JP3926379B1 - 樹脂モールド装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リードフレームを供給するリードフレーム供給部2と、リードフレームの樹脂モールドを行う成型部3と、樹脂モールド後の製品の製品収納部4とを有する樹脂モールド装置1において、リードフレームおよび製品を保持して回転することにより搬送する回転搬送部1を有し、リードフレーム供給部2、成型部3および製品収納部4が、回転搬送部1の外周部近傍に配置されたものであり、回転搬送部1が回転することで、リードフレームおよび製品をリードフレーム供給部2、成型部3および製品収納部4間で搬送する。
【選択図】図1
Description
図1において、本発明の実施の形態における樹脂モールド装置は、被成型品としてのリードフレームおよび成型品としての半導体装置(製品)を保持して回転することにより搬送する回転搬送部1と、リードフレームを供給するリードフレーム供給部2と、金型30によりリードフレームの樹脂モールドを行う成型部3と、樹脂モールド後の製品を収納する製品収納部4と、樹脂モールド用の樹脂タブレットを供給するタブレット供給部5と、成型部3の金型30のクリーニングを行うクリーナ部6とを有する。
2 リードフレーム供給部
3 成型部
4 製品収納部
5 タブレット供給部
6 クリーナ部
10 センタターンテーブル部
11 インプットターンテーブル部
11a,11b リードフレーム保持部
12 下ゲートブレーク部
20 マガジン
21 マガジン供給部
22 フレームプッシャ部
23 リードフレーム引込部
30 金型
50 タブレット受渡部
51 ホッパ
52 リフタ
53 フィーダ
54 フレーム・タブレット搬送部
Claims (4)
- 被成型品を供給する供給部と、前記被成型品の樹脂モールドを行う成型部と、前記樹脂モールド後の成型品の収納部とを有する樹脂モールド装置において、
前記被成型品および成型品を保持して回転することにより搬送する回転搬送部を有し、
前記供給部、成型部および収納部が、前記回転搬送部の外周部近傍に配置されたものであって、
さらに、前記回転搬送部と成型部との間で前記被成型品および成型品を受け渡す位置にあって、前記回転搬送部上の前記被成型品上に樹脂モールド用の樹脂タブレットをセットするとともに、この樹脂タブレットがセットされた被成型品を前記回転搬送部から成型部へ搬送し、成型完了後の前記成型品を前記成型部から取り出して前記回転搬送部へ受け渡すフレーム・タブレット搬送部を有する
ことを特徴とする樹脂モールド装置。 - 前記供給部から回転搬送部上へ前記被成型品を受け渡す位置と、前記回転搬送部と成型部との間で前記被成型品および成型品を受け渡す位置と、前記回転搬送部から前記収納部へ前記成型品を受け渡す位置とが、前記回転搬送部の回転中心に対して90°間隔で配置されたものである請求項1記載の樹脂モールド装置。
- 前記回転搬送部と成型部との間に樹脂タブレットを前記被成型品上に受け渡すタブレット受渡部を有する請求項1または2に記載の樹脂モールド装置。
- 前記回転搬送部上で前記被成型品または成型品を回転させる回転部を有する請求項1から3のいずれかに記載の樹脂モールド装置。
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