JPH11168115A - 半導体モールド装置 - Google Patents
半導体モールド装置Info
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- JPH11168115A JPH11168115A JP37032697A JP37032697A JPH11168115A JP H11168115 A JPH11168115 A JP H11168115A JP 37032697 A JP37032697 A JP 37032697A JP 37032697 A JP37032697 A JP 37032697A JP H11168115 A JPH11168115 A JP H11168115A
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- Japan
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- cleaner
- mold
- loader
- unloader
- semiconductor
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/42—Removing or ejecting moulded articles using means movable from outside the mould between mould parts, e.g. robots
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14008—Inserting articles into the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C45/1468—Plants therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1753—Cleaning or purging, e.g. of the injection unit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産効率を向上させること。
【解決手段】 成形プレス１１内に成形前リードフレー
ム及び成形材料を搬入するローダ６２と、成形プレス内
から成型品を取り出すアンローダ６４と、成形プレスの
上型を清掃する上型クリーナ３４と、成形プレスの下型
を清掃する下型クリーナ３５とを備え、ローダやアンロ
ーダの移動領域に関し、上層をローダと上型クリーナの
移動領域、下層をアンローダと下型クリーナの移動領域
として設定した。
ム及び成形材料を搬入するローダ６２と、成形プレス内
から成型品を取り出すアンローダ６４と、成形プレスの
上型を清掃する上型クリーナ３４と、成形プレスの下型
を清掃する下型クリーナ３５とを備え、ローダやアンロ
ーダの移動領域に関し、上層をローダと上型クリーナの
移動領域、下層をアンローダと下型クリーナの移動領域
として設定した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ等のパッケー
ジをモールド成形する半導体モールド装置に関する。
ジをモールド成形する半導体モールド装置に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来、半導体モールド
成形には特開昭５８−２１３４４号に示されるようなト
ランスファモールド法が用いられている。
成形には特開昭５８−２１３４４号に示されるようなト
ランスファモールド法が用いられている。
【０００３】また、近年は同種或いは異種の半導体を同
時に成形する目的で、例えば特開平８−１９７５７１号
に示されるように、モールド成形プレスを複数基配し、
ローダとアンローダの移動領域を各モールド成形プレス
における作業領域の上下空間部に各別に配設した半導体
モールド装置が提案されている。
時に成形する目的で、例えば特開平８−１９７５７１号
に示されるように、モールド成形プレスを複数基配し、
ローダとアンローダの移動領域を各モールド成形プレス
における作業領域の上下空間部に各別に配設した半導体
モールド装置が提案されている。
【０００４】また、半導体の価格下落に伴い、半導体モ
ールド装置も含めた半導体製造装置に対する生産性の向
上や製品の品質安定などが要求される。
ールド装置も含めた半導体製造装置に対する生産性の向
上や製品の品質安定などが要求される。
【０００５】しかし、特開平８−１９７５７１号に示さ
れる半導体モールド装置は、ローダとアンローダの移動
領域が各モールド成形プレスにおける作業領域の上下空
間部に分かれているが、アンローダのみにクリーナが装
着され、各モールド成形プレスの上型面と下型面をアン
ローダの退出時に同時にクリーニングするのであるか
ら、このアンローダが各モールド成形ブレスから退出し
てからでないとローダがモールド成形プレス内に進入で
きない。このため、サイクルタイムが長くなり生産性が
悪いという問題があった。
れる半導体モールド装置は、ローダとアンローダの移動
領域が各モールド成形プレスにおける作業領域の上下空
間部に分かれているが、アンローダのみにクリーナが装
着され、各モールド成形プレスの上型面と下型面をアン
ローダの退出時に同時にクリーニングするのであるか
ら、このアンローダが各モールド成形ブレスから退出し
てからでないとローダがモールド成形プレス内に進入で
きない。このため、サイクルタイムが長くなり生産性が
悪いという問題があった。
【０００６】また、従来のクリーナとして、吸引口とエ
アブローとブラシが順番に並べられているものがある
が、一部の品種ではエアブローやブラシで巻き上げられ
たダイヤモンドダスト状の樹脂粉がボンディングされた
ワイヤの上などに乗り、ワイヤを傷つけ製品不良になる
ということがあった。
アブローとブラシが順番に並べられているものがある
が、一部の品種ではエアブローやブラシで巻き上げられ
たダイヤモンドダスト状の樹脂粉がボンディングされた
ワイヤの上などに乗り、ワイヤを傷つけ製品不良になる
ということがあった。
【０００７】また、各々１個のローダ及びアンローダで
複数個のモールド成形プレスに供給するのであるから、
モールド成形プレス同士の位置関係が温度や組立精度な
どの関係でずれていた場合、ローダ、アンローダとモー
ルド成形プレスとの間での受け渡しがうまくいかず、製
品にダメージを与えたり、搬送ミスをするという問題が
あった。
複数個のモールド成形プレスに供給するのであるから、
モールド成形プレス同士の位置関係が温度や組立精度な
どの関係でずれていた場合、ローダ、アンローダとモー
ルド成形プレスとの間での受け渡しがうまくいかず、製
品にダメージを与えたり、搬送ミスをするという問題が
あった。
【０００８】本発明は、ローダがアンローダのモールド
成形プレスからの退出を待つことなく、アンローダが退
出する前でもモールド成形プレス内に進入できるように
することで生産効率を向上させることができる半導体モ
ールド装置を提供することを目的とする。
成形プレスからの退出を待つことなく、アンローダが退
出する前でもモールド成形プレス内に進入できるように
することで生産効率を向上させることができる半導体モ
ールド装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を達成するための手段】本発明は、成形前リード
フレームの供給装置と、成形材料を供給する供給装置
と、半導体樹脂モールド成形プレスと、この半導体樹脂
モールド成形プレス内に前記各供給装置より供給される
成形前リードフレーム及び成形材料を搬入するローダ
と、前記モールド成形プレス内から成型品を取り出すア
ンローダと、前記ローダおよび前記アンローダを所定経
路に沿って移動させる駆動機構と、前記半導体樹脂モー
ルド成形プレスの上型を清掃する上型クリーナと、前記
半導体樹脂モールド成形プレスの下型を清掃する下型ク
リーナとを備えた半導体モールド装置において、前記移
動領域の上層を前記ローダ及び前記上型クリーナの移動
領域として設定し、下層を前記アンローダ及び前記下型
クリーナの移動領域として設定したことを特徴とする。
フレームの供給装置と、成形材料を供給する供給装置
と、半導体樹脂モールド成形プレスと、この半導体樹脂
モールド成形プレス内に前記各供給装置より供給される
成形前リードフレーム及び成形材料を搬入するローダ
と、前記モールド成形プレス内から成型品を取り出すア
ンローダと、前記ローダおよび前記アンローダを所定経
路に沿って移動させる駆動機構と、前記半導体樹脂モー
ルド成形プレスの上型を清掃する上型クリーナと、前記
半導体樹脂モールド成形プレスの下型を清掃する下型ク
リーナとを備えた半導体モールド装置において、前記移
動領域の上層を前記ローダ及び前記上型クリーナの移動
領域として設定し、下層を前記アンローダ及び前記下型
クリーナの移動領域として設定したことを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明によれば、移動領域の上層をローダ及び
上型クリーナが移動し、移動領域の下層をアンローダ及
び下型クリーナが移動する。このように互いに別の層に
沿って移動することから、ローダは、たとえアンローダ
による成型品の取り出しや下型クリーナによる下型のク
