JPH11240048A - ディスク基板成形金型およびディスク基板成形方法 - Google Patents
ディスク基板成形金型およびディスク基板成形方法Info
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- JPH11240048A JPH11240048A JP4325998A JP4325998A JPH11240048A JP H11240048 A JPH11240048 A JP H11240048A JP 4325998 A JP4325998 A JP 4325998A JP 4325998 A JP4325998 A JP 4325998A JP H11240048 A JPH11240048 A JP H11240048A
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- mold
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バリ粉等による成形不良を発生させることな
くディスク基板を効率よく成形する。 【解決手段】 ディスク基板成形金型は、相対向して配
置され、型締した際に協働してキャビティ３を形成する
固定金型１および可動金型２と、該可動金型２の対向面
の中央に突出可能に配置されたオスカッタ５と、前記固
定金型１の対向面の中央に前記オスカッタ５を受け入れ
可能に配置されたメスカッタ６と、該メスカッタ６内に
担持され溶融可塑化された樹脂材料が供給されるスプル
ーブッシュ７とを備えている。オスカッタ５の先端面５
ａと対向するスプルーブッシュ７の端面７ａは、両端面
５ａ，７ａの間で形成されるランナＲのフラット部ｆの
中心側ｆｃが外周側ｆｂよりも薄く、外周側ｆｂが中心
側ｆｃよりも厚くなるように、傾斜するよう形成されて
いる。
くディスク基板を効率よく成形する。 【解決手段】 ディスク基板成形金型は、相対向して配
置され、型締した際に協働してキャビティ３を形成する
固定金型１および可動金型２と、該可動金型２の対向面
の中央に突出可能に配置されたオスカッタ５と、前記固
定金型１の対向面の中央に前記オスカッタ５を受け入れ
可能に配置されたメスカッタ６と、該メスカッタ６内に
担持され溶融可塑化された樹脂材料が供給されるスプル
ーブッシュ７とを備えている。オスカッタ５の先端面５
ａと対向するスプルーブッシュ７の端面７ａは、両端面
５ａ，７ａの間で形成されるランナＲのフラット部ｆの
中心側ｆｃが外周側ｆｂよりも薄く、外周側ｆｂが中心
側ｆｃよりも厚くなるように、傾斜するよう形成されて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビデオディスク、
オーディオディスク等の記録媒体に用られるディスク基
板を成形するためのディスク基板成形金型およびディス
ク基板成形方法に関するものである。
オーディオディスク等の記録媒体に用られるディスク基
板を成形するためのディスク基板成形金型およびディス
ク基板成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ディスク基板成形金型は、一般に、図５
に参照されるように、固定金型１および可動金型２から
なり、可動金型２の対向面の中央に突出可能にオスカッ
タ５が配置され、固定金型１の対向面の中央に前記オス
カッタ５を受け入れ可能にメスカッタ６が配置され、こ
のメスカッタ６内に溶融可塑化された樹脂材料を供給す
るスプルーブッシュ１７が担持されている。オスカッタ
５およびスプルーブッシュ１７のオスカッタ５と対向す
る端面５ａ，１７ａは、それぞれ軸方向に対して直交す
るように形成されている。
に参照されるように、固定金型１および可動金型２から
なり、可動金型２の対向面の中央に突出可能にオスカッ
タ５が配置され、固定金型１の対向面の中央に前記オス
カッタ５を受け入れ可能にメスカッタ６が配置され、こ
のメスカッタ６内に溶融可塑化された樹脂材料を供給す
るスプルーブッシュ１７が担持されている。オスカッタ
５およびスプルーブッシュ１７のオスカッタ５と対向す
る端面５ａ，１７ａは、それぞれ軸方向に対して直交す
るように形成されている。
【０００３】ディスク基板を成形するに当たっては、固
定金型１と可動金型２とを型締してキャビティ３を形成
し、このキャビティ３内にスプルーブッシュ１７の通路
１７ｓから図５に矢印で示すように、加熱することによ
り溶融可塑化された樹脂材料を射出充填する。このとき
には、オスカッタ５は、図５に示すように、後退した状
態とされている。そして、樹脂材料が半溶融の状態のと
きに、図６に矢印で示すように、オスカッタ５を前進さ
せてメスカッタ６に対して嵌合することにより、ゲート
カットを行うと共にディスク基板の中心に開口を形成し
ている。ゲートカットが行われるときには、オスカッタ
５の先端面５ａとスプルーブッシュ１７の端面１７ａと
の間の樹脂材料は押し潰されるようにその容積が縮小さ
れる。
定金型１と可動金型２とを型締してキャビティ３を形成
し、このキャビティ３内にスプルーブッシュ１７の通路
１７ｓから図５に矢印で示すように、加熱することによ
り溶融可塑化された樹脂材料を射出充填する。このとき
には、オスカッタ５は、図５に示すように、後退した状
態とされている。そして、樹脂材料が半溶融の状態のと
きに、図６に矢印で示すように、オスカッタ５を前進さ
せてメスカッタ６に対して嵌合することにより、ゲート
カットを行うと共にディスク基板の中心に開口を形成し
ている。ゲートカットが行われるときには、オスカッタ
５の先端面５ａとスプルーブッシュ１７の端面１７ａと
の間の樹脂材料は押し潰されるようにその容積が縮小さ
れる。
【０００４】一般に、図７ないし図１０に示すように、
