JPS62160218A - 射出成形用光デイスク金型 - Google Patents
射出成形用光デイスク金型Info
- Publication number
- JPS62160218A JPS62160218A JP66086A JP66086A JPS62160218A JP S62160218 A JPS62160218 A JP S62160218A JP 66086 A JP66086 A JP 66086A JP 66086 A JP66086 A JP 66086A JP S62160218 A JPS62160218 A JP S62160218A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- degating
- mold
- scrap
- generated
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、コンパクトディスク、追記型、書込み型、書
込み消去型などに使用される光ディスク基板の成形用の
金型の改良に関するものであり、ゲートカットにより発
生する「カットくず」を効率よく除去し、該カットくず
の成形品への付着や混入など成形工程で発生する不良の
低減された金型に関する。
込み消去型などに使用される光ディスク基板の成形用の
金型の改良に関するものであり、ゲートカットにより発
生する「カットくず」を効率よく除去し、該カットくず
の成形品への付着や混入など成形工程で発生する不良の
低減された金型に関する。
精密射出成形によるポリカーボネート樹脂製光ディスク
は、粘度平均分子ｆｆｉＭｖが１．３ＸＩＱ’〜２．０
Ｘ １０’程度の極めてハイフローの低ダスト材料を使
用し、樹脂温度が３４０℃程度の高温、従来の２倍程度
の高背圧、高速スクリュー回転によりハイサイクルで製
造される。
は、粘度平均分子ｆｆｉＭｖが１．３ＸＩＱ’〜２．０
Ｘ １０’程度の極めてハイフローの低ダスト材料を使
用し、樹脂温度が３４０℃程度の高温、従来の２倍程度
の高背圧、高速スクリュー回転によりハイサイクルで製
造される。
この精密射出成形サイクルについて金型の動作を中心に
その概略の一例を説明するとｒ金型の型閉め■とほぼ同
時に射出ユニットのノズルが金型固定側のノズルタッチ
部に圧着され■、予めスクリューにより可塑化・計景さ
れた溶融樹脂■が高圧で金型内にスプルー、ゲート等を
通じて射出され■、射出された溶融樹脂は金型に接触し
急速に冷却され■、特にスプル一部はディスク基板本体
部分よりもより急速に冷却される。少なくともスプル一
部の樹脂の冷却固化される迄の間、射出ユニットからの
保圧が保たれ、同時に逆流防止弁が作動して射出溶融樹
脂の逆流を防ぎ、ゲートがシールされる迄冷却される。
その概略の一例を説明するとｒ金型の型閉め■とほぼ同
時に射出ユニットのノズルが金型固定側のノズルタッチ
部に圧着され■、予めスクリューにより可塑化・計景さ
れた溶融樹脂■が高圧で金型内にスプルー、ゲート等を
通じて射出され■、射出された溶融樹脂は金型に接触し
急速に冷却され■、特にスプル一部はディスク基板本体
部分よりもより急速に冷却される。少なくともスプル一
部の樹脂の冷却固化される迄の間、射出ユニットからの
保圧が保たれ、同時に逆流防止弁が作動して射出溶融樹
脂の逆流を防ぎ、ゲートがシールされる迄冷却される。
■ 。その後ノズルが少し後退しスプルーブツシュを後
退可能とした後、ゲートカット機構を作動させゲート部
をカットし■、型開きし■、まずゲート部、次いでデイ
スり基板本体がエジェクタースリーブにより型より外さ
れると同時に、通常、ロボットアームなどに吸着して型
より取り出される■。金型の型閉めが開始され、予め設
定された位置より真空引きが開始され型内は高真空とさ
れる■。この真空引き■は通常は溶融樹脂の射出■まで
行う。■の完了時点でスクリューが少し後退後、スクリ
ュー側においては、樹脂の可塑化・計量■がなされ、次
の射出■に備えられる。」であり、成形サイクルとして
は、ハイサイクルであることを特徴とする他は通常の成
形サイクルとほぼ同様である。
退可能とした後、ゲートカット機構を作動させゲート部
をカットし■、型開きし■、まずゲート部、次いでデイ
スり基板本体がエジェクタースリーブにより型より外さ
れると同時に、通常、ロボットアームなどに吸着して型
より取り出される■。金型の型閉めが開始され、予め設
定された位置より真空引きが開始され型内は高真空とさ
れる■。この真空引き■は通常は溶融樹脂の射出■まで
行う。■の完了時点でスクリューが少し後退後、スクリ
ュー側においては、樹脂の可塑化・計量■がなされ、次
の射出■に備えられる。」であり、成形サイクルとして
は、ハイサイクルであることを特徴とする他は通常の成
形サイクルとほぼ同様である。
光ディスク基板は、要求される性能から、通常クリーン
ルーム、クリーンブースなどの完備した環境下に成形さ
れ、環境に基づく成形品の汚染を防止することが行われ
、更に、転写性の改良等の面から適宜金型内は高真空に
真空引きすること■、さらにディスク基板本体からスプ
ルー、ゲートなどのゲート部を打抜きにより除去する機