リーニングの終了を待つことなく、アンローダが退出す
る前でもモールド成形プレス内に進入できる。
上型クリーナが移動し、移動領域の下層をアンローダ及
び下型クリーナが移動する。このように互いに別の層に
沿って移動することから、ローダは、たとえアンローダ
による成型品の取り出しや下型クリーナによる下型のク
リーニングの終了を待つことなく、アンローダが退出す
る前でもモールド成形プレス内に進入できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の半導体モールド装
置の実施の形態の全体構成を示す概略図、図２は成形プ
レス、ローダ、アンローダを示す側面図、図３はロー
ダ、アンローダの搬送機構を図２の矢印イ方向から示す
図、図４はローダ、アンローダが具備するクリーナの詳
細図、図５はローダの部分詳細図、図６は上型および下
型の成形面を示す平面図、図７は成形品を示す平面図、
図８は電気的構成の概略を示すブロック図である。
置の実施の形態の全体構成を示す概略図、図２は成形プ
レス、ローダ、アンローダを示す側面図、図３はロー
ダ、アンローダの搬送機構を図２の矢印イ方向から示す
図、図４はローダ、アンローダが具備するクリーナの詳
細図、図５はローダの部分詳細図、図６は上型および下
型の成形面を示す平面図、図７は成形品を示す平面図、
図８は電気的構成の概略を示すブロック図である。
【００１２】まず、図１において、半導体モールド装置
は、前面（メンテナンス面）が矢印Ｘ方向（左右方向）
に一直線状に並ぶ４基の半導体樹脂モールド成形プレス
（以下単に「成形プレス」という）１１を有しており、
次のように構成されている。
は、前面（メンテナンス面）が矢印Ｘ方向（左右方向）
に一直線状に並ぶ４基の半導体樹脂モールド成形プレス
（以下単に「成形プレス」という）１１を有しており、
次のように構成されている。
【００１３】プレスベース（図示せず）には、４本のガ
イドシャフト１２が固定されている。これらガイドシャ
フト１２の上端部には、図２に示すように、上型ベース
１３が固定され、この上型ベース１３には上型１４が着
脱可能に装着されている。また、４本のガイドシャフト
１２には下型ベース１５が移動可能に装着されており、
この下型ベース１５には下型１６が着脱可能に装着され
ている。
イドシャフト１２が固定されている。これらガイドシャ
フト１２の上端部には、図２に示すように、上型ベース
１３が固定され、この上型ベース１３には上型１４が着
脱可能に装着されている。また、４本のガイドシャフト
１２には下型ベース１５が移動可能に装着されており、
この下型ベース１５には下型１６が着脱可能に装着され
ている。
【００１４】上型ベース１３および下型ベース１５に
は、図８に示すように、上型ヒータ１３ａおよび下型ヒ
ータ１５ａが埋設されており、これら上型ヒータ１３ａ
および下型ヒータ１５ａが発熱すると、上型ベース１３
および下型ベース１５を通して上型１４および下型１６
に熱が伝達され、上型１４および下型１６が所定温度に
昇温保持される。
は、図８に示すように、上型ヒータ１３ａおよび下型ヒ
ータ１５ａが埋設されており、これら上型ヒータ１３ａ
および下型ヒータ１５ａが発熱すると、上型ベース１３
および下型ベース１５を通して上型１４および下型１６
に熱が伝達され、上型１４および下型１６が所定温度に
昇温保持される。
【００１５】プレスベースには下型モータ１６ａ（図８
参照）が配設されており、下型モータ１６ａが作動する
と、下型モータ１６ａの回転力が下型ベース１５に伝達
される。すると、下型ベース１５が４本のガイドシャフ
ト１２に案内され、下型１６が下型ベース１５と一体的
に上下動する。
参照）が配設されており、下型モータ１６ａが作動する
と、下型モータ１６ａの回転力が下型ベース１５に伝達
される。すると、下型ベース１５が４本のガイドシャフ
ト１２に案内され、下型１６が下型ベース１５と一体的
に上下動する。
【００１６】上型１４の下面（成形面）および下型１６
の上面（成形面）には、図６に示すように、複数のキャ
ビティ１７ａ、ゲート１７ｂ、ランナ１７ｃ、ポット１
７ｄが刻接されており、各ポット１７ｄの下方にはプラ
ンジャ１８（図８参照）が配置されている。これら各プ
ランジャ１８は、プランジャモータ１８ａ（図８参照）
の作動に伴い上下動するものであり、プランジャ１８が
上昇すると、各ポット１７ｄ内に収納された樹脂タブレ
ット（図示せず）が加圧溶融され、ランナ１７ｃからゲ
ート１７ｂを通してキャビティ１７ａ内に注入される。
の上面（成形面）には、図６に示すように、複数のキャ
ビティ１７ａ、ゲート１７ｂ、ランナ１７ｃ、ポット１
７ｄが刻接されており、各ポット１７ｄの下方にはプラ
ンジャ１８（図８参照）が配置されている。これら各プ
ランジャ１８は、プランジャモータ１８ａ（図８参照）
の作動に伴い上下動するものであり、プランジャ１８が
上昇すると、各ポット１７ｄ内に収納された樹脂タブレ
ット（図示せず）が加圧溶融され、ランナ１７ｃからゲ
ート１７ｂを通してキャビティ１７ａ内に注入される。
【００１７】４基の成形プレス１１の後方には、図２に
示すように、上ベース２０および下ベース２１が設置さ
れており、上ベース２０および下ベース２１には、略コ
字状の上ガイドブロック２２および下ガイドブロック２
３が固定されている。これら上ガイドブロック２２およ
び下ガイドブロック２３は、図１に示すように、複数の
成形プレス１１に対して平行な矢印Ｘ方向へ延びるもの
であり、図２に示すように、上ガイドブロック２２の下
端部および下ガイドブロック２３の上端部には、矢印Ｘ
方向へ延びる直線状の上ガイドレール２２ａ、２２ｂお
よび下ガイドレール２３ａ、２３ｂが固定されている。
示すように、上ベース２０および下ベース２１が設置さ
れており、上ベース２０および下ベース２１には、略コ
字状の上ガイドブロック２２および下ガイドブロック２
３が固定されている。これら上ガイドブロック２２およ
び下ガイドブロック２３は、図１に示すように、複数の
成形プレス１１に対して平行な矢印Ｘ方向へ延びるもの
であり、図２に示すように、上ガイドブロック２２の下
端部および下ガイドブロック２３の上端部には、矢印Ｘ
方向へ延びる直線状の上ガイドレール２２ａ、２２ｂお
よび下ガイドレール２３ａ、２３ｂが固定されている。
【００１８】上ベース２０および下ベース２１には上ガ
イドレール２２ｃおよび下ガイドレール２３ｃが固定さ
れている。これら上ガイドレール２２ｃおよび下ガイド
レール２３ｃは矢印Ｘ方向へ延びる直線状をなすもので
あり、上ガイドレール２２ａ〜２２ｃおよび下ガイドレ
ール２３ａ〜２３ｃには、ローダベース２４のガイド２
４ａ〜２４ｃおよびアンローダベース２５のガイド２５
ａ〜２５ｃが移動可能に係合されている。
イドレール２２ｃおよび下ガイドレール２３ｃが固定さ
れている。これら上ガイドレール２２ｃおよび下ガイド
レール２３ｃは矢印Ｘ方向へ延びる直線状をなすもので
あり、上ガイドレール２２ａ〜２２ｃおよび下ガイドレ
ール２３ａ〜２３ｃには、ローダベース２４のガイド２
４ａ〜２４ｃおよびアンローダベース２５のガイド２５
ａ〜２５ｃが移動可能に係合されている。
【００１９】上ベース２０および下ベース２１にはロー
ダ用Ｘモータ２６ａおよびアンローダ用Ｘモータ２７ａ
が配設されている。そして、上ガイドブロック２２およ
び下ガイドブロック２３には矢印Ｘ方向へ延びる上コン
ベアベルト２６および下コンベアベルト２７が装着され
ており、ローダ用Ｘモータ２６ａおよびアンローダ用Ｘ
モータ２７ａが作動すると、ローダ用Ｘモータ２６ａの
回転力およびアンローダ用Ｘモータ２７ａの回転力が上
コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７に転送
され、上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２
７が回転する。
ダ用Ｘモータ２６ａおよびアンローダ用Ｘモータ２７ａ
が配設されている。そして、上ガイドブロック２２およ
び下ガイドブロック２３には矢印Ｘ方向へ延びる上コン
ベアベルト２６および下コンベアベルト２７が装着され
ており、ローダ用Ｘモータ２６ａおよびアンローダ用Ｘ
モータ２７ａが作動すると、ローダ用Ｘモータ２６ａの
回転力およびアンローダ用Ｘモータ２７ａの回転力が上
コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７に転送
され、上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２
７が回転する。
【００２０】上コンベアベルト２６および下コンベアベ
ルト２７にはローダベース２４およびアンローダベース
２５が連結されており、上コンベアベルト２６および下
コンベアベルト２７が回転すると、ローダベース２４の
ガイド２４ａ〜２４ｃおよびアンローダベース２５のガ
イド２５ａ〜２５ｃが上ガイドレール２２ａ〜２２ｃお
よび下ガイドレール２３ａ〜２３ｃに案内され、ローダ
ベース２４およびアンローダベース２５が矢印Ｘ方向お
よび反矢印Ｘ方向へ移動する。尚、符号２６ｂおよび２
７ｂは、ローダベース２４およびアンローダベース２５
を上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７に
連結するクランプを示している。ローダベース２４およ
びアンローダベース２５には、左右両側部に位置して矢