オスカッタ５のメスカッタ６に対する前進限距離Ｑ（図
８および図１０）はほぼ一定に設定され、一方、メスカ
ッタ６の開口からスプルーブッシュ１７の端面１７ａま
での距離は、成形条件などによってＰ1 （図７）に設定
されたり、Ｐ1 よりも小さいＰ2 （図９）に設定され
る。すなわち、図７に示したようにメスカッタ６の開口
からスプルーブッシュ１７の端面１７ａまでの距離がＰ
1 に設定された場合は、図８に示すように、ゲートカッ
トの際にオスカッタ５とスプルーブッシュ１７との端面
の間の樹脂材料は距離（Ｐ1 −Ｑ）だけ押し潰されるこ
ととなる。また、図９に示したようにメスカッタ６の開
口からスプルーブッシュ１７の端面１７ａまでの距離が
Ｐ2 （＜Ｐ 1 ）に設定された場合は、図１０に示すよう
に、ゲートカットの際にオスカッタ５とスプルーブッシ
ュ１７との端面１７ａの間の樹脂材料は距離（Ｐ2 −
Ｑ）（＜（Ｐ1 −Ｑ））まで押し潰されることとなる。
オスカッタ５のメスカッタ６に対する前進限距離Ｑ（図
８および図１０）はほぼ一定に設定され、一方、メスカ
ッタ６の開口からスプルーブッシュ１７の端面１７ａま
での距離は、成形条件などによってＰ1 （図７）に設定
されたり、Ｐ1 よりも小さいＰ2 （図９）に設定され
る。すなわち、図７に示したようにメスカッタ６の開口
からスプルーブッシュ１７の端面１７ａまでの距離がＰ
1 に設定された場合は、図８に示すように、ゲートカッ
トの際にオスカッタ５とスプルーブッシュ１７との端面
の間の樹脂材料は距離（Ｐ1 −Ｑ）だけ押し潰されるこ
ととなる。また、図９に示したようにメスカッタ６の開
口からスプルーブッシュ１７の端面１７ａまでの距離が
Ｐ2 （＜Ｐ 1 ）に設定された場合は、図１０に示すよう
に、ゲートカットの際にオスカッタ５とスプルーブッシ
ュ１７との端面１７ａの間の樹脂材料は距離（Ｐ2 −
Ｑ）（＜（Ｐ1 −Ｑ））まで押し潰されることとなる。
【０００５】図８および図１０に示すように、メスカッ
タ６とこれに嵌合されるオスカッタ５との間、およびメ
スカッタ６とこれに担持されたスプルーブッシュ１７と
の間には、わずかなクリアランスＣＬ1 ，ＣＬ2 が存在
する。したがって、ゲートカットを行う際には、オスカ
ッタ５の先端面とスプルーブッシュ１７の端面との間の
樹脂材料がその容積を縮小するように押し潰されること
により、圧力が上昇して樹脂材料がこれらのクリアラン
スＣＬ1 ，ＣＬ2 に流れ込む可能性がある。
タ６とこれに嵌合されるオスカッタ５との間、およびメ
スカッタ６とこれに担持されたスプルーブッシュ１７と
の間には、わずかなクリアランスＣＬ1 ，ＣＬ2 が存在
する。したがって、ゲートカットを行う際には、オスカ
ッタ５の先端面とスプルーブッシュ１７の端面との間の
樹脂材料がその容積を縮小するように押し潰されること
により、圧力が上昇して樹脂材料がこれらのクリアラン
スＣＬ1 ，ＣＬ2 に流れ込む可能性がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、メスカ
ッタ６の開口からスプルーブッシュ１７の端面１７ａま
での距離を比較的大きいＰ1 （図７）に設定した場合に
おいては、ゲートカットを行う際に、オスカッタ５の先
端面５ａとスプルーブッシュ１７の端面１７ａとの間の
樹脂材料の容積を縮小するように押し潰す量が比較的少
ないため、すなわち樹脂の圧力上昇が低いため、クリア
ランスＣＬ1 ，ＣＬ2 に樹脂が流れ込むことは殆どな
い。しかしながら、この場合においては、オスカッタ５
の端面５ａとスプルーブッシュ１７の端面１７ａとの間
で形成されるランナＲのフラット部ｆが厚くなるため
に、図８に示すように、加熱することにより溶融可塑化
された樹脂材料の、特にフラット部ｆのスプルーブッシ
ュ１７の通路１７ｓ付近の部分Ｍが冷却固化しにくくな
る。この部分Ｍの樹脂材料が十分に冷却固化しない状態
で型開を行うと、気泡が発生したり、図１１に示すよう
に、ランナＲのフラット部ｆとスプルーブッシュ１７の
通路１７ｓで形成された部分Ｓとに切断され、特に、ラ
ンナＲの部分Ｓがスプルーブッシュ１７の通路１７ｓに
残留して取り出しが困難となるという問題があった。そ
して、この部分まで十分に樹脂材料を固化させるために
は時間がかかり、ディスク基板を成形するためのサイク
ルタイムも長くなるという問題があった。
ッタ６の開口からスプルーブッシュ１７の端面１７ａま
での距離を比較的大きいＰ1 （図７）に設定した場合に
おいては、ゲートカットを行う際に、オスカッタ５の先
端面５ａとスプルーブッシュ１７の端面１７ａとの間の
樹脂材料の容積を縮小するように押し潰す量が比較的少
ないため、すなわち樹脂の圧力上昇が低いため、クリア
ランスＣＬ1 ，ＣＬ2 に樹脂が流れ込むことは殆どな
い。しかしながら、この場合においては、オスカッタ５
の端面５ａとスプルーブッシュ１７の端面１７ａとの間
で形成されるランナＲのフラット部ｆが厚くなるため
に、図８に示すように、加熱することにより溶融可塑化
された樹脂材料の、特にフラット部ｆのスプルーブッシ
ュ１７の通路１７ｓ付近の部分Ｍが冷却固化しにくくな
る。この部分Ｍの樹脂材料が十分に冷却固化しない状態
で型開を行うと、気泡が発生したり、図１１に示すよう
に、ランナＲのフラット部ｆとスプルーブッシュ１７の
通路１７ｓで形成された部分Ｓとに切断され、特に、ラ
ンナＲの部分Ｓがスプルーブッシュ１７の通路１７ｓに
残留して取り出しが困難となるという問題があった。そ
して、この部分まで十分に樹脂材料を固化させるために
は時間がかかり、ディスク基板を成形するためのサイク
ルタイムも長くなるという問題があった。
【０００７】一方、メスカッタ６の開口からスプルーブ
ッシュ１７の端面１７ａまでの距離を比較的小さいＰ2
（図９）に設定した場合においては、ランナＲのフラッ
