JP2001293754A - 光ディスク成形金型 - Google Patents

光ディスク成形金型

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JP2001293754A
JP2001293754A JP2000113438A JP2000113438A JP2001293754A JP 2001293754 A JP2001293754 A JP 2001293754A JP 2000113438 A JP2000113438 A JP 2000113438A JP 2000113438 A JP2000113438 A JP 2000113438A JP 2001293754 A JP2001293754 A JP 2001293754A
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introduction
divided
sprue bush
base material
optical disk
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JP2000113438A
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Kazuhiro Kotaka
一広 小鷹
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
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    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
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    • B29C45/2701Details not specific to hot or cold runner channels
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は溶融基材材料の導入部材を軸方向に複
数に分割し導入部材に残留するスプルによる引き抜き抵
抗を除去した光ディスク成形金型を提供する。 【解決手段】光ディスク成形金型1は、スプルブッシュ
5を、軸方向で先端側スプルブッシュ6と基端側スプル
ブッシュ7に分割するとともに、各スプルブッシュ6、
7に相互に連通して導入通路となる分割導入通路9、1
4を形成し、先端側スプルブッシュ6を、導入通路14
方向に摺動可能に設けるとともに、圧縮コイルバネ16
を基端側スプルブッシュ7との間に設けている。したが
って、可動金型2が固定金型3から離れる際に、先端側
スプルブッシュ6を可動金型2方向に移動させて、基端
側スプルブッシュ7と射出ノズルとの接合面11に溶融
樹脂が漏れて固化した場合にも、導入通路9、14内に
残留して固化した基材材料であるスプルがキャビティ4
内の固化した基材材料の引き抜き抵抗となることを解消
し、生産性を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク成形金
型に関し、詳細には、固定金型に設けられた溶融基材材
料の導入部材に残留するスプルの影響による固化した基
材材料の引き抜き抵抗を除去して、生産性及び成形形状
の良好な光ディスク成形金型に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、光ディスクの生産は、光ディスク
成形金型に溶融樹脂を射出して、当該光ディスク成形金
型に溶融樹脂を注入した後、冷却固化させて成形してい
る。
【0003】すなわち、光ディスクの生産においては、
図13に示すように、光ディスクの固定金型100に可
動金型101を嵌合させ、固定金型100に形成された
スプルブッシュ102の円筒形状の導入通路103から
基材材料である溶融樹脂を、射出ノズル104を用いて
固定金型100と可動金型101の間に形成されている
空間(キャビティ)内に導入する。
【0004】その後、キャビティ内に導入された溶融樹
脂が冷却・固化する冷却時間をおいた後、可動金型10
1を固定金型100から引き離して、キャビティ内の冷
却・固化した樹脂である光ディスク成形品を引き出すこ
とで、光ディスクを生産する。
【0005】このような光ディスクの生産においては、
コストの低減が必須の課題となっており、光ディスクの
成形工程における成形タクトの短縮が求められている。
【0006】そして、光ディスクの成形工程において、
時間を最も消費する工程は、冷却工程であり、成形タク
トの短縮は、この「冷却時間」の短縮により達成するこ
とができるといえる。
【0007】したがって、光ディスクの生産において
は、光ディスクの成形工程における冷却工程をいかに短
縮するかが重要な問題である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなプラスチックの成形方法においては、以下のような
問題があった。
【0009】すなわち、本発明の発明者が、ある冷却時
間以下の成形条件で成形を行ったところ、図14に射出
ノズル104の先端部分を拡大して示すように、固定金
型100のスプルブッシュ102の導入通路103に、
基材材料(溶融樹脂)105であるスプル106として
残留するが、このスプル106の影響で連続成形を行う
ことができないことが判明した。
