JP2002260299A - 光ディスク基板成形方法及び装置、スタンパ、光ディスク基板成形用金型、及び光ディスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ディスク基板の偏心量をより小さくする。 【解決手段】 光ディスク基板の品質特性は、スタンパ
内穴とスタンパに刻まれた情報（ピット列あるいはグル
−ブ列）間の偏心Ｄ１と、スタンパ内周押さえとスタン
パ内周押さえを装着する金型間の偏心Ｄ２とが相乗的な
影響を及ぼす。従って、スタンパを金型に装着させる際
には、上記偏心Ｄ１と上記偏心Ｄ２とが、互いに打ち消
し合うように組み合わせてスタンパを装着する。この結
果、成形されるディスク基板の偏心量Ｑを小さく押さえ
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、中央部に円形の開
口が形成され、その開口円の中心を利用して定められた
回転中心軸を中心に全体を回転させて利用される光ディ
スク基板製品に関し偏心量を所定のかつ小さな管理値以
下に納めることが要求される基板の成形技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】これまでＣＤ系やＭＯ系、そしてＤＶＤ
系等の様々な種類の光ディスクが、読み取り専用、追記
用、書き換え用等それぞれの用途に応じた形で利用され
てきている。このような光ディスクに用いられる基板
は、生産効率やコストの点よりポリカーボネートを主と
する樹脂を材料として、射出成形法あるいは射出圧縮成
形法で成形され生産されている。

【０００３】上述した光ディスク基板の成形方法は、い
ずれも金型を閉止して形成したキャビティ内に溶融させ
た材料樹脂を充填し、金型外へ取り出し可能な温度にな
るまでその溶融樹脂を金型内で冷却・固化させて所定の
基板形状にまで成形する。なお上述したキャビティ内に
は、光ディスクに必要な情報がピット列あるいは案内溝
として刻み込まれたスタンパが装着されており、上述し
た溶融樹脂をキャビティ内へ充填してから固化させるま
での工程中に、成形される光ディスク基板上にスタンパ
に刻まれている必要な情報が転写される。金型内で成形
された光ディスク基板は、金型内における冷却工程が完
了した後、金型外へ取り出され、成形以降の次工程へ受
け渡される。

【０００４】上述したスタンパは、中心に穴（スタンパ
内穴）の開いたドーナツ状の金属薄板であって、これを
金型のキャビティに装着する際には、スタンパ内周押さ
えと呼ばれるスタンパ内穴の内径を規制する治具をスタ
ンパ内穴に通し、さらに金型中央の所定箇所にスタンパ
内周押さえを挿入することによって、スタンパと金型の
中心を合わせてスタンパを金型に装着し、さらにスタン
パ外周部を真空吸引することによってスタンパの金型へ
の装着を確実にしている。

【０００５】また金型の中心部には、キャビティへ充填
される溶融樹脂の流入口（ゲート）を閉止すると同時に
キャビティ内に充填された溶融樹脂の中心部分を打ち抜
くゲートカッターが組み込まれており、キャビティ内に
溶融樹脂を充填した後の所定のタイミングでこれがキャ
ビティ内に突出してゲートを閉止し、同時に充填された
樹脂の中心部分を打ち抜く。その結果、成形された光デ
ィスク基板は、中心部に円形の穴の開いたドーナツ状の
形状となる。

【０００６】そして、このような光ディスク基板を用い
て製作された光ディスクを光ディスクドライブ（光ディ
スク読み取り及び書き込み装置）でデータの読み取りあ
るいは書き込みを行う際には、上述した光ディスク（基
板）の内穴の円形形状及びその中心を利用してディスク
回転の中心軸を定めて光ディスクを回転させ、データの
読み取りあるいは書き込みを行う。そのため、光ディス
クドライブが正確にデータの読み取りあるいは書き込み
を行うためには、光ディスク（基板）の内穴中心に対し
て必要な情報（ピット列あるいは案内溝）が光ディスク
（基板）に精度良く転写されていることが必要となる。
このことを光ディスク基板成形用金型とスタンパとの関
係に言い換えると、スタンパに刻まれた情報の中心位置
を金型中心位置に対して精度良く合わせてスタンパを金
型に装着することが必要になると言える。

