JP3825161B2 - 半導体モールド装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ等のパッケージをモールド成形する半導体モールド装置に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
従来、半導体モールド成形には特開昭５８−２１３４４号に示されるようなトランスファモールド法が用いられている。
【０００３】
また、近年は同種或いは異種の半導体を同時に成形する目的で、例えば特開平８−１９７５７１号に示されるように、モールド成形プレスを複数基配し、ローダとアンローダの移動領域を各モールド成形プレスにおける作業領域の上下空間部に各別に配設した半導体モールド装置が提案されている。
【０００４】
また、半導体の価格下落に伴い、半導体モールド装置も含めた半導体製造装置に対する生産性の向上や製品の品質安定などが要求される。
【０００５】
しかし、特開平８−１９７５７１号に示される半導体モールド装置は、ローダとアンローダの移動領域が各モールド成形プレスにおける作業領域の上下空間部に分かれているが、アンローダのみにクリーナが装着され、各モールド成形プレスの上型面と下型面をアンローダの退出時に同時にクリーニングするのであるから、このアンローダが各モールド成形ブレスから退出してからでないとローダがモールド成形プレス内に進入できない。このため、サイクルタイムが長くなり生産性が悪いという問題があった。
【０００６】
また、従来のクリーナとして、吸引口とエアブローとブラシが順番に並べられているものがあるが、一部の品種ではエアブローやブラシで巻き上げられたダイヤモンドダスト状の樹脂粉がボンディングされたワイヤの上などに乗り、ワイヤを傷つけ製品不良になるということがあった。
【０００７】
また、各々１個のローダ及びアンローダで複数個のモールド成形プレスに供給するのであるから、モールド成形プレス同士の位置関係が温度や組立精度などの関係でずれていた場合、ローダ、アンローダとモールド成形プレスとの間での受け渡しがうまくいかず、製品にダメージを与えたり、搬送ミスをするという問題があった。
【０００８】
本発明は、ローダがアンローダのモールド成形プレスからの退出を待つことなく、アンローダが退出する前でもモールド成形プレス内に進入できるようにすることで生産効率を向上させることができる半導体モールド装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を達成するための手段】
本発明は、成形前リードフレームの供給装置と、成形材料を供給する供給装置と、半導体樹脂モールド成形プレスと、この半導体樹脂モールド成形プレス内に前記各供給装置より供給される成形前リードフレーム及び成形材料を搬入するローダと、前記モールド成形プレス内から成形品を取り出すアンローダと、前記ローダおよび前記アンローダを所定経路に沿って移動させる駆動機構と、前記ローダと同期して移動し前記半導体樹脂モールド成形プレスの上型を清掃する上型クリーナと、前記アンローダと同期して移動し前記半導体樹脂モールド成形プレスの下型を清掃する下型クリーナとを備えた半導体モールド装置において、前記駆動機構により前記ローダ及び前記アンローダが移動する領域の上層を前記ローダ及び前記上型クリーナの移動領域として設定し、下層を前記アンローダ及び前記下型クリーナの移動領域として設定したことを特徴とする。
【００１０】
【作用】
本発明によれば、ローダ及びアンローダが駆動機構により移動する領域の上層をローダ及び上型クリーナが移動し、ローダ及びアンローダが駆動機構により移動する領域の下層をアンローダ及び下型クリーナが移動する。このように互いに別の層に沿って移動することから、ローダは、たとえアンローダによる成形品の取り出しや下型クリーナによる下型のクリーニングの終了を待つことなく、アンローダが退出する前でもモールド成形プレス内に進入できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の半導体モールド装置の実施の形態の全体構成を示す概略図、図２は成形プレス、ローダ、アンローダを示す側面図、図３はローダ、アンローダの搬送機構を図２の矢印イ方向から示す図、図４はローダ、アンローダが具備するクリーナの詳細図、図５はローダの部分詳細図、図６は上型および下型の成形面を示す平面図、図７は成形品を示す平面図、図８は電気的構成の概略を示すブロック図である。
【００１２】
まず、図１において、半導体モールド装置は、前面（メンテナンス面）が矢印Ｘ方向（左右方向）に一直線状に並ぶ４基の半導体樹脂モールド成形プレス（以下単に「成形プレス」という）１１を有しており、次のように構成されている。
【００１３】
プレスベース（図示せず）には、４本のガイドシャフト１２が固定されている。これらガイドシャフト１２の上端部には、図２に示すように、上型ベース１３が固定され、この上型ベース１３には上型１４が着脱可能に装着されている。また、４本のガイドシャフト１２には下型ベース１５が移動可能に装着されており、この下型ベース１５には下型１６が着脱可能に装着されている。
【００１４】
上型ベース１３および下型ベース１５には、図８に示すように、上型ヒータ１３ａおよび下型ヒータ１５ａが埋設されており、これら上型ヒータ１３ａおよび下型ヒータ１５ａが発熱すると、上型ベース１３および下型ベース１５を通して上型１４および下型１６に熱が伝達され、上型１４および下型１６が所定温度に昇温保持される。
【００１５】
プレスベースには下型モータ１６ａ（図８参照）が配設されており、下型モータ１６ａが作動すると、下型モータ１６ａの回転力が下型ベース１５に伝達される。すると、下型ベース１５が４本のガイドシャフト１２に案内され、下型１６が下型ベース１５と一体的に上下動する。
【００１６】
上型１４の下面（成形面）および下型１６の上面（成形面）には、図６に示すように、複数のキャビティ１７ａ、ゲート１７ｂ、ランナ１７ｃ、ポット１７ｄが刻接されており、各ポット１７ｄの下方にはプランジャ１８（図８参照）が配置されている。これら各プランジャ１８は、プランジャモータ１８ａ（図８参照）の作動に伴い上下動するものであり、プランジャ１８が上昇すると、各ポット１７ｄ内に収納された樹脂タブレット（図示せず）が加圧溶融され、ランナ１７ｃからゲート１７ｂを通してキャビティ１７ａ内に注入される。
【００１７】
４基の成形プレス１１の後方には、図２に示すように、上ベース２０および下ベース２１が設置されており、上ベース２０および下ベース２１には、略コ字状の上ガイドブロック２２および下ガイドブロック２３が固定されている。これら上ガイドブロック２２および下ガイドブロック２３は、図１に示すように、複数の成形プレス１１に対して平行な矢印Ｘ方向へ延びるものであり、図２に示すように、上ガイドブロック２２の下端部および下ガイドブロック２３の上端部には、矢印Ｘ方向へ延びる直線状の上ガイドレール２２ａ、２２ｂおよび下ガイドレール２３ａ、２３ｂが固定されている。
【００１８】
上ベース２０および下ベース２１には上ガイドレール２２ｃおよび下ガイドレール２３ｃが固定されている。これら上ガイドレール２２ｃおよび下ガイドレール２３ｃは矢印Ｘ方向へ延びる直線状をなすものであり、上ガイドレール２２ａ〜２２ｃおよび下ガイドレール２３ａ〜２３ｃには、ローダベース２４のガイド２４ａ〜２４ｃおよびアンローダベース２５のガイド２５ａ〜２５ｃが移動可能に係合されている。
【００１９】
上ベース２０および下ベース２１にはローダ用Ｘモータ２６ａおよびアンローダ用Ｘモータ２７ａが配設されている。そして、上ガイドブロック２２および下ガイドブロック２３には矢印Ｘ方向へ延びる上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７が装着されており、ローダ用Ｘモータ２６ａおよびアンローダ用Ｘモータ２７ａが作動すると、ローダ用Ｘモータ２６ａの回転力およびアンローダ用Ｘモータ２７ａの回転力が上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７に転送され、上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７が回転する。
【００２０】
上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７にはローダベース２４およびアンローダベース２５が連結されており、上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７が回転すると、ローダベース２４のガイド２４ａ〜２４ｃおよびアンローダベース２５のガイド２５ａ〜２５ｃが上ガイドレール２２ａ〜２２ｃおよび下ガイドレール２３ａ〜２３ｃに案内され、ローダベース２４およびアンローダベース２５が矢印Ｘ方向および反矢印Ｘ方向へ移動する。尚、符号２６ｂおよび２７ｂは、ローダベース２４およびアンローダベース２５を上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７に連結するクランプを示している。
ローダベース２４およびアンローダベース２５には、左右両側部に位置して矢印Ｙ方向（前後方向）へ延びる上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレール２８ｂが固定されている（一側部に固定された上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレール２８ｂのみ図示する）。また、上クリーナベース２９の左右両側面には、前後端部に位置して３個の垂直ローラ２９ａおよび１個の水平ローラ２９ｂが装着され、下クリーナベース３０の左右両側面には、前後端部に位置して３個の垂直ローラ３０ａおよび１個の水平ローラ３０ｂが装着されている（一側面に装着された垂直ローラ３０ａおよび水平ローラ３０ｂのみ図示する）。
