JP2002326266A - 光ディスク成形金型および光ディスク成形方法 - Google Patents
光ディスク成形金型および光ディスク成形方法Info
- Publication number
- JP2002326266A JP2002326266A JP2001133708A JP2001133708A JP2002326266A JP 2002326266 A JP2002326266 A JP 2002326266A JP 2001133708 A JP2001133708 A JP 2001133708A JP 2001133708 A JP2001133708 A JP 2001133708A JP 2002326266 A JP2002326266 A JP 2002326266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical disk
- molding die
- sprue
- cooling
- cooling circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、スプルブッシュの冷却効率を高く
することでスプルの冷却を速める光ディスク成形金型お
よび光ディスク成形方法を提案することを目的とする。 【解決手段】 光ディスク成形金型内に成形樹脂を射出
するノズル部より成形品形成部に成形樹脂を導くスプル
部の冷却をする冷却回路を有する光ディスク成形金型に
おいて、スプルの周囲に螺旋状の冷却回路を形成するこ
とを特徴とする。
することでスプルの冷却を速める光ディスク成形金型お
よび光ディスク成形方法を提案することを目的とする。 【解決手段】 光ディスク成形金型内に成形樹脂を射出
するノズル部より成形品形成部に成形樹脂を導くスプル
部の冷却をする冷却回路を有する光ディスク成形金型に
おいて、スプルの周囲に螺旋状の冷却回路を形成するこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクの如き
円盤状情報記録媒体の製造技術に関し、特に成形金型お
よびその成型方法に好適な製造技術に関するものであ
る。
円盤状情報記録媒体の製造技術に関し、特に成形金型お
よびその成型方法に好適な製造技術に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】本発明に関連する従来技術として、特開
平５−３２９８９２号公報がある。該公報には、固定金
型には冷却手段を備えたスプルブッシュが嵌挿され、か
つ、前記可動金型には冷却手段と、スプルを突き出す摺
動可能なスプル突き出しピンと、該スプル突き出しピン
の中央にスプルを冷却する摺動可能なスプル冷却用突起
ピンとを備えたパンチコアが嵌挿されたことを特徴とす
るディスク成形金型に関する技術が開示されている。
又、特開平６−１３４８１６号公報には、固定側金型１
１と、これに対して移動する可動側金型１２と、前記固
定側金型１２に形成されたスプル２０とを、具備する射
出成形用金型において、金型を閉じたときに固定側金型
１１のスプル２０内部に挿入される突出部１５を可動側
金型１２に設けたことを特徴とする射出成形用金型に関
する技術が開示されている。次に、特開平５−２１２７
６７号公報も知られている。該公報には、固定金型に設
けられた温調手段とスプルブッシュに設けられた冷却手
段との間、可動金型に設けられた温調手段とパンチコア
に設けられた冷却手段との間の、少なくともどちらか一
方に加熱手段を設けることを特徴とするディスク基板成
形金型に関する技術が開示されている。更に、特公平６
−７１７２９号公報が知られている。該公報には、多重
渦巻構造の冷却回路を有する金型構造に関する技術開示
がある。
平５−３２９８９２号公報がある。該公報には、固定金
型には冷却手段を備えたスプルブッシュが嵌挿され、か
つ、前記可動金型には冷却手段と、スプルを突き出す摺
動可能なスプル突き出しピンと、該スプル突き出しピン
の中央にスプルを冷却する摺動可能なスプル冷却用突起
ピンとを備えたパンチコアが嵌挿されたことを特徴とす
るディスク成形金型に関する技術が開示されている。
又、特開平６−１３４８１６号公報には、固定側金型１
１と、これに対して移動する可動側金型１２と、前記固
定側金型１２に形成されたスプル２０とを、具備する射
出成形用金型において、金型を閉じたときに固定側金型
１１のスプル２０内部に挿入される突出部１５を可動側
金型１２に設けたことを特徴とする射出成形用金型に関
する技術が開示されている。次に、特開平５−２１２７
６７号公報も知られている。該公報には、固定金型に設
けられた温調手段とスプルブッシュに設けられた冷却手
段との間、可動金型に設けられた温調手段とパンチコア
に設けられた冷却手段との間の、少なくともどちらか一
方に加熱手段を設けることを特徴とするディスク基板成
形金型に関する技術が開示されている。更に、特公平６
−７１７２９号公報が知られている。該公報には、多重
渦巻構造の冷却回路を有する金型構造に関する技術開示
がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】先ず図８を用いて、従
来知られている光ディスク成形金型及び成形方法につい
て説明する。ディスク成形金型は成形機（図示せず）よ
り溶融樹脂をキャビティＣに導くスプル（スプル部）１
６を有するスプルブッシュ１１、成形基板に案内溝を形
成するためのスタンパ１４を保持するためのスタンパホ
ルダ１２、金型を温調する冷却回路を持つ固定側鏡面１
３、固定側鏡面１３の外周に位置し可動側金型との芯合
わせ機構を有する固定側ガイドリング１５をもつ固定側
金型、成形基板の中心穴をあけるカットパンチ２４、ス
プル１６を突き出すためにカットパンチ２４の中心を貫
通して形成されているエジェクトピン２７，成形基板を
突き出すフローティングパンチ２５、可動側ブッシュ２
３、金型を温調する冷却回路を持つ可動側鏡面２６、成
形基板の外径を決めるキャビティリング２２、および前
述の固定側ガイドリング１５と嵌合することで固定側と
可動側金型の芯合わせをする可動側ガイドリング２１を
有する可動側金型とにより構成されている。成形方法と
しては、成形機（図示せず）に取り付けて金型を閉じた
状態にて形成されるキャビティＣに、スプル１６をとお
して樹脂を充填し、充填後、カットパンチ２４を前進さ
