KR20050041890A - 수지봉지 성형장치 - Google Patents

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KR20050041890A
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켄지 오가타
유이치 타나카
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다이-이치 세이코 가부시키가이샤
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    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1769Handling of moulded articles or runners, e.g. sorting, stacking, grinding of runners

Abstract

본 발명은 다품종 소량생산하기가 쉽고, 변량생산도 할 수 있으며, 저비용이고 소형인 수지봉지 성형장치를 제공하기 위한 것으로, 인로더유니트(800) 및 언로더유니트(900)가, 로더유니트(700)의 회동축심(702)을 중심으로 서로 90°의 각도를 이루도록 방사상으로 배치해서 일체화되도록 하였고, 상기 로더유니트(700)의 회동축심(702)을 중심으로 일체로 회동할 수 있게 지지되도록 하였다.

Description

수지봉지 성형장치 {Resin sealing molding apparatus}
본 발명은 전자부품, 특히 칩형상 반도체장치(이하 반도체 칩이라 함)를, 이를 탑재한 기판과 함께 수지재료로 봉지 성형하는 수지봉지 성형장치에 관한 것이다.
근래 들어 PC나, 휴대전화, 디지털카메라, 가전제품 같은 전자기기에서 볼 수 있듯이 경쟁 제품과의 차별화를 보다 현저하게 하기 위해, 보다 전용의 전자부품을 요구하는 경향이 있다. 또, 신제품 개발기간의 단기화, 저가격화, 고기능화 등에 따라, 교체구매의 수요가 높아져 그만큼 전자기기의 수명이 짧아지고 있다. 그 때문에, 전자부품의 생산은 다품종 소량으로 변량생산(變量生産)을 해야 할 필요가 있게 되었다.
또, 근년에는 전자기기의 소형화, 다양화, 저비용화에 대응하기 위해, 그들 전자기기에 사용되는 전자부품에는 고밀도실장(高密度實裝)이나, 고기능, 저비용이 요구되고 있다. 이에 수반해서, 수지봉지형 반도체장치의 소형화, 박형화, 다핀화가 진행된 이른바 CSP(Chip Size Package)라 불리는 패키지군(FBGA, FLGA, SON, QFN 등)이 개발되어 있다. 이들 패키지군의 제법으로는, 1매의 기판 한쪽 면 상에 다수의 반도체소자를 배열하여 전기접속하고서 수지로 일괄봉지(一括封止)한 후, 각 패키지의 외주를 따라 절단해서 분리함으로써, 개별적으로 분리된 조각의 패키지를 얻는 MAP공법(Matrix Array Packaging method)이 쓰이고 있다. 이 공법에 의하면, 예컨대, 1매의 기판 상에 반도체 칩을 1000개 탑재시켜, 한 번의 수지봉지 성형으로 1000개의 반도체 칩을 수지봉지할 수가 있게 된다.
그러나, 기판 상에 고밀도로 탑재된 반도체 칩을 전기접속하는 작업 중 종래의 와이어본딩법에 의하면, 기판 1매 당 와이어본딩공정에 요하는 시간이 너무 길게 되어, 1시간 당 수 매밖에 생산할 수 없는 경우가 있다. 그 때문에, 수 매의 기판을 수지봉지하기 위해 수지봉지 성형장치의 대기시간이 길어진다고 하는 문제점이 있게 된다.
이들 문제점에 대해 근년의 수지봉지 성형장치에는, 도 14에 도시된 것과 같이 다품종 소량생산과 변량생산을 할 수 있도록 최소 구성단위의 몰딩유니트를 증감할 수 있도록 된 것이 있다(일본국 특허 제2932136호 참조).
즉, 전자부품을 장착한 수지봉지 전의 리드프레임공급유니트(1)와, 당해 수지봉지 전의 리드프레임을 소정 방향으로 정렬시키는 리드프레임정렬유니트(2), 수지타블렛공급유니트(3), 수지 타블렛을 정렬해서 반출하는 수지타블렛반출유니트(4), 전자부품을 수지봉지 성형하는 몰딩유니트(5), 정렬된 리드프레임 및 수지타블렛을 상기 몰딩유니트(5)로 이송하는 로더유니트(6), 성형 후 수지봉지가 끝난 리드프레임을 꺼내는 언로더유니트(7), 금형클리너유니트(8), 수지봉지가 끝난 리드프레임을 이송하는 이송유니트(9), 수지봉지가 끝난 리드프레임의 게이트를 제거하는 디게이팅유니트(10), 게이트가 제거된 수지봉지가 끝난 리드프레임을 각각 걸려지게 하는 픽업유니트(11), 걸려진 각 수지봉지가 끝난 리드프레임을 각 매거진 내에 각각 별도로 수용하는 리드프레임수용유니트(12) 및, 상기 각 유니트의 각 동작을 연속적이면서 자동적으로 제어하는 콘트롤러유니트(13) 등이 갖춰져 있다.
또, 몰딩유니트를 증감시키지 않고 다품종 소량생산을 수 있는 수지봉지 성형장치로는, 도 15에 도시된 것과 같은 수지봉지 성형장치가 있다(일본국 공개특허공보 특개평9-314612호 참조).
즉, 상기 수지봉지 성형장치는 성형 전의 리드프레임(21)을 장전하는 재료장전부(22)와, 이 재료장전부(22)에서 공급된 성형 전의 리드프레임(21)을 예비적으로 가열하는 리드프레임예비가열부(23), 성형 전의 리드프레임을 정렬하는 정렬부(24), 수지타블렛(25)을 공급하는 수지타블렛공급기구(26), 이 공급기구(26)에서 공급된 수지타블렛(25)을 정렬하는 수지타블렛정렬부(27), 상기 성형 전의 리드프레임(21)에 장착된 전자부품을 수지재료에서 봉지 성형하는 수지봉지 성형부(28;수지봉지 성형용 금형), 상기 양 정렬부(24, 27)의 성형 전의 리드프레임(21)과 수지타블렛(25)을 상기 수지봉지 성형부(28)의 소정 위치로 이송하는 재료공급기구(29;인로더), 상기 수지봉지 성형부(28)에서 성형된 성형품(30;봉지가 끝난 리드프레임)을 수납하는 성형품수납부(31), 상기 성형품에 연결된 제품으로는 불필요하게 된 수지성형체(32;불필요한 경화물)를 절단하여 제거하는 불요수지성형체절단제거부(33;게이트절단부), 상기 성형품(30)과 불요수지성형체(32)를 상기 불요수지성형체절단제거부(33)로 이송함과 더불어 상기 성형품(30)을 상기 성형품수납부(31)로 이송해서 수납하는 성형품이송기구(34:아우트로더), 상기 금형의 몰드면을 클리닝하는 클리닝기구(35) 및, 이들 각부 또는 각 기구를 자동제어하기 위한 제어기구(36) 등이 갖춰져 있다.
그런데, 상기 일본국 특허 제2932136호에 기재되어 있는 수지봉지 성형장치는, 리드프레임 및 수지타블렛을 몰딩유니트에 이송하는 로더유니트와, 성형 후 수지봉지가 끝난 리드프레임을 끄집어내는 언로더유니트가 별도로 구동하는 구조로 되어 있다. 또, 이송유니트와 픽업유니트도 상기 로더유니트 및 언로더유니트와 별도로 설치되어 별도로 구동하는 구조로 되어 있다. 그 때문에, 각 유니트는 독립된 고가의 구동기구 및 구동장치를 필요로 하게 된다. 또, 각 유니트마다 품종을 바꿔야 하는 경우에는, 상호조정하는 데에 품과 시간이 걸리게 된다. 그리고, 상기 수지봉지 성형장치는 다량 생산에도 대응할 수 있도록 몰딩유니트가 착탈될 수 있게 되어 있어야 하는 구조상의 이유로, 장치 전체를 소형화하기가 어렵다고 하는 문제점이 있었다.
