JP2000117776A - 射出ノズル - Google Patents
射出ノズルInfo
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/20—Injection nozzles
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】糸引き、鼻だれ等が生じることがなく、樹脂詰
まりが発生することがないようにする。 【解決手段】加熱シリンダの前端に配設され、前端にお
いて開放された樹脂流路５０ａを備える筒状の本体５０
と、該本体５０の周囲に配設され、前記樹脂流路５０ａ
内の樹脂を加熱するノズル用ヒータ１３とを有する。前
記本体５０の前端部に熱伝導阻止手段が配設される。前
記本体５０の前端部に熱伝導阻止手段が配設されるの
で、熱伝導阻止手段より前方の部分における樹脂の温度
を低くし、樹脂の粘性を高くすることができる。その結
果、糸引き、鼻だれ等が生じることがなくなる。また、
前記熱伝導阻止手段より後方において、樹脂の温度が低
くなるのを防止することができるので、樹脂詰まりが発
生することがなくなる。
まりが発生することがないようにする。 【解決手段】加熱シリンダの前端に配設され、前端にお
いて開放された樹脂流路５０ａを備える筒状の本体５０
と、該本体５０の周囲に配設され、前記樹脂流路５０ａ
内の樹脂を加熱するノズル用ヒータ１３とを有する。前
記本体５０の前端部に熱伝導阻止手段が配設される。前
記本体５０の前端部に熱伝導阻止手段が配設されるの
で、熱伝導阻止手段より前方の部分における樹脂の温度
を低くし、樹脂の粘性を高くすることができる。その結
果、糸引き、鼻だれ等が生じることがなくなる。また、
前記熱伝導阻止手段より後方において、樹脂の温度が低
くなるのを防止することができるので、樹脂詰まりが発
生することがなくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出ノズルに関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、射出成形機においては、加熱シリ
ンダ内において加熱され溶融させられた樹脂を、高圧で
射出して金型装置のキャビティ空間に充填（てん）し、
該キャビティ空間内において冷却して固化させることに
よって成形品を得ることができるようになっている。
ンダ内において加熱され溶融させられた樹脂を、高圧で
射出して金型装置のキャビティ空間に充填（てん）し、
該キャビティ空間内において冷却して固化させることに
よって成形品を得ることができるようになっている。
【０００３】そのために、前記射出成形機は型締装置及
び射出装置を有し、前記型締装置は、固定プラテン及び
可動プラテンを備え、型締用シリンダが可動プラテンを
進退させることによって金型装置の型閉じ、型締め及び
型開きを行う。一方、前記射出装置は、ホッパから供給
された樹脂を加熱して溶融させる加熱シリンダ、及び溶
融させられた樹脂を射出する射出ノズルを備え、前記加
熱シリンダ内にスクリューが回転自在に、かつ、進退自
在に配設される。そして、該スクリューを、駆動源によ
って前進させることにより射出ノズルから樹脂が射出さ
れ、前記駆動源によって後退させることにより樹脂の計
量が行われる。
び射出装置を有し、前記型締装置は、固定プラテン及び
可動プラテンを備え、型締用シリンダが可動プラテンを
進退させることによって金型装置の型閉じ、型締め及び
型開きを行う。一方、前記射出装置は、ホッパから供給
された樹脂を加熱して溶融させる加熱シリンダ、及び溶
融させられた樹脂を射出する射出ノズルを備え、前記加
熱シリンダ内にスクリューが回転自在に、かつ、進退自
在に配設される。そして、該スクリューを、駆動源によ
って前進させることにより射出ノズルから樹脂が射出さ
れ、前記駆動源によって後退させることにより樹脂の計
量が行われる。
【０００４】次に、前記射出ノズルについて説明する。
図２は従来の射出ノズルの断面図、図３はスプルー部の
概略図である。図において、１１は筒状の射出ノズルで
あり、該射出ノズル１１は、筒状の本体５０、及び該本
体５０の周囲に配設されたノズル用ヒータ１３から成
り、前記本体５０内に樹脂流路５０ａが形成される。前
記ノズル用ヒータ１３を通電することによって前記樹脂
流路５０ａ内の樹脂を加熱することができる。また、前
記本体５０内に温度センサ１４が埋設され、該温度セン