せて成形基板の中心穴を形成する。冷却回路を通る冷却
水により温調された金型温度に充填された樹脂を冷却固
化させた後、金型を開き、フローティングパンチ２５に
て成形基板を、エジェクトピン２７にてスプル１６を可
動側金型より突き出し成形品を取り出すという動作を繰
り返すものである。ここで、成形タクトを速めると、ス
プル形状は金型が開いた時、固定側金型のあるスプルブ
ッシュ１１からスムーズに離れるように可動側金型に向
かって拡がるようになっているため、成形基板にくらべ
るとスプルの容積が大きく、特にスプル先端になるほど
容積が大きく、スプルの冷却に時間がかかるという問題
がある。
来知られている光ディスク成形金型及び成形方法につい
て説明する。ディスク成形金型は成形機（図示せず）よ
り溶融樹脂をキャビティＣに導くスプル（スプル部）１
６を有するスプルブッシュ１１、成形基板に案内溝を形
成するためのスタンパ１４を保持するためのスタンパホ
ルダ１２、金型を温調する冷却回路を持つ固定側鏡面１
３、固定側鏡面１３の外周に位置し可動側金型との芯合
わせ機構を有する固定側ガイドリング１５をもつ固定側
金型、成形基板の中心穴をあけるカットパンチ２４、ス
プル１６を突き出すためにカットパンチ２４の中心を貫
通して形成されているエジェクトピン２７，成形基板を
突き出すフローティングパンチ２５、可動側ブッシュ２
３、金型を温調する冷却回路を持つ可動側鏡面２６、成
形基板の外径を決めるキャビティリング２２、および前
述の固定側ガイドリング１５と嵌合することで固定側と
可動側金型の芯合わせをする可動側ガイドリング２１を
有する可動側金型とにより構成されている。成形方法と
しては、成形機（図示せず）に取り付けて金型を閉じた
状態にて形成されるキャビティＣに、スプル１６をとお
して樹脂を充填し、充填後、カットパンチ２４を前進さ
せて成形基板の中心穴を形成する。冷却回路を通る冷却
水により温調された金型温度に充填された樹脂を冷却固
化させた後、金型を開き、フローティングパンチ２５に
て成形基板を、エジェクトピン２７にてスプル１６を可
動側金型より突き出し成形品を取り出すという動作を繰
り返すものである。ここで、成形タクトを速めると、ス
プル形状は金型が開いた時、固定側金型のあるスプルブ
ッシュ１１からスムーズに離れるように可動側金型に向
かって拡がるようになっているため、成形基板にくらべ
るとスプルの容積が大きく、特にスプル先端になるほど
容積が大きく、スプルの冷却に時間がかかるという問題
がある。
【０００４】スプルの冷却を速める従来例として、特開
平５−３２９８９２号公報や特開平６−１３４８１６号
公報のように、スプル１６の中に突起やピンを挿入する
ことでスプル１６の容積を小さくして冷却効率を高めた
ものが提案されている。しかし、特開平５−３２９８９
２号公報の突起を挿入する方法では、成形基板を金型か
ら取り出すに当たり、突起をさけるため突起の長さ分金
型を余分に開く必要があり、また、基板を図示しない取
り出し機で取り出す際、突起を大きくさける軌跡をとる
必要があるため、成形基板の取り出し時間が長くなり、
結果、成形タクトが長くなるという不具合がある。ま
た、特開平６−１３４８１６号公報のように、成形中に
スプル内にピンを挿入してスプルの容積を小さくするも
のでは、ピンの出し入れに対応するための構造が金型、
成形機にそれぞれ必要となり、結果、金型、成形機が大
型化し成形動作が遅くなる、または、構造が複雑になる
ため動作不良が生じやすいなどの不具合がある。更に、
スプル１６の容積を物理的に小さくするものでは、上記
の不具合の改善を意識して、スプルブッシュ１１の冷却
温度を下げてスプル１６の冷却を速める方法があるが、
特開平５−２１２７６７号公報に示すように、スプルブ
ッシュ１１の温度と固定側鏡面１３に温度差が大きくな
ると成形基板内周に歪みが生じる。特開平５−２１２７
６７号公報では、この不具合を避けるため、スプルブッ
シュ１１と固定側鏡面１３の間に加熱手段を設けること
を提案しているが、これでは金型の構造が複雑になるの
に加えてスプルの冷却効率が悪くなるなどの不具合があ
った。
平５−３２９８９２号公報や特開平６−１３４８１６号
公報のように、スプル１６の中に突起やピンを挿入する
ことでスプル１６の容積を小さくして冷却効率を高めた
ものが提案されている。しかし、特開平５−３２９８９
２号公報の突起を挿入する方法では、成形基板を金型か
ら取り出すに当たり、突起をさけるため突起の長さ分金
型を余分に開く必要があり、また、基板を図示しない取
り出し機で取り出す際、突起を大きくさける軌跡をとる
必要があるため、成形基板の取り出し時間が長くなり、
結果、成形タクトが長くなるという不具合がある。ま
た、特開平６−１３４８１６号公報のように、成形中に
スプル内にピンを挿入してスプルの容積を小さくするも
のでは、ピンの出し入れに対応するための構造が金型、
成形機にそれぞれ必要となり、結果、金型、成形機が大
型化し成形動作が遅くなる、または、構造が複雑になる
ため動作不良が生じやすいなどの不具合がある。更に、
スプル１６の容積を物理的に小さくするものでは、上記
の不具合の改善を意識して、スプルブッシュ１１の冷却
温度を下げてスプル１６の冷却を速める方法があるが、
特開平５−２１２７６７号公報に示すように、スプルブ
ッシュ１１の温度と固定側鏡面１３に温度差が大きくな
ると成形基板内周に歪みが生じる。特開平５−２１２７
６７号公報では、この不具合を避けるため、スプルブッ
シュ１１と固定側鏡面１３の間に加熱手段を設けること
を提案しているが、これでは金型の構造が複雑になるの
に加えてスプルの冷却効率が悪くなるなどの不具合があ
った。
【０００５】そこで本発明は、従来公知の斯かる方法を
用いずに、スプルブッシュ１１の冷却効率を高くするこ
とでスプル１６の冷却を速める光ディスク成形金型およ
び光ディスク成形方法を提案することを目的とする。よ
り具体的には、冷却効率を高くするには、単位面積あた
りの冷却面積が広いほどよい。そこで、本発明に係る金
型では、冷却回路をスプル１６の回りを二重螺旋状にす
ることで、スプル１６に対し冷却回路を長くすること目
的とする。
用いずに、スプルブッシュ１１の冷却効率を高くするこ
とでスプル１６の冷却を速める光ディスク成形金型およ
び光ディスク成形方法を提案することを目的とする。よ
り具体的には、冷却効率を高くするには、単位面積あた
