JPH0386511A - 基板製造装置 - Google Patents
基板製造装置Info
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- JPH0386511A JPH0386511A JP22405689A JP22405689A JPH0386511A JP H0386511 A JPH0386511 A JP H0386511A JP 22405689 A JP22405689 A JP 22405689A JP 22405689 A JP22405689 A JP 22405689A JP H0386511 A JPH0386511 A JP H0386511A
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- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 50
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
-
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- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、光ディスクなどに用いられるｒＴＩ ＆状樹
脂基板、特に中心に穴部を有する円板状樹脂坊板の製造
装置に関する。
脂基板、特に中心に穴部を有する円板状樹脂坊板の製造
装置に関する。
発明の技術的背景
今日、コンパクトディスク、レーザーディスクなどとし
て普及している光ディスクは、透明な樹脂基板の表面に
信号となる凹凸を形威し、さらにこの表面に金属反射膜
およびこの金属反射膜の保護膜を形成してなる反射型光
ディスクである。
て普及している光ディスクは、透明な樹脂基板の表面に
信号となる凹凸を形威し、さらにこの表面に金属反射膜
およびこの金属反射膜の保護膜を形成してなる反射型光
ディスクである。
このような光ディスクの樹脂基板は、記録原板から形成
されたスタンパを用いた射出成形により大量に製造され
ている。この射出成形により基板を製造する装置は、円
板状のキャビティを画成する固定側金型および移動側金
型を備えており、基板は、このキャビティにスタンパを
装着し、次いで射出装置のノズルから金型のスプルーお
よびゲートを介して樹脂を注入し硬化させて製造されて
いる。
されたスタンパを用いた射出成形により大量に製造され
ている。この射出成形により基板を製造する装置は、円
板状のキャビティを画成する固定側金型および移動側金
型を備えており、基板は、このキャビティにスタンパを
装着し、次いで射出装置のノズルから金型のスプルーお
よびゲートを介して樹脂を注入し硬化させて製造されて
いる。
ところが、従来は射出成形用金型から取り出された基板
は、樹脂通路であるゲートで樹脂が硬化したゲート部分
が接続していたため、射出成形後にこのゲート部分を切
削除去する後加圧が必要であった。
は、樹脂通路であるゲートで樹脂が硬化したゲート部分
が接続していたため、射出成形後にこのゲート部分を切
削除去する後加圧が必要であった。
このような後加Ｅにより、基板製造工程が煩雑となるほ
か、後加工時にできる切削屑が基板表面に付着し、製品
である光ディスクの品質低下、たとえば外観の低下、読
み取り周光の入反射の阻害などを招き、さらには製品の
歩留りを低下させてしまうと言う問題点があった。
か、後加工時にできる切削屑が基板表面に付着し、製品
である光ディスクの品質低下、たとえば外観の低下、読
み取り周光の入反射の阻害などを招き、さらには製品の
歩留りを低下させてしまうと言う問題点があった。
発明の目的
本発明は、このような従来技術に伴う問題点を鯉決しよ
うとするものであって、ゲート部分を打抜き除去する際
、基板表面に打抜き屑が付着することがない基板製造装
置を提供することを目的とする。
うとするものであって、ゲート部分を打抜き除去する際
、基板表面に打抜き屑が付着することがない基板製造装
置を提供することを目的とする。
発明の概要
本発明に係る基板製造装置は、円板状のキャビティを画
成する固定側金型および移動側金型を備える金型に、該
金型に設けられたスプルーとゲートとを介して樹脂を注
入し硬化させて基板を成形する基板製造装置であって、 前記円板状キャビティの中心軸に沿って前記固定側金型