【００２１】
上クリーナベース２９の各垂直ローラ２９ａおよび下クリーナベース３０の各垂直ローラ３０ａは、図３に示すように、上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレール２８ｂに移動可能に係合され、上クリーナベース２９の各水平ローラ２９ｂおよび下クリーナベース３０の各水平ローラ３０ｂは、上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレール２８ｂの側面に接触している。なお、上クリーナベース２９の３個の各垂直ローラ２９ａおよび下クリーナベース３０の３個の垂直ローラ３０ａの内、中央を除く前後に位置する垂直ローラ２９ａ、３０ａは、図３に示すように、上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレール２８ｂに形成されたコ字溝の下面に接触し、中央に位置する垂直ローラ２９ａ、３０ａは、同じコ字溝の上面に接触するように調整される。
【００２２】
ローダベース２４およびアンローダベース２５には、図２に示すように、ローダ用Ｙモータ３１およびアンローダ用Ｙモータ３２が取付けられている。そして、ローダベース２４およびアンローダベース２５には上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａが装着されており、ローダ用Ｙモータ３１およびアンローダ用Ｙモータ３２が作動すると、ローダ用Ｙモータ３１の回転力およびアンローダ用Ｙモータ３２の回転力が上タイミングベルト３１ｂおよび下タイミングベルト３２ｂを通して上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａに伝達され、上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａが回転する。
【００２３】
上クリーナベース２９および下クリーナベース３０には、矢印Ｙ方向へ延びる上ラック３１ｃおよび下ラック３２ｃが取付けられている。これら上ラック３１ｃおよび下ラック３２ｃには上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａが噛合されており、上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａが回転すると、上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａの回転力が上ラック３１ｃおよび下ラック３２ｃを通して上クリーナベース２９および下クリーナベース３０に伝達される。すると、上クリーナベース２９の各垂直ローラ２９ａおよび水平ローラ２９ｂ、下クリーナベース３０の各垂直ローラ３０ａおよび水平ローラ３０ｂが上ガイドレール２８ａ、下ガイドレール２８ｂに沿って転動し、上クリーナベース２９および下クリーナベース３０が矢印Ｙおよび反矢印Ｙ方向へ移動する。
【００２４】
各成形プレス１１の左右両側部には、矢印Ｙ方向へ延びるガイドレール３３が設置されている（一側部に設置されたガイドレール３３のみ図示する）。これらの各ガイドレール３３には溝部３３ａおよび３３ｂが形成されており、上クリーナベース２９および下クリーナベース３０が反矢印Ｙ方向へ移動すると、上クリーナベース２９の垂直ローラ２９ａおよび下クリーナベース３０の垂直ローラ３０ａが上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレール２８ｂからガイドレール３３の溝部３３ａおよび３３ｂに受渡される。これにより、二点鎖線で示すように、上クリーナベース２９の前端面および下クリーナベース３０の前端面が上型１４の前端面および下型１６の前端面から突出する位置まで移動する。
【００２５】
上クリーナベース２９、下クリーナベース３０の前端部には、図４に示すような、上型クリーナ３４、下型クリーナ３５が設けられ、上クリーナベース２９及び下クリーナベース３０と一体的に反矢印Ｙ方向へ移動し、上型１４及び下型１６間に進入する。
【００２６】
上型クリーナ３４、下型クリーナ３５は、詳細には、次のように構成される。上クリーナベース２９、下クリーナベース３０には上ブラシガイド３６、下ブラシガイド３７が固定支持され、この上ブラシガイド３６、下ブラシガイド３７により上ブラシシャフト３８、下ブラシシャフト３９がスライド可能に保持される。そして、上ブラシシャフト３８、下ブラシシャフト３９の先端は、上ブラシベース４０、下ブラシベース４１にナット４２、４３で固定される。４４は上ブラシシリンダ、４５は下ブラシシリンダで、各本体は上クリーナベース２９、下クリーナベース３０に支持され、各ロッドの先端は上ブラシベース４０、下ブラシベース４１に固定される。上ブラシベース４０、下ブラシベース４１には、後述するブラシ列の全長に渡って上空気溝４０ａ、下空気溝４１ａが形成され、この上空気溝４０ａ、下空気溝４１ａを蓋するように、上ブラシ保持板４０ｂ、下ブラシ保持板４１ｂが取付けられる。この上ブラシ保持板４０ｂ、下ブラシ保持板４１ｂは、複数列（図示は２列）からなる上ブラシ４６、下ブラシ４８を有する。そして、上ブラシ保持板４０ｂには、上空気溝４０ａに通じる上エアブロー穴４８が、２列のブラシ列の間にブラシ列の全長に渡って数カ所設けられる。下ブラシ保持板４１ｂにも同様に、下空気溝４１ａに通じる下エアブロー穴４９が設けられる。そして上ブラシベース４０、下ブラシベース４１には、圧縮空気供給用の上継手５０、下継手５１が取り付けられており、上継手５０、下継手５１を介して圧縮空気が供給されると、上ブラシベース４０、下ブラシベース４１の上空気溝４０ａ、下空気溝４１ａを介して上エアブロー穴４８、下エアブロー穴４９から空気が吹き出るようになっている。
【００２７】
さらに、上クリーナベース２９には、上吸引穴５２が設けられるとともに、この上吸引穴５２と２列の上ブラシ４６をとり囲むように上シール固定金具５３が設けられる。そして、この上シール固定金具５３の全周には、上シール５４が巻き付けられ、上シール５４の先端と上型１４の下面との間隙は、１乃至２mmとされる。下型クリーナ３５に関しても同様で、下クリーナベース３０には、下吸引穴５５が設けられるとともに、この下吸引穴５５と２列の下ブラシ４７をとり囲むように下シール固定金具５６が設けられる。そして、この下シール固定金具５６の全周には、下シール５７が巻き付けられ、下シール５７の先端と下型１６の上面との間隙は、１乃至２mmとされる。
【００２８】
上吸引穴５２、下吸引穴５５の設けられた上クリーナーベース２９、下クリーナベース３０の反ブラシ側には、上パイプ５８、下パイプ５９が取り付けられており、この上パイプ５８、下パイプ５９の先端には反対側を集塵機（図示せず）に繋いだ上ホース６０、下ホース６１が接続され、これにより、上吸引穴５２、下吸引穴５５を介して上シール５４、下シール５７で囲まれたそれぞれの空間の集塵を可能としている。
【００２９】
図２に戻って、上クリーナベース２９には、ローダ６２が配設されており、ローダ用Ｘモータ２６ａの作動時には、ローダ６２がローダベース２４及び上クリーナベース２９と一体的に矢印Ｘ及び反矢印Ｘ方向へ移動し、ローダ用Ｙモータ３１の作動時には、ローダ６２が上クリーナベース２９と一体的に矢印Ｙ及び反矢印Ｙ方向へ移動する。
【００３０】
下クリーナベース３０には、シリンダ６３（図８参照）が装着されている。このシリンダ６３のロッドには、アンローダ６４が装着されており、アンローダ用Ｘモータ２７ａの作動時には、アンローダ６４がアンローダベース２５、下クリーナベース３０、シリンダ６３と一体的に矢印Ｘ及び反矢印Ｘ方向へ移動し、アンローダ用Ｙモータ３２の作動時には、アンローダ６４が下クリーナベース３０、シリンダ６３と一体的に矢印Ｙ及び反矢印Ｙ方向へ移動する。また、シリンダ６３の作動時には、アンローダ６４が単独で矢印Ｚ及び反矢印Ｚ方向（上下方向）へ移動する。
【００３１】
図５はローダ６２の部分詳細図を示したものである。上チャック６２ａが、上チャック取付板６５に複数個支持されている。上チャック取付板６５の上面には上チャックガイド６５ａが固定されており、この上チャックガイド６５ａは、上チャックベース６６の下面に矢印Ｘ方向に直線状をなす上チャックレール６６ａと係合される。
【００３２】
これら上チャック６２ａ、上チャック取付板６５及び上チャックガイド６５ａは、リードフレーム６７に対して対を成す（片側のみ図示）ものであり、上チャックベース６６に装着された上チャックモータ６２ｂ（図８参照）が作動すると、対を成す上チャック６２ａが開閉される。下型１６上面には、矢印Ｘ及びＹ方向のそれぞれ中央の外周寄り４ヶ所（１ヶ所のみ図示）にガイド逃げ１６ｂをもって下型ガイド１６ｃが取り付けられている。一方、上チャックベース６６下面には、上ガイドローラ６８を２個（１個のみ図示）装備した上ガイド金具６９が下型ガイド１６ｃ位置に合わせて配設されている。そして、上ガイドローラ６８は内幅が下型ガイド１６ｃの外幅に係合する間隔に固定されている。
【００３３】