りの冷却面積が広いほどよい。そこで、本発明に係る金
型では、冷却回路をスプル１６の回りを二重螺旋状にす
ることで、スプル１６に対し冷却回路を長くすること目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１によれば、光デ
ィスク成形金型内に成形樹脂を射出するノズル部より成
形品形成部に成形樹脂を導くスプル部の冷却をする冷却
回路を有する成形金型において、スプルの周囲に螺旋状
の冷却回路を形成する光ディスク成形金型を最も主要な
特徴とする。請求項２によれば、光ディスク成形金型内
に成形樹脂を射出するノズル部より成形品形成部に成形
樹脂を導くスプル部の冷却をする冷却回路を有する成形
金型において、スプル部の成形品形成部側部分を冷却す
る部分の冷却回路断面積を、他の部分の冷却回路断面積
より細くしてなる冷却回路をスプルの周囲に形成する光
ディスク成形金型を最も主要な特徴とする。請求項３に
よれば、光ディスク成形金型内に成形樹脂を射出するノ
ズル部より成形品形成部に成形樹脂を導くスプル部を冷
却する冷却回路を有する成形金型において、スプル部の
成形品形成部側部分を冷却する冷却回路の位置を、他の
冷却回路の位置よりスプルに近い位置に形成する光ディ
スク成形金型を最も主要な特徴とする。請求項４によれ
ば、光ディスク成形金型内に成形樹脂を射出するノズル
部より成形品形成部に成形樹脂を導くスプル部を冷却す
る冷却回路を有する成形金型において、請求項１から請
求項３の冷却構造を併有するスプル冷却回路を有する光
ディスク成形金型を主要な特徴とする。請求項５によれ
ば、請求項１乃至４のいずれか１項記載の光ディスク成
形金型を用いて成形する光ディスク成形方法を主要な特
徴とする。請求項６によれば、請求項５記載の光ディス
ク成形方法を用いて成形した光ディスク基板を主要な特
徴とする。
ィスク成形金型内に成形樹脂を射出するノズル部より成
形品形成部に成形樹脂を導くスプル部の冷却をする冷却
回路を有する成形金型において、スプルの周囲に螺旋状
の冷却回路を形成する光ディスク成形金型を最も主要な
特徴とする。請求項２によれば、光ディスク成形金型内
に成形樹脂を射出するノズル部より成形品形成部に成形
樹脂を導くスプル部の冷却をする冷却回路を有する成形
金型において、スプル部の成形品形成部側部分を冷却す
る部分の冷却回路断面積を、他の部分の冷却回路断面積
より細くしてなる冷却回路をスプルの周囲に形成する光
ディスク成形金型を最も主要な特徴とする。請求項３に
よれば、光ディスク成形金型内に成形樹脂を射出するノ
ズル部より成形品形成部に成形樹脂を導くスプル部を冷
却する冷却回路を有する成形金型において、スプル部の
成形品形成部側部分を冷却する冷却回路の位置を、他の
冷却回路の位置よりスプルに近い位置に形成する光ディ
スク成形金型を最も主要な特徴とする。請求項４によれ
ば、光ディスク成形金型内に成形樹脂を射出するノズル
部より成形品形成部に成形樹脂を導くスプル部を冷却す
る冷却回路を有する成形金型において、請求項１から請
求項３の冷却構造を併有するスプル冷却回路を有する光
ディスク成形金型を主要な特徴とする。請求項５によれ
ば、請求項１乃至４のいずれか１項記載の光ディスク成
形金型を用いて成形する光ディスク成形方法を主要な特
徴とする。請求項６によれば、請求項５記載の光ディス
ク成形方法を用いて成形した光ディスク基板を主要な特
徴とする。
【０００７】請求項７によれば、光ディスク成形金型内
で形成されたディスク基板の中心穴を形成するためのゲ
ートカットパンチの冷却回路を有する光ディスク成形金
型において、カットパンチのゲート側部分を冷却する冷
却回路断面積を、他の部分の冷却回路断面積より細くし
てなる冷却回路をゲートカットパンチに形成する光ディ
スク成形金型を最も主要な特徴とする。請求項８によれ
ば、光ディスク成形金型内で形成されたディスク基板の
中心穴を形成するためのゲートカットパンチの冷却回路
を有する光ディスク成形金型において、カットパンチ内
螺旋状の冷却回路を形成する光ディスク成形金型を最も
主要な特徴とする。請求項９によれば、請求項７又は８
の冷却構造を併有するスプル冷却回路を有する光ディス
ク成形金型を主要な特徴とする。請求項１０によれば、
請求項７乃至９のいずれか１項記載の光ディスク成形金
型を用いて光ディスク基板を成形する光ディスク成形方
法を主要な特徴とする。請求項１１によれば、請求項１
０記載の光ディスク成形方法を用いて成形した光ディス
ク基板を主要な特徴とする。請求項１２によれば、請求
項１乃至４項のいずれか１項記載のスプル冷却構造と、
請求項７乃至９項のいずれか１項記載のカットパンチ冷
却構造を併有する光ディスク成形金型を主要な特徴とす
る。請求項１３によれば、光ディスク成形金型内で形成
されたディスク基板の中心穴を形成するためのゲートカ
ットパンチの中心部を貫通して、カットパンチの軸方向
に駆動することでスプルを金型から突き出すエジェクト
ピンを有する光ディスク成形金型において、前記エジェ
クトピンの材質を、他の金型部品に用いる材質の熱伝導
率より大きい熱伝導率を持つ材質で形成する光ディスク
成形金型を最も主要な特徴とする。請求項１４によれ
ば、光ディスク成形金型内で形成されたディスク基板の
中心穴を形成するためのゲートカットパンチの中心部を
貫通して、カットパンチの軸方向に駆動することでスプ
ルを金型から突き出すエジェクトピンを有する光ディス
ク成形金型において、前記エジェクトピンの突き出し駆
動源側に、放熱板をもうけた構造を有する光ディスク成
形金型を最も主要な特徴とする。
で形成されたディスク基板の中心穴を形成するためのゲ
ートカットパンチの冷却回路を有する光ディスク成形金
型において、カットパンチのゲート側部分を冷却する冷
却回路断面積を、他の部分の冷却回路断面積より細くし
てなる冷却回路をゲートカットパンチに形成する光ディ
スク成形金型を最も主要な特徴とする。請求項８によれ
ば、光ディスク成形金型内で形成されたディスク基板の
中心穴を形成するためのゲートカットパンチの冷却回路
を有する光ディスク成形金型において、カットパンチ内
螺旋状の冷却回路を形成する光ディスク成形金型を最も
主要な特徴とする。請求項９によれば、請求項７又は８
の冷却構造を併有するスプル冷却回路を有する光ディス
ク成形金型を主要な特徴とする。請求項１０によれば、
請求項７乃至９のいずれか１項記載の光ディスク成形金
