から、溶融された1ショット分の樹脂材料がノズル101の先端部に向かって押し出される。これにより、溶融状態の樹脂材料が樹脂射出孔104からスプルーブッシュ102の樹脂通路105を介してキャビティ109の内部に射出される。
【0008】
その後、固定金型107および可動金型108が冷却されるとともに、冷媒流路106に冷却媒体が流されることで溶融された樹脂材料の冷却が行われる。その後、図示しないイジェクタピンにより、キャビティ109内の樹脂材料からスプルー部が切り離され、キャビティ109により型取られたディスク基板が成形される。このスプルー部は、成形されるディスク基板の中心部に穿設される中心孔部の樹脂材料である。この中心孔部の樹脂材料は、樹脂通路105によって中央部に棒状の突部、所謂スプルーを有する。
【0009】
樹脂材料が固化された後、固定金型107から可動金型108が離型され、成形されたディスク基板およびスプルー部が取り出し機により金型から取り出され、射出成形装置によるディスク基板の成形が完了する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の従来の射出成形装置によるディスク基板の成形には、以下のような問題があった。すなわち、スプルー部を取り出し機により金型から取り出すときに棒状のスプルー突部の先端に糸状の樹脂、所謂糸引きが発生することがある。この糸引きは、ノズル101先端部内の樹脂材料の温度を降下しきれていないことが原因であると考えられる。したがって、特にディスク基板の成形時間を短縮化するために、溶融樹脂材料を固化するときの冷却時間を短くした場合には、この糸引きの発生を避けられないという問題がある。
【0011】
この糸引きが発生すると、途中で切れた糸状の樹脂が次回のショットで一緒に形成されてしまい、成形品の外観に糸状の筋が残り不良品となってしまうという問題がある。また、この糸状の樹脂が取り出し機に絡まり、スプルーの排出不良が発生してしまうという問題がある。
【0012】
この糸引き対策として、ノズル101とスプルーブッシュ102の設定温度を著しく低くするなどが考えられるが、この場合、樹脂材料の流動抵抗の増加などによりディスク基板の成形条件が悪化してしまい、結局、良品が得られないといった問題がある。
【0013】
したがって、この発明の目的は、ノズル先端の温度を降下しやすくすることにより、糸引きの発生を防止し、良好な成形品、例えばディスク基板の成形が可能である射出成形装置および射出成形方法を提供することにある。
【0015】
また、請求項1の発明は、
金型によって形成されたキャビティに樹脂を供給する樹脂通路が形成されたブッシュ受け部の凹球面と、ノズル先端部の凸球面とが圧接され、溶融樹脂がノズルとブッシュとを介してキャビティ内へ射出されるようにした射出成形装置において、
ブッシュ受け部の凹球面の中央部が突出され、その突出部がノズル先端部の凸球面と同じ曲率半径の凹球面とされている
ことを特徴とする射出成形装置である。
【0016】
また、請求項2の発明は、
金型によって形成されたキャビティに樹脂を供給する樹脂通路が形成されたブッシュ受け部の凹球面と、ノズル先端部の凸球面とが圧接され、溶融樹脂がノズルとブッシュとを介してキャビティ内へ射出されるようにした射出成形装置において、
ノズル先端部の凸球面の中央部が突出され、その突出部がブッシュ受け部の凹球面と同じ曲率半径の凸球面とされている
ことを特徴とする射出成形装置である。
【0017】
この発明では、先端部が熱を伝達しにくい形状のノズル、ブッシュ受け部の凹球面の中央部が突出され、その突出部がノズル先端部の凸球面と同じ曲率半径の凹球面とされているブッシュ、またはノズル先端部の凸球面の中央部を突出され、その突出部がブッシュ受け部の凹球面と同じ曲率半径の凸球面とされているノズルを用いることで、ノズル先端部の温度が降下しやすいため、スプルーの切り離しが良好となる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。まず、この発明の第1の実施形態による射出成形装置について説明する。図1は、この発明の第1の実施形態による射出成形装置の一例の概略断面図である。図1に示す射出成形装置は、ノズル1、スプルーブッシュ2、固定金型4および可動金型5などから構成される。なお、図示しない部分については、従来の射出成型装置と同様の構成である。