印Ｙ方向（前後方向）へ延びる上ガイドレール２８ａお
よび下ガイドレール２８ｂが固定されている（一側部に
固定された上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレール
２８ｂのみ図示する）。また、上クリーナベース２９の
左右両側面には、前後端部に位置して３個の垂直ローラ
２９ａおよび１個の水平ローラ２９ｂが装着され、下ク
リーナベース３０の左右両側面には、前後端部に位置し
て３個の垂直ローラ３０ａおよび１個の水平ローラ３０
ｂが装着されている（一側面に装着された垂直ローラ３
０ａおよび水平ローラ３０ｂのみ図示する）。
ルト２７にはローダベース２４およびアンローダベース
２５が連結されており、上コンベアベルト２６および下
コンベアベルト２７が回転すると、ローダベース２４の
ガイド２４ａ〜２４ｃおよびアンローダベース２５のガ
イド２５ａ〜２５ｃが上ガイドレール２２ａ〜２２ｃお
よび下ガイドレール２３ａ〜２３ｃに案内され、ローダ
ベース２４およびアンローダベース２５が矢印Ｘ方向お
よび反矢印Ｘ方向へ移動する。尚、符号２６ｂおよび２
７ｂは、ローダベース２４およびアンローダベース２５
を上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７に
連結するクランプを示している。ローダベース２４およ
びアンローダベース２５には、左右両側部に位置して矢
印Ｙ方向（前後方向）へ延びる上ガイドレール２８ａお
よび下ガイドレール２８ｂが固定されている（一側部に
固定された上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレール
２８ｂのみ図示する）。また、上クリーナベース２９の
左右両側面には、前後端部に位置して３個の垂直ローラ
２９ａおよび１個の水平ローラ２９ｂが装着され、下ク
リーナベース３０の左右両側面には、前後端部に位置し
て３個の垂直ローラ３０ａおよび１個の水平ローラ３０
ｂが装着されている（一側面に装着された垂直ローラ３
０ａおよび水平ローラ３０ｂのみ図示する）。
【００２１】上クリーナベース２９の各垂直ローラ２９
ａおよび下クリーナベース３０の各垂直ローラ３０ａ
は、図３に示すように、上ガイドレール２８ａおよび下
ガイドレール２８ｂに移動可能に係合され、上クリーナ
ベース２９の各水平ローラ２９ｂおよび下クリーナベー
ス３０の各水平ローラ３０ｂは、上ガイドレール２８ａ
および下ガイドレール２８ｂの側面に接触している。な
お、上クリーナベース２９の３個の各垂直ローラ２９ａ
および下クリーナベース３０の３個の垂直ローラ３０ａ
の内、中央を除く前後に位置する垂直ローラ２９ａ、３
０ａは、図３に示すように、上ガイドレール２８ａおよ
び下ガイドレール２８ｂに形成されたコ字溝の下面に接
触し、中央に位置する垂直ローラ２９ａ、３０ａは、同
じコ字溝の上面に接触するように調整される。
ａおよび下クリーナベース３０の各垂直ローラ３０ａ
は、図３に示すように、上ガイドレール２８ａおよび下
ガイドレール２８ｂに移動可能に係合され、上クリーナ
ベース２９の各水平ローラ２９ｂおよび下クリーナベー
ス３０の各水平ローラ３０ｂは、上ガイドレール２８ａ
および下ガイドレール２８ｂの側面に接触している。な
お、上クリーナベース２９の３個の各垂直ローラ２９ａ
および下クリーナベース３０の３個の垂直ローラ３０ａ
の内、中央を除く前後に位置する垂直ローラ２９ａ、３
０ａは、図３に示すように、上ガイドレール２８ａおよ
び下ガイドレール２８ｂに形成されたコ字溝の下面に接
触し、中央に位置する垂直ローラ２９ａ、３０ａは、同
じコ字溝の上面に接触するように調整される。
【００２２】ローダベース２４およびアンローダベース
２５には、図２に示すように、ローダ用Ｙモータ３１お
よびアンローダ用Ｙモータ３２が取付けられている。そ
して、ローダベース２４およびアンローダベース２５に
は上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａが装着され
ており、ローダ用Ｙモータ３１およびアンローダ用Ｙモ
ータ３２が作動すると、ローダ用Ｙモータ３１の回転力
およびアンローダ用Ｙモータ３２の回転力が上タイミン
グベルト３１ｂおよび下タイミングベルト３２ｂを通し
て上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａに伝達さ
れ、上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａが回転す
る。
２５には、図２に示すように、ローダ用Ｙモータ３１お
よびアンローダ用Ｙモータ３２が取付けられている。そ
して、ローダベース２４およびアンローダベース２５に
は上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａが装着され
ており、ローダ用Ｙモータ３１およびアンローダ用Ｙモ
ータ３２が作動すると、ローダ用Ｙモータ３１の回転力
およびアンローダ用Ｙモータ３２の回転力が上タイミン
グベルト３１ｂおよび下タイミングベルト３２ｂを通し
て上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａに伝達さ
れ、上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａが回転す
る。
【００２３】上クリーナベース２９および下クリーナベ
ース３０には、矢印Ｙ方向へ延びる上ラック３１ｃおよ
び下ラック３２ｃが取付けられている。これら上ラック
３１ｃおよび下ラック３２ｃには上ピニオン３１ａおよ
び下ピニオン３２ａが噛合されており、上ピニオン３１
ａおよび下ピニオン３２ａが回転すると、上ピニオン３
１ａおよび下ピニオン３２ａの回転力が上ラック３１ｃ
および下ラック３２ｃを通して上クリーナベース２９お
よび下クリーナベース３０に伝達される。すると、上ク
リーナベース２９の各垂直ローラ２９ａおよび水平ロー
ラ２９ｂ、下クリーナベース３０の各垂直ローラ３０ａ
および水平ローラ３０ｂが上ガイドレール２８ａ、下ガ
イドレール２８ｂに沿って転動し、上クリーナベース２
９および下クリーナベース３０が矢印Ｙおよび反矢印Ｙ
方向へ移動する。
ース３０には、矢印Ｙ方向へ延びる上ラック３１ｃおよ
び下ラック３２ｃが取付けられている。これら上ラック
３１ｃおよび下ラック３２ｃには上ピニオン３１ａおよ
び下ピニオン３２ａが噛合されており、上ピニオン３１
ａおよび下ピニオン３２ａが回転すると、上ピニオン３
１ａおよび下ピニオン３２ａの回転力が上ラック３１ｃ
および下ラック３２ｃを通して上クリーナベース２９お
よび下クリーナベース３０に伝達される。すると、上ク
リーナベース２９の各垂直ローラ２９ａおよび水平ロー
ラ２９ｂ、下クリーナベース３０の各垂直ローラ３０ａ
および水平ローラ３０ｂが上ガイドレール２８ａ、下ガ
イドレール２８ｂに沿って転動し、上クリーナベース２
９および下クリーナベース３０が矢印Ｙおよび反矢印Ｙ
方向へ移動する。
【００２４】各成形プレス１１の左右両側部には、矢印
Ｙ方向へ延びるガイドレール３３が設置されている（一
側部に設置されたガイドレール３３のみ図示する）。こ
れらの各ガイドレール３３には溝部３３ａおよび３３ｂ
が形成されており、上クリーナベース２９および下クリ
ーナベース３０が反矢印Ｙ方向へ移動すると、上クリー
ナベース２９の垂直ローラ２９ａおよび下クリーナベー
ス３０の垂直ローラ３０ａが上ガイドレール２８ａおよ
び下ガイドレール２８ｂからガイドレール３３の溝部３
３ａおよび３３ｂに受渡される。これにより、二点鎖線
で示すように、上クリーナベース２９の前端面および下
クリーナベース３０の前端面が上型１４の前端面および
下型１６の前端面から突出する位置まで移動する。
Ｙ方向へ延びるガイドレール３３が設置されている（一
側部に設置されたガイドレール３３のみ図示する）。こ
れらの各ガイドレール３３には溝部３３ａおよび３３ｂ
が形成されており、上クリーナベース２９および下クリ
ーナベース３０が反矢印Ｙ方向へ移動すると、上クリー
ナベース２９の垂直ローラ２９ａおよび下クリーナベー
ス３０の垂直ローラ３０ａが上ガイドレール２８ａおよ
び下ガイドレール２８ｂからガイドレール３３の溝部３
３ａおよび３３ｂに受渡される。これにより、二点鎖線
で示すように、上クリーナベース２９の前端面および下
クリーナベース３０の前端面が上型１４の前端面および
下型１６の前端面から突出する位置まで移動する。
【００２５】上クリーナベース２９、下クリーナベース
３０の前端部には、図４に示すような、上型クリーナ３
４、下型クリーナ３５が設けられ、上クリーナベース２
９及び下クリーナベース３０と一体的に反矢印Ｙ方向へ
移動し、上型１４及び下型１６間に進入する。
３０の前端部には、図４に示すような、上型クリーナ３
４、下型クリーナ３５が設けられ、上クリーナベース２
９及び下クリーナベース３０と一体的に反矢印Ｙ方向へ
移動し、上型１４及び下型１６間に進入する。
【００２６】上型クリーナ３４、下型クリーナ３５は、
詳細には、次のように構成される。上クリーナベース２
９、下クリーナベース３０には上ブラシガイド３６、下
ブラシガイド３７が固定支持され、この上ブラシガイド
３６、下ブラシガイド３７により上ブラシシャフト３
８、下ブラシシャフト３９がスライド可能に保持され
