JP3276743B2 - 光ディスク用基板の金型検査方法 - Google Patents
光ディスク用基板の金型検査方法Info
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光学式記録・再生装置
に用いられる光ディスク用基板を成形する金型の固定型
及び可動型の位置ずれを検出する検査方法に関する。
に用いられる光ディスク用基板を成形する金型の固定型
及び可動型の位置ずれを検出する検査方法に関する。
【０００２】
【背景技術】従来より、コンパクトディスク、レーザー
ディスク、光磁気ディスク等の光ディスクは、生産性が
高く、低コストであることから、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）樹脂等を用いて射出成形された基板を用いている。
そして、この基板には、データや位置情報等の各種の情
報を凹凸状のピットやグルーブ等として形成する必要が
あるため、基板成形にあたっては、可動型または固定型
の一方に凹凸状の情報を基板に転写するためのスタンパ
を取付け、各金型からなるキャビティ内に溶融樹脂を射
出して基板を成形していた。
ディスク、光磁気ディスク等の光ディスクは、生産性が
高く、低コストであることから、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）樹脂等を用いて射出成形された基板を用いている。
そして、この基板には、データや位置情報等の各種の情
報を凹凸状のピットやグルーブ等として形成する必要が
あるため、基板成形にあたっては、可動型または固定型
の一方に凹凸状の情報を基板に転写するためのスタンパ
を取付け、各金型からなるキャビティ内に溶融樹脂を射
出して基板を成形していた。
【０００３】ところで、可動型及び固定型同士は、寸法
精度の高い基板を製造し、かつ各金型同士が接触して摩
耗することによる寿命低下を防止するため、高精度の位
置決めを行う必要がある。このため、従来は、可動型及
び固定型を組立てた後に成形機に取付け、型締めを行っ
て各金型を嵌合させ、例えば、基板を実際に成形してそ
の基板の内外径端部に各金型同士の接触によるバリが無
いことを確認して各金型の芯ずれを検査していた。
精度の高い基板を製造し、かつ各金型同士が接触して摩
耗することによる寿命低下を防止するため、高精度の位
置決めを行う必要がある。このため、従来は、可動型及
び固定型を組立てた後に成形機に取付け、型締めを行っ
て各金型を嵌合させ、例えば、基板を実際に成形してそ
の基板の内外径端部に各金型同士の接触によるバリが無
いことを確認して各金型の芯ずれを検査していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな検査方法では定量的でなく、例えば各金型の芯ずれ
量が大きくても状態によっては成形当初はバリが発生せ
ずに良好であると判断され、その後徐々にバリ等の成形
不良が発生し、固定型及び可動型が接触して各金型の寿
命が短くなることもあるという問題があった。
うな検査方法では定量的でなく、例えば各金型の芯ずれ
量が大きくても状態によっては成形当初はバリが発生せ
ずに良好であると判断され、その後徐々にバリ等の成形
不良が発生し、固定型及び可動型が接触して各金型の寿
命が短くなることもあるという問題があった。
【０００５】本発明の目的は、光ディスク用基板を成形
する各金型の芯ずれを精度良く検出することができて固
定型及び可動型の摩耗を防止して長寿命化することがで
きる検査方法を提供することにある。
する各金型の芯ずれを精度良く検出することができて固
定型及び可動型の摩耗を防止して長寿命化することがで
きる検査方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の光ディスク用基
板の金型検査方法は、光ディスク用基板の射出成形に用
いられる固定型及び可動型からなる金型の検査方法であ
って、基板の固定型側の面に形成される円周状のパーテ
ィングラインの中心点と、可動型側の面に形成される円
周状のパーティングラインの中心点との偏心量から、固
定型及び可動型の芯ずれを検査することを特徴とするも
のである。
板の金型検査方法は、光ディスク用基板の射出成形に用
いられる固定型及び可動型からなる金型の検査方法であ
って、基板の固定型側の面に形成される円周状のパーテ
ィングラインの中心点と、可動型側の面に形成される円
周状のパーティングラインの中心点との偏心量から、固
定型及び可動型の芯ずれを検査することを特徴とするも
のである。
【０００７】
【０００８】
【作用】このような本発明の金型検査方法によれば、実
際に成形した基板の各金型面に形成されるパーティング
ラインの中心点の偏心量を測定して、固定型及び可動型
の芯ずれを検査しているので、各金型の位置ずれを実際
の射出成形時つまり温度が上昇した状態のままで検査す
ることができて検査が高精度となる。これにより、固定
型及び可動型の摩耗も少なくなり、各型の寿命も長くな
る。