構（ゲートカット機構）を有したものを用い、ゲート部
を除いたディスク基板として金型からロボットなどを用
いて取り出しされる■、■。製造された光ディスク基板
はその後、記録担体、保護膜などを付けて光ディスクと
される。
ルーム、クリーンブースなどの完備した環境下に成形さ
れ、環境に基づく成形品の汚染を防止することが行われ
、更に、転写性の改良等の面から適宜金型内は高真空に
真空引きすること■、さらにディスク基板本体からスプ
ルー、ゲートなどのゲート部を打抜きにより除去する機
構（ゲートカット機構）を有したものを用い、ゲート部
を除いたディスク基板として金型からロボットなどを用
いて取り出しされる■、■。製造された光ディスク基板
はその後、記録担体、保護膜などを付けて光ディスクと
される。
このディスク基板に設ける記録部の記録単位の大きさは
サブミクロンルミクロン（ｐ）単位で設計されるもので
あり、この程度の異物（＝ダスト）があるとその部分は
記録が不可能となる。
サブミクロンルミクロン（ｐ）単位で設計されるもので
あり、この程度の異物（＝ダスト）があるとその部分は
記録が不可能となる。
従来の金型による光ディスク基板について所定の粒子径
以上、例えば０．５−以上のダストについて種々検討し
たところ、上記した如く、金型周辺の環境は低ダストと
されているにもかかわらず、多量のダストが成形品に付
着若しくは混入していることを見出した。この原因につ
いて種々検討したところ、上記の如く、金型周辺環境は
クリーンとされ、かつ金型内を真空引きしているにも拘
らずゲートカットによって発生した、微細なポリカーボ
ネート屑（以下「ゲートカット屑」という）の飛散物が
ディスク基板本体に付着し、或いは前のサイクルで発生
したと見られるゲートカット屑が、ゲートカットダイス
刃やゲートカットポンチ刃の周辺に静電気を帯びて付着
し、これが次のショットの成形品に混入し、不良の原因
となるものであることが分かった。
以上、例えば０．５−以上のダストについて種々検討し
たところ、上記した如く、金型周辺の環境は低ダストと
されているにもかかわらず、多量のダストが成形品に付
着若しくは混入していることを見出した。この原因につ
いて種々検討したところ、上記の如く、金型周辺環境は
クリーンとされ、かつ金型内を真空引きしているにも拘
らずゲートカットによって発生した、微細なポリカーボ
ネート屑（以下「ゲートカット屑」という）の飛散物が
ディスク基板本体に付着し、或いは前のサイクルで発生
したと見られるゲートカット屑が、ゲートカットダイス
刃やゲートカットポンチ刃の周辺に静電気を帯びて付着
し、これが次のショットの成形品に混入し、不良の原因
となるものであることが分かった。
本発明者らは、上記した欠点の発生を除去する方法につ
いて鋭意検討した結果、ゲートカット屑をその発生と同
時に除去する機構を金型内に設けることにより、効率よ
くこれを除去できることを見出し、これに基づいて本発
明を完成させた。
いて鋭意検討した結果、ゲートカット屑をその発生と同
時に除去する機構を金型内に設けることにより、効率よ
くこれを除去できることを見出し、これに基づいて本発
明を完成させた。
すなわち、本発明は、ゲートカット機構を有する射出成
形用光ディスク金型において、ゲートカットダイスのダ
イス刃の直後に真空引き用の溝を設けてなる射出成形用
光ディスク金型である。
形用光ディスク金型において、ゲートカットダイスのダ
イス刃の直後に真空引き用の溝を設けてなる射出成形用
光ディスク金型である。
以下、本発明を実施例により説明する。
第１図は本発明の金型のゲートカット機構部分の部分断
端面図である。
端面図である。
第１図において、１：ゲートカット屑除去用の真空溝、
２ニスブルー、３：ディスク基板本体、４ニスブルーフ
゛ツシュ、５：ゲートカットダイス、６：ゲートカット
ポンチであり、図面の上側が固定側、下側が移動側であ
る。又、図中には示していないが、４．６などには冷却
用の媒体の流路が、３の最外周囲部には、高真空引き用
の機構などが設けられ、これら部品及びその他の量分と
通ずる可動部分は数乃至十数−程度のクリアランスをも
って製作されたものであるので高真空保持やダスト混入
の防止の為のシールがされる。
２ニスブルー、３：ディスク基板本体、４ニスブルーフ
゛ツシュ、５：ゲートカットダイス、６：ゲートカット
ポンチであり、図面の上側が固定側、下側が移動側であ
る。又、図中には示していないが、４．６などには冷却
用の媒体の流路が、３の最外周囲部には、高真空引き用
の機構などが設けられ、これら部品及びその他の量分と
通ずる可動部分は数乃至十数−程度のクリアランスをも
って製作されたものであるので高真空保持やダスト混入
の防止の為のシールがされる。
ゲートカットは、第２〜３頁に説明した如く、ノズルが
後退してスプルーブツシュ４を所定距離後退可能とし、
突出用の油圧エジェクターの油圧によってゲートカット
ポンチがディスク基板の厚みより数乃至数十％余分にス
プルーブツシュ４側に移動することにより行われ、この
とき発生したゲートカット屑はゲートカット屑除去用の
真空溝１から効率よく吸引除去される。このゲートカッ