を貫通する穴部、 前記穴部の途中に形成される打抜き屑排除室、前記スプ
ルーが穿設されており、前記穴部に嵌装された状態で、
その先端面が前記キャビティ内に位置する樹脂注入位置
と、前記打抜き屑排除室内に位置する打抜き屑排除位置
との間を進退動するスプルーブツシュ、 前記移動側金型に前記穴部と同軸上に配設され、その先
端面が前記スプルーブツシュ先端面と前記キャビティ内
で対向してゲートを形成する樹脂注入位置と、前記スプ
ルーブツシュ先端面と前記打抜き屑排除室内で対向する
打抜き屑排除位置との間を進退動する打抜きカッタ、 および前記キャビティ内に注入された樹脂が硬化して得
られた成形体のゲート部分が、前記スプルーブツシュの
進退動に伴う前記打抜きカッタの進退動によって打ち抜
かれ前記打抜き屑排除室内に移送された際に、前記ゲー
ト部分にともなって移送された打抜き屑を該排除室外に
排除する排除手段、 を備えることを特徴とする。
成する固定側金型および移動側金型を備える金型に、該
金型に設けられたスプルーとゲートとを介して樹脂を注
入し硬化させて基板を成形する基板製造装置であって、 前記円板状キャビティの中心軸に沿って前記固定側金型
を貫通する穴部、 前記穴部の途中に形成される打抜き屑排除室、前記スプ
ルーが穿設されており、前記穴部に嵌装された状態で、
その先端面が前記キャビティ内に位置する樹脂注入位置
と、前記打抜き屑排除室内に位置する打抜き屑排除位置
との間を進退動するスプルーブツシュ、 前記移動側金型に前記穴部と同軸上に配設され、その先
端面が前記スプルーブツシュ先端面と前記キャビティ内
で対向してゲートを形成する樹脂注入位置と、前記スプ
ルーブツシュ先端面と前記打抜き屑排除室内で対向する
打抜き屑排除位置との間を進退動する打抜きカッタ、 および前記キャビティ内に注入された樹脂が硬化して得
られた成形体のゲート部分が、前記スプルーブツシュの
進退動に伴う前記打抜きカッタの進退動によって打ち抜
かれ前記打抜き屑排除室内に移送された際に、前記ゲー
ト部分にともなって移送された打抜き屑を該排除室外に
排除する排除手段、 を備えることを特徴とする。
本発明に係る基板製造装置によれば、基板が金型内にあ
る時点でゲート部分の打抜き屑を除去できるため、基板
表面に打抜き屑が付着することがない。
る時点でゲート部分の打抜き屑を除去できるため、基板
表面に打抜き屑が付着することがない。
発明の詳細な説明
以下、本発明に係る基板製造装置に付いて、図面を参照
して具体的に説明する。
して具体的に説明する。
第１図は、本発明に係る基板製造装置の好ましい一態様
を示す断面図である。
を示す断面図である。
第１図に示されるように、この基板製造装置Ａは、固定
側金型１と移動側金型２とを有する金型３を備えており
、この固定側金型１および移動側金型２は、閉じた状態
で円盤状のキャビティ５を画成する。なお、キャビティ
５内には、不図示のスタンパが装着される。
側金型１と移動側金型２とを有する金型３を備えており
、この固定側金型１および移動側金型２は、閉じた状態
で円盤状のキャビティ５を画成する。なお、キャビティ
５内には、不図示のスタンパが装着される。
固定側金型１には、キャビティ５の中心軸に沿った貫通
穴部７が設けられており、この貫通穴部７の途中は大径
の打抜き屑排除室９となっている。
穴部７が設けられており、この貫通穴部７の途中は大径
の打抜き屑排除室９となっている。
貫通穴部７には、内部にスプルー１１を形成されたスプ
ルーブツシュ１３が進退自在に嵌装される。このスプル
ーブツシュ１３は、樹脂射出装置のノズル１４が当接さ
れる円盤状頭部１３ａをＨしており、この頭部１３ａは
、スブルーブッシュ１３の進退動にともない、固定側金
型１の裏面１ａと当接、あるいは離間する。
ルーブツシュ１３が進退自在に嵌装される。このスプル
ーブツシュ１３は、樹脂射出装置のノズル１４が当接さ
れる円盤状頭部１３ａをＨしており、この頭部１３ａは
、スブルーブッシュ１３の進退動にともない、固定側金
型１の裏面１ａと当接、あるいは離間する。
固定側金型１の裏面１ａには、環状溝１５が形成されて
おり、環状溝１５には、スプルーブツシュ１３に後退方
向の弾発力を付勢するスプリング１７が装着される。
おり、環状溝１５には、スプルーブツシュ１３に後退方
向の弾発力を付勢するスプリング１７が装着される。
移動側金型２は、固定側金型１に設けられた貫通穴部７
およびスプルーブツシュ１３と同軸上に配設され、進退