【0010】このスプル106は、スプルブッシュ10
2に設けられた導入通路103により形成される基材材
料105部分であり、スプルブッシュ102は、固定金
型100と可動金型101で形成されるキャビティと成
形機の射出ノズル104との間を連通する部材である。
【0011】そして、このスプル106が残留する原因
を調査したところ、図14に示すように、スプルブッシ
ュ102と射出ノズル104の接合部に基材材料105
の漏れが発生し、その漏れた基材材料105が固化して
引き抜き抵抗(図14に矢印で示す方向の引き抜きの抵
抗)となって、固定金型100のスプルブッシュ102
内に残留することが判明した。
【0012】また、DVD基板のように薄型の光ディス
ク基板を成形する場合には、上記スプルブッシュ102
と射出ノズル104の接合部における基材材料105の
漏れが定常的に発生することも判明した。
【0013】すなわち、DVD基板のように薄型の光デ
ィスク基板を成形するためには、CD(Compact Disc)
基板を成形する場合よりも各種温度条件を高めに設定す
る必要があるため、スプルブッシュ102と射出ノズル
104の接合部における基材材料105の漏れが定常的
に発生する。
【0014】したがって、光ディスクの成形において、
生産効率を向上させるためには、上記問題を解決する必
要がある。
【0015】そこで、請求項1記載の発明は、固定金型
と可動金型が嵌合して形成されるキャビティ内に固定金
型に設けられた導入部材の導入通路を通して光ディスク
の溶融基材材料が注入され、当該注入された基材材料が
固化した後、可動金型が固定金型から引き離されて光デ
ィスクを複製する光ディスク成形金型の導入部材を、導
入通路方向で2つ以上の分割導入部材に分割するととも
に、各分割導入部材に相互に連通して導入通路となる分
割導入通路を形成することにより、基材材料の導入方向
の最も基端側の分割導入部材と基材材料を噴出して分割
導入通路に導入する射出ノズルとの接合部に基板材料が
漏れて固化した場合にも、導入通路内に残留して固化し
た基材材料であるスプルがキャビティ内の固化した基材
材料の引き抜き抵抗となることを解消し、生産性が良好
で、成形形状の良好な光ディスク成形金型を提供するこ
とを目的としている。
【0016】請求項2記載の発明は、複数の分割導入部
材のうち少なくとも1つの分割導入部材を、導入通路方
向に摺動可能に設けることにより、基材材料の導入方向
の最も基端側の分割導入部材と基材材料を噴出して分割
導入通路に導入する射出ノズルとの接合部に基板材料が
漏れて固化した場合にも、分割導入部材を摺動移動させ
て、当該導入通路内に残留して固化した基材材料である
スプルを可動金型方向に移動させ、キャビティ内の固化
した基材材料の引き抜き抵抗となることをより一層解消
して、生産性がより一層良好で、成形形状のより一層良
好な光ディスク成形金型を提供することを目的としてい
る。
【0017】請求項3記載の発明は、各分割導入部材
に、それぞれ当該分割導入部材を冷却する冷却機構を設
けることにより、良好な冷却・固化を行わせ、生産性が
より一層良好で、成形形状のより一層良好な光ディスク
成形金型を提供することを目的としている。
【0018】請求項4記載の発明は、各分割導入部材同
士の接合部において、基材材料の導入方向上流側の分割
導入部材の当該導入方向先端側外周面を、先端側ほど当
該分割導入部材の分割導入通路に向かって徐々にその径
が細くなるテーパ形状面に形成し、基材材料の導入方向
下流側の分割導入部材の当該導入方向基端側内周面を、
基端側ほど当該分割導入部材の分割導入通路から基端側
に向かって徐々にその径が太くなるテーパ形状面に形成
し、当該テーパ形状面同士を接合させることにより、分
割導入通路の軸心が一致した状態で各分割導入部材を接
合させ、各分割導入部材の接合部での溶融基材材料のは
み出しや固化した基材材料が当該分割導入部材の接合部
でコールドスラク等の成形不良となることを防止して、
生産性がより一層良好で、成形形状のより一層良好な光
ディスク成形金型を提供することを目的としている。
【0019】請求項5記載の発明は、各分割導入部材の
基材材料と接触する面に、摩擦係数を低減させる所定の
表面処理を施すことにより、スプルの排出を促進し、ス
プルがキャビティ内の固化した基材材料の引き抜き抵抗
となることをより一層解消して、生産性がより一層良好
で、成形形状のより一層良好な光ディスク成形金型を提
供することを目的としている。
【0020】請求項6記載の発明は、分割導入部材のう
ち導入通路方向に摺動可能に取り付けられた分割導入部
材を、可動金型の開閉動作に同期して摺動させる摺動機
構を設けることにより、摺動する分割導入部材を強制的
に摺動移動させて、当該導入通路内に残留して固化した
基材材料であるスプルを可動金型方向に移動させ、キャ
ビティ内の固化した基材材料の引き抜き抵抗となること
をより一層解消して、生産性がより一層良好で、成形形
状のより一層良好な光ディスク成形金型を提供すること
を目的としている。
【0021】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明の光
ディスク成形金型は、固定金型と可動金型が嵌合して形
成されるキャビティ内に前記固定金型に設けられた導入
部材の導入通路を通して光ディスクの溶融基材材料が注
入され、当該注入された基材材料が固化した後、前記可
動金型が前記固定金型から引き離されて前記光ディスク