【０００７】スタンパを金型に装着する際の位置決め
は、上述したようにスタンパの内穴とスタンパ内周押さ
えとの関係、さらにスタンパ内周押さえとスタンパ内周
押さえの金型挿入部との関係、とによる合わせて２つの
関係を利用して行われている。そして成形された光ディ
スク基板上に転写された情報の中心位置と、光ディスク
基板の内穴中心（金型中心）との関係を考慮する場合
は、上述した２つの関係に加えて、さらにスタンパ上に
刻まれた情報の中心位置とスタンパの内穴中心の関係を
考慮に入れなければならない。

【０００８】つまり、スタンパを金型へ装着する際の基
準のひとつとして、スタンパの内穴円形状及びその中心
が利用される。そのため、上述した内穴の中心とスタン
パに刻まれた情報（スパイラル上に配列されたピット列
あるいは案内溝）の中心位置間に「ずれ」すなわち偏心
が存在すると、それが最終的に光ディスク（基板）の偏
心となって問題となる。

【０００９】また、スタンパを金型に装着する際には、
上述したスタンパ内穴の円形形状に合わせてスタンパ内
周押さえを挿入し、スタンパ内周押さえを金型挿入部に
装着する。そのため、スタンパ内周押さえを金型に装着
した状態でスタンパ内周押さえ中心と金型中心の間に偏
心が存在すると、それが最終的に光ディスク（基板）の
偏心となって問題となる。

【００１０】さらにスタンパ内穴とスタンパ内周押さえ
との間には、スタンパ内周押さえをスタンパ内穴に挿入
する、あるいは内穴から取り出す操作をスムーズに行う
ために、所定の大きさのクリアランスが設けられてい
る。しかしこのクリアランスが、スタンパ（内穴）中心
とスタンパ内周押さえ中心間の偏心原因となる場合があ
る。

【００１１】上述した問題より、まずスタンパ内穴とス
タンパに刻まれた情報間、そしてスタンパ内周押さえと
金型間の偏心をそれぞれ「ゼロ」にすることを目標とし
て様々な試みが行われてきた。しかし加工精度上の問
題、組み付け精度上の問題、さらには偏心量を測定する
測定精度上の問題によって、上述した偏心を完全に「ゼ
ロ」とするのは工業的には不可能であった。

【００１２】またスタンパ内穴とスタンパ内周押さえと
の間のクリアランスによる偏心を避けるために、このク
リアランスをゼロとすると、両者の着脱操作、つまり光
ディスク基板成形の段取り（準備）、言い換えると光デ
ィスク基板成形そのものが不能となる。たとえスタンパ
内周押さえをスタンパに強制的に挿入して成形操作を開
始することが可能となった場合においても、高温の溶融
樹脂がキャビティに充填されてスタンパの温度が上昇し
てその後の冷却工程中に低下するという成形工程中にお
けるスタンパ温度の上昇・下降に伴うスタンパ形状の膨
張・収縮変化を吸収する空間が内穴部分から無くなって
いるために、スタンパが成形操作によって歪んでしま
い、その結果スタンパ上に刻まれた情報を光ディスク基
板上に正確に転写させることが不能になるという問題が
生じる。

【００１３】上述した問題点に対して、通例、最終的な
光ディスクの読み取り信号あるいは書き込み信号の信号
精度の点からスタンパ上に刻まれた信号とスタンパ内穴
間、スタンパ内周押さえと金型間それぞれの偏心につい
て、またスタンパ内穴とスタンパ内周押さえ間のクリア
ランスについての許容範囲を定め、それぞれについて定
められた管理値以下に抑えることによって最終的な光デ
ィスク（基板）の偏心量を小さく抑え、その信号特性を
良好なものとしている。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】上述した光ディスク
（基板）の偏心量を小さく抑えることを目的とした手法
は、コスト上の問題も加えた工業的に有効な手法といえ
る。また上述した偏心量のそれぞれのクリアランスを５
〜１０μｍ程度の大きさで管理することも十分に可能で
あり、偏心量が小さく信号特性も良好な光ディスク（基
板）を得ることが可能となっている。

【００１５】しかしながら上述した手法は偏心量が小さ
く、信号特性も良好な光ディスク（基板）を得るための
手法として完全な手法ではない。例えば、上述した偏心
量、クリアランスが全て定められた管理値内にあるスタ
ンパ、スタンパ内周押さえ、金型を使用して光ディスク
基板の成形を行った場合においても、成形された光ディ
スク基板の偏心が、各構成要素毎に管理されている偏心
値と比較して異常に大きな偏心量を示すことがあり、場
合によっては光ディスクに定められている仕様値を越え
るほどまで偏心量が大きくなる事例がたびたび生じてい
る。また、適正な偏心量の光ディスク基板を成形した実
績のあるスタンパを、いったん金型から取り外して再び
金型に取り付けて再び成形を行った場合に、成形された
光ディスク基板の偏心量が以前に成形した際と比較して
顕著に大きくなる事例も少なくない。

