CN111244002A - 一种用于ic芯片封装的新型抓取机械手 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手，其特征是包括内部组件、外部组件、交换部组件、毛刷组件、气动组件和电气控制模块；所述交换部组件实现交换部的快速更换，所述电气控制模块用以控制各组件工作，所述毛刷组件和气动组件用以清扫和吸尘；所述外部组件下部设有直线导轨A，所述内部组件由伺服电机A驱动，通过线性模组A和直线导轨A在外部组件上移动；所述内部组件包括升降板，所述升降板的底部设有卡爪，所述升降板上设有交换部组件。本发明不仅能够有效提高IC芯片的封装质量，同时能够有效降低成本、方便维保。

Description

一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手

技术领域

本发明涉及半导体封装设备，尤其涉及一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手。

背景技术

引线框架与环氧树脂经上料机械手搬运至模具内，在模具内175°的条件下完成塑封，其后下料机械手需进入模具抓取塑封后产品，经夹持放置于凹模内进行冲流道、浇口。传统的机械手具有以下缺点，1）内部结构通过齿轮齿条啮合在外部结构上前后移动，有一定的波动；2）模具内长时间、高负荷塑封，会产生杂质和灰尘，对模具清扫和模具吸尘提出了一定的要求；3）机械手前后位软管的长度L1和L2产生矛盾，要么软管紧崩，要么软管与其他结构干涉，影响正常工作；4）引线框架在运输至模具的过程中发生热量流失，离预热台距离越远，温降越多，预热效果越发不充分，最终导致IC芯片的封装效果不佳。

为解决上述问题目前也有部分技术方案，比如公开号为CN105789100B一种用于半导体封装系统的引线框架夹取系统，包括夹取系统，夹取系统包括上料夹取装置以及取料夹取装置，上料、取料夹取装置包括若干对气动机械手，气动机械手包括气缸，气缸内设有活塞杆，气缸的侧壁上转动连接一个截面呈倒L形的夹爪，夹爪的一端位于气缸的外面，另一端伸进气缸内，并且活塞杆的中间段设有一圈与夹爪端部相适应的凹部，夹爪位于气缸外部的底端设有爪钩。本发明上料、取料夹取装置均采用若干对气动机械手串联动作，在工作时，气动机械手分布在引线框架的两侧动作及时，精确、快速的夹取引线框架，夹爪在起始动作时处于张开状态，在夹取引线框架时能够避免夹爪碰到引线框架而导致引线框架变形的问题。

比如公开号为N207320070U公开了一种半导体封装自动上下料装置及工件自动抓取装置，包括机架，安装在机架上的大理石床身，装在大理石床身上的XYZ轴进给系统，装在X轴前后运动系统上的划片工作台，装在机架一侧的自动放收料装置，装在机架一侧的上下料移动轴，装在机架上位于划片工作台上方的工件自动抓取装置，以及装在XYZ轴进给系统上的划片气浮主轴装置；工件自动抓取装置主要用于将自动放收料装置中的工件盘取出上料到划片工作台，然后全自动切割完毕送回到自动放收料装置中；所述划片气浮主轴装置主要用于随XYZ轴进给系统左右和上下运动来对工件盘上的工件进行划片。本发明的一种半导体封装自动上下料装置可以实现高效率、高精度、高稳定性的自动上下料操作。

再比如公开号为CN209282174U公开了自动封装系统移动预热台装置，它包括预热台、位于预热台一端的预热台连接板、位于预热台上表面的加热棒和半导体芯片条带滑道，预热台一侧下方设置有底板，底板上固接有气缸固定板，气缸固定板上开设有向预热台方向水平延伸的直线导轨，直线导轨上滑动配合有气缸连接块，气缸连接块安装有水平气缸，气缸连接块通过盖板连接块连接有垂直气缸，垂直气缸的底部连接有预热台盖板。该实用新型的有益效果是保证运输过程中的条带的温度基本不变，可以更准确的控制条带的温度，从而可以提高生产过程更加稳定可控，进而提高产品的质量。

