KR0185355B1 - 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스 - Google Patents

반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스 Download PDF

Info

Publication number
KR0185355B1
KR0185355B1 KR1019950065468A KR19950065468A KR0185355B1 KR 0185355 B1 KR0185355 B1 KR 0185355B1 KR 1019950065468 A KR1019950065468 A KR 1019950065468A KR 19950065468 A KR19950065468 A KR 19950065468A KR 0185355 B1 KR0185355 B1 KR 0185355B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
molding press
unit
manufacturing
semiconductor package
coupled
Prior art date
Application number
KR1019950065468A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970053148A (ko
Inventor
박경환
백영태
김정율
Original Assignee
황인길
아남반도체주식회사
정헌태
아남정공주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 황인길, 아남반도체주식회사, 정헌태, 아남정공주식회사 filed Critical 황인길
Priority to KR1019950065468A priority Critical patent/KR0185355B1/ko
Publication of KR970053148A publication Critical patent/KR970053148A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0185355B1 publication Critical patent/KR0185355B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체패키지 제조용 자동몰링프레스(Auto Molding Press)에 관한 것으로, 와이어본딩된 리드프레임을 공급하여 몰딩공정을 진행하고, 몰딩된 리드프레임을 배출하는 공정이 모두 자동으로 이루어지는 자동몰딩프레스에서 프레스 유니트는 기계식 배력구조로 구성함과 동시에 각 유니트를 효율적으로 배치하여 각 유니트의 작동을 신속하게하여 생산성을 높이고, 작업자의 안전을 도모하며, 자동몰딩프레스의 크기를 콤팩트화 하기 위한 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스이다.

Description

반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스(Auto Molding Press)
제1도는 본 발명의 전체 구성을 도시한 정면도
제2도는 본 발명의 전체 구성을 도시한 평면도
제3도는 본 발명의 로딩-언로딩 로봇아암이 설치된 상태의 측면도
제4도의 (a), (b)는 본 발명의 몰딩프레스의 작동 상태도
제5도는 본 발명의 몰딩프레스의 타이로드에 무빙볼스타가 결합된 상태의 요부사시도
제6도는 본 발명의 예열유니트의 구성을 보인 단면도
제7도는 본 발명의 예열판의 평면도
제8도는 본 발명의 예열유니트에 설치된 스톱핑거의 요부를 도시한 정면도
제9도는 본 발며의 예열판의 단면도
제10도는 본 발명의 로봇아암의 설치된 상태의 요부 정면도
제11도는 본 발명의 셋팅블럭을 도시한 사시도
제12도는 본 발명의 로봇아암을 작동시키는 타이밍벨트의 설치상태를 나타낸 개략도
제13도의 (a), (b)는 본 발명의 로봇아암의 작동상태를 도시한 정면도
제14도는 본 발명의 로봇아암의 측면도
제15도는 본 발명의 로봇아암의 저면도
제16도는 본 발명의 로봇아암에 그립퍼가 설치된 상태의 요부 정면도
제17도는 본 발명의 로봇아암에 설치되는 그립퍼의 하강을 위한 링크 구조를 도시한 측면도
제18도는 본 발명의 인풋 그립퍼의 요부 구성을 보인 단면도
제19도는 본 발명의 인풋 그립퍼의 핑거를 나타낸 정면도
제20도는 본 발명의 인풋 그립퍼의 저면도
제21도의 (a), (b)는 본 발명의 그립퍼의 핑거를 작동시키는 편심캠을 도시한 도면
제22도는 본 발명의 아웃풋 그립퍼의 요부 정면도
제23도는 본 발명의 컬(Cull)을 체크하는 감지핀의 구조를 보인 단면도
제24도는 본 발명의 크리너의 구조를 보인 정면도
제25도는 본 발명의 크리너의 저면도
제26도는 본 발명의 디컬링유니트의 구성을 보인 정면도
제27도는 제26도의 I-I선 단면도
제28도는 제26도의 II-II선 단면도
제29도는 제26도의 III-III선 단면도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 몰딩프레스 20 : 온로더유니트
30 : 예열유니트 40 : 펠렛로딩유니트
50 : 그립퍼 60 : 크리너
70 : 로봇아암 80 : 디컬링유니트
90 : 언로더유니트
본 발명은 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스(Autio Molding Press)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 와이어본딩된 리드프레임을 공급하여 몰딩공정을 진행하고, 몰딩된 리드프레임을 배출하는 공정이 모두 자동으로 이루어지는 자동몰딩프레스에서 프레스 유니트는 기계식배력구조로 구성함과 동시에 각 유니트를 효율적으로 배치하여 각 유니트의 작동을 신속하게하여 생산성을 높이고, 작업자의 안전을 도모하며, 자동몰딩프레스의 크기를 콤팩트화 하기 위한 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스에 관한 것이다.