サ１４によって樹脂の温度を検出し、検出された温度に
基づいて前記ノズル用ヒータ１３の通電が断続される。
図２は従来の射出ノズルの断面図、図３はスプルー部の
概略図である。図において、１１は筒状の射出ノズルで
あり、該射出ノズル１１は、筒状の本体５０、及び該本
体５０の周囲に配設されたノズル用ヒータ１３から成
り、前記本体５０内に樹脂流路５０ａが形成される。前
記ノズル用ヒータ１３を通電することによって前記樹脂
流路５０ａ内の樹脂を加熱することができる。また、前
記本体５０内に温度センサ１４が埋設され、該温度セン
サ１４によって樹脂の温度を検出し、検出された温度に
基づいて前記ノズル用ヒータ１３の通電が断続される。
【０００５】前記射出ノズル１１は図示されない加熱シ
リンダの前端に取り付けられ、該加熱シリンダ内の樹脂
流路と前記樹脂流路５０ａとが連通させられる。射出工
程において、前記射出ノズル１１は金型装置の固定金型
１５に押し付けられ、図示されない駆動源を駆動するこ
とによって前記加熱シリンダ内のスクリューを前進させ
ると、スクリューの前方に蓄えられた樹脂が射出ノズル
１１から射出され、前記固定金型１５内のスプルー１６
を介して図示されないキャビティ空間に充填される。
リンダの前端に取り付けられ、該加熱シリンダ内の樹脂
流路と前記樹脂流路５０ａとが連通させられる。射出工
程において、前記射出ノズル１１は金型装置の固定金型
１５に押し付けられ、図示されない駆動源を駆動するこ
とによって前記加熱シリンダ内のスクリューを前進させ
ると、スクリューの前方に蓄えられた樹脂が射出ノズル
１１から射出され、前記固定金型１５内のスプルー１６
を介して図示されないキャビティ空間に充填される。
【０００６】その後、金型装置が冷却されると、前記キ
ャビティ空間に充填された樹脂は冷却されて成形品にな
り、前記金型装置の型開きが行われて、成形品が取り出
される。ところで、前記射出ノズル１１の前端には、テ
ーパ部１９及び逆テーパ部２０が形成される。したがっ
て、金型装置の冷却に伴って、図３に示されるように、
前記スプルー１６内の樹脂及び逆テーパ部２０内の樹脂
が成形品と一体になって固化させられ、スプルー部１８
になる。一方、テーパ部１９と逆テーパ部２０との間の
切断部Ｓ１において、樹脂流路５０ａの内径が最も小さ
くなるので、テーパ部１９内の樹脂とテーパ部２０内の
樹脂とは分離しやすい。したがって、スプルー部１８が
成形品と共に取り出されるときに、前記テーパ部１９と
逆テーパ部２０との間が切断される。なお、スプルー部
１８は、前記切断部Ｓ１に近くなるほど径が小さくな
り、金型装置及び射出ノズル１１から取り出しやすい形
状を有する。
ャビティ空間に充填された樹脂は冷却されて成形品にな
り、前記金型装置の型開きが行われて、成形品が取り出
される。ところで、前記射出ノズル１１の前端には、テ
ーパ部１９及び逆テーパ部２０が形成される。したがっ
て、金型装置の冷却に伴って、図３に示されるように、
前記スプルー１６内の樹脂及び逆テーパ部２０内の樹脂
が成形品と一体になって固化させられ、スプルー部１８
になる。一方、テーパ部１９と逆テーパ部２０との間の
切断部Ｓ１において、樹脂流路５０ａの内径が最も小さ
くなるので、テーパ部１９内の樹脂とテーパ部２０内の
樹脂とは分離しやすい。したがって、スプルー部１８が
成形品と共に取り出されるときに、前記テーパ部１９と
逆テーパ部２０との間が切断される。なお、スプルー部
１８は、前記切断部Ｓ１に近くなるほど径が小さくな
り、金型装置及び射出ノズル１１から取り出しやすい形
状を有する。
【０００７】次に、射出ノズル１１及び固定金型１５の
温度分布について説明する。図４は従来の射出ノズル及
び固定金型の温度分布図である。なお、図において、横
軸に位置を、縦軸に樹脂の温度を採ってある。射出ノズ
ル１１（図２）の前端を固定金型１５に所定のノズルタ
ッチ力で接触させたとき、樹脂の温度は、図４に示され
るような分布になる。なお、前記射出ノズル１１の前端
から所定距離だけ離れた部分にノズル用ヒータ１３が配
設される。
温度分布について説明する。図４は従来の射出ノズル及
び固定金型の温度分布図である。なお、図において、横
軸に位置を、縦軸に樹脂の温度を採ってある。射出ノズ
ル１１（図２）の前端を固定金型１５に所定のノズルタ
ッチ力で接触させたとき、樹脂の温度は、図４に示され
るような分布になる。なお、前記射出ノズル１１の前端