上チャックベース６６の４隅には、下側につばを持った上ブッシュ７０が嵌合されており、その下端はクリーナベース２９上面に固定された上滑りベース７１上面と接している。また、上チャックベース６６の上面には上滑り板７２が固定されており、上滑り板７２の上には上滑りワッシャ７３が、上滑りワッシャ７３の上には上弾性体７４が、上弾性体７４の上には上ボルトワッシャ７５が装備されており、これら上滑りワッシャ７３、上弾性体７４、上ボルトワッシャ７５の内径は、全て上カラー７６の外径に係合している。そして、上クリーナベース２９上面に固定された上ボルト７７により、上弾性体７４を圧縮し、この圧縮された反発力にて上チャックベース６６は上クリーナベース２９に押し付けられるとともに、上ブッシュ７０の内径と上カラー７６の外形には間隙を持たせてあるので、上ガイドローラ６８が下型ガイド１６ｃに係合する際、ローダ６２が水平方向（矢印Ｘ、Ｙ方向）に移動可能とされる。また、上クリーナベース２９下面には、ローダ６２、特に上チャック６２ａにて保持されているリードフレーム６７の周囲を囲むように上防風板６６ｄが取り付けられており、この防風板６６ｄの先端部は、リードフレーム６７の保持高さより低い位置まで延びている。また、上チャックベース６６の上面には、エアチューブ７８の繋がったエア継手７９が取り付けられ、エアチューブ７８を通してドライエア等を供給すると、上チャックベース６６に設けたエア供給穴６６ｂを介して、上防風板で四方が囲まれた上把持部室６６ｃ内にこのドライエア等が供給される。
【００３４】
なお、図５を用いてローダ６２について詳説したが、アンローダ６４もローダ６２と同様の構造で水平移動機構及びガイド機構を有しており、部品供給機構８０（図１参照）及びゲートブレーク機構８１も下型１６と同様のガイド機構を有している。
【００３５】
図８に示されるように、上型ヒータ１３ａ、下型ヒータ１５ａ、下型モータ１６ａ、プランジャモータ１８ａ、ローダ用Ｘモータ２６ａ、ローダ用Ｙモータ３１、アンローダ用Ｘモータ２７ａ、アンローダ用Ｙモータ３２、シリンダ６３、上チャックモータ６２ｂ、下チャックモータ６４ｂ、上ブラシシリンダ４４、下ブラシシリンダ４５、ゲートブレーク機構８１は、図８に示すように、制御装置８２に接続されている。
【００３６】
この制御装置８２はマイクロコンピュータを主体に構成されたものであり、自動モールド運転を行うにあたって、ローダ用Ｘモータ２６ａおよびローダ用Ｙモータ３１を駆動制御することに伴い、ローダ６２を図１の部品供給機構８０に搬送する。この部品供給機構８０には樹脂タブレットおよびリードフレーム６７（図７参照）がセットされており、制御装置８２は、ローダ６２を部品供給機構８０に搬送すると、上チャックモータ６２ｂを駆動制御することに伴い、複数の上チャック６２ａを開閉し、部品供給機構８０の樹脂タブレットおよびリードフレーム６７を上チャック６２ａにより把持する。
【００３７】
次に、上記構成による半導体モールド装置の作動について説明する。
【００３８】
制御装置８２は、部品供給機構８０からリードフレーム６７および樹脂タブレットを取出すと、一番先に成形が完了し、リードフレーム６７および樹脂タブレットを最初に必要としている所定の成形プレス１１を検出する。そして、ローダ用Ｘモータ２６ａおよびアンローダ用Ｘモータ２７ａを駆動制御することに伴い、所定の成形プレス１１の後方にローダ６２およびアンローダ６４を搬送する。
【００３９】
制御装置８２は、所定の成形プレス１１の後方にローダ６２およびアンローダ６４を搬送すると、下型モータ１６ａを駆動制御することに伴い、下型１６を下降させ、下型１６および上型１４間を型開きする。この後、ローダ用Ｙモータ３１およびアンローダ用Ｙモータ３２を駆動制御することに伴い、ローダ６２及びアンローダ６４を反矢印Ｙ方向へ移動させ、上型１４、下型１６間に挿入する。このとき、ローダ６２およびアンローダ６４は、上型クリーナ３４及び下型クリーナ３５と一体的に反矢印Ｙ方向へ、アンローダ６４は一気にアンローダセンタが下型１６のセンタと一致するまで、ローダ６２は上型クリーナ３４が上型１４に差しかかったところで制御装置８２より、上ブラシシリンダ４４を駆動し、上ブラシ４６を上型１４の下面に押しつけると共に、上エアブロー穴４８からはエアブロー、上吸引穴５２からは吸引力が作用しつつ、上型１４の下面を払拭して清掃しながらローダセンタが下型１６のセンタと一致するまで移動する。
【００４０】
制御装置８２は、ローダ６２およびアンローダ６４を上型１４、下型１６間に挿入すると、シリンダ６３を駆動制御することに伴いアンローダ６４を下降させ、下型１６上の成形品８３（図７参照）に近付けることにより、アンローダ６４のガイドローラ（図示せず）と下型１６の下型ガイド１６ｃが係合し、アンローダ６４が水平方向に矯正される。これと共に、下チャックモータ６４ｂを駆動制御することに伴い、複数の下チャック６４ａを開閉し、成形品８３を複数の下チャック６４ａにより把持する。尚、成形品８３は、図７に示すように、リードフレーム６７、６７間がコールドスラグ８３ａ（＝ポット１７ｄ、ランナ１７ｃ、ゲート１７ｂ内の樹脂が固化した不要物）により連結された形態になっている。
【００４１】
制御装置８２は、成形品８３を下チャック６４ａにより把持すると、シリンダ６３を駆動制御することに伴いアンローダ６４を上昇させた後、アンローダ用Ｙモータ３２を駆動制御することに伴い、アンローダ６４を矢印Ｙ方向へ移動させ、上型１４および下型１６間から退避させる。このとき、下型クリーナ３５が成形品８３を追掛けるように矢印Ｙ方向へ移動し、下型１６の上面に差しかかったところで、制御装置８２により、下ブラシシリンダ４５を駆動し、下ブラシ４７を下型１６の上面に押しつけると共に、下エアブロー穴４９からはエアブロー、下吸引穴５５からは吸引力が作用しつつ、下型１６の上面を払拭して清浄する。
【００４２】
制御装置８２は、アンローダ６４を上型１４及び下型１６間から退避させると、アンローダ用Ｘモータ２７ａを駆動制御することに伴い、アンローダ６４をゲートブレーク機構８１に搬送する。このゲートブレーク機構８１は、図１に示すように、複数の成形プレス１１の矢印Ｘ方向側に設置されたものであり、制御装置８２は、アンローダ６４をゲートブレーク機構８１に搬送すると、シリンダ６３を駆動制御することに伴いアンローダ６４を下降させる。アンローダ６４が下降すると、アンローダ６４のガイドローラ（図示せず）とゲートブレーク機構８１のガイド（図示せず）が係合され、アンローダ６４が水平方向に矯正され、下チャックモータ６４ｂを駆動制御することに伴い、複数の下チャック６４ａを開放し、成形品８３をゲートブレーク機構８１にセットする。そして、ゲートブレーク機構８１を作動させることに伴い、成形品８３からコールドスラグ８３ａを折取った後、成形品８３を製品ストッカ（図示せず）内に収納する。
【００４３】
制御装置８２は、アンローダ６４を上型１４及び下型１６間から退避させると下型モータ１６ａを駆動制御することに伴い下型１６を上昇させ、下型１６の上面をローダ６２に近付ける。この際、下型１６の下型ガイド１６ｃがローダ６２の上ガイドローラ６８に係合され、ローダ６２が水平方向に矯正される。これと共に、上チャックモータ６２ｂを駆動制御することに伴い複数の上チャック６２ａを開放し、樹脂タブレットおよびリードフレーム６７を下型１６の上面にセットする。この後、下型モータ１６ａを駆動制御することに伴い下型１６を下降させた後、ローダ用Ｙモータ３１を駆動制御することに伴い、ローダ６２を矢印Ｙ方向へ移動させ、上型１４および下型１６間から退避させる。
【００４４】
制御装置８２は、ローダ６２を上型１４および下型１６間から退避させると、下型モータ１６ａを駆動制御することに伴い下型１６を上昇させ、下型１６及び上型１４間でリードフレーム６７を把持する。この後、プランジャモータ１８ａを駆動制御することに伴い、プランジャ１８を上昇させ、ポット１７ｄ内に収納された樹脂タブレットを加圧溶融してキャビティ１７ａ内に注入する。すると、リードフレーム６７にワイヤボンディングされた半導体６７ａ（図７参照）がモールドされる。
【００４５】
上記実施例によれば、複数の成形プレス１１の後方上層をローダ６２及び上型クリーナ３４の移動領域とし、後方下層をアンローダ６４の及び下型クリーナ３５の移動領域として設定し、ローダ６２とアンローダ６４が同時に成形プレス１１内に進入できるようにした。このため、アンローダ６４による成形品８３の取り出しや下型クリーナ３５による下型のクリーニング終了を待つことなく、アンローダ６４が金型間より退出する前でもローダ６２が成形プレス１１内に侵入できるので、成形プレス１１においては、リードフレーム６７の搬入、成形品８３の取り出し及びクリーナ３４による金型清掃のための型開き時間が短くなる。すなわち、装置のサイクルタイムを短くすることができるので、製品の生産効率を向上することができる。
【００４６】
また、上型クリーナ３４は、成形プレス１１への進入時に上型１４を清掃し、下型クリーナ３５は成形プレス１１からの退出時に下型１６を清掃するようにした。これにより、上型クリーナ３４による上型１４のクリーニング後に成形前リードフレーム６７の載置が行なわれることになり、クリーニングによる樹脂粉がボンディングされたワイヤの上などに乗りワイヤを傷つけ製品不良を生じさせることが防止される。そして、下型クリーナ３５による下型１６のクリーニングは、下型クリーナ３５の成形プレス１１からの退出時に行なわれるので、型上にある前サイクルでの成形品８３に邪魔されることなく下型１６の清掃が行なえる。
【００４７】
また、上型クリーナ３４、下型クリーナ３５には、上ブラシ４６、下ブラシ４７から成るブラシ列と、ブラシ列の間に上エアブロー穴４８、下エアブロー穴４９とを設けて、この穴から空気が噴射されるようにし、さらに上ブラシ４６、下ブラシ４７の周囲を上シール５４、下シール５７で囲み、そして集塵するようにしたから、金型のクリーニング後に、エアブローやブラッシングで巻き上げられたダイヤモンドダスト状の樹脂粉を外部に漏らすことなく、ボンディングされたワイヤの上などに樹脂粉が乗りワイヤを傷つけ製品不良になるという可能性が低くなるので、製品の品質、歩留まりが向上する。