動自作な打抜きカッタ２０を備えており、このカッタ２
０の先端面２０ａと、スプルーブツシュ１３の先端面１
３ｂとは対向している。
およびスプルーブツシュ１３と同軸上に配設され、進退
動自作な打抜きカッタ２０を備えており、このカッタ２
０の先端面２０ａと、スプルーブツシュ１３の先端面１
３ｂとは対向している。
また、固定側金型１には、さらに打抜き屑排除室９に連
通ずる排出路１つおよび空気吸入路（図示せず）が形成
されており、排出路１９には、上流側から電磁弁２１と
真空ポンプ２３とが介設された連通管２５が接続されて
おり、これら１９．２１．２３および２５は打抜き屑排
除手段を構成する。
通ずる排出路１つおよび空気吸入路（図示せず）が形成
されており、排出路１９には、上流側から電磁弁２１と
真空ポンプ２３とが介設された連通管２５が接続されて
おり、これら１９．２１．２３および２５は打抜き屑排
除手段を構成する。
以上説明した基板製造装置Ａは、キャビティ５内に注入
された樹脂が硬化して得られた成形体から、打抜かれた
ゲート部（後述する）をロボットにより除去した後に金
型３から基板を取り出すようになっており、ここで第２
図ないし第５図を参照して基板製造装置Ａの作動を説明
する。なお、第２図ないし第５図中、第１図と同様の部
分には同様の符号を付す。
された樹脂が硬化して得られた成形体から、打抜かれた
ゲート部（後述する）をロボットにより除去した後に金
型３から基板を取り出すようになっており、ここで第２
図ないし第５図を参照して基板製造装置Ａの作動を説明
する。なお、第２図ないし第５図中、第１図と同様の部
分には同様の符号を付す。
第２図は、射出装置のノズル１４からキャビティ５に樹
脂を注入する状態を示す図であり、図中、スプルーブツ
シュ１３および打抜きカッタ２０は樹脂注入位置にある
。
脂を注入する状態を示す図であり、図中、スプルーブツ
シュ１３および打抜きカッタ２０は樹脂注入位置にある
。
樹脂注入位置にあるスプルーブツシュ１３は、頭部１３
ａに当接するノズル１４によって押圧されており、その
頭部１３ａが固定側金型１の裏向１ａに当接し、先端面
１３ｂがキャビティ５内に位置している。
ａに当接するノズル１４によって押圧されており、その
頭部１３ａが固定側金型１の裏向１ａに当接し、先端面
１３ｂがキャビティ５内に位置している。
樹脂注入位置にある打抜きカッタ２０は、その先端面２
０ａがキャビティ５内に位置し、スプルーブツシュ１３
の先端面１３ｂと対向してゲート３１を形成している。
０ａがキャビティ５内に位置し、スプルーブツシュ１３
の先端面１３ｂと対向してゲート３１を形成している。
また、このとき電磁弁２１は閉じられており、ポンプ２
３は作動して電磁弁２１の上流側を負圧としている。
３は作動して電磁弁２１の上流側を負圧としている。
樹脂は、このような状態で、ノズル１４からスプルー１
１およびゲート３１を介してキャビティ５内に注入され
るが、この状態は樹脂が硬化して成形体となるまで維持
される。
１およびゲート３１を介してキャビティ５内に注入され
るが、この状態は樹脂が硬化して成形体となるまで維持
される。
樹脂が成形体となった後、第３図に示されるように、ノ
ズル１４は後退し、それにともなってスプルーブツシュ
１３はスプリング１７の弾発力によって後退する。
ズル１４は後退し、それにともなってスプルーブツシュ
１３はスプリング１７の弾発力によって後退する。
打抜きカッタ２０は、前進して成形体のゲート部４１を
打ち抜き、さらに貫通穴部に進入してゲート部４１を打
抜き屑排除室９に移送する。そして、ゲート部分４１に
ともなって移送された打抜き屑が除去され、かつ金型を
解放した後にロボットによりゲート部４１を除去した成
形体は基板５１となる。
打ち抜き、さらに貫通穴部に進入してゲート部４１を打
抜き屑排除室９に移送する。そして、ゲート部分４１に
ともなって移送された打抜き屑が除去され、かつ金型を
解放した後にロボットによりゲート部４１を除去した成
形体は基板５１となる。
第４図は、打抜き屑を排除する状態を示す図であり、図
中、スプルーブツシュ１３および打抜きカッタ２０は、
打抜き屑排除位置にある。
中、スプルーブツシュ１３および打抜きカッタ２０は、
打抜き屑排除位置にある。
打抜き屑排除位置にあるスプルーブツシュ１３は、最も
後退した位置にあるノズル１４から頭部１３ａが離間し
、先端面１３ｂが打抜き屑排除室９内でゲート部４１か
ら離間している。
後退した位置にあるノズル１４から頭部１３ａが離間し