일반적으로 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스는 와이어본딩된 리드프레임이 적재된 인라인(in-Line)매거진을 삽입하는 위치 또는 몰딩된 리드프레임이 적재된 백엔드(Back-End)매거진을 추출하는 위치가 측면으로 배치되어 있고, 펠렛로딩유니트의 공급위치가 프레스유니트의 전후에 겹쳐지게 설치되어 있어 작업자가 몰드다이를 정비할 때 정비하거나 불편하고, 자동몰딩프레스의 양측면과 전후면에 각각 유니트들이 설치되므로 그 크기가 크게되어 설치시 설치공간을 많이 차지하고, 자동몰딩프레스의 크기가 크므로 리드프레임의 삽입위치와 취출위치로 작업자가 이동할시 이동시간이 많이 소요되므로 작업속도가 떨어져 생산성이 저하되는 등의 많은 문제점을 내포하고 있었다.
또한, 종래의 몰딩프레스는 프레스를 동작시키기 위해 유압을 사용하여 몰딩프레스를 작동시켰던 바, 이는 작동유의 누유로 인하여 작업환경의 청결을 유지하기가 곤란하고, 소음이커 작업자의 작업환경이 열악한 원인이 되었던 것이다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로, 몰딩프레스의 일측에 온로더유니트, 펠렛로딩유니트를 설치하고, 몰딩프레스의 전방에 인풋아암유니트를 설치하며, 후방에 아웃풋아암유니트와 크리너를 일체형으로 설치하고, 상기 인풋, 아웃풋유니트에는 그립퍼유니트를 설치하며, 몰딩프레스의 우측에는 디컬링유니트, 픽플레이스유니트 및 언로더유니트를 각각 설치하여 자동몰딩프레스의 전체크기를 작게 형성하여 설치공간을 줄이고, 몰딩프레스의 동작은 기계식 배력구조로 작동되도록 하고, 작업속도는 향상시켜 생산성을 높일 수 있는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스를 제공함에 그 목적이 있다.
이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위해서는 상·하형 다이로 구성되며 와이어본딩된 리드프레임을 몰딩하는 몰딩프레스와, 상기 몰딩프레스의 일측에 설치되며 와이어본딩된 리드프레임을 순차적으로 공급하는 온로더유니트와, 상기 온로더유니트에서 공급된 리드프레임을 일정온도로 예열시켜주는 예열유니트와, 상기 예열유니트의 하부에 설치되며 펠렛을 공급하는 보울피더 및 호퍼와, 상기 보울피더 및 호퍼에서 공급된 펠렛을 예열유니트와 동일 높이로 펠렛을 로딩하는 펠렛로딩유니트와, 상기 몰딩프레스의 전당상부에 설치되며 예열된 리드프레임과 펠렛을 운반하여 몰드다이에 넣어주는 인풋 그립퍼와, 상기 몰딩프레스의 후방상부에 설치되며 몰딩프레스에서 몰딩 리드프레임을 빼내는 아웃풋 그립퍼와, 상기 아웃풋 그립퍼의 일측에 일체로 설치되어 아웃풋 그립퍼와 함께 작동하며 몰딩프레스의 몰드다이를 청소하는 크리너와, 상기 인풋-아웃풋 그립퍼가 설치되어 전후좌우로 이송시키는 로딩-언로딩 로봇아암과, 상기 몰딩프레스의 타측에 설치되며 몰딩후 리드프레임에 붙어 있는 컬(Cull)을 제거하는 디컬링유니트와, 컬이 제거된 리드프레임을 적재할 수 있는 곳까지 이송시키는 픽플레이스유니트와, 상기 픽플레이스유니트에 의해 이송된 리드프레임을 배출하는 언로더유니트로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스에 의해 가능하다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도 내지 제3도는 본 발명의 전체구성을 나타낸 정면도, 평면도 및 측면도로서, 정면에는 다수의 몰딩프레스(10)가 구성되어 있고, 상기 몰딩프레스(10)의 좌측으로는 본딩된 리드프레림을 공급하는 온로더유니트(20)가 설치되어 있고, 그 일측에 리드프레임(LF)이 이송되어 리드프레임(LF)을 일정온도(150℃)로 예열시키는 예열유니트(30)가 설치되어 있으며, 그 하부로 보울피더(41) 및 호퍼(42)가 설치되어 펠렛(43)을 공급하고, 공급된 펠렛(43)을 예열된 리드프레임과 동시에 그립할 수 있도록 예열유니트(30)와 동일 높이까지 펠렛(43)을 로딩하는 펠렛로딩유니트(40)가 설치되어 있다.