【００４８】
また、ローダ６２及びアンローダ６４のリードフレーム把持部（上チャック６２ａ）を水平方向に自由移動可能とし、且つガイド１６ｃ、６８により、ローダ６２は部品供給機構８０及び下型１６と、アンローダ６４は下型１６及びゲートブレーク機構８１との位置決めが行なわれるものであるため、部品供給機構８０、下型１６及びゲートブレーク機構８１の位置関係が温度や組立精度などの関係でずれていても、製品にダメージを与えたり、搬送ミスをすることが防止される。
【００４９】
また、ローダ６２のリードフレーム把持部の周囲に、保持されているリードフレーム６７の保持高さより低い位置まで延びている上防風板６６ｄを設け、囲まれた上把持部室６６ｃを下面以外を密閉状態とし、上把持部室６６ｃ内を正圧としたので、万一クリーナ３４、３５によるダイヤモンドダスト状の樹脂粉が外部に漏れたとしても上把持部室６６ｃ内に入ってボンディングされたワイヤの上などに樹脂粉が乗り、ワイヤを傷つけ製品不良にしてしまうといったことが防止され、これにより製品の品質、歩留まりが一層向上する。
【００５０】
更に、リードフレーム６７の保持高さより低い位置まで上防風板６６ｄは延びているので、予備加熱されたリードフレーム６７をローダ６２で高速搬送しても、リードフレーム６７に直接風が当たることが無くなるため、リードフレーム６７の搬送における温度低下をその分防止できる。
【００５１】
尚、上記実施の態様においては、ローダ６２およびアンローダ６４に上型クリーナ３４及び下型クリーナ３５を連結したが、これに限定されるものではなく、例えば各成形プレス１１の後方に上型クリーナ３４及び下型クリーナ３５をセットしておき、ローダ６２及びアンローダ６４の進退に同期して上型クリーナ３４及び下型クリーナ３５を成形プレス１１内に進退させる構成としても良い。
【００５２】
また、上記実施の形態においては、リードフーレム４１および樹脂タブレットを成形プレス１１内にセットするにあたって、下型１６を上昇させてローダ６２に近付けたが、これに限定されるものではなく、例えばシリンダ等の移動機構を用い、ローダ６２を下降させて下型１６に近付けても良い。
【００５３】
また、上記実施の形態においては、ローダ６２の上チャック６２ａにより樹脂タブレット及びリードフレーム６７を把持したが、これに限定されるものではなく例えば、ローダ６２に吸着ノズルを装着し、吸着ノズルにより樹脂タブレット及びリードフレーム６７を吸着しても良い。
【００５４】
また、上記実施の形態においては、アンローダ６４の下チャック６４ａにより成形品８３を把持したが、これに限定されるものではなく、例えば、アンローダ６４に吸着ノズルを装着し、吸着ノズルにより成形品８３を吸着しても良い。
【００５５】
また、上記実施の形態においては、リードフレーム６７上に搭載された半導体６７ａを樹脂封止したが、これに限定されるものではなく、例えば基板上に搭載された半導体６７ａを樹脂封止しても良い。
【００５６】
また、上記実施の形態においては、部品供給機構８０からリードフレーム６７及び樹脂タブレットを取り出すにあたって、ローダ６２を部品供給機構８０に搬送したが、これに限定されるものではなく、 例えば、ローダ６２を所定の原位置へ移動させた後、部品供給機構８０を駆動部により移動させることに伴い、ローダ６２に搬送しても良い。
【００５７】
【発明の効果】
本発明によれば、移動領域の上層をローダ及び上型クリーナの移動領域として設定し、下層をアンローダ及び下型クリーナの移動領域として設定したため、アンローダによる成形品の取り出しを待つことなく、ローダが成形プレス内に侵入できるので、リードフレームの搬入、成形品の取り出し或いはクリーナによる金型清掃のための型開き時間が短くなる。このため、装置のサイクルタイムを短くすることができるので、製品の生産効率が向上する。
【００５８】
また、上型クリーナおよび下型クリーナを、ブラシと、エアの吹き出し手段に加え、ブラシ周囲を集塵する集塵手段を設けることで、金型クリーニング後にエアブローやブラシ巻き上げられたダイヤモンドダスト状の樹脂粉を外部に漏れることが防止され、ボンディングされたワイヤの上などに樹脂粉が乗りワイヤを傷つけ製品不良になるという可能性が低くなるので、製品の品質、歩留まりが向上する。
【００５９】
また、ローダやアンローダのリードフレーム保持部を水平方向に移動可能とし、且つガイド部材により、ローダは部品供給機構やプレス金型、アンローダはプレス金型やゲートブレーク機構との位置決めを行なうようにすることで、部品供給機構、プレス金型あるいはゲートブレーク機構の位置関係が温度や組立精度などの関係でずれていても、製品にダメージを与えたり、搬送ミスを防止することができる。
【００６０】
また、ローダのリードフレーム保持部の周囲に、保持したリードフレームを囲む防風部材を設け、防風部材で囲まれた部屋内に正圧の空気を供給するようにすることで、万一クリーナによるダイヤモンドダスト状の樹脂粉が外部に漏れたとしても、この部屋内に入ってボンディングされたワイヤの上などに樹脂粉が乗りワイヤを傷つけ製品不良になるということが防止されるので、製品の品質、歩留まりが一層向上する。
【００６１】
また、防風部材により、プリヒートされたリードフレームをローダで高速搬送しても、リードフレームに直接風が当たることが無くなるため、リードフレームの搬送における温度低下をその分防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体モールド装置の実施の形態の全体構成を示す概略図。
【図２】成形プレス、ローダ、アンローダを示す側面図。
【図３】ローダ、アンローダの搬送機構を図２の矢印イ方向から示す図。
【図４】ローダ、アンローダが具備するクリーナの詳細図。
【図５】ローダの部分詳細図。
【図６】上型および下型の成形面を示す平面図。
【図７】成形品を示す平面図。
【図８】電気的構成の概略を示すブロック図。
【符号の説明】
１１ 半導体樹脂モールド成形プレス（成形プレス）
１３ 上型ベース
１４ 上型
１５ 下型ベース
１６ 下型
１６ａ下型モータ
１６ｂガイド逃げ
１６ｃ下型ガイド
２２ 上ガイドブロック
２３ 下ガイドブロック
２４ ローダベース
２５ アンローダベース
２６ａローダ用Ｘモータ
２７ａアンローダ用Ｘモータ
２８ａ上ガイドレール
２８ｂ下ガイドレール
２９ 上クリーナベース
３０ 下クリーナベース
３１ ローダ用Ｙモータ
３２ アンローダ用Ｙモータ
３３ ガイドレール
３４ 上型クリーナ
３５ 下型クリーナ
３６ 上ブラシガイド
３７ 下ブラシガイド
４０ 上ブラシベース
４０ａ上空気溝
４０ｂ上ブラシ保持板
４１ 下ブラシベース
４１ａ下空気溝
４１ｂ下ブラシ保持板
４６ 上ブラシ
４７ 下ブラシ
４８ 上エアブロー穴
４９ 下エアブロー穴
５２ 上吸引穴
５４ 上シール
５５ 下吸引穴
５７ 下シール
６２ ローダ
６２ａ上チャック
６２ｂ上チャックモータ
６３ シリンダ
６４ アンローダ
６４ａ下チャック
６４ｂ下チャックモータ
６５ 上チャック取付板
６５ａ上チャックガイド
６６ 上チャックベース
６６ａ上チャックレール
６６ｂエア供給穴
６６ｃ上把持部室
６６ｄ上防風板
６７ リードフレーム
６８ 上ガイドローラ
７０ 上ブッシュ
７１ 上滑りベース
７２ 上滑り板
７３ 上滑りワッシャ
７４ 上弾性体
７５ 上ボルトワッシャ
７６ 上カラー
７７ 上ボルト
７８ エアチューブ
７９ エア継手
８０ 部品供給機構
８１ ゲートブレーク機構
８２ 制御装置
８３ 成形品
８３ａコールドスラグ
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ等のパッケージをモールド成形する半導体モールド装置に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
従来、半導体モールド成形には特開昭５８−２１３４４号に示されるようなトランスファモールド法が用いられている。
【０００３】
また、近年は同種或いは異種の半導体を同時に成形する目的で、例えば特開平８−１９７５７１号に示されるように、モールド成形プレスを複数基配し、ローダとアンローダの移動領域を各モールド成形プレスにおける作業領域の上下空間部に各別に配設した半導体モールド装置が提案されている。
【０００４】
また、半導体の価格下落に伴い、半導体モールド装置も含めた半導体製造装置に対する生産性の向上や製品の品質安定などが要求される。
【０００５】
しかし、特開平８−１９７５７１号に示される半導体モールド装置は、ローダとアンローダの移動領域が各モールド成形プレスにおける作業領域の上下空間部に分かれているが、アンローダのみにクリーナが装着され、各モールド成形プレスの上型面と下型面をアンローダの退出時に同時にクリーニングするのであるから、このアンローダが各モールド成形ブレスから退出してからでないとローダがモールド成形プレス内に進入できない。このため、サイクルタイムが長くなり生産性が悪いという問題があった。
【０００６】
また、従来のクリーナとして、吸引口とエアブローとブラシが順番に並べられているものがあるが、一部の品種ではエアブローやブラシで巻き上げられたダイヤモンドダスト状の樹脂粉がボンディングされたワイヤの上などに乗り、ワイヤを傷つけ製品不良になるということがあった。
【０００７】