、先端面１３ｂが打抜き屑排除室９内でゲート部４１か
ら離間している。
また、打抜きカッタ２０は、第３図と同社に、先端面２
０ａが打抜き屑排除室９内に位置している。
０ａが打抜き屑排除室９内に位置している。
このとき、連通管２５の途中に設けられた電磁弁２１が
解放され、ゲート打抜き屑は連通管２５を介して排除室
９外に排除される。
解放され、ゲート打抜き屑は連通管２５を介して排除室
９外に排除される。
その後、第５図に示されるように、打抜きカッタ２０が
後退し、さらに移動側金型２が後退することにより、金
型３が解放され、ロボットによりゲート部４１が除去さ
れた後、基板５１が取り出される。そして、基板製造装
置Ａは、再度基数５１を製造するときは、第１図ないし
第５図の状態を繰り返す。
後退し、さらに移動側金型２が後退することにより、金
型３が解放され、ロボットによりゲート部４１が除去さ
れた後、基板５１が取り出される。そして、基板製造装
置Ａは、再度基数５１を製造するときは、第１図ないし
第５図の状態を繰り返す。
以上説明したように、基板製造装置Ａでは、基板５１は
、ゲート打抜き屑が除去された状態で金型３から取り出
されるため、基板表面に打抜き屑が付着することがない
。
、ゲート打抜き屑が除去された状態で金型３から取り出
されるため、基板表面に打抜き屑が付着することがない
。
以上、本発明を光ディスクの基板製造装置として説明し
てきたが、本発明の基板製造装置は、中心に穴を有する
円板状成形物であれば、適用１」的を問わず製造可能で
あり、また射出成形だけでなく射出圧縮成形にも使用す
ることができる。
てきたが、本発明の基板製造装置は、中心に穴を有する
円板状成形物であれば、適用１」的を問わず製造可能で
あり、また射出成形だけでなく射出圧縮成形にも使用す
ることができる。
発明の効果
本発明に係る基板製造装置によれば、基板が金型内にあ
る時点でゲート打抜き屑を除去できるため、基板表面に
打抜き屑が付着することがないため、切削屑による製品
の外観および歩留まりの低下を有効に防１１．できる。
る時点でゲート打抜き屑を除去できるため、基板表面に
打抜き屑が付着することがないため、切削屑による製品
の外観および歩留まりの低下を有効に防１１．できる。
添付第１図は本発明に係る基板製造装置の奸ましい一態
様を示す断面図であり、第２図ないし第５図は基板製造
装置の作動状態を説明するための第１図と同様の図であ
る。 なお図中、１は同定側金型、２は移動側金型、３は金型
、５はキャビティ、７は貫通穴部、９は打抜き屑排除室
、１１はスプルー １３はスプループヅシュ、１３ｂは
先端面、１９は打抜き屑排出路、２０は打抜きカッタ、
２０ａは先端面、２１は電磁弁、２３は真空ポンプ、２
５は連通管、３１はゲート、４１はゲート部分、５１は
基板である。
様を示す断面図であり、第２図ないし第５図は基板製造
装置の作動状態を説明するための第１図と同様の図であ
る。 なお図中、１は同定側金型、２は移動側金型、３は金型
、５はキャビティ、７は貫通穴部、９は打抜き屑排除室
、１１はスプルー １３はスプループヅシュ、１３ｂは
先端面、１９は打抜き屑排出路、２０は打抜きカッタ、
２０ａは先端面、２１は電磁弁、２３は真空ポンプ、２
５は連通管、３１はゲート、４１はゲート部分、５１は
基板である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 円板状のキャビティを画成する固定側金型および移動側
金型を備える金型に、該金型に設けられたスプルーとゲ
ートとを介して樹脂を注入し硬化させて基板を成形する
基板製造装置であって、前記円板状キャビティの中心軸
に沿って前記固定側金型を貫通する穴部、 前記穴部の途中に形成される打抜き屑排除室、前記スプ
ルーが穿設されており、前記穴部に嵌装された状態で、
その先端面が前記キャビティ内に位置する樹脂注入位置
と、前記打抜き屑排除室内に位置する打抜き屑排除位置
との間を進退動するスプルーブッシュ、 前記移動側金型に前記穴部と同軸上に配設され、その先
端面が前記スプルーブッシュ先端面と前記キャビティ内
で対向してゲートを形成する樹脂注入位置と、前記スプ
ルーブッシュ先端面と前記打抜き屑排除室内で対向する
打抜き屑排除位置との間を進退動する打抜きカッタ、 および前記キャビティ内に注入された樹脂が硬化して得
られた成形体のゲート部分が、前記スプルーブッシュの
進退動に伴う前記打抜きカッタの進退動によって打ち抜