【００１６】上述した事例などに認められる問題より、
上述した各構成部分の偏心量及びクリアランスをそれぞ
れ別個に管理するだけでは、適正な偏心量の光ディスク
（基板）を得るためには十分でないことが明らかになっ
てきている。さらに、光ディスクに搭載される情報量が
増大する（例えばＣＤ系光ディスクからＤＶＤ系、さら
に大容量光ディスクへ）に従って、光ディスクに要求さ
れる偏心量についてもより厳しい範囲に収めることが要
求されることになる。

【００１７】本発明は、上述した問題に鑑みてなされた
ものであり、光ディスク基板を成形する光ディスク基板
成形用金型のスタンパを含めた各構成部分毎に管理され
ている偏心を適切に組み合わせた状態にして成形を行う
ことによって、成形される光ディスク基板の偏心量を適
正かつより小さくすることを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、スタ
ンパ内周押さえとスタンパ内穴とによって位置決めしな
がらスタンパを金型に装着して光ディスク基板の成形を
行う光ディスク基板成形方法において、前記スタンパ内
穴と前記スタンパに刻まれたピット列あるいはグルーブ
列との間の偏心と、前記スタンパ内周押さえと該スタン
パ内周押さえを装着する金型との間の偏心とが、互いに
打ち消し合うように組み合わせて該スタンパを該金型に
装着し、該装着した状態で光ディスク基板の成形を行う
ことを特徴とし、成形される光ディスク基板の偏心量を
より小さくすることができるようにしたものである。

【００１９】請求項２の発明は、請求項１に記載の光デ
ィスク基板成形方法により成形を行うためのスタンパに
おいて、該スタンパの内穴加工後に測定した前記スタン
パ内穴とスタンパに刻まれたピット列あるいはグルーブ
列との間の偏心の方向を示すマーキングがなされている
ことを特徴とし、スタンパの偏心とスタンパ内周押さえ
に起因する偏心とが相殺するようにスタンパの偏心方向
を合わせた状態にしてスタンパを金型に装着する操作を
容易にさせることができるようにしたものである。

【００２０】請求項３の発明は、請求項１に記載の光デ
ィスク基板成形方法により成形を行うための光ディスク
基板成形用金型において、スタンパ内周押さえ装着時に
おけるスタンパ内周押さえと金型中心部分に設けられて
いる光ディスク基板の内穴打ち抜き機構との間の偏心の
方向を示すマーキングがなされていることを特徴とし、
スタンパ内周押さえに起因する偏心とスタンパの偏心と
が相殺するようにスタンパの偏心方向を合わせた状態に
してスタンパを金型に装着する操作を容易にさせること
ができるようにしたものである。

【００２１】請求項４の発明は、請求項２に記載のスタ
ンパにおいて、前記マーキングが、前記スタンパのキャ
ビティ構成部分の外側になされていることを特徴とし、
上述したマーキングが成形される光ディスク基板、さら
にこれを用いた光ディスクに影響を与えることを避ける
ことができるようにしたものである。

【００２２】請求項５の発明は、請求項３に記載の光デ
ィスク基板成形用金型において、前記マーキングが、前
記金型のキャビティ構成部分の外側になされていること
を特徴とし、上述したマーキングが成形される光ディス
ク基板、さらにこれを用いた光ディスクに影響を与える
ことを避けることができるようにしたものである。

【００２３】請求項６の発明は、請求項１に記載の光デ
ィスク基板成形方法により成形を行うための光ディスク
基板成形装置において、スタンパ内穴とスタンパ内周押
さえとの間のクリアランスによる偏心を調整して芯出し
を行う機構を有することを特徴とし、スタンパ内穴とス
タンパ内周押さえ間のクリアランスによる偏心を解消さ
せることができるようにしたものである。