また、各々１個のローダ及びアンローダで複数個のモールド成形プレスに供給するのであるから、モールド成形プレス同士の位置関係が温度や組立精度などの関係でずれていた場合、ローダ、アンローダとモールド成形プレスとの間での受け渡しがうまくいかず、製品にダメージを与えたり、搬送ミスをするという問題があった。
【０００８】
本発明は、ローダがアンローダのモールド成形プレスからの退出を待つことなく、アンローダが退出する前でもモールド成形プレス内に進入できるようにすることで生産効率を向上させることができる半導体モールド装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を達成するための手段】
本発明は、成形前リードフレームの供給装置と、成形材料を供給する供給装置と、半導体樹脂モールド成形プレスと、この半導体樹脂モールド成形プレス内に前記各供給装置より供給される成形前リードフレーム及び成形材料を搬入するローダと、前記モールド成形プレス内から成形品を取り出すアンローダと、前記ローダおよび前記アンローダを所定経路に沿って移動させる駆動機構と、前記ローダと同期して移動し前記半導体樹脂モールド成形プレスの上型を清掃する上型クリーナと、前記アンローダと同期して移動し前記半導体樹脂モールド成形プレスの下型を清掃する下型クリーナとを備えた半導体モールド装置において、前記駆動機構により前記ローダ及び前記アンローダが移動する領域の上層を前記ローダ及び前記上型クリーナの移動領域として設定し、下層を前記アンローダ及び前記下型クリーナの移動領域として設定したことを特徴とする。
【００１０】
【作用】
本発明によれば、ローダ及びアンローダが駆動機構により移動する領域の上層をローダ及び上型クリーナが移動し、ローダ及びアンローダが駆動機構により移動する領域の下層をアンローダ及び下型クリーナが移動する。このように互いに別の層に沿って移動することから、ローダは、たとえアンローダによる成形品の取り出しや下型クリーナによる下型のクリーニングの終了を待つことなく、アンローダが退出する前でもモールド成形プレス内に進入できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の半導体モールド装置の実施の形態の全体構成を示す概略図、図２は成形プレス、ローダ、アンローダを示す側面図、図３はローダ、アンローダの搬送機構を図２の矢印イ方向から示す図、図４はローダ、アンローダが具備するクリーナの詳細図、図５はローダの部分詳細図、図６は上型および下型の成形面を示す平面図、図７は成形品を示す平面図、図８は電気的構成の概略を示すブロック図である。
【００１２】
まず、図１において、半導体モールド装置は、前面（メンテナンス面）が矢印Ｘ方向（左右方向）に一直線状に並ぶ４基の半導体樹脂モールド成形プレス（以下単に「成形プレス」という）１１を有しており、次のように構成されている。
【００１３】
プレスベース（図示せず）には、４本のガイドシャフト１２が固定されている。これらガイドシャフト１２の上端部には、図２に示すように、上型ベース１３が固定され、この上型ベース１３には上型１４が着脱可能に装着されている。また、４本のガイドシャフト１２には下型ベース１５が移動可能に装着されており、この下型ベース１５には下型１６が着脱可能に装着されている。
【００１４】
上型ベース１３および下型ベース１５には、図８に示すように、上型ヒータ１３ａおよび下型ヒータ１５ａが埋設されており、これら上型ヒータ１３ａおよび下型ヒータ１５ａが発熱すると、上型ベース１３および下型ベース１５を通して上型１４および下型１６に熱が伝達され、上型１４および下型１６が所定温度に昇温保持される。
【００１５】
プレスベースには下型モータ１６ａ（図８参照）が配設されており、下型モータ１６ａが作動すると、下型モータ１６ａの回転力が下型ベース１５に伝達される。すると、下型ベース１５が４本のガイドシャフト１２に案内され、下型１６が下型ベース１５と一体的に上下動する。
【００１６】
上型１４の下面（成形面）および下型１６の上面（成形面）には、図６に示すように、複数のキャビティ１７ａ、ゲート１７ｂ、ランナ１７ｃ、ポット１７ｄが刻接されており、各ポット１７ｄの下方にはプランジャ１８（図８参照）が配置されている。これら各プランジャ１８は、プランジャモータ１８ａ（図８参照）の作動に伴い上下動するものであり、プランジャ１８が上昇すると、各ポット１７ｄ内に収納された樹脂タブレット（図示せず）が加圧溶融され、ランナ１７ｃからゲート１７ｂを通してキャビティ１７ａ内に注入される。
【００１７】
４基の成形プレス１１の後方には、図２に示すように、上ベース２０および下ベース２１が設置されており、上ベース２０および下ベース２１には、略コ字状の上ガイドブロック２２および下ガイドブロック２３が固定されている。これら上ガイドブロック２２および下ガイドブロック２３は、図１に示すように、複数の成形プレス１１に対して平行な矢印Ｘ方向へ延びるものであり、図２に示すように、上ガイドブロック２２の下端部および下ガイドブロック２３の上端部には、矢印Ｘ方向へ延びる直線状の上ガイドレール２２ａ、２２ｂおよび下ガイドレール２３ａ、２３ｂが固定されている。
【００１８】
上ベース２０および下ベース２１には上ガイドレール２２ｃおよび下ガイドレール２３ｃが固定されている。これら上ガイドレール２２ｃおよび下ガイドレール２３ｃは矢印Ｘ方向へ延びる直線状をなすものであり、上ガイドレール２２ａ〜２２ｃおよび下ガイドレール２３ａ〜２３ｃには、ローダベース２４のガイド２４ａ〜２４ｃおよびアンローダベース２５のガイド２５ａ〜２５ｃが移動可能に係合されている。
【００１９】
上ベース２０および下ベース２１にはローダ用Ｘモータ２６ａおよびアンローダ用Ｘモータ２７ａが配設されている。そして、上ガイドブロック２２および下ガイドブロック２３には矢印Ｘ方向へ延びる上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７が装着されており、ローダ用Ｘモータ２６ａおよびアンローダ用Ｘモータ２７ａが作動すると、ローダ用Ｘモータ２６ａの回転力およびアンローダ用Ｘモータ２７ａの回転力が上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７に転送され、上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７が回転する。
【００２０】
上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７にはローダベース２４およびアンローダベース２５が連結されており、上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７が回転すると、ローダベース２４のガイド２４ａ〜２４ｃおよびアンローダベース２５のガイド２５ａ〜２５ｃが上ガイドレール２２ａ〜２２ｃおよび下ガイドレール２３ａ〜２３ｃに案内され、ローダベース２４およびアンローダベース２５が矢印Ｘ方向および反矢印Ｘ方向へ移動する。尚、符号２６ｂおよび２７ｂは、ローダベース２４およびアンローダベース２５を上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７に連結するクランプを示している。
ローダベース２４およびアンローダベース２５には、左右両側部に位置して矢印Ｙ方向（前後方向）へ延びる上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレール２８ｂが固定されている（一側部に固定された上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレール２８ｂのみ図示する）。また、上クリーナベース２９の左右両側面には、前後端部に位置して３個の垂直ローラ２９ａおよび１個の水平ローラ２９ｂが装着され、下クリーナベース３０の左右両側面には、前後端部に位置して３個の垂直ローラ３０ａおよび１個の水平ローラ３０ｂが装着されている（一側面に装着された垂直ローラ３０ａおよび水平ローラ３０ｂのみ図示する）。
【００２１】
上クリーナベース２９の各垂直ローラ２９ａおよび下クリーナベース３０の各垂直ローラ３０ａは、図３に示すように、上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレール２８ｂに移動可能に係合され、上クリーナベース２９の各水平ローラ２９ｂおよび下クリーナベース３０の各水平ローラ３０ｂは、上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレール２８ｂの側面に接触している。なお、上クリーナベース２９の３個の各垂直ローラ２９ａおよび下クリーナベース３０の３個の垂直ローラ３０ａの内、中央を除く前後に位置する垂直ローラ２９ａ、３０ａは、図３に示すように、上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレール２８ｂに形成されたコ字溝の下面に接触し、中央に位置する垂直ローラ２９ａ、３０ａは、同じコ字溝の上面に接触するように調整される。
【００２２】
ローダベース２４およびアンローダベース２５には、図２に示すように、ローダ用Ｙモータ３１およびアンローダ用Ｙモータ３２が取付けられている。そして、ローダベース２４およびアンローダベース２５には上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａが装着されており、ローダ用Ｙモータ３１およびアンローダ用Ｙモータ３２が作動すると、ローダ用Ｙモータ３１の回転力およびアンローダ用Ｙモータ３２の回転力が上タイミングベルト３１ｂおよび下タイミングベルト３２ｂを通して上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａに伝達され、上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａが回転する。