ト部ｆが薄いために冷却固化しやすくなり、上述の距離
Ｐ1 に設定した場合のようなランナＲの中央部付近の部
分Ｍに気泡が発生したりフラット部ｆと通路の部分ｓと
の切断、あるいは成形のためのサイクルタイムが長くな
るといった問題はなくなる。しかしながら、ゲートカッ
トを行う際に、オスカッタ５の先端面５ａとスプルーブ
ッシュ１７の端面１７ａとの間の樹脂材料の容積を縮小
するように押し潰す量が比較的多いため、すなわち樹脂
の圧力上昇が高いため、クリアランスＣＬ1，ＣＬ2 に
樹脂が流れ込むこととなる。そして、これらのクリアラ
ンスＣＬ1 ，ＣＬ2 に流れ込んだ樹脂材料が固化する
と、図１２に示したように成形されたディスク基板Ｄの
中央開口ＣおよびランナＲの両側縁にバリＢが発生する
だけでなく、成形が完了し型開してランナＲと共に成形
されたディスク基板Ｄを取り出す際、あるいは、ランナ
Ｒを突き出して除去する際に、いわゆるバリ粉が飛散す
ることとなる。飛散したバリ粉は、金型１，２の鏡面や
信号を転写するためのスタンパ（図示を省略した）の表
面に付着し、次のサイクルで成形されるディスク基板Ｄ
の成形不良の原因となるという問題がある。実際、バリ
粉による不良率はディスク基板Ｄの総成形不良の内のほ
ぼ半分の割合を占めるというデータもある。さらには、
バリ粉による成形不良を防止するため、従来は、飛散し
付着したバリ粉を除去するためのクリーニングを定期的
に行わなければならないという問題もあった。
ッシュ１７の端面１７ａまでの距離を比較的小さいＰ2
（図９）に設定した場合においては、ランナＲのフラッ
ト部ｆが薄いために冷却固化しやすくなり、上述の距離
Ｐ1 に設定した場合のようなランナＲの中央部付近の部
分Ｍに気泡が発生したりフラット部ｆと通路の部分ｓと
の切断、あるいは成形のためのサイクルタイムが長くな
るといった問題はなくなる。しかしながら、ゲートカッ
トを行う際に、オスカッタ５の先端面５ａとスプルーブ
ッシュ１７の端面１７ａとの間の樹脂材料の容積を縮小
するように押し潰す量が比較的多いため、すなわち樹脂
の圧力上昇が高いため、クリアランスＣＬ1，ＣＬ2 に
樹脂が流れ込むこととなる。そして、これらのクリアラ
ンスＣＬ1 ，ＣＬ2 に流れ込んだ樹脂材料が固化する
と、図１２に示したように成形されたディスク基板Ｄの
中央開口ＣおよびランナＲの両側縁にバリＢが発生する
だけでなく、成形が完了し型開してランナＲと共に成形
されたディスク基板Ｄを取り出す際、あるいは、ランナ
Ｒを突き出して除去する際に、いわゆるバリ粉が飛散す
ることとなる。飛散したバリ粉は、金型１，２の鏡面や
信号を転写するためのスタンパ（図示を省略した）の表
面に付着し、次のサイクルで成形されるディスク基板Ｄ
の成形不良の原因となるという問題がある。実際、バリ
粉による不良率はディスク基板Ｄの総成形不良の内のほ
ぼ半分の割合を占めるというデータもある。さらには、
バリ粉による成形不良を防止するため、従来は、飛散し
付着したバリ粉を除去するためのクリーニングを定期的
に行わなければならないという問題もあった。
【０００８】本発明は、上記問題を優位に解決するため
になされたもので、簡単な構造で、バリ粉等による成形
不良を発生させることなくディスク基板を効率よく成形
することができるディスク基板成形金型を提供すること
を目的とする。
になされたもので、簡単な構造で、バリ粉等による成形
不良を発生させることなくディスク基板を効率よく成形
することができるディスク基板成形金型を提供すること
を目的とする。
【０００９】また、本発明は、上記問題を優位に解決す
るためになされたもので、簡単な構成で、バリ粉等によ
る成形不良を発生させることなくディスク基板を効率よ
く成形することができるディスク基板成形方法を提供す
ることを目的とする。
るためになされたもので、簡単な構成で、バリ粉等によ
る成形不良を発生させることなくディスク基板を効率よ
く成形することができるディスク基板成形方法を提供す
ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
ディスク基板成形金型は、上記目的を達成するために、
相対向して配置され、型締した際に協働してキャビティ
を形成する固定金型および可動金型と、該可動金型の対
向面の中央に突出可能に配置されたオスカッタと、前記
固定金型の対向面の中央に前記オスカッタを受け入れ可
能に配置されたメスカッタと、該メスカッタ内に担持さ
れ溶融可塑化された樹脂材料が供給されるスプルーブッ
シュと、を備えたディスク基板成形金型であって、オス
カッタを突出させることによりゲートカットを行った際
にオスカッタの端面とスプルーブッシュの端面との間で
形成されるランナのフラット部を、その中心側と外周側
との厚さを比較して、中心側が外周側よりも薄く、また
は、外周側が中心側よりも厚くなるようにしたことを特
徴とするものである。
ディスク基板成形金型は、上記目的を達成するために、
相対向して配置され、型締した際に協働してキャビティ
を形成する固定金型および可動金型と、該可動金型の対
向面の中央に突出可能に配置されたオスカッタと、前記
固定金型の対向面の中央に前記オスカッタを受け入れ可
能に配置されたメスカッタと、該メスカッタ内に担持さ
れ溶融可塑化された樹脂材料が供給されるスプルーブッ
シュと、を備えたディスク基板成形金型であって、オス
カッタを突出させることによりゲートカットを行った際
にオスカッタの端面とスプルーブッシュの端面との間で
形成されるランナのフラット部を、その中心側と外周側
との厚さを比較して、中心側が外周側よりも薄く、また
は、外周側が中心側よりも厚くなるようにしたことを特
徴とするものである。
【００１１】また、本発明の請求項２に係るディスク基
板成形方法は、上記目的を達成するために、キャビティ