から所定距離だけ離れた部分にノズル用ヒータ１３が配
設される。
【０００８】したがって、樹脂の温度は、スプルー１６
内において金型装置の温度と等しくθM であり、射出ノ
ズル１１と固定金型１５とが接触する接触部Ｓ０におい
て、立ち上がってθT1になり、接触部Ｓ０から離れるに
従って更に高くなる。なお、θS1は切断部Ｓ１における
樹脂の温度、θN は温度センサ１４が配設された部分Ｓ
２における樹脂の温度である。
内において金型装置の温度と等しくθM であり、射出ノ
ズル１１と固定金型１５とが接触する接触部Ｓ０におい
て、立ち上がってθT1になり、接触部Ｓ０から離れるに
従って更に高くなる。なお、θS1は切断部Ｓ１における
樹脂の温度、θN は温度センサ１４が配設された部分Ｓ
２における樹脂の温度である。
【０００９】ところで、前記射出ノズル１１は、計量工
程において後退させられ、固定金型１５から分離させら
れるが、これに伴って、射出ノズル１１の前端において
糸引き、鼻だれ等が生じてしまう。そこで、前記切断部
Ｓ１の近傍に図示されない他の温度センサを配設し、該
温度センサによって切断部Ｓ１の樹脂の温度θS1を精度
よく制御したり、射出ノズル１１の前端と切断部Ｓ１と
の間、すなわち、逆テーパ部２０の軸方向寸法を短くし
たりして、切断部Ｓ１の樹脂の温度θS1を低くし、樹脂
の粘性を高くして、糸引き、鼻だれ等が生じるのを防止
するようにしている。
程において後退させられ、固定金型１５から分離させら
れるが、これに伴って、射出ノズル１１の前端において
糸引き、鼻だれ等が生じてしまう。そこで、前記切断部
Ｓ１の近傍に図示されない他の温度センサを配設し、該
温度センサによって切断部Ｓ１の樹脂の温度θS1を精度
よく制御したり、射出ノズル１１の前端と切断部Ｓ１と
の間、すなわち、逆テーパ部２０の軸方向寸法を短くし
たりして、切断部Ｓ１の樹脂の温度θS1を低くし、樹脂
の粘性を高くして、糸引き、鼻だれ等が生じるのを防止
するようにしている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の射出ノズル１１においては、切断部Ｓ１の樹脂の温
度θS1を低くすることによって、糸引き、鼻だれ等が生
じるのを防止するようにしているので、切断部Ｓ１より
後方（図２における右方）の樹脂の温度も低くなり、射
出ノズル１１において樹脂詰まりが発生しやすくなって
しまう。
来の射出ノズル１１においては、切断部Ｓ１の樹脂の温
度θS1を低くすることによって、糸引き、鼻だれ等が生
じるのを防止するようにしているので、切断部Ｓ１より
後方（図２における右方）の樹脂の温度も低くなり、射
出ノズル１１において樹脂詰まりが発生しやすくなって
しまう。
【００１１】本発明は、前記従来の射出ノズルの問題点
を解決して、糸引き、鼻だれ等が生じることがなく、樹
脂詰まりが発生することがない射出ノズルを提供するこ
とを目的とする。
を解決して、糸引き、鼻だれ等が生じることがなく、樹
脂詰まりが発生することがない射出ノズルを提供するこ
とを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】そのために、本発明の射
出ノズルにおいては、加熱シリンダの前端に配設され、
前端において開放された樹脂流路を備える筒状の本体
と、該本体の周囲に配設され、前記樹脂流路内の樹脂を
加熱するノズル用ヒータとを有する。そして、前記本体
の前端部に熱伝導阻止手段が配設される。
出ノズルにおいては、加熱シリンダの前端に配設され、
前端において開放された樹脂流路を備える筒状の本体
と、該本体の周囲に配設され、前記樹脂流路内の樹脂を
加熱するノズル用ヒータとを有する。そして、前記本体
の前端部に熱伝導阻止手段が配設される。
【００１３】本発明の他の射出ノズルにおいては、さら
に、前記樹脂流路の前端部に、テーパ部及び逆テーパ部
が形成され、前記熱伝導阻止手段は、前記テーパ部と逆
テーパ部とが隣接する位置に配設される。本発明の更に
他の射出ノズルにおいては、さらに、前記熱伝導阻止手
段は、前記本体の外周面から所定の深さで形成された断
熱スリットである。
に、前記樹脂流路の前端部に、テーパ部及び逆テーパ部
が形成され、前記熱伝導阻止手段は、前記テーパ部と逆
テーパ部とが隣接する位置に配設される。本発明の更に
他の射出ノズルにおいては、さらに、前記熱伝導阻止手
段は、前記本体の外周面から所定の深さで形成された断