上述公开的技术方案无法解决现有存在的问题。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术中存在的问题，提供一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手。

本发明采用的技术方案是：一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手，包括内部组件、外部组件、交换部组件、毛刷组件、气动组件和电气控制模块；所述交换部组件实现交换部的快速更换，所述电气控制模块用以控制各组件工作，所述毛刷组件和气动组件用以清扫和吸尘；所述外部组件下部设有直线导轨A，所述内部组件由伺服电机A驱动，通过线性模组A和直线导轨A在外部组件上移动；所述内部组件包括升降板，所述升降板的底部设有卡爪，所述升降板上设有交换部组件。

作为本发明的进一步改进，所述气动组件包括包括气缸A，所述气缸A工作端固接气缸衬板，所述气缸衬板固接气缸B，所述气缸B的工作端固接连接块，所述连接块一端固接气缸B，其另一端固接支撑板，所述支撑板通过直线导轨B和气缸衬板相连，所述支撑板上固接有集成管；所述集成管依次通过软管和管道与毛刷组件相连，所述集成管上设有管接头。

作为本发明的进一步改进，所述交换部组件包括基板，所述基板两侧分别固接汇流板，所述基板上设有两组机械爪机构，所述机械爪机构包括相互平行的滑板，滑板之间设有导向轴，滑板上固接有卡爪，所述卡爪穿过基板工作于基板背面，所述滑板之间连接有气动夹盘，所述气动夹盘上设有气接头；所述机械爪机构之间设有吸嘴安装块，所述吸嘴安装块的底部设有真空吸盘，所述吸嘴安装块上设有气接头；所述基板背面固接有吹气块，所述吹气块底部设有若干气孔，所述吹气块连接气接头。

作为本发明的更进一步改进，所述基板背面四周设有锁紧块，所述基板背面卡爪之间设有检测针，所述检测针配有传感器，所述导向轴的两端设有轴支持块，所述轴支持块固接基板。

作为本发明的进一步改进，所述毛刷组件包括机架，所述机架两侧分别固接有气缸固定座，所述气缸固定座上分别固接有两个气缸C，气缸C的工作端固接滑台连接板，所述两侧对应的滑台连接板之间设有毛刷，所述机架两端分别固接有电机固定座，所述电机固定座固接有电机，所述电机传动联接毛刷；所述毛刷设有刷子固定轴，电机通过主动带轮、同步带和直线轴承驱动刷子固定轴。

作为本发明的更进一步改进，毛刷组件和气动组件能够更换为移动预热台组件和保温被组件，所述保温被组件包括保温板，所述保温板上方固接气缸D，所述气缸D固接无杆气缸的滑块，所述无杆气缸连接安装板，安装板的一端固接有铝型材，所述铝型材的底部固接底部支撑板；所述移动预热台组件包括连接底座，所述连接底座上固接有预热台，所述预热台上设有加热片，所述加热片配有熔断器和过热保护器。

作为本发明的进一步改进，所述内部组件包括对称设置的内侧板，所述内侧板之间设有升降板，所述升降板上设有导向轴，外部组件包括对称设置的外侧板，所述外侧板的下端固接有直线导轨A，所述外侧板固接在底部支撑板上；所述直线导轨A上配有接近传感器，所述内侧板上设有遮光板，所述接近传感器和遮光板相适配。