る。そして、上ブラシシャフト３８、下ブラシシャフト
３９の先端は、上ブラシベース４０、下ブラシベース４
１にナット４２、４３で固定される。４４は上ブラシシ
リンダ、４５は下ブラシシリンダで、各本体は上クリー
ナベース２９、下クリーナベース３０に支持され、各ロ
ッドの先端は上ブラシベース４０、下ブラシベース４１
に固定される。上ブラシベース４０、下ブラシベース４
１には、後述するブラシ列の全長に渡って上空気溝４０
ａ、下空気溝４１ａが形成され、この上空気溝４０ａ、
下空気溝４１ａを蓋するように、上ブラシ保持板４０
ｂ、下ブラシ保持板４１ｂが取付けられる。この上ブラ
シ保持板４０ｂ、下ブラシ保持板４１ｂは、複数列（図
示は２列）からなる上ブラシ４６、下ブラシ４８を有す
る。そして、上ブラシ保持板４０ｂには、上空気溝４０
ａに通じる上エアブロー穴４８が、２列のブラシ列の間
にブラシ列の全長に渡って数カ所設けられる。下ブラシ
保持板４１ｂにも同様に、下空気溝４１ａに通じる下エ
アブロー穴４９が設けられる。そして上ブラシベース４
０、下ブラシベース４１には、圧縮空気供給用の上継手
５０、下継手５１が取り付けられており、上継手５０、
下継手５１を介して圧縮空気が供給されると、上ブラシ
ベース４０、下ブラシベース４１の上空気溝４０ａ、下
空気溝４１ａを介して上エアブロー穴４８、下エアブロ
ー穴４９から空気が吹き出るようになっている。
詳細には、次のように構成される。上クリーナベース２
９、下クリーナベース３０には上ブラシガイド３６、下
ブラシガイド３７が固定支持され、この上ブラシガイド
３６、下ブラシガイド３７により上ブラシシャフト３
８、下ブラシシャフト３９がスライド可能に保持され
る。そして、上ブラシシャフト３８、下ブラシシャフト
３９の先端は、上ブラシベース４０、下ブラシベース４
１にナット４２、４３で固定される。４４は上ブラシシ
リンダ、４５は下ブラシシリンダで、各本体は上クリー
ナベース２９、下クリーナベース３０に支持され、各ロ
ッドの先端は上ブラシベース４０、下ブラシベース４１
に固定される。上ブラシベース４０、下ブラシベース４
１には、後述するブラシ列の全長に渡って上空気溝４０
ａ、下空気溝４１ａが形成され、この上空気溝４０ａ、
下空気溝４１ａを蓋するように、上ブラシ保持板４０
ｂ、下ブラシ保持板４１ｂが取付けられる。この上ブラ
シ保持板４０ｂ、下ブラシ保持板４１ｂは、複数列（図
示は２列）からなる上ブラシ４６、下ブラシ４８を有す
る。そして、上ブラシ保持板４０ｂには、上空気溝４０
ａに通じる上エアブロー穴４８が、２列のブラシ列の間
にブラシ列の全長に渡って数カ所設けられる。下ブラシ
保持板４１ｂにも同様に、下空気溝４１ａに通じる下エ
アブロー穴４９が設けられる。そして上ブラシベース４
０、下ブラシベース４１には、圧縮空気供給用の上継手
５０、下継手５１が取り付けられており、上継手５０、
下継手５１を介して圧縮空気が供給されると、上ブラシ
ベース４０、下ブラシベース４１の上空気溝４０ａ、下
空気溝４１ａを介して上エアブロー穴４８、下エアブロ
ー穴４９から空気が吹き出るようになっている。
【００２７】さらに、上クリーナベース２９には、上吸
引穴５２が設けられるとともに、この上吸引穴５２と２
列の上ブラシ４６をとり囲むように上シール固定金具５
３が設けられる。そして、この上シール固定金具５３の
全周には、上シール５４が巻き付けられ、上シール５４
の先端と上型１４の下面との間隙は、１乃至２mmとされ
る。下型クリーナ３５に関しても同様で、下クリーナベ
ース３０には、下吸引穴５５が設けられるとともに、こ
の下吸引穴５５と２列の下ブラシ４７をとり囲むように
下シール固定金具５６が設けられる。そして、この下シ
ール固定金具５６の全周には、下シール５７が巻き付け
られ、下シール５７の先端と下型１６の上面との間隙
は、１乃至２mmとされる。
引穴５２が設けられるとともに、この上吸引穴５２と２
列の上ブラシ４６をとり囲むように上シール固定金具５
３が設けられる。そして、この上シール固定金具５３の
全周には、上シール５４が巻き付けられ、上シール５４
の先端と上型１４の下面との間隙は、１乃至２mmとされ
る。下型クリーナ３５に関しても同様で、下クリーナベ
ース３０には、下吸引穴５５が設けられるとともに、こ
の下吸引穴５５と２列の下ブラシ４７をとり囲むように
下シール固定金具５６が設けられる。そして、この下シ
ール固定金具５６の全周には、下シール５７が巻き付け
られ、下シール５７の先端と下型１６の上面との間隙
は、１乃至２mmとされる。
【００２８】上吸引穴５２、下吸引穴５５の設けられた
上クリーナーベース２９、下クリーナベース３０の反ブ
ラシ側には、上パイプ５８、下パイプ５９が取り付けら
れており、この上パイプ５８、下パイプ５９の先端には
反対側を集塵機（図示せず）に繋いだ上ホース６０、下
ホース６１が接続され、これにより、上吸引穴５２、下
吸引穴５５を介して上シール５４、下シール５７で囲ま
れたそれぞれの空間の集塵を可能としている。
上クリーナーベース２９、下クリーナベース３０の反ブ
ラシ側には、上パイプ５８、下パイプ５９が取り付けら
れており、この上パイプ５８、下パイプ５９の先端には
反対側を集塵機（図示せず）に繋いだ上ホース６０、下
ホース６１が接続され、これにより、上吸引穴５２、下
吸引穴５５を介して上シール５４、下シール５７で囲ま
れたそれぞれの空間の集塵を可能としている。
【００２９】図２に戻って、上クリーナベース２９に
は、ローダ６２が配設されており、ローダ用Ｘモータ２
６ａの作動時には、ローダ６２がローダベース２４及び
上クリーナベース２９と一体的に矢印Ｘ及び反矢印Ｘ方
向へ移動し、ローダ用Ｙモータ３１の作動時には、ロー
ダ６２が上クリーナベース２９と一体的に矢印Ｙ及び反
矢印Ｙ方向へ移動する。
は、ローダ６２が配設されており、ローダ用Ｘモータ２
６ａの作動時には、ローダ６２がローダベース２４及び
上クリーナベース２９と一体的に矢印Ｘ及び反矢印Ｘ方
向へ移動し、ローダ用Ｙモータ３１の作動時には、ロー
ダ６２が上クリーナベース２９と一体的に矢印Ｙ及び反
矢印Ｙ方向へ移動する。
【００３０】下クリーナベース３０には、シリンダ６３
（図８参照）が装着されている。このシリンダ６３のロ
ッドには、アンローダ６４が装着されており、アンロー
ダ用Ｘモータ２７ａの作動時には、アンローダ６４がア
ンローダベース２５、下クリーナベース３０、シリンダ
６３と一体的に矢印Ｘ及び反矢印Ｘ方向へ移動し、アン
ローダ用Ｙモータ３２の作動時には、アンローダ６４が
下クリーナベース３０、シリンダ６３と一体的に矢印Ｙ
及び反矢印Ｙ方向へ移動する。また、シリンダ６３の作
動時には、アンローダ６４が単独で矢印Ｚ及び反矢印Ｚ
方向（上下方向）へ移動する。
（図８参照）が装着されている。このシリンダ６３のロ
ッドには、アンローダ６４が装着されており、アンロー
ダ用Ｘモータ２７ａの作動時には、アンローダ６４がア
ンローダベース２５、下クリーナベース３０、シリンダ
６３と一体的に矢印Ｘ及び反矢印Ｘ方向へ移動し、アン
ローダ用Ｙモータ３２の作動時には、アンローダ６４が
下クリーナベース３０、シリンダ６３と一体的に矢印Ｙ
及び反矢印Ｙ方向へ移動する。また、シリンダ６３の作
動時には、アンローダ６４が単独で矢印Ｚ及び反矢印Ｚ
方向（上下方向）へ移動する。
【００３１】図５はローダ６２の部分詳細図を示したも
のである。上チャック６２ａが、上チャック取付板６５
に複数個支持されている。上チャック取付板６５の上面
には上チャックガイド６５ａが固定されており、この上
チャックガイド６５ａは、上チャックベース６６の下面
に矢印Ｘ方向に直線状をなす上チャックレール６６ａと
係合される。
のである。上チャック６２ａが、上チャック取付板６５
に複数個支持されている。上チャック取付板６５の上面
には上チャックガイド６５ａが固定されており、この上
チャックガイド６５ａは、上チャックベース６６の下面
に矢印Ｘ方向に直線状をなす上チャックレール６６ａと
係合される。
【００３２】これら上チャック６２ａ、上チャック取付
板６５及び上チャックガイド６５ａは、リードフレーム
６７に対して対を成す（片側のみ図示）ものであり、上
チャックベース６６に装着された上チャックモータ６２
ｂ（図８参照）が作動すると、対を成す上チャック６２
ａが開閉される。下型１６上面には、矢印Ｘ及びＹ方向
のそれぞれ中央の外周寄り４ヶ所（１ヶ所のみ図示）に
ガイド逃げ１６ｂをもって下型ガイド１６ｃが取り付け
られている。一方、上チャックベース６６下面には、上
ガイドローラ６８を２個（１個のみ図示）装備した上ガ
イド金具６９が下型ガイド１６ｃ位置に合わせて配設さ
れている。そして、上ガイドローラ６８は内幅が下型ガ
イド１６ｃの外幅に係合する間隔に固定されている。
板６５及び上チャックガイド６５ａは、リードフレーム
６７に対して対を成す（片側のみ図示）ものであり、上
チャックベース６６に装着された上チャックモータ６２
ｂ（図８参照）が作動すると、対を成す上チャック６２
ａが開閉される。下型１６上面には、矢印Ｘ及びＹ方向
のそれぞれ中央の外周寄り４ヶ所（１ヶ所のみ図示）に
ガイド逃げ１６ｂをもって下型ガイド１６ｃが取り付け
られている。一方、上チャックベース６６下面には、上
ガイドローラ６８を２個（１個のみ図示）装備した上ガ
イド金具６９が下型ガイド１６ｃ位置に合わせて配設さ
れている。そして、上ガイドローラ６８は内幅が下型ガ
