KR100233870B1 - 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 픽/플레이스 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 픽/플레이스 장치에 관한 것으로, 몰딩시 성형되는 수지주입구 및 런너의 컬이 제거된 두 개의 리드프레임을 그립퍼로 동시에 그립하여 오프로더로 이송시키고, 상기 오프로더로 배출시킬 때에는 상기한 두 개의 그립퍼가 180°회전되어 개별적으로 동작되도록 함으로써 작업시간을 단축시키고, 상기한 오프로더측에는 검사를 목적으로 리드프레임을 배출하는 트레이를 일측으로 슬라이딩되도록 설치함으로써 생산성 및 품질을 향상시키도록 된 것이다.

Description

반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 픽/플레이스 장치

본 발명은 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 픽/플레이스 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 몰딩시 수지주입구 및 런너의 컬에 의해 결합된 두 개의 리드프레임이 디게이터장치에 의해 분리되면, 이를 이송시키도록 두개의 그립퍼를 설치하여 두 개의 리드프레임을 동시에 그립하여 이송시킨 후, 오프로더로 배출시킬 때에는 상기한 두 개의 그립퍼가 180°회전되어 개별적으로 동작되도록 함으로써 작업시간을 단축시키고, 상기한 오프로더측에는 검사를 목적으로 리드프레임을 배출하는 트레이를 일측으로 슬라이딩되도록 설치함으로써 생산성을 향상시키도록 된 것이다.

일반적으로 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스에서 몰딩시 성형된 수지주입구 및 런너의 컬에 의해 결합되어 있는 두개의 리드프레임을 분리하면, 이를 오프로더로 이송시켜 배출하도록 픽/플레이스가 설치되어 있다.

그러나, 종래의 픽/플레이스는 몰딩시 성형된 수지주입구 및 런너의 컬이 제거된 두 개의 리드프레임을 오프로더로 이송시키기 위하여 상기한 리드프레임을 그립하는 그립퍼가 하나만 설치되어 분리된 두 개의 리드프레임을 하나씩 순차적으로 그립하여 이송시켰음으로 작업시간이 길어져 생산성이 저하되는 문제점이 있었던 것이다.

본 발명의 목적은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로서, 몰딩시 수지주입구 및 런너의 컬에 의해 결합된 두 개의 리드프레임이 디게이터장치에 의해 분리되면, 이를 이송시키도록 두개의 그립퍼를 설치하여 두 개의 리드프레임을 동시에 그립하여 이송시킨 후, 오프로더에 배출시킬 때에는 상기한 두 개의 그립퍼가 180°회전되어 개별적으로 동작되도록 함으로써 작업시간을 단축시키고, 상기한 오프로더측에는 검사를 목적으로 리드프레임을 배출하는 트레이를 일측으로 슬라이딩되도록 설치함으로써 생산성을 향상시키도록 된 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 픽/플레이스 장치를 제공함에 있다.

도 1은 본 발명에 따른 픽/플레이스의 구조를 나타낸 정면도

도 2는 도 1의 A-A선의 단면도

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

1 - 그립퍼 1' - 핑거

2 - 회전블럭 3 - 회전실린더

4 - 승하강실린더 5 - 트레이

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 자동몰딩프레스는, 와이어본딩된 리드프레임을 공급하는 온로더유니트와, 상기 공급된 리드프레임을 예열하는 예열장치와, 몰딩을 위해 펠렛을 공급하는 펠렛로딩유니트와, 상기한 예열된 리드프레임과 펠렛을 몰드금형으로 운반하는 로딩 로보트아암과, 몰드금형에서 몰딩된 리드프레임을 빼내는 언로딩 로보트아암과, 몰딩된 리드프레임을 빼낸 몰드금형을 청소하는 크리너와, 상기한 로딩/언로딩 로보트아암에 각각 설치되어 리드프레임을 그립할 수 있는 그립퍼와, 몰딩된 리드프레임에 붙어있는 런너게이트를 제거하는 디게이터장치와, 리드프레임을 적재할 수 있는 위치까지 이송시키는 픽/플레이스 및 이송된 리드프레임을 배출하는 오프로더장치로 이루어진다.