熱スリットである。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施の形態における射出ノズルの断面図、図５は本発明
の実施の形態における射出装置の要部断面図、図６は本
発明の実施の形態における射出ノズル及び固定金型の温
度分布図である。なお、図において、横軸に位置を、縦
軸に樹脂の温度を採ってある。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施の形態における射出ノズルの断面図、図５は本発明
の実施の形態における射出装置の要部断面図、図６は本
発明の実施の形態における射出ノズル及び固定金型の温
度分布図である。なお、図において、横軸に位置を、縦
軸に樹脂の温度を採ってある。
【００１５】図５において、１２はシリンダ部としての
加熱シリンダであり、該加熱シリンダ１２の前端（図に
おける左端）に射出ノズル１１が取り付けられ、該射出
ノズル１１の周囲にノズル用ヒータ１３が配設される。
前記加熱シリンダ１２内には、射出部材としてのスクリ
ュー２２が回転自在に、かつ、進退自在に配設される。
加熱シリンダであり、該加熱シリンダ１２の前端（図に
おける左端）に射出ノズル１１が取り付けられ、該射出
ノズル１１の周囲にノズル用ヒータ１３が配設される。
前記加熱シリンダ１２内には、射出部材としてのスクリ
ュー２２が回転自在に、かつ、進退自在に配設される。
【００１６】そして、該スクリュー２２は、前端にスク
リューヘッド２５を有し、前記加熱シリンダ１２内を後
方（図における右方）に延び、後端（図における右端）
において図示されない駆動源と連結させられる。また、
前記スクリュー２２の周囲には、螺（ら）旋状のフライ
ト２３が形成され、該フライト２３によって溝２６が形
成される。
リューヘッド２５を有し、前記加熱シリンダ１２内を後
方（図における右方）に延び、後端（図における右端）
において図示されない駆動源と連結させられる。また、
前記スクリュー２２の周囲には、螺（ら）旋状のフライ
ト２３が形成され、該フライト２３によって溝２６が形
成される。
【００１７】そして、前記加熱シリンダ１２の所定箇所
には樹脂供給口２９が形成され、該樹脂供給口２９にホ
ッパ３０が固定される。前記樹脂供給口２９は、スクリ
ュー２２を加熱シリンダ１２内における最も前方（図に
おける左方）の位置に置いた状態において、前記溝２６
の後端部に対応する箇所に形成される。計量工程におい
て、前記駆動源を駆動することによって前記スクリュー
２２を回転させながら後退（図における右方に移動）さ
せると、ホッパ３０内の樹脂３３は、落下して加熱シリ
ンダ１２内に進入し、加熱シリンダ１２内を前進（図に
おける左方に移動）させられる。
には樹脂供給口２９が形成され、該樹脂供給口２９にホ
ッパ３０が固定される。前記樹脂供給口２９は、スクリ
ュー２２を加熱シリンダ１２内における最も前方（図に
おける左方）の位置に置いた状態において、前記溝２６
の後端部に対応する箇所に形成される。計量工程におい
て、前記駆動源を駆動することによって前記スクリュー
２２を回転させながら後退（図における右方に移動）さ
せると、ホッパ３０内の樹脂３３は、落下して加熱シリ
ンダ１２内に進入し、加熱シリンダ１２内を前進（図に
おける左方に移動）させられる。
【００１８】また、前記加熱シリンダ１２の周囲には図
示されないシリンダ用ヒータが配設され、該シリンダ用
ヒータによって加熱シリンダ１２を加熱し、該加熱シリ
ンダ１２内の樹脂３３を溶融させることができるように
なっている。したがって、スクリュー２２を回転させな
がら所定量だけ後退させると、スクリューヘッド２５の
前方に１ショット分の溶融させられた樹脂３３が蓄えら
れる。
示されないシリンダ用ヒータが配設され、該シリンダ用
ヒータによって加熱シリンダ１２を加熱し、該加熱シリ
ンダ１２内の樹脂３３を溶融させることができるように
なっている。したがって、スクリュー２２を回転させな
がら所定量だけ後退させると、スクリューヘッド２５の
前方に１ショット分の溶融させられた樹脂３３が蓄えら
れる。
【００１９】次に、射出工程時に、前記駆動源を駆動し
て、スクリュー２２を回転させることなく前進させる
と、前記スクリューヘッド２５の前方に蓄えられた樹脂
３３は、前記射出ノズル１１から射出され、金型装置の
図示されないキャビティ空間に充填される。次に、前記
射出ノズル１１について説明する。