イド１６ｃの外幅に係合する間隔に固定されている。
【００３３】上チャックベース６６の４隅には、下側に
つばを持った上ブッシュ７０が嵌合されており、その下
端はクリーナベース２９上面に固定された上滑りベース
７１上面と接している。また、上チャックベース６６の
上面には上滑り板７２が固定されており、上滑り板７２
の上には上滑りワッシャ７３が、上滑りワッシャ７３の
上には上弾性体７４が、上弾性体７４の上には上ボルト
ワッシャ７５が装備されており、これら上滑りワッシャ
７３、上弾性体７４、上ボルトワッシャ７５の内径は、
全て上カラー７６の外径に係合している。そして、上ク
リーナベース２９上面に固定された上ボルト７７によ
り、上弾性体７４を圧縮し、この圧縮された反発力にて
上チャックベース６６は上クリーナベース２９に押し付
けられるとともに、上ブッシュ７０の内径と上カラー７
６の外形には間隙を持たせてあるので、上ガイドローラ
６８が下型ガイド１６ｃに係合する際、ローダ６２が水
平方向（矢印Ｘ、Ｙ方向）に移動可能とされる。また、
上クリーナベース２９下面には、ローダ６２、特に上チ
ャック６２ａにて保持されているリードフレーム６７の
周囲を囲むように上防風板６６ｄが取り付けられてお
り、この防風板６６ｄの先端部は、リードフレーム６７
の保持高さより低い位置まで延びている。また、上チャ
ックベース６６の上面には、エアチューブ７８の繋がっ
たエア継手７９が取り付けられ、エアチューブ７８を通
してドライエア等を供給すると、上チャックベース６６
に設けたエア供給穴６６ｂを介して、上防風板で四方が
囲まれた上把持部室６６ｃ内にこのドライエア等が供給
される。
つばを持った上ブッシュ７０が嵌合されており、その下
端はクリーナベース２９上面に固定された上滑りベース
７１上面と接している。また、上チャックベース６６の
上面には上滑り板７２が固定されており、上滑り板７２
の上には上滑りワッシャ７３が、上滑りワッシャ７３の
上には上弾性体７４が、上弾性体７４の上には上ボルト
ワッシャ７５が装備されており、これら上滑りワッシャ
７３、上弾性体７４、上ボルトワッシャ７５の内径は、
全て上カラー７６の外径に係合している。そして、上ク
リーナベース２９上面に固定された上ボルト７７によ
り、上弾性体７４を圧縮し、この圧縮された反発力にて
上チャックベース６６は上クリーナベース２９に押し付
けられるとともに、上ブッシュ７０の内径と上カラー７
６の外形には間隙を持たせてあるので、上ガイドローラ
６８が下型ガイド１６ｃに係合する際、ローダ６２が水
平方向（矢印Ｘ、Ｙ方向）に移動可能とされる。また、
上クリーナベース２９下面には、ローダ６２、特に上チ
ャック６２ａにて保持されているリードフレーム６７の
周囲を囲むように上防風板６６ｄが取り付けられてお
り、この防風板６６ｄの先端部は、リードフレーム６７
の保持高さより低い位置まで延びている。また、上チャ
ックベース６６の上面には、エアチューブ７８の繋がっ
たエア継手７９が取り付けられ、エアチューブ７８を通
してドライエア等を供給すると、上チャックベース６６
に設けたエア供給穴６６ｂを介して、上防風板で四方が
囲まれた上把持部室６６ｃ内にこのドライエア等が供給
される。
【００３４】なお、図５を用いてローダ６２について詳
説したが、アンローダ６４もローダ６２と同様の構造で
水平移動機構及びガイド機構を有しており、部品供給機
構８０（図１参照）及びゲートブレーク機構８１も下型
１６と同様のガイド機構を有している。
説したが、アンローダ６４もローダ６２と同様の構造で
水平移動機構及びガイド機構を有しており、部品供給機
構８０（図１参照）及びゲートブレーク機構８１も下型
１６と同様のガイド機構を有している。
【００３５】図８に示されるように、上型ヒータ１３
ａ、下型ヒータ１５ａ、下型モータ１６ａ、プランジャ
モータ１８ａ、ローダ用Ｘモータ２６ａ、ローダ用Ｙモ
ータ３１、アンローダ用Ｘモータ２７ａ、アンローダ用
Ｙモータ３２、シリンダ６３、上チャックモータ６２
ｂ、下チャックモータ６４ｂ、上ブラシシリンダ４４、
下ブラシシリンダ４５、ゲートブレーク機構８１は、図
８に示すように、制御装置８２に接続されている。
ａ、下型ヒータ１５ａ、下型モータ１６ａ、プランジャ
モータ１８ａ、ローダ用Ｘモータ２６ａ、ローダ用Ｙモ
ータ３１、アンローダ用Ｘモータ２７ａ、アンローダ用
Ｙモータ３２、シリンダ６３、上チャックモータ６２
ｂ、下チャックモータ６４ｂ、上ブラシシリンダ４４、
下ブラシシリンダ４５、ゲートブレーク機構８１は、図
８に示すように、制御装置８２に接続されている。
【００３６】この制御装置８２はマイクロコンピュータ
を主体に構成されたものであり、自動モールド運転を行
うにあたって、ローダ用Ｘモータ２６ａおよびローダ用
Ｙモータ３１を駆動制御することに伴い、ローダ６２を
図１の部品供給機構８０に搬送する。この部品供給機構
８０には樹脂タブレットおよびリードフレーム６７（図
７参照）がセットされており、制御装置８２は、ローダ
６２を部品供給機構８０に搬送すると、上チャックモー
タ６２ｂを駆動制御することに伴い、複数の上チャック
６２ａを開閉し、部品供給機構８０の樹脂タブレットお
よびリードフレーム６７を上チャック６２ａにより把持
する。
を主体に構成されたものであり、自動モールド運転を行
うにあたって、ローダ用Ｘモータ２６ａおよびローダ用
Ｙモータ３１を駆動制御することに伴い、ローダ６２を
図１の部品供給機構８０に搬送する。この部品供給機構
８０には樹脂タブレットおよびリードフレーム６７（図
７参照）がセットされており、制御装置８２は、ローダ
６２を部品供給機構８０に搬送すると、上チャックモー
タ６２ｂを駆動制御することに伴い、複数の上チャック
６２ａを開閉し、部品供給機構８０の樹脂タブレットお
よびリードフレーム６７を上チャック６２ａにより把持
する。
【００３７】次に、上記構成による半導体モールド装置
の作動について説明する。
の作動について説明する。
【００３８】制御装置８２は、部品供給機構８０からリ
ードフレーム６７および樹脂タブレットを取出すと、一
番先に成形が完了し、リードフレーム６７および樹脂タ
ブレットを最初に必要としている所定の成形プレス１１
を検出する。そして、ローダ用Ｘモータ２６ａおよびア
ンローダ用Ｘモータ２７ａを駆動制御することに伴い、
所定の成形プレス１１の後方にローダ６２およびアンロ
ーダ６４を搬送する。
ードフレーム６７および樹脂タブレットを取出すと、一
番先に成形が完了し、リードフレーム６７および樹脂タ
ブレットを最初に必要としている所定の成形プレス１１
を検出する。そして、ローダ用Ｘモータ２６ａおよびア
ンローダ用Ｘモータ２７ａを駆動制御することに伴い、
所定の成形プレス１１の後方にローダ６２およびアンロ
ーダ６４を搬送する。
【００３９】制御装置８２は、所定の成形プレス１１の
後方にローダ６２およびアンローダ６４を搬送すると、
下型モータ１６ａを駆動制御することに伴い、下型１６
を下降させ、下型１６および上型１４間を型開きする。
この後、ローダ用Ｙモータ３１およびアンローダ用Ｙモ
ータ３２を駆動制御することに伴い、ローダ６２及びア
ンローダ６４を反矢印Ｙ方向へ移動させ、上型１４、下
型１６間に挿入する。このとき、ローダ６２およびアン
ローダ６４は、上型クリーナ３４及び下型クリーナ３５
と一体的に反矢印Ｙ方向へ、アンローダ６４は一気にア
ンローダセンタが下型１６のセンタと一致するまで、ロ
ーダ６２は上型クリーナ３４が上型１４に差しかかった
ところで制御装置８２より、上ブラシシリンダ４４を駆
動し、上ブラシ４６を上型１４の下面に押しつけると共
に、上エアブロー穴４８からはエアブロー、上吸引穴５
２からは吸引力が作用しつつ、上型１４の下面を払拭し
て清掃しながらローダセンタが下型１６のセンタと一致
するまで移動する。
後方にローダ６２およびアンローダ６４を搬送すると、
下型モータ１６ａを駆動制御することに伴い、下型１６
を下降させ、下型１６および上型１４間を型開きする。
この後、ローダ用Ｙモータ３１およびアンローダ用Ｙモ
ータ３２を駆動制御することに伴い、ローダ６２及びア
ンローダ６４を反矢印Ｙ方向へ移動させ、上型１４、下
型１６間に挿入する。このとき、ローダ６２およびアン
ローダ６４は、上型クリーナ３４及び下型クリーナ３５
と一体的に反矢印Ｙ方向へ、アンローダ６４は一気にア
ンローダセンタが下型１６のセンタと一致するまで、ロ
ーダ６２は上型クリーナ３４が上型１４に差しかかった
ところで制御装置８２より、上ブラシシリンダ４４を駆
動し、上ブラシ４６を上型１４の下面に押しつけると共
に、上エアブロー穴４８からはエアブロー、上吸引穴５
２からは吸引力が作用しつつ、上型１４の下面を払拭し
て清掃しながらローダセンタが下型１６のセンタと一致
するまで移動する。
【００４０】制御装置８２は、ローダ６２およびアンロ
ーダ６４を上型１４、下型１６間に挿入すると、シリン
ダ６３を駆動制御することに伴いアンローダ６４を下降
させ、下型１６上の成形品８３（図７参照）に近付ける
ことにより、アンローダ６４のガイドローラ（図示せ
ず）と下型１６の下型ガイド１６ｃが係合し、アンロー
ダ６４が水平方向に矯正される。これと共に、下チャッ
クモータ６４ｂを駆動制御することに伴い、複数の下チ
ャック６４ａを開閉し、成形品８３を複数の下チャック
６４ａにより把持する。尚、成形品８３は、図７に示す
ように、リードフレーム６７、６７間がコールドスラグ
８３ａ（＝ポット１７ｄ、ランナ１７ｃ、ゲート１７ｂ
