JPH11353720A - 光ディスク基板の製造方法 - Google Patents
光ディスク基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH11353720A JPH11353720A JP15264898A JP15264898A JPH11353720A JP H11353720 A JPH11353720 A JP H11353720A JP 15264898 A JP15264898 A JP 15264898A JP 15264898 A JP15264898 A JP 15264898A JP H11353720 A JPH11353720 A JP H11353720A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- pressing force
- cavity
- stage
- core pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C2045/2663—Maintaining the axial dimension of the mould cavity during injection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ピットの溝の転写を良好にし、基板の反りが
小さく、部分的な離型ムラの発生を抑制する。 【解決手段】 固定金型９と可動金型８との間のキャビ
ティ１３内に溶融樹脂を射出し、冷却固化させて光ディ
スク基板を成形する方法において、溶融樹脂射出時はキ
ャビティ厚さが所定の基板厚さと等しくなるように必要
最小限のコア押し力によりコア位置を前進させ、溶融樹
脂射出工程完了後、保圧工程開始時からコア押し力を急
激に増大させて前記所定の基板厚さと等しいキャビティ
厚さになるようにコア位置を前進させ、溶融樹脂が固化
した後、コア押し力を低下させるようにしたものであ
る。
小さく、部分的な離型ムラの発生を抑制する。 【解決手段】 固定金型９と可動金型８との間のキャビ
ティ１３内に溶融樹脂を射出し、冷却固化させて光ディ
スク基板を成形する方法において、溶融樹脂射出時はキ
ャビティ厚さが所定の基板厚さと等しくなるように必要
最小限のコア押し力によりコア位置を前進させ、溶融樹
脂射出工程完了後、保圧工程開始時からコア押し力を急
激に増大させて前記所定の基板厚さと等しいキャビティ
厚さになるようにコア位置を前進させ、溶融樹脂が固化
した後、コア押し力を低下させるようにしたものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光ディスク等に使用
される基板を成形する光ディスク用基板の製造方法に関
するものである。
される基板を成形する光ディスク用基板の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク基板は、一般に射出成形方法
や射出圧縮成形方法を用いて形成される。すなわち、固
定金型と可動金型との間に形成されるキャビティ内の一
面にピットや溝が形成されたスタンパーを取り付け、キ
ャビティ内に溶融樹脂を射出することでピットや溝が転
写された平坦な光ディスクが形成される。
や射出圧縮成形方法を用いて形成される。すなわち、固
定金型と可動金型との間に形成されるキャビティ内の一
面にピットや溝が形成されたスタンパーを取り付け、キ
ャビティ内に溶融樹脂を射出することでピットや溝が転
写された平坦な光ディスクが形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の方式では、ピッ
トや溝の記録密度を高め、かつ基板厚さを薄くした場
合、すなわち、溶融樹脂が入り込むスタンパー上の凹凸
の寸法がより小さくなり、かつ、光ディスクが直径に対
して厚さのより小さいものとなる場合、ピットや溝の転
写を良好にするため、金型温度を高くすると基板が反っ
てしまう。反対に基板の反りを小さくするために、金型
温度を低くするとピットや溝の転写が不十分となる問題
がある。また、溶融樹脂の冷却固化に伴う収縮に起因す
る変形を防止するために、冷却工程中、樹脂にかかる圧
縮力を一定とし、冷却終了後の型開き時に急激に圧縮力
の開放を行うことで、部分的な離型むらの発生が問題と
なっている。
トや溝の記録密度を高め、かつ基板厚さを薄くした場
合、すなわち、溶融樹脂が入り込むスタンパー上の凹凸
の寸法がより小さくなり、かつ、光ディスクが直径に対
して厚さのより小さいものとなる場合、ピットや溝の転
写を良好にするため、金型温度を高くすると基板が反っ
てしまう。反対に基板の反りを小さくするために、金型
温度を低くするとピットや溝の転写が不十分となる問題
がある。また、溶融樹脂の冷却固化に伴う収縮に起因す
る変形を防止するために、冷却工程中、樹脂にかかる圧
縮力を一定とし、冷却終了後の型開き時に急激に圧縮力
の開放を行うことで、部分的な離型むらの発生が問題と
なっている。
【０００４】本発明は上記課題を解決するためのもの