상기에 있어서, 픽/플레이스는 몰딩시 수지주입구 및 런너의 컬에 의해 결합된 두 개의 리드프레임이 디게이터장치에 의해 분리되면, 이를 이송시키는 것이고, 오프로더는 상기한 픽/플레이스에 의해 이송된 리드프레임을 배출하는 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 픽/플레이스의 구조를 나타낸 정면도이고, 도 2는 도 1의 A-A선 단면도이다. 도시된 바와같이 몰딩시 성형되어 두개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너의 컬이 제거된 리드프레임을 이송시켜 배출하기 위하여 두 개의 리드프레임을 핑거(1')로 동시에 그립하도록 된 두 개의 그립퍼(1)와, 상기한 두 개의 그립퍼(1)가 설치된 회전블럭(2)과, 상기한 회전블럭(2)을 180°회전시키는 회전실린더(3)와, 상기한 회전블럭(2)에 설치되어 상기한 그립퍼(1)를 승하강시키는 승하강실린더(4)와, 상기한 그립퍼(1)로 이송되어 배출되는 리드프레임 중에서 검사를 목적으로 리드프레임을 배출시키도록 일측으로 슬라이딩 작동하는 트레이(5)로 구성되는 것이다.

이와같이 구성된 본 발명은 몰딩시 성형되어 두개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너의 컬이 제거된 리드프레임을 이송시켜 배출하기 위하여 승하강실린더(4)에 의해 두 개의 그립퍼(1)가 동시에 하강되어 컬이 제거된 두 개의 리드프레임을 핑거(1')로 동시에 그립한 후, 상승하여 오프로더로 이송시켜 배출하는 것이다. 이때, 상기한 두 개의 리드프레임을 두 개의 그립퍼(1)로 각각 그립하고 있음으로써 하나의 그립퍼(1)의 핑거(1')를 작동시켜 오프로더로 배출하고, 다른 그립퍼(1)에 그립되어 있는 리드프레임을 배출하기 위해서는 상기한 회전실린더(3)에 의해 회전블럭(2)을 180°회전시켜 두 개의 그립퍼(1)의 위치를 서로 바꾸어 준 후, 배출시키는 것이다.

이와같이 두 개의 리드프레임을 배출시킬 때 상기한 두 개의 그립퍼(1)를 180°회전시켜 그 위치를 서로 바꾸어주는 것은 두개의 리드프레임이 중심을 기준으로 서로 180°로 위치되어 있으므로 배출시에 리드프레임의 앞 뒤를 맞춰주기 위함이다. 또한, 배출되는 리드프레임 중에서 검사를 하고자 하는 리드프레임이 발생되면 일측으로 슬라이딩 작동하는 트레이(5)에 별도로 배출시켜 불량의 제품이 다음 공정으로 진행되는 것을 방지하여 품질을 향상시키는 것이다.

이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 발명의 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 픽/플레이스 장치에 의하면, 두 개의 그립퍼로 두 개의 리드프레임을 동시에 그립하여 이송시킨 후, 오프로더에 배출시킬 때에는 상기한 두 개의 그립퍼를 개별적으로 동작시켜 하나 씩 배출함으로써 작업시간을 단축시키고, 배출되는 리드프레임을 검사할 목적으로 리드프레임을 트레이에 별도로 배출함으로써 생산성 및 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 수지재로 몰딩된 두개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너의 컬이 제거된 리드프레임을 이송시켜 배출하는 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 픽/플레이스 장치를 구성함에 있어서, 몰딩시 성형되어 두개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너의 컬이 제거된 리드프레임을 이송시켜 배출하기 위하여 두 개의 리드프레임을 핑거(1')로 동시에 그립하도록 된 두 개의 그립퍼(1)와, 상기한 두 개의 그립퍼(1)가 설치된 회전블럭(2)과, 상기한 회전블럭(2)을 180°회전시키는 회전실린더(3)와, 상기한 회전블럭(2)에 설치되어 상기한 그립퍼(1)를 승하강시키는 승하강실린더(4)와, 상기한 그립퍼(1)로 이송되어 배출되는 리드프레임을 검사할 목적으로 리드프레임을 배출시키도록 일측으로 슬라이딩 작동하는 트레이(5)로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 픽/플레이스 장치.

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