또, 상기 일본국 특개평9-314612호 공보에 기재된 수지봉지 성형장치는, 재료공급기구(인로더)와 성형품이송기구(언로더)가 별도로 구동하는 구조로 되어 있기 때문에, 각각 이 고가의 구동기구 및 구동장치를 필요로 하게 된다. 또, 성형 전의 리드프레임 및 상기 재료공급기구와, 상기 성형품이송기구가 수지봉지 성형장치의 전면쪽에 배치되어 있기 때문에, 장치 전체가 길어져 소형화될 수 없다고 하는 문제가 있었다.
이에 본 발명은, 상기와 같은 문제점을 감안해서 다품종 소량생산하기가 쉽고, 변량생산을 할 수 있으며, 저비용이고 소형인 수지봉지 성형장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이상과 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 수지봉지 성형장치는, 프레스유니트와, 피성형품을 공급하는 피성형품공급유니트, 수지재료를 공급하는 수지재료공급유니트, 프레스유니트에 피성형품을 공급하는 인로더유니트, 프레스유니트에서 수지봉지가 끝난 성형품을 끄집어내는 언로더유니트, 수지봉지가 끝난 성형품을 수납하는 성형품수납유니트로 이루어진 수지봉지 성형장치에서, 상기 인로더유니트 및 상기 언로더유니트를 회동축심을 중심으로 서로 90°의 각도를 이루도록 방사상으로 배치해서 일체화함과 더불어, 상기 회동축심을 중심으로 해서 일체로 회동할 수 있도록 지지된 구성으로 되어 있다.
이상과 같이 구성된 본 발명에 의하면, 인로더유니트와 언로더유니트가 90°의 각도를 갖고서 회동축심을 중심으로 일체로 회동할 수 있기 때문에, 고가의 구동기구나 구동장치를 인로더유니트와 언로더유니트에 별도로 설치할 필요가 없어, 수지봉지 성형장치를 적은 비용으로써 제조할 수가 있게 된다.
또, 회동축심을 중심으로 해서 인로더유니트 및 언로더유니트가 일체로 된 구조로 되어 있기 때문에, 종래의 기술보다도 바닥면적이 작은 소형의 수지봉지 성형장치가 얻어질 수 있게 된다.
본 발명의 실시예에서는, 피성형품공급유니트와 프레스유니트 및 성형품수납유니트를, 회동축심을 중심으로 해서 90°의 각도피치로 차례로 배치한 구성으로 하여도 좋다.
이러한 실시예에 의하면, 인로더 및 언로더와 마찬가지로 각 유니트가 90°의 각도피치로 차례차례 배치되어 있기 때문에, 다른 유니트에서 동시에 작업을 실행할 수가 있어, 작업효율이 양호한 수지봉지 성형장치를 얻을 수 있게 된다.
다른 실시예에서는, 피성형품공급유니트에서 프레스유니트로의 피성형품의 반송이 인로더유니트로 실행되고, 프레스유니트에서 성형품수납유니트로의 수지봉지가 끝난 성형품의 반송이 언로더유니트로 실행되도록 하여도 좋다.
이와 같은 실시예에 의하면, 피성형품공급유니트에서 프레스유니트로의 피성형품의 반송이 인로더유니트만으로 실행되고, 프레스유니트에서 성형품수납유니트로의 수지봉지가 끝난 성형품의 반송이 언로더유니트만으로 실행될 수 있기 때문에, 다른 반송기구를 설치할 필요가 없고, 품종변환작업도 간단해져, 낮은 가격으로 소형의 수지봉지 성형장치를 제작할 수가 있게 된다.
또 다른 실시예에서는, 피성형품공급유니트와 프레스유니트 및 수지봉지가 끝난 성형품과 불요수지를 분리하는 디게이터유니트를, 회동축심을 중심으로 한 90°의 각도피치로 차례로 배치하여도 좋다. 또, 피성형품공급유니트와, 프레스유니트, 수지봉지가 끝난 성형품과 불요수지를 분리하는 디게이터유니트 및, 성형품수납유니트를 회동축심을 중심으로 한 90°의 각도피치로 차례로 배치하여도 좋다.
이와 같은 실시예에 의하면, 인로더 및 언로더와 마찬가지로 각 유니트가 90°의 각도피치로 차례로 배치되어 있기 때문에, 불요수지를 분리하는 작업을 포함해서 다른 유니트에서 동시에 작업을 실행할 수가 있어, 한층 더 작업효율이 좋은 수지봉지 성형장치를 얻을 수 있게 된다.
새로운 실시예로는, 피성형품공급유니트에서 프레스유니트로의 피성형품의 반송이 인로더유니트로 실행되고, 프레스유니트에서 디게이터유니트로의 수지봉지가 끝난 성형품의 반송이 언로더유니트로 실행되도록 하여도 좋다. 또, 피성형품공급유니트에서 프레스유니트로의 피성형품의 반송이 인로더유니트로 실행되고, 프레스유니트에서 디게이터유니트로의 반송 및 디게이터유니트에서 성형품수납유니트로의 수지봉지가 끝난 성형품의 반송이 언로더유니트로 실행되도록 하여도 좋다.
이와 같은 실시예에 의하면, 피성형품공급유니트에서 프레스유니트로의 피성형품의 반송이 인로더유니트만으로 실행되고, 프레스유니트에서 디게이터유니트로의 반송 또는 디게이터유니트에서 성형품수납유니트로의 수지봉지가 끝난 성형품의 반송이 언로더유니트만으로 실행될 수 있기 때문에, 그 밖의 반송기구를 설치할 필요가 없고, 품종변환작업이 간단해서, 낮은 가격으로 소형의 수지봉지 성형장치를 얻을 수 있게 된다.
다른 실시예로는, 피성형품공급유니트와 수지재료공급유니트가 회동축심을 중심으로 해서 서로 90°의 각도를 이루도록 배치되는 구성으로 하여도 좋다.
이러한 실시예에 의하면, 피성형품과 수지재료를 다른 위치에서 공급할 수 있기 때문에, 설계의 자유도가 넓은 수지봉지 성형장치가 얻어질 수 있게 된다.
또 다른 실시예로는, 금형클리닝유니트를 프레스유니트와 서로 인접한 위치에 설치하는 구성으로 하여도 좋다.
이러한 실시예에 의하면, 금형클리닝유니트를 갖춘 염가의 소형 수지봉지 성형장치가 얻어질 수 있게 된다.
그 밖의 실시예로는, 피성형품공급유니트, 프레스유니트, 디게이터유니트 및 성형품수납유니트 중 어느 하나의 유니트와, 인로더유니트 및 언로더유니트의 회동축심과의 사이에, 수지재료를 공급하는 수지재료공급유니트의 수지재료 수도위치(受渡位置)가 배치되도록 하여도 좋다.
이와 같은 실시예에 의하면, 수지재료의 수도위치를 필요에 따라 바라는 위치에 배치할 수 있기 때문에, 설계자유도가 큰 수지봉지 성형장치가 얻어질 수 있게 된다.
[실시예]
이하 본 발명의 실시예에 대해 설명한다.
도 1 ~ 도 13은 본 발명에 따른 제1실시예를 나타낸 도면으로서, 이 제1실시예는 본 발명을 반도체장치 수지봉지 성형장치(100)에다 적용한 경우이다.
반도체장치 수지봉지 성형장치(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 기판공급유니트(101)와, 타블렛(tablet)공급유니트(200;도 2 참조), 프레스유니트(300), 금형클리닝유니트(400), 디게이터유니트(500), 성형품수납유니트(600) 및, 로더유니트(700)가 배치된 구조로 되어 있다.