또한, 몰딩프레스(10)의 전방에는 로딩 로봇아암(70)이 설치되어 있고, 후방에는 언로딩 로봇아암(70)이 설치되어 있는데, 상기 로딩 로봇아암(70)에는 예열된 리드프레임과 펠렛(43)을 그립하여 몰드다이(11)로 운반하는 인풋 그립퍼(50)가 설치되고, 언로딩 로봇아암(70)에는 몰드다이(11)에서 몰딩된 리드프레임을 그립하여 디컬링유니트(80)로 운반해주는 아웃풋 그립퍼(50)가 설치되어 있다. 이때, 상기 아웃풋 그립퍼(50)에는 몰드다이(11)에서 몰딩 후, 몰드다이(11)를 청소해주는 크리너(60)가 일체로 결합되어 아웃풋 그립퍼(50)와 함께 작동된다.
상기 몰딩프레스(10)의 우측으로는 몰딩된 리드프레임이 운반되어 리드프레임에 붙어 있는 컬(Cull)을 제거해 주는 디컬링유니트(80)가 설치되어 있고, 컬이 제거된 리드프레임을 적재할 수 있는 곳까지 옮겨주는 픽플레이스와 이러한 리드프레임을 적재하는 언로더유니트(90)가 설치되어 있다.
이와 같은 본 발명의 자동몰딩프레스에 대해 각각의 유니트를 상세히 설명하면, 제4도의 (a), (b)는 본 발명의 몰딩프레스의 작동상태도를 나타낸 것이고, 제5도는 본 발명의 몰딩프레스의 타이로드에 무빙볼스타가 결합된 상태의 요부 사시도로서, 상기 몰딩프레스(10)는 상부에 탑볼스타(12)를 설치하고, 하부에는 바텀볼스타(13)를 각각 단일체로 설치하고, 상기 탑볼스타(12)와 바텀볼스타(13)의 그 사이에는 타이로드(15)를 설치하며, 이 타이로드(15)에 슬라이딩되게 무빙볼스타(14)를 설치하는데, 이때 상기 무빙볼스타(14)는 하나의 타이로드(15)의 양측에 인접하는 두 개의 무빙볼스타(14)의 측면을 위치시킨다.
이때, 상기 무빙볼스타(14)의 측면인 타이로드(15)에 위치되는 부위에 가이드플레이트(16)를 결합하여 이 가이드플레이트(16)가 타이로드(15)에 슬라이딩 되는데, 상기 가이드플레이트(16)는 타이로드(15)의 외주면을 절반만 감싸도록 하는 것이다.
이와 같이 무빙볼 스타(14)의 일측면이 타이로드(15)의 절반만을 감싸서 작동되므로, 종래의 경우에는 하나의 무빙볼스타(14)에 4개의 타이로드(15)가 필요하였으나, 본 발명은 하나의 타이로드(15)에 두 개의 무빙볼스타(14)가 결합되어 슬라이딩되므로, 두 개의 무빙볼스타(14)에 6개의 타이로드(15)만 있으면 되므로, 몰딩프레스(10)의 간격을 줄일 수 있으며, 본 발명에서 제시된 4개의 프레스에 종래에는 16개의 타이로드(15)가 필요하였으나, 본 발명에 의하면 4개의 프레스에 10개의 타이로드(15)만 있으면 되는 것으로 그 크기를 현저히 줄일 수 있다.