型を用いて光ディスク基板を成形する光ディスク成形方
法を主要な特徴とする。請求項１１によれば、請求項１
０記載の光ディスク成形方法を用いて成形した光ディス
ク基板を主要な特徴とする。請求項１２によれば、請求
項１乃至４項のいずれか１項記載のスプル冷却構造と、
請求項７乃至９項のいずれか１項記載のカットパンチ冷
却構造を併有する光ディスク成形金型を主要な特徴とす
る。請求項１３によれば、光ディスク成形金型内で形成
されたディスク基板の中心穴を形成するためのゲートカ
ットパンチの中心部を貫通して、カットパンチの軸方向
に駆動することでスプルを金型から突き出すエジェクト
ピンを有する光ディスク成形金型において、前記エジェ
クトピンの材質を、他の金型部品に用いる材質の熱伝導
率より大きい熱伝導率を持つ材質で形成する光ディスク
成形金型を最も主要な特徴とする。請求項１４によれ
ば、光ディスク成形金型内で形成されたディスク基板の
中心穴を形成するためのゲートカットパンチの中心部を
貫通して、カットパンチの軸方向に駆動することでスプ
ルを金型から突き出すエジェクトピンを有する光ディス
ク成形金型において、前記エジェクトピンの突き出し駆
動源側に、放熱板をもうけた構造を有する光ディスク成
形金型を最も主要な特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る光デイスク成
型金型の実施形態について説明する（尚、図８を併せて
参照する）。図９は、従来の一般的なスプルブッシュ１
１の温調回路３１の状態を示す断面図である。温調媒体
は矢印ＩＮで示すようにスプル（スプル部）１６と平行
にスプルブッシュ１１先端へ流れ、スプルブッシュ１１
の先でスプル１６を中心にして円状に回り込み、また矢
印ＯＵＴで示すようにスプル１６と平行に流れてスプル
ブッシュ１１より流れ出るようになっている。
型金型の実施形態について説明する（尚、図８を併せて
参照する）。図９は、従来の一般的なスプルブッシュ１
１の温調回路３１の状態を示す断面図である。温調媒体
は矢印ＩＮで示すようにスプル（スプル部）１６と平行
にスプルブッシュ１１先端へ流れ、スプルブッシュ１１
の先でスプル１６を中心にして円状に回り込み、また矢
印ＯＵＴで示すようにスプル１６と平行に流れてスプル
ブッシュ１１より流れ出るようになっている。
【０００９】図１に本発明の実施形態例を示す。スプル
ブッシュ１１内の温調配管３１はスプル１６を中心に二
重の螺旋状に形成してある。温調媒体はこの螺旋状の温
調配管３１に沿って矢印ＩＮで示した方向、即ちスプル
先端部へ流れ、先端部でスプル１６を中心にして円上に
回り込み、また螺旋状の温調配管３１に沿って矢印ＯＵ
Ｔで示した方向へと戻ってくるように構成されている。
温調配管３１を螺旋状にすることで、従来構造より温調
配管距離を長くとることができるのでスプル１６からの
熱を奪うことができる。図２はスプル１６先端になるほ
ど温調配管３１の断面積が小さくなるようにした第２実
施例、即ち温調配管断面積をＡ＜Ｂとした実施例の説明
図である。温調回路の断面積が狭くなるほどその部分を
流れる温調媒体の流速は速くなり、より多くの熱を奪う
ことができる。一般に冷却媒体が水で、図２に示すＡと
Ｂの断面積比が２の場合、Ａの部分では、２の０．８乗
倍（＝１．７８倍）の熱を奪うことができることが明ら
かになっている。スプル１６は先端になるほど、固定型
より抜けやすくするため広くなり、結果として容積が大
きくなるので冷却に時間がかかる。温調回路の断面積を
スプル１６の先端になるほど狭くして温調回路の熱交換
をよくすることで先端部の冷却を速くすることができ
る。図３はスプル１６と温調配管３１の距離をスプル１
６先端になるほど狭くなるようにした第３実施例、即ち
スプル１６と温調配管３１の距離をＣ＜Ｄとした実施例
の説明図である。スプル１６の容積が大きくなる先端部
分でスプル１６と温調回路３１の距離が近づくことで、
スプル１６の先端部分の成形樹脂から温調媒体への熱交
換がよくなりスプル１６の冷却が速くなる。
ブッシュ１１内の温調配管３１はスプル１６を中心に二
重の螺旋状に形成してある。温調媒体はこの螺旋状の温
調配管３１に沿って矢印ＩＮで示した方向、即ちスプル
先端部へ流れ、先端部でスプル１６を中心にして円上に
回り込み、また螺旋状の温調配管３１に沿って矢印ＯＵ
Ｔで示した方向へと戻ってくるように構成されている。
温調配管３１を螺旋状にすることで、従来構造より温調
配管距離を長くとることができるのでスプル１６からの
熱を奪うことができる。図２はスプル１６先端になるほ
ど温調配管３１の断面積が小さくなるようにした第２実
施例、即ち温調配管断面積をＡ＜Ｂとした実施例の説明
図である。温調回路の断面積が狭くなるほどその部分を
流れる温調媒体の流速は速くなり、より多くの熱を奪う
ことができる。一般に冷却媒体が水で、図２に示すＡと
Ｂの断面積比が２の場合、Ａの部分では、２の０．８乗
倍（＝１．７８倍）の熱を奪うことができることが明ら
かになっている。スプル１６は先端になるほど、固定型
より抜けやすくするため広くなり、結果として容積が大
きくなるので冷却に時間がかかる。温調回路の断面積を
スプル１６の先端になるほど狭くして温調回路の熱交換
をよくすることで先端部の冷却を速くすることができ
る。図３はスプル１６と温調配管３１の距離をスプル１
６先端になるほど狭くなるようにした第３実施例、即ち
スプル１６と温調配管３１の距離をＣ＜Ｄとした実施例
の説明図である。スプル１６の容積が大きくなる先端部
分でスプル１６と温調回路３１の距離が近づくことで、
スプル１６の先端部分の成形樹脂から温調媒体への熱交
換がよくなりスプル１６の冷却が速くなる。
【００１０】図１、図２，および図３に示した各実施例
を個別に実施しても従来例に比して冷却効率が飛躍的に
よくなるが、これらを組み合わせて、たとえば、２重螺
旋の温調配管構造で、スプル先端になるほど温調配管の
断面積が狭くなるようにすることでスプル先端部の冷却
をより速めることができる。上記の金型を用いること
で、スプルブッシュ１１の冷却効率がよいためスプルブ
ッシュ１１に通す温調媒体の温度を従来の金型で用いる
温度より高く設定してもスプル１６の冷却ができる。そ
のため、スプルブッシュ１１に通す温調媒体により、固
定側金型１３の温度が低下する現象を防ぐことができ
る。その結果、成形基板にはスプルブッシュ１１と固定