한편, 도 4에 도시된 로더유니트(700)의 회동축심(702)을 중심으로 해서 기판공급유니트(101)와, 프레스유니트(300), 디게이터유니트(500), 성형품수납유니트(600)가 시계방향으로 차례로 설치되어 있다. 그리고, 상기 타블렛공급유니트(200)는 로더유니트(700)의 하부쪽에 배치되고, 프레스유니트(300)와 로더유니트(700) 사이에는 타블렛공급유니트(200)의 타블렛셔틀(202)이 배치되어 있다. 그리고, 금형클리닝유니트(400)가 프레스유니트(300)에 인접해서 설치되어 있다.
기판공급유니트(101)는 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 매거진 엘리베이터(102)와 기판이송기구(103) 및 프리히터(104)로 구성되어 있다.
즉, 상기 매거진 엘리베이터(102)에는 피성형품인 복수의 수지봉지 전의 기판(105)을 수납한 인풋 매거진(106)을 탑재하고서, 기판이송기구(103)가 인풋 매거진(106)에서 수지봉지 전의 기판(105)을 끄집어낼 때마다 기판 1장만큼씩 상승하게 된다. 그리고, 기판이송기구(103)의 척(107)으로 인풋 매거진(106) 내의 수지봉지 전의 기판(105)을 잡아 프리히터(104) 상으로 인출해서 위치결정을 하게 된다. 프리히터(104)는 에어실린더 등으로 상하이동할 수 있도록 구성되고서, 수지봉지 전의 기판(105)을 뒤에 설명되는 인로더유니트(800)로 인도할 때 상승하도록 되어 있다. 한편, 상기 기판공급유니트(101)는 본 실시예와 같이 인풋 매거진(106)에서 수지봉지 전의 기판(105)을 공급하는 방법에 한하지 않고, 수지봉지공정 전의 공정 등에서 벨트컨베이어 등으로 자동적으로 공급하도록 하여도 좋다.
한편, 상기 기판공급유니트(101)의 각 구성부분은 기판(105)의 종류에 따라 폭과 길이를 적절히 변경할 수도 있다. 또, 프리히터(104)를 설치하지 않는 경우에는, 인풋 매거진(106)에서 수지봉지 전의 기판(105)을 끄집어낼 때의 안내부재가 되는 레일 등을 설치하기만 하면 된다.
상기 타블렛공급유니트(200)는 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 볼 피더(201)로부터 타블렛셔틀(202)로 봉지용 수지재료인 복수의 타블렛(203)을 장전하고서, 뒤에 설명되는 인로더유니트(800)에다 타블렛(203)을 수도(受渡)하는 것이다. 상기 타블렛셔틀(202)은 인로더유니트(800)로 타블렛을 수도하는 타블렛 수도위치(204;도 1 참조)에서 지면에 대해 수직방향으로 왕복이동할 수 있도록 되어 있다. 그리고, 상기 타블렛셔틀(202)은 뒤에 설명되는 하부금형(301)에서의 포트(306)의 피치 및 타블렛(203)의 외형치수에 대응하도록 적절히 교환할 수 있게 되어 있다. 또, 타블렛(203)의 공급기구는 볼 피더에 한정되지 않고, 매거진 방식이나 공기압송방식과 같은 여러 가지 방식을 채택할 수도 있다.
상기 프레스유니트(300)는 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 하부금형(301)과 상부금형(302)으로 구성되어 있다. 특히, 도 2에 도시된 것과 같이 하부금형(301)이 가동플래튼(303)에 장착되어 있는 한편, 상부금형(302)은 상부고정프래튼(304)에 장착되어 있다. 상기 가동플래튼(303) 및 상부고정플래튼(304)이 4개의 타이 바(305)에 지지되도록 되어 있기 때문에, 상기 가동플래튼(303)이 공지의 몰드개폐기구를 매개로 타이 바(305)에 의해 상하방향으로 미끄럼이동을 하게 된다. 더욱이, 하부금형(301)에는 타블렛(203)을 투입하는 복수의 포트(306)가 형성되어 있는바, 이 포트(306) 내에는 타블렛 가압용 플런저(도시되지 않음)가 공지의 트란스퍼기구에 의해 상하로 이동할 수 있게 수납되어 있다.
한편, 상기 하부금형(301)과 상부금형(302) 및 플런저는 기판(105) 및 타블렛(203)의 종류에 대응해서 적절히 교환할 수가 있도록 되어 있다.
금형클리닝유니트(400)는 도 1에 도시된 것과 같이 하부금형(301)에서 수지봉지가 끝난 기판(901) 및 불요수지(902;도 10 참조)가 뒤에 설명되는 언로더유니트(900)에 의해 반출된 후, 몰드가 개방된 상부금형(302)과 하부금형(301) 사이로 진입한다. 그리고, 상부금형(302)과 하부금형(301)의 몰드맞댐면을 브러쉬(401)로 브러싱하고 진공이 되게 함으로써 몰드맞댐면을 클리닝한다. 한편, 상기 클리닝작업은 몰드맞댐면을 에어블로우하면서 실행하여도 좋다.
디게이터유니트(500)는 도 1에 도시된 것과 같이 뒤에 설명되는 언로더유니트(900)에서 수취(受取)한 수지봉지가 끝난 기판(901)과 불요수지(902)를 분리하는 것이다. 디게이터유니트(500)의 하부쪽에는 폐기박스(501)가 설치되어 있어서, 여기에 불요수지(902)를 폐기할 수 있다. 한편, 상기 디게이터유니트(500)는 각 구성부품을 교환함에 따라 여러 가지 형상을 가진 수지봉지가 끝난 기판(901)과 불요수지(902)에 대응할 수가 있다. 또, 이 디게이터유니트(500)를 설치하지 않고, 수지봉지가 끝난 기판과 불요수지의 분리를 금형 내에서 자동적으로 실행하도록 할 수도 있다. 이 경우에는, 디게이터유니트(500)가 필요하지 않게 되므로, 디게이터유니트(500) 대신, 예컨대 수지봉지가 끝난 기판(901)을 사이에 집어넣고 기판(901)의 휘어진 상태를 교정하는 기판교정유니트를 설치하여도 좋다.
상기 성형품수납유니트(600)는 도 1에 도시된 것과 같이 언로더유니트(900)에서 수지봉지가 끝난 기판(901)을 수취해서 수납하는 것이고, 수지봉지가 끝난 기판(901)을 겹쳐 쌓아 수납하는 아웃풋 매거진(601)을 부착시킬 수 있다. 한편, 상기 아웃풋 매거진(601)은 이 제1실시예와 같이 수지봉지가 끝난 기판(901)을 겹쳐 쌓아 수납하는 형식에 한하지 않고, 매거진의 측방에서 수지봉지가 끝난 기판을 슬라이드해서 수납하는 형식으로 된 매거진을 사용하여도 좋다. 또, 성형품의 수납방법은 아웃풋 매거진에 수납하는 방법에 한하지 않고, 벨트컨베이어 등의 반송기구를 설치해서, 수지봉지장치 밖으로 자동적으로 반송하는 성형품수납유니트를 사용해도 좋다.
상기 로더유니트(700)는 도 1 내지 도 6에 도시된 것과 같이 회동부(701)와 인로더유니트(800) 및 언로더유니트(900)로 구성되어 있다. 특히, 인로더유니트(800)와 언로더유니트(900)를 대략 L자 모양으로 접합시켜 일체화해서 매달리게 한 상기 회동부(701)는 회동축심(702)을 중심으로 회동할 수 있도록 지지되어 있다.