이와 같이 타이로드(15)에 접하여 상·하 슬라이딩되는 가이드플레이트(16)의 재질은 타이로드(15)보다 연성인 재질을 사용하게 되면, 장시간 작동후에는 마모된 가이드플레이트(16)을 교체하면 되는 것이고, 상기 가이드 플레이트(16)의 상·하 슬라이드 동작시 마모 방지를 위해 니플(17)을 통해 그리스를 주입하면 원활한 작동을 얻을 수 있는 것이다.
이와 같이 타이로드(15)에 슬라이딩되는 무빙볼스타(14)의 작동은 하부에 설치된 서보모터의 회전을 볼스크류(18)에서 상·하 직선운동으로 바꾸어 볼스크류(18)의 선단에 연결된 다수의 링크(19a)와 다수의 연결구(19b)에 의해 상·하 슬라이딩되는 것으로, 4개의 무빙볼스타(14)가 각각 개별적으로 작동되는 것이다.
제6도 내지 제9도는 본 발명의 예열유니트(30)의 구성을 보인 도면으로서, 상기 예열유니트(30)는 히터(32)가 설치된 가열판(34)의 상부에 예열판(31)이 설치되어 있고, 이 예열판(31)은 스테핑모터(33)에 의해 회전되며, 상기 예열판(31)의 상면에는 두 개의 리드프레임이 위치되는 삽입부(311)를 형성하는데, 이 삽입부(311)는 예열판(31)이 180°회전 되었을 때 동일하게 위치되도록 형성되어 있고, 상기 삽입부(311)의 일측 상면에는 고정바(312)를 설치하며, 상기 고정바(312)의 하부에는 푸셔핀(35)을 설치하여 그립퍼(50)로 리드프레임을 그립할 때 고정바(312)를 개폐시킨 상태에서 그립하는 것이고, 상기 삽입부(311)의 단부에는 리드프레임을 감지하는 감지센서를 설치하며, 상기 삽입부(311)의 선단에는 제8도와 같이 스톱핑거(313)를 설치하여 리드프레임이 상기 삽입부(311)에 위치된 후, 역으로 빠지는 것을 방지하는 것이다.
상기 예열유니트(30)의 삽입부(311)로 리드프레임을 완전히 이송시키는 것은 온로더유니트(20)에 설치된 가이드레일 하부의 실린더에 의해 작동되는 푸셔핑거에 의해 리드프레임이 예열유니트(30)로 완전히 이송완료되는 것이다.
제10도 내지 제17도는 본 발명의 로봇아암(70)을 나타낸 도면이고, 제11도는 셋팅블럭(75)의 사시도이며, 제12도는 로봇아암(70)을 작동시키는 타이밍벨트(713)의 설치상태를 나타낸 개략도로서, 상기 로딩-언로딩 로봇아암(70)은 다수개의 셋팅블럭(75)을 몰딩프레스(10)의 탑볼스타(12) 전후면에 각각 결합하고, 이 셋팅블럭(75)에 가이드유니트(71)를 몰딩프레스(10)에 수평상태로 결합하고, 상기 가이드유니트(71)에는 구동풀리(711)와 종동풀리(712) 및 타이밍벨트(713)가 구성되고, 여기에 로봇아암(70)을 설치하여 다수의 프레스의 이동시키는 것이다.
이때, 상기 종동풀리(712)의 상부는 고정판(714)에 형성된 장공(714a)을 통하여 결합하고, 하부는 작동판(715)에 고정하되, 상기 작동판(715)의 타단에 장공(715a)이 형성되며, 이 장공(715a)을 통하여 가이드유니트(71)에 설치된 조절구(716)에 결합하여 종돌풀리(712)를 길이방향으로 이동시켜 고정할 수 있도록 함으로써 타이밍벨트(713)의 장력을 조절할 수 있는 것이다.
또한, 상기 셋팅블럭(75)은 수직바(751)의 일측면 하부에 고정대(752)를 결합하여 몰드프레스의 탑볼스타(12)에 고정시키고, 상기 수직바(751)의 타측면 상부에는 두 개의 수평바(753)를 보강대(754)에 의해 결합하여 상기 수평바(753)하부로 가이드유니트(71)를 고정 설치하면, 상기 가이드유니트(71)는 수평으로 결합하는 것이다.