で、ピットの溝の転写を良好にし、基板の反りが小さ
く、部分的な離型ムラの発生を抑制することを目的とす
る。
で、ピットの溝の転写を良好にし、基板の反りが小さ
く、部分的な離型ムラの発生を抑制することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そのために本発明の光デ
ィスク基板の製造方法は、固定金型とこれと対向配置さ
れたコア押し機構を備えた可動金型との間のキャビティ
内に溶融樹脂を射出し、冷却固化させて光ディスク基板
を成形する方法において、溶融樹脂射出時は前記コア押
し機構により、キャビティ厚さが所望の基板厚さと等し
くなるように必要最小限のコア押し力、すなわち、バネ
によりコア位置を固定金型に対して相対的に遠ざかる方
向に常時付与されている戻す力より大きく、コア位置を
前記所望のキャビティ厚さに保持することのできる押圧
をコア部分にかけて、コア位置を前進保持させてから射
出を行う第１段階；射出開始後、コア位置は充填される
樹脂圧力により固定金型に対して相対的に遠ざかる方向
に開き、キャビティ厚さは所望の基板厚さより大きくな
り、射出工程完了後保圧工程開始時に最大となり、この
時、コア押し力を急激に増大させ、再びコア位置を固定
金型に対して近づく方向に動かし、前記所望の基板厚さ
と等しいキャビティ厚さにさせる第２段階；該溶融樹脂
が冷却され、固化した後、コア押し力を第２段階の力の
１／２以下から第１段階の力以上の範囲に低下させる第
３段階；のコア押し力を用いて光ディスク基板を成形す
ることを特徴とする。例えば、上記第１段階のコア押し
力は、バネの張力より１〜２トン大きい力であり、第２
段階のコア押し力は、バネの張力より１０〜１３トン大
きい力であり、第３段階でコア押し力を第２段階の力の
１／２位かから第１段階の力以上に低下させる時間は、
樹脂の冷却が進み、内部まで十分に固化が行われてから
型開き開始での０．５〜１秒である。
ィスク基板の製造方法は、固定金型とこれと対向配置さ
れたコア押し機構を備えた可動金型との間のキャビティ
内に溶融樹脂を射出し、冷却固化させて光ディスク基板
を成形する方法において、溶融樹脂射出時は前記コア押
し機構により、キャビティ厚さが所望の基板厚さと等し
くなるように必要最小限のコア押し力、すなわち、バネ
によりコア位置を固定金型に対して相対的に遠ざかる方
向に常時付与されている戻す力より大きく、コア位置を
前記所望のキャビティ厚さに保持することのできる押圧
をコア部分にかけて、コア位置を前進保持させてから射
出を行う第１段階；射出開始後、コア位置は充填される
樹脂圧力により固定金型に対して相対的に遠ざかる方向
に開き、キャビティ厚さは所望の基板厚さより大きくな
り、射出工程完了後保圧工程開始時に最大となり、この
時、コア押し力を急激に増大させ、再びコア位置を固定
金型に対して近づく方向に動かし、前記所望の基板厚さ
と等しいキャビティ厚さにさせる第２段階；該溶融樹脂
が冷却され、固化した後、コア押し力を第２段階の力の
１／２以下から第１段階の力以上の範囲に低下させる第
３段階；のコア押し力を用いて光ディスク基板を成形す
ることを特徴とする。例えば、上記第１段階のコア押し
力は、バネの張力より１〜２トン大きい力であり、第２
段階のコア押し力は、バネの張力より１０〜１３トン大
きい力であり、第３段階でコア押し力を第２段階の力の
１／２位かから第１段階の力以上に低下させる時間は、
樹脂の冷却が進み、内部まで十分に固化が行われてから
型開き開始での０．５〜１秒である。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は本発明で使用する金型と射出成形機
の一部の概略図、図２は射出成形工程におけるコア押し
力とコア位置の状態を示す概略図、図３は第二段階のコ
ア押し力とピットの転写、基板の反りの関係を示す概略
図、図４は第三段階のコア押し力と離型むら発生率の関
係を示す概略図である。図１において、可動プラテン７
で受けている可動金型８、固定プラテン９で受けている
固定金型９は、取付板１７に取付けられた油圧回路１
６、タイバー２により型締めされるようになっている。
また、取付板の中央には油圧回路１が取付けられ、この
油圧回路で往復動するピストン４とトグル３とでプレス
装置を構成し、可動プラテン７、可動金型８を前進させ
て固定金型９と密着させ、また、後退させるようになっ
ている。可動金型のコア部１２は、バネ１４で固定金型
から遠ざかる方向に常時付勢され、一方、可動プラテン
７に取付けられた油圧回路５、ピストン６により、バネ
力に抗して固定金型側キャビティ１３内へ前進する。コ
ア部１２にはピットや溝が形成された転写用のスタンパ
１５が取付けられ、キャビティ１３に対向している。キ
ャビティ１３内へは射出成形機（図示せず）のノズル１
８からスプルー１１を通して溶融混練された樹脂（ポリ
カーボネート、ポリメチルメタクリレート等の合成樹
脂）が流入するようになっている。
て説明する。図１は本発明で使用する金型と射出成形機
の一部の概略図、図２は射出成形工程におけるコア押し