【００２４】請求項７の発明は、請求項６に記載の光デ
ィスク基板成形装置を用いた光ディスク基板成形方法に
おいて、スタンパ内穴とスタンパ内周押さえとの間のク
リアランスによる偏心を調整して芯出しを行う機構を用
いて該スタンパの芯出し操作を行って該スタンパを金型
に装着した後に光ディスク基板の成形を行う際には、前
記スタンパと前記スタンパ内周押さえとの間のクリアラ
ンスを円周方向に一定に保った状態で成形を行うことを
特徴とし、成形工程中のスタンパ温度の上昇及び下降に
よるスタンパの膨張及び収縮の形状変化を、スタンパに
局所的な歪みを生じさせることなく上述したクリアラン
スを利用して吸収することができるようにしたものであ
る。

【００２５】請求項８の発明は、請求項２または４に記
載のスタンパを用い、請求項１または７に記載の光ディ
スク基板成形方法によって成形されたことを特徴とし、
偏心量がより小さく抑えられ、これを用いることによっ
てより良好な特性で、また大容量光ディスクにも適した
光ディスク基板を得ることができる。

【００２６】請求項９の発明は、請求項３または５に記
載の光ディスク基板成形用金型を用い、請求項１または
７に記載の光ディスク基板成形方法によって成形された
ことを特徴とし、偏心量がより小さく抑えられ、これを
用いることによってより良好な特性で、また大容量光デ
ィスクにも適した光ディスク基板を得ることができる。

【００２７】請求項１０の発明は、請求項６に記載の光
ディスク基板成形装置を用い、請求項１または７に記載
の光ディスク基板成形方法によって成形されたことを特
徴とし、偏心量がより小さく抑えられ、これを用いるこ
とによってより良好な特性で、また大容量光ディスクに
も適した光ディスク基板を得ることができる。

【００２８】請求項１１の発明は、請求項８ないし１０
のいずれか１に記載の光ディスク基板を用いて製作され
た光ディスクであって、その偏心量がより小さく抑えら
れていることによって、より良好な特性で、また大容量
化された光ディスクを得ることができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】本発明による光ディスク基板成形
方法について図を用いながらその手順に従って述べる。
図１は、本発明による光ディスク基板成形用金型のキャ
ビティ部分の回転軸対称断面を示す図で、図中、１はス
タンパ、２はスタンパ内周押さえ、３はスタンパ外周吸
引溝、４は固定金型、５はスタンパ取り付け鏡面、６は
可動金型、７は可動鏡面、８はキャビリング、９はゲー
トカッター、１０はゲート、Ｏはキャビティ、Ｓはスプ
ルーである。

【００３０】図１は、スタンパ１がスタンパ内周押さえ
２の爪によって機械的に、また同時にスタンパ外周吸引
溝３部分からの吸引によって固定金型４のスタンパ取り
付け鏡面５に装着され、さらに可動金型６が前進して金
型を閉止し、可動鏡面７やキャビリング８とともにキャ
ビティＯを形成した状態を示している。このようなキャ
ビティ部分の構成は通常の光ディスク基板成形用金型の
それと同様の構成であり、特に際だった違いは無い。

【００３１】この時スタンパ１は、その内穴円形状を基
準にスタンパ内周押さえ２によって位置決めされて（図
中Ａ）スタンパ取り付け鏡面５に装着され、またスタン
パ内周押さえ２は、そのテーパ形状によって位置決めさ
れて（図中Ｂ）スタンパ１とともに金型に装着された状
態にある。

【００３２】そして閉止されたキャビティ０内にスプル
ーＳから溶融樹脂が充填され（図示せず）、金型外へ取
り出し可能な温度になるまで溶融樹脂を金型内で冷却・
固化させて所定の基板形状にまで成形する。なおこの間
にスタンパ１に刻まれている必要な情報を光ディスク基
板上に転写させるとともに、適切なタイミングでゲート
カッター９が前進し、キャビティ０のゲート１０を閉止
すると同時に成形される光ディスク基板の内穴を形成さ
せる。

【００３３】金型内で成形された光ディスク基板は、金
型内における冷却工程が完了した後、金型外へ取り出さ
れ、成形以降の次工程へ受け渡される。図２に成形され
た光ディスク基板を示す。

【００３４】図２に示した光ディスク基板１１は、その
中心部分に内穴１２が開口したドーナツ状の薄板で、一
方の面にスタンパ１上に刻まれた情報１３が転写されて
いる。この光ディスク基板１１を基に製作した光ディス
クを光ディスクドライブに搭載して信号（情報）の読み
取り、または書き込みを行う場合は、光ディスク（基
板）の内穴１２の円形状Ｒを基準に、その中心Ｃ１が光
ディスクの回転中心軸となるように芯出しを行って光デ
ィスクを回転させることにより、信号（情報）の読み取
りまたは書き込みが行われる。