이와 같은 가이드유니트(71)에 로딩-언로딩 로봇아암(70)이 설치되고, 여기에 인풋-아웃풋 그립퍼(50)가 결합되는데, 상기 그립퍼(50)의 하강은 로봇아암(70)의 베이스플레이트(71)에 실린더(72)의 선단이 하부로 경사지게 후단을 힌지(72a) 결합하고, 이 실린더(72)의 로드 선단에 수직으로 제1링크(721)를 결합하며, 제1링크(721)의 상단에는 회전축(74)에 의해 수평으로 제2링크(722)를 결합하고, 제2링크(722)의 타측단에는 로드엔드베어링(75 ; Rod End Bearing)에 의해 제3링크(723)를 수직으로 결합하여 작동시키는 것이다.
또한, 그립퍼(50)가 몰드다이(11)로 전·후진 되는 것은 로봇아암(70)에 구비된 가이드레인(76)의 상부에는 서보모터(77)를 설치하고, 이 서보모터(77)의 회전으로 구동하는 타이밍벨트(771)를 다수의 타이밍풀리(772)에 연결하여 작동시키는 것으로, 상기 타이밍풀리(772)의 설치는 그립퍼(50)가 전·후진 되는 거리 만큼 이격시켜 두 개 설치하고, 그 중간에 다른 타이밍풀리(772)를 설치하여 타이밍벨트(771)를 연결하는 것이다.
제18도 내지 제23도는 본 발명의 인풋-아웃풋 그립퍼(50)의 구성을 나타낸 도면으로서, 상기 인풋-아웃풋 그립퍼(50)의 핑거(59)를 작동시키는 것은 회전실린더(51)의 회전축(511)에 제1, 2편심캠(512)과 제1, 2캠팔로우(513)를 결합하고, 상기 제1, 2캠팔로우(513)의 끝단은 핑거를 작동시키는 제1, 2작동바(54)에 각각 핀(514) 결합시켜 작동시키는 것이다. 이때, 상기 제1, 2작동바(54)는 각각 축(541)에 의해 제3, 4작동바(55)에 결합되어 제1, 2작동바(54)의 작동과 함께 제3, 4작동바(55)가 함께 작동되어 두 개의 리드프레임을 동시에 그립할 수 있는 것이다.
이와 같은 그립퍼(50)에서 인풋 그립퍼(50)는 제1, 2작동바(54)와 제3, 4작동바(55) 사이에 펠렛(43)을 함께 그립할 수 있는 다수의 수납부(56)가 일렬로 형성되어 있고, 이 수납부(56)에는 내부에 공간부(561a)가 형성된 푸셔핀(561)이 결합되어 있으며, 상기 푸셔핀(561)의 공간부(561a)에는 에어호스(562)가 결합되어 있다. 또한, 상기 수납부(56)의 일측에는 레버(57)가 설치되어 있어 펠렛(43)을 고정하는 것으로, 상기 레버(57)는 하단이 수납부(56)의 하부에 위치되도록 돌출턱(571)이 형서되어 있고, 상단은 박형실린더(570 ; Jig Cylinder)에 결합되어 있으며, 그 중간부에 힌지(572)로 결합되어져 박형실린더(570)의 작동에 의해 레버(57)가 힌지(572)를 지점으로 회전되어 하부의 돌출턱(571)으로 펠렛(43)을 고정하는 것이다.
상기 아웃풋 그립퍼(50)도 인풋 그립퍼(50)와 마찬가지로 제1, 2작동바(54)와 제3, 4작동바(55) 사이에 상리부(581)를 갖는 다수의 감지핀(58)을 일렬로 설치된 감지핀(58)의 양측에는 발광부(583)와 수광부(584)를 갖는 감지센서를 설치하여 몰딩된 리드프레임에 붙어 있는 컬(Cull)을 체크하는 것이다.
제24도와 제25도는 본 발명의 크리너의 구조를 보인 도면으로, 상기 크리너(60)는 내부에는 모터(61)가 설치되어 있고, 이 모터(61)의 선단은 편심축(62)을 결합하여, 상기 편심축(62)의 선단에 브러시(63)를 결합함으로서 모터(61)의 회전에 의해 브러시(63)가 편심회전 되면서 진동되고, 상기크리너(60)의 선단에는 에어브로어(64 ; Air Blower)를 설치하며, 배큠(Vacuum)에 의해 찌꺼기를 흡입할 수 있는 흡입공(65)이 형성되어 있다.