상기 회동부(701)는 도 4에 도시된 것과 같이 베이스플레이트(703)와, 상부플레이트(704), 회동샤프트(705) 및, 유니트 베이스플레이트(718)로 구성되어 있다.
상기 베이스플레이트(703)는 반도체장치 수지봉지 성형장치(100)의 프레임(108)에 장착되고, 베이스플레이트(703)의 하부에는 지주(707)를 매개로 상부플레이트(704)가 장착되어 있다. 상부플레이트(704)의 하부에는 베어링홀더(708)가 고정되고서, 그 내부에 베어링(709)을 매개로 회동샤프트(705)가 자유로이 회동할 수 있게 장착되어 있다. 또, 이 회동샤프트(705)의 상부에는 타이밍풀리(710)가 설치되고, 그 하부에는 회동플레이트(711)가 장착됨과 더불어 타이밍벨트(712)를 매개로 타이밍풀리(713)에 연결되어 있다. 이 타이밍풀리(713)는 상기 상부플레이트(704)의 브래킷(714)에 고정된 써보모터(715)의 회동샤프트(716)에 부착되어 있다.
따라서, 써보모터(715)의 회전력은 타이밍풀리(713), 타이밍벨트(712), 타이밍풀리(710), 회동샤프트(705)를 매개로 회동플레이트(711)를 회동시켜 로더유니트(700)를 회동축심(702)을 중심으로 회동시킨다.
한편, 회동플레이트(711)의 하부에는, 지주(717)를 매개로 유니트 베이스플레이트(718)가 부착되어 있다. 그리고, 인로더유니트(800)와 언로더유니트(900)가 상기 유니트 베이스플레이트(718)의 상하면에 서로 90°의 각도를 이루도록 각각 장착되어 있다.
상기 인로더유니트(800)는 도 3 및 도 5에 도시된 것과 같이 수지봉지 전의 기판(105)과 타블렛(203)을 하부금형(301)으로 반송하는 것으로, 이는 반입유니트(801)와 슬라이드유니트(850)로 구성되어 있다. 그리고, 이 슬라이드유니트(850)는 회동축심(702)에 대해 직교방향으로 왕복이동할 수 있도록 되어 있다.
상기 반입유니트(801)에는 타블렛(203)을 수납하는 타블렛홀더(802)의 측면 한쪽에 연결블록(803)이 장착되고, 다른쪽에는 슬라이드샤프트(804)가 고정되어 있다. 그리고, 타블렛홀더(802)의 상부에는 돌출핀(866)이 도시되지 않은 안내기구에 안내되어, 그 선단이 타블렛삽입구멍(813)의 상부에 삽입된 상태에서 상하로 이동할 수 있게 장착되어 있다. 또, 타블렛홀더(802)의 측면에 장착된 연결블록(803)의 하부에는 타블렛삽입구멍(813)에 연통하는 핀구멍(868)이 형성되어, 스토퍼 핀(862)이 도시되지 않은 안내기구에 안내되어 그 선단이 상기 핀구멍(868)에 삽입된 상태에서 타블렛삽입구멍(813)에서 출몰할 수 있도록 장착되어 있다. 한편, 슬라이드샤프트(804)의 타블렛홀더(802)에 고정된 쪽과 반대되는 쪽에는 연결블록(805)이 장착되어 있다. 또, 슬라이드샤프트(804)에는 부시(806)를 매개로 1쌍의 바(807)가 장착되어 있는바, 이 바(807)의 측면에는 수지봉지 전의 기판(105)을 잡는 척편(808)이 장착되고, 상부에는 핀(809)이 장착되어 있다. 한편, 상기 연결블록(803) 및 연결블록(805)에는 뒤에 설명되는 연결블록(859) 및 연결블록(860)에 미끄럼이동할 수 있게 끼워지는 볼록부(810)가 형성되어 있다.
상기 슬라이드유니트(850)는 유니트 베이스플레이트(718)의 상부면에 배치되어 회동축심(702)에 대해 직교방향으로 왕복이동할 수 있도록 되어 있고, 그 선단에는 상기 반입유니트(801)가 자유로이 착탈될 수 있게 설치되어 있다. 이 슬라이드유니트(850)는 베이스플레이트(851)와 슬라이드레일(852)로 구성되어 있다. 그리고, 유니트 베이스플레이트(718)의 상부에는 블록(853)이 입설(立設)되고서, 이 그 블록(853)에 리니어안내부재(854;도 3 참조)가 장착되어, 슬라이드레일(852)이 베이스플레이트(851)의 상부면에 장착된 바(855)에 고정된 상태에서 이 리니어안내부재(854)에 의해 안내되도록 되어 있다.
또, 상기 베이스플레이트(851)의 아래쪽 면에는, 척편개폐용 액츄에이터(856)와, 인덱스 플런저(858), 연결블록(859) 및, 연결블록(860)이 고정되어 있다. 또, 상기 베이스플레이트(851)의 상부면에는 타블렛돌출실린더(861)가 고정되어 있다. 또한, 상기 연결블록(859) 및 연결블록(860)에는 스토퍼 핀(811)이 각각 장착되어 있다. 그리고, 상기 연결블록(860)의 측면에는 브래킷(863)을 매개로 타블렛스토퍼실린더(864)가 고정되어 있다. 한편, 상기 연결블록(859) 및 연결블록(860)의 서로 마주보는 면에는 안내용 홈(865)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 홈(865)에는 반입유니트(801)의 연결블록(803) 및 연결블록(805)의 볼록부(810)가 미끄럼이동할 수 있게 끼워질 수 있다.
상기 로더유니트(700)가 도 1에 도시된 상태에 있을 때, 반입유니트(801)는 슬라이드유니트(850)를 매개로 X방향으로 미끄럼이동할 수 있게 끼워지고, 스토퍼 핀(811)으로 위치결정되어 인덱스 플런저(858)에 고정될 수 있게 된다. 그리고, 상기 반입유니트(801)는 기판(105) 및 타블렛(203)의 종류에 대응해서 적절히 쉽게 교환할 수가 있다.
한편, 상기 슬라이드유니트(850)에 반입유니트(801)가 연결되었을 때, 척편개폐용 액츄에이터(856)에는 반입유니트(801)의 바(807)의 상부에 장착된 핀(809)이 끼워지게 된다. 그리고, 타블렛돌출실린더(861)에 돌출핀(866)이 연결되고, 타블렛스토퍼실린더(864)에는 스토퍼 핀(862)이 연결되게 된다. 척편개폐용 액츄에이터(856)가 작동하면 척편(808)이 개폐되어, 수지봉지 전의 기판(105)을 보유지지할 수 있게 된다. 또, 타블렛홀더(802)의 하부측에서 타블렛(203)이 삽입되면, 타블렛스토퍼실린더(864)를 동작시켜 스토퍼 핀(862)을 돌출시켜서, 타블렛(203)이 낙하하지 않도록 한다. 상기 타블렛돌출실린더(861)는 타블렛(203)을 하부금형(301)의 포트(306)에 확실히 투입할 수 있도록 타블렛(203)을 위쪽으로부터 돌출하도록 되어 있다.
그리고, 바(855)에 걸쳐진 블록(869)은 슬라이드레일(852)과 평행하게 볼나사(870)가 부착되도록 되어 있다. 이 볼나사(870)의 일단은 너트(871)를 매개로 유니트 베이스플레이트(718)에 장착된 홀더블록(872)에 연결되어 있다. 이 너트(871)는 너트홀더(873)에 부착되어 있다. 그리고, 이 너트홀더(873)는 베어링(874)을 매개로 홀더블록(872) 내에 회동할 수 있게 부착되어 있다. 상기 너트홀더(873)에는 타이밍풀리(875)가 장착되고서, 타이밍벨트(876)를 매개로 타이밍풀리(877)에 연결되어 있다. 이 타이밍풀리(877)는 유니트 베이스플레이트(718)의 상부면에 입설된 브래킷(719)에 고정된 모터(720)의 회동샤프트(721)에 부착되어 있다.