て、スクリュー２２を回転させることなく前進させる
と、前記スクリューヘッド２５の前方に蓄えられた樹脂
３３は、前記射出ノズル１１から射出され、金型装置の
図示されないキャビティ空間に充填される。次に、前記
射出ノズル１１について説明する。
【００２０】図１において、１１は筒状の射出ノズルで
あり、該射出ノズル１１は、筒状の本体５０、及び該本
体５０の周囲に配設されたノズル用ヒータ１３から成
り、前記本体５０内に樹脂流路５０ａが形成され、該樹
脂流路５０ａは前端のノズル口５１において開放され
る。そして、前記ノズル用ヒータ１３を通電することに
よって前記樹脂流路５０ａ内の樹脂３３（図５）を加熱
することができる。また、前記本体５０内に温度センサ
１４が埋設され、該温度センサ１４によって樹脂３３の
温度を検出し、検出された温度に基づいて前記ノズル用
ヒータ１３の通電が断続される。
あり、該射出ノズル１１は、筒状の本体５０、及び該本
体５０の周囲に配設されたノズル用ヒータ１３から成
り、前記本体５０内に樹脂流路５０ａが形成され、該樹
脂流路５０ａは前端のノズル口５１において開放され
る。そして、前記ノズル用ヒータ１３を通電することに
よって前記樹脂流路５０ａ内の樹脂３３（図５）を加熱
することができる。また、前記本体５０内に温度センサ
１４が埋設され、該温度センサ１４によって樹脂３３の
温度を検出し、検出された温度に基づいて前記ノズル用
ヒータ１３の通電が断続される。
【００２１】前記射出ノズル１１は加熱シリンダ１２の
前端に取り付けられ、該加熱シリンダ１２内の樹脂流路
と前記樹脂流路５０ａとが連通させられる。そして、射
出工程において、前記射出ノズル１１は金型装置の固定
金型１５に押し付けられ、前述されたように、前記駆動
源を駆動することによって前記スクリュー２２を回転さ
せることなく前進させると、スクリュー２２の前方に蓄
えられた樹脂３３が射出ノズル１１から射出され、前記
固定金型１５内のスプルー１６を介してキャビティ空間
に充填される。
前端に取り付けられ、該加熱シリンダ１２内の樹脂流路
と前記樹脂流路５０ａとが連通させられる。そして、射
出工程において、前記射出ノズル１１は金型装置の固定
金型１５に押し付けられ、前述されたように、前記駆動
源を駆動することによって前記スクリュー２２を回転さ
せることなく前進させると、スクリュー２２の前方に蓄
えられた樹脂３３が射出ノズル１１から射出され、前記
固定金型１５内のスプルー１６を介してキャビティ空間
に充填される。
【００２２】その後、金型装置が冷却されると、前記キ
ャビティ空間に充填された樹脂３３は冷却されて成形品
になり、前記金型装置の型開きが行われて、成形品が取
り出される。ところで、前記樹脂流路５０ａの前端部に
は、後方から前方にかけて内径を次第に小さくすること
によってテーパ部１９が形成されるとともに、該テーパ
部１９より前方において、ノズル口５１にかけて内径を
次第に大きくすることによって逆テーパ部２０が形成さ
れる。したがって、金型装置の冷却に伴って、前記スプ
ルー１６内の樹脂３３及び逆テーパ部２０内の樹脂３３
が成形品と一体になって固化させられ、スプルー部１８
（図３参照）になる。一方、テーパ部１９と逆テーパ部
２０との間の切断部Ｓ１において、樹脂流路５０ａの内
径が最も小さくなるので、テーパ部１９内の樹脂３３と
逆テーパ部２０内の樹脂３３とは分離しやすい。
ャビティ空間に充填された樹脂３３は冷却されて成形品
になり、前記金型装置の型開きが行われて、成形品が取
り出される。ところで、前記樹脂流路５０ａの前端部に
は、後方から前方にかけて内径を次第に小さくすること
によってテーパ部１９が形成されるとともに、該テーパ
部１９より前方において、ノズル口５１にかけて内径を
次第に大きくすることによって逆テーパ部２０が形成さ
れる。したがって、金型装置の冷却に伴って、前記スプ
ルー１６内の樹脂３３及び逆テーパ部２０内の樹脂３３
が成形品と一体になって固化させられ、スプルー部１８
（図３参照）になる。一方、テーパ部１９と逆テーパ部
２０との間の切断部Ｓ１において、樹脂流路５０ａの内
径が最も小さくなるので、テーパ部１９内の樹脂３３と
逆テーパ部２０内の樹脂３３とは分離しやすい。
【００２３】したがって、スプルー部１８が成形品と共
に取り出されるときに、前記テーパ部１９と逆テーパ部
２０との間が切断される。なお、スプルー部１８は、前
記切断部Ｓ１に近くなるほど内径が小さくなり、金型装
置及び射出ノズル１１から取り出しやすい形状を有す
