JP2008105276A - 樹脂モールド装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被成型品の搬入から成型後の製品の搬出までを一直線上で行わないレイアウトを採用することにより装置コストを低く抑えた樹脂モールド装置の提供。
【解決手段】リードフレームを供給するリードフレーム供給部２と、リードフレームの樹脂モールドを行う成型部３と、樹脂モールド後の製品の製品収納部４とを有する樹脂モールド装置１において、リードフレームおよび製品を保持して回転することにより搬送する回転搬送部１を有し、リードフレーム供給部２、成型部３および製品収納部４が、回転搬送部１の外周部近傍に配置されたものであり、回転搬送部１が回転することで、リードフレームおよび製品をリードフレーム供給部２、成型部３および製品収納部４間で搬送する。
【選択図】図１

Description

本発明は、リードフレームや基板等の被成型品を樹脂によりモールドする樹脂モールド装置に関する。

半導体装置の製造に用いられる樹脂モールド装置として、例えば、特許文献１に記載の樹脂モールド装置が知られている。この樹脂モールド装置は、図４に示すように、リードフレームの供給部１０１、成型プレス部１０２、成型品の収納部１０３、樹脂タブレットの供給部１０４、ヒートシンクの搬入機構部１０５、および、ヒートシンクの供給部１０６を備える。

また、このような樹脂モールド装置には、リードフレーム等の被成型品や樹脂タブレット等を自動的に搬入したり、樹脂モールド後の製品を自動的に搬出したりするための搬送機構が設けられている。図４に示すように、特許文献１に記載の樹脂モールド装置における搬送機構は、ともにガイドレール１０７にガイド支持され、リードフレームの供給部１０１と成型プレス部１０２との間で往復移動してリードフレームの供給を自動で行うインローダ１０８や、成型プレス部１０２と成型品の収納部１０３との間で往復移動して成型品の取り出しを自動で行うアンローダ１０９等によって構成されている。

特開平１１−１７９７４７号公報

ところで、図４に示すように、リードフレーム等の被成型品の搬入から成型後の製品の搬出までを一直線上で行う樹脂モールド装置の場合、搬送対象物の姿勢を安定させたまま長い距離を搬送することになる。ところが、このように長い距離を安定的に搬送するためのガイドレール１０７およびこのガイドレール１０７に支持されたインローダ１０８およびアンローダ１０９は非常に高価であるため、装置コストが高くなるという問題がある。

そこで、本発明においては、被成型品の搬入から成型後の製品の搬出までを一直線上で行わないレイアウトを採用することにより装置コストを低く抑えた樹脂モールド装置を提供することを目的とする。

本発明の樹脂モールド装置は、被成型品を供給する供給部と、被成型品の樹脂モールドを行う成型部と、樹脂モールド後の成型品の収納部とを有する樹脂モールド装置において、被成型品および成型品を保持して回転することにより搬送する回転搬送部を有し、供給部、成型部および収納部が、回転搬送部の外周部近傍に配置されたものであることを特徴とする。

本発明の樹脂モールド装置では、供給部、成型部および収納部が、回転搬送部の外周部近傍に配置されており、供給部から回転搬送部へ被成型品が受け渡されると、回転搬送部は被成型品を保持して成型部へ受け渡す位置まで回転することにより搬送する。そして、被成型品を成型部へ受け渡し、樹脂モールド後の成型品を受け取ると、回転搬送部は成型品を保持して収納部へ受け渡す位置まで回転し、成型品を収納部へ受け渡す。

このように、本発明の樹脂モールド装置では、回転搬送部が回転することにより、被成型品および成型品を供給部、成型部および収納部間で搬送することができる。このとき、回転搬送部と供給部、成型部および収納部との間の被成型品または成型品の受け渡しは短距離の移動で良いため、高価なガイドレール等を使用する必要がなく、装置コストを低く抑えることができる。

ここで、本発明の樹脂モールド装置は、供給部から回転搬送部上へ被成型品を受け渡す位置と、回転搬送部と成型部との間で被成型品および成型品を受け渡す位置と、回転搬送部から収納部へ成型品を受け渡す位置とが、回転搬送部の回転中心に対して９０°間隔で配置されたものであることが望ましい。これにより、供給部と成型部と収納部とを回転搬送部の周りに集中して配置することができるので、装置全体の大きさをコンパクトにすることができる。