内の樹脂が固化した不要物）により連結された形態にな
っている。
ーダ６４を上型１４、下型１６間に挿入すると、シリン
ダ６３を駆動制御することに伴いアンローダ６４を下降
させ、下型１６上の成形品８３（図７参照）に近付ける
ことにより、アンローダ６４のガイドローラ（図示せ
ず）と下型１６の下型ガイド１６ｃが係合し、アンロー
ダ６４が水平方向に矯正される。これと共に、下チャッ
クモータ６４ｂを駆動制御することに伴い、複数の下チ
ャック６４ａを開閉し、成形品８３を複数の下チャック
６４ａにより把持する。尚、成形品８３は、図７に示す
ように、リードフレーム６７、６７間がコールドスラグ
８３ａ（＝ポット１７ｄ、ランナ１７ｃ、ゲート１７ｂ
内の樹脂が固化した不要物）により連結された形態にな
っている。
【００４１】制御装置８２は、成形品８３を下チャック
６４ａにより把持すると、シリンダ６３を駆動制御する
ことに伴いアンローダ６４を上昇させた後、アンローダ
用Ｙモータ３２を駆動制御することに伴い、アンローダ
６４を矢印Ｙ方向へ移動させ、上型１４および下型１６
間から退避させる。このとき、下型クリーナ３５が成形
品８３を追掛けるように矢印Ｙ方向へ移動し、下型１６
の上面に差しかかったところで、制御装置８２により、
下ブラシシリンダ４５を駆動し、下ブラシ４７を下型１
６の上面に押しつけると共に、下エアブロー穴４９から
はエアブロー、下吸引穴５５からは吸引力が作用しつ
つ、下型１６の上面を払拭して清浄する。
６４ａにより把持すると、シリンダ６３を駆動制御する
ことに伴いアンローダ６４を上昇させた後、アンローダ
用Ｙモータ３２を駆動制御することに伴い、アンローダ
６４を矢印Ｙ方向へ移動させ、上型１４および下型１６
間から退避させる。このとき、下型クリーナ３５が成形
品８３を追掛けるように矢印Ｙ方向へ移動し、下型１６
の上面に差しかかったところで、制御装置８２により、
下ブラシシリンダ４５を駆動し、下ブラシ４７を下型１
６の上面に押しつけると共に、下エアブロー穴４９から
はエアブロー、下吸引穴５５からは吸引力が作用しつ
つ、下型１６の上面を払拭して清浄する。
【００４２】制御装置８２は、アンローダ６４を上型１
４及び下型１６間から退避させると、アンローダ用Ｘモ
ータ２７ａを駆動制御することに伴い、アンローダ６４
をゲートブレーク機構８１に搬送する。このゲートブレ
ーク機構８１は、図１に示すように、複数の成形プレス
１１の矢印Ｘ方向側に設置されたものであり、制御装置
８２は、アンローダ６４をゲートブレーク機構８１に搬
送すると、シリンダ６３を駆動制御することに伴いアン
ローダ６４を下降させる。アンローダ６４が下降する
と、アンローダ６４のガイドローラ（図示せず）とゲー
トブレーク機構８１のガイド（図示せず）が係合され、
アンローダ６４が水平方向に矯正され、下チャックモー
タ６４ｂを駆動制御することに伴い、複数の下チャック
６４ａを開放し、成形品８３をゲートブレーク機構８１
にセットする。そして、ゲートブレーク機構８１を作動
させることに伴い、成形品８３からコールドスラグ８３
ａを折取った後、成形品８３を製品ストッカ（図示せ
ず）内に収納する。
４及び下型１６間から退避させると、アンローダ用Ｘモ
ータ２７ａを駆動制御することに伴い、アンローダ６４
をゲートブレーク機構８１に搬送する。このゲートブレ
ーク機構８１は、図１に示すように、複数の成形プレス
１１の矢印Ｘ方向側に設置されたものであり、制御装置
８２は、アンローダ６４をゲートブレーク機構８１に搬
送すると、シリンダ６３を駆動制御することに伴いアン
ローダ６４を下降させる。アンローダ６４が下降する
と、アンローダ６４のガイドローラ（図示せず）とゲー
トブレーク機構８１のガイド（図示せず）が係合され、
アンローダ６４が水平方向に矯正され、下チャックモー
タ６４ｂを駆動制御することに伴い、複数の下チャック
６４ａを開放し、成形品８３をゲートブレーク機構８１
にセットする。そして、ゲートブレーク機構８１を作動
させることに伴い、成形品８３からコールドスラグ８３
ａを折取った後、成形品８３を製品ストッカ（図示せ
ず）内に収納する。
【００４３】制御装置８２は、アンローダ６４を上型１
４及び下型１６間から退避させると下型モータ１６ａを
駆動制御することに伴い下型１６を上昇させ、下型１６
の上面をローダ６２に近付ける。この際、下型１６の下
型ガイド１６ｃがローダ６２の上ガイドローラ６８に係
合され、ローダ６２が水平方向に矯正される。これと共
に、上チャックモータ６２ｂを駆動制御することに伴い
複数の上チャック６２ａを開放し、樹脂タブレットおよ
びリードフレーム６７を下型１６の上面にセットする。
この後、下型モータ１６ａを駆動制御することに伴い下
型１６を下降させた後、ローダ用Ｙモータ３１を駆動制
御することに伴い、ローダ６２を矢印Ｙ方向へ移動さ
せ、上型１４および下型１６間から退避させる。
４及び下型１６間から退避させると下型モータ１６ａを
駆動制御することに伴い下型１６を上昇させ、下型１６
の上面をローダ６２に近付ける。この際、下型１６の下
型ガイド１６ｃがローダ６２の上ガイドローラ６８に係
合され、ローダ６２が水平方向に矯正される。これと共
に、上チャックモータ６２ｂを駆動制御することに伴い
複数の上チャック６２ａを開放し、樹脂タブレットおよ
びリードフレーム６７を下型１６の上面にセットする。
この後、下型モータ１６ａを駆動制御することに伴い下
型１６を下降させた後、ローダ用Ｙモータ３１を駆動制
御することに伴い、ローダ６２を矢印Ｙ方向へ移動さ
せ、上型１４および下型１６間から退避させる。
【００４４】制御装置８２は、ローダ６２を上型１４お
よび下型１６間から退避させると、下型モータ１６ａを
駆動制御することに伴い下型１６を上昇させ、下型１６
及び上型１４間でリードフレーム６７を把持する。この
後、プランジャモータ１８ａを駆動制御することに伴
い、プランジャ１８を上昇させ、ポット１７ｄ内に収納
された樹脂タブレットを加圧溶融してキャビティ１７ａ
内に注入する。すると、リードフレーム６７にワイヤボ
ンディングされた半導体６７ａ（図７参照）がモールド
される。
よび下型１６間から退避させると、下型モータ１６ａを
駆動制御することに伴い下型１６を上昇させ、下型１６
及び上型１４間でリードフレーム６７を把持する。この
後、プランジャモータ１８ａを駆動制御することに伴
い、プランジャ１８を上昇させ、ポット１７ｄ内に収納
された樹脂タブレットを加圧溶融してキャビティ１７ａ
内に注入する。すると、リードフレーム６７にワイヤボ
ンディングされた半導体６７ａ（図７参照）がモールド
される。
【００４５】上記実施例によれば、複数の成形プレス１
１の後方上層をローダ６２及び上型クリーナ３４の移動
領域とし、後方下層をアンローダ６４の及び下型クリー
ナ３５の移動領域として設定し、ローダ６２とアンロー
ダ６４が同時に成形プレス１１内に進入できるようにし
た。このため、アンローダ６４による成形品８３の取り
出しや下型クリーナ３５による下型のクリーニング終了
を待つことなく、アンローダ６４が金型間より退出する
前でもローダ６２が成形プレス１１内に侵入できるの
で、成形プレス１１においては、リードフレーム６７の
搬入、成形品８３の取り出し及びクリーナ３４による金
型清掃のための型開き時間が短くなる。すなわち、装置
のサイクルタイムを短くすることができるので、製品の
生産効率を向上することができる。
１の後方上層をローダ６２及び上型クリーナ３４の移動
領域とし、後方下層をアンローダ６４の及び下型クリー
ナ３５の移動領域として設定し、ローダ６２とアンロー
ダ６４が同時に成形プレス１１内に進入できるようにし
た。このため、アンローダ６４による成形品８３の取り
出しや下型クリーナ３５による下型のクリーニング終了
を待つことなく、アンローダ６４が金型間より退出する
前でもローダ６２が成形プレス１１内に侵入できるの
で、成形プレス１１においては、リードフレーム６７の
搬入、成形品８３の取り出し及びクリーナ３４による金
型清掃のための型開き時間が短くなる。すなわち、装置
のサイクルタイムを短くすることができるので、製品の
生産効率を向上することができる。
【００４６】また、上型クリーナ３４は、成形プレス１
１への進入時に上型１４を清掃し、下型クリーナ３５は
成形プレス１１からの退出時に下型１６を清掃するよう
にした。これにより、上型クリーナ３４による上型１４
のクリーニング後に成形前リードフレーム６７の載置が
行なわれることになり、クリーニングによる樹脂粉がボ
ンディングされたワイヤの上などに乗りワイヤを傷つけ
製品不良を生じさせることが防止される。そして、下型
クリーナ３５による下型１６のクリーニングは、下型ク
リーナ３５の成形プレス１１からの退出時に行なわれる
ので、型上にある前サイクルでの成形品８３に邪魔され
ることなく下型１６の清掃が行なえる。
１への進入時に上型１４を清掃し、下型クリーナ３５は
成形プレス１１からの退出時に下型１６を清掃するよう
にした。これにより、上型クリーナ３４による上型１４
のクリーニング後に成形前リードフレーム６７の載置が
行なわれることになり、クリーニングによる樹脂粉がボ
ンディングされたワイヤの上などに乗りワイヤを傷つけ
製品不良を生じさせることが防止される。そして、下型
クリーナ３５による下型１６のクリーニングは、下型ク
リーナ３５の成形プレス１１からの退出時に行なわれる
ので、型上にある前サイクルでの成形品８３に邪魔され