を複製する光ディスク成形金型において、前記導入部材
は、前記導入通路方向で2つ以上の分割導入部材に分割
されているとともに、各分割導入部材に相互に連通して
前記導入通路となる分割導入通路が形成されていること
により、上記目的を達成している。
【0022】上記構成によれば、固定金型と可動金型が
嵌合して形成されるキャビティ内に固定金型に設けられ
た導入部材の導入通路を通して光ディスクの溶融基材材
料が注入され、当該注入された基材材料が固化した後、
可動金型が固定金型から引き離されて光ディスクを複製
する光ディスク成形金型の導入部材を、導入通路方向で
2つ以上の分割導入部材に分割するとともに、各分割導
入部材に相互に連通して導入通路となる分割導入通路を
形成しているので、基材材料の導入方向の最も基端側の
分割導入部材と基材材料を噴出して分割導入通路に導入
する射出ノズルとの接合部に基板材料が漏れて固化した
場合にも、導入通路内に残留して固化した基材材料であ
るスプルがキャビティ内の固化した基材材料の引き抜き
抵抗となることを解消することができ、生産性を向上さ
せることができるとともに、成形形状を良好なものとす
ることができる。
【0023】この場合、例えば、請求項2に記載するよ
うに、前記複数の分割導入部材は、少なくとも1つの分
割導入部材が前記導入通路方向に摺動可能に設けられて
いてもよい。
【0024】上記構成によれば、複数の分割導入部材の
うち少なくとも1つの分割導入部材を、導入通路方向に
摺動可能に設けているので、基材材料の導入方向の最も
基端側の分割導入部材と基材材料を噴出して分割導入通
路に導入する射出ノズルとの接合部に基板材料が漏れて
固化した場合にも、分割導入部材を摺動移動させて、当
該導入通路内に残留して固化した基材材料であるスプル
を可動金型方向に移動させることができ、キャビティ内
の固化した基材材料の引き抜き抵抗となることをより一
層解消して、生産性をより一層向上させることができる
とともに、成形形状をより一層良好なものとすることが
できる。
【0025】また、例えば、請求項3に記載するよう
に、前記各分割導入部材は、それぞれ当該分割導入部材
を冷却する冷却機構を有していてもよい。
【0026】上記構成によれば、各分割導入部材に、そ
れぞれ当該分割導入部材を冷却する冷却機構を設けてい
るので、良好な冷却・固化を行わせることができ、生産
性がより一層向上させることができるとともに、成形形
状をより一層良好なものとすることができる。
【0027】さらに、例えば、請求項4に記載するよう
に、前記分割導入部材は、当該各分割導入部材同士の接
合部において、前記基材材料の導入方向上流側の前記分
割導入部材の当該導入方向先端側外周面が、先端側ほど
当該分割導入部材の前記分割導入通路に向かって徐々に
その径が細くなるテーパ形状面に形成され、前記基材材
料の導入方向下流側の前記分割導入部材の当該導入方向
基端側内周面が、基端側ほど当該分割導入部材の前記分
割導入通路から基端側に向かって徐々にその径が太くな
るテーパ形状面に形成され、当該テーパ形状面同士が接
合するものであってもよい。
【0028】上記構成によれば、各分割導入部材同士の
接合部において、基材材料の導入方向上流側の分割導入
部材の当該導入方向先端側外周面を、先端側ほど当該分
割導入部材の分割導入通路に向かって徐々にその径が細
くなるテーパ形状面に形成し、基材材料の導入方向下流
側の分割導入部材の当該導入方向基端側内周面を、基端
側ほど当該分割導入部材の分割導入通路から基端側に向
かって徐々にその径が太くなるテーパ形状面に形成し、
当該テーパ形状面同士を接合させているので、分割導入
通路の軸心が一致した状態で各分割導入部材を接合させ
ることができ、各分割導入部材の接合部での溶融基材材
料のはみ出しや固化した基材材料が当該分割導入部材の
接合部でコールドスラク等の成形不良となることを防止
して、生産性をより一層向上させることができるととも
に、成形形状をより一層良好なものとすることができ
る。
【0029】また、例えば、請求項5に記載するよう
に、前記各分割導入部材は、前記基材材料と接触する面
に、摩擦係数を低減させる所定の表面処理が施されてい
てもよい。
【0030】上記構成によれば、各分割導入部材の基材
材料と接触する面に、摩擦係数を低減させる所定の表面
処理を施しているので、スプルの排出を促進することが
でき、スプルがキャビティ内の固化した基材材料の引き
抜き抵抗となることをより一層解消して、生産性をより
一層向上させることができるとともに、成形形状をより
一層良好なものとすることができる。
【0031】さらに、例えば、請求項6に記載するよう
に、前記光ディスク成形金型は、前記分割導入部材のう
ち前記導入通路方向に摺動可能に取り付けられた分割導
入部材を、前記可動金型の開閉動作に同期して摺動させ
る摺動機構を備えていてもよい。
【0032】上記構成によれば、分割導入部材のうち導
入通路方向に摺動可能に取り付けられた分割導入部材
を、可動金型の開閉動作に同期して摺動させる摺動機構
を設けているので、摺動する分割導入部材を強制的に摺
動移動させて、当該導入通路内に残留して固化した基材
材料であるスプルを可動金型方向に移動させることがで
き、キャビティ内の固化した基材材料の引き抜き抵抗と
なることをより一層解消して、生産性をより一層向上さ
せることができるとともに、成形形状をより一層良好な
ものとすることができる。