따라서, 모터(720)의 회동력이 타이밍풀리(877), 타이밍벨트(876), 타이밍풀리(875), 너트홀더(873)를 매개로 너트(871)를 회동시키고, 이 회동운동이 직선왕복운동으로 변환되어 슬라이드유니트(850)를 왕복이동시킨다.
한편, 로더유니트(700)가 회동할 때에는, 슬라이드유니트(850)는 회동축심(702) 방향으로 이동(후퇴)해 있게 된다.
상기 언로더유니트(900)는 도 3 ~ 도 5에 도시된 것과 같이 수지봉지가 끝난 기판(901) 및 불요수지(902;도 10 참조)를 하부금형(301)에서 반출해서 디게이터유니트(500)로 반송하는 것이다. 그리고, 디게이터유니트(500)에서 분리된 수지봉지가 끝난 기판(901)을 성형품수납유니트(600)의 아웃풋 매거진(601)으로 반송함과 더불어, 불요수지(902)를 폐기박스(501)에다 폐기하는 것이다.
상기 언로더유니트(900)는 인로더유니트(800)와 대략 같은 구조로 되어 있는바, 즉 반출유니트(903)와 슬라이드유니트(950)로 구성되어 있다. 이 슬라이드유니트(950)는 회동축심(702)에 대해 직교하는 방향으로 왕복이동할 수 있도록 되어 있다.
상기 반출유니트(903)는 불요수지(902)를 진공흡착하는 흡착패드(904)가 장착된 매니폴드블록(905)의 상부면에 단면 T자 형상의 슬라이드블록(906)이 고정되어 있다. 더욱이, 상기 매니폴드블록(905)의 측면에는 슬라이드샤프트(907)가 고정되어 있는바, 이 슬라이드샤프트(907)의 매니폴드블록(905)에 고정된 쪽과 반대되는 쪽에는 플레이트(908)가 장착되어 있다. 또, 슬라이드샤프트(907)에는 부시(909;도 3 참조)를 매개로 1쌍의 바(910)가 장착되어 있는바, 이 바(910)의 측면에는 수지봉지가 끝난 기판(901)을 잡는 척편(911)이 장착되고, 그 상부면에는 핀(912)이 장착되어 있다.
상기 슬라이드유니트(950)는 유니트 베이스플레이트(718)의 하부면에 장착되어 회동축심(702)과 직교하는 방향으로 왕복이동할 수 있게 되어 있는바, 그 선단에 반출유니트(903)를 자유로이 착탈할 수 있게 부착할 수 있도록 되어 있다. 이 슬라이드유니트(950)는 베이스플레이트(951)와 슬라이드레일(952) 및 가동플레이트(953)로 구성되어 있다. 그리고, 유니트 베이스플레이트(718)의 하부면에는 블록(954)이 입설되어, 그 블록(954;도 3 참조)에 리니어안내부재(955;도 3 참조)가 장착되어 있다. 슬라이드레일(952)은 베이스플레이트(951)의 상부면에 장착된 바(956)에 고정되어 리니어안내부재(955)에 의해 안내되도록 되어 있다. 베이스플레이트(951)의 상부면에는 블록(957)이 입설되고서, 이 블록(957)에 리니어안내부재(958)가 장착되고 있다. 그리고, 베이스플레이트(951)의 상부면에는 가동플레이트 상하실린더(959)가 장착되어 있다.
상기 가동플레이트(953)는 그 아래쪽 면에 안내블록(960), 안내블록(961), 척편개폐용 액츄에이터(962), 스토퍼 핀(963)이 부착되고 있다. 또, 상기 가동플레이트(953)의 상부면에는 플레이트(964)가 부착되어, 이 플레이트(964)를 매개로 가동플레이트 상하실린더(959)의 피스톤(965)과 연결되어 있다. 또한, 가동플레이트(953)의 상부에는 인덱스 플런저(966)가 고정되어 있다. 한편, 안내블록(960)의 측면에는 레일(967)이 고정되어 있는바, 리니어안내부재(958)에 안내되어 가동플레이트(953)가 상하로 이동할 수 있도록 되어 있다.
안내블록(960)과 안내블록(961) 및 가동플레이트(953)가 형성하는 단면 약 T자 모양의 홈(969)에, 상기 반출유니트(903)의 슬라이드블록(906)이 미끄럼이동할 수 있게 끼워지고서 인덱스 플런저(966)에 의해 고정되어 있다.
그리고, 로더유니트(700)가 도 1에 도시된 상태에서 시계방향으로 90°회전했을 때 상기 반출유니트(903)는 슬라이드유니트(950)를 매개로 X방향으로 슬라이드이동할 수가 있게 되는바, 이는 스토퍼 핀(963)으로 위치결정됨과 더불어, 인덱스 플런저(966)에 고정될 수 있도록 되어 있다. 그리고, 상기 반출유니트(903)는 기판 및 타블렛의 종류에 따라 적절히 쉽게 교환할 수가 있다.
가동플레이트(953)에 반출유니트(903)가 연결되었을 때, 척편개폐용 액츄에이터(962)에는 상기 반출유니트(903)의 바(910)의 상부면에 장착된 핀(912)이 끼워지도록 되어 있다. 그리고, 척편개폐용 액츄에이터(962)가 작동하면 척편(911)이 개폐되어 수지봉지가 끝난 기판(901)을 보유지지할 수 있게 된다. 또, 상기 가동플레이트 상하실린더(959)의 작동에 의해, 가동플레이트(953)를 상하로 이동시킬 수가 있게 된다. 그 때문에, 수지봉지성형 후 하부금형(301)에서 이젝터핀(ejector pin;도시되지 않음)에 의해 돌출된 수지봉지가 끝난 기판(901)을 잡고서, 불요수지(902)를 흡착해서 하부금형(301)에서 끄집어낼 수가 있게 된다.
더욱이, 베이스플레이트(951)의 상부면에는, 브래킷(970)을 매개로 해서 슬라이드레일(952)과 평행하게 볼나사(971)가 장착되고서, 이 볼나사(971)의 일단이 인로더유니트(800)와 마찬가지로 너트를 매개로 유니트 베이스플레이트(718)의 하부면에 장착된 홀더블록(973;도 5)에 연결되어 있다. 이 너트는 너트홀더에 장착되어 있고, 이 너트홀더는 베어링을 매개로 홀더블록(973) 내에 회동할 수 있게 장착되어 있다. 그리고, 상기 너트홀더에는 타이밍풀리(976)가 장착되어 타이밍벨트(977)를 매개로 타이밍풀리(978)에 연결되어 있다. 그리고, 상기 타이밍풀리(978)는 유니트 베이스플레이트(718)의 아래쪽 면에 세워진 브래킷(722)에 고정된 모터(723)의 회동샤프트에 장착되어 있다.
따라서, 모터(723)의 회동력은 타이밍풀리(978), 타이밍벨트(977), 타이밍풀리(976), 너트홀더를 매개로 해서 너트를 회동시키고, 이 회동운동이 직선왕복운동으로 변환되어 슬라이드유니트(950)를 왕복동시키게 된다. 한편, 로더유니트(700)가 회동할 때에는, 슬라이드유니트(950)가 회동축심(702)방향으로 이동(후퇴)해 있게 된다.
다음에는, 앞에서 설명한 구성으로 된 반도체장치 수지봉지 성형장치(100)의 동작에 대해 설명한다.