【００２３】
上クリーナベース２９および下クリーナベース３０には、矢印Ｙ方向へ延びる上ラック３１ｃおよび下ラック３２ｃが取付けられている。これら上ラック３１ｃおよび下ラック３２ｃには上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａが噛合されており、上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａが回転すると、上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａの回転力が上ラック３１ｃおよび下ラック３２ｃを通して上クリーナベース２９および下クリーナベース３０に伝達される。すると、上クリーナベース２９の各垂直ローラ２９ａおよび水平ローラ２９ｂ、下クリーナベース３０の各垂直ローラ３０ａおよび水平ローラ３０ｂが上ガイドレール２８ａ、下ガイドレール２８ｂに沿って転動し、上クリーナベース２９および下クリーナベース３０が矢印Ｙおよび反矢印Ｙ方向へ移動する。
【００２４】
各成形プレス１１の左右両側部には、矢印Ｙ方向へ延びるガイドレール３３が設置されている（一側部に設置されたガイドレール３３のみ図示する）。これらの各ガイドレール３３には溝部３３ａおよび３３ｂが形成されており、上クリーナベース２９および下クリーナベース３０が反矢印Ｙ方向へ移動すると、上クリーナベース２９の垂直ローラ２９ａおよび下クリーナベース３０の垂直ローラ３０ａが上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレール２８ｂからガイドレール３３の溝部３３ａおよび３３ｂに受渡される。これにより、二点鎖線で示すように、上クリーナベース２９の前端面および下クリーナベース３０の前端面が上型１４の前端面および下型１６の前端面から突出する位置まで移動する。
【００２５】
上クリーナベース２９、下クリーナベース３０の前端部には、図４に示すような、上型クリーナ３４、下型クリーナ３５が設けられ、上クリーナベース２９及び下クリーナベース３０と一体的に反矢印Ｙ方向へ移動し、上型１４及び下型１６間に進入する。
【００２６】
上型クリーナ３４、下型クリーナ３５は、詳細には、次のように構成される。上クリーナベース２９、下クリーナベース３０には上ブラシガイド３６、下ブラシガイド３７が固定支持され、この上ブラシガイド３６、下ブラシガイド３７により上ブラシシャフト３８、下ブラシシャフト３９がスライド可能に保持される。そして、上ブラシシャフト３８、下ブラシシャフト３９の先端は、上ブラシベース４０、下ブラシベース４１にナット４２、４３で固定される。４４は上ブラシシリンダ、４５は下ブラシシリンダで、各本体は上クリーナベース２９、下クリーナベース３０に支持され、各ロッドの先端は上ブラシベース４０、下ブラシベース４１に固定される。上ブラシベース４０、下ブラシベース４１には、後述するブラシ列の全長に渡って上空気溝４０ａ、下空気溝４１ａが形成され、この上空気溝４０ａ、下空気溝４１ａを蓋するように、上ブラシ保持板４０ｂ、下ブラシ保持板４１ｂが取付けられる。この上ブラシ保持板４０ｂ、下ブラシ保持板４１ｂは、複数列（図示は２列）からなる上ブラシ４６、下ブラシ４８を有する。そして、上ブラシ保持板４０ｂには、上空気溝４０ａに通じる上エアブロー穴４８が、２列のブラシ列の間にブラシ列の全長に渡って数カ所設けられる。下ブラシ保持板４１ｂにも同様に、下空気溝４１ａに通じる下エアブロー穴４９が設けられる。そして上ブラシベース４０、下ブラシベース４１には、圧縮空気供給用の上継手５０、下継手５１が取り付けられており、上継手５０、下継手５１を介して圧縮空気が供給されると、上ブラシベース４０、下ブラシベース４１の上空気溝４０ａ、下空気溝４１ａを介して上エアブロー穴４８、下エアブロー穴４９から空気が吹き出るようになっている。
【００２７】
さらに、上クリーナベース２９には、上吸引穴５２が設けられるとともに、この上吸引穴５２と２列の上ブラシ４６をとり囲むように上シール固定金具５３が設けられる。そして、この上シール固定金具５３の全周には、上シール５４が巻き付けられ、上シール５４の先端と上型１４の下面との間隙は、１乃至２mmとされる。下型クリーナ３５に関しても同様で、下クリーナベース３０には、下吸引穴５５が設けられるとともに、この下吸引穴５５と２列の下ブラシ４７をとり囲むように下シール固定金具５６が設けられる。そして、この下シール固定金具５６の全周には、下シール５７が巻き付けられ、下シール５７の先端と下型１６の上面との間隙は、１乃至２mmとされる。
【００２８】
上吸引穴５２、下吸引穴５５の設けられた上クリーナーベース２９、下クリーナベース３０の反ブラシ側には、上パイプ５８、下パイプ５９が取り付けられており、この上パイプ５８、下パイプ５９の先端には反対側を集塵機（図示せず）に繋いだ上ホース６０、下ホース６１が接続され、これにより、上吸引穴５２、下吸引穴５５を介して上シール５４、下シール５７で囲まれたそれぞれの空間の集塵を可能としている。
【００２９】
図２に戻って、上クリーナベース２９には、ローダ６２が配設されており、ローダ用Ｘモータ２６ａの作動時には、ローダ６２がローダベース２４及び上クリーナベース２９と一体的に矢印Ｘ及び反矢印Ｘ方向へ移動し、ローダ用Ｙモータ３１の作動時には、ローダ６２が上クリーナベース２９と一体的に矢印Ｙ及び反矢印Ｙ方向へ移動する。
【００３０】
下クリーナベース３０には、シリンダ６３（図８参照）が装着されている。このシリンダ６３のロッドには、アンローダ６４が装着されており、アンローダ用Ｘモータ２７ａの作動時には、アンローダ６４がアンローダベース２５、下クリーナベース３０、シリンダ６３と一体的に矢印Ｘ及び反矢印Ｘ方向へ移動し、アンローダ用Ｙモータ３２の作動時には、アンローダ６４が下クリーナベース３０、シリンダ６３と一体的に矢印Ｙ及び反矢印Ｙ方向へ移動する。また、シリンダ６３の作動時には、アンローダ６４が単独で矢印Ｚ及び反矢印Ｚ方向（上下方向）へ移動する。
【００３１】
図５はローダ６２の部分詳細図を示したものである。上チャック６２ａが、上チャック取付板６５に複数個支持されている。上チャック取付板６５の上面には上チャックガイド６５ａが固定されており、この上チャックガイド６５ａは、上チャックベース６６の下面に矢印Ｘ方向に直線状をなす上チャックレール６６ａと係合される。
【００３２】
これら上チャック６２ａ、上チャック取付板６５及び上チャックガイド６５ａは、リードフレーム６７に対して対を成す（片側のみ図示）ものであり、上チャックベース６６に装着された上チャックモータ６２ｂ（図８参照）が作動すると、対を成す上チャック６２ａが開閉される。下型１６上面には、矢印Ｘ及びＹ方向のそれぞれ中央の外周寄り４ヶ所（１ヶ所のみ図示）にガイド逃げ１６ｂをもって下型ガイド１６ｃが取り付けられている。一方、上チャックベース６６下面には、上ガイドローラ６８を２個（１個のみ図示）装備した上ガイド金具６９が下型ガイド１６ｃ位置に合わせて配設されている。そして、上ガイドローラ６８は内幅が下型ガイド１６ｃの外幅に係合する間隔に固定されている。
【００３３】
上チャックベース６６の４隅には、下側につばを持った上ブッシュ７０が嵌合されており、その下端はクリーナベース２９上面に固定された上滑りベース７１上面と接している。また、上チャックベース６６の上面には上滑り板７２が固定されており、上滑り板７２の上には上滑りワッシャ７３が、上滑りワッシャ７３の上には上弾性体７４が、上弾性体７４の上には上ボルトワッシャ７５が装備されており、これら上滑りワッシャ７３、上弾性体７４、上ボルトワッシャ７５の内径は、全て上カラー７６の外径に係合している。そして、上クリーナベース２９上面に固定された上ボルト７７により、上弾性体７４を圧縮し、この圧縮された反発力にて上チャックベース６６は上クリーナベース２９に押し付けられるとともに、上ブッシュ７０の内径と上カラー７６の外形には間隙を持たせてあるので、上ガイドローラ６８が下型ガイド１６ｃに係合する際、ローダ６２が水平方向（矢印Ｘ、Ｙ方向）に移動可能とされる。また、上クリーナベース２９下面には、ローダ６２、特に上チャック６２ａにて保持されているリードフレーム６７の周囲を囲むように上防風板６６ｄが取り付けられており、この防風板６６ｄの先端部は、リードフレーム６７の保持高さより低い位置まで延びている。また、上チャックベース６６の上面には、エアチューブ７８の繋がったエア継手７９が取り付けられ、エアチューブ７８を通してドライエア等を供給すると、上チャックベース６６に設けたエア供給穴６６ｂを介して、上防風板で四方が囲まれた上把持部室６６ｃ内にこのドライエア等が供給される。
【００３４】
なお、図５を用いてローダ６２について詳説したが、アンローダ６４もローダ６２と同様の構造で水平移動機構及びガイド機構を有しており、部品供給機構８０（図１参照）及びゲートブレーク機構８１も下型１６と同様のガイド機構を有している。
【００３５】
図８に示されるように、上型ヒータ１３ａ、下型ヒータ１５ａ、下型モータ１６ａ、プランジャモータ１８ａ、ローダ用Ｘモータ２６ａ、ローダ用Ｙモータ３１、アンローダ用Ｘモータ２７ａ、アンローダ用Ｙモータ３２、シリンダ６３、上チャックモータ６２ｂ、下チャックモータ６４ｂ、上ブラシシリンダ４４、下ブラシシリンダ４５、ゲートブレーク機構８１は、図８に示すように、制御装置８２に接続されている。