力とコア位置の状態を示す概略図、図３は第二段階のコ
ア押し力とピットの転写、基板の反りの関係を示す概略
図、図４は第三段階のコア押し力と離型むら発生率の関
係を示す概略図である。図１において、可動プラテン７
で受けている可動金型８、固定プラテン９で受けている
固定金型９は、取付板１７に取付けられた油圧回路１
６、タイバー２により型締めされるようになっている。
また、取付板の中央には油圧回路１が取付けられ、この
油圧回路で往復動するピストン４とトグル３とでプレス
装置を構成し、可動プラテン７、可動金型８を前進させ
て固定金型９と密着させ、また、後退させるようになっ
ている。可動金型のコア部１２は、バネ１４で固定金型
から遠ざかる方向に常時付勢され、一方、可動プラテン
７に取付けられた油圧回路５、ピストン６により、バネ
力に抗して固定金型側キャビティ１３内へ前進する。コ
ア部１２にはピットや溝が形成された転写用のスタンパ
１５が取付けられ、キャビティ１３に対向している。キ
ャビティ１３内へは射出成形機（図示せず）のノズル１
８からスプルー１１を通して溶融混練された樹脂（ポリ
カーボネート、ポリメチルメタクリレート等の合成樹
脂）が流入するようになっている。
【０００７】次に、作用について説明する。まず、油圧
回路１、ピストン４およびトグル３により可動金型８を
前進させ、固定金型９に密着させる。次に、油圧回路１
６とタイバー２により固定金型９に可動金型８を型締め
した状態で可動金型８のコア部１２を油圧回路５とピス
トン６によりキャビティ１３の厚さが所望の基板厚さと
等しくなるように固定金型側に前進保持させる。コア部
１２には、バネ１４よりコア位置を固定金型９に対して
相対的に遠ざかる方向に戻す力が常時掛かっているので
コア部１２を前進保持させるコア押し力は、バネ１４の
張力に打ち勝つ力が必要である。このコア押し力が第１
段階のコア押し力である。次に、この状態のキャビティ
１３内に、射出成形機の加熱筒のスクリュー（図示せ
ず）により、溶融混練された樹脂をスクリューを回転せ
ずに前進させ、ノズル１８、スプルー１１を通して所定
の量を射出する。キャビティ１３内に射出された樹脂の
圧力によりコア部１２はキャビティ１３の厚さを大きく
する方向に移動させられ、保圧工程開始時にその厚さは
最大となる。保圧工程開始時より、コア部１２を油圧回
路５とピストン６によりコア押し力を急激に増大させ、
キャビティ１３の厚さが所望の基板厚さと等しくなるよ
うに固定金型側に前進させる。このコア押し力が第２段
階のコア押し力である。また、図示はしないが、保圧工
程開始後所定の時間経過した後、可動金型内に組み込ま
れたカットパンチ（図示せず）を固定金型方向に突出さ
せてゲート部分を切断し、スプルー１１からの樹脂のキ
ャビティ１３への流入を止める。カットパンチは樹脂が
冷却固化される所定の時間経過後、可動金型８内に後退
収納させる。キャビティ１３内に密閉された樹脂は、所
定の温度に調整された固定金型９と可動金型８により冷
却されてキャビティ１３に接する面より固化が進行す
る。この固化が進行する際に前記第２段階のコア押し力
により前記所望の基板厚さになるとともに、スタンパー
１５上に形成されたピットや溝が基板に転写される。第
２段階のコア押し力でコア部１２を押し続けて、キャビ
ティ１３内の樹脂が内部まで冷却固化された後、コア部
１２に油圧回路５とピストン６によりかかる押し力を第
２段階の力の１／２以下、第１段階の力以上の範囲にま
で低下させる。このコア押し力が第３段階のコア押し力
である。
回路１、ピストン４およびトグル３により可動金型８を
前進させ、固定金型９に密着させる。次に、油圧回路１
６とタイバー２により固定金型９に可動金型８を型締め
した状態で可動金型８のコア部１２を油圧回路５とピス
トン６によりキャビティ１３の厚さが所望の基板厚さと
等しくなるように固定金型側に前進保持させる。コア部
１２には、バネ１４よりコア位置を固定金型９に対して
相対的に遠ざかる方向に戻す力が常時掛かっているので
コア部１２を前進保持させるコア押し力は、バネ１４の
張力に打ち勝つ力が必要である。このコア押し力が第１
段階のコア押し力である。次に、この状態のキャビティ
１３内に、射出成形機の加熱筒のスクリュー（図示せ
ず）により、溶融混練された樹脂をスクリューを回転せ
ずに前進させ、ノズル１８、スプルー１１を通して所定
の量を射出する。キャビティ１３内に射出された樹脂の
圧力によりコア部１２はキャビティ１３の厚さを大きく
する方向に移動させられ、保圧工程開始時にその厚さは
最大となる。保圧工程開始時より、コア部１２を油圧回
路５とピストン６によりコア押し力を急激に増大させ、
キャビティ１３の厚さが所望の基板厚さと等しくなるよ
うに固定金型側に前進させる。このコア押し力が第２段
階のコア押し力である。また、図示はしないが、保圧工
程開始後所定の時間経過した後、可動金型内に組み込ま
れたカットパンチ（図示せず）を固定金型方向に突出さ
せてゲート部分を切断し、スプルー１１からの樹脂のキ
ャビティ１３への流入を止める。カットパンチは樹脂が