また、本発明の樹脂モールド装置は、回転搬送部と成型部との間に樹脂タブレットを被成型品上に受け渡すタブレット受渡部を有するものであることが望ましい。これにより、被成型品上に樹脂タブレットを配置して、回転搬送部から成型部へ被成型品を受け渡し、成型部において樹脂モールドを行うことができる。

また、本発明の樹脂モールド装置は、回転搬送部上で被成型品または成型品を回転させる回転部を有するものであることが望ましい。本発明の樹脂モールド装置では、回転搬送部により被成型品または成型品を搬送するので、被成型品または成型品の向きが回転搬送部と供給部、成型部および収納部のそれぞれとの間の被成型品または成型品の受け渡しの位置で異なる。そこで、回転部により回転搬送部上で被成型品または成型品を回転させることにより、回転搬送部と供給部、成型部および収納部のそれぞれとの間の被成型品または成型品の受け渡しの際の向きを変更することができ、被成型品または成型品の向きの制約をなくして供給部、成型部および収納部を効率良く配置することができる。

（１）被成型品および成型品を保持して回転することにより搬送する回転搬送部を有し、供給部、成型部および収納部が、回転搬送部の外周部近傍に配置された構成により、回転搬送部が回転することで、被成型品および成型品を供給部、成型部および収納部間で搬送することができる。このとき、回転搬送部と供給部、成型部および収納部との間の被成型品または成型品の受け渡しは短距離の移動で良いため、高価なガイドレール等を使用する必要がなく、装置コストを低く抑えることができる。

（２）供給部から回転搬送部上へ被成型品を受け渡す位置と、回転搬送部と成型部との間で被成型品および成型品を受け渡す位置と、回転搬送部から収納部へ成型品を受け渡す位置とが、回転搬送部の回転中心に対して９０°間隔で配置された構成により、供給部と成型部と収納部とを回転搬送部の周りに集中して配置することができるので、装置全体の大きさをコンパクトにすることができる。

（３）回転搬送部と成型部との間に樹脂タブレットを被成型品上に受け渡すタブレット受渡部を有する構成により、被成型品上に樹脂タブレットを配置して、回転搬送部から成型部へ被成型品を受け渡し、成型部において樹脂モールドを行うことができる。これにより、タブレット受渡部と成型部とを並設することができ、装置全体の大きさをコンパクトにすることができる。

（４）回転搬送部上で被成型品または成型品を回転させる回転部を有する構成によって、回転部により回転搬送部上で被成型品または成型品を回転させることで、回転搬送部と供給部、成型部および収納部のそれぞれとの間の被成型品または成型品の受け渡しの際の向きを変更することができ、被成型品または成型品の向きの制約をなくして供給部、成型部および収納部を効率良く配置することができる。

図１は本発明の実施の形態における樹脂モールド装置の平面レイアウト構成図である。
図１において、本発明の実施の形態における樹脂モールド装置は、被成型品としてのリードフレームおよび成型品としての半導体装置（製品）を保持して回転することにより搬送する回転搬送部１と、リードフレームを供給するリードフレーム供給部２と、金型３０によりリードフレームの樹脂モールドを行う成型部３と、樹脂モールド後の製品を収納する製品収納部４と、樹脂モールド用の樹脂タブレットを供給するタブレット供給部５と、成型部３の金型３０のクリーニングを行うクリーナ部６とを有する。

回転搬送部１は、センタターンテーブル部１０と、センタターンテーブル部１０に軸支され、センタターンテーブル部１０上で回転するインプットターンテーブル部１１と、センタターンテーブル部１０上に固定された下ゲートブレーク部１２とを有する。リードフレーム供給部２と成型部３と製品収納部４とは、センタターンテーブル部１０の外周部近傍に配置されている。

インプットターンテーブル部１１は、回転軸を対称に２枚のリードフレームを保持するリードフレーム保持部１１ａ，１１ｂを備える。インプットターンテーブル部１１は、リードフレーム供給部２から受け渡されるリードフレームをそれぞれのリードフレーム保持部１１ａ，１１ｂへと引き込むために回転（自転）する。下ゲートブレーク部１２は、成型部３から受け渡される製品を受け取って保持し、余分な部分を外し取り、製品収納部４へと受け渡すものである。

リードフレーム供給部２は、複数枚のリードフレーム（図示せず。）を保持するマガジン２０をセットして、リードフレームをマガジン単位で供給するマガジン供給部２１と、マガジン２０から１枚ずつリードフレームを押し出すフレームプッシャ部２２と、フレームプッシャ部２２により押し出されたリードフレームをインプットターンテーブル部１１のリードフレーム保持部１１ａ，１１ｂへ引き込むリードフレーム引込部２３とを備える。