内に溶融可塑化された樹脂材料を射出充填し、オスカッ
タをメスカッタに対して前進させてゲートカットを行
い、オスカッタとメスカッタに担持されたスプルーブッ
シュとの対向面の間にランナのフラット部が形成される
ディスク基板成形方法であって、ランナのフラット部
を、その中心側と外周側との厚さを比較して、中心側が
外周側よりも薄く、または、外周側が中心側よりも厚く
なるように形成することを特徴とするものである。
板成形方法は、上記目的を達成するために、キャビティ
内に溶融可塑化された樹脂材料を射出充填し、オスカッ
タをメスカッタに対して前進させてゲートカットを行
い、オスカッタとメスカッタに担持されたスプルーブッ
シュとの対向面の間にランナのフラット部が形成される
ディスク基板成形方法であって、ランナのフラット部
を、その中心側と外周側との厚さを比較して、中心側が
外周側よりも薄く、または、外周側が中心側よりも厚く
なるように形成することを特徴とするものである。
【００１２】請求項１のディスク基板成形金型に係る発
明では、固定金型と可動金型とを型締してキャビティを
形成し、このキャビティ内にスプルーブッシュを介して
溶融可塑化された樹脂材料を射出充填し、所定のタイミ
ングでオスカッタを前進させてゲートカットを行う。こ
のとき、オスカッタの端面とスプルーブッシュの端面と
の間で形成されるランナのフラット部は、その中心側と
外周側との厚さを比較して、中心側が外周側よりも薄
く、または、外周側が中心側よりも厚くなるように形成
される。フラット部の外周側においては、樹脂材料の容
積を縮小するように押し潰す量が比較的少なく樹脂材料
の圧力上昇が抑えられるため、メスカッタとオスカッタ
およびスプルーブッシュとの間のクリアランスに樹脂が
流れ込むことが防止される。したがって、成形されたデ
ィスク基板の中央開口およびランナのフラット部でのバ
リの発生が防止され、成形が完了し型開してランナと共
に成形されたディスク基板を取り出す際やあるいはラン
ナを突き出して除去する際のバリ粉の飛散が防止され、
金型やキャビティ内のスタンパにバリ粉が付着すること
が防止される。一方、フラット部の中心付近において
は、樹脂材料の容積を縮小するように押し潰す量が比較
的多く薄く形成されるため、冷却固化しやすくなる。し
たがって、型開した際に、フラット部の中心付近に気泡
が発生したり、ランナのフラット部とスプルーブッシュ
の通路で形成された部分とに切断されることが防止さ
れ、したがってスプルーブッシュの通路にランナが残留
することがない。
明では、固定金型と可動金型とを型締してキャビティを
形成し、このキャビティ内にスプルーブッシュを介して
溶融可塑化された樹脂材料を射出充填し、所定のタイミ
ングでオスカッタを前進させてゲートカットを行う。こ
のとき、オスカッタの端面とスプルーブッシュの端面と
の間で形成されるランナのフラット部は、その中心側と
外周側との厚さを比較して、中心側が外周側よりも薄
く、または、外周側が中心側よりも厚くなるように形成
される。フラット部の外周側においては、樹脂材料の容
積を縮小するように押し潰す量が比較的少なく樹脂材料
の圧力上昇が抑えられるため、メスカッタとオスカッタ
およびスプルーブッシュとの間のクリアランスに樹脂が
流れ込むことが防止される。したがって、成形されたデ
ィスク基板の中央開口およびランナのフラット部でのバ
リの発生が防止され、成形が完了し型開してランナと共
に成形されたディスク基板を取り出す際やあるいはラン
ナを突き出して除去する際のバリ粉の飛散が防止され、
金型やキャビティ内のスタンパにバリ粉が付着すること
が防止される。一方、フラット部の中心付近において
は、樹脂材料の容積を縮小するように押し潰す量が比較
的多く薄く形成されるため、冷却固化しやすくなる。し
たがって、型開した際に、フラット部の中心付近に気泡
が発生したり、ランナのフラット部とスプルーブッシュ
の通路で形成された部分とに切断されることが防止さ
れ、したがってスプルーブッシュの通路にランナが残留
することがない。
【００１３】請求項２のディスク基板成形方法に係る発
明では、キャビティ内に溶融可塑化された樹脂材料を射
出充填し、オスカッタをメスカッタに対して前進させて
ゲートカットを行う。このとき、ゲートカットにより形
成されるランナのフラット部を、その中心側と外周側と
の厚さを比較して、中心側が外周側よりも薄く、また
は、外周側が中心側よりも厚くなるように形成する。フ
ラット部の外周側においては、樹脂材料の容積を縮小す
るように押し潰す量を比較的少なくすることができ、樹
脂材料の圧力上昇を抑えることができるため、メスカッ
タとオスカッタおよびスプルーブッシュとの間のクリア
ランスに樹脂が流れ込むことを防止できる。したがっ
て、成形されたディスク基板の中央開口およびランナの
フラット部でのバリの発生を防止することができ、成形
が完了し型開してランナと共に成形されたディスク基板
を取り出す際やあるいはランナを突き出して除去する際
のバリ粉の飛散を防止することができる。一方、フラッ
ト部の中心付近においては、樹脂材料の容積を縮小する
ように押し潰す量を比較的多くすることができるため、
この部分を薄く形成することにより冷却固化が容易で確
実となる。したがって、型開する際にフラット部の中央
付近の気泡の発生や、ランナのフラット部とスプルーブ
ッシュの通路で形成された部分とに切断されることを防
止し、スプルーブッシュの通路にランナを残留させるこ
とがない。
明では、キャビティ内に溶融可塑化された樹脂材料を射
出充填し、オスカッタをメスカッタに対して前進させて
ゲートカットを行う。このとき、ゲートカットにより形
成されるランナのフラット部を、その中心側と外周側と
の厚さを比較して、中心側が外周側よりも薄く、また
は、外周側が中心側よりも厚くなるように形成する。フ