【0033】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であるか
ら、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本
発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定す
る旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもので
はない。
【0034】図1〜図12は、本発明の光ディスク成形
金型の一実施の形態を示す図である。
【0035】図1は、本発明の光ディスク成形金型の一
実施の形態を適用した光ディスク成形金型1の要部正面
断面図であり、図2は、図1の光ディスク成形金型1の
要部正面拡大断面図である。
【0036】図1において、光ディスク成形金型1は、
可動金型2と固定金型3を備えており、可動金型2は、
図示しない成形機により固定金型3方向に移動されて、
固定金型3に嵌合される。光ディスク成形金型1は、可
動金型2と固定金型3が嵌合した際に可動金型2と固定
金型3との間にキャビティ4が画成される。
【0037】固定金型3には、スプルブッシュ5が取り
付けられており、スプルブッシュ(導入部材)5は、分
割導入部材である先端側スプルブッシュ6と基端側スプ
ルブッシュ7とにスプルブッシュ5の軸方向に2分割さ
れている。
【0038】基端側スプルブッシュ7は、円筒形状に形
成されているとともに、その軸方向中心部に基材材料8
(図3参照)である溶融樹脂を先端側スプルブッシュ6
方向へ導入する分割導入通路9が形成されており、分割
導入通路9は、基材材料8である溶融樹脂の導入側(図
1の右側)から徐々にその内径が大きくなる状態で形成
されている。基端側スプルブッシュ7は、固定金型3を
構成するベースブロック3aに固定されており、上記分
割導入通路9を取り巻く状態で基端側スプルブッシュ7
を冷却する冷却チャネル(冷却機構)10が形成されて
いる。基端側スプルブッシュ7は、その先端側外周面が
先端ほどその径が細くなるテーパ面(テーパ形状面)7
aに形成されており、このテーパ面7aが先端側スプル
ブッシュ6との接合面となる。
【0039】また、基端側スプルブッシュ7の基端側に
は、基材材料8である溶融樹脂を分割導入通路9に射出
・導入する図示しない射出ノズルが接合される接合面1
1が形成されており、接合面11は、射出ノズルが適切
に接合される形状、例えば、湾曲した円錐形状等に形成
されている。
【0040】さらに、基端側スプルブッシュ7は、基材
材料8と接触する部分、例えば、分割導入通路9内面、
接合面11及びテーパ面7aに摩擦係数を低減する表面
処理、例えば、DLC(ダイヤモンド・ライク・カーボ
ン)処理が施されている。
【0041】先端側スプルブッシュ6は、固定金型3の
ベースブロック3a内に可動金型2の移動方向及び逆方
向に移動可能に埋め込まれた突き当てリング12に固定
されており、突き当てリング12には、ベースブロック
3aの外端部において可動金型2方向に延在してその先
端部がベースブロック3aから可動金型2方向に所定量
突出し、ベースブロック3a内に摺動自在に収納された
ロッド13が連結されている。したがって、先端側スプ
ルブッシュ6は、ベースブロック3a内で突き当てリン
グ12及びロッド13とともに可動金型2方向及び逆方
向に移動(摺動)可能に配設されている。
【0042】先端側スプルブッシュ6は、円筒形状に形
成されているとともに、その軸方向中心部に基材材料8
である溶融樹脂をキャビティ4へ導入する分割導入通路
14が形成されており、分割導入通路14は、その基端
側(図1の右側)端部が、上記基端側スプルブッシュ7
と先端側スプルブッシュ6が嵌合した際に基端側スプル
ブッシュ7の分割導入通路9の先端側端部と滑らかに連
通する大きさに形成されているとともに、当該基端側端
部から先端側(図1の左側)に向かって徐々にその径が
大きくなる状態で形成されている。先端側スプルブッシ
ュ6は、基端側内周面が、上記分割導入通路14の基端
側端部から徐々にその径が広くなるテーパ面(テーパ形
状面)6aに形成されており、基端側スプルブッシュ7
と先端側スプルブッシュ6との接合時に、先端側スプル
ブッシュ6のテーパ面6aと基端側スプルブッシュ7の
テーパ面7aとが接合する。先端側スプルブッシュ6
は、上記分割導入通路14を取り巻く状態で先端側スプ
ルブッシュ6を冷却する冷却チャネル(冷却機構)15
が形成されている。
【0043】先端側スプルブッシュ6のテーパ面6aと
基端側スプルブッシュ7のテーパ面7aには、それぞれ
相対向する位置にコイル収納部が形成されており、当該
双方のコイル収納部に収納・保持される状態で圧縮コイ
ルバネ16が配設されている。圧縮コイルバネ16は、
摺動移動可能な先端側スプルブッシュ6を基端側スプル
ブッシュ7から離隔する方向に付勢する。
【0044】さらに、先端側スプルブッシュ6は、基材
材料8と接触する部分、例えば、分割導入通路14内面
及びテーパ面6aに摩擦係数を低減する表面処理、例え
ば、DLC(ダイヤモンド・ライク・カーボン)処理が
施されている。
【0045】次に、本実施の形態の作用を説明する。本
実施の形態の光ディスク成形金型1は、スプルブッシュ
5が先端側スプルブッシュ6と基端側スプルブッシュ7
に軸方向に分離されており、スプルが引き抜き抵抗とな
ることを防止して、連続成形を可能としたところにその
特徴がある。
【0046】すなわち、光ディスク成形金型1は、成形