タブレット供給部５は、樹脂タブレットを後述のフレーム・タブレット搬送部５４へ受け渡すタブレット受渡部５０と、タブレット受渡部５０まで樹脂タブレットを搬送し、供給するホッパ５１、リフタ５２およびフィーダ５３と、タブレット受渡部５０から樹脂タブレットを受け取り、回転搬送部１のインプットターンテーブル部１１に保持されたリードフレーム上にセットするとともに、この樹脂タブレットがセットされたリードフレームを回転搬送部１のインプットターンテーブル部１１から成型部３の金型３０へ搬送するフレーム・タブレット搬送部５４とを備える。

次に、上記構成の樹脂モールド装置の動作について、図２および図３を参照して説明する。図２はリードフレーム供給部２の動作説明図、図３は製品受け渡しの際の回転搬送部１の動作説明図である。

（Ｓ１）まず、マガジン供給部２１にセットされたマガジン２０をリードフレームの分配位置（図２参照。）へ移動し、フレームプッシャ部２２によりマガジン２０からリードフレームがリードフレーム引込部２３に向かって押し出される。そして、リードフレームは、リードフレーム引込部２３によってインプットターンテーブル部１１の一方のリードフレーム保持部１１ａへ運ばれる。また、インプットターンテーブル部１１は矢印Ａの方向へ１８０°自転して、同様の手順により他方のリードフレーム保持部１１ｂへリードフレームを保持する。

（Ｓ２）インプットターンテーブル部１１へセットされた２枚のリードフレームは、センタターンテーブル部１０が矢印Ｂ方向へ９０°回転することによって、フレーム・タブレット搬送部５４に受け渡す位置まで搬送される。なお、リードフレームの受け渡し後、センタターンテーブル部１０は矢印Ｂと反対の方向へ１８０°回転する。これにより、下ゲートブレーク部１２は、図３の実線で示す位置へ移動し、成型後の製品の受け取りに備える。

（Ｓ３）一方、タブレット供給部５のホッパ５１に供給された樹脂タブレットは、リフタ５２へ供給され、フィーダ５３へ供給される。フィーダ５３へ供給された樹脂タブレットは、タブレット受渡部５０へ向かって流れ、整列されて、フレーム・タブレット搬送部５４へ受け渡される。

（Ｓ４）フレーム・タブレット搬送部５４は、このタブレット受渡部５０から樹脂タブレットを受け取り、回転搬送部１のインプットターンテーブル部１１に保持されたリードフレーム上にセットするとともに、この樹脂タブレットがセットされたリードフレームを回転搬送部１のインプットターンテーブル部１１から成型部３の金型３０へ搬送する。そして、リードフレームは、成型部３により成型（樹脂モールド）が行われる。

（Ｓ５）成型完了後、製品はフレーム・タブレット搬送部５４によって金型３０から取り出され、フレーム・タブレット搬送部５４により図３の実線で示す位置にあるセンタターンテーブル部１０上の下ゲートブレーク部１２へ受け渡される。また、製品が取り出された後の金型３０は、クリーナ部６によりクリーニングが行われる。

（Ｓ６）製品が受け渡された下ゲートブレーク部１２は、センタターンテーブル部１０が図３に示す矢印Ｃの方向へ９０°回転することにより、製品収納部４への製品の受け渡しの位置へ移動する。そして、下ゲートブレーク部１２上の製品は、余分な部分が外し取られ、下ゲートブレーク部１２から製品収納部４へと図３に示す矢印Ｄの方向に運ばれ、収納される。また、このとき、インプットターンテーブル部１１は、リードフレームの引き込み位置にあるので、同時に前述の（Ｓ１）の処理が行われる。

以上のように、本実施形態における樹脂モールド装置では、リードフレームおよび製品を保持して回転することにより搬送する回転搬送部１を有し、リードフレーム供給部２、成型部３および製品収納部４が、回転搬送部１の外周部近傍に配置されているため、回転搬送部１が回転することで、リードフレームおよび製品をリードフレーム供給部２、成型部３および製品収納部４間で搬送することができる。このとき、回転搬送部１とリードフレーム供給部２、成型部３および製品収納部４との間のリードフレームまたは製品の受け渡しは短距離の移動で良いため、高価なガイドレール等を使用する必要がなく、装置コストを低く抑えることができる。