【００３６】
この制御装置８２はマイクロコンピュータを主体に構成されたものであり、自動モールド運転を行うにあたって、ローダ用Ｘモータ２６ａおよびローダ用Ｙモータ３１を駆動制御することに伴い、ローダ６２を図１の部品供給機構８０に搬送する。この部品供給機構８０には樹脂タブレットおよびリードフレーム６７（図７参照）がセットされており、制御装置８２は、ローダ６２を部品供給機構８０に搬送すると、上チャックモータ６２ｂを駆動制御することに伴い、複数の上チャック６２ａを開閉し、部品供給機構８０の樹脂タブレットおよびリードフレーム６７を上チャック６２ａにより把持する。
【００３７】
次に、上記構成による半導体モールド装置の作動について説明する。
【００３８】
制御装置８２は、部品供給機構８０からリードフレーム６７および樹脂タブレットを取出すと、一番先に成形が完了し、リードフレーム６７および樹脂タブレットを最初に必要としている所定の成形プレス１１を検出する。そして、ローダ用Ｘモータ２６ａおよびアンローダ用Ｘモータ２７ａを駆動制御することに伴い、所定の成形プレス１１の後方にローダ６２およびアンローダ６４を搬送する。
【００３９】
制御装置８２は、所定の成形プレス１１の後方にローダ６２およびアンローダ６４を搬送すると、下型モータ１６ａを駆動制御することに伴い、下型１６を下降させ、下型１６および上型１４間を型開きする。この後、ローダ用Ｙモータ３１およびアンローダ用Ｙモータ３２を駆動制御することに伴い、ローダ６２及びアンローダ６４を反矢印Ｙ方向へ移動させ、上型１４、下型１６間に挿入する。このとき、ローダ６２およびアンローダ６４は、上型クリーナ３４及び下型クリーナ３５と一体的に反矢印Ｙ方向へ、アンローダ６４は一気にアンローダセンタが下型１６のセンタと一致するまで、ローダ６２は上型クリーナ３４が上型１４に差しかかったところで制御装置８２より、上ブラシシリンダ４４を駆動し、上ブラシ４６を上型１４の下面に押しつけると共に、上エアブロー穴４８からはエアブロー、上吸引穴５２からは吸引力が作用しつつ、上型１４の下面を払拭して清掃しながらローダセンタが下型１６のセンタと一致するまで移動する。
【００４０】
制御装置８２は、ローダ６２およびアンローダ６４を上型１４、下型１６間に挿入すると、シリンダ６３を駆動制御することに伴いアンローダ６４を下降させ、下型１６上の成形品８３（図７参照）に近付けることにより、アンローダ６４のガイドローラ（図示せず）と下型１６の下型ガイド１６ｃが係合し、アンローダ６４が水平方向に矯正される。これと共に、下チャックモータ６４ｂを駆動制御することに伴い、複数の下チャック６４ａを開閉し、成形品８３を複数の下チャック６４ａにより把持する。尚、成形品８３は、図７に示すように、リードフレーム６７、６７間がコールドスラグ８３ａ（＝ポット１７ｄ、ランナ１７ｃ、ゲート１７ｂ内の樹脂が固化した不要物）により連結された形態になっている。
【００４１】
制御装置８２は、成形品８３を下チャック６４ａにより把持すると、シリンダ６３を駆動制御することに伴いアンローダ６４を上昇させた後、アンローダ用Ｙモータ３２を駆動制御することに伴い、アンローダ６４を矢印Ｙ方向へ移動させ、上型１４および下型１６間から退避させる。このとき、下型クリーナ３５が成形品８３を追掛けるように矢印Ｙ方向へ移動し、下型１６の上面に差しかかったところで、制御装置８２により、下ブラシシリンダ４５を駆動し、下ブラシ４７を下型１６の上面に押しつけると共に、下エアブロー穴４９からはエアブロー、下吸引穴５５からは吸引力が作用しつつ、下型１６の上面を払拭して清浄する。
【００４２】
制御装置８２は、アンローダ６４を上型１４及び下型１６間から退避させると、アンローダ用Ｘモータ２７ａを駆動制御することに伴い、アンローダ６４をゲートブレーク機構８１に搬送する。このゲートブレーク機構８１は、図１に示すように、複数の成形プレス１１の矢印Ｘ方向側に設置されたものであり、制御装置８２は、アンローダ６４をゲートブレーク機構８１に搬送すると、シリンダ６３を駆動制御することに伴いアンローダ６４を下降させる。アンローダ６４が下降すると、アンローダ６４のガイドローラ（図示せず）とゲートブレーク機構８１のガイド（図示せず）が係合され、アンローダ６４が水平方向に矯正され、下チャックモータ６４ｂを駆動制御することに伴い、複数の下チャック６４ａを開放し、成形品８３をゲートブレーク機構８１にセットする。そして、ゲートブレーク機構８１を作動させることに伴い、成形品８３からコールドスラグ８３ａを折取った後、成形品８３を製品ストッカ（図示せず）内に収納する。
【００４３】
制御装置８２は、アンローダ６４を上型１４及び下型１６間から退避させると下型モータ１６ａを駆動制御することに伴い下型１６を上昇させ、下型１６の上面をローダ６２に近付ける。この際、下型１６の下型ガイド１６ｃがローダ６２の上ガイドローラ６８に係合され、ローダ６２が水平方向に矯正される。これと共に、上チャックモータ６２ｂを駆動制御することに伴い複数の上チャック６２ａを開放し、樹脂タブレットおよびリードフレーム６７を下型１６の上面にセットする。この後、下型モータ１６ａを駆動制御することに伴い下型１６を下降させた後、ローダ用Ｙモータ３１を駆動制御することに伴い、ローダ６２を矢印Ｙ方向へ移動させ、上型１４および下型１６間から退避させる。
【００４４】
制御装置８２は、ローダ６２を上型１４および下型１６間から退避させると、下型モータ１６ａを駆動制御することに伴い下型１６を上昇させ、下型１６及び上型１４間でリードフレーム６７を把持する。この後、プランジャモータ１８ａを駆動制御することに伴い、プランジャ１８を上昇させ、ポット１７ｄ内に収納された樹脂タブレットを加圧溶融してキャビティ１７ａ内に注入する。すると、リードフレーム６７にワイヤボンディングされた半導体６７ａ（図７参照）がモールドされる。
【００４５】
上記実施例によれば、複数の成形プレス１１の後方上層をローダ６２及び上型クリーナ３４の移動領域とし、後方下層をアンローダ６４の及び下型クリーナ３５の移動領域として設定し、ローダ６２とアンローダ６４が同時に成形プレス１１内に進入できるようにした。このため、アンローダ６４による成形品８３の取り出しや下型クリーナ３５による下型のクリーニング終了を待つことなく、アンローダ６４が金型間より退出する前でもローダ６２が成形プレス１１内に侵入できるので、成形プレス１１においては、リードフレーム６７の搬入、成形品８３の取り出し及びクリーナ３４による金型清掃のための型開き時間が短くなる。すなわち、装置のサイクルタイムを短くすることができるので、製品の生産効率を向上することができる。
【００４６】
また、上型クリーナ３４は、成形プレス１１への進入時に上型１４を清掃し、下型クリーナ３５は成形プレス１１からの退出時に下型１６を清掃するようにした。これにより、上型クリーナ３４による上型１４のクリーニング後に成形前リードフレーム６７の載置が行なわれることになり、クリーニングによる樹脂粉がボンディングされたワイヤの上などに乗りワイヤを傷つけ製品不良を生じさせることが防止される。そして、下型クリーナ３５による下型１６のクリーニングは、下型クリーナ３５の成形プレス１１からの退出時に行なわれるので、型上にある前サイクルでの成形品８３に邪魔されることなく下型１６の清掃が行なえる。
【００４７】
また、上型クリーナ３４、下型クリーナ３５には、上ブラシ４６、下ブラシ４７から成るブラシ列と、ブラシ列の間に上エアブロー穴４８、下エアブロー穴４９とを設けて、この穴から空気が噴射されるようにし、さらに上ブラシ４６、下ブラシ４７の周囲を上シール５４、下シール５７で囲み、そして集塵するようにしたから、金型のクリーニング後に、エアブローやブラッシングで巻き上げられたダイヤモンドダスト状の樹脂粉を外部に漏らすことなく、ボンディングされたワイヤの上などに樹脂粉が乗りワイヤを傷つけ製品不良になるという可能性が低くなるので、製品の品質、歩留まりが向上する。
【００４８】
また、ローダ６２及びアンローダ６４のリードフレーム把持部（上チャック６２ａ）を水平方向に自由移動可能とし、且つガイド１６ｃ、６８により、ローダ６２は部品供給機構８０及び下型１６と、アンローダ６４は下型１６及びゲートブレーク機構８１との位置決めが行なわれるものであるため、部品供給機構８０、下型１６及びゲートブレーク機構８１の位置関係が温度や組立精度などの関係でずれていても、製品にダメージを与えたり、搬送ミスをすることが防止される。
【００４９】
また、ローダ６２のリードフレーム把持部の周囲に、保持されているリードフレーム６７の保持高さより低い位置まで延びている上防風板６６ｄを設け、囲まれた上把持部室６６ｃを下面以外を密閉状態とし、上把持部室６６ｃ内を正圧としたので、万一クリーナ３４、３５によるダイヤモンドダスト状の樹脂粉が外部に漏れたとしても上把持部室６６ｃ内に入ってボンディングされたワイヤの上などに樹脂粉が乗り、ワイヤを傷つけ製品不良にしてしまうといったことが防止され、これにより製品の品質、歩留まりが一層向上する。
【００５０】
更に、リードフレーム６７の保持高さより低い位置まで上防風板６６ｄは延びているので、予備加熱されたリードフレーム６７をローダ６２で高速搬送しても、リードフレーム６７に直接風が当たることが無くなるため、リードフレーム６７の搬送における温度低下をその分防止できる。
【００５１】