冷却固化される所定の時間経過後、可動金型８内に後退
収納させる。キャビティ１３内に密閉された樹脂は、所
定の温度に調整された固定金型９と可動金型８により冷
却されてキャビティ１３に接する面より固化が進行す
る。この固化が進行する際に前記第２段階のコア押し力
により前記所望の基板厚さになるとともに、スタンパー
１５上に形成されたピットや溝が基板に転写される。第
２段階のコア押し力でコア部１２を押し続けて、キャビ
ティ１３内の樹脂が内部まで冷却固化された後、コア部
１２に油圧回路５とピストン６によりかかる押し力を第
２段階の力の１／２以下、第１段階の力以上の範囲にま
で低下させる。このコア押し力が第３段階のコア押し力
である。
【０００８】コア部１２は、コア押し力を低下させたこ
とにより、固定金型から遠ざかる方向にわずかながら開
く。この開き量は数μｍである。また、第３段階のコア
押し力をかける時間は０．５〜１秒である。第３段階に
入ってから所定の時間経過後、コア押し力にかかる力を
開放すると同時に油圧回路１６とタイバー２により、固
定金型９に可動金型８を型締めした状態も解除し、油圧
回路１、ピストン４およびトグル３により可動金型８を
固定金型９より解離する。この時、成形された基板、固
化したスプルー部が可動金型８に付着し、ともに固定金
型９より解離する。可動金型８は、取り出し装置（図示
せず）が固定金型９と可動金型８との間に進入し、前記
基板およびスプルー部を可動金型８より取り出せる位置
まで移動する。前記基板およびスプルー部は、可動金型
内に組み込まれたフローティングパンチおよびエジェク
ターピン（図示せず）の突出しと、可動金型８と固定金
型９の内部に組み込まれた圧縮空気吹き出し用隙間（図
示せず）からの離型用圧縮空気により可動金型８より離
型され、前記取り出し装置に捕捉され、次工程に搬送さ
れる。
とにより、固定金型から遠ざかる方向にわずかながら開
く。この開き量は数μｍである。また、第３段階のコア
押し力をかける時間は０．５〜１秒である。第３段階に
入ってから所定の時間経過後、コア押し力にかかる力を
開放すると同時に油圧回路１６とタイバー２により、固
定金型９に可動金型８を型締めした状態も解除し、油圧
回路１、ピストン４およびトグル３により可動金型８を
固定金型９より解離する。この時、成形された基板、固
化したスプルー部が可動金型８に付着し、ともに固定金
型９より解離する。可動金型８は、取り出し装置（図示
せず）が固定金型９と可動金型８との間に進入し、前記
基板およびスプルー部を可動金型８より取り出せる位置
まで移動する。前記基板およびスプルー部は、可動金型
内に組み込まれたフローティングパンチおよびエジェク
ターピン（図示せず）の突出しと、可動金型８と固定金
型９の内部に組み込まれた圧縮空気吹き出し用隙間（図
示せず）からの離型用圧縮空気により可動金型８より離
型され、前記取り出し装置に捕捉され、次工程に搬送さ
れる。
【０００９】コア押し力、及びコア部の成形工程中の状
態について、図２により概略を説明する。なお、図中の
Ａはキャビティに対するコア位置、Ｂはコア押し力を示
している。油圧回路１６、タイバー２により型を閉じた
とき、コア部はキャビティから最も離れた位置にあり、
このときコア押し力は０である。次いで、バネの力より
大きい第１段階のコア押し力を加えると、コア部は前進
してキャビティに最も近づいた位置となるが、溶融樹脂
が充填されてキャビティ内へ射出されることにより徐々
に後退する。このとき、コア押し力を第２段階における
押し力まで急激に増大させると、コア部の後退は停止
し、その後徐々に所定位置まで前進する。次いで、樹脂
が冷却固化した後、コア押し力を上記第３段階の力に落
とし、コア位置を元の位置まで後退させ、成形した基板
を取り出す。
態について、図２により概略を説明する。なお、図中の
Ａはキャビティに対するコア位置、Ｂはコア押し力を示
している。油圧回路１６、タイバー２により型を閉じた
とき、コア部はキャビティから最も離れた位置にあり、
このときコア押し力は０である。次いで、バネの力より
大きい第１段階のコア押し力を加えると、コア部は前進
してキャビティに最も近づいた位置となるが、溶融樹脂
が充填されてキャビティ内へ射出されることにより徐々
に後退する。このとき、コア押し力を第２段階における
押し力まで急激に増大させると、コア部の後退は停止
し、その後徐々に所定位置まで前進する。次いで、樹脂
が冷却固化した後、コア押し力を上記第３段階の力に落
とし、コア位置を元の位置まで後退させ、成形した基板
を取り出す。
【００１０】次に、図３、図４により本発明の作用効果
について説明する。図３は、第２段階のコア押し力によ
り転写されたピットの高さ（特性Ｄ）と、基板の円周方
向および半径方向の反り（特性Ｃ）への効果を表したも
ので、縦軸は相対値である。特性Ｄから分かるように、
ピットの転写に関しては、所定のコア押し力以上となる
とほぼ完全に基板に転写され、コア押し力が所定値より
小さいとピットの転写は不十分となり、また、キャビテ
ィ１３の厚さが所望の基板厚さより大きくなることも確