한편, 도 6에 도시된 로더유니트(700)의 회전위치를 원점위치(절대좌표 0°)로 하고, 시계방향을 정(+)방향으로 해서 설명한다.
먼저, 도 7에 도시된 것과 같이, 기판공급유니트(101)의 매거진 엘리베이터(102)에 올려놓아진 인풋 매거진(106)에서, 기판이송기구(103)의 척(107)으로 수지봉지 전의 기판(105)을 1장 잡아 프리히터(104) 상으로 끄집어내어 위치를 결정한다. 상기 인풋 매거진(106)에서 수지봉지 전의 기판(105)이 끄집어내어지면, 매거진 엘리베이터(102)가 기판 1장분만큼 상승하여, 다음 수지봉지 전의 기판(105)이 끄집어내어질 수 있는 상태로 된다. 이 때, 상기 인로더유니트(800)의 반입유니트(801)의 타블렛홀더(802)는 타블렛 수도위치(204)에 위치해 있고, 타블렛공급유니트(200)의 타블렛(203)이 탑재된 타블렛셔틀(202)을 타블렛홀더(802)의 바로 밑에까지 상승시킨다. 그리고, 타블렛셔틀(202)에 탑재된 타블렛(203)을 돌출부(도시되지 않음)로 돌출시켜, 타블렛홀더(802)의 하부 개구부에서 삽입하게 된다. 타블렛홀더(802)에 타블렛(203)이 삽입되면, 타블렛스토퍼실린더(864)를 동작시켜 스토퍼 핀(862)을 돌출시켜 타블렛(203)이 타블렛홀더(802)에서 낙하하지 않도록 한다(도 5 참조).
다음에는, 도 8에 도시된 것과 같이 로더유니트(700)를 반시계방향으로 90°회전시킨다(절대좌표 -90°). 그 후, 인로더유니트(800)의 슬라이드유니트(850)를 전진시켜 반입유니트(801)를 프리히터(104)의 상부에 위치시킨다. 그리고, 수지봉지 전의 기판(105)이 올려놓아진 프리히터(104)를 상승시킨 후, 척편개폐용 액츄에이터(856)를 작동시켜 수지봉지 전의 기판(105)을 반입유니트(801)의 척편(808)으로 잡아 보유지지되도록 한다(도 5 참조).
다음으로, 프리히터(104)를 하강시키고 슬라이드유니트(850)를 후퇴시킨 후, 도 9에 도시된 것과 같이 로더유니트(700)를 시계방향으로 90°회전시킨다(절대좌표 0°). 그리고, 인로더유니트(800)의 슬라이드유니트(850)를 전진시켜, 열린 상부금형(302)과 하부금형(301) 사이로 반입유니트(801)를 삽입하고, 하부금형(301) 상의 소정 위치에 대기시킨다. 그 다음, 하부금형(301)을 조금 상승시킨 후, 반입유니트(801)의 척편(808)을 열어 수지봉지 전의 기판(105)을 하부금형(301)에다 올려놓는다. 또한, 타블렛홀더(802)에서 스토퍼 핀(862)을 끌어들여, 타블렛 돌출핀(866)을 돌출시켜 타블렛(203)을 하부금형(301)의 포트(306)에다 투입한다.
하부금형(301)에 수지봉지 전의 기판(105)이 올려놓아지고 포트(306)에 타블렛(203)이 투입되면, 하부금형(301)은 조금 하강하고, 인로더유니트(800)의 슬라이드유니트(850)가 후퇴한다. 한편, 이 때 반입유니트(801)의 타블렛홀더(802)가 타블렛 수도위치(204)에 위치하여, 앞에서 설명된 타블렛 수도동작을 실행하게 된다.
그 후, 하부금형(301)을 상승시켜 몰드조임하고, 수지봉지 전의 기판(105)을 상부금형(302)과 하부금형(301)으로 클램프해서 캐비티를 형성하고, 플런저(도시되지 않음)를 밀어 올려 타블렛(203)을 가열용융화해서 캐비티 내에다 수지를 충전한다.
캐비티에 충전된 수지가 경화된 후에 하부금형(301)을 하강시켜, 상부금형(302)과 하부금형(301)을 연다. 이 때, 상부금형(302)의 이젝터핀(도시되지 않음)을 돌출시켜, 수지봉지가 끝난 기판(901)과 불요수지(902)를 하부금형(301) 상으로 돌출시킨다. 또, 하부금형(301)과 상부금형(302)을 엶과 동시에, 도 10에 도시된 것과 같이 로더유니트(700)를 반시계방향으로 90°회전시킨다(절대좌표 -90°). 그리고, 언로더유니트(900)의 슬라이드유니트(950)를 전진시켜, 열려진 상부금형(302)과 하부금형(301) 사이로 침입시키고, 반출유니트(903)를 하부금형(301) 상의 소정 위치에다 위치결정한다. 그 다음, 하부금형(301)의 이젝터핀(도시되지 않음)을 돌출시켜 수지봉지가 끝난 기판(901)과 불요수지(902)를 하부금형(301)에서 돌출시킴과 동시에 반출유니트(903)를 하강시킨다. 그리고, 수지봉지가 끝난 기판(901)을 척편(911)으로 잡고서 불요수지(902)를 흡착패드(904)로 흡착한다. 그리고, 반출유니트(903)를 상승시켜, 수지봉지가 끝난 기판(901)과 불요수지(902)를 보유지지한 상태에서 슬라이드유니트(950)를 후퇴시킨다.
언로더유니트(900)의 슬라이드유니트(950)가 후퇴하는 것과 동시에, 금형클리닝유니트(400)가 상부금형(302)과 하부금형(301)의 몰드맞댐면을 브러싱하고 진공화해서 클리닝을 시작한다.
또, 언로더유니트(900)가 앞에서 설명한 동작을 실행하고 있는 동안에, 인로더유니트(800)의 슬라이드유니트(850)를 전진시켜, 앞에서 설명한 수지봉지 전의 기판(105)의 수취동작을 실행하도록 한다.
이어, 상기 언로더유니트(900)가 수지봉지가 끝난 기판(901)과 불요수지(902)를 하부금형(301)에서 반출하고, 인로더유니트(800)가 수지봉지 전의 기판(105)을 수취하면, 도 11에 도시된 것과 같이 로더유니트(700)를 시계방향으로 90°회전시킨다(절대좌표 0°). 그리고, 언로더유니트(900)의 슬라이드유니트(950)를 전진시켜, 수지봉지가 끝난 기판(901)과 불요수지(902)를 디게이터유니트(500)로 반송한다. 그리고, 수지봉지가 끝난 기판(901)과 불요수지(902)를 보유지지한 반출유니트(903)를 하강시켜, 척편(911)을 엶과 동시에 흡착패드(904)의 흡착을 해제해서, 수지봉지가 끝난 기판(901)과 불요수지(902)를 디게이터유니트(500) 상에 올려놓는다. 그 다음, 반출유니트(903)를 상승시키고, 슬라이드유니트(950)를 후퇴시킨다.
또, 금형클리닝이 종료하면, 즉시 인로더유니트(800)의 슬라이드유니트(850)를 전진시켜, 앞에서 설명한 바와 같이 수지봉지 전의 기판(105)과 타블렛(203)을 하부금형(301)으로 공급하고, 슬라이드유니트(850)가 후퇴한 후에, 프레스유니트(300)가 앞의 설명과 마찬가지로 수지봉지작업을 실행하게 된다.
한편, 디게이터유니트(500)에서 성형품수납유니트(600)로의 수지봉지가 끝난 기판(901)의 반송을 언로더유니트(900)로 실행하지 않는 경우에는, 슬라이드유니트(950)를 후퇴시키면 도 7에 나타낸 상태가 되어, 앞에서 설명된 동작을 반복하게 된다.