【００３５】そのため、光ディスク（基板）の内穴中心
Ｃ１と、光ディスク基板上に転写された情報１３の中心
Ｃ２との間に「ずれ」すなわち偏心が存在すると、読み
取りまたは書き込みを行う信号（情報）にエラーが発生
する原因となる。特により大容量化された光ディスクほ
ど上述した偏心に関する問題が顕著となる。

【００３６】そして、光ディスク基板の成形及び光ディ
スクの製造を繰り返す中で、上述した偏心に起因する信
号（情報）のエラーが生じる。しかもスタンパをはじめ
とする各キャビティ構成要素毎に管理している偏心量と
比較して極めて大きな偏心が光ディスク（基板）に認め
られる事例がしばしば生じる問題がある。また、適正な
偏心量の光ディスク基板を成形した実績のあるスタンパ
を、（いったん金型から取り外して）再び金型に取り付
けて成形を行った場合に、成形された光ディスク基板の
偏心量が以前に成形した際と比較して大きくなる事例も
少なくない。

【００３７】そこで上述した問題の原因を明らかにする
ため、あるスタンパを金型に対して円周方向のある任意
の方向を基準点に定めた上で金型に装着して光ディスク
基板の成形を行い、続いて成形をいったん停止してスタ
ンパを基準点からある角度だけ回転させて装着してふた
たび光ディスク基板を成形することを繰り返し行い、ス
タンパの金型への装着方向と成形される光ディスク基板
の偏心量の関係を求めた。

【００３８】図３は、その結果を示すものであって、ス
タンパの取り付け方向と偏心量の関係の一例を示すグラ
フである。図３に示すように、スタンパの金型への装着
方向によって、成形される光ディスク基板の偏心量が極
大及び極小となる装着方向が存在することが明らかにな
った。

【００３９】上述したスタンパの装着方向によって偏心
量が変化する原因を明らかにするために、スタンパと金
型の双方を詳細に調査したところ、図４に示したスタン
パに刻まれた情報１４の中心Ｃ３、及びスタンパ１を金
型に装着する際の位置決め基準となるスタンパの内穴円
Ａ１の中心Ｃ４とを結んだベクトルＤ１（両者間の距離
（偏心の大きさ）と向きを示す）と、図５に示したスタ
ンパ１を金型に装着させる際のもうひとつの位置決め基
準となるスタンパ内周押さえ２の外周円Ａ２の中心Ｃ５
と金型中心Ｃ６を結んだベクトルＤ２（両者間の距離
（偏心の大きさ）と向きを示す）との２つのベクトルＤ
１，Ｄ２を考えた場合、図６に示すように、上記２つの
ベクトルＤ１，Ｄ２の方向が正反対の向きになるように
スタンパの装着方向を合わせてスタンパを装着した場合
に、成形された光ディスク（基板）の偏心量Ｑが極大と
なり、また図７に示すように２つのベクトルが同じ方向
になるようにスタンパを装着して成形を行った場合に光
ディスク（基板）の偏心量Ｑが極小となることが明らか
になった。

【００４０】そこで本発明では、スタンパを金型に装着
させる際には、必ずスタンパ内穴とスタンパに刻まれた
情報（ピット列あるいはグルーブ列）間の偏心（ベクト
ル）Ｄ１と、スタンパ内周押さえとスタンパ内周押さえ
を装着する金型間の偏心（ベクトル）Ｄ２とが、互いに
打ち消し合うように組み合わせてスタンパを装着する方
法を採用した。

【００４１】さらに本発明では、上述した方法でスタン
パを装着する操作を容易にするため、スタンパ内穴とス
タンパに刻まれた情報（ピット列あるいはグルーブ列）
間の偏心Ｄ１の方向、またスタンパ内周押さえとスタン
パ内周押さえを装着する金型間の偏心Ｄ２の方向を示し
たマーキングをそれぞれに施した。これによって、上述
した両者が有する偏心を相殺させる向きにスタンパを金
型に装着する操作を容易にかつ確実に行うことが可能に
なった。

【００４２】さらに上述したスタンパ及び金型の双方に
施すマーキングについて、これらをスタンパ及び金型と
もにキャビティ構成領域外に施すことを行った。その結
果、上述したマーキングが成形された光ディスク基板上
に転写されることがなく、マーキングによって、製作さ
れる光ディスク（基板）が影響を受けることを避けるこ
とが可能となった。