【0019】
ノズル1は円筒形状であり、その先端部、すなわちスプルーブッシュ2と接する側は、凸球面状とされている。また、その先端部の樹脂射出孔9によりノズル1の内部空間8とノズル1の外部とが通じている。また、ノズル1の他端部は、シリンダ3と螺合などにより接続されている。ここでは図示省略しているが、シリンダ3には、樹脂材料を溶融するヒーターおよび溶融された樹脂材料をシリンダ内からノズル1の内部空間8に押し出すスクリューなどが設けられており、これにより、樹脂射出孔9からノズル1の外部へ溶融された樹脂材料を射出可能な構造とされている。
【0020】
また、円筒形状のノズル1の外周部には、ヒーター6が付設されている。ヒーター6は、シリンダ3から送られる溶融された樹脂材料を所定の温度にするためのものである。これにより、射出する樹脂材料の温度を、ノズル1の先端部まで、ディスク基板の成形に適した温度に保つことができる。
【0021】
また、ノズル1は、ヒーター6よりも先端であり、内部空間8、樹脂射出孔9などの構造およびスプルーブッシュ2との接触状態や樹脂材料の射出に影響しない位置に、円環状の空間12を備える。この空間12は、例えばSUS440Cなどの金属から成るノズル1先端部に設けられた空洞である。このように、ノズル1のヒーター6よりも先端部分、具体的には樹脂射出孔9の周囲の金属から成るノズル1先端に空洞を設けることにより、ノズル1は、ヒーター6からノズル1の先端部への熱の伝達を抑えることができる構造となっている。
【0022】
樹脂材料が射出される金型側は、主に固定金型4および可動金型5により構成され、この固定金型4と可動金型5とを組み合わせることで、キャビティ11が形成される。光ディスクのディスク基板の成形などにおいては、このキャビティ11の一主面に、例えば、再生信号のピットまたは情報信号の記録のためのランド、グルーブ溝などの微細な凹凸が形成されたスタンパを備えることで、記録または/および再生のための信号面を形成する。
【0023】
また、固定金型4のキャビティ11を構成する主面に対して垂直方向にスプルーブッシュ2が嵌め合わされている。このスプルーブッシュ2は、円柱形状を有しているとともに、その円柱形状における軸方向に樹脂通路10が沿って穿設されている。この樹脂通路10は、ノズル1から供給される溶融された樹脂材料を、キャビティ11の内部空間に流入させるためのものである。
【0024】
スプルーブッシュ2の受け部、すなわちノズル1の先端と接する部分は、凹球面状とされており、その曲率半径は、ノズル1先端の凸球面の曲率半径よりも大きくされている。このように、接する部分の曲率半径が異なるようにされているのは、ノズル1とスプルーブッシュ2とを隙間無く圧接させることと、樹脂射出孔9と樹脂通路10の位置合わせを容易とするためである。
【0025】
また、スプルーブッシュ2は、内部に樹脂通路10を中心とした円環状の冷媒流路13を備えている。この冷媒流路13は、冷却媒体を用いてスプルーブッシュ2を冷却するものである。具体的には冷却水を流すことにより、スプルーブッシュ2の温度を低下させ、溶融状態の樹脂を固化させるためのものである。なお、固定金型4および可動金型5は、この冷媒流路13以外の図示しない冷却装置をそれぞれ備えている。
【0026】
イジェクタピン7は、可動金型5側からスプルーブッシュ13方向にキャビティ11の主面に対して垂直に突き抜けるように構成され、キャビティ11により成形されたディスク基板からスプルー部を切り離すものである。
【0027】
以下、この第1の実施形態による射出成形装置によるディスク基板の成形について説明する。図1に示すように、スプルーブッシュ2にノズル1が圧接され、固定金型4に可動金型5を組み合わせ、キャビティ11が形成される。この状態において、シリンダ3側から溶融された1ショット分の樹脂材料がノズル1の先端部に向かって押し出される。これにより、溶融状態の樹脂材料が樹脂射出孔9からスプルーブッシュ2の樹脂通路10を介してキャビティ11の内部に射出される。
【0028】
その後、固定金型4および可動金型5が冷却されるとともに、冷媒流路13に冷却媒体が流されることで金型内に射出された樹脂材料の冷却が行われる。このとき、ノズル1の先端部は、空間12を備えているため、ヒーター6からの熱の伝達が抑えられている。したがって、ノズル1の先端部の冷却時間が短縮される。