る。ところで、前記射出ノズル１１は、計量工程におい
て後退させられ、固定金型１５から分離させられるが、
このとき、前記切断部Ｓ１より前方の樹脂３３の温度が
高いと、射出ノズル１１の前端において糸引き、鼻だれ
等が生じてしまう。
に取り出されるときに、前記テーパ部１９と逆テーパ部
２０との間が切断される。なお、スプルー部１８は、前
記切断部Ｓ１に近くなるほど内径が小さくなり、金型装
置及び射出ノズル１１から取り出しやすい形状を有す
る。ところで、前記射出ノズル１１は、計量工程におい
て後退させられ、固定金型１５から分離させられるが、
このとき、前記切断部Ｓ１より前方の樹脂３３の温度が
高いと、射出ノズル１１の前端において糸引き、鼻だれ
等が生じてしまう。
【００２４】そこで、前記本体５０の前端部における所
定箇所、例えば、切断部Ｓ１の位置に、後方から前方に
熱が伝導されるのを阻止する熱伝導阻止手段としての断
熱スリット５５が形成される。該断熱スリット５５は、
本体５０の外周面から所定の深さで形成された環状の溝
から成る。次に、射出ノズル１１及び固定金型１５の温
度分布について説明する。
定箇所、例えば、切断部Ｓ１の位置に、後方から前方に
熱が伝導されるのを阻止する熱伝導阻止手段としての断
熱スリット５５が形成される。該断熱スリット５５は、
本体５０の外周面から所定の深さで形成された環状の溝
から成る。次に、射出ノズル１１及び固定金型１５の温
度分布について説明する。
【００２５】この場合、射出ノズル１１の前端を固定金
型１５に所定のノズルタッチ力で接触させたとき、樹脂
の温度は、図６に示されるような分布になる。なお、前
記射出ノズル１１の前端から所定距離だけ離れた部分に
ノズル用ヒータ１３が配設される。したがって、樹脂３
３の温度は、スプルー１６内において金型装置の温度と
等しくθM であり、射出ノズル１１と固定金型１５とが
接触する接触部Ｓ０において、立ち上がってθT2にな
り、接触部Ｓ０から離れるに従って高くなってθS2にな
り、切断部Ｓ１において更に立ち上がってθS2からθE
になり、切断部Ｓ１から離れるに従って更に高くなる。
なお、θN は温度センサ１４が配設された部分Ｓ２にお
ける樹脂の温度である。
型１５に所定のノズルタッチ力で接触させたとき、樹脂
の温度は、図６に示されるような分布になる。なお、前
記射出ノズル１１の前端から所定距離だけ離れた部分に
ノズル用ヒータ１３が配設される。したがって、樹脂３
３の温度は、スプルー１６内において金型装置の温度と
等しくθM であり、射出ノズル１１と固定金型１５とが
接触する接触部Ｓ０において、立ち上がってθT2にな
り、接触部Ｓ０から離れるに従って高くなってθS2にな
り、切断部Ｓ１において更に立ち上がってθS2からθE
になり、切断部Ｓ１から離れるに従って更に高くなる。
なお、θN は温度センサ１４が配設された部分Ｓ２にお
ける樹脂の温度である。
【００２６】この場合、前記切断部Ｓ１において、本体
５０に断熱スリット５５が形成されているので、ノズル
用ヒータ１３から本体５０に伝達された熱の多くは樹脂
流路５０ａ内の樹脂３３に伝達され、固定金型１５に伝
達される熱の量は少なくなる。したがって、樹脂３３の
温度θS1（図４参照）、θS2、θT1、θT2の関係は、 θS1＞θS2 θT1＞θT2 になり、接触部Ｓ０と切断部Ｓ１との間の樹脂３３の温
度を低くすることができるので、射出ノズル１１の前端
において樹脂３３の粘性を高くすることができる。その
結果、糸引き、鼻だれ等が生じることがなくなる。
５０に断熱スリット５５が形成されているので、ノズル
用ヒータ１３から本体５０に伝達された熱の多くは樹脂
流路５０ａ内の樹脂３３に伝達され、固定金型１５に伝
達される熱の量は少なくなる。したがって、樹脂３３の
温度θS1（図４参照）、θS2、θT1、θT2の関係は、 θS1＞θS2 θT1＞θT2 になり、接触部Ｓ０と切断部Ｓ１との間の樹脂３３の温
度を低くすることができるので、射出ノズル１１の前端
において樹脂３３の粘性を高くすることができる。その
結果、糸引き、鼻だれ等が生じることがなくなる。
【００２７】また、前記断熱スリット５５が形成されて
いるので、切断部Ｓ１より後方において、樹脂３３の温
度が低くなるのを防止することができる。したがって、
樹脂流路５０ａにおいて樹脂詰まりが発生することがな
くなる。本実施の形態においては、熱伝導阻止手段とし