作为本发明的进一步改进，所述电气控制模块包括电气安装板，所述电气安装板上设有电气模块、电磁阀岛、电磁阀、压力开关和过滤器。

作为本发明的更进一步改进，所述各组件的线束电连接电气控制模块，所述线束外侧套接坦克带。

本发明采用的有益效果是：本发明能够经过不同组件的搭配实现上料或下料的过程，上料时经伺服电机驱动精确移动至模具X方向位，Y方向通过线性模组和直线导轨的组合，通过接近传感器精准搬运环氧树脂并抓取引线框架送至模具中；预热台组件的设置，确保在移动过程始终保证对引线框架的预热功能，不损失温降的前提下，能够移动至机械手下方方便机械爪抓取；保温被组件的设置，用于减少温降、防止引线框架受热翘曲和隔离大颗粒杂质。下料时，实现模具清扫、吸尘功能，同时通过气缸和直线导轨的配合，调整集成管的位置，从而有效解决软管在不同工作位置时，产生软管崩的太紧或太长，导致部件严重干涉变形的问题。本发明不仅能够有效提高IC芯片的封装质量，同时能够有效降低成本、方便维保。

附图说明

图1为本发明示意图。

图2为本发明前视图。

图3为本发明的电气控制模块示意图。

图4为本发明的内部组件示意图。

图5为本发明的气动组件示意图。

图6为本发明的气动组件俯视图。

图7为本发明的毛刷组件示意图。

图8为本发明的毛刷组件侧视图。

图9为本发明的保温被组件示意图。

图10为本发明的保温被组件侧视图。

图11为本发明的预热台组件俯视图。

图12为本发明的预热台组件侧视图。

图13为本发明的交换部组件侧视图。

图14为本发明的交换部组件俯视图。

图15为本发明的交换部组件仰视图。

图中所示：1 底部支撑板，2 外侧板，3 立柱，4 内侧板，6 升降板，7 直线导轨A，8线性模组A,9 伺服电机A，10，管道，13 导向轴，15 支撑钣金，16 坦克带固定板，17 接近传感器，18 遮光板，19 伺服电机B，22 连接块，23 气缸B，24气缸衬板，25 软管，26 集尘管，27 气缸A，28 支撑板，29 直线导轨B,31电气安装板，32 电气模块，33 电磁阀岛，34 电磁阀，35 压力开关，36 过滤器，40 直线轴承，41 气缸固定座，42 气缸C，43 刷子固定轴，44毛刷，45 滑台连接板，46 电机固定座，47 电机，48 主动带轮，49 同步带，50 线性模组B，51 连接底座，52 预热台，53 铝型材，54 安装板，55 无杆气缸，56 气缸D，57 保温板，58熔断器，59 过热保护器，60 卡爪，61 基板，62 汇流板，63 气接头，64 轴支持块，65 吸嘴安装板，66 滑板，67 锁紧块，68 真空吸盘，69 气动夹盘，70 吹气块，71 传感器，72 检测针。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明做进一步的说明。

如图所示，一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手，包括内部组件、外部组件、交换部组件、毛刷组件、气动组件和电气控制模块；所述交换部组件实现交换部的快速更换，所述电气控制模块用以控制各组件工作，所述毛刷组件和气动组件用以清扫和吸尘；所述外部组件下部设有直线导轨A，所述内部组件由伺服电机A驱动，通过线性模组A和直线导轨A在外部组件上移动；所述内部组件包括升降板，所述升降板的底部设有卡爪，所述升降板6上设有交换部组件。

所述气动组件包括包括气缸A，所述气缸A工作端固接气缸衬板24，所述气缸衬板24固接气缸B，所述气缸B的工作端固接连接块22，所述连接块22一端固接气缸B，其另一端固接支撑板28，所述支撑板28通过直线导轨B和气缸衬板2相连，所述支撑板28上固接有集成管26；所述集成管26依次通过软管25和管道10与毛刷组件相连，所述集成管26上设有管接头。气缸A打开，在直线导轨的导向作用下，集成管处于前位，软管需要的长度为L2；气缸B推动连接块向下运动，支撑板在直线导轨的导向下，从而带动集成管进入吸尘器管接头，达到联通状态实现负压。通过集成管的位移解决负极限时的软管长度L1和正极限时的软管长度L2之间的矛盾。本气动组件在初始状态和前进状态下，其软管长度分别为L1、L2；在气缸A的开关作用下，能够弥补部分长度差；当然选择伸缩型较好的软管，也能够更好的弥补部分长度差；在两者的共同作用下，其效果最佳，能够有效解决两种状态下软管长度差较大的矛盾。