【0029】
そして、イジェクタピン7により、キャビティ11内の樹脂材料からスプルー部が切り離され、キャビティ11により型取られたディスク基板が成形される。このスプルー部は、成形されるディスク基板の中心部に穿設される中心孔部の樹脂材料である。この中心孔部の樹脂材料は、中央部に樹脂通路10内の樹脂によって形成される棒状の突部、所謂スプルーを有する。
【0030】
樹脂材料が固化された後、固定金型4から可動金型5が離型され、成形されたディスク基板およびスプルー部が取り出し機により金型から取り出される。そして、第1の実施形態による射出成形装置におけるディスク基板の成形が完了する。
【0031】
以上説明したように、この第1の実施形態によれば、ノズル1の先端部に空間12を設けていることにより、ヒーター6の熱がノズル1の先端部に伝達されにくくなるため、ノズル1の先端部の温度が降下され、溶融樹脂の冷却後にスプルー部を取り出す際に、ノズル1の先端部でのスプルー部の棒状突部先端の切り離しが良好となり、特にディスク基板の成形時間を短縮するために溶融材料を固化するときの冷却時間を短くした場合に、糸引きを起こしにくくすることができる。
【0032】
したがって、糸引きが原因で起こる成形品の不良や取り出し機によるスプルーの排出不良などを防止することができる。
【0033】
次に、この発明の第2の実施形態による射出成形装置について説明する。図2は、この発明の第2の実施形態による射出成形装置の一例の概略断面図である。なお、この図2および後に第3の実施形態において説明する図3は、射出ノズルとスプルーブッシュとの接触部の拡大図であるが、図示しない他の部分については、上述した第1の実施形態と同様の構成および動作であるため、その部分の説明は省略する。
【0034】
ノズル21は円筒形状であり、その先端部、すなわちスプルーブッシュ22と接する側は、凸球面状とされている。また、その先端部の樹脂射出孔24によりノズル21の内部空間23とノズル21の外部とが通じている。また、図示省略されているノズル21の他端部は、シリンダと螺合などにより接続されている。
【0035】
また、金型側のスプルーブッシュ22は、円柱形状を有しているとともに、その円柱形状における軸方向に樹脂通路25が穿設されている。この樹脂通路25は、ノズル21から供給される溶融された樹脂材料を、キャビティの内部空間に流入させるためのものである。
【0036】
スプルーブッシュ22は、ノズル21の先端部の凸球面と接する側の凹球面に凹球突出部22aを有する。凹球突出部22aは、樹脂通路25と樹脂射出孔24の孔端の周りとが面接触するように、スプルーブッシュ22に設けられたノズル21方向に突出した突出部である。したがって、凹球突出部22aのノズル21と接する凹球面の曲率半径は、ノズル21先端の凸球面の曲率半径と同じとされている。このように、樹脂通路25と樹脂射出孔24の開口の周りのみ面接触とすることで、良好な圧接状態を保ちつつ、ノズル21とスプルーブッシュ22間の熱伝導率が向上される。
【0037】
また、スプルーブッシュ22は、内部に樹脂通路25を中心とした円環状の冷媒流路26を備えている。この冷媒流路26は、冷却媒体を用いてスプルーブッシュ22を冷却するものである。具体的には冷却水を流すことにより、スプルーブッシュ22の温度を低下させ、溶融状態の樹脂を固化させるためのものである。
【0038】
以下、この第2の実施形態による射出成形装置によるディスク基板の成形について説明する。図2に示すように、スプルーブッシュ22にノズル21が圧接され、図示しない金型によりキャビティが形成される。この状態において、図示しないシリンダから、溶融された1ショット分の樹脂材料がノズル21の先端部に向かって押し出される。これにより、溶融状態の樹脂材料が樹脂射出孔24からスプルーブッシュ22の樹脂通路25を介してキャビティの内部に射出される。
【0039】
その後、金型が冷却されるとともに、冷媒流路26に冷却媒体が流されることで溶融された樹脂材料の冷却が行われる。このとき、ノズル21の先端部は、スプルーブッシュ22と面接触となっているため、ノズル21先端部の熱がスプルーブッシュ22側に吸熱される。したがって、ノズル21の先端部の冷却時間が短縮される。