【００４３】ところで、スタンパ内周押さえとスタンパ
内穴の間には前節で述べた理由によって必ず所定量のク
リアランスが設けられている。そしてこのクリアランス
はスタンパの内穴中心Ｃ４とスタンパ内周押さえの中心
Ｃ５の間に図８に示すような偏心Ｄ３を生じさせる原因
となる。この偏心Ｄ３は上述したＤ１及びＤ２と比較し
て極く小さいものであるが（図８は理解しやすいように
極端に描いている）、光ディスクの大容量化、それに伴
って偏心量がより厳しく要求されるようになると、上述
したＤ３についてもこれを解消させることが必要となっ
た。

【００４４】そこで本発明では、図９に示すように、ス
タンパ内周押さえにスタンパを取り付ける時の芯出しの
微調整を行う調芯機構を設けた。図９に示した例はスタ
ンパ内周押さえからエア駆動によって３方向に調芯用の
爪１５が突出して調芯を行うものであるが、他の形態で
あっても良い。このようにスタンパ内周押さえに調芯機
構を設けたことによって、成形される光ディスク基板の
偏心をさらに小さくすることが可能になり、より大容量
化された光ディスクへの対応も可能となった。

【００４５】ところが、上述したような形態でスタンパ
の調芯を行った状態のままで光ディスク基板の成形を行
うと、成形によってスタンパの特に内周部に歪みが生
じ、成形される光ディスク基板にも不良が生じる不具合
が生じることが明らかになった。そこで上述したスタン
パの歪みを調べると、スタンパとスタンパ内周押さえの
調芯機構（例えば図９中の爪１５）とが接触している部
分と、接触していない部分の間に大きな歪みが発生して
いることが明らかになった。

【００４６】前節にも述べているように、スタンパは成
形工程中に熱膨張・収縮変化を繰り返している。そのた
め、スタンパとスタンパ内周押さえの間にクリアランス
が存在する部分と両者が接触している部分の双方が存在
する場合、スタンパが成形工程中に行う熱膨張・収縮変
化を吸収できる部分と吸収できない部分が存在すること
となって成形工程中にスタンパが全体として一様な形状
変化をすることができず、上述した歪みが発生すること
を明らかにした。

【００４７】そこで本発明では、上述した調芯機構を用
いてスタンパの芯出し操作を行ってスタンパを金型に装
着した後に光ディスク基板の成形を行う際には、スタン
パとスタンパ内周押さえ間のクリアランスを円周方向に
一定に保った状態で成形を行うこととした。例えば図９
に示した例で述べると、爪１５によってスタンパの調芯
を行った後は爪１５をエアーバルブの切り替えによって
（図示せず）スタンパ内周押さえ内部に納め、スタンパ
内周押さえとスタンパ間のクリアランスを円周方向に一
定としている。その結果、成形工程中のスタンパ温度の
上昇及び下降によるスタンパの膨張及び収縮の形状変化
を、スタンパに局所的な歪みを生じさせることなく上述
したクリアランスを利用して吸収することが可能となっ
てスタンパに歪みを発生させることなく良好な光ディス
ク基板を成形可能となった。

【００４８】以上のように述べた本発明によって成形さ
れた光ディスク基板は、その偏心量が極く小さなものと
なり、良好な光ディスク基板特性を有すると同時により
大容量化された光ディスクにも対応できるものとなる。

【００４９】

【発明の効果】請求項１では、スタンパ内周押さえとス
タンパ内穴によって位置決めしながらスタンパを金型に
装着して光ディスク基板の成形を行う光ディスク基板成
形方法において、スタンパ内穴とスタンパに刻まれたピ
ット列あるいはグルーブ列間の偏心と、スタンパ内周押
さえとスタンパ内周押さえを装着する金型間の偏心と
が、互いに打ち消し合うように組み合わせてスタンパを
金型に装着し、光ディスク基板の成形を行っているの
で、成形される光ディスク基板の偏心量をより小さくす
ることが可能となる。

【００５０】請求項２では、請求項１に述べた光ディス
ク基板成形方法に従った成形を行うスタンパにおいて、
スタンパの内穴加工後に測定したスタンパ内穴とスタン
パに刻まれたピット列あるいはグルーブ列との間の偏心
の方向を示すマーキングをスタンパ上に行うことによっ
て、スタンパの偏心とスタンパ内周押さえに起因する偏
心とが相殺するようにスタンパの偏心方向を合わせた状
態にしてスタンパを金型に装着する操作が容易かつ確実
になる。