時、図3に矢印で示すように、可動金型2が固定金型3
方向に移動し、可動金型2がロッド13を固定金型3方
向に押して、ロッド13、リング12及び先端側スプル
ブッシュ6を基端側スプルブッシュ7方向に移動させ
る。すなわち、可動金型2がロッド13に当接する前
は、圧縮コイルバネ16により先端側スプルブッシュ6
が基端側スプルブッシュ7から離隔する方向に付勢され
て、先端側スプルブッシュ6に固定されているリング1
2が可動金型2方向に移動しおり、このリング12が可
動金型2方向に移動していることに伴って、リング12
に固定されているロッド13が固定金型3から可動金型
2方向に所定量突出している。この突出しているロッド
13の先端部を移動してきた可動金型2が固定金型3方
向に押しつける。
【0047】先端側スプルブッシュ6は、可動金型2が
さらに固定金型3方向に移動するのにともなって、基端
側スプルブッシュ7方向に移動すると、先端側スプルブ
ッシュ6のテーパ面6aが基端側スプルブッシュ7のテ
ーパ面7aに密接し、可動金型2と固定金型3が嵌合す
る位置で、先端側スプルブッシュ6と基端側スプルブッ
シュ7が接合して一体化して、先端側スプルブッシュ6
の分割導入通路14と基端側スプルブッシュ7の分割導
入通路9が連通する。可動金型2が固定金型3と嵌合す
ると、可動金型2と固定金型3との間にキャビティ4が
画成される。
【0048】この状態で、噴射ノズルが接合面11に接
合されて、噴射ノズルから基材材料8である溶融樹脂が
基端側スプルブッシュ7の分割導入通路9に噴出・導入
され、分割導入通路9に噴出・導入された溶融樹脂は、
基端側スプルブッシュ7の分割導入通路9から先端側ス
プルブッシュ6の分割導入通路14に導入されて、先端
側スプルブッシュ6の分割導入通路14からキャビティ
4内に導入される。
【0049】このとき、基端側スプルブッシュ7の先端
部外周面が、先端側ほどその径が細くなるテーパ面7a
に形成され、先端側スプルブッシュ6の基端部内周面が
基端側(基端側スプルブッシュ7側)ほどその径が大き
くなるテーパ面6aに形成されているため、先端側スプ
ルブッシュ6が可動金型2により押されて、先端側スプ
ルブッシュ6が基端側スプルブッシュ7に接合する際、
先端側スプルブッシュ6のテーパ面6aが基端側スプル
ブッシュ7のテーパ面7aに接合し、確実に密着接合す
るとともに、先端側スプルブッシュ6の分割導入通路1
4の中心と、基端側スプルブッシュ7の分割導入通路9
の中心とが確実に一致する状態で接合する。したがっ
て、基端側スプルブッシュ7の分割導入通路9に噴出・
導入された溶融樹脂は、この分割導入通路9と芯ズレす
ることなく接合されている先端側スプルブッシュ6の分
割導入通路14に導入され、先端側スプルブッシュ6と
基端側スプルブッシュ7の接合面から漏れたり、はみ出
したりすることを確実に防止することができる。
【0050】すなわち、図4に示すように、先端側スプ
ルブッシュ6の基端側スプルブッシュ7側の面が軸方向
に対して直角方向の平面の接合面6bに形成され、基端
側スプルブッシュ7の先端側スプルブッシュ6側の面が
軸方向に対して直角方向の平面の接合面7bに形成され
ていると、先端側スプルブッシュ6の分割導入通路14
と基端側スプルブッシュ7の分割導入通路9が、図5に
先端側スプルブッシュ6と基端側スプルブッシュ7の接
合部を拡大して示すように、芯ズレすることなく接合さ
れることが困難であり、図6あるいは図7に示すよう
に、先端側スプルブッシュ6の分割導入通路14と基端
側スプルブッシュ7の分割導入通路9が、芯ズレした状
態で接合される事態が発生する。このように、先端側ス
プルブッシュ6の分割導入通路14と基端側スプルブッ
シュ7の分割導入通路9が芯ズレした状態であると、基
端側スプルブッシュ7の分割導入通路9から導入された
基材材料8である溶融樹脂が芯ズレした先端側スプルブ
ッシュ6の分割導入通路14と基端側スプルブッシュ7
の分割導入通路9の接合部のわずかなクリアランスに侵
入して、バリを形成して、スプル引き抜き時の引き抜き
抵抗となり、また、芯ズレした先端側スプルブッシュ6
と基端側スプルブッシュ7の接合部が分割導入通路9か
ら分割導入通路14への障害物となって基材材料8であ
る溶融樹脂導入時の障害、例えば、コールドスラグやシ
ルバーストリークの発生の要因となる。
【0051】ところが、本実施の形態の先端側スプルブ
ッシュ6と基端側スプルブッシュ7は、上述のように、
基端側スプルブッシュ7の先端部外周面が、先端側ほど
その径が細くなるテーパ面7aに形成され、先端側スプ
ルブッシュ6の基端部内周面が基端側(基端側スプルブ
ッシュ7側)ほどその径が大きくなるテーパ面6aに形
成されているため、図8に示すように、先端側スプルブ
ッシュ6が基端側スプルブッシュ7に接合する際に、先
端側スプルブッシュ6の分割導入通路14の中心が基端
側スプルブッシュ7の分割導入通路9の中心に一致する
状態で接合され、基端側スプルブッシュ7の分割導入通
路9から導入された基材材料8である溶融樹脂が先端側
スプルブッシュ6と基端側スプルブッシュ7との接合面
に侵入することを確実に防止することができる。
【0052】また、図9あるいは図10に示すように、
先端側スプルブッシュ6の分割導入通路14と基端側ス
プルブッシュ7の分割導入通路9が、これらの加工精度
上生じる微少な芯ズレあるいはクリアランスが発生して
いる場合にも、この芯ズレやクリアランスは、基材材料