所述交换部组件包括基板61，所述基板两侧分别固接汇流板62，所述基板61上设有两组机械爪机构，所述机械爪机构包括相互平行的滑板66，滑板之间设有导向轴，滑板上固接有卡爪60，所述卡爪60穿过基板61工作于基板61背面，所述滑板66之间连接有气动夹盘69，所述气动夹盘69上设有气接头63；所述机械爪机构之间设有吸嘴安装块65，所述吸嘴安装块65的底部设有真空吸盘68，所述吸嘴安装块65上设有气接头63；所述基板背面固接有吹气块70，所述吹气块70底部设有若干气孔，所述吹气块连接气接头63。

为进一步提高交换部组件的工作效果，所述基板61背面四周设有锁紧块67，所述基板61背面卡爪之间设有检测针72，所述检测针72配有传感器71，所述导向轴的两端设有轴支持块64，所述轴支持块64固接基板61。

总进气源通过位于两侧的汇流板一、汇流板二以及相应气动元件将气路分成三路；第一路气通过三通将气动夹盘69上的气接头联通，当正向通气时；气动夹盘69同时打开，带动滑板66和卡爪60打开，实现卡爪打开动作；当反向通气时，气动夹盘69同时关闭，带动滑板66和卡爪60关闭，实现卡爪夹取动作；第二路气通过气接头与吸嘴安装块65连接，吸嘴安装块65底部有一排真空吸盘68；当气源产生负压时，真空吸盘68通过吸附产品流道中的culler，配合卡爪更加牢固的抓取L/F引线框架；第三路气通过4个气接头63与吹气块70联通，吹气块70底部开有小气孔；当持续通气时，吹气块70通过气孔实现对刚从175°C模具中完成塑封过程的产品进行气吹冷却。当本发明作为上料机械手使用时，则只需要将吸嘴安装块换成树脂搬运件即可。通过气缸控制树脂搬运件控制树脂进入模具。此类树脂搬运件有很多产品，多数都是通过导向针和托板的配合实现。

为提高毛刷组件的工作效果和提高整体结构的紧凑性，所述毛刷组件包括机架，所述机架两侧分别固接有气缸固定座41，所述气缸固定座41上分别固接有两个气缸C，气缸C的工作端固接滑台连接板45，所述两侧对应的滑台连接板45之间设有毛刷44，所述机架两端分别固接有电机固定座46，所述电机固定座46固接有电机47，所述电机47传动联接毛刷44；所述毛刷44设有刷子固定轴43，电机47通过主动带轮48、同步带49和直线轴承40驱动刷子固定轴43。

为提高本发明的整体稳定性，同时为确保内部组件能够在外部组件上移动，所述内部组件包括对称设置的内侧板4，所述内侧板之间设有升降板6，所述升降板6上设有导向轴13，外部组件包括对称设置的外侧板2，所述外侧板2的下端固接有直线导轨A，所述外侧板2固接在底部支撑板1上。为进一步提高内部组件移动的精准定位，直线导轨A7上配有接近传感器17，所述内侧板4上设有遮光板18，所述接近传感器17和遮光板18相适配。