側鏡面１３との温度差による生じる歪みを小さくするこ
とができ、成形基板の品質を向上させることができる。
図１乃至図３に示した実施例はスプルブッシュ１１内の
温調配管３１に特徴を持たせたものであったが、図４以
降にはカットパンチ２４内の温調回路３１に特徴を持た
せたものが示されている。従来の金型においては、金型
が開いた時スプル１６を可動側に引き込むために、成形
基板の中心穴をあけるカットパンチ２４の先端部分に固
定側が狭くなる角度をつけたテーパーを有する部分を設
けている。ところで、スプル１６を可動側に引き込むた
めは前記テーパー部分の面積を大きくとる必要があるた
め、この部分の容積が大きくなり、スプル冷却が遅くな
る一因となっている。そのため、カットパンチ２４にも
冷却回路３１が設けられているのが一般的である。しか
し、カットパンチ２４は、外径が１５ｍｍであり、その
中心部には金型からスプル１６を突き出すエジェクトピ
ン２７を通す構造となっているため、冷却配管３１は小
さくなり冷却効率が低くなっている。そのため、成形タ
クトを速めた場合、スプル１６を金型から突き出す際、
エジェクトピン２７がスプル１６のテーパー部４２に食
い込みスプル１６を突き出すことができなくなる。そこ
で本発明では、カットパンチ２４の冷却効率を高くする
ため、及びエジェクトピン２７による冷却によりスプル
１６の冷却を速めるための構成を、スプルブッシュ１１
内の温調配管３１と併せて設けることとした。
を個別に実施しても従来例に比して冷却効率が飛躍的に
よくなるが、これらを組み合わせて、たとえば、２重螺
旋の温調配管構造で、スプル先端になるほど温調配管の
断面積が狭くなるようにすることでスプル先端部の冷却
をより速めることができる。上記の金型を用いること
で、スプルブッシュ１１の冷却効率がよいためスプルブ
ッシュ１１に通す温調媒体の温度を従来の金型で用いる
温度より高く設定してもスプル１６の冷却ができる。そ
のため、スプルブッシュ１１に通す温調媒体により、固
定側金型１３の温度が低下する現象を防ぐことができ
る。その結果、成形基板にはスプルブッシュ１１と固定
側鏡面１３との温度差による生じる歪みを小さくするこ
とができ、成形基板の品質を向上させることができる。
図１乃至図３に示した実施例はスプルブッシュ１１内の
温調配管３１に特徴を持たせたものであったが、図４以
降にはカットパンチ２４内の温調回路３１に特徴を持た
せたものが示されている。従来の金型においては、金型
が開いた時スプル１６を可動側に引き込むために、成形
基板の中心穴をあけるカットパンチ２４の先端部分に固
定側が狭くなる角度をつけたテーパーを有する部分を設
けている。ところで、スプル１６を可動側に引き込むた
めは前記テーパー部分の面積を大きくとる必要があるた
め、この部分の容積が大きくなり、スプル冷却が遅くな
る一因となっている。そのため、カットパンチ２４にも
冷却回路３１が設けられているのが一般的である。しか
し、カットパンチ２４は、外径が１５ｍｍであり、その
中心部には金型からスプル１６を突き出すエジェクトピ
ン２７を通す構造となっているため、冷却配管３１は小
さくなり冷却効率が低くなっている。そのため、成形タ
クトを速めた場合、スプル１６を金型から突き出す際、
エジェクトピン２７がスプル１６のテーパー部４２に食
い込みスプル１６を突き出すことができなくなる。そこ
で本発明では、カットパンチ２４の冷却効率を高くする
ため、及びエジェクトピン２７による冷却によりスプル
１６の冷却を速めるための構成を、スプルブッシュ１１
内の温調配管３１と併せて設けることとした。
【００１１】図４には、カットパンチ２４の先端部に近
づくほど温調配管３１の断面積が狭くなるようにするこ
とでカットパンチ２４先端部の熱交換をよくすることで
テーパー部４２の冷却を速める例が示されている。図５
には、カットパンチ２４の温調回路３１を二重螺旋状に
してカットパンチ２４全体の冷却をよくすることで、カ
ットパンチ２４先端のテーパー部４２の冷却を速める例
が示されている。更に、図６にはカットパンチ２４の中
を貫通しているエジェクトピン２７の状態も示されてい
る。エジェクトピン２７の材質をステンレス系の材料よ
り熱伝導のよい銅合金、特にベリリウム銅などを用いる
ことでテーパー部の冷却を速めることが可能になる。こ
こで、両者の熱伝導率は、 ステンレス系の熱伝導率：（ＨＰＭ３８） ２５．１（Ｗ／ｍ＊Ｋ） ベリリウム銅の熱伝導率： １６７〜２６０（Ｗ／ｍ＊Ｋ） であり、ベリリウム銅を用いることで最大１０倍冷却が
よくなることになる。
づくほど温調配管３１の断面積が狭くなるようにするこ
とでカットパンチ２４先端部の熱交換をよくすることで
テーパー部４２の冷却を速める例が示されている。図５
には、カットパンチ２４の温調回路３１を二重螺旋状に
してカットパンチ２４全体の冷却をよくすることで、カ
ットパンチ２４先端のテーパー部４２の冷却を速める例
が示されている。更に、図６にはカットパンチ２４の中
を貫通しているエジェクトピン２７の状態も示されてい
る。エジェクトピン２７の材質をステンレス系の材料よ
り熱伝導のよい銅合金、特にベリリウム銅などを用いる
ことでテーパー部の冷却を速めることが可能になる。こ
こで、両者の熱伝導率は、 ステンレス系の熱伝導率：（ＨＰＭ３８） ２５．１（Ｗ／ｍ＊Ｋ） ベリリウム銅の熱伝導率： １６７〜２６０（Ｗ／ｍ＊Ｋ） であり、ベリリウム銅を用いることで最大１０倍冷却が
よくなることになる。
【００１２】図７はエジェクトピン２７の後ろ側（図中
左側）に放熱フィン４３を設けた状態を示す。放熱フィ
ン４３を設けることで、エジェクトピンによる熱伝達が
よくなりエジェクトピン２７の先端にあるテーパ部の冷
却効率をよくすることができる。また、エジェクトピン
２７の材質を熱伝導のよい材質にすることと併せて、カ
ットパンチ２４に二重螺旋の温調回路を併せることで、
エジェクトピン２７の冷却をカットパンチ２４の温調回
路３１にて行うことができ、エジェクトピン２７による
冷却をより良くすることができる。上記のカットパン
チ、およびエジェクトピンの冷却構造を持つ金型を用い
ることでカットパンチ２４に通す温調媒体の温度を従来
金型の温度より高くすることができる。そのため、カッ
トパンチ２４に通す温調媒体により、可動側鏡面２６の
温度が低下する現象を防ぐことができる。その結果、成
形基板にはカットパンチ２４と可動側鏡面２６との温度