【００５１】請求項３では、請求項１に述べた光ディス
ク基板成形方法に従った成形を行う光ディスク基板成形
用金型において、スタンパ内周押さえ装着時におけるス
タンパ内周押さえと、金型中心部分にある光ディスク基
板の内穴打ち抜き機構間の偏心の方向を示すマーキング
を金型に行うことによって、スタンパ内周押さえに起因
する偏心とスタンパの偏心とが相殺するようにスタンパ
の偏心方向を合わせた状態にしてスタンパを金型に装着
する操作が容易かつ確実になる。

【００５２】請求項４では、請求項２に述べたスタンパ
において、スタンパの内穴加工後に測定したスタンパ内
穴とスタンパに刻まれたピット列あるいはグルーブ列間
の偏心の方向を示すマーキングを、スタンパのキャビテ
ィ構成部分の外側に行うことによって、上述したマーキ
ングが成形される光ディスク基板、さらにこれを用いた
光ディスクに影響を与えることを避けることができる。

【００５３】請求項５では、請求項３に述べた光ディス
ク基板成形用金型において、スタンパ内周押さえ装着時
におけるスタンパ内周押さえと、金型中心部分にある光
ディスク基板の内穴打ち抜き機構間の偏心の方向を示す
マーキングを、金型のキャビティ構成部分の外側に行う
ことによって、上述したマーキングが成形される光ディ
スク基板、さらにこれを用いた光ディスクに影響を与え
ることを避けることができる。

【００５４】請求項６では、請求項１に述べた光ディス
ク基板成形方法に従った成形を行う光ディスク基板成形
装置において、スタンパ内穴とスタンパ内周押さえ間の
クリアランスによる偏心を調整して芯出しを行う機構を
有することによって、スタンパ内穴とスタンパ内周押さ
え間のクリアランスによる偏心を解消させることができ
る。

【００５５】請求項７では、請求項６に述べた光ディス
ク基板成形装置を用いた光ディスク基板成形方法におい
て、請求項６に述べた機構を用いてスタンパの芯出し操
作を行ってスタンパを金型に装着して光ディスク基板の
成形を行う際には、スタンパとスタンパ内周押さえ間の
クリアランスを円周方向に一定に保った状態で成形を行
うことによって、成形工程中のスタンパ温度の上昇及び
下降によるスタンパの膨張及び収縮の形状変化を、スタ
ンパに局所的な歪みを生じさせることなく上述したクリ
アランスを利用して吸収することができる。

【００５６】請求項８ないし１０では、請求項２から６
に述べたスタンパ、金型、及び成形装置を用い、請求項
１または７に述べた方法で成形された光ディスク基板で
あって、偏心量がより小さく抑えられ、これを用いるこ
とによってより良好な特性で、また大容量光ディスクに
も適した光ディスク基板を得ることができる。

【００５７】請求項１１では、請求項１０に述べた光デ
ィスク基板を用いて製作された光ディスクで、その偏心
量がより小さく抑えられていることによって、より良好
な特性で、また大容量化された光ディスクを得ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明による光ディスク基板成形用金型のキ
ャビティ部分の回転軸対称断面を示す図である。

【図２】 成形された光ディスク基板を示す図である。

【図３】 スタンパの取り付け方向と偏心量の関係につ
いて示すグラフである。

【図４】 スタンパに刻まれた情報の中心とスタンパ内
穴中心間の偏心について説明するための図である。

【図５】 スタンパ内周押さえの中心と金型中心間の偏
心について説明するための図である。

【図６】 スタンパ内穴とスタンパ上の情報間の偏心
と、スタンパ内周押さえと金型間の偏心の相殺効果によ
る光ディスク基板の偏心量の増大について説明するため
の図である。

【図７】 スタンパ内穴とスタンパ上の情報間の偏心
と、スタンパ内周押さえと金型間の偏心の相殺効果によ
る光ディスク基板の偏心量の縮小について説明するため
の図である。