8の流動にとって、障害となる形態とはならず、上述の
ような問題を生じることはない。
【0053】そして、キャビティ4内に溶融樹脂が導入
されると、当該導入された溶融樹脂が冷却・固化するの
を待って、可動金型2が、図11に矢印で示すように、
固定金型3から引き離す方向に移動されると、可動金型
2が固定金型3から引き離されるのに伴ってロッド13
からも離れようとするが、先端側スプルブッシュ6が、
固定金型3に固定された基端側スプルブッシュ7との間
に挿入されている圧縮コイルバネ16により付勢されて
いるため、可動金型2が固定金型3から離れるのに伴っ
て、先端側スプルブッシュ6が圧縮コイルバネ16に付
勢されてリング12及びロッド13とともに可動金型2
方向に摺接・移動する。
【0054】さらに、可動金型2が、図12に示すよう
に、固定金型3から離隔する方に移動すると、先端側ス
プルブッシュ6は、圧縮コイルバネ16により付勢され
てリング12が固定金型3内で移動可能な範囲まで可動
金型2方向に移動し、リング12の移動可能な範囲を超
えて可動金型2が移動すると、先端側スプルブッシュ6
の移動は停止し、可動金型2のみが移動する。
【0055】そして、可動金型2が移動するのに伴って
先端側スプルブッシュ6が基端側スプルブッシュ7から
離れて可動金型6方向に移動することで、先端側スプル
ブッシュ6と基端側スプルブッシュ7から構成されたス
プルブッシュ5の分割導入通路9、14の基材材料8で
あるスプルが可動金型6方向に移動し、当該スプルのス
プルブッシュ5からの排出が促進されるとともに、射出
ノズルと基端側スプルブッシュ7の基端部の接合面11
との接合部に生じる漏れ基材材料8による引き抜き抵抗
から開放される。
【0056】また、先端側スプルブッシュ6及び基端側
スプルブッシュ7の溶融樹脂と接触する部分には、摩擦
係数を低減する表面処理、例えば、DLC(ダイヤモン
ド・ライク・カーボン)処理が施されているため、スプ
ルが簡単かつ容易に剥離されて、スプルブッシュ5から
の排出がより一層促進されるとともに、射出ノズルと基
端側スプルブッシュ7の基端部の接合面11との接合部
に生じる漏れ基材材料8による引き抜き抵抗からより一
層開放される。
【0057】その結果、スプルは、図12に示すよう
に、確実に可動金型6に保持され、基板取出工程によ
り、適切かつ容易に可動金型6から取り出される。
【0058】このように、本実施の形態の光ディスク成
形金型1は、スプルブッシュ5を、分割導入通路9、1
4方向で先端側スプルブッシュ6と基端側スプルブッシ
ュ7に分割するとともに、各スプルブッシュ6、7に相
互に連通して導入通路となる分割導入通路9、14を形
成している。
【0059】したがって、基材材料8である溶融樹脂の
導入方向の最も基端側の基端側スプルブッシュ7と溶融
樹脂を噴出して分割導入通路9に導入する射出ノズルと
の接合部に溶融樹脂が漏れて固化した場合にも、導入通
路9、14内に残留して固化した基材材料8であるスプ
ルがキャビティ4内の固化した基材材料8の引き抜き抵
抗となることを解消することができ、生産性を向上させ
ることができるとともに、成形形状を良好なものとする
ことができる。
【0060】また、本実施の形態の光ディスク成形金型
1は、2つのスプルブッシュ6、7のうち先端側スプル
ブッシュ6を、導入通路14方向に摺動可能に設けてい
る。
【0061】したがって、基端側スプルブッシュ7と射
出ノズルとの接合部に基板材料8が漏れて固化した場合
にも、先端側スプルブッシュ6を摺動移動させて、当該
導入通路9、14内に残留して固化した基材材料8であ
るスプルを可動金型2方向に移動させることができ、キ
ャビティ4内の固化した基材材料8の引き抜き抵抗とな
ることをより一層解消して、生産性をより一層向上させ
ることができるとともに、成形形状をより一層良好なも
のとすることができる。
【0062】さらに、本実施の形態の光ディスク成形金
型1は、各分割した先端側スプルブッシュ6と基端側ス
プルブッシュ7に、それぞれ当該先端側スプルブッシュ
6及び基端側スプルブッシュ7を冷却する冷却機構とし
て、冷却器チャネル10、15を設けている。
【0063】したがって、良好な冷却・固化を行わせる
ことができ、生産性がより一層向上させることができる
とともに、成形形状をより一層良好なものとすることが
できる。
【0064】また、本実施の形態の光ディスク成形金型
1は、先端側スプルブッシュ6と基端側スプルブッシュ
7の接合部において、基端側スプルブッシュ7の先端側
外周面を、先端側ほど分割導入通路9に向かって徐々に
その径が細くなるテーパ面7aに形成し、先端側スプル
ブッシュ6の基端側内周面を、基端側ほど当該分割導入
通路14から基端側に向かって徐々にその径が太くなる
テーパ面6aに形成し、当該テーパ面6a、7a同士を
接合させている。
【0065】したがって、分割導入通路9と分割導入通
路14の軸心が一致した状態で先端側スプルブッシュ6
と基端側スプルブッシュ7を接合させることができ、先
端側スプルブッシュ6と基端側スプルブッシュ7の接合
部での溶融基材材料8のはみ出しや固化した基材材料8
が当該先端側スプルブッシュ6と基端側スプルブッシュ
7の接合部でコールドスラク等の成形不良となることを
防止して、生産性をより一層向上させることができると
ともに、成形形状をより一層良好なものとすることがで
きる。
【0066】さらに、本実施の形態の光ディスク成形金
型1は、先端側スプルブッシュ6及び基端側スプルブッ