認されている。反りに関しては、特性Ｃのように下に凸
の放物線状となるので、第２段階で用いるコア押し力の
範囲は、図の斜線に示すような範囲となるようにする。
について説明する。図３は、第２段階のコア押し力によ
り転写されたピットの高さ（特性Ｄ）と、基板の円周方
向および半径方向の反り（特性Ｃ）への効果を表したも
ので、縦軸は相対値である。特性Ｄから分かるように、
ピットの転写に関しては、所定のコア押し力以上となる
とほぼ完全に基板に転写され、コア押し力が所定値より
小さいとピットの転写は不十分となり、また、キャビテ
ィ１３の厚さが所望の基板厚さより大きくなることも確
認されている。反りに関しては、特性Ｃのように下に凸
の放物線状となるので、第２段階で用いるコア押し力の
範囲は、図の斜線に示すような範囲となるようにする。
【００１１】図４は第３段階のコア押し力による離型む
らの発生頻度を表したものであり、縦軸は相対値であ
る。図から分かるように、第３段階のコア押し力は過剰
でも過少でも離型むらの発生頻度は高くなるので、図の
斜線範囲となるようにする。
らの発生頻度を表したものであり、縦軸は相対値であ
る。図から分かるように、第３段階のコア押し力は過剰
でも過少でも離型むらの発生頻度は高くなるので、図の
斜線範囲となるようにする。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。成形する
光ディスク基板は、厚さ０．６ｍｍ、直径１２０ｍｍ、
トラックピッチ０．て７４μｍ、最小ピット長０．４μ
ｍである。まず、油圧回路１、ピストン４およびトグル
３により可動金型８を前進させ、固定金型９に密着させ
る。次に、油圧回路１６とタイバー２により固定金型９
に可動金型８を形締めした状態で、可動金型８のコア部
１２を油圧回路５とピストン６によりキャビティ１３の
厚さが所望の基板厚さと等しくなるように固定金型側に
前進保持させる。コア部１２には、バネ１４よりコア位
置を固定金型９に対して相対的に遠ざかる方向に戻す力
が常時掛かっているので、コア部１２を前進保持させる
コア押し力は、バネ１４の２トンの張力に打ち勝つ力４
トンである。このコア押し力が第１段階のコア押し力で
ある。第１段階のコア押し力をかける時間は前記型締め
した状態となってから０．５秒である。
光ディスク基板は、厚さ０．６ｍｍ、直径１２０ｍｍ、
トラックピッチ０．て７４μｍ、最小ピット長０．４μ
ｍである。まず、油圧回路１、ピストン４およびトグル
３により可動金型８を前進させ、固定金型９に密着させ
る。次に、油圧回路１６とタイバー２により固定金型９
に可動金型８を形締めした状態で、可動金型８のコア部
１２を油圧回路５とピストン６によりキャビティ１３の
厚さが所望の基板厚さと等しくなるように固定金型側に
前進保持させる。コア部１２には、バネ１４よりコア位
置を固定金型９に対して相対的に遠ざかる方向に戻す力
が常時掛かっているので、コア部１２を前進保持させる
コア押し力は、バネ１４の２トンの張力に打ち勝つ力４
トンである。このコア押し力が第１段階のコア押し力で
ある。第１段階のコア押し力をかける時間は前記型締め
した状態となってから０．５秒である。
【００１３】次に、第１段階のコア押し力がかかってか
ら、０．４秒経過後、上記の状態のキャビティ１３内
に、加熱筒のスクリューにより溶融混練されたポリカー
ボネイト樹脂をスクリューを回転せずに２５０ｍｍ／ｓ
ｅｃの速度で前進させ、所定の量を射出する。射出時間
は０．１秒である。キャビティ１３内に射出された樹脂
の圧力によりコア部１２はキャビティ１３の厚さを大き
くする方向に移動させられ、保圧工程開始時にその厚さ
は最大となり、約０．７４ｍｍとなる。保圧工程開始時
よりコア部１２を油圧回路５とピストン６によりキャビ
ティ１３の厚さが所望の基板厚さと等しくなるように固
定金型側に前進させるべく、コア押し力を４トンから１
５トンに急激に増大させる。このコア押し力が第２段階
のコア押し力である。また、保圧工程開始０．３秒後可
動金型内に組み込まれたカットパンチを固定金型方向に
突出させ、ゲート部分を切断し、スプルー１１からの樹
脂のキャビティ１３内への流入を止める。カットパンチ
は該樹脂が冷却固化される約４秒後、可動金型８内に後
退収納される。キャビティ１３内に密閉された樹脂は、
１１０℃に調整された固定金型９と可動金型８により冷
却されて、キャビティ１３に接する面より固化が進行す
る。この固化が進行する際に前記第２段階のコア押し力
により所望の基板厚さになるとともに、スタンパー１５
上に形成されたピットが基板に転写される。
ら、０．４秒経過後、上記の状態のキャビティ１３内
に、加熱筒のスクリューにより溶融混練されたポリカー
ボネイト樹脂をスクリューを回転せずに２５０ｍｍ／ｓ
ｅｃの速度で前進させ、所定の量を射出する。射出時間
は０．１秒である。キャビティ１３内に射出された樹脂
の圧力によりコア部１２はキャビティ１３の厚さを大き
くする方向に移動させられ、保圧工程開始時にその厚さ
は最大となり、約０．７４ｍｍとなる。保圧工程開始時
よりコア部１２を油圧回路５とピストン６によりキャビ