ラット部の外周側においては、樹脂材料の容積を縮小す
るように押し潰す量を比較的少なくすることができ、樹
脂材料の圧力上昇を抑えることができるため、メスカッ
タとオスカッタおよびスプルーブッシュとの間のクリア
ランスに樹脂が流れ込むことを防止できる。したがっ
て、成形されたディスク基板の中央開口およびランナの
フラット部でのバリの発生を防止することができ、成形
が完了し型開してランナと共に成形されたディスク基板
を取り出す際やあるいはランナを突き出して除去する際
のバリ粉の飛散を防止することができる。一方、フラッ
ト部の中心付近においては、樹脂材料の容積を縮小する
ように押し潰す量を比較的多くすることができるため、
この部分を薄く形成することにより冷却固化が容易で確
実となる。したがって、型開する際にフラット部の中央
付近の気泡の発生や、ランナのフラット部とスプルーブ
ッシュの通路で形成された部分とに切断されることを防
止し、スプルーブッシュの通路にランナを残留させるこ
とがない。
【００１４】
【発明の実施の形態】最初に、本発明のディスク基板成
形金型の実施の一形態について、図５および図６を参照
しつつ、図１および図２に基づいて詳細に説明する。な
お、同一部分または相当する部分については同一の符号
を付してその説明を省略する。本発明のディスク基板成
形金型は、概略、相対向して配置され、型締した際に協
働してキャビティ３を形成する固定金型１および可動金
型２と、該可動金型２の対向面の中央に突出可能に配置
されたオスカッタ５と、前記固定金型１の対向面の中央
に前記オスカッタ５を受け入れ可能に配置されたメスカ
ッタ６と、該メスカッタ６内に担持され溶融可塑化され
た樹脂材料が供給されるスプルーブッシュ７と、を備え
たディスク基板成形金型であって、オスカッタ５の先端
面５ａとこれに対向するスプルーブッシュ７の端面７ａ
との少なくとも一方を、両端面５ａ，７ａの間で形成さ
れるランナＲのフラット部ｆの中心側ｆｃが外周側ｆｂ
よりも薄く、外周側ｆｂが中心側ｆｃよりも厚くなるよ
うに、傾斜させたものである。
形金型の実施の一形態について、図５および図６を参照
しつつ、図１および図２に基づいて詳細に説明する。な
お、同一部分または相当する部分については同一の符号
を付してその説明を省略する。本発明のディスク基板成
形金型は、概略、相対向して配置され、型締した際に協
働してキャビティ３を形成する固定金型１および可動金
型２と、該可動金型２の対向面の中央に突出可能に配置
されたオスカッタ５と、前記固定金型１の対向面の中央
に前記オスカッタ５を受け入れ可能に配置されたメスカ
ッタ６と、該メスカッタ６内に担持され溶融可塑化され
た樹脂材料が供給されるスプルーブッシュ７と、を備え
たディスク基板成形金型であって、オスカッタ５の先端
面５ａとこれに対向するスプルーブッシュ７の端面７ａ
との少なくとも一方を、両端面５ａ，７ａの間で形成さ
れるランナＲのフラット部ｆの中心側ｆｃが外周側ｆｂ
よりも薄く、外周側ｆｂが中心側ｆｃよりも厚くなるよ
うに、傾斜させたものである。
【００１５】固定金型１は、固定盤（図示を省略した）
に取付けられるもので、固定金型１の中央にはメスカッ
タ６が設けられ、メスカッタ６内にスプルーブッシュ７
が担持されている。スプルーブッシュ７には射出装置の
ノズル１０が当接され、可動金型２との間に形成される
キャビティ３内に溶融可塑化された所定量の樹脂材料が
図１に矢印で示されるようにスプルーブッシュ７の通路
７ｓを介して射出充填される。
に取付けられるもので、固定金型１の中央にはメスカッ
タ６が設けられ、メスカッタ６内にスプルーブッシュ７
が担持されている。スプルーブッシュ７には射出装置の
ノズル１０が当接され、可動金型２との間に形成される
キャビティ３内に溶融可塑化された所定量の樹脂材料が
図１に矢印で示されるようにスプルーブッシュ７の通路
７ｓを介して射出充填される。
【００１６】また、可動金型２は、固定盤に対して進退
可能に設けられた可動盤（図示を省略した）に取付けら
れるもので、その中央にはオスカッタ５がメスカッタ６
内に嵌合されることが可能なように進退可能に設けられ
ている。なお、図示は省略するが、固定金型１または可
動金型２の鏡面には、成形されるディスク基板に所定の
情報を転写するためのスタンパが取付けられる。
可能に設けられた可動盤（図示を省略した）に取付けら
れるもので、その中央にはオスカッタ５がメスカッタ６
内に嵌合されることが可能なように進退可能に設けられ
ている。なお、図示は省略するが、固定金型１または可
動金型２の鏡面には、成形されるディスク基板に所定の
情報を転写するためのスタンパが取付けられる。
【００１７】この実施の形態においては、図１および図
２に示すように、スプルーブッシュ７のオスカッタ５の
先端面５ａと対向する端面７ａは、その外周側７ｂが射
出装置のノズル１０と当接される方向の側（図の右方）
に後退し、中心の通路７ｓの開口の周囲７ｃがオスカッ
タ５の方向の側（図の左方）に突出するように傾斜した
ほぼ円錐状に形成されている。一方、オスカッタ５の先
端面５ａは、軸方向に対して直交するように形成されて
いる。したがって、オスカッタ５を突出させてゲートカ
ットを行った際にオスカッタ５の端面５ａとスプルーブ
ッシュ７の端面７ａとの間で形成されるランナＲのフラ
ット部ｆは、その外周側ｆｂと中心側ｆｃとの厚さを比
較して、中心側ｆｃが外周側ｆｂよりも薄く、または、
外周側ｆｂが中心側ｆｃよりも厚く形成されることとな
る。
２に示すように、スプルーブッシュ７のオスカッタ５の
先端面５ａと対向する端面７ａは、その外周側７ｂが射
出装置のノズル１０と当接される方向の側（図の右方）
に後退し、中心の通路７ｓの開口の周囲７ｃがオスカッ
タ５の方向の側（図の左方）に突出するように傾斜した