て断熱スリット５５を形成するようにしているが、断熱
スリット５５内に断熱材料を埋設することもできる。
いるので、切断部Ｓ１より後方において、樹脂３３の温
度が低くなるのを防止することができる。したがって、
樹脂流路５０ａにおいて樹脂詰まりが発生することがな
くなる。本実施の形態においては、熱伝導阻止手段とし
て断熱スリット５５を形成するようにしているが、断熱
スリット５５内に断熱材料を埋設することもできる。
【００２８】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
【００２９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、射出ノズルにおいては、加熱シリンダの前端に配
設され、前端において開放された樹脂流路を備える筒状
の本体と、該本体の周囲に配設され、前記樹脂流路内の
樹脂を加熱するノズル用ヒータとを有する。
れば、射出ノズルにおいては、加熱シリンダの前端に配
設され、前端において開放された樹脂流路を備える筒状
の本体と、該本体の周囲に配設され、前記樹脂流路内の
樹脂を加熱するノズル用ヒータとを有する。
【００３０】そして、前記本体の前端部に熱伝導阻止手
段が配設される。この場合、前記本体の前端部に熱伝導
阻止手段が配設されるので、熱伝導阻止手段より前方の
部分における樹脂の温度を低くすることができる。した
がって、射出ノズルの前端において樹脂の粘性を高くす
ることができるので、糸引き、鼻だれ等が生じることが
なくなる。
段が配設される。この場合、前記本体の前端部に熱伝導
阻止手段が配設されるので、熱伝導阻止手段より前方の
部分における樹脂の温度を低くすることができる。した
がって、射出ノズルの前端において樹脂の粘性を高くす
ることができるので、糸引き、鼻だれ等が生じることが
なくなる。
【００３１】また、前記熱伝導阻止手段より後方におい
て、樹脂の温度が低くなるのを防止することができるの
で、樹脂流路において樹脂詰まりが発生することがなく
なる。
て、樹脂の温度が低くなるのを防止することができるの
で、樹脂流路において樹脂詰まりが発生することがなく
なる。
【図１】本発明の実施の形態における射出ノズルの断面
図である。
図である。
【図２】従来の射出ノズルの断面図である。
【図３】スプルー部の概略図である。
【図４】従来の射出ノズル及び固定金型の温度分布図で
ある。
ある。
【図５】本発明の実施の形態における射出装置の要部断
面図である。
面図である。
【図６】本発明の実施の形態における射出ノズル及び固
定金型の温度分布図である。
定金型の温度分布図である。
１１ 射出ノズル １２ 加熱シリンダ １３ ノズル用ヒータ １９ テーパ部 ２０ 逆テーパ部 ３３ 樹脂 ５０ 本体 ５０ａ 樹脂流路 ５５ 断熱スリット
Claims (3)
- 【請求項１】 （ａ）加熱シリンダの前端に配設され、
前端において開放された樹脂流路を備える筒状の本体
と、（ｂ）該本体の周囲に配設され、前記樹脂流路内の
樹脂を加熱するノズル用ヒータとを有するとともに、
（ｃ）前記本体の前端部に熱伝導阻止手段が配設される
ことを特徴とする射出ノズル。 - 【請求項２】 （ａ）前記樹脂流路の前端部に、テーパ
部及び逆テーパ部が形成され、（ｂ）前記熱伝導阻止手
段は、前記テーパ部と逆テーパ部とが隣接する位置に配
設される請求項１に記載の射出ノズル。 - 【請求項３】 前記熱伝導阻止手段は、前記本体の外周
面から所定の深さで形成された断熱スリットである請求
項１に記載の射出ノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10295462A JP2000117776A (ja) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | 射出ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10295462A JP2000117776A (ja) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | 射出ノズル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000117776A true JP2000117776A (ja) | 2000-04-25 |
Family