为提高本发明的安全性和操作性，电气控制模块包括电气安装板31，所述电气安装板31上设有电气模块32、电磁阀岛33、电磁阀34、压力开关35和过滤器36。

为提高本发明的通用性，使得上料和下料功能能够互换从而节省成本，同时在上料过程中不影响IC芯片的封装，提高封装质量，所述毛刷组件和气动组件能够更换为移动预热台组件和保温被组件，所述保温被组件包括保温板57，所述保温板57上方固接气缸D，所述气缸D固接无杆气缸55的滑块，所述无杆气缸55连接安装板54，安装板54的一端固接有铝型材53，所述铝型材53的底部固接底部支撑板1；所述移动预热台组件包括连接底座51，所述连接底座51上固接有预热台52，所述预热台52上设有加热片，所述加热片配有熔断器58和过热保护器59。线性模组安装于底部支撑板，通过销钉定位，螺钉紧固；伺服电机驱动线性模组的滑块，通过连接底座带动预热台进行移动；移动过程中，伺服电机自带位置记忆功能，并且挡光板通过正负极限、接近传感器，实现精确定位、保护功能；预热台放弃原先的棒式加热，选择了片式加热，使预热更加充分平均；通过双热电偶的精准检测，时刻把控预热台温度；通过过热保护器、熔断器能够将预热台温度控制在设定范围内；预热台四周及底部安装有隔热板，能够安全、高效、精确地将热量进行隔绝；预热台安装两根光纤传感器，通过放大器，时刻监测条带有无情况；预热台的设计可根据IC芯片、引线框架的不同而不同，方便生产现场快速更换；铝型材安装于底部支撑板，通过定位辅助块精定位，支撑块螺钉紧固；无杆气缸32通过气缸用钣金件与铝型材固定；气缸通过气缸用钣金件、角接块与无杆气缸滑块固定；无杆气缸实现y方向运动，气缸实现z方向运动；还包括有调速阀，用于调节速度快慢；保温板下降到下位时，与预热台留有一定间隙，起到保温、防止引线框架受热翘曲及隔绝大颗粒杂质的功能。

为进一步提高封装质量，保证保温被组件和预热台组件能够和抓取工作相配合，连接底座51底部固接线性模组B，所述线性模组B底部固接支撑板1并由伺服电机B驱动。

由于本发明的机械手将会进入到高温模具中，因此整个电气设备的安全性显得尤为重要，为保护电气控制设备，确保控制的有效性，所述各组件的线束电连接电气控制模块，所述线束外侧套接坦克带。

实施例，内部组件经伺服电机及线性模组的驱动，在直线导轨的导向作用下，实现内部框架在外部框架下的前后移动；移动过程中，伺服电机自带位置记忆功能，并且通过正负极限、零位传感器，实现精确定位、保护功能；整个装置通过立柱3支撑，并配合外侧板辅助支撑；升降板通过气缸与导向轴完成升降动作，升降板为基准安装面，设有卡爪；根据不同种类型的IC芯片产品，结构有所不同；电气控制模块为整个发明的控制组件，汇集了各种类型的电气模块，包括数字I/O模块及温控模块等；电磁阀阀岛，精确控制气路的方向、流量、速度和其他的参数。