ほぼ円錐状に形成されている。一方、オスカッタ５の先
端面５ａは、軸方向に対して直交するように形成されて
いる。したがって、オスカッタ５を突出させてゲートカ
ットを行った際にオスカッタ５の端面５ａとスプルーブ
ッシュ７の端面７ａとの間で形成されるランナＲのフラ
ット部ｆは、その外周側ｆｂと中心側ｆｃとの厚さを比
較して、中心側ｆｃが外周側ｆｂよりも薄く、または、
外周側ｆｂが中心側ｆｃよりも厚く形成されることとな
る。
【００１８】次に、本発明のディスク基板成形金型の別
の実施の形態を図３および図４に基づいて説明する。こ
の実施の形態においては、上述した実施の形態と異なる
部分についてのみ説明し、同様の部分については上述の
実施の形態と同様の符号を付してその説明を省略する。
この実施の形態におけるスプルーブッシュ７のオスカッ
タ５の先端面５ａと対向する端面７ａは、その外周側７
ｂが射出装置のノズル１０と当接される方向の側（図の
右方）に後退し、中心の通路７ｓの開口の周囲の側７ｃ
がオスカッタ５の方向の側（図の左方）に突出するよう
に、段状に形成されている。したがって、オスカッタ５
を突出させてゲートカットを行った際にオスカッタ５の
端面５ａとスプルーブッシュ７の端面７ａとの間で形成
されるランナＲのフラット部ｆは、上述の実施の形態と
同様に、その外周側ｆｂと中心側ｆｃとの厚さを比較し
て、中心側ｆｃが外周側ｆｂよりも薄く、または、外周
側ｆｂが中心側ｆｃよりも厚く形成されることとなる。
の実施の形態を図３および図４に基づいて説明する。こ
の実施の形態においては、上述した実施の形態と異なる
部分についてのみ説明し、同様の部分については上述の
実施の形態と同様の符号を付してその説明を省略する。
この実施の形態におけるスプルーブッシュ７のオスカッ
タ５の先端面５ａと対向する端面７ａは、その外周側７
ｂが射出装置のノズル１０と当接される方向の側（図の
右方）に後退し、中心の通路７ｓの開口の周囲の側７ｃ
がオスカッタ５の方向の側（図の左方）に突出するよう
に、段状に形成されている。したがって、オスカッタ５
を突出させてゲートカットを行った際にオスカッタ５の
端面５ａとスプルーブッシュ７の端面７ａとの間で形成
されるランナＲのフラット部ｆは、上述の実施の形態と
同様に、その外周側ｆｂと中心側ｆｃとの厚さを比較し
て、中心側ｆｃが外周側ｆｂよりも薄く、または、外周
側ｆｂが中心側ｆｃよりも厚く形成されることとなる。
【００１９】なお、本発明のディスク基板成形金型は、
この実施の形態に限定されることなく、オスカッタ５の
スプルーブッシュ７と対向する先端面５ａを、その外周
側が後退すると共に中心側がスプルーブッシュ７側に突
出するように、傾斜させてほぼ円錐状に、或いは、段状
に形成することもでき、さらには、オスカッタ５および
スプルーブッシュ７の双方の先端面５ａ，７ａを上述し
たように傾斜させてほぼ円錐状に、或いは、段状に形成
することもできる。
この実施の形態に限定されることなく、オスカッタ５の
スプルーブッシュ７と対向する先端面５ａを、その外周
側が後退すると共に中心側がスプルーブッシュ７側に突
出するように、傾斜させてほぼ円錐状に、或いは、段状
に形成することもでき、さらには、オスカッタ５および
スプルーブッシュ７の双方の先端面５ａ，７ａを上述し
たように傾斜させてほぼ円錐状に、或いは、段状に形成
することもできる。
【００２０】次に、本発明のディスク基板成形方法を、
上述したように構成されたディスク基板成形金型を用い
た場合によって説明する。本発明のディスク基板成形方
法は、概略、キャビティ３内に溶融可塑化された樹脂材
料を射出充填し、オスカッタ５をメスカッタ６に対して
前進させてゲートカットを行い、オスカッタ５とメスカ
ッタ６に担持されたスプルーブッシュ７との対向面の間
にランナＲのフラット部ｆが形成されるディスク基板成
形方法であって、前記ゲートカットの際にランナＲのフ
ラット部ｆを、その中心側ｆｃと外周側ｆｂとの厚さを
比較して、中心側ｆｃが外周側ｆｂよりも薄く、外周側
ｆｂが中心側ｆｃよりも厚くなるように形成するもので
ある。
上述したように構成されたディスク基板成形金型を用い
た場合によって説明する。本発明のディスク基板成形方
法は、概略、キャビティ３内に溶融可塑化された樹脂材
料を射出充填し、オスカッタ５をメスカッタ６に対して
前進させてゲートカットを行い、オスカッタ５とメスカ
ッタ６に担持されたスプルーブッシュ７との対向面の間
にランナＲのフラット部ｆが形成されるディスク基板成
形方法であって、前記ゲートカットの際にランナＲのフ
ラット部ｆを、その中心側ｆｃと外周側ｆｂとの厚さを
比較して、中心側ｆｃが外周側ｆｂよりも薄く、外周側
ｆｂが中心側ｆｃよりも厚くなるように形成するもので
ある。
【００２１】ディスク基板Ｄを成形するに際しては、固
定盤に対して可動盤を近接移動させて固定金型１と可動
金型２とを衝合させることによりキャビティ３を形成す
ると共に、スプルーブッシュ７に射出装置のノズル１０
を当接させ、キャビティ３内に溶融可塑化した樹脂材料
を、図１或は図３に矢印で示したように、スプルーブッ
シュ７の通路７ｓを介して射出充填する。このときに
は、オスカッタ５は後退した位置にある。
定盤に対して可動盤を近接移動させて固定金型１と可動
金型２とを衝合させることによりキャビティ３を形成す
ると共に、スプルーブッシュ７に射出装置のノズル１０
を当接させ、キャビティ３内に溶融可塑化した樹脂材料
を、図１或は図３に矢印で示したように、スプルーブッ
シュ７の通路７ｓを介して射出充填する。このときに
は、オスカッタ５は後退した位置にある。
【００２２】樹脂材料の射出充填が完了すると、図２或
は図４に矢印で示したように、所定のタイミングでオス
カッタ５を前進させ、ゲートカットを行う。このとき、