かれ前記打抜き屑排除室内に移送された際に、前記ゲー
ト部分にともなって移送された打抜き屑を該排除室外に
排除する排除手段、 を備えることを特徴とする基板製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22405689A JPH0386511A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 基板製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22405689A JPH0386511A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 基板製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0386511A true JPH0386511A (ja) | 1991-04-11 |
Family
ID=16807891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22405689A Pending JPH0386511A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 基板製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0386511A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05104582A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-27 | Sharp Corp | 射出成形機用金型 |
| EP1710071A1 (en) * | 2005-04-08 | 2006-10-11 | M2 Engineering AB (publ) | An injection moulding device as well as a method for moulding disc shaped objects |
| US20090081537A1 (en) * | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Kim Il-Joong | Battery pack case, battery pack including the same, and methods of manufacturing the battery pack case and the battery pack |
| JP2009160368A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Ching Yang Ya | ロール式たわし |
| CN102310524A (zh) * | 2011-07-07 | 2012-01-11 | 苏州工业园区协利塑胶有限公司 | 一种抑制走胶结合线的模具结构 |
| CN106217757A (zh) * | 2016-09-07 | 2016-12-14 | 微鲸科技有限公司 | 多层注塑结构件的制造方法 |
| EP3718733A4 (en) * | 2018-02-16 | 2020-12-02 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | MOLDING METHOD AND MOLDING DEVICE |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP22405689A patent/JPH0386511A/ja active Pending
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| WO2006108549A1 (en) * | 2005-04-08 | 2006-10-19 | M2 Engineering Ab (Publ) | An injection moulding device as well as a method for moulding disc shaped objects |
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