ID=17820910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10295462A Pending JP2000117776A (ja) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | 射出ノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000117776A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003106135A1 (ja) * | 2002-06-13 | 2003-12-24 | 株式会社ソニー・ディスクテクノロジー | 射出成形装置および射出成形方法 |
| WO2004078383A1 (en) * | 2003-03-06 | 2004-09-16 | Husky Injection Molding Systems Limited | Sprue apparatus |
| JP2015217666A (ja) * | 2014-05-21 | 2015-12-07 | 東洋機械金属株式会社 | 射出成形機及びその運転制御方法 |
| JPWO2020241744A1 (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 |
-
1998
- 1998-10-16 JP JP10295462A patent/JP2000117776A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003106135A1 (ja) * | 2002-06-13 | 2003-12-24 | 株式会社ソニー・ディスクテクノロジー | 射出成形装置および射出成形方法 |
| AT500274A1 (de) * | 2002-06-13 | 2005-11-15 | Sony Disc Technology Inc | Spritzgussvorrichtung und spritzgussverfahren |
| CN1319721C (zh) * | 2002-06-13 | 2007-06-06 | 新力光碟科技股份有限公司 | 注射模塑成形装置及注射模塑成形方法 |
| US7303718B2 (en) | 2002-06-13 | 2007-12-04 | Sony Disc & Digital Solutions Inc. | Injection molding apparatus and injection molding method |
| WO2004078383A1 (en) * | 2003-03-06 | 2004-09-16 | Husky Injection Molding Systems Limited | Sprue apparatus |
| CN1330442C (zh) * | 2003-03-06 | 2007-08-08 | 赫斯基注射器成型系统有限公司 | 注入装置和用来控制其中温度的方法 |
| US7401639B2 (en) | 2003-03-06 | 2008-07-22 | Husky Injection Molding Systems Limited | Sprue apparatus |
| JP2015217666A (ja) * | 2014-05-21 | 2015-12-07 | 東洋機械金属株式会社 | 射出成形機及びその運転制御方法 |
| JPWO2020241744A1 (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | ||
| WO2020241744A1 (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 本田技研工業株式会社 | 射出成形装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040624 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040706 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040830 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050614 |