상기 언로더유니트(900)의 슬라이드유니트(950)가 후퇴하면, 디게이터유니트(500)가 수지봉지가 끝난 기판(901)과 불요수지(902)를 분리하여, 불요수지(902)를 폐기박스(501)에다 폐기한다. 그리고, 디게이터유니트(500)가 분리작업을 종료하면, 도 12에 도시된 것과 같이 언로더유니트(900)의 슬라이드유니트(950)를 재차 전진시켜 반출유니트(903)를 하강시킨다. 그리고, 척편(911)을 닫아 수지봉지가 끝난 기판(901)을 잡아 보유지지하도록 한다. 그 다음, 반출유니트(903)를 상승시켜 슬라이드유니트(950)를 후퇴시킨다.
언로더유니트(900)가 디게이터유니트(500)에서 수지봉지가 끝난 기판(901)을 꺼낸 후, 도 13에 도시된 것과 같이 로더유니트(700)를 시계방향으로 90°회전시킨다(절대좌표 90°). 그리고, 언로더유니트(900)의 슬라이드유니트(950)를 전진시켜, 반출유니트(903)를 성형품수납유니트(600)에 세트된 아웃풋 매거진(601)의 상부에다 위치결정되도록 한다. 그 다음, 척편(911)을 열어 수지봉지가 끝난 기판(901)을 아웃풋 매거진(601)에 수납하고서 슬라이드유니트(950)를 후퇴시킨다.
다음, 도 7에 도시된 것과 같이 로더유니트(700)를 반시계방향으로 90°회전시킨다(절대좌표 0°). 이어, 앞에서 설명된 것과 같은 동작을 반복한다.
앞에서 설명한 제1실시예에서는, 프레스유니트(300)와 로더유니트(700) 사이에 타블렛공급유니트(200)의 타블렛셔틀(202)이 배치되고서 타블렛 수도위치(204)가 배치되어 있다. 그 때문에, 제1실시예에서는 인로더유니트(800)가 타블렛(203)을 타블렛홀더(802)내에 수납한 후 -90°회동(절대좌표 -90°)시킨다. 그 다음, 상기 인로더유니트(800)가 프리히터(104)에서 수지봉지 전의 기판(105)을 수취한 후, +90°를 회동해서 절대좌표 0°로 된다. 그리고, 프레스유니트(300)의 하부금형(301)에 타블렛(203) 및 수지봉지 전의 기판(105)을 공급한다.
또, 제1실시예의 다른 사용예로는, 예컨대 상기 인로더유니트(800)가 프리히터(104)에서 수지봉지 전의 기판(105)을 수취한 후, +90°회동한다. 그리고, 절대좌표 0°에서 타블렛(203)을 타블렛셔틀(202)에서 수취한 다음, 프레스유니트(300)의 하부금형(301)으로 타블렛(203) 및 수지봉지 전의 기판(105)을 공급하는 방법을 생각할 수 있다.
이러한 사용예에 의하면, 성형재료를 프레스유니트(300)에 공급하기 직전에 타블렛(203)을 받게 되므로, 타블렛(203)에 부착된 분진이 이동경로 중에 비산(飛散)되지 않아 바람직하다. 한편, 앞에서 설명된 다른 사용예는 작동프로그램을 변경하기만 하면 되므로 변경하기가 쉽다.
제2실시예는, 타블렛셔틀(202)의 위치를 바꿔주도록 된 것으로, 기판공급유니트(101)와 로더유니트(700) 사이에 타블렛 수도위치(204)를 배치하는 경우이다.
이 제2실시예에 의하면, 기판공급유니트(101)와 로더유니트(700) 사이에 타블렛 수도위치(204)가 배치되기 때문에, 언로더유니트(900)가 상부금형(302)과 하부금형(301) 사이에 진입해서 수지봉지가 끝난 기판(901)을 끄집어내는 동안, 인로더유니트(800)가 수지봉지 전의 기판(105)을 받는 동작과, 상기 타블렛셔틀(202)에서 타블렛(203)을 받는 동작을 동시에 실행할 수 있게 된다. 그 결과, 장치의 작업효율을 높일 수가 있어, 장치 전체의 싸이클 타임을 단축시킬 수 있다고 하는 이점이 있게 된다.
한편, 타블렛셔틀(202)은 반드시 타블렛공급유니트(202)와 같은 위치에 설치할 필요는 없고, 떨어진 위치에 설치되어도 좋다. 보다 구체적으로는, 기판공급유니트(101)와, 프레스유니트(300), 디게이터유니트(500) 및, 성형품수납유니트(600) 중 어느 1개의 유니트와, 인로더유니트(800) 및 언로더유니트(900)의 회동축심(702)과의 사이에 타블렛 수도위치(204)를 배치하여도 좋다.
이상 설명한 것과 같이 본 발명은, 프레스유니트와, 피성형품을 공급하는 피성형품공급유니트, 수지재료를 공급하는 수지재료공급유니트, 프레스유니트에 피성형품을 공급하는 인로더유니트, 프레스유니트에서 수지봉지가 끝난 성형품을 끄집어내는 언로더유니트, 수지봉지가 끝난 성형품을 수납하는 성형품수납유니트로 이루어진 수지봉지 성형장치에서, 상기 인로더유니트 및 상기 언로더유니트를 회동축심을 중심으로 서로 90°의 각도를 이루도록 방사상으로 배치해서 일체화함과 더불어, 상기 회동축심을 중심으로 해서 일체로 회동할 수 있도록 지지된 구성으로 되어 있기 때문에, 인로더유니트와 언로더유니트가 90°의 각도를 갖고서 회동축심을 중심으로 일체로 회동할 수 있어서, 고가의 구동기구나 구동장치를 인로더유니트와 언로더유니트에 별도로 설치할 필요가 없게 된다.
또, 회동축심을 중심으로 해서 인로더유니트 및 언로더유니트가 일체로 된 구조로 되어 있기 때문에, 종래기술보다도 바닥면적이 작은 소형의 수지봉지 성형장치가 얻어질 수 있게 된다.
따라서, 다품종 소량생산하기가 쉽고, 변량생산을 할 수가 있으며, 저비용이고 소형인 수지봉지 성형장치를 제공할 수 있게 된다.
한편, 이상 설명한 본 발명에 따른 수지봉지 성형장치는, 침형 반도체장치 이외의 전자부품을 수지봉지하는 경우에도 적용할 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체장치 수지봉지 성형장치의 한 실시예를 나타낸 평단면도,
도 2는 도 1에 도시된 반도체장치 수지봉지 성형장치의 측면도,
도 3은 로더유니트의 상세 평단면도,
도 4는 도 3에 도시된 로더유니트의 A-A부분 단면도로서, 언로더유니트를 전진시킨 상태의 도면,
도 5는 도 3에 도시된 로더유니트의 B-B부분 단면도로서, 인로더유니트를 전진시킨 상태의 도면,
도 6은 본 실시예에 따른 반도체장치 수지봉지 성형장치의 공정설명도로서, 각 유니트가 원점위치에 위치해 있는 상태를 나타낸 도면,
도 7은 본 실시예에 따른 반도체장치 수지봉지 성형장치의 공정설명도,
도 8은 본 실시예에 따른 반도체장치 수지봉지 성형장치의 공정설명도,
도 9는 본 실시예에 따른 반도체장치 수지봉지 성형장치의 공정설명도,
도 10은 본 실시예에 따른 반도체장치 수지봉지 성형장치의 공정설명도,
도 11은 본 실시예에 따른 반도체장치 수지봉지 성형장치의 공정설명도,
도 12는 본 실시예에 따른 반도체장치 수지봉지 성형장치의 공정설명도,
도 13은 본 실시예에 따른 반도체장치 수지봉지 성형장치의 공정설명도,
도 14는 종래의 한 예에 따른 수지봉지 성형장치를 나타낸 평면도,
도 15는 종래의 다른 예에 따른 수지봉지 성형장치를 나타낸 평면도이다.