ティ１３の厚さが所望の基板厚さと等しくなるように固
定金型側に前進させるべく、コア押し力を４トンから１
５トンに急激に増大させる。このコア押し力が第２段階
のコア押し力である。また、保圧工程開始０．３秒後可
動金型内に組み込まれたカットパンチを固定金型方向に
突出させ、ゲート部分を切断し、スプルー１１からの樹
脂のキャビティ１３内への流入を止める。カットパンチ
は該樹脂が冷却固化される約４秒後、可動金型８内に後
退収納される。キャビティ１３内に密閉された樹脂は、
１１０℃に調整された固定金型９と可動金型８により冷
却されて、キャビティ１３に接する面より固化が進行す
る。この固化が進行する際に前記第２段階のコア押し力
により所望の基板厚さになるとともに、スタンパー１５
上に形成されたピットが基板に転写される。
【００１４】第２段階のコア押し力でコア部１２を３．
５秒間押し続けて、キャビティ１３内の樹脂が内部まで
冷却固化されたのち、コア部１２に油圧回路５とピスト
ン６によりかかる押し力を第２段階の力の１／２以下か
ら第１段階の力以上の範囲となる６トンまで低下させ
る。このコア押し力が第３段階のコア押し力である。コ
ア部１２は、コア押し力を低下させたことにより、固定
金型から遠ざかる方向にわずかながら開く。この開き量
は数μｍである。また、第３段階のコア押し力をかける
時間は１秒である。第３段階に入ってから１秒後、コア
押し力にかかる力を０トンに開放すると同時に、油圧回
路１６とタイバー２により固定金型９に可動金型８を型
締めした状態も解除し、油圧回路１、ピストン４および
トグル３により可動金型８を固定金型９より解離する。
この時、成形された基板、固化したスプルー部が可動金
型８に付着し、ともに固定金型９より解離する。可動金
型８は、図示はしないが取り出し装置が固定金型９と可
動金型８との間に進入し、前記基板およびスプルーを可
動金型８より取りだせる位置まで移動する。前記基板お
よびスプルーは、可動金型内に取り込まれたフローティ
ングパンチおよびエジェクターピンの突き出しと、可動
金型８と固定金型９の内部に組み込まれた圧縮空気吹き
出し用間隙からの離型用圧縮空気により、可動金型８よ
り離型され、前記取り出し装置に捕捉され、次工程に搬
送される。
５秒間押し続けて、キャビティ１３内の樹脂が内部まで
冷却固化されたのち、コア部１２に油圧回路５とピスト
ン６によりかかる押し力を第２段階の力の１／２以下か
ら第１段階の力以上の範囲となる６トンまで低下させ
る。このコア押し力が第３段階のコア押し力である。コ
ア部１２は、コア押し力を低下させたことにより、固定
金型から遠ざかる方向にわずかながら開く。この開き量
は数μｍである。また、第３段階のコア押し力をかける
時間は１秒である。第３段階に入ってから１秒後、コア
押し力にかかる力を０トンに開放すると同時に、油圧回
路１６とタイバー２により固定金型９に可動金型８を型
締めした状態も解除し、油圧回路１、ピストン４および
トグル３により可動金型８を固定金型９より解離する。
この時、成形された基板、固化したスプルー部が可動金
型８に付着し、ともに固定金型９より解離する。可動金
型８は、図示はしないが取り出し装置が固定金型９と可
動金型８との間に進入し、前記基板およびスプルーを可
動金型８より取りだせる位置まで移動する。前記基板お
よびスプルーは、可動金型内に取り込まれたフローティ
ングパンチおよびエジェクターピンの突き出しと、可動
金型８と固定金型９の内部に組み込まれた圧縮空気吹き
出し用間隙からの離型用圧縮空気により、可動金型８よ
り離型され、前記取り出し装置に捕捉され、次工程に搬
送される。
【００１５】次に、コア押し力によるピットの転写、基
板の反りおよび離型むら発生への影響について説明する
と、ピットの転写は、第２段階のコア押し力が１１トン
で８４ｎｍ、１２トンで１０５ｎｍ、１３トン以上で１
１０ｎｍであるので、第２段階のコア押し力は一定以上
の押し力が必要であることがわかる。基板の反りは、第
２段階のコア押し力が１１トンで０．３３°、１２トン
で０．２６°、１５トンで０．２２°、１７トンで０．
２８°となり、１５トン付近に最小となるコア押し力が
あることがわかる。離型むら発生率は、第３段階でのコ
ア押し力を第１段階のコア押し力より小さくした３トン
では、約５０％、第１段階より大きく、第２段階の１／
２の力より小さい範囲である６トンでは、約５％、第２
段階の１／２の力より大きい１１トンでは約６５％、第
２段階と同じ１５トンでは１００％である。これらのこ
とより、第３段階のコア押し力は、第１段階より大き
く、第２段階の１／２の力より小さい範囲で離型むらの
発生を抑制できることが分かる。
板の反りおよび離型むら発生への影響について説明する
と、ピットの転写は、第２段階のコア押し力が１１トン
で８４ｎｍ、１２トンで１０５ｎｍ、１３トン以上で１
１０ｎｍであるので、第２段階のコア押し力は一定以上
の押し力が必要であることがわかる。基板の反りは、第
２段階のコア押し力が１１トンで０．３３°、１２トン
で０．２６°、１５トンで０．２２°、１７トンで０．