また、本実施形態における樹脂モールド装置では、リードフレーム供給部２から回転搬送部１上へリードフレームを受け渡す位置と、回転搬送部１と成型部３との間でリードフレームおよび製品を受け渡す位置と、回転搬送部１から製品収納部４へ製品を受け渡す位置とが、回転搬送部１の回転中心に対して９０°間隔で配置されている。そのため、リードフレーム供給部２と成型部３と製品収納部４とを回転搬送部１の周りに集中して配置することができるので、装置全体の大きさをコンパクトにすることができる。

また、本実施形態における樹脂モールド装置では、回転搬送部１と成型部３との間に樹脂タブレットをリードフレーム上に受け渡すタブレット受渡部５０を有するので、リードフレーム上に樹脂タブレットを配置して、回転搬送部１から成型部３へリードフレームを受け渡し、成型部３において樹脂モールドを行うことができる。これにより、タブレット受渡部５０と成型部３とを並設することができ、装置全体の大きさをコンパクトにすることができる。

また、本実施形態における樹脂モールド装置では、回転搬送部１のセンタターンテーブル部１０上でインプットターンテーブル部１１を自転させて向きを変え、２枚のリードフレームを効率良くセットしている。そのため、簡単な構造により一度に多くのリードフレームの成型を行うことが可能である。また、下ゲートブレーク部１２が回転搬送部１から製品収納部４へ製品を受け渡す位置にあるとき、インプットターンテーブル部１１が、リードフレーム供給部２から回転搬送部１上へリードフレームを受け取る位置にあるので、製品の受け渡しとリードフレームの受け取りとを同時に行うことが可能である。

なお、本実施形態における樹脂モールド装置では、下ゲートブレーク部１２はセンタターンテーブル部１０に対して固定されているが、この下ゲートブレーク部１２を回転可能に構成することも可能である。このような構成とすれば、回転搬送部１とリードフレーム供給部２、成型部３および製品収納部４のそれぞれとの間のリードフレームまたは製品の受け渡しの際の向きを変更することが可能となり、リードフレームまたは製品の向きの制約をなくしてリードフレーム供給部２、成型部３および製品収納部４を効率良く配置することも可能である。

本発明の樹脂モールド装置は、リードフレームや基板等の被成型品を樹脂によりモールドして半導体装置等の製品を製造する装置として有用である。

本発明の実施の形態における樹脂モールド装置の平面レイアウト構成図である。 リードフレーム供給部の動作説明図である。 製品受け渡しの際の回転搬送部の動作説明図である。 従来の樹脂モールド装置の概略構成図である。

符号の説明

１ 回転搬送部
２ リードフレーム供給部
３ 成型部
４ 製品収納部
５ タブレット供給部
６ クリーナ部
１０ センタターンテーブル部
１１ インプットターンテーブル部
１１ａ，１１ｂ リードフレーム保持部
１２ 下ゲートブレーク部
２０ マガジン
２１ マガジン供給部
２２ フレームプッシャ部
２３ リードフレーム引込部
３０ 金型
５０ タブレット受渡部
５１ ホッパ
５２ リフタ
５３ フィーダ
５４ フレーム・タブレット搬送部

Claims (4)

1. 被成型品を供給する供給部と、前記被成型品の樹脂モールドを行う成型部と、前記樹脂モールド後の成型品の収納部とを有する樹脂モールド装置において、
   前記被成型品および成型品を保持して回転することにより搬送する回転搬送部を有し、
   前記供給部、成型部および収納部が、前記回転搬送部の外周部近傍に配置されたものである
   ことを特徴とする樹脂モールド装置。
2. 前記供給部から回転搬送部上へ前記被成型品を受け渡す位置と、前記回転搬送部と成型部との間で前記被成型品および成型品を受け渡す位置と、前記回転搬送部から前記収納部へ前記成型品を受け渡す位置とが、前記回転搬送部の回転中心に対して９０°間隔で配置されたものである請求項１記載の樹脂モールド装置。
3. 前記回転搬送部と成型部との間に樹脂タブレットを前記被成型品上に受け渡すタブレット受渡部を有する請求項１または２に記載の樹脂モールド装置。
4. 前記回転搬送部上で前記被成型品または成型品を回転させる回転部を有する請求項１から３のいずれかに記載の樹脂モールド装置。

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