[참조부호에 대한 간략한 설명]
100 - - - 반도체장치 수지봉지 성형장치
101 - - - 기판공급유니트 102 - - - 매거진 엘리베이터
103 - - - 기판이송기구 104 - - - 프리히터
105 - - - 수지봉지 전의 기판 106 - - - 인풋 매거진
107 - - - 척 108 - - - 프레임
200 - - - 타블렛공급유니트 201 - - - 볼 피더
202 - - - 타블렛셔틀 203 - - - 타블렛
204 - - - 타블렛 수도위치 300 - - - 프레스유니트
301 - - - 하부금형 302 - - - 상부금형
303 - - - 가동플래튼 304 - - - 상부고정플래튼
305 - - - 타이 바 306 - - - 포트
400 - - - 금형클리닝유니트 401 - - - 브러쉬
500 - - - 디게이터유니트 501 - - - 폐기박스
600 - - - 성형품수납유니트 601 - - - 아웃풋 매거진
700 - - - 로더유니트 701 - - - 회동부
702 - - - 회동축심 703 - - - 베이스플레이트
704 - - - 상부플레이트 705 - - - 회동샤프트
707 - - - 지주 708 - - - 베어링홀더
709 - - - 베어링 710 - - - 타이밍풀리
711 - - - 회동플레이트 712 - - - 타이밍벨트
713 - - - 타이밍풀리 714 - - - 브래킷
715 - - - 써보모터 716 - - - 회동샤프트
717 - - - 지주 718 - - - 유니트 베이스플레이트
719 - - - 브래킷 720 - - - 모터
721 - - - 회동샤프트 722 - - - 브래킷
723 - - - 모터 724 - - - 회동샤프트
800 - - - 인로더유니트 801 - - - 반입유니트
802 - - - 타블렛홀더 803 - - - 연결블록
804 - - - 슬라이드샤프트 805 - - - 연결블록
806 - - - 부시 807 - - - 바
808 - - - 척편 809 - - - 핀
810 - - - 볼록부 811 - - - 스토퍼 핀
813 - - - 타블렛삽입구멍 850 - - - 슬라이드유니트
851 - - - 베이스플레이트 852 - - - 슬라이드레일
853 - - - 블록 854 - - - 리니어안내부재
855 - - - 바 856 - - - 척편개폐용 액츄에이터
858 - - - 인덱스 플런저 859 - - - 연결블록
860 - - - 연결블록 861 - - - 타블렛돌출실린더
862 - - - 스토퍼 핀 863 - - - 브래킷
864 - - - 타블렛스토퍼실린더 865 - - - 홈
866 - - - 돌출핀 868 - - - 핀구멍
869 - - - 블록 870 - - - 볼나사
871 - - - 너트 872 - - - 홀더블록
873 - - - 너트홀더 874 - - - 베어링
875 - - - 타이밍풀리 876 - - - 타이밍벨트
877 - - - 타이밍풀리 900 - - - 언로더유니트
901 - - - 수지봉지가 끝난 기판 902 - - - 불요수지
903 - - - 반출유니트 904 - - - 흡착패드
905 - - - 매니폴드블록 906 - - - 슬라이드블록
907 - - - 슬라이드샤프트 908 - - - 플레이트
909 - - - 부시 910 - - - 바
911 - - - 척편 912 - - - 핀
950 - - - 슬라이드유니트 951 - - - 베이스플레이트
952 - - - 슬라이드레일 953 - - - 가동플레이트
954 - - - 블록 955 - - - 리니어안내부재
956 - - - 바 957 - - - 블록
958 - - - 리니어안내부재 959 - - - 가동플레이트 상하실린더
960 - - - 안내블록 961 - - - 안내블록
962 - - - 척편개폐용 액츄에이터 963 - - - 스토퍼 핀
964 - - - 플레이트 965 - - - 피스톤
966 - - - 인덱스 플런저 967 - - - 레일
968 - - - 리니어안내부재 969 - - - 홈
970 - - - 브래킷 971 - - - 볼나사
973 - - - 홀더블록 976 - - - 타이밍풀리
977 - - - 타이밍벨트 978 - - - 타이밍풀리

Claims (10)

  1. 프레스유니트와, 피성형품을 공급하는 피성형품공급유니트, 수지재료를 공급하는 수지재료공급유니트, 프레스유니트에 피성형품을 공급하는 인로더유니트, 프레스유니트에서 수지봉지가 끝난 성형품을 끄집어내는 언로더유니트 및, 수지봉지가 끝난 성형품을 수납하는 성형품수납유니트로 이루어진 수지봉지 성형장치에 있어서,
    상기 인로더유니트 및 상기 언로더유니트가 회동축심을 중심으로 서로 90°의 각도를 이루도록 방사상으로 배치되어 일체화됨과 더불어, 상기 회동축심을 중심으로 일체로 회동할 수 있도록 지지된 것을 특징으로 하는 수지봉지 성형장치.
  2. 제1항에 있어서, 피성형품공급유니트와 프레스유니트 및 성형품수납유니트가 회동축심을 중심으로 90°의 각도피치로 차례로 배치된 것을 특징으로 하는 수지봉지 성형장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 피성형품공급유니트에서 프레스유니트로의 피성형품의 반송이 인로더유니트로 실행되고, 프레스유니트에서 성형품수납유니트로의 수지봉지가 끝난 성형품의 반송이 언로더유니트로 실행되도록 한 것을 특징으로 하는 수지봉지 성형장치.
  4. 제1항에 있어서, 피성형품공급유니트와, 프레스유니트 및, 수지봉지가 끝난 성형품과 불요수지를 분리하는 디게이터유니트가 회동축심을 중심으로 90°의 각도피치로 차례로 배치된 것을 특징으로 하는 수지봉지 성형장치.
  5. 제4항에 있어서, 피성형품공급유니트와, 프레스유니트, 수지봉지가 끝난 성형품과 불요수지를 분리하는 디게이터유니트 및, 성형품수납유니트가 회동축심을 중심으로 90°의 각도피치로 차례로 배치된 것을 특징으로 하는 수지봉지 성형장치.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 피성형품공급유니트에서 프레스유니트로의 피성형품의 반송이 인로더유니트로 실행되고, 프레스유니트에서 디게이터유니트로의 수지봉지가 끝난 성형품의 반송이 언로더유니트로 실행되도록 한 것을 특징으로 하는 수지봉지 성형장치.
  7. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 피성형품공급유니트에서 프레스유니트로의 피성형품의 반송이 인로더유니트로 실행되고, 프레스유니트에서 디게이터유니트로 그리고 디게이터유니트에서 성형품수납유니트로의 수지봉지가 끝난 성형품의 반송이 언로더유니트로 실행되도록 한 것을 특징으로 하는 수지봉지 성형장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 피성형품공급유니트와 수지재료공급유니트가 회동축심을 중심으로 서로 90°의 각도를 이루도록 배치된 것을 특징으로 하는 수지봉지 성형장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 금형클리닝유니트를 프레스유니트와 서로 이웃하도록 배치한 것을 특징으로 하는 수지봉지 성형장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 피성형품공급유니트와, 프레스유니트, 디게이터유니트 및, 성형품수납유니트 중 어느 한 유니트와, 인로더유니트 및 언로더유니트의 회동축심 사이에, 수지재료를 공급하는 수지재료공급유니트의 수지재료 수도위치를 마련한 것을 특징으로 하는 수지봉지 성형장치.
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