２８°となり、１５トン付近に最小となるコア押し力が
あることがわかる。離型むら発生率は、第３段階でのコ
ア押し力を第１段階のコア押し力より小さくした３トン
では、約５０％、第１段階より大きく、第２段階の１／
２の力より小さい範囲である６トンでは、約５％、第２
段階の１／２の力より大きい１１トンでは約６５％、第
２段階と同じ１５トンでは１００％である。これらのこ
とより、第３段階のコア押し力は、第１段階より大き
く、第２段階の１／２の力より小さい範囲で離型むらの
発生を抑制できることが分かる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、コア押し
力を３段階に制御し、光ディスク基板を成形すること
で、ピットの溝の転写が良好であり、基板の反りが小さ
い光ディスクが得られる。また、樹脂の冷却固化後型開
きまでの間にコア押し力を低下させることで、部分的な
離型ムラの発生が抑制することが可能となる。
力を３段階に制御し、光ディスク基板を成形すること
で、ピットの溝の転写が良好であり、基板の反りが小さ
い光ディスクが得られる。また、樹脂の冷却固化後型開
きまでの間にコア押し力を低下させることで、部分的な
離型ムラの発生が抑制することが可能となる。
【図１】 本発明で使用する金型と射出成形機の一部の
概略図である。
概略図である。
【図２】 射出成形工程におけるコア押し力とコア位置
の状態を示す概略図である。
の状態を示す概略図である。
【図３】 第２段階のコア押し力によるピットの転写と
基板の円周方向および半径方向の反りを説明する図であ
る。
基板の円周方向および半径方向の反りを説明する図であ
る。
【図４】 第三段階のコア押し力と離型むら発生率の関
係を説明する図である。
係を説明する図である。
１，５，６…油圧回路、２…タイバー、３…トグル、
４，６…ピストン、７…可動プラテン、８…可動金型、
９…固定金型、１０…固定プラテン、１１…スプリー、
１２…コア部、１３…キャビティ、１４…バネ、１５…
スタンパー、１７…取付け板、１８…ノズル。
４，６…ピストン、７…可動プラテン、８…可動金型、
９…固定金型、１０…固定プラテン、１１…スプリー、
１２…コア部、１３…キャビティ、１４…バネ、１５…
スタンパー、１７…取付け板、１８…ノズル。
Claims (2)
- 【請求項１】 固定金型とこれと対向配置されたコア押
し機構を備えた可動金型との間のキャビティ内に溶融樹
脂を射出し、冷却固化させて光ディスク基板を成形する
方法において、 溶融樹脂射出時は前記コア押し機構によりキャビティ厚
さが所定の基板厚さと等しくなるように必要最小限のコ
ア押し力によりコア位置を前進させる第１段階と、 キャビティ内への溶融樹脂射出工程完了後、保圧工程開
始時からコア押し力を急激に増大させて前記所定の基板
厚さと等しいキャビティ厚さになるようにコア位置を前
進させる第２段階と、 溶融樹脂が固化した後、コア押し力を低下させる第３段
階と、 を有することを特徴とする光ディスク基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の方法において、第３段階
のコア押し力は、第２段階のコア押し力の１／２以下か
ら第１段階のコア押し力力以上の範囲であることを特徴
とする光ディスク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15264898A JPH11353720A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 光ディスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15264898A JPH11353720A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 光ディスク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11353720A true JPH11353720A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15545022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15264898A Pending JPH11353720A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 光ディスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11353720A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1015140C2 (nl) * | 2000-05-09 | 2001-11-13 | Otb Group Bv | Werkwijze en inrichting voor het spuitgieten van een kunststof voorwerp. |