スプルーブッシュ７のオスカッタ５の先端面５ａと対向
する端面７ａを上述のように傾斜させて形成したことに
より、オスカッタ５の端面５ａとスプルーブッシュ７の
端面７ａとの間で形成されるランナＲのフラット部ｆ
は、その中心側ｆｃと外周側ｆｂとの厚さを比較して、
中心側ｆｃが外周側ｆｂよりも薄く、または、外周側ｆ
ｂが中心側ｆｃよりも厚く形成されることとなる。
は図４に矢印で示したように、所定のタイミングでオス
カッタ５を前進させ、ゲートカットを行う。このとき、
スプルーブッシュ７のオスカッタ５の先端面５ａと対向
する端面７ａを上述のように傾斜させて形成したことに
より、オスカッタ５の端面５ａとスプルーブッシュ７の
端面７ａとの間で形成されるランナＲのフラット部ｆ
は、その中心側ｆｃと外周側ｆｂとの厚さを比較して、
中心側ｆｃが外周側ｆｂよりも薄く、または、外周側ｆ
ｂが中心側ｆｃよりも厚く形成されることとなる。
【００２３】これにより、オスカッタ５の先端面５ａと
スプルーブッシュ７の端面７ａとの間の外周側において
は、樹脂材料の容積を縮小するように押し潰す量が比較
的少なく樹脂の圧力上昇が低いため、クリアランスＣＬ
1 ，ＣＬ2 に樹脂が流れ込むことが防止される。すなわ
ち、図１２に示したような、成形されたディスク基板Ｄ
の中央開口およびランナＲのフラット部でのバリＢの発
生が防止され、したがって、成形が完了し型開してラン
ナＲと共に成形されたディスク基板Ｄを取り出す際やあ
るいはランナＲを突き出して除去する際のバリ粉の飛散
が防止される。
スプルーブッシュ７の端面７ａとの間の外周側において
は、樹脂材料の容積を縮小するように押し潰す量が比較
的少なく樹脂の圧力上昇が低いため、クリアランスＣＬ
1 ，ＣＬ2 に樹脂が流れ込むことが防止される。すなわ
ち、図１２に示したような、成形されたディスク基板Ｄ
の中央開口およびランナＲのフラット部でのバリＢの発
生が防止され、したがって、成形が完了し型開してラン
ナＲと共に成形されたディスク基板Ｄを取り出す際やあ
るいはランナＲを突き出して除去する際のバリ粉の飛散
が防止される。
【００２４】一方、オスカッタ５の先端面とスプルーブ
ッシュ７の端面との間の中央付近においては、樹脂材料
の容積を縮小するように押し潰す量が比較的多く薄く形
成されるため、冷却固化しやすくなる。すなわち、図８
に示したように気泡が発生したり、図１１に示したよう
にランナのフラット部ｆとスプルーブッシュ７の通路７
ｓで形成された部分Ｓとに切断されることが防止され、
したがってスプルーブッシュ７の通路７ｓに部分Ｓが残
留して取り出しが困難となるようなことがない。
ッシュ７の端面との間の中央付近においては、樹脂材料
の容積を縮小するように押し潰す量が比較的多く薄く形
成されるため、冷却固化しやすくなる。すなわち、図８
に示したように気泡が発生したり、図１１に示したよう
にランナのフラット部ｆとスプルーブッシュ７の通路７
ｓで形成された部分Ｓとに切断されることが防止され、
したがってスプルーブッシュ７の通路７ｓに部分Ｓが残
留して取り出しが困難となるようなことがない。
【００２５】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、オスカッタを
突出させることによりゲートカットを行った際にオスカ
ッタの端面とスプルーブッシュの端面との間で形成され
るランナのフラット部を、その中心側と外周側との厚さ
を比較して、中心側が外周側よりも薄く、または、外周
側が中心側よりも厚くなるようにしたことにより、簡単
な構造で、バリ粉等による成形不良を発生させることな
くディスク基板を効率よく成形することができるディス
ク基板成形金型を提供することができる。
突出させることによりゲートカットを行った際にオスカ
ッタの端面とスプルーブッシュの端面との間で形成され
るランナのフラット部を、その中心側と外周側との厚さ
を比較して、中心側が外周側よりも薄く、または、外周
側が中心側よりも厚くなるようにしたことにより、簡単
な構造で、バリ粉等による成形不良を発生させることな
くディスク基板を効率よく成形することができるディス
ク基板成形金型を提供することができる。
【００２６】請求項２の発明によれば、ランナのフラッ
ト部を、その中心側と外周側との厚さを比較して、中心
側が外周側よりも薄く、または、外周側が中心側よりも
厚くなるように形成することにより、簡単な構成で、バ
リ粉等による成形不良を発生させることなくディスク基
板を効率よく成形することができるディスク基板成形方
法を提供することができる。
ト部を、その中心側と外周側との厚さを比較して、中心
側が外周側よりも薄く、または、外周側が中心側よりも
厚くなるように形成することにより、簡単な構成で、バ
リ粉等による成形不良を発生させることなくディスク基
板を効率よく成形することができるディスク基板成形方
法を提供することができる。
【図１】本発明に係るディスク基板成形金型の実施の一
形態を示す部分断面図である。
形態を示す部分断面図である。
【図２】図１の状態からオスカッタを前進させてメスカ
ッタに嵌合し、ゲートカットを行った状態を示す部分断
面図である。
ッタに嵌合し、ゲートカットを行った状態を示す部分断
面図である。
【図３】本発明に係るディスク基板成形金型の別の実施
の形態を示す部分断面図である。
の形態を示す部分断面図である。
【図４】図３の状態からオスカッタを前進させてメスカ
ッタに嵌合し、ゲートカットを行った状態を示す部分断
面図である。
ッタに嵌合し、ゲートカットを行った状態を示す部分断
面図である。
【図５】従来の一般的なディスク基板成形金型を示す部
分断面図である。
分断面図である。
【図６】図３の状態からオスカッタを前進させてメスカ
ッタに嵌合し、ゲートカットを行った状態を示す部分断
面図である。