ることなく下型１６の清掃が行なえる。
【００４７】また、上型クリーナ３４、下型クリーナ３
５には、上ブラシ４６、下ブラシ４７から成るブラシ列
と、ブラシ列の間に上エアブロー穴４８、下エアブロー
穴４９とを設けて、この穴から空気が噴射されるように
し、さらに上ブラシ４６、下ブラシ４７の周囲を上シー
ル５４、下シール５７で囲み、そして集塵するようにし
たから、金型のクリーニング後に、エアブローやブラッ
シングで巻き上げられたダイヤモンドダスト状の樹脂粉
を外部に漏らすことなく、ボンディングされたワイヤの
上などに樹脂粉が乗りワイヤを傷つけ製品不良になると
いう可能性が低くなるので、製品の品質、歩留まりが向
上する。
５には、上ブラシ４６、下ブラシ４７から成るブラシ列
と、ブラシ列の間に上エアブロー穴４８、下エアブロー
穴４９とを設けて、この穴から空気が噴射されるように
し、さらに上ブラシ４６、下ブラシ４７の周囲を上シー
ル５４、下シール５７で囲み、そして集塵するようにし
たから、金型のクリーニング後に、エアブローやブラッ
シングで巻き上げられたダイヤモンドダスト状の樹脂粉
を外部に漏らすことなく、ボンディングされたワイヤの
上などに樹脂粉が乗りワイヤを傷つけ製品不良になると
いう可能性が低くなるので、製品の品質、歩留まりが向
上する。
【００４８】また、ローダ６２及びアンローダ６４のリ
ードフレーム把持部（上チャック６２ａ）を水平方向に
自由移動可能とし、且つガイド１６ｃ、６８により、ロ
ーダ６２は部品供給機構８０及び下型１６と、アンロー
ダ６４は下型１６及びゲートブレーク機構８１との位置
決めが行なわれるものであるため、部品供給機構８０、
下型１６及びゲートブレーク機構８１の位置関係が温度
や組立精度などの関係でずれていても、製品にダメージ
を与えたり、搬送ミスをすることが防止される。
ードフレーム把持部（上チャック６２ａ）を水平方向に
自由移動可能とし、且つガイド１６ｃ、６８により、ロ
ーダ６２は部品供給機構８０及び下型１６と、アンロー
ダ６４は下型１６及びゲートブレーク機構８１との位置
決めが行なわれるものであるため、部品供給機構８０、
下型１６及びゲートブレーク機構８１の位置関係が温度
や組立精度などの関係でずれていても、製品にダメージ
を与えたり、搬送ミスをすることが防止される。
【００４９】また、ローダ６２のリードフレーム把持部
の周囲に、保持されているリードフレーム６７の保持高
さより低い位置まで延びている上防風板６６ｄを設け、
囲まれた上把持部室６６ｃを下面以外を密閉状態とし、
上把持部室６６ｃ内を正圧としたので、万一クリーナ３
４、３５によるダイヤモンドダスト状の樹脂粉が外部に
漏れたとしても上把持部室６６ｃ内に入ってボンディン
グされたワイヤの上などに樹脂粉が乗り、ワイヤを傷つ
け製品不良にしてしまうといったことが防止され、これ
により製品の品質、歩留まりが一層向上する。
の周囲に、保持されているリードフレーム６７の保持高
さより低い位置まで延びている上防風板６６ｄを設け、
囲まれた上把持部室６６ｃを下面以外を密閉状態とし、
上把持部室６６ｃ内を正圧としたので、万一クリーナ３
４、３５によるダイヤモンドダスト状の樹脂粉が外部に
漏れたとしても上把持部室６６ｃ内に入ってボンディン
グされたワイヤの上などに樹脂粉が乗り、ワイヤを傷つ
け製品不良にしてしまうといったことが防止され、これ
により製品の品質、歩留まりが一層向上する。
【００５０】更に、リードフレーム６７の保持高さより
低い位置まで上防風板６６ｄは延びているので、予備加
熱されたリードフレーム６７をローダ６２で高速搬送し
ても、リードフレーム６７に直接風が当たることが無く
なるため、リードフレーム６７の搬送における温度低下
をその分防止できる。
低い位置まで上防風板６６ｄは延びているので、予備加
熱されたリードフレーム６７をローダ６２で高速搬送し
ても、リードフレーム６７に直接風が当たることが無く
なるため、リードフレーム６７の搬送における温度低下
をその分防止できる。
【００５１】尚、上記実施の態様においては、ローダ６
２およびアンローダ６４に上型クリーナ３４及び下型ク
リーナ３５を連結したが、これに限定されるものではな
く、例えば各成形プレス１１の後方に上型クリーナ３４
及び下型クリーナ３５をセットしておき、ローダ６２及
びアンローダ６４の進退に同期して上型クリーナ３４及
び下型クリーナ３５を成形プレス１１内に進退させる構
成としても良い。
２およびアンローダ６４に上型クリーナ３４及び下型ク
リーナ３５を連結したが、これに限定されるものではな
く、例えば各成形プレス１１の後方に上型クリーナ３４
及び下型クリーナ３５をセットしておき、ローダ６２及
びアンローダ６４の進退に同期して上型クリーナ３４及
び下型クリーナ３５を成形プレス１１内に進退させる構
成としても良い。
【００５２】また、上記実施の形態においては、リード
フーレム４１および樹脂タブレットを成形プレス１１内
にセットするにあたって、下型１６を上昇させてローダ
６２に近付けたが、これに限定されるものではなく、例
えばシリンダ等の移動機構を用い、ローダ６２を下降さ
せて下型１６に近付けても良い。
フーレム４１および樹脂タブレットを成形プレス１１内
にセットするにあたって、下型１６を上昇させてローダ
６２に近付けたが、これに限定されるものではなく、例
えばシリンダ等の移動機構を用い、ローダ６２を下降さ
せて下型１６に近付けても良い。
【００５３】また、上記実施の形態においては、ローダ
６２の上チャック６２ａにより樹脂タブレット及びリー
ドフレーム６７を把持したが、これに限定されるもので
はなく例えば、ローダ６２に吸着ノズルを装着し、吸着
ノズルにより樹脂タブレット及びリードフレーム６７を
吸着しても良い。
６２の上チャック６２ａにより樹脂タブレット及びリー
ドフレーム６７を把持したが、これに限定されるもので
はなく例えば、ローダ６２に吸着ノズルを装着し、吸着
ノズルにより樹脂タブレット及びリードフレーム６７を
吸着しても良い。
【００５４】また、上記実施の形態においては、アンロ
ーダ６４の下チャック６４ａにより成形品８３を把持し
たが、これに限定されるものではなく、例えば、アンロ
ーダ６４に吸着ノズルを装着し、吸着ノズルにより成形
品８３を吸着しても良い。
ーダ６４の下チャック６４ａにより成形品８３を把持し
たが、これに限定されるものではなく、例えば、アンロ
ーダ６４に吸着ノズルを装着し、吸着ノズルにより成形
品８３を吸着しても良い。
【００５５】また、上記実施の形態においては、リード
フレーム６７上に搭載された半導体６７ａを樹脂封止し
たが、これに限定されるものではなく、例えば基板上に
搭載された半導体６７ａを樹脂封止しても良い。
フレーム６７上に搭載された半導体６７ａを樹脂封止し
たが、これに限定されるものではなく、例えば基板上に
搭載された半導体６７ａを樹脂封止しても良い。
【００５６】また、上記実施の形態においては、部品供
給機構８０からリードフレーム６７及び樹脂タブレット
を取り出すにあたって、ローダ６２を部品供給機構８０
に搬送したが、これに限定されるものではなく、 例え
ば、ローダ６２を所定の原位置へ移動させた後、部品供
給機構８０を駆動部により移動させることに伴い、ロー
ダ６２に搬送しても良い。
給機構８０からリードフレーム６７及び樹脂タブレット
を取り出すにあたって、ローダ６２を部品供給機構８０
に搬送したが、これに限定されるものではなく、 例え
ば、ローダ６２を所定の原位置へ移動させた後、部品供
給機構８０を駆動部により移動させることに伴い、ロー
ダ６２に搬送しても良い。
【００５７】
【発明の効果】本発明によれば、移動領域の上層をロー
ダ及び上型クリーナの移動領域として設定し、下層をア
ンローダ及び下型クリーナの移動領域として設定したた
め、アンローダによる成形品の取り出しを待つことな
く、ローダが成形プレス内に侵入できるので、リードフ
レームの搬入、成形品の取り出し或いはクリーナによる
金型清掃のための型開き時間が短くなる。このため、装
置のサイクルタイムを短くすることができるので、製品
の生産効率が向上する。
ダ及び上型クリーナの移動領域として設定し、下層をア
ンローダ及び下型クリーナの移動領域として設定したた
め、アンローダによる成形品の取り出しを待つことな
く、ローダが成形プレス内に侵入できるので、リードフ
レームの搬入、成形品の取り出し或いはクリーナによる
金型清掃のための型開き時間が短くなる。このため、装
置のサイクルタイムを短くすることができるので、製品
の生産効率が向上する。
【００５８】また、上型クリーナおよび下型クリーナ
を、ブラシと、エアの吹き出し手段に加え、ブラシ周囲
を集塵する集塵手段を設けることで、金型クリーニング
後にエアブローやブラシ巻き上げられたダイヤモンドダ
スト状の樹脂粉を外部に漏れることが防止され、ボンデ
ィングされたワイヤの上などに樹脂粉が乗りワイヤを傷
つけ製品不良になるという可能性が低くなるので、製品
の品質、歩留まりが向上する。
を、ブラシと、エアの吹き出し手段に加え、ブラシ周囲
を集塵する集塵手段を設けることで、金型クリーニング
後にエアブローやブラシ巻き上げられたダイヤモンドダ
スト状の樹脂粉を外部に漏れることが防止され、ボンデ
ィングされたワイヤの上などに樹脂粉が乗りワイヤを傷
つけ製品不良になるという可能性が低くなるので、製品
の品質、歩留まりが向上する。
【００５９】また、ローダやアンローダのリードフレー