当选用移动预热台组件和保温被组件时，该机械手为上料机械手，线性模组安装在底部支撑板，通过销钉定位，螺钉紧固；伺服电机驱动线性模组滑块，通过连接底座带动预热台进行移动；移动过程中，伺服电机自带位置记忆功能，并且挡光板通过正负极限、零位接近传感器，实现精确定位、保护功能；预热台放弃原先的棒式加热，选择了片式加热，使预热更加充分平均；通过双热电偶的精准检测，时刻把控预热台温度；通过过热保护器、熔断器能够将预热台温度控制在设定范围内；预热台四周及底部安装有隔热板，能够安全、高效、精确地将热量进行隔绝；预热台安装两根光纤传感器，通过放大器，时刻监测条带有无情况；电器线通过支撑钣金、坦克带固定板，最终通过坦克带将电器线连到电气控制模块上；预热台的设计可根据IC芯片、引线框架的不同而不同，属于系统交换部，方便生产现场快速更换；同时交换部组件中的吸嘴安装块更换为树脂安装件，配合气缸工作即可实现。铝型材安装在底部支撑板，通过定位辅助块精定位，支撑块螺钉紧固；无杆气缸通过气缸用钣金与铝型材固定；气缸通过支撑块、铝型材与无杆气缸滑块固定；无杆气缸实现y方向运动，气缸实现z方向运动；调速阀用于调节速度快慢；保温板下降到下位时，与预热台留有一定间隙，起到保温、防止引线框架受热翘曲及隔绝大颗粒杂质的功能；气缸气管、气缸磁性开关线等经坦克带，与熔断器、温度继电器线经走线槽，最终连到电气控制模块上。作为上料机械手使用时，当一组引线框架经机械手抓取，通过定位块精准放置于移动预热台上；此时，保温板通过无杆气缸在Y方向前进，通过气缸在Z方向下降到达移动预热台正上方；整个机械手在伺服电机、同步带轮、同步带的牵引下，由X方向移动至树脂料位抓取环氧树脂；移动至模具位等待进入模具；保温板通过气缸在Z方向上升，通过无杆气缸在Y方向后退，到回到初始位，与预热台分离；此时，在伺服电机、线性模组的作用下，预热台移动至升降板正下方；升降板在气缸作用下完成下降动作，通过锁紧块、定位块精准啮合，气缸开合抓取引线框架，紧接着气缸回复初始位完成上升动作；在伺服电机、线性模组的牵引、直线导轨的导向作用下，在Y方向移动进入模具；如上动作，放置条带于模具中；整个组件回到初始位，等待下一次动作的开始。

当选用毛刷组件和气动组件时，该机械手为下料机械手，当机械手到达机位时，机械手进入模具抓取塑封后产品。此时，在4个气缸C的驱动下，清洁用毛刷上下对称打开；电机带动主动带轮高速转动，通过同步带带动从动轮及刷子固定轴转动，从而使得毛刷高速转动，实现清扫功能；与此同时气动组件处于前进状态。气缸A打开，在直线导轨的导向作用下，集成管处于前位，软管需要的长度为L2；气缸B推动连接块向下运动，支撑板在直线导轨的导向下，从而带动集成管进入吸尘器管接头，达到联通状态实现负压；负压依次通过集成管、软管、管道，在严格密封的条件下，最终吸风口在形成在毛刷组件处。进而确保毛刷高速转动的同时，能够高负压的实现吸尘效果。

本发明能够经过不同组件的搭配实现上料或下料的过程，上料时经伺服电机驱动精确移动至模具X方向位，Y方向通过线性模组和直线导轨的组合，通过接近传感器精准搬运环氧树脂并抓取引线框架送至模具中；预热台组件的设置，确保在移动过程始终保证对引线框架的预热功能，不损失温降的前提下，能够移动至机械手下方方便机械爪抓取；保温被组件的设置，用于减少温降、防止引线框架受热翘曲和隔离大颗粒杂质。下料时，实现模具清扫、吸尘功能，同时通过气缸和直线导轨的配合，调整集成管的位置，从而有效解决软管在不同工作位置时，产生软管崩的太紧或太长，导致部件严重干涉变形的问题。本发明不仅能够有效提高IC芯片的封装质量，同时能够有效降低成本，方便维保。

本领域技术人员应当知晓，本发明的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本发明精神的前提下，对本发明进行的各种变换均落在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手，其特征是包括内部组件、外部组件、交换部组件、毛刷组件、气动组件和电气控制模块；所述交换部组件实现交换部的快速更换，所述电气控制模块用以控制各组件工作，所述毛刷组件和气动组件用以清扫和吸尘；所述外部组件下部设有直线导轨A（7），所述内部组件由伺服电机A（9）驱动，通过线性模组A（8）和直线导轨A（7）在外部组件上移动；所述内部组件包括升降板（6），所述升降板（6）的底部设有卡爪，所述升降板（6）上设有交换部组件。