【0040】
そして、第1の実施形態において説明したスプルー部がキャビティ内の樹脂材料から切り離され、キャビティにより型取られたディスク基板が成形される。
【0041】
樹脂材料が固化された後、成形されたディスク基板およびスプルー部が取り出し機により金型から取り出される。そして、第2の実施形態による射出成形装置におけるディスク基板の成形が完了する。
【0042】
以上説明したように、この第2の実施形態によれば、スプルーブッシュ22に凹球突出部22aを設けることで、ノズル21の先端部とスプルーブッシュ22とが面接触となっている。これにより、ノズル21先端部の熱がスプルーブッシュ22に吸熱されるため、ノズル21の先端部の温度が降下され、溶融樹脂の冷却後にスプルー部を取り出す際に、ノズル21の先端部でのスプルー部の棒状突部先端の切り離しが良好となり、特にディスク基板の成形時間を短縮するために溶融材料を固化するときの冷却時間を短くした場合に、糸引きを起こしにくくすることができる。
【0043】
したがって、糸引きが原因で起こる成形品の不良や取り出し機によるスプルーの排出不良などを防止することができる。
【0044】
次に、この発明の第3の実施形態による射出成形装置について説明する。図3は、この発明の第3の実施形態による射出成形装置の一例の概略断面図である。第3の実施形態は、上述した第2の実施形態とは逆に、突出部をノズル側に設けたものである。
【0045】
すなわち、ノズル31は、スプルーブッシュ32の凹球面と接する側の凸球面の先端部に凸球突出部31aを有する。凸球突出部31aは、樹脂射出孔34と樹脂通路35の孔端の周りとが面接触するように、ノズル31の先端に設けられたスプルーブッシュ32の方向に突出した突出部である。したがって、凸球突出部31aのスプルーブッシュ32と接する凸球面の曲率半径は、スプルーブッシュ32の凹球面の曲率半径と同じとされている。このように、ノズル31に設けられた樹脂射出孔34とスプルーブッシュ32に設けられた樹脂通路35の開口の周りのみ面接触とすることで、良好な圧接状態を保ちつつ、ノズル31とスプルーブッシュ32間の熱伝導率が向上される。
【0046】
この突出部の位置以外の構成は、上述した第2の実施形態と同じ構成である。すなわち、ノズル31の内部空間33とノズル31の外部とが、樹脂射出孔34により通じている。また、ノズル31の図示省略された側は、シリンダと螺合などにより接続されている。また、スプルーブッシュ32は、内部に樹脂通路35を中心とした円環状の冷媒流路36を備えている。
【0047】
以下、この第3の実施形態による射出成形装置によるディスク基板の成形について説明する。まず、図示しないシリンダから、溶融された1ショット分の樹脂材料がノズル31の先端部に向かって押し出される。これにより、溶融状態の樹脂材料が樹脂射出孔34からスプルーブッシュ32の樹脂通路35を介してキャビティの内部に射出される。
【0048】
その後、金型が冷却されるとともに、冷媒流路36に冷却媒体が流されることで溶融された樹脂材料の冷却が行われる。このとき、ノズル31の先端部は、スプルーブッシュ32と面接触となっているため、ノズル31先端部の熱がスプルーブッシュ32側に吸熱される。したがって、ノズル31の先端部の冷却時間が短縮される。そして、スプルー部がキャビティ内の樹脂材料から切り離され、キャビティにより型取られたディスク基板が成形される。
【0049】
樹脂材料が固化された後、成形されたディスク基板およびスプルー部が取り出し機により金型から取り出される。そして、第3の実施形態による射出成形装置におけるディスク基板の成形が完了する。
【0050】
以上説明したように、この第3の実施形態によれば、ノズル31に凸球突出部31aを設けることで、ノズル31の先端部とスプルーブッシュ32とが面接触となっている。これにより、ノズル31先端部の熱がスプルーブッシュ32に吸熱されるため、ノズル31の先端部の温度が降下され、溶融樹脂の冷却後にスプルー部を取り出す際に、ノズル21の先端部でのスプルー部の棒状突部先端の切り離しが良好となり、特にディスク基板の成形時間を短縮するために溶融材料を固化するときの冷却時間を短くした場合に、糸引きを起こしにくくすることができる。
【0051】