제26도 내지 제29도는 본 발명의 디컬링유니트(80)의 구성을 나타낸 도면으로서, 상기 디컬링유니트(80)는 제1실린더(81)가 설치되고, 이 제1실린더(81)의 롯드(Rod)부에 제2실린더(82)와 슬라이드베이링이 고정되며, 제2실린더(82)의 롯드(Rod)부에는 에어쿨링노즐(86 ; Air Cooling Nozzle)과 에어크리닝노즐(87 ; Air Cleaning Nozzle), 탑다이(83) 및 펀치(84)가 설치되는 것이다.
이때, 상기 제1실린더(81)는 고속운동을 시키고, 제2실린더(82)는 저속으로 제1실린더(81) 동작 후, 작동시킴으로써 디컬링유니트(80)를 2단작동 시키는 것이다. 또한, 상기 탑다이(83)의 하부에는 바텀다이(85)를 설치하고, 이 바텀다이(85)는 스테핑모터(850)에 의해 회전되는 바텀다이(85)를 설치하고, 이 바텀다이(85)는 스테핑모터(850)에 의해 회전되는 바텀플레이트(851)에 결합시켜 상기 바텀다이(85)를 회전시킬 수 있는 것이다.
이상의 설명에서와 같이 본 발명의 자동몰딩프레스는 각 시스템 유니트의 구조를 간단히 하고, 전체적 작업공정을 원활히하여 안전하고 빠른 작업을 함으로써, 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

Claims (22)

  1. 상·하형 다이로 구성되며 와이어본딩된 리드프레임을 몰딩하는 몰딩프레스와, 상기 몰딩프레스의 일측에 설치되며 와이어본딩 리드프레임을 순차적으로 공급하는 온로더유니트와, 상기 온로더유니트에서 공급된 리드프레임을 일정온도로 예열시켜주는 예열유니트와, 상기 예열유니트의 하부에 설치되며 펠렛을 공급하는 보울피더 및 호퍼와, 상기 보울피어 및 호퍼에서 공급된 펠렛을 예열유니트와 동일 높이로 펠렛을 로딩하는 펠렛로딩유니트와, 상기 몰딩프레스의 전방상부에 설치되며 예열된 리드프레임과 펠렛을 운반하여 몰드다이에 넣어주는 인풋 그립퍼와, 상기 몰딩프레스의 후방상부에 설치되며 몰딩프레스에서 몰딩된 리드프레임을 빼내는 아웃풋 그립퍼와, 상기 아웃풋 그립퍼의 일측에 일체로 설치되어 아웃풋 그립퍼와 함께 작동하며 몰딩프레스의 몰드다이를 청소하는 크리너와, 상기 인풋-아웃풋 그립퍼가 설치되어 전후좌우로 이송시키는 로딩-언로딩 로봇아암과, 상기 몰딩프레스의 타측에 설치되며 몰딩후 리드프레임에 붙어 있는 컬(Cull)을 제거하는 디컬링유니트와, 컬이 제거된 리드프레임을 적재할 수 있는 곳까지 이송시키는 픽플레이스유니트와, 상기 픽플레이스유니트에 의해 이송된 리드프레임을 배출하는 언로더유니트로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 몰딩프레스는 단일체로 된 탑볼스타와 바텀볼스타를 각각 설치하고, 그 사이에 타이로드를 설치하며 상기 타이로드에는 무빙볼스타를 슬라이딩되게 설치하되, 상기 무빙볼스타는 하나의 타이로드에 인접하는 두 개의 부빙볼스타 측면을 위치시켜서 된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스.
  3. 제2항에 있어서, 상기 타이로드에 위치되는 무빙몰스타의 측면에는 가이드플레이트를 결합하여 상기 가이드플레이트가 타이로드의 외주면에 슬라이딩 되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스.
  4. 제3항에 있어서, 상기 가이드플레이트는 타이로드의 외주면 절반을 감싸도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스.
  5. 제3항에 있어서, 상기 가이드플레이트의 재질은 타이로드 보다 연성인 재질로 된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스.
  6. 제3항에 있어서, 상기 타이로드에 슬라이딩되는 가이드플레이트에는 니플을 통해 구리스를 주입하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스.