2.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手，其特征是所述气动组件包括包括气缸A（27），所述气缸A（27）工作端固接气缸衬板（24），所述气缸衬板（24）固接气缸B（23），所述气缸B（23）的工作端固接连接块（22），所述连接块（22）一端固接气缸B（23），其另一端固接支撑板（28），所述支撑板（28）通过直线导轨B（29）和气缸衬板（2）相连，所述支撑板（28）上固接有集成管（26）；所述集成管（26）依次通过软管（25）和管道（10）与毛刷组件相连，所述集成管（26）上设有管接头。

3.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手，其特征是所述交换部组件包括基板（61），所述基板两侧分别固接汇流板（62），所述基板（61）上设有两组机械爪机构，所述机械爪机构包括相互平行的滑板（66），滑板之间设有导向轴，滑板上固接有卡爪（60），所述卡爪（60）穿过基板（61）工作于基板（61）背面，所述滑板（66）之间连接有气动夹盘（69），所述气动夹盘（69）上设有气接头（63）；所述机械爪机构之间设有吸嘴安装块（65），所述吸嘴安装块（65）的底部设有真空吸盘（68），所述吸嘴安装块（65）上设有气接头（63）；所述基板背面固接有吹气块（70），所述吹气块（70）底部设有若干气孔，所述吹气块连接气接头（63）。

4.根据权利要求3所述的一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手，其特征是所述基板（61）背面四周设有锁紧块（67），所述基板（61）背面卡爪之间设有检测针（72），所述检测针（72）配有传感器（71），所述导向轴的两端设有轴支持块（64），所述轴支持块（64）固接基板（61）。

5.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手，其特征是所述毛刷组件包括机架，所述机架两侧分别固接有气缸固定座（41），所述气缸固定座（41）上分别固接有两个气缸C（42），气缸C（42）的工作端固接滑台连接板（45），所述两侧对应的滑台连接板（45）之间设有毛刷（44），所述机架两端分别固接有电机固定座（46），所述电机固定座（46）固接有电机（47），所述电机（47）传动联接毛刷（44）；所述毛刷（44）设有刷子固定轴（43），电机（47）通过主动带轮（48）、同步带（49）和直线轴承（40）驱动刷子固定轴（43）。

6.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手，其特征是所述毛刷组件和气动组件能够更换为移动预热台组件和保温被组件，所述保温被组件包括保温板（57），所述保温板（57）上方固接气缸D（56），所述气缸D（56）固接无杆气缸（55）的滑块，所述无杆气缸（55）连接安装板（54），安装板（54）的一端固接有铝型材（53），所述铝型材（53）的底部固接底部支撑板（1）；所述移动预热台组件包括连接底座（51），所述连接底座（51）上固接有预热台（52），所述预热台（52）上设有加热片，所述加热片配有熔断器（58）和过热保护器（59）。

7.根据权利要求6所述的一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手，其特征是所述连接底座（51）底部固接线性模组B（50），所述线性模组B（50）底部固接支撑板（1）并由伺服电机B（19）驱动。

8.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手，其特征是所述内部组件包括对称设置的内侧板（4），所述内侧板之间设有升降板（6），所述升降板（6）上设有导向轴（13），外部组件包括对称设置的外侧板（2），所述外侧板（2）的下端固接有直线导轨A（7），所述外侧板（2）固接在底部支撑板（1）上；所述直线导轨A（7）上配有接近传感器（17），所述内侧板（4）上设有遮光板（18），所述接近传感器（17）和遮光板（18）相适配。

9.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手，其特征是所述电气控制模块包括电气安装板（31），所述电气安装板（31）上设有电气模块（32）、电磁阀岛（33）、电磁阀（34）、压力开关（35）和过滤器（36）。

10.根据权利要求1至9中任意一项所述的一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手，其特征是所述各组件的线束电连接电气控制模块，所述线束外侧套接坦克带。

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