したがって、糸引きが原因で起こる成形品の不良や取り出し機によるスプルーの排出不良などを防止することができる。
【0052】
この発明は、上述したこの発明の実施形態等に限定されるものでは無く、この発明の要旨を逸脱しない範囲内で様々な変形や応用が可能である。例えば、上述の第1の実施形態では、空間12の構造は、円環状の空洞としているが、これに限らず、ノズル1先端部の金属の熱伝達をさえぎる構造であればよく、例えば外側から切り込みを入れて凹上の溝を形成したり、ドリルなどにより凹状の穴を複数形成したりしてもよい。
【0053】
また例えば、上述の第1の実施形態では、ノズル1の先端部の形状を変えることで、先端部の熱伝達を低下させているが、ノズル1先端部の材質を、例えば一般的に使われているSUS440Cなど(熱伝導率が0.04〜0.05cal/cm・sec・℃程度)から、それ以上の熱伝導率を備えた材質にすることでノズル1先端部の熱伝達を低下させることも可能である。
【0054】
また例えば、上述した第1の実施形態と第2の実施形態とを組み合わせて用いることや、第1の実施形態と第3の実施形態とを組み合わせて用いることも可能である。
【0055】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、射出成形装置におけるノズルの先端部の熱伝導率を低下させる、またはスプルーブッシュへのノズル先端部の熱の吸熱を増加させることにより、ノズル先端の温度が降下されるため、スプルーを金型から取り外す際の糸引きの発生を防止でき、良好な成型品を成形することができる。また、成形品の成形時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施形態による射出成形装置の一例の概略断面図である。
【図2】この発明の第2の実施形態による射出成形装置の一例の概略断面図である。
【図3】この発明の第3の実施形態による射出成形装置の一例の概略断面図である。
【図4】従来の射出ノズル先端部およびその周辺の金型の概略断面図の一例である。
【符号の説明】
1,21,31・・・ノズル、2,22,32・・・スプルーブッシュ、4・・・固定金型、5・・・可動金型、11・・・キャビティ、9,24,34・・・樹脂射出孔、10,25,35・・・樹脂通路、12・・・空間、22a・・・凹球突出部、31a・・・凸球突出部
Claims (4)
- 金型によって形成されたキャビティに樹脂を供給する樹脂通路が形成されたブッシュ受け部の凹球面と、ノズル先端部の凸球面とが圧接され、溶融樹脂が上記ノズルと上記ブッシュとを介して上記キャビティ内へ射出されるようにした射出成形装置において、
上記ブッシュ受け部の凹球面の中央部が突出され、その突出部が上記ノズル先端部の凸球面と同じ曲率半径の凹球面とされている
ことを特徴とする射出成形装置。 - 金型によって形成されたキャビティに樹脂を供給する樹脂通路が形成されたブッシュ受け部の凹球面と、ノズル先端部の凸球面とが圧接され、溶融樹脂が上記ノズルと上記ブッシュとを介して上記キャビティ内へ射出されるようにした射出成形装置において、
上記ノズル先端部の凸球面の中央部が突出され、その突出部が上記ブッシュ受け部の凹球面と同じ曲率半径の凸球面とされている
ことを特徴とする射出成形装置。 - 金型によって形成されたキャビティに樹脂を供給する樹脂通路が形成されたブッシュ受け部の凹球面と、ノズル先端部の凸球面とを圧接し、溶融樹脂を上記ノズルと上記ブッシュとを介して上記キャビティ内へ射出することで成形品を成形する射出成形方法において、
上記ブッシュ受け部の凹球面の中央部が突出され、その突出部が上記ノズル先端部の凸球面と同じ曲率半径の凹球面とされている
ことを特徴とする射出成形方法。 - 金型によって形成されたキャビティに樹脂を供給する樹脂通路が形成されたブッシュ受け部の凹球面と、ノズル先端部の凸球面とを圧接し、溶融樹脂を上記ノズルと上記ブッシュとを介して上記キャビティ内へ射出することで成形品を成形する射出成形方法において、
上記ノズル先端部の凸球面の中央部が突出され、その突出部が上記ブッシュ受け部の凹球面と同じ曲率半径の凸球面とされている
ことを特徴とする射出成形方法。
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