  7. 제1항에 있어서, 상기 예열장치는 히터에 의해 가열되는 가열판의 상부에 스테핑모터에 의해 회전되는 예열판을 설치하고, 이 예열판 상면에는 두 개의 리드프레임이 위치되는 삽입부를 예열판이 180°회전되었을 때 동일하게 위치되도록 형성하고, 상기 삽입부의 일측 상면에는 고정바를 결합하고, 상기 고정바의 하부에는 푸셔핀을 설치하여 고정바를 개폐시키고, 상기 삽입부의 단부에는 감지센서를 설치하며, 삽입부의 선단에는 스톱핑거를 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스.
  8. 제6항 또는 7항에 있어서, 상기 온로더유니트의 가이드레일 하부에는 실린더에 의해 작동되는 푸셔핑거를 설치하여 이 푸셔핑거의 작동에 의해 리드프레임을 예열장치의 삽입부로 완전히 이송시키는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스.
  9. 제1항에 있어서, 상기 인풋-아웃풋 그립퍼는 회전실린더를 설치하고, 이 회전실린더의 회전축에 제1, 2편심캠과 제1, 2캠팔로우를 결합하며, 상기 제1, 2캠팔로우의 끝단은 핑거를 작동시키는 제1, 2작동바에 각각 핀 결합시키고, 상기 제1작동바는 제3작동바에 제2작동바는 제4작동바에 각각 축으로 연결하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스.
  10. 제1항에 있어서, 상기 인풋 그립퍼는 제1, 2작동바와 제3, 4작동바 사이에는 펠렛을 그립하여 수납하는 다수의 수납부를 일렬로 형성하고, 상기 수납부에는 내부에 공간부가 형성된 푸셔핀을 결합하며, 이 푸셔핀의 공간부에는 에어호스를 결합하고, 상기 수납부의 일측에는 레버를 설치하여 펠렛을 고정하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스.
  11. 제10항에 있어서, 상기 레버는 하단은 수납부의 하부에 위치되도록 돌출턱을 형성하고, 상단에는 박형실린더(Jig Cylinder)에 결합하며, 중간부에는 힌지를 결합하여 상기 레버가 힌지를 지점으로 회전하여 돌출턱에 의해 펠렛을 고정하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스.
  12. 제1항에 있어서, 상기 아웃풋 그립퍼의 중앙부에는 상부에 머리부를 갖는 다수의 감지핀을 일렬로 설치하되, 상기 각각의 감지핀에는 스프링을 설치하고, 일렬로 설치된 감지핀의 양측에는 발광부와 수광부로 이루어진 감지센서를 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스.
  13. 제1항에 있어서, 상기 크리너는 내부에 모터를 설치하고, 이 모터의 선단에 편심축을 결합하며, 편심축의 선단에는 브러시를 결합하여 모터의 회전에 의해 브러시가 편심회전 되면서 진동되고, 상기 크리너의 선단에는 에어브로어(Air Blower)를 설치하며, 배큠(Vacuum)에 의해 찌꺼기를 흡입할 수 있는 흡입공을 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스.
  14. 제1항에 있어서, 상기 로딩-언로딩 로봇아암은 다수개의 셋팅블럭을 몰드프레스의 탑볼스타 전후면 각각 결합하고, 이 셋팅블럭에 가이드유니트를 몰드프레스에 수평상태로 결합하고, 상기 가이드 유니트에는 구동풀리와 종동풀리를 타이밍벨트로 연결하여 여기에 로봇아암을 설치하여 다수의 프레스로 이동되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스.
  15. 제14항에 있어서, 상기 종동풀리를 결합한 축의 상부는 고정판에 형성된 장공을 통하여 결합하고, 축의 하부는 작동판에 고정하되, 상기 작동판의 타단에는 장공이 형성되며, 이 장공을 통하여 가이드유니트에 설치된 조절구에 결합하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스.
  16. 제14항에 있어서, 상기 셋팅블럭은 수직바의 일측면 하부에 고정대를 결합하여 몰딩프레스의 탑볼스타에 고정시키고, 상기 수직바의 타측면 상부에는 두 개의 수평바를 보강대에 의해 결합하여 상기 수평바 하부로 가이드유니트를 설치한 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스.