際に成形した基板の各金型面に形成されるパーティング
ラインの中心点の偏心量を測定して、固定型及び可動型
の芯ずれを検査しているので、各金型の位置ずれを実際
の射出成形時つまり温度が上昇した状態のままで検査す
ることができて検査が高精度となる。これにより、固定
型及び可動型の摩耗も少なくなり、各型の寿命も長くな
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１及び図２には、本実施例に係る光磁気ディ
スク用の基板１を成形する成形用金型２の型開き状態及
び型締め状態が示されている。成形用金型２は、光ディ
スク用基板１を射出成形する装置の一部であり、基板１
の成形材料を加熱溶融して射出する図示しない射出装置
に接続された図中右側の固定型１０と、金型の開閉を行
う図示しない型締装置に接続された図中左側の可動型２
０とを備えている。また、固定型１０及び可動型２０間
には、ポリカーボネート等の溶融材料が充填される光デ
ィスク用基板１の形状に応じたキャビティ３が形成され
ている。
明する。図１及び図２には、本実施例に係る光磁気ディ
スク用の基板１を成形する成形用金型２の型開き状態及
び型締め状態が示されている。成形用金型２は、光ディ
スク用基板１を射出成形する装置の一部であり、基板１
の成形材料を加熱溶融して射出する図示しない射出装置
に接続された図中右側の固定型１０と、金型の開閉を行
う図示しない型締装置に接続された図中左側の可動型２
０とを備えている。また、固定型１０及び可動型２０間
には、ポリカーボネート等の溶融材料が充填される光デ
ィスク用基板１の形状に応じたキャビティ３が形成され
ている。
【００１０】固定型１０は、固定側取付板１１にボルト
止めされた固定側ミラープレート１２を備え、これらの
取付板１１及びミラープレート１２の中心軸部分には、
中心軸に射出装置からの溶融樹脂が供給されるスプルー
１３が形成されたスプルーブシュ１４が取付けられてい
る。また、スプルーブシュ１４の外周には、固定側ブシ
ュ１５が嵌挿されている。
止めされた固定側ミラープレート１２を備え、これらの
取付板１１及びミラープレート１２の中心軸部分には、
中心軸に射出装置からの溶融樹脂が供給されるスプルー
１３が形成されたスプルーブシュ１４が取付けられてい
る。また、スプルーブシュ１４の外周には、固定側ブシ
ュ１５が嵌挿されている。
【００１１】また、固定側ブシュ１５の外周には、内周
スタンパ押え１６が嵌挿されており、この内周スタンパ
押え１６により、固定側ミラープレート１２に密着され
たスタンパ４の内周側が固定されている。さらに、ミラ
ープレート１２の外周部分には、キャビティ厚調整リン
グ１７がボルト止めされ、かつミラープレート１２及び
キャビティ厚調整リング１７の外周側には固定側ガイド
リング１８が配置されている。
スタンパ押え１６が嵌挿されており、この内周スタンパ
押え１６により、固定側ミラープレート１２に密着され
たスタンパ４の内周側が固定されている。さらに、ミラ
ープレート１２の外周部分には、キャビティ厚調整リン
グ１７がボルト止めされ、かつミラープレート１２及び
キャビティ厚調整リング１７の外周側には固定側ガイド
リング１８が配置されている。
【００１２】一方、可動型２０は、可動側取付板２１に
ボルト止めされた可動側ミラープレート２２を備えてい
る。これらの取付板２１及びミラープレート２２の中心
軸部分には、中心から外側に向かってスプルー突出しピ
ン２３、スプルーカットピン２４、エジェクトピン２
５、可動側ブシュ２６が順次同心円状に配置されてい
る。また、ミラープレート２２の外周部分には、キャビ
ティ３の外周壁を形成するキャビティリング２７がボル
ト止めされ、かつミラープレート２２及びキャビティリ
ング２７の外周側には可動側ガイドリング２８が配置さ
れている。
ボルト止めされた可動側ミラープレート２２を備えてい
る。これらの取付板２１及びミラープレート２２の中心
軸部分には、中心から外側に向かってスプルー突出しピ
ン２３、スプルーカットピン２４、エジェクトピン２
５、可動側ブシュ２６が順次同心円状に配置されてい
る。また、ミラープレート２２の外周部分には、キャビ
ティ３の外周壁を形成するキャビティリング２７がボル
ト止めされ、かつミラープレート２２及びキャビティリ
ング２７の外周側には可動側ガイドリング２８が配置さ
れている。
【００１３】固定型１０に固定された成形用スタンパ４
は、基板１に転写する凹凸状の情報が形成された表面が
各ミラープレート１２，２２及びキャビティリング２７
で形成されるキャビティ３内に臨むようにされている。
は、基板１に転写する凹凸状の情報が形成された表面が
各ミラープレート１２，２２及びキャビティリング２７
で形成されるキャビティ３内に臨むようにされている。
【００１４】金型１の開閉時に、固定型１０及び可動型
２０が嵌合する固定側ガイドリング１８の嵌合面１８Ａ
と可動側ガイドリング２８の嵌合面２８Ａとの間には、
真円形状を有し、ポリフッ化エチレン系樹脂（商品名テ
フロン）製の樹脂リング２９が装着されている。
２０が嵌合する固定側ガイドリング１８の嵌合面１８Ａ
と可動側ガイドリング２８の嵌合面２８Ａとの間には、
真円形状を有し、ポリフッ化エチレン系樹脂（商品名テ
フロン）製の樹脂リング２９が装着されている。
【００１５】このような本実施例においては、光ディス
ク用基板の射出成形に先立って、以下のように成形用金
型２の芯出しを行う。まず、可動型１０のキャビティ３
面を形成するミラープレート２２、エジェクトピン２
５、可動側ブシュ２６等を、樹脂リング２９の中心点
に、各部材の中心点が合うように調整して組み立てる。
一方、固定型２０についても同様に、固定側ガイドリン
グ１８の樹脂リング２９との嵌合面１８Ａの中心点に、
キャビティ３面を形成する固定側ミラープレート１２、
固定側ブシュ１４等の中心点が合うように調整して組み
立てる。
ク用基板の射出成形に先立って、以下のように成形用金
型２の芯出しを行う。まず、可動型１０のキャビティ３
面を形成するミラープレート２２、エジェクトピン２
５、可動側ブシュ２６等を、樹脂リング２９の中心点
に、各部材の中心点が合うように調整して組み立てる。
一方、固定型２０についても同様に、固定側ガイドリン
グ１８の樹脂リング２９との嵌合面１８Ａの中心点に、
キャビティ３面を形成する固定側ミラープレート１２、
固定側ブシュ１４等の中心点が合うように調整して組み
立てる。
【００１６】次に、例えば、固定型１０を３０〜８０
℃、可動型２０を８０〜１４０℃に温度差が生じるよう
に温度調整し、この熱により樹脂リング２９を膨張させ
る。この膨張状態で、固定型１０及び可動型２０を嵌合
させて芯出しを行い、芯出し位置が確定した時点で固定
型１０及び可動型２０をボルト締めなどで固定し、芯出
し作業を終了する。
℃、可動型２０を８０〜１４０℃に温度差が生じるよう
に温度調整し、この熱により樹脂リング２９を膨張させ
る。この膨張状態で、固定型１０及び可動型２０を嵌合
させて芯出しを行い、芯出し位置が確定した時点で固定
型１０及び可動型２０をボルト締めなどで固定し、芯出
し作業を終了する。
【００１７】この後、射出装置を運転して光ディスク用
基板１の成形を行う。この基板１には、図３に示すよう
に、固定型１０及び可動型２０を構成する各部品のパー
ティングライン（分割線）が生じる。このパーティング
ラインの内、固定型１０側の表面に形成される固定側ブ
シュ１５及び内周スタンパ押え１６間のパーティングラ
イン３１と、可動型２０側の表面に形成されるエジェク
トピン２５及び可動側ブシュ２６間のパーティングライ
ン３２との中心点３３，３４を求め、その偏心量Ｌを光
学顕微鏡等で測定する。
基板１の成形を行う。この基板１には、図３に示すよう
に、固定型１０及び可動型２０を構成する各部品のパー
ティングライン（分割線）が生じる。このパーティング
ラインの内、固定型１０側の表面に形成される固定側ブ
シュ１５及び内周スタンパ押え１６間のパーティングラ
イン３１と、可動型２０側の表面に形成されるエジェク
トピン２５及び可動側ブシュ２６間のパーティングライ
ン３２との中心点３３，３４を求め、その偏心量Ｌを光
学顕微鏡等で測定する。
【００１８】そして、この偏心量Ｌが３０μｍ以下、好
ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下で
あれば、その基板１を合格品と認定し、次工程に送る。
一方、偏心量Ｌが３０μｍよりも大きい場合には、その
基板１を不合格品とするとともに、固定型１０及び可動
型２０の芯ずれが大きいため、再度芯出し作業を行って
芯ずれを直してから射出成形を行う。以上の作業を繰り
返し、特に金型を交換した際には上記手順を行って基板
１の成形作業を行う。
ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下で
あれば、その基板１を合格品と認定し、次工程に送る。
一方、偏心量Ｌが３０μｍよりも大きい場合には、その
基板１を不合格品とするとともに、固定型１０及び可動
型２０の芯ずれが大きいため、再度芯出し作業を行って
芯ずれを直してから射出成形を行う。以上の作業を繰り
返し、特に金型を交換した際には上記手順を行って基板
１の成形作業を行う。
【００１９】このような本実施例によれば、射出成形さ
れた光ディスク用基板１を用いて各型１０，２０の芯ず
れを検査するため、樹脂射出により加熱された実際の金
型温度での芯ずれを定量的に検出できる。このため、従
来のような定性的な検査に比べて、各型１０，２０の温
度膨張等の影響も含めた高精度の検査を行うことができ
る。従って、射出成形時に固定型１０及び可動型２０が
接触して摩耗することも防止でき、各型１０，２０の寿
命を長期化することができて交換頻度や費用を低減する
ことができる。
れた光ディスク用基板１を用いて各型１０，２０の芯ず
れを検査するため、樹脂射出により加熱された実際の金
型温度での芯ずれを定量的に検出できる。このため、従
来のような定性的な検査に比べて、各型１０，２０の温
度膨張等の影響も含めた高精度の検査を行うことができ
る。従って、射出成形時に固定型１０及び可動型２０が
接触して摩耗することも防止でき、各型１０，２０の寿
命を長期化することができて交換頻度や費用を低減する
ことができる。
【００２０】また、本実施例では、成形された光ディス
ク用基板１に形成されるパーティングライン３１，３２
の中心点３３，３４の偏心量Ｌから各型１０，２０の芯
ずれを検出しているので、各型１０，２０の芯ずれを容
易にかつ確実に検査することができる。さらに、実際に
基板１の成形面を構成する各部材間のパーティングライ
ン３１，３２から各型１０，２０の芯ずれを検出してい
るため、基板１の成形に影響のある各部材の位置ずれを
直接検出することができ、検出精度をより向上すること
ができる。
ク用基板１に形成されるパーティングライン３１，３２
の中心点３３，３４の偏心量Ｌから各型１０，２０の芯
ずれを検出しているので、各型１０，２０の芯ずれを容
易にかつ確実に検査することができる。さらに、実際に
基板１の成形面を構成する各部材間のパーティングライ
ン３１，３２から各型１０，２０の芯ずれを検出してい
るため、基板１の成形に影響のある各部材の位置ずれを
直接検出することができ、検出精度をより向上すること
ができる。
【００２１】また、光ディスク用基板１に形成されるパ
ーティングライン３１，３２の真円度もあわせて検査す
れば、各型１０，２０を構成する各部品の歪み等も検出
することができる。
ーティングライン３１，３２の真円度もあわせて検査す
れば、各型１０，２０を構成する各部品の歪み等も検出
することができる。
【００２２】さらに、以上のような検査を行って各パー
ティングライン３１，３２の中心点３３，３４の偏心量
Ｌが少ない光ディスク用基板１を製造すれば、スタンパ
による凹凸情報も高精度に形成でき、高品質の基板１を
提供することができる。また、通常は記録膜等を蒸着し
た後の信号検査によって検出される凹凸情報の位置ずれ
による不良品も、基板１の成形段階で検出することがで
き、製造効率を向上できて製品の歩留りも向上すること
ができ、この結果製品を安価に提供することができる。
ティングライン３１，３２の中心点３３，３４の偏心量
Ｌが少ない光ディスク用基板１を製造すれば、スタンパ
による凹凸情報も高精度に形成でき、高品質の基板１を
提供することができる。また、通常は記録膜等を蒸着し
た後の信号検査によって検出される凹凸情報の位置ずれ
による不良品も、基板１の成形段階で検出することがで
き、製造効率を向上できて製品の歩留りも向上すること
ができ、この結果製品を安価に提供することができる。
【００２３】なお、本発明は前述の実施例に限定される
ものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変
形、改良等は本発明に含まれるものである。例えば、前
記実施例では、固定型１０側の表面に形成される固定側
ブシュ１５及び内周スタンパ押え１６間のパーティング
ライン３１と、可動型２０側の表面に形成されるエジェ
クトピン２５及び可動側ブシュ２６間のパーティングラ
イン３２との中心点３３，３４を求め、その偏心量Ｌを
光学顕微鏡等で測定していたが、例えば、固定側ブシュ
１５及びスプルーブシュ１４間のパーティングライン等
の他のパーティングラインを用いて検査してもよい。
ものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変
形、改良等は本発明に含まれるものである。例えば、前
記実施例では、固定型１０側の表面に形成される固定側
ブシュ１５及び内周スタンパ押え１６間のパーティング
ライン３１と、可動型２０側の表面に形成されるエジェ
クトピン２５及び可動側ブシュ２６間のパーティングラ
イン３２との中心点３３，３４を求め、その偏心量Ｌを
光学顕微鏡等で測定していたが、例えば、固定側ブシュ
１５及びスプルーブシュ１４間のパーティングライン等
の他のパーティングラインを用いて検査してもよい。
【００２４】また、固定型１０、可動型２０の構成も前
記実施例のものに限らず、例えばスタンパ４を可動型２
０に取付ける場合等にはそれに応じて金型２も構成すれ
ばよい。要するに、固定型１０及び可動型２０からなる
金型２としては、成形される樹脂基板１の両面に円周状
のパーティングラインが形成される構成であればよく、
具体的な構成は実施にあたって適宜設定すればよい。
記実施例のものに限らず、例えばスタンパ４を可動型２
０に取付ける場合等にはそれに応じて金型２も構成すれ
ばよい。要するに、固定型１０及び可動型２０からなる
金型２としては、成形される樹脂基板１の両面に円周状
のパーティングラインが形成される構成であればよく、
具体的な構成は実施にあたって適宜設定すればよい。
【００２５】さらに、光ディスク用基板１は、光磁気デ
ィスク用に限らず、コンパクトディスクやレーザーディ
スク等の各種の光ディスク用の基板として利用すること
ができる。また、光ディスク用基板１の材料もポリカー
ボネートに限定されず、射出成形に適した各種の材料が
利用できる。
ィスク用に限らず、コンパクトディスクやレーザーディ
スク等の各種の光ディスク用の基板として利用すること
ができる。また、光ディスク用基板１の材料もポリカー
ボネートに限定されず、射出成形に適した各種の材料が
利用できる。
【００２６】
【発明の効果】このような本発明の光ディスク用基板の
金型検査方法によれば、この基板を成形する固定型及び
可動型の芯ずれを精度良くかつ確実に検出することがで
き、基板の成形不良を低減できるとともに、各型が接触
して摩耗することを防止でき、金型の長寿命化が図れる
という効果がある。
金型検査方法によれば、この基板を成形する固定型及び
可動型の芯ずれを精度良くかつ確実に検出することがで
き、基板の成形不良を低減できるとともに、各型が接触
して摩耗することを防止でき、金型の長寿命化が図れる
という効果がある。
【図１】本発明の一実施例の金型の型開き状態を示す断
面図である。
面図である。
【図２】前記実施例の金型の型締め状態を示す断面図で
ある。
ある。
【図３】前記実施例の成形された光ディスク用基板を示
す平面図である。
す平面図である。
１ 光ディスク用基板 ２ 成形用金型 ３ キャビティ ４ スタンパ 10 固定型 20 可動型 31,32 パーティングライン 33,34 中心点 Ｌ 偏心量
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 17:00 Ｂ２９Ｌ 17:00 (56)参考文献 特開 昭64−8013（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 7/26 B29C 33/30 B29C 45/26 B29C 45/76 G11B 7/24
Claims (1)
- 【請求項１】 光ディスク用基板の射出成形に用いられ
る固定型及び可動型からなる金型の検査方法であって、
基板の固定型側の面に形成される円周状のパーティング
ラインの中心点と、可動型側の面に形成される円周状の
パーティングラインの中心点との偏心量から、固定型及
び可動型の芯ずれを検査することを特徴とする光ディス
ク用基板の金型検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27212393A JP3276743B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | 光ディスク用基板の金型検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27212393A JP3276743B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | 光ディスク用基板の金型検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130010A JPH07130010A (ja) | 1995-05-19 |
| JP3276743B2 true JP3276743B2 (ja) | 2002-04-22 |
Family
ID=17509416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27212393A Expired - Fee Related JP3276743B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | 光ディスク用基板の金型検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3276743B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19855257C1 (de) * | 1998-11-30 | 2000-05-04 | Master & More Ges Fuer Masterr | Verfahren und Spritzgießform zur Herstellung eines konfigurierten Substrates mit einem optisch lesbaren Datenträger und Anwendung derselben |
| US7101171B2 (en) | 2001-04-26 | 2006-09-05 | Sony Disc & Digital Solutions Inc. | Molding die for disc substrate |
| JP7487477B2 (ja) * | 2020-01-22 | 2024-05-21 | セイコーエプソン株式会社 | 射出成形装置の検査方法および検査システム |
-
1993
- 1993-10-29 JP JP27212393A patent/JP3276743B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07130010A (ja) | 1995-05-19 |
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