【図８】 スタンパ内穴円とスタンパ内周押さえ間のク
リアランスによる両中心間の偏心について説明するため
の図である。

【図９】 本発明による調芯機構でスタンパ内円とスタ
ンパ内周押さえ間の芯だしを行った状態を示す図であ
る。

【符号の説明】

１…スタンパ、２…スタンパ内周押さえ、３…スタンパ
外周吸引溝、４…固定金型、５…スタンパ取り付け鏡
面、６…可動金型、７…可動鏡面、８…キャビリング、
９…ゲートカッター、１０…ゲート、１１…光ディスク
基板、１２…内穴、１３，１４…情報、１５…調芯用の
爪、Ａ１…スタンパの内穴円、Ａ２…スタンパ内周押さ
えの外周円、Ｃ１…光ディスク（基板）の内穴中心、Ｃ
２…光ディスク基板上に転写された情報の中心、Ｃ３…
スタンパに刻まれた情報の中心、Ｃ４…スタンパの内穴
円の中心、Ｃ５…スタンパ内周押さえの中心、Ｃ６…金
型中心、Ｄ１，Ｄ２…偏心（ベクトル）、Ｏ…キャビテ
ィ、Ｑ…光ディスク（基板）の偏心量、Ｓ…スプルー。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スタンパ内周押さえとスタンパ内穴とに
   よって位置決めしながらスタンパを金型に装着して光デ
   ィスク基板の成形を行う光ディスク基板成形方法におい
   て、前記スタンパ内穴と前記スタンパに刻まれたピット
   列あるいはグルーブ列との間の偏心と、前記スタンパ内
   周押さえと該スタンパ内周押さえを装着する金型との間
   の偏心とが、互いに打ち消し合うように組み合わせて該
   スタンパを該金型に装着し、該装着した状態で光ディス
   ク基板の成形を行うことを特徴とする光ディスク基板成
   形方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の光ディスク基板成形方
   法により成形を行うためのスタンパにおいて、該スタン
   パの内穴加工後に測定した前記スタンパ内穴とスタンパ
   に刻まれたピット列あるいはグルーブ列との間の偏心の
   方向を示すマーキングがなされていることを特徴とする
   スタンパ。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の光ディスク基板成形方
   法により成形を行うための光ディスク基板成形用金型に
   おいて、スタンパ内周押さえ装着時におけるスタンパ内
   周押さえと金型中心部分に設けられている光ディスク基
   板の内穴打ち抜き機構との間の偏心の方向を示すマーキ
   ングがなされていることを特徴とする光ディスク基板成
   形用金型。
4. 【請求項４】 請求項２に記載のスタンパにおいて、前
   記マーキングが、前記スタンパのキャビティ構成部分の
   外側になされていることを特徴とするスタンパ。
5. 【請求項５】 請求項３に記載の光ディスク基板成形用
   金型において、前記マーキングが、前記金型のキャビテ
   ィ構成部分の外側になされていることを特徴とする光デ
   ィスク基板成形用金型。
6. 【請求項６】 請求項１に記載の光ディスク基板成形方
   法により成形を行うための光ディスク基板成形装置にお
   いて、スタンパ内穴とスタンパ内周押さえとの間のクリ
   アランスによる偏心を調整して芯出しを行う機構を有す
   ることを特徴とする光ディスク基板成形装置。
7. 【請求項７】 請求項６に記載の光ディスク基板成形装
   置を用いた光ディスク基板成形方法において、スタンパ
   内穴とスタンパ内周押さえとの間のクリアランスによる
   偏心を調整して芯出しを行う機構を用いて該スタンパの
   芯出し操作を行って該スタンパを金型に装着した後に光
   ディスク基板の成形を行う際には、前記スタンパと前記
   スタンパ内周押さえとの間のクリアランスを円周方向に
   一定に保った状態で成形を行うことを特徴とする光ディ
   スク基板成形方法。
8. 【請求項８】 請求項２または４に記載のスタンパを用
   い、請求項１または７に記載の光ディスク基板成形方法
   によって成形されたことを特徴とする光ディスク基板。
9. 【請求項９】 請求項３または５に記載の光ディスク基
   板成形用金型を用い、請求項１または７に記載の光ディ
   スク基板成形方法によって成形されたことを特徴とする
   光ディスク基板。
10. 【請求項１０】 請求項６に記載の光ディスク基板成形
    装置を用い、請求項１または７に記載の光ディスク基板
    成形方法によって成形されたことを特徴とする光ディス
    ク基板。
11. 【請求項１１】 請求項８ないし１０のいずれか１に記
    載の光ディスク基板を用いて製作された光ディスク。