ッタに嵌合し、ゲートカットを行った状態を示す部分断
面図である。
【図７】メスカッタの開口からスプルーブッシュの端面
までの距離をＰ1 に設定した場合を示す部分断面図であ
る。
までの距離をＰ1 に設定した場合を示す部分断面図であ
る。
【図８】図５の状態からオスカッタを前進させてメスカ
ッタに距離Ｑまで嵌合し、ゲートカットを行った状態を
示す部分断面図である。
ッタに距離Ｑまで嵌合し、ゲートカットを行った状態を
示す部分断面図である。
【図９】メスカッタの開口からスプルーブッシュの端面
までの距離をＰ2 に設定した場合を示す部分断面図であ
る。
までの距離をＰ2 に設定した場合を示す部分断面図であ
る。
【図１０】図７の状態からオスカッタを前進させてメス
カッタに距離Ｑまで嵌合し、ゲートカットを行った状態
を示す部分断面図である。
カッタに距離Ｑまで嵌合し、ゲートカットを行った状態
を示す部分断面図である。
【図１１】フラット部のスプルーブッシュの通路付近の
部分が冷却固化しない状態で型開を行い、フラット部ｆ
とスプルーブッシュの通路で形成された部分Ｓとに切断
されたランナを示す説明図である。
部分が冷却固化しない状態で型開を行い、フラット部ｆ
とスプルーブッシュの通路で形成された部分Ｓとに切断
されたランナを示す説明図である。
【図１２】成形されたディスク基板およびランナにバリ
が形成された状態を示す説明図である。
が形成された状態を示す説明図である。
【符号の説明】 １ 固定金型 ２ 可動金型 ３ キャビティ ５ オスカッタ ５ａ 先端面 ６ メスカッタ ７ スプルーブッシュ ７ａ 端面 ７ｂ 外周側 ７ｃ 中心側 Ｒ ランナ ｆ フラット部 ｆｂ 外周側 ｆｃ 中心側
Claims (2)
- 【請求項１】 相対向して配置され、型締した際に協働
してキャビティを形成する固定金型および可動金型と、
該可動金型の対向面の中央に突出可能に配置されたオス
カッタと、前記固定金型の対向面の中央に前記オスカッ
タを受け入れ可能に配置されたメスカッタと、該メスカ
ッタ内に担持され溶融可塑化された樹脂材料が供給され
るスプルーブッシュと、を備えたディスク基板成形金型
であって、 オスカッタを突出させることによりゲートカットを行っ
た際にオスカッタの端面とスプルーブッシュの端面との
間で形成されるランナのフラット部を、その中心側と外
周側との厚さを比較して、中心側が外周側よりも薄く、
または、外周側が中心側よりも厚くなるようにしたこと
を特徴とするディスク基板成形金型。 - 【請求項２】 キャビティ内に溶融可塑化された樹脂材
料を射出充填し、オスカッタをメスカッタに対して前進
させてゲートカットを行い、オスカッタとメスカッタに
担持されたスプルーブッシュとの対向面の間にランナの
フラット部が形成されるディスク基板成形方法であっ
て、 ランナのフラット部を、その中心側と外周側との厚さを
比較して、中心側が外周側よりも薄く、または、外周側
が中心側よりも厚くなるように形成することを特徴とす
るディスク基板成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4325998A JPH11240048A (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | ディスク基板成形金型およびディスク基板成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4325998A JPH11240048A (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | ディスク基板成形金型およびディスク基板成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11240048A true JPH11240048A (ja) | 1999-09-07 |
Family
ID=12658865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4325998A Pending JPH11240048A (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | ディスク基板成形金型およびディスク基板成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11240048A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100429065C (zh) * | 2005-02-24 | 2008-10-29 | 株式会社名机制作所 | 光盘基板及其成形模具以及光盘基板的成形方法 |
| JP2010005821A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Suzuki Motor Corp | 射出成形用金型及び樹脂成形品の成形方法 |
-
1998
- 1998-02-25 JP JP4325998A patent/JPH11240048A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100429065C (zh) * | 2005-02-24 | 2008-10-29 | 株式会社名机制作所 | 光盘基板及其成形模具以及光盘基板的成形方法 |
| JP2010005821A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Suzuki Motor Corp | 射出成形用金型及び樹脂成形品の成形方法 |
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