尚、上記実施の態様においては、ローダ６２およびアンローダ６４に上型クリーナ３４及び下型クリーナ３５を連結したが、これに限定されるものではなく、例えば各成形プレス１１の後方に上型クリーナ３４及び下型クリーナ３５をセットしておき、ローダ６２及びアンローダ６４の進退に同期して上型クリーナ３４及び下型クリーナ３５を成形プレス１１内に進退させる構成としても良い。
【００５２】
また、上記実施の形態においては、リードフーレム４１および樹脂タブレットを成形プレス１１内にセットするにあたって、下型１６を上昇させてローダ６２に近付けたが、これに限定されるものではなく、例えばシリンダ等の移動機構を用い、ローダ６２を下降させて下型１６に近付けても良い。
【００５３】
また、上記実施の形態においては、ローダ６２の上チャック６２ａにより樹脂タブレット及びリードフレーム６７を把持したが、これに限定されるものではなく例えば、ローダ６２に吸着ノズルを装着し、吸着ノズルにより樹脂タブレット及びリードフレーム６７を吸着しても良い。
【００５４】
また、上記実施の形態においては、アンローダ６４の下チャック６４ａにより成形品８３を把持したが、これに限定されるものではなく、例えば、アンローダ６４に吸着ノズルを装着し、吸着ノズルにより成形品８３を吸着しても良い。
【００５５】
また、上記実施の形態においては、リードフレーム６７上に搭載された半導体６７ａを樹脂封止したが、これに限定されるものではなく、例えば基板上に搭載された半導体６７ａを樹脂封止しても良い。
【００５６】
また、上記実施の形態においては、部品供給機構８０からリードフレーム６７及び樹脂タブレットを取り出すにあたって、ローダ６２を部品供給機構８０に搬送したが、これに限定されるものではなく、 例えば、ローダ６２を所定の原位置へ移動させた後、部品供給機構８０を駆動部により移動させることに伴い、ローダ６２に搬送しても良い。
【００５７】
【発明の効果】
本発明によれば、移動領域の上層をローダ及び上型クリーナの移動領域として設定し、下層をアンローダ及び下型クリーナの移動領域として設定したため、アンローダによる成形品の取り出しを待つことなく、ローダが成形プレス内に侵入できるので、リードフレームの搬入、成形品の取り出し或いはクリーナによる金型清掃のための型開き時間が短くなる。このため、装置のサイクルタイムを短くすることができるので、製品の生産効率が向上する。
【００５８】
また、上型クリーナおよび下型クリーナを、ブラシと、エアの吹き出し手段に加え、ブラシ周囲を集塵する集塵手段を設けることで、金型クリーニング後にエアブローやブラシ巻き上げられたダイヤモンドダスト状の樹脂粉を外部に漏れることが防止され、ボンディングされたワイヤの上などに樹脂粉が乗りワイヤを傷つけ製品不良になるという可能性が低くなるので、製品の品質、歩留まりが向上する。
【００５９】
また、ローダやアンローダのリードフレーム保持部を水平方向に移動可能とし、且つガイド部材により、ローダは部品供給機構やプレス金型、アンローダはプレス金型やゲートブレーク機構との位置決めを行なうようにすることで、部品供給機構、プレス金型あるいはゲートブレーク機構の位置関係が温度や組立精度などの関係でずれていても、製品にダメージを与えたり、搬送ミスを防止することができる。
【００６０】
また、ローダのリードフレーム保持部の周囲に、保持したリードフレームを囲む防風部材を設け、防風部材で囲まれた部屋内に正圧の空気を供給するようにすることで、万一クリーナによるダイヤモンドダスト状の樹脂粉が外部に漏れたとしても、この部屋内に入ってボンディングされたワイヤの上などに樹脂粉が乗りワイヤを傷つけ製品不良になるということが防止されるので、製品の品質、歩留まりが一層向上する。
【００６１】
また、防風部材により、プリヒートされたリードフレームをローダで高速搬送しても、リードフレームに直接風が当たることが無くなるため、リードフレームの搬送における温度低下をその分防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体モールド装置の実施の形態の全体構成を示す概略図。
【図２】成形プレス、ローダ、アンローダを示す側面図。
【図３】ローダ、アンローダの搬送機構を図２の矢印イ方向から示す図。
【図４】ローダ、アンローダが具備するクリーナの詳細図。
【図５】ローダの部分詳細図。
【図６】上型および下型の成形面を示す平面図。
【図７】成形品を示す平面図。
【図８】電気的構成の概略を示すブロック図。
【符号の説明】
１１ 半導体樹脂モールド成形プレス（成形プレス）
１３ 上型ベース
１４ 上型
１５ 下型ベース
１６ 下型
１６ａ下型モータ
１６ｂガイド逃げ
１６ｃ下型ガイド
２２ 上ガイドブロック
２３ 下ガイドブロック
２４ ローダベース
２５ アンローダベース
２６ａローダ用Ｘモータ
２７ａアンローダ用Ｘモータ
２８ａ上ガイドレール
２８ｂ下ガイドレール
２９ 上クリーナベース
３０ 下クリーナベース
３１ ローダ用Ｙモータ
３２ アンローダ用Ｙモータ
３３ ガイドレール
３４ 上型クリーナ
３５ 下型クリーナ
３６ 上ブラシガイド
３７ 下ブラシガイド
４０ 上ブラシベース
４０ａ上空気溝
４０ｂ上ブラシ保持板
４１ 下ブラシベース
４１ａ下空気溝
４１ｂ下ブラシ保持板
４６ 上ブラシ
４７ 下ブラシ
４８ 上エアブロー穴
４９ 下エアブロー穴
５２ 上吸引穴
５４ 上シール
５５ 下吸引穴
５７ 下シール
６２ ローダ
６２ａ上チャック
６２ｂ上チャックモータ
６３ シリンダ
６４ アンローダ
６４ａ下チャック
６４ｂ下チャックモータ
６５ 上チャック取付板
６５ａ上チャックガイド
６６ 上チャックベース
６６ａ上チャックレール
６６ｂエア供給穴
６６ｃ上把持部室
６６ｄ上防風板
６７ リードフレーム
６８ 上ガイドローラ
７０ 上ブッシュ
７１ 上滑りベース
７２ 上滑り板
７３ 上滑りワッシャ
７４ 上弾性体
７５ 上ボルトワッシャ
７６ 上カラー
７７ 上ボルト
７８ エアチューブ
７９ エア継手
８０ 部品供給機構
８１ ゲートブレーク機構
８２ 制御装置
８３ 成形品
８３ａコールドスラグ
Claims (9)
- 成形前リードフレームの供給装置と、成形材料を供給する供給装置と、半導体樹脂モールド成形プレスと、この半導体樹脂モールド成形プレス内に前記各供給装置より供給される成形前リードフレーム及び成形材料を搬入するローダと、前記モールド成形プレス内から成形品を取り出すアンローダと、前記ローダおよび前記アンローダを所定経路に沿って移動させる駆動機構と、前記ローダと同期して移動し前記半導体樹脂モールド成形プレスの上型を清掃する上型クリーナと、前記アンローダと同期して移動し前記半導体樹脂モールド成形プレスの下型を清掃する下型クリーナとを備えた半導体モールド装置において、
前記駆動機構により前記ローダ及び前記アンローダが移動する領域の上層を前記ローダ及び前記上型クリーナの移動領域として設定し、下層を前記アンローダ及び前記下型クリーナの移動領域として設定したことを特徴とする半導体モールド装置。 - 前記上型クリーナを前記ローダに、前記下型クリーナを前記アンローダにそれぞれ具備させたことを特徴とする請求項１に記載の半導体モールド装置。
- 前記樹脂モールド成形プレスは複数基設けられ、
この複数基の半導体樹脂モールド成形プレスの配列方向に沿って前記移動領域が形成され、
前記ローダは、複数基の半導体樹脂モールド成形プレス内に前記各供給装置より供給される成形前リードフレーム及び成形材料を搬入し、
前記アンローダは複数基のモールド成形プレス内から成形品を取り出し、
前記上型クリーナは複数基の半導体樹脂モールド成形プレスの上型を清掃し、
前記下型クリーナは複数基の半導体樹脂モールド成形プレスの下型を清掃するものであることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体モールド装置。 - 前記上型クリーナは前記半導体樹脂モールド成形プレスへの進入時に上型を清掃し、
前記下型クリーナは前記半導体樹脂モールド成形プレスからの退出時に下型を清掃することを特徴と請求項１から３のいずれかに記載の半導体モールド装置。 - 前記上型クリーナおよび前記下型クリーナは、ブラシと、エアの吹き出し手段と、ブラシ周囲を集塵する集塵手段を有することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の半導体モールド装置。
- 前記ローダは、成形前リードフレームを保持する保持部を水平方向に移動可能に有するとともに、この保持部に、前記半導体樹脂モールド成形プレスの金型と前記成形前リードフレームの供給装置との位置決めを行なうガイド機構とのいずれか一方又は両方を設けたことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の半導体モールド装置。
- 前記アンローダは、成形品を保持する保持部を水平方向に移動可能に有するとともに、この保持部に前記半導体樹脂モールド成形プレスの金型とゲートブレーク機構との位置決めを行なうガイドとのいずれか一方又は両方を設けたことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の半導体モールド装置。
- 前記ローダに設けたリードフレームの保持部の周囲に、保持したリードフレームを囲むように防風部材を設けたことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の半導体モールド装置。
- 前記防風部材で囲まれた部屋内に正圧の空気を供給するようにしたことを特徴とする請求項８記載の半導体モールド装置。
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