ト屑除去用の真空溝の真空引きは、図面からも明白な如
くクリアランスに基づくもの以外は実質的にシールされ
た状態であるので通常は常時吸引しておく方法でよい。
後退してスプルーブツシュ４を所定距離後退可能とし、
突出用の油圧エジェクターの油圧によってゲートカット
ポンチがディスク基板の厚みより数乃至数十％余分にス
プルーブツシュ４側に移動することにより行われ、この
とき発生したゲートカット屑はゲートカット屑除去用の
真空溝１から効率よく吸引除去される。このゲートカッ
ト屑除去用の真空溝の真空引きは、図面からも明白な如
くクリアランスに基づくもの以外は実質的にシールされ
た状態であるので通常は常時吸引しておく方法でよい。
なお、第１図には、ゲートカット屑の除去用の真空溝を
ダイス側に設置したが、ポンチ側に設ける方法も効果の
あるものである。
ダイス側に設置したが、ポンチ側に設ける方法も効果の
あるものである。
本発明の金型は上記に例示したものに当然限定されるも
のではないものである。
のではないものである。
以上の如く、本願の金型はゲートカット屑除去用の真空
溝を発生部分に近接して有していることから、ゲートカ
ットで発生した微細な屑を発生と同時に吸引除去するも
のであり、従来の金型に比較して、成形品中のダストを
大幅に低下させることが可能であり、また、作製も容易
であるものであり、実用的なものである。
溝を発生部分に近接して有していることから、ゲートカ
ットで発生した微細な屑を発生と同時に吸引除去するも
のであり、従来の金型に比較して、成形品中のダストを
大幅に低下させることが可能であり、また、作製も容易
であるものであり、実用的なものである。
第１図は、本発明の射出成形用光ディスク金型のゲート
カット機構部分の部分端断面図じあり、図中の番号は、
それぞれ ｌ：ゲートカット屑除去用の真空溝、２ニス
ブルー、３：ディスク基板本体、４ニスブルーブツシユ
、５：ゲートカットダイス、６：ゲートカットポンチを
示す。 特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社 代理人 弁理士（９０７０’） 小堀 貞文第１図
カット機構部分の部分端断面図じあり、図中の番号は、
それぞれ ｌ：ゲートカット屑除去用の真空溝、２ニス
ブルー、３：ディスク基板本体、４ニスブルーブツシユ
、５：ゲートカットダイス、６：ゲートカットポンチを
示す。 特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社 代理人 弁理士（９０７０’） 小堀 貞文第１図
Claims (1)
- ゲートカット機構を有する射出成形用光ディスク金型に
おいて、ゲートカットダイスのダイス刃の直後に真空引
き用の溝を設けてなる射出成形用光ディスク金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP66086A JPS62160218A (ja) | 1986-01-08 | 1986-01-08 | 射出成形用光デイスク金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP66086A JPS62160218A (ja) | 1986-01-08 | 1986-01-08 | 射出成形用光デイスク金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62160218A true JPS62160218A (ja) | 1987-07-16 |
Family
ID=11479877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP66086A Pending JPS62160218A (ja) | 1986-01-08 | 1986-01-08 | 射出成形用光デイスク金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62160218A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7559761B2 (en) * | 2004-11-18 | 2009-07-14 | Panasonic Corporation | Injection molding machine, injection molding method and injection mold |
-
1986
- 1986-01-08 JP JP66086A patent/JPS62160218A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7559761B2 (en) * | 2004-11-18 | 2009-07-14 | Panasonic Corporation | Injection molding machine, injection molding method and injection mold |
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