差による生じる歪みを小さくすることができ、成形基板
の品質を向上させることができる。また、上記スプルブ
ッシュ１１の冷却構造をもつ固定側金型と、上記カット
パンチ２４およびエジェクトピン２７の冷却構造を持つ
可動側金型と併せた金型を用いることで、スプル１６の
冷却をより効率よくすることができる。
左側）に放熱フィン４３を設けた状態を示す。放熱フィ
ン４３を設けることで、エジェクトピンによる熱伝達が
よくなりエジェクトピン２７の先端にあるテーパ部の冷
却効率をよくすることができる。また、エジェクトピン
２７の材質を熱伝導のよい材質にすることと併せて、カ
ットパンチ２４に二重螺旋の温調回路を併せることで、
エジェクトピン２７の冷却をカットパンチ２４の温調回
路３１にて行うことができ、エジェクトピン２７による
冷却をより良くすることができる。上記のカットパン
チ、およびエジェクトピンの冷却構造を持つ金型を用い
ることでカットパンチ２４に通す温調媒体の温度を従来
金型の温度より高くすることができる。そのため、カッ
トパンチ２４に通す温調媒体により、可動側鏡面２６の
温度が低下する現象を防ぐことができる。その結果、成
形基板にはカットパンチ２４と可動側鏡面２６との温度
差による生じる歪みを小さくすることができ、成形基板
の品質を向上させることができる。また、上記スプルブ
ッシュ１１の冷却構造をもつ固定側金型と、上記カット
パンチ２４およびエジェクトピン２７の冷却構造を持つ
可動側金型と併せた金型を用いることで、スプル１６の
冷却をより効率よくすることができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明の請求項１によれば、スプルブッ
シュ１１の冷却回路３１をスプル１６の回りを二重螺旋
状に構成し取り囲むことで、スプル１６に対し冷却回路
を長くすることができ、熱交換がよくなりスプル１６の
冷却を速くすることができる。請求項２によれば、スプ
ルブッシュ１１の冷却回路３１をスプル１６の容積が大
きくなる可動側方向に向かって、逆に冷却回路３１の断
面積を小さくし、冷却回路内を流れる冷却媒体の流速を
速くすることができるのでスプル１６の先端部の熱交換
がよくなり冷却をより速めることができる。請求項３に
よれば、スプルブッシュ１１の冷却回路３１をスプル１
６の容積が大きくなり可動側方向に向かうに従い、スプ
ル１６と冷却回路の距離を近づけることによりスプル１
６先端部分の熱交換がよくなり冷却をより速めることが
できる。請求項４によれば、スプルブッシュ１１冷却の
各々の効果を併せて実施できるので冷却をより速めるこ
とができる。請求項５によれば、スプルブッシュ１１の
冷却効率がよいのでスプルブッシュ１１と固定側鏡面１
３の温度差を小さくして成形することで歪みの小さい成
形基板を得ることができる。請求項６によれば、成形基
板に生じる歪みを小さくすることができるので、トレー
スエラーやＣ／Ｎの低下の生じない基板を提供すること
ができる。請求項７によれば、カットパンチ２４の冷却
回路３１をカットパンチ２４の先端に向かって、断面積
を小さくし、冷却回路内を流れる冷却媒体の流速を速め
ることができるのでカットパンチ２４の先端部の熱交換
がよくなり冷却をより速めることができる。請求項８に
よれば、カットパンチ２４の冷却回路３１を二重螺旋状
にすることで、冷却回路を長くすることができるのでカ
ットパンチの熱交換がよくなりカットパンチ２４先端の
冷却を速めることができる。
シュ１１の冷却回路３１をスプル１６の回りを二重螺旋
状に構成し取り囲むことで、スプル１６に対し冷却回路
を長くすることができ、熱交換がよくなりスプル１６の
冷却を速くすることができる。請求項２によれば、スプ
ルブッシュ１１の冷却回路３１をスプル１６の容積が大
きくなる可動側方向に向かって、逆に冷却回路３１の断
面積を小さくし、冷却回路内を流れる冷却媒体の流速を
速くすることができるのでスプル１６の先端部の熱交換
がよくなり冷却をより速めることができる。請求項３に
よれば、スプルブッシュ１１の冷却回路３１をスプル１
６の容積が大きくなり可動側方向に向かうに従い、スプ
ル１６と冷却回路の距離を近づけることによりスプル１
６先端部分の熱交換がよくなり冷却をより速めることが
できる。請求項４によれば、スプルブッシュ１１冷却の
各々の効果を併せて実施できるので冷却をより速めるこ
とができる。請求項５によれば、スプルブッシュ１１の
冷却効率がよいのでスプルブッシュ１１と固定側鏡面１
３の温度差を小さくして成形することで歪みの小さい成
形基板を得ることができる。請求項６によれば、成形基
板に生じる歪みを小さくすることができるので、トレー
スエラーやＣ／Ｎの低下の生じない基板を提供すること
ができる。請求項７によれば、カットパンチ２４の冷却
回路３１をカットパンチ２４の先端に向かって、断面積
を小さくし、冷却回路内を流れる冷却媒体の流速を速め
ることができるのでカットパンチ２４の先端部の熱交換
がよくなり冷却をより速めることができる。請求項８に
よれば、カットパンチ２４の冷却回路３１を二重螺旋状
にすることで、冷却回路を長くすることができるのでカ
ットパンチの熱交換がよくなりカットパンチ２４先端の
冷却を速めることができる。
【００１４】請求項９によれば、エジェクトピン２７を
熱伝導のよい材質にすることでカットパンチ２４の先端
部分の冷却を良くすることができる。請求項１０によれ
ば、エジェクトピン２７に放熱フィンをつけることでエ
ジェクトピン２７の熱交換がよくなりカットパンチ先端
部分の冷却がよくなる。請求項１１によれば、カットパ
ンチ２４冷却の各々の効果を併せて実施できるので冷却
をより速めることができる。請求項１２によれば、カッ
トパンチ２７の冷却効率がよいのでカットパンチ２７と
可動側鏡面２６の温度差を小さくして成形することで歪
みの小さい成形基板を得ることができる。請求項１３に
よれば、成形基板に生じる歪みを小さくすることができ
るので、トレースエラーやＣ／Ｎの低下の生じない基板
を提供することができる。請求項１４によれば、スプル
ブッシュ１１冷却の効果とカットパンチ２４び冷却効果
を併せて実施できるので冷却をより速めることができ
る。
熱伝導のよい材質にすることでカットパンチ２４の先端
部分の冷却を良くすることができる。請求項１０によれ
ば、エジェクトピン２７に放熱フィンをつけることでエ
ジェクトピン２７の熱交換がよくなりカットパンチ先端