シュ7の基材材料8と接触する面に、摩擦係数を低減さ
せる所定の表面処理を施している。
【0067】したがって、スプルの排出を促進すること
ができ、スプルがキャビティ4内の固化した基材材料8
の引き抜き抵抗となることをより一層解消して、生産性
をより一層向上させることができるとともに、成形形状
をより一層良好なものとすることができる。
【0068】また、本実施の形態の光ディスク成形金型
1は、先端側スプルブッシュ6を、可動金型2の開閉動
作に同期して摺動させる摺動機構として、圧縮コイルバ
ネ16を設けている。
【0069】したがって、先端側スプルブッシュ6を強
制的に摺動移動させて、当該導入通路9、14内に残留
して固化した基材材料8であるスプルを可動金型2方向
に移動させることができ、キャビティ4内の固化した基
材材料8の引き抜き抵抗となることをより一層解消し
て、生産性をより一層向上させることができるととも
に、成形形状をより一層良好なものとすることができ
る。
【0070】なお、本実施の形態においては、可動金型
6の開閉動作に同期して先端側スプルブッシュ6を移動
させるのに、圧縮コイルバネ16を用いているため、固
定金型3内に先端側スプルブッシュ6を強制的に移動さ
せる駆動源を組み込むことができない場合にも適用する
ことができる。
【0071】また、固定金型3内に先端スプルブッシュ
6を可動金型6の開閉動作と同期して強制的に移動させ
る駆動源を組み込める場合には、固定金型3内に組み込
んで、可動金型6の開閉信号等を受けて、当該駆動源を
動作させて、先端スプルブッシュ6を移動させるように
してもよい。
【0072】以上、本発明者によってなされた発明を好
適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
【0073】例えば、上記実施の形態においては、スプ
ルブッシュ5を先端側スプルブッシュ6と基端側スプル
ブッシュ7の2つに分割している場合について説明した
が、スプルブッシュの分割数は、2つに限るものではな
い。
【0074】
【発明の効果】請求項1記載の発明の光ディスク成形金
型によれば、固定金型と可動金型が嵌合して形成される
キャビティ内に固定金型に設けられた導入部材の導入通
路を通して光ディスクの溶融基材材料が注入され、当該
注入された基材材料が固化した後、可動金型が固定金型
から引き離されて光ディスクを複製する光ディスク成形
金型の導入部材を、導入通路方向で2つ以上の分割導入
部材に分割するとともに、各分割導入部材に相互に連通
して導入通路となる分割導入通路を形成しているので、
基材材料の導入方向の最も基端側の分割導入部材と基材
材料を噴出して分割導入通路に導入する射出ノズルとの
接合部に基板材料が漏れて固化した場合にも、導入通路
内に残留して固化した基材材料であるスプルがキャビテ
ィ内の固化した基材材料の引き抜き抵抗となることを解
消することができ、生産性を向上させることができると
ともに、成形形状を良好なものとすることができる。
【0075】請求項2記載の発明の光ディスク成形金型
によれば、複数の分割導入部材のうち少なくとも1つの
分割導入部材を、導入通路方向に摺動可能に設けている
ので、基材材料の導入方向の最も基端側の分割導入部材
と基材材料を噴出して分割導入通路に導入する射出ノズ
ルとの接合部に基板材料が漏れて固化した場合にも、分
割導入部材を摺動移動させて、当該導入通路内に残留し
て固化した基材材料であるスプルを可動金型方向に移動
させることができ、キャビティ内の固化した基材材料の
引き抜き抵抗となることをより一層解消して、生産性を
より一層向上させることができるとともに、成形形状を
より一層良好なものとすることができる。
【0076】請求項3記載の発明の光ディスク成形金型
によれば、各分割導入部材に、それぞれ当該分割導入部
材を冷却する冷却機構を設けているので、良好な冷却・
固化を行わせることができ、生産性がより一層向上させ
ることができるとともに、成形形状をより一層良好なも
のとすることができる。
【0077】請求項4記載の発明の光ディスク成形金型
によれば、各分割導入部材同士の接合部において、基材
材料の導入方向上流側の分割導入部材の当該導入方向先
端側外周面を、先端側ほど当該分割導入部材の分割導入
通路に向かって徐々にその径が細くなるテーパ形状面に
形成し、基材材料の導入方向下流側の分割導入部材の当
該導入方向基端側内周面を、基端側ほど当該分割導入部
材の分割導入通路から基端側に向かって徐々にその径が
太くなるテーパ形状面に形成し、当該テーパ形状面同士
を接合させているので、分割導入通路の軸心が一致した
状態で各分割導入部材を接合させることができ、各分割
導入部材の接合部での溶融基材材料のはみ出しや固化し
た基材材料が当該分割導入部材の接合部でコールドスラ
ク等の成形不良となることを防止して、生産性をより一
層向上させることができるとともに、成形形状をより一
層良好なものとすることができる。
【0078】請求項5記載の発明の光ディスク成形金型
によれば、各分割導入部材の基材材料と接触する面に、
摩擦係数を低減させる所定の表面処理を施しているの
で、スプルの排出を促進することができ、スプルがキャ
ビティ内の固化した基材材料の引き抜き抵抗となること
をより一層解消して、生産性をより一層向上させること
ができるとともに、成形形状をより一層良好なものとす
ることができる。
【0079】請求項6記載の発明の光ディスク成形金型
によれば、分割導入部材のうち導入通路方向に摺動可能