ム保持部を水平方向に移動可能とし、且つガイド部材に
より、ローダは部品供給機構やプレス金型、アンローダ
はプレス金型やゲートブレーク機構との位置決めを行な
うようにすることで、部品供給機構、プレス金型あるい
はゲートブレーク機構の位置関係が温度や組立精度など
の関係でずれていても、製品にダメージを与えたり、搬
送ミスを防止することができる。
ム保持部を水平方向に移動可能とし、且つガイド部材に
より、ローダは部品供給機構やプレス金型、アンローダ
はプレス金型やゲートブレーク機構との位置決めを行な
うようにすることで、部品供給機構、プレス金型あるい
はゲートブレーク機構の位置関係が温度や組立精度など
の関係でずれていても、製品にダメージを与えたり、搬
送ミスを防止することができる。
【００６０】また、ローダのリードフレーム保持部の周
囲に、保持したリードフレームを囲む防風部材を設け、
防風部材で囲まれた部屋内に正圧の空気を供給するよう
にすることで、万一クリーナによるダイヤモンドダスト
状の樹脂粉が外部に漏れたとしても、この部屋内に入っ
てボンディングされたワイヤの上などに樹脂粉が乗りワ
イヤを傷つけ製品不良になるということが防止されるの
で、製品の品質、歩留まりが一層向上する。
囲に、保持したリードフレームを囲む防風部材を設け、
防風部材で囲まれた部屋内に正圧の空気を供給するよう
にすることで、万一クリーナによるダイヤモンドダスト
状の樹脂粉が外部に漏れたとしても、この部屋内に入っ
てボンディングされたワイヤの上などに樹脂粉が乗りワ
イヤを傷つけ製品不良になるということが防止されるの
で、製品の品質、歩留まりが一層向上する。
【００６１】また、防風部材により、プリヒートされた
リードフレームをローダで高速搬送しても、リードフレ
ームに直接風が当たることが無くなるため、リードフレ
ームの搬送における温度低下をその分防止できる。
リードフレームをローダで高速搬送しても、リードフレ
ームに直接風が当たることが無くなるため、リードフレ
ームの搬送における温度低下をその分防止できる。
【図１】本発明の半導体モールド装置の実施の形態の全
体構成を示す概略図。
体構成を示す概略図。
【図２】成形プレス、ローダ、アンローダを示す側面
図。
図。
【図３】ローダ、アンローダの搬送機構を図２の矢印イ
方向から示す図。
方向から示す図。
【図４】ローダ、アンローダが具備するクリーナの詳細
図。
図。
【図５】ローダの部分詳細図。
【図６】上型および下型の成形面を示す平面図。
【図７】成形品を示す平面図。
【図８】電気的構成の概略を示すブロック図。
１１ 半導体樹脂モールド成形プレス（成形プレス） １３ 上型ベース １４ 上型 １５ 下型ベース １６ 下型 １６ａ下型モータ １６ｂガイド逃げ １６ｃ下型ガイド ２２ 上ガイドブロック ２３ 下ガイドブロック ２４ ローダベース ２５ アンローダベース ２６ａローダ用Ｘモータ ２７ａアンローダ用Ｘモータ ２８ａ上ガイドレール ２８ｂ下ガイドレール ２９ 上クリーナベース ３０ 下クリーナベース ３１ ローダ用Ｙモータ ３２ アンローダ用Ｙモータ ３３ ガイドレール ３４ 上型クリーナ ３５ 下型クリーナ ３６ 上ブラシガイド ３７ 下ブラシガイド ４０ 上ブラシベース ４０ａ上空気溝 ４０ｂ上ブラシ保持板 ４１ 下ブラシベース ４１ａ下空気溝 ４１ｂ下ブラシ保持板 ４６ 上ブラシ ４７ 下ブラシ ４８ 上エアブロー穴 ４９ 下エアブロー穴 ５２ 上吸引穴 ５４ 上シール ５５ 下吸引穴 ５７ 下シール ６２ ローダ ６２ａ上チャック ６２ｂ上チャックモータ ６３ シリンダ ６４ アンローダ ６４ａ下チャック ６４ｂ下チャックモータ ６５ 上チャック取付板 ６５ａ上チャックガイド ６６ 上チャックベース ６６ａ上チャックレール ６６ｂエア供給穴 ６６ｃ上把持部室 ６６ｄ上防風板 ６７ リードフレーム ６８ 上ガイドローラ ７０ 上ブッシュ ７１ 上滑りベース ７２ 上滑り板 ７３ 上滑りワッシャ ７４ 上弾性体 ７５ 上ボルトワッシャ ７６ 上カラー ７７ 上ボルト ７８ エアチューブ ７９ エア継手 ８０ 部品供給機構 ８１ ゲートブレーク機構 ８２ 制御装置 ８３ 成形品 ８３ａコールドスラグ
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (9)
- 【請求項１】 成形前リードフレームの供給装置と、
成形材料を供給する供給装置と、半導体樹脂モールド成
形プレスと、この半導体樹脂モールド成形プレス内に前
記各供給装置より供給される成形前リードフレーム及び
成形材料を搬入するローダと、前記モールド成形プレス
内から成型品を取り出すアンローダと、前記ローダおよ
び前記アンローダを所定経路に沿って移動させる駆動機
構と、前記半導体樹脂モールド成形プレスの上型を清掃
する上型クリーナと、前記半導体樹脂モールド成形プレ
スの下型を清掃する下型クリーナとを備えた半導体モー
ルド装置において、前記移動領域の上層を前記ローダ及
び前記上型クリーナの移動領域として設定し、下層を前
記アンローダ及び前記下型クリーナの移動領域として設
定したことを特徴とする半導体モールド装置。 - 【請求項２】 前記上型クリーナを前記ローダに、前記
下型クリーナを前記アンローダにそれぞれ具備させたこ
とを特徴とする請求項１に記載の半導体モールド装置。 - 【請求項３】 前記樹脂モールド成形プレスは複数基
設けられ、この複数基の半導体樹脂モールド成形プレス
の配列方向に沿って前記移動領域が形成され、前記ロー
ダは、複数基の半導体樹脂モールド成形プレス内に前記
各供給装置より供給される成形前リードフレーム及び成
形材料を搬入し、前記アンローダは複数基のモールド成
形プレス内から成型品を取り出し、前記上型クリーナは
複数基の半導体樹脂モールド成形プレスの上型を清掃
し、前記下型クリーナは複数基の半導体樹脂モールド成
形プレスの下型を清掃するものであることを特徴とする
請求項１または２に記載の半導体モールド装置。 - 【請求項４】 前記上型クリーナは前記半導体樹脂モ
ールド成形プレスへの進入時に上型を清掃し、前記下型
クリーナは前記半導体樹脂モールド成形プレスからの退
出時に下型を清掃することを特徴と請求項１から３のい
ずれかに記載の半導体モールド装置。 - 【請求項５】 前記上型クリーナおよび前記下型クリ
ーナは、ブラシと、エアの吹き出し手段と、ブラシ周囲
を集塵する集塵手段を有することを特徴とする請求項１
から４のいずれかに記載の半導体モールド装置。 - 【請求項６】 前記ローダは、成型前リードフレーム
を保持する保持部を水平方向に移動可能に有するととも
に、この保持部に、前記半導体樹脂モールド成形プレス
の金型および／または前記成形前リードフレームの供給
装置との位置決めを行なうガイド機構を設けたことを特
徴とする請求項１から５のいずれかに記載の半導体モー
ルド装置。 - 【請求項７】 前記アンローダは、成形品を保持する
保持部を水平方向に移動可能に有するとともに、この保
持部に前記半導体樹脂モールド成形プレスの金型および
／またはゲートブレーク機構との位置決めを行なうガイ
ドを設けたことを特徴とする請求項１から６のいずれか
に記載の半導体モールド装置。 - 【請求項８】 前記ローダに設けたリードフレームの
保持部の周囲に、保持したリードフレームを囲むように
防風部材を設けたことを特徴とする請求項１から７のい
ずれかに記載の半導体モールド装置。 - 【請求項９】 前記防風部材で囲まれた部屋内に正圧
の空気を供給するようにしたことを特徴とする請求項８
記載の半導体モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37032697A JP3825161B2 (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | 半導体モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37032697A JP3825161B2 (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | 半導体モールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11168115A true JPH11168115A (ja) | 1999-06-22 |
| JP3825161B2 JP3825161B2 (ja) | 2006-09-20 |
Family
ID=18496626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37032697A Expired - Lifetime JP3825161B2 (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | 半導体モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3825161B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100366662B1 (ko) * | 2000-06-30 | 2003-01-09 | 최록일 | 반도체칩 성형프레스의 이송장치 |
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