部分の冷却がよくなる。請求項１１によれば、カットパ
ンチ２４冷却の各々の効果を併せて実施できるので冷却
をより速めることができる。請求項１２によれば、カッ
トパンチ２７の冷却効率がよいのでカットパンチ２７と
可動側鏡面２６の温度差を小さくして成形することで歪
みの小さい成形基板を得ることができる。請求項１３に
よれば、成形基板に生じる歪みを小さくすることができ
るので、トレースエラーやＣ／Ｎの低下の生じない基板
を提供することができる。請求項１４によれば、スプル
ブッシュ１１冷却の効果とカットパンチ２４び冷却効果
を併せて実施できるので冷却をより速めることができ
る。
【図１】本発明のスプルブッシュの温調回路の第１実施
例の説明図である。
例の説明図である。
【図２】本発明のスプルブッシュの温調回路の第２実施
例の説明図である。
例の説明図である。
【図３】本発明のスプルブッシュの温調回路の第３実施
例の説明図である。
例の説明図である。
【図４】本発明のカットパンチの温調回路の第１実施例
の説明図である。
の説明図である。
【図５】本発明のカットパンチの温調回路の第２実施例
の説明図である。
の説明図である。
【図６】本発明のカットパンチの温調回路の第３実施例
の説明図である。
の説明図である。
【図７】本発明のカットパンチの温調回路の第４実施例
の説明図である。
の説明図である。
【図８】本発明の従来技術である成型金型の説明図であ
る。
る。
【図９】本発明の従来技術である冷却装置の説明図であ
る。
る。
１１ スプルブッシュ、１２ スタンパホルダー、１３
固定側鏡面、１４ スタンパ、１５ 固定側ガイドリ
ング、１６スプル、Ｃ キャビティ、２１ 可動側ガイ
ドリング、２２ キャビティリング、２３ 可動側ブッ
シュ、２４ カットパンチ、２５ フローティングパン
チ、２６ 可動側鏡面、２７エジェクトピン、３１ 温
調配管、４２ テーパー部、４３ 放熱フィン。
固定側鏡面、１４ スタンパ、１５ 固定側ガイドリ
ング、１６スプル、Ｃ キャビティ、２１ 可動側ガイ
ドリング、２２ キャビティリング、２３ 可動側ブッ
シュ、２４ カットパンチ、２５ フローティングパン
チ、２６ 可動側鏡面、２７エジェクトピン、３１ 温
調配管、４２ テーパー部、４３ 放熱フィン。
Claims (14)
- 【請求項１】 光ディスク成形金型内に成形樹脂を射出
するノズル部より成形品形成部に成形樹脂を導くスプル
部の冷却をする冷却回路を有する光ディスク成形金型に
おいて、スプル部の周囲に螺旋状の冷却回路を形成する
ことを特徴とする光ディスク成形金型。 - 【請求項２】 光ディスク成形金型内に成形樹脂を射出
するノズル部より成形品形成部に成形樹脂を導くスプル
部の冷却をする冷却回路を有する光ディスク成形金型に
おいて、スプル部の成形品形成部側部分を冷却する部分
の冷却回路断面積を、他の部分の冷却回路断面積より細
くしてなる冷却回路をスプル部の周囲に形成することを
特徴とする光ディスク成形金型。 - 【請求項３】 光ディスク成形金型内に成形樹脂を射出
するノズル部より成形品形成部に成形樹脂を導くスプル
部を冷却する冷却回路を有する光ディスク成形金型にお
いて、スプル部の成形品形成部側部分を冷却する冷却回
路の位置を、他の冷却回路の位置よりスプルに近い位置
に形成することを特徴とする光ディスク成形金型。 - 【請求項４】 光ディスク成形金型内に成形樹脂を射出
するノズル部より成形品形成部に成形樹脂を導くスプル
部を冷却する冷却回路を有する光ディスク成形金型にお
いて、請求項１から請求項３の冷却構造を併有するスプ
ル冷却回路を有することを特徴とする光ディスク成形金
型。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか１項記載の光
ディスク成形金型を用いて成形することを特徴とする光
ディスク成形方法。 - 【請求項６】 請求項５記載の光ディスク成形方法を用
いて成形したことを特徴とする光ディスク基板。 - 【請求項７】 光ディスク成形金型内で形成されたディ
スク基板の中心穴を形成するためのゲートカットパンチ
の冷却回路を有する光ディスク成形金型において、カッ
トパンチのゲート側部分を冷却する冷却回路断面積を、
他の部分の冷却回路断面積より細くしてなる冷却回路を
ゲートカットパンチに形成することを特徴とする光ディ
スク成形金型。 - 【請求項８】 光ディスク成形金型内で形成されたディ
スク基板の中心穴を形成するためのゲートカットパンチ
の冷却回路を有する光ディスク成形金型において、カッ
トパンチ内螺旋状の冷却回路を形成することを特徴とす
る光ディスク成形金型。 - 【請求項９】 請求項７又は８の冷却構造を併有するス
プル冷却回路を有することを特徴とする光ディスク成形
金型。 - 【請求項１０】 請求項７乃至９のいずれか１項記載の
光ディスク成形金型を用いて光ディスク基板を成形する
光ディスク成形方法。 - 【請求項１１】 請求項１０記載の光ディスク成形方法
を用いて成形したことを特徴とする光ディスク基板。 - 【請求項１２】 請求項１乃至４項のいずれか１項記載
のスプル冷却構造と、請求項７乃至９項のいずれか１項
記載のカットパンチ冷却構造を併有することを特徴とす
る光ディスク成形金型。 - 【請求項１３】 光ディスク成形金型内で形成されたデ
ィスク基板の中心穴を形成するためのゲートカットパン
チの中心部を貫通して、カットパンチの軸方向に駆動す
ることでスプル部を金型から突き出すエジェクトピンを
有する光ディスク成形金型において、前記エジェクトピ
ンの材質を、他の金型部品に用いる材質の熱伝導率より
大きい熱伝導率を持つ材質で形成することを特徴とする
光ディスク成形金型。 - 【請求項１４】 光ディスク成形金型内で形成されたデ
ィスク基板の中心穴を形成するためのゲートカットパン
チの中心部を貫通して、カットパンチの軸方向に駆動す
ることでスプル部を金型から突き出すエジェクトピンを
有する光ディスク成形金型において、前記エジェクトピ
ンの突き出し駆動源側に、放熱板をもうけた構造を有す