に取り付けられた分割導入部材を、可動金型の開閉動作
に同期して摺動させる摺動機構を設けているので、摺動
する分割導入部材を強制的に摺動移動させて、当該導入
通路内に残留して固化した基材材料であるスプルを可動
金型方向に移動させることができ、キャビティ内の固化
した基材材料の引き抜き抵抗となることをより一層解消
して、生産性をより一層向上させることができるととも
に、成形形状をより一層良好なものとすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光ディスク成形金型の一実施の形態を
適用した光ディスク成形金型の要部正面断面図。
【図2】図1の光ディスク成形金型のスプルブッシュ部
分の拡大正面断面図。
【図3】図1の光ディスク成形金型の可動金型を固定金
型に嵌合させて基材材料をスプルブッシュから充填した
状態の要部正面断面図。
【図4】図2のスプルブッシュの先端側スプルブッシュ
と基端側スプルブッシュの接合面を平面接合とした場合
の拡大正面断面図。
【図5】図4のスプルブッシュが芯ズレをおこすことな
く接合されている状態の当該接合部分の拡大正面断面
図。
【図6】図4のスプルブッシュが芯ズレをおこして接合
されてクリアランス部に基材材料が侵入している状態の
当該接合部分の拡大正面断面図。
【図7】図4のスプルブッシュが図6の場合と異なる方
向に芯ズレをおこして接合されてクリアランス部に基材
材料が侵入している状態の当該接合部分の拡大正面断面
図。
【図8】図2のスプルブッシュの先端側スプルブッシュ
と基端側スプルブッシュの接合面がテーパ面で芯ズレを
おこすことなく接合している状態の拡大正面断面図。
【図9】図8のスプルブッシュが芯ズレをおこして接合
されている場合の基材材料の状態を示す当該接合部分の
拡大正面断面図。
【図10】図8のスプルブッシュが図9の場合と異なる
方向に芯ズレをおこして接合されている場合の基材材料
の状態を示す当該接合部分の拡大正面断面図。
【図11】図3の光ディスク成形金型の固定金型に嵌合
している状態から少し離隔する方向に可動金型が移動し
た状態の要部正面断面図。
【図12】図11の光ディスク成形金型の可動金型がさ
らに固定金型から離隔する方向に移動した状態の要部正
面断面図。
【図13】従来の光ディスク成形金型の正面断面図。
【図14】図13の射出ノズルとスプルブッシュの接合
部分の拡大断面図。
【符号の説明】
1 光ディスク成形金型 2 可動金型 3 固定金型 3a ベースブロック 4 キャビティ 5 スプルブッシュ 6 先端側スプルブッシュ 6a テーパ面 6b 接合面 7 基端側スプルブッシュ 7a テーパ面 7b 接合面 8 基材材料 9 分割導入通路 10 冷却チャネル 11 接合面 12 突き当てリング 13 ロッド 14 分割導入通路 15 冷却チャネル 16 圧縮コイルバネ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】固定金型と可動金型が嵌合して形成される
    キャビティ内に前記固定金型に設けられた導入部材の導
    入通路を通して光ディスクの溶融基材材料が注入され、
    当該注入された基材材料が固化した後、前記可動金型が
    前記固定金型から引き離されて前記光ディスクを複製す
    る光ディスク成形金型において、前記導入部材は、前記
    導入通路方向で2つ以上の分割導入部材に分割されてい
    るとともに、各分割導入部材に相互に連通して前記導入
    通路となる分割導入通路が形成されていることを特徴と
    する光ディスク成形金型。
  2. 【請求項2】前記複数の分割導入部材は、少なくとも1
    つの分割導入部材が前記導入通路方向に摺動可能に設け
    られていることを特徴とする請求項1記載の光ディスク
    成形金型。
  3. 【請求項3】前記各分割導入部材は、それぞれ当該分割
    導入部材を冷却する冷却機構を有していることを特徴と
    する請求項1または請求項2記載の光ディスク成形金
    型。
  4. 【請求項4】前記分割導入部材は、当該各分割導入部材
    同士の接合部において、前記基材材料の導入方向上流側
    の前記分割導入部材の当該導入方向先端側外周面が、先
    端側ほど当該分割導入部材の前記分割導入通路に向かっ
    て徐々にその径が細くなるテーパ形状面に形成され、前
    記基材材料の導入方向下流側の前記分割導入部材の当該
    導入方向基端側内周面が、基端側ほど当該分割導入部材
    の前記分割導入通路から基端側に向かって徐々にその径
    が太くなるテーパ形状面に形成され、当該テーパ形状面
    同士が接合することを特徴とする請求項1から請求項3
    のいずれかに記載の光ディスク成形金型。
  5. 【請求項5】前記各分割導入部材は、前記基材材料と接
    触する面に、摩擦係数を低減させる所定の表面処理が施
    されていることを特徴とする請求項1から請求項4のい
    ずれかに記載の光ディスク成形金型。
  6. 【請求項6】前記光ディスク成形金型は、前記分割導入
    部材のうち前記導入通路方向に摺動可能に取り付けられ
    た分割導入部材を、前記可動金型の開閉動作に同期して
    摺動させる摺動機構を備えていることを特徴とする光デ
    ィスク成形金型。
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