| NL1017287C2 (nl) * | 2001-02-06 | 2002-08-07 | Otb Group Bv | Werkwijze en inrichting voor het spuitgieten van een kunststof voorwerp. |
| NL1017286C2 (nl) * | 2001-02-06 | 2002-08-07 | Otb Group Bv | Dubbelwerkende spuitgietmachine. |
-
1998
- 1998-06-02 JP JP15264898A patent/JPH11353720A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1015140C2 (nl) * | 2000-05-09 | 2001-11-13 | Otb Group Bv | Werkwijze en inrichting voor het spuitgieten van een kunststof voorwerp. |
| WO2001087569A1 (en) * | 2000-05-09 | 2001-11-22 | O.T.B. Group B.V. | Method and installation for injection moulding a plastic article |
| NL1017287C2 (nl) * | 2001-02-06 | 2002-08-07 | Otb Group Bv | Werkwijze en inrichting voor het spuitgieten van een kunststof voorwerp. |
| NL1017286C2 (nl) * | 2001-02-06 | 2002-08-07 | Otb Group Bv | Dubbelwerkende spuitgietmachine. |
| WO2002062554A1 (en) * | 2001-02-06 | 2002-08-15 | O.T.B. Group B.V. | Method and installation for injection moulding a plastic article |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008114408A (ja) | 射出成形方法、樹脂成形品及び樹脂成形金型 | |
| WO2002094532A1 (fr) | Procede de moulage par injection | |
| JP2995722B2 (ja) | 金型装置 | |
| US4826641A (en) | Injection molding process | |
| US5171585A (en) | Apparatus for molding a formatted substrate for an optical disk | |
| JPH11353720A (ja) | 光ディスク基板の製造方法 | |
| EP1080862B1 (en) | Cutting apparatus for ingates and method for disc molding | |
| US20070176311A1 (en) | Mold for molding disk, adjustment member, and method of molding disk substrate | |
| JP3238838B2 (ja) | ディスク成形金型とその成形方法 | |
| JPH1157975A (ja) | ダイカスト機の鋳込み装置 | |
| JP3252146B1 (ja) | プラスチックレンズの製造方法 | |
| TWI774551B (zh) | 澆道截斷式塑膠鏡片成型裝置 | |
| JP3524604B2 (ja) | ディスク成形金型 | |
| JP3240379B2 (ja) | ディスクの射出成形装置並びにディスクの射出成形方法 | |
| JPH0153501B2 (ja) | ||
| JPH05293860A (ja) | 射出成形方法 | |
| JP2966707B2 (ja) | 射出成形方法及び射出成形金型の構造 | |
| JPH07121544B2 (ja) | 光デイスク基板の製造法 | |
| JP2005028782A (ja) | 樹脂基板の製造方法及び樹脂基板用射出成形装置 | |
| JPH07156218A (ja) | 光ディスク基板の成形金型及び成形方法 | |
| JPS60159021A (ja) | プラスチツクレンズの製造金型 | |
| JPS588622A (ja) | 精密プラスチツク部品の成形方法 | |
| JP2977239B2 (ja) | 光ディスク基板の成形方法及びその製造装置 | |
| JPS61217225A (ja) | 射出成形金型 | |
| JPH10193400A (ja) | ディスク基板成形用金型及びディスク基板 |