ることを特徴とする光ディスク成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001133708A JP2002326266A (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 光ディスク成形金型および光ディスク成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001133708A JP2002326266A (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 光ディスク成形金型および光ディスク成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002326266A true JP2002326266A (ja) | 2002-11-12 |
Family
ID=18981516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001133708A Pending JP2002326266A (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 光ディスク成形金型および光ディスク成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002326266A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009061677A (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Olympus Corp | 成形用金型装置 |
| JP2009228685A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Teikoku Piston Ring Co Ltd | 板バネ付きピストンリング及びピストンとピストンリングの組合せ |
| JPWO2008038694A1 (ja) * | 2006-09-27 | 2010-01-28 | 日本碍子株式会社 | スプルーブッシュ及びその製造方法 |
| CN103331776A (zh) * | 2013-06-27 | 2013-10-02 | 开平市盈光机电科技有限公司 | 一种光盘冲孔模具的改良结构 |
-
2001
- 2001-04-27 JP JP2001133708A patent/JP2002326266A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2008038694A1 (ja) * | 2006-09-27 | 2010-01-28 | 日本碍子株式会社 | スプルーブッシュ及びその製造方法 |
| JP5001289B2 (ja) * | 2006-09-27 | 2012-08-15 | 日本碍子株式会社 | スプルーブッシュ及びその製造方法 |
| JP2009061677A (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Olympus Corp | 成形用金型装置 |
| JP2009228685A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Teikoku Piston Ring Co Ltd | 板バネ付きピストンリング及びピストンとピストンリングの組合せ |
| CN103331776A (zh) * | 2013-06-27 | 2013-10-02 | 开平市盈光机电科技有限公司 | 一种光盘冲孔模具的改良结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002326266A (ja) | 光ディスク成形金型および光ディスク成形方法 | |
| JP2006150638A (ja) | ディスク成形方法及びその金型 | |
| JPH1029215A (ja) | プラスチック製品成形用金型及びこの金型の製法 | |
| EP1724084A1 (en) | Disc molding die, adjusting member and disc board molding method | |
| US20050110196A1 (en) | Light guide plate injection mold | |
| JP3992546B2 (ja) | 射出成形装置および射出成形方法 | |
| JPH11333898A (ja) | 射出成形用金型 | |
| JP2002361692A (ja) | ディスク成形装置、ディスク基板製造方法 | |
| JPH11115013A (ja) | プラスチック射出成形法 | |
| JPH11314148A (ja) | ホットランナ金型装置を用いた金属材料の射出成形方法及びそのためのホットランナ金型装置 | |
| JP6607306B1 (ja) | 射出成形システム | |
| JP2532422Y2 (ja) | ディスク射出成形用金型装置 | |
| JPH09104048A (ja) | 金型の加熱装置、加熱冷却装置及びその方法 | |
| JP2009241297A (ja) | 光学素子の製造方法、光学素子成形金型、及び光学素子 | |
| JPH1024454A (ja) | 歯車成形金型及び歯車の製造方法 | |
| JP2002347079A (ja) | プラスチック成形品の製造方法、射出成形金型及びプラスチック成形品 | |
| WO2002051608A1 (fr) | Dispositif de moulage metallique pour le formage d'un disque optique | |
| JP5566015B2 (ja) | 射出成形金型 | |
| JP2003320560A (ja) | 光コネクタ用フェルールの射出成形方法およびその射出成形金型 | |
| JP2002240104A (ja) | 光ディスク基板の成形方法及び成形装置 | |
| JPH05329892A (ja) | ディスク成形金型 | |
| JP2003326563A (ja) | 射出成形金型及びそれを用いた射出成形方法 | |
| JPH11240048A (ja) | ディスク基板成形金型およびディスク基板成形方法 | |
| JPH11245265A (ja) | ディスク基板の成形方法 | |
| JP2005342938A (ja) | 射出成形用金型装置および射出成形方法 |