  17. 제1항에 있어서, 상기 인풋-아웃풋 그립퍼는 로딩-언로딩 로봇아암에 설치되고, 상기 로봇아암의 베이스플레이트에 실린더의 선단이 하부로 경사지게 후단을 힌지 결합하고, 이 실린더의 로드 선단에 수직으로 제1링크를 결합하며, 제1링크의 상단에는 회전축에 의해 수평으로 제2링크를 결합하고, 제2링크의 타측단에는 로드엔드베어링(Rod End Bearing)에 의해 제3링크를 수직으로 결합하며, 이 제3링크의 하단을 그립퍼와 결합시켜서 된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스.
  18. 제17항에 있어서, 상기 로봇아암에는 가이드레일을 구비하고, 이 가이드레일의 상부에는 서보모터를 설치하여, 서보모터의 회전으로 구동하는 타이밍멜트를 다수의 타이밍풀리에 연결하여 상기 그립퍼를 타이밍벨트의 동작에 의해 가이드레일을 타고 프레스 내부로 슬라이딩되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스.
  19. 제18항에 있어서, 상기 타이밍풀리는 그립퍼가 이동되는 거리 만큼 이격시켜 두 개 설치하고, 그 중간에 다른 타이밍풀리를 설치하여 타이밍벨트를 연결시켜서 된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스.
  20. 제1항에 있어서, 상기 디컬링유니트는 제1실린더가 설치도고, 이 제1실린더의 롯드(Rod)부에 제2실린더와 슬라이드베어링이 고정되며, 제2실린더의 롯드(Rod)부에는 에어쿨링노즐(Air Cooling Nozzle)과 에어클리닝노즐(Air Cleaning Nozzle), 탑다이 및 펀치가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰링프레스.
  21. 제20항에 있어서, 상기 제1실린더와 제2실린더를 사용하여 2단작동시키는 것을 특징으로 하는 반도체패킷 제조용 자동몰링프레스.
  22. 제20항에 있어서, 상기 탑다이의 하부에는 바텀다이가 설치되고, 이 바텀다이는 스테핑모터에 의해 회전되는 바텀플레이트에 결합되어 회전되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰링프레스.
KR1019950065468A 1995-12-29 1995-12-29 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스 KR0185355B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950065468A KR0185355B1 (ko) 1995-12-29 1995-12-29 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950065468A KR0185355B1 (ko) 1995-12-29 1995-12-29 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970053148A KR970053148A (ko) 1997-07-29
KR0185355B1 true KR0185355B1 (ko) 1999-04-15

Family

ID=19447049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950065468A KR0185355B1 (ko) 1995-12-29 1995-12-29 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0185355B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR970053148A (ko) 1997-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7153116B2 (en) Resin molding machine
KR0137851B1 (ko) 트랜스퍼 성형 방법 및 트랜스퍼 성형 기계
KR100257957B1 (ko) 수지 성형 장치
EP0428792B1 (en) Single strip molding apparatus
KR0185355B1 (ko) 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스
JP3609824B1 (ja) 樹脂封止成形装置
JP4037564B2 (ja) 半導体装置封止装置
JPH11168115A (ja) 半導体モールド装置
KR100264239B1 (ko) 리드프레임 몰딩 시스템 및 몰딩 방법
JP4370041B2 (ja) 樹脂タブレット供給装置及び樹脂封止装置
JP3714765B2 (ja) プレス装置の搬送機構
KR0185357B1 (ko) 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 로보트아암장치
JP4555488B2 (ja) クリーナ装置及び樹脂封止装置
KR920005550B1 (ko) 리이드프레임(lead frame)성형용의 인라인 모울딩시스템(in-line molding system)
JP4167049B2 (ja) 半導体装置封止装置のキャリア駆動機構
JP3200211B2 (ja) 半導体封止装置
JP2003133348A (ja) 半導体封止方法および半導体封止装置
JP4253490B2 (ja) 半導体装置封止装置
JP4359484B2 (ja) 樹脂封止装置
JPH01186638A (ja) 自動モールディング装置
JPH07241874A (ja) 電子部品の樹脂封止装置
KR100233870B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 픽/플레이스 장치
KR0139126Y1 (ko) 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스에서 그립퍼장치의 펠렛 고정구조
JP4157821B2 (ja) 樹脂封止装置
JP2005150406A (ja) 樹脂封止装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee