JPS62235742A - 半導体装置の組立装置 - Google Patents

半導体装置の組立装置

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JPS62235742A
JPS62235742A JP7878286A JP7878286A JPS62235742A JP S62235742 A JPS62235742 A JP S62235742A JP 7878286 A JP7878286 A JP 7878286A JP 7878286 A JP7878286 A JP 7878286A JP S62235742 A JPS62235742 A JP S62235742A
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山崎 信人
Kazuo Sugiura
一夫 杉浦
Takeshi Hasegawa
猛 長谷川
Mitsuru Kyohara
鏡原 満
Kuniyuki Takahashi
邦行 高橋
Morihiro Kada
嘉田 守宏
Hisahiro Morishima
森島 壽洋
Tsukasa Oishi
司 大石
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は半導体装置の組立装置に関する。
[従来の技術] 半導体装置の組立は、一般に次の工程を順次経て製造さ
れる。即ち、粘着テープに貼付けられ。
かつ個々のペレットに分割されたウェハの前記各ペレッ
トの外観上の良、不良を検出するマツビング工程と、リ
ードフレームのベレット付は部にペーストを滴下するペ
ースト滴下工程と、前記良品のペレットのみを1個づつ
リードフレームにポンディングするペレットボンディン
グ工程と、リードフレームとペレット間に介在する前記
ペーストを乾燥してペレットをリードフレームに固定さ
せるキュア工程と、ペレットのパッドとリードフレーム
のリードポストとにワイヤを接続するワイヤボンディン
グ工程と、最後にペレットとリードフレームの一部を樹
脂モールドするモールド工程を経て製造される。
ところで、前記各工程を行う異種の組立装置を一列に配
設して一貫処理させる場合、前後の異種組立装置の処理
能力に応じ、同一機種を並列に接続して前後の異種組立
装置間のバランスを図る必要がある。例えば、ペレット
ボンディングを行うペレットボンディング装置とワイヤ
ボンディングを行うワイヤボンディング装置の構成の場
合、ペレットボンディング装置はワイヤボンディング装
置に対して処理能力が高いので、1台のペレットボンデ
ィング装置に対して複数台のワイヤボンディング装置を
並設させる必要がある。
そこで、かかる−貫組立装置の機能を最大限に発揮させ
るには、異種組立装置間におけるリードフレームの移送
及び同一組立装置へのリードフレームの分配の機構並び
に前後の異種組立装置間のバランスがくずれた場合にお
ける対処に左右される。
従来、−貫組立装置として、例えば特開昭55−861
24号公報、特開昭55−88339号公報及び特開昭
55−88341号公報に示すようにリードフレームの
送りを爪送り機構によって行うものと、例えば特開昭5
8−206132号公報に示すようにコンベアによって
行うものとが知られている。
前者の爪送り機構は、構造が複雑となり、高価になる。
また送り爪の水平方向の往復動作と上下動作によって1
ピツチづつ送るので、目的とする組立装置への迅速な供
給が行えなく、生産性に問題がある。また同一機種への
リードフレームの分配は困難である。
この点、後者のコンベア機構は、各組立装置の前方に一
列にメインコンベアを配設し、このメインコンベアに交
差して各組立装置にリードフレームを供給、排出するサ
ブコンベアを配設してなるので、リードフレームの移送
及び同一組立装置への分配は容易であり、前者の問題点
は解消される。
[発明が解決しようとする問題点] ところで、前記コンベアによる移送機構は、サブコンベ
アを単にメインコンベアの側方に配設したのみであるの
で、メインコンベアよりサブコンベアに、またサブコン
ベアよりメインコンベアにリードフレームを受は渡すた
めの供給装置1例えば真空吸着して移送させる供給装置
を必要とする。
このように特別の供給装置を必要とするので。
必然的に装置が高価になると共に、迅速なリードフレー
ムの受は渡しが行えない。
また前記コンベアによる移送機構を用いた特開昭58−
206132号公報には、例えば1台のベレットボンデ
ィング装置と複数台のワイヤボンディング装置の処理能
力のバランスが組立装置の故障、作業調整等でくずれた
場合については何ら考慮が払われていない、このような
問題点に対処するには、ベレットボンディング装置とワ
イヤボンディング装置を結ぶメインコンベア間に、例え
ば特開昭55−88339号公報に示すバッファ装置を
設ける。
しかし、前記バッファ装置は、フレーム水平送りピンの
水平方向の往復動作及上下回動によって収納及送出する
のf、収納及送出動作の1サイクルに多大の時間がかか
り、迅速な動作が行えない、またバッファ装置にリード
フレームが空の時は、後工程の組立装置が停止しても前
工程の組立装置から送出されたリードフレームを収納す
ることはできるが、リードフレームが既に収納されてい
る状態で、後工程の組立装置が故障した時は、前工程の
組立装置より送出されたリードフレームは収納できない
。また逆に、リードフレームが収納されている時は、前
工程の組立装置が停止してもリードフレームを次工程の
組立装置に供給できるが、リードフレームが空の時は次
工程の組立装置に供給できない。
本発明の目的は、異種の組立装置を組合せた場合におけ
る機能を最大限に発揮させることができる半導体装置の
組立装置を提供することにある。
E問題点を解決するための手段] 上記従来技術の問題点は、少なくともペレットボンディ
ング装置とワイヤボンディング装置との間にバッファ装
置を配設し、このバッファ装置より前記ワイヤボンディ
ング装置の前方にメインコンベアを配設し、このメイン
コンベアに交差して該メインコンベアよりワイヤボンデ
ィング装置に向けてサブコンベアを配設した半導体装置
の組立装置において、前記バッファ装置は、第1のバッ
ファ装置と、この第1のバッファ装置に並設して一体に
設けられた第2のバッファ装置とからなり、前記第1の
バッファ装置は、対向面にリードフレームを支持する溝
が複数個形成されたマガジンと、このマガジンを間欠的
に上下駆動するマガジン上下駆動機構と、前記マガジン
内に伸びて配設された搬送ベルトを備えた搬送ベルト機
構と、前記搬送ベルトを駆動する搬送ベルト駆動機構と
を備え、前記第2のバッファ装置は、平リードフレーム
を収納する積上げマガジンを載置するテーブルと、この
テーブルを所定ピッチづつ昇降させるテーブル上下動機
構と、前記テーブル上の積上げマガジンに前記リードフ
レームを送り込む経路に沿って設けられたコンベア装置
と、このコンベア装置の走路に平行にかつ回転自在に設
けられ、動力駆動されて往復動するスライダと、このス
ライダに設けられたアームに支持され、アームの揺動に
よって前記コンベア装置の走路に沿って所定位置に配置
及びこの所定位置から退避させることが可能に設けられ
たプッシャとを備え、前記メインコンベアと前記サブコ
ンベアとの交差して対向した部分は、一方が他方より低
くなるように構成することにより解決される。
[実施例] 以下、本発明を図示の一実施例により説明する。第1図
及び第2図に示すように、左側から右側にマツピング装
置1、ペースト滴下機構を備えたペレットボンディング
装置2、キュア炉3、バッファ装置4 (4A)、複数
台(実施例は4台)のワイヤボンディング装置5(5A
、5B・・・)及びバッファ装置4 (4B)が順次配
設されている。
マツピング装置lの左側には粘着テープに貼付けられ、
かつ個々のペレットに分割されたウェハを収納するウェ
ハマガジン6が配設されている。
ペレットボンディング装置2の前方には前記マツピング
装置lより送り出されたウェハを保持し、ペレットを1
個づつ突上げる突上げ機構部7が配設されている。また
ペレットボンディング装置2の左側にはリードフレーム
を収納したフレームマガジン8が配設されている。ワイ
ヤボンディング装置5(5A、5B・・・)の前方には
バッファ装置4(4A)から送り出されたリードフレー
ムを搬送するメインコンベア9 (9A、9B・・・)
カー列に配設されている。また各メインコンベア9(9
A、9B・・・)から各ワイヤボンディング装置5(5
A、5B・・・)に対応してメインコンベア9(9A、
9B・・・)に直交してローダ用サブコンベア10 (
IOA、IOB・・・)及びアンローダ用サブコンベア
11 (11A、IIB・・・)が配設されている。ま
たローダ用サブコンベア10(10A、IOB・・・)
とアンローダ用サブコンベア11(11A、IIB・・
・)間には移送装置12(12A、12B・・・)が配
設されている。
そこで、ウェハマガジン6よりマツピング装置1にウェ
ハが供給され、このマツピング装置lによってウェハの
分割された各ペレットの良、不良が検出される。検査が
終了したウェハは突上げ機構部7に送られる。一方、ペ
レットボンディング装置2にはフレームマガジン8より
リードフレームが供給される。そして、このリードフレ
ームのペレットボンディング部にペレットボンディング
装置2のペースト滴下機構によってペーストが滴下され
る。その後ペレットボンディング装置2のペレットボン
ディング機構の吸着ノズルが前記突上げ機構部7の上方
への移動、下降及び−F昇動作を行ってペレットを吸着
する。そして、再び前記の逆の動作を行ってペレットを
リードフレームの上方に位置させ、続いて吸着ノズルが
下降してペレットをペーストを介してリードフレームに
押付け、ペレットボンディングを行う。ペレットボンデ
ィングが完了したリードフレームはキュア炉3に送られ
てペーストが乾燥され、ペレットはリードフレームに固
定される。キュア炉3を通ったリードフレームはバッフ
ァ装置4に収納される。
そして、ワイヤボンディング装置5(5A、5B・・・
)のいずれからリードフレームの要求があると、バッフ
ァ装置4 (4A)からリードフレームがメインコンベ
ア9 (9A)に送出され、メインコンベア9(9A、
9B・・・)によって要求のあったワイヤボンディング
装置5(5A、5B・・・)の0−ダ用サブコンベア1
0 (IOA、IOB・・・)に対応した位置に送られ
る。そして、ローダ用サブコンベア10 (IOA、I
OB・・・)によって後方に送られ、その後移送装置1
2 (12A、12B・・・)によってローダ用サブコ
ンベア10(10A、IOB・・・)よりアンローダ用
サブコンベア11 (IIA、IIB・・・)の方に送
られる。この間にワイヤボンディング装置5(5A、5
B・・・)によってワイヤボンディングが行われる。ア
ンローダ用サブコンベア11 (IIA、IIB・・・
)に送られたリードフレームはアンローダ用サブコンベ
ア11 (IIA、IIB・・・)によってメインコン
ベア9(9A、9B・・・)上に送られ、メインコンベ
ア9(9A、9B・・・)によってバッファ装置4(4
B)に収納される。
次に本発明の要旨とするバッファ装置4(4A、4B)
、メインコンベア9(9A、9B・・・)とサブコンベ
ア10 (IOA、IOB・・・)、11(IIA、I
IB・・・)からなる搬送装置について説明する。
バッファ装置4(4A、4B) 以下、バッファ装置4の一実施例を第3図乃至第7図に
より説明する。本装置は、常時組立装置間に加工される
リードフレームを受は渡すために搬送する搬送ベルト間
に配設される第1のバッファ装置20と、この第1のバ
ッファ装置20に並設して一体に設けられ、前後のいず
れかの組立装置が停止した後に組立装置間を結ぶ前記コ
ンベア間に配設させるための第2のバッファ装置21と
を備えている。以下、第1のバッファ装置20及び第2
のバッファ装置21の個々の構成及び作用について説明
し、その後両バッファ装置20.21の組合せによる作
用について説明する。
第1のバッファ装置20の構成(第3図乃至第6図参照
) 加工されるリードフレームを収納するマガジン22は、
底板23と、この底板23上に対向して配設され、ボル
ト24とナツト25で底板23・に固定された側板26
.27とからなり、側板26.27の対向面にはリード
フレーム(図示せず)の両側端部を支持する溝26a、
27aが等間隔に形成されている。前記底板23上には
、リードフレームの搬送方向Aと直角方向にガイドレー
ル28.29が固定され、かつボルト24の挿通穴23
aはガイドレール28.29と平行に長溝に形成されて
おり、前記ガイドレール28.29に沿って前記側板2
6.27は摺動できるようになっている・ 従って、ナツト25を緩め、側板26.27をガイドレ
ール28.29に沿って移動させることにより、リード
フレームの幅に適合するように側板26.27の対向間
隔を自由に変えることができる。   ” 架台30にはベース板31及びモータ支持板32が固定
されており、ベース板31及びモータ支持板32には、
軸受33を介して2木のガイド棒34.35が垂直に摺
動自在に設けられている。
このガイド棒34.35の上端には支持板36がボルト
37で固定されており、支持板36は前記底板23の底
面にボルト38で固定されている。
またモータ支持板32のガイド棒34.35間にはパル
スモータ39が固定されている。このパルスモータ39
の出力軸39aにはカップリング40を介して雄ねじ4
1が固定されている。雄ねじ41の上端は前記ベース板
31に軸受42を介して回転自在に支承されており、こ
の雄ねじ41には前記ガイド棒34.35にポルト43
で固定された上下動板44が螺合している。またマガジ
ン22の上下動範囲を規制するために、モータ支持板3
2には前記上下動板44に当接するように上限スイッチ
45及び下限スイッチ46が固定されている。
従って、パルスモータ39が回転すると、上下動板44
が上下動するので、上下動板44と共にガイド棒34.
35が軸受33に沿って上下摺動し、マガジン22が矢
印B方向に上下駆動する。
マガジン22の左右側のベース板31上には、それぞれ
相対向して支持板50.51及び52.53がそれぞれ
ポルト54、ナツト(図示せず)で固定されている。支
持板50.51には、相対向した部分に回転軸55.5
6がそれぞれ軸受57を介して回転自在に支承されてお
り、この回転軸55.56の内側及び外側にはそれぞれ
プーリ58.59及び60.61が固定されている。前
記支持板52.53にも同様に相対向した部分に回転軸
62.63がそれぞれ軸受(図示せず)を介して回転自
在に支承されており、この回転軸62.63の内側には
それぞれプーリ64.65が固定されている。そして、
前記プーリ58と64及び60と65には搬送ベルト6
6.67が前記マガジン22の側板26.27間に位置
するようにそれぞれ掛けられている。また搬送ベルト6
6.67の往路のたるみを防止するために、支持板50
と52及び51と53にはそれぞれベルト支持板68が
固定されている。
前記ベース板31上には、リードフレームの搬送方向A
と直角方向にガイドレール7o、71が固定され、かつ
ポルト54の挿通穴31aはガイドレール70.71と
平行に長溝に形成されておす、前記ガイドレール70.
71に沿って前記支持板50.51.52.53は摺動
できるようになっている。また支持板50と51及び5
2と53のマガジン22側の上方面には補強板72.7
3がポルト74.75で固定されており、ポルト75の
挿通孔72a、73aは前記ガイドレール70.71と
同じ方向に長溝に形成されている。
従って、ポルト54.75を緩め、支持板50〜53を
ガイドレール70.71に沿って移動させることにより
、リードフレームの幅に適合するように支持板50〜5
3の対向間隔を自由に変えることができる。
支持板50の外側には支柱80及び支持板81を介して
モータ82が固定されており、このモータ82の出力軸
にはプーリ83が固定されている。プーリ83と59間
における支持板50.51の部分には中間回転軸84が
回転自在に支承されており、この中間回転軸84の外側
にはプーリ85.86が固定されている。そして、プー
リ83と85.85と59.86と61にはそれぞれ伝
達ベルト87.88.89が掛けられている。
従って、モータ82が矢印C方向に回転すると、伝達ベ
ルト87.88.89を介して搬送ベルト66.67が
矢印A方向に移動する。
第1のバッファ装置20の作用 次にかかる構成よりなる第1のバッファ装置20の作用
について説明する。本バッファ装置20は、前後の組立
装置を結ぶ主搬送ベルト間及びまたは主搬送ベルトから
個々の組立装置に結ぶサブ搬送ベルト間に設置して用い
る。以下、主搬送ベルト間に用いた場合について説明す
る。
今、マガジン22にリードフレームを収納する場合につ
いて説明する。後工程の組立装置の処理能力が低下した
場合は、前工程より送られたリードフレームは辱ガジン
22内に収納される。マガジン22に収納する場合は、
マガジン22は下降した状態にあり、側板26.27の
最上部の溝26a、27aから順次収納される。即ち、
前工程が終了したリードフレームが図示しない搬送ベル
トにより送られ、本装置の搬送ベルト66.67上に載
せられると、図示しないセンサがそれを検知し、モータ
82が矢印C方向に一定量回転し、リードフレームはマ
ガジン22の溝26a、27a内に沿って送られ、マガ
ジン22に収納される。
次にパルスモータ39が回転し、マガジン22はlピッ
チだけ上昇させられ、次の溝26a、27aが搬送ライ
ンに位置させられる。以後、前記した動作によって順次
当該溝26a、27aにリードフレームが収納される。
次にマガジン22に収納されたリードフレームを後工程
に供給する場合について説明する。前工程の組立装置の
処理能力が低下した場合は、マガジン22に収納された
リードフレームが後工程に供給される。この場合は、マ
ガジン22は上昇した位置にあり、マガジン22に収納
された最下方のリードフレームが搬送ベルト66.67
上に載るようにパルスモータ39が駆動させられる。そ
して、モータ82が矢印C方向に回転し、搬送ベルト6
6.67上のリードフレームは、搬送ベル)68.67
によって矢印A方向に送られ、図示しない後工程の主搬
送ベルト上に送られる。次に再び後工程よりリードフレ
ームの要求があると、パルスモータ39が回転し、マガ
ジン22はlピッチ下降し、次のリードフレームが搬送
ベルト66.67上に載置される。続いて前記したよう
にモータ82が回転し、搬送ベルト66.67によって
該リードフレームは後工程の主搬送ベルトに供給される
。以後、後工程よりリードフレームの供給要求信号が出
力する度に前記した動作を繰返す。
このように、マガジン22内に搬送ベルト66.67を
配置してなるので、多量のリードフレームを収納及び供
給することができると共に、迅速なリードフレームの受
は渡しが行える。従って、前後工程の一部の組立装置が
停止しても他の組立装置の生産能力をダウンさせる必要
がなく、生産性が向上する。
第2のバッファ装置21の構成(第3図、MS4図、第
5図、第7図参照) 第7図に矢印りで示す方向が半導体リードフレームの収
納のための送り込み方向、矢印Eで示す方向が送出方向
である0箱型構造の本体95の中央よりやや送出側には
テーブル96が設けられている。テーブル96は周知の
構造をもってリードフレームを積み上げて収納する積上
げマガジン97を前記送り込み及び送出方向り、Hに対
して並列に2個載置することが可能である。テーブル9
6には垂直案内棒98が固定されており、垂直案内棒9
8は積上げマガジン97の並び方向に沿って滑動可能に
本体95に支持された支持台99に設けたボールガイド
100によりテーブル96に支承されている。そしてテ
ーブル96は周知の送り機構によって所定ピッチ昇降さ
れ、更に積上げマガジン97の並び方向にも移動される
本体95の送り込み側には、第2のバッファ装置21内
にリードフレームを送り込むためのベルトコンベア10
5が設けられている。ベルトコンベア105はリードフ
レームの送り込みの経路に沿って設けられた2本1対の
丸ベルトからなり、本体95に回転可能に支持された1
対の第1支持軸106及び同じく1対の第2支持軸10
7にそれぞれ固定されたプーリ108,109の間にか
け合わされている。そして、この第1支持軸106は一
方にプーリ110を他方にプーリ111を備え、同様に
本体95に回転可能に支持された第3支持軸112に固
定されたプーリ113及び114との間に丸ベル)11
5.116がかけ合わされている。ここで、プーリ11
0と113の減速比とプーリ1.11と114の間の減
速比は等しく設定されており、1対のベルトコンベア1
05は互いに等速で周回運動を行う、第3支持軸112
は本体95に設けたモータ117の出力軸117aに固
定されたプーリ118とプーリ113との間にかけ合わ
された丸ベル)119によって動力駆動される。
また第3支持軸112の一端には偏心カム125が固定
され、その中央部には1回転上号検出のための指令カム
12Bが備えられており、指令カム126に対向して検
出スイッチ127が本体に固定されている。本体95に
揺動可能に支持され前記偏心カム125に接するカムフ
ロア128を備えたカムレバー129は、コイルバネ1
30によって常時偏心カム125を押圧する側に付勢さ
れている。ベルトコンベア105の走路に平行に丸棒状
のガイドレール131が設けられており、ガイドレール
131にはスライダ132が嵌合している。スライダ1
32はガイドレール131のまわりに回動かつその軸方
向に摺動可能に設けられ、カムレバー129の先端に設
けたベアリング134と係合する。スライダ132から
伸長するアーム135にはプッシャ136が支持されて
おり、プッシャ136はベルトコンベア105の走路に
沿って配置されている。またベルトコンベア105の上
方にはリードフレームの送り込みを確認する近接センサ
ー137が配置されている。
第2のバッファ装置21の作用 次にかかる構成よりなる第2のバッファ装置21の作用
について説明する。第2のバッファ装置21を前工程の
組立装置で作業を終えたリードフレームを収納するバッ
ファとして使用する場合は、まずテーブル96の上に空
の積上げマガジン97を2個並列に載置し、テーブル9
6をその並列方向に移動させて積上げマガジン97の一
方を送り込み、送出位置に対してセットする。そしてプ
ッシャ136をアーム135、スライダ132ごと旋回
させることで、ベルトコンベア105の走路に沿った所
定位置から第4図に想像線で示した位置にまで退避せし
める。しかる後、モータ117を起動すると、ベルトコ
ンベア105が周回運動を始める。ベルトコンベア10
5は前工程の組立装置からの搬出路に連続して配置され
ているため、作業を終えたリードフレームが搬出路へ送
り出されてくると、これを受けてベルトコンベア105
上に載せて搬出し、テーブル96上の積上げマガジン9
7に送り込む、そして、近接センサー137によりリー
ドフレームが送り込まれたことを確認すると、検出スイ
ッチ127の信号によつてモータ117が1時停止し、
テーブル96が所定のピッチ上昇もしくは下降して積上
げマガジン97のリードフレーム収納位置を順次位置決
めし、以後この動作を繰り返していく。こうして積上げ
マガジン97の中に一定のリードフレームが収納される
次に第2のバッファ装置21を後工程の組立装置のため
にリードフレームを供給するバッファとして使用する場
合について説明する。まずテーブル96上にリードフレ
ームが収納された積上げマガジン97を2個並列に載置
し、テーブル96をその並列方向に移動し、積上げマガ
ジン97の一方を送り込み、送出位置にセットする。そ
して、プッシャ136をアーム135、スライダ132
ごと旋回させてベルトコンベア105の走路に沿った所
定位置に配置し、しかる後モータ117を起動すると、
偏心カム125の回転によってカムレバー129が揺動
してスライダ132を滑動させ、これによってプッシャ
136が積上げマガジン97に収納されたリードフレー
ムの1枚を押し出し、後工程の組立装置の搬入側に設け
たコンベア上に進出させて送出動作を完了させる。そし
て、検出スイッチ127の信号によって第3支持軸11
2の1回転動作を確認すると、モータ117が1時停止
し、テーブル96が所定の1ピツチ上昇もしくは下降し
て積上げマガジン97のリードフレーム収納位置を順次
位置決めし、以後この動作を繰り返していく、こうして
積上げマガジン97の中からリードフレームが送出され
てい〈。
このように、リードフレームの収納、送出の機能を極め
て簡単な構造よりなる1つの第2のバッファ装置21で
達成できる。
両バッファ装置1.2の組合せによる作用通常は、前後
の組立装置を結ぶ主搬送ベルト間に第1のバッファ装置
20の搬送ベルト66.67の部分を配設して使用する
。そして、前後の組立装置が正常に稼動している時は、
前工程の組立装置より搬送ベルト66.67上に送られ
たリードフレームは、マガジン22の溝26a、27a
内を単に通過して後工程の組立装置の主搬送ベルトに送
られるように搬送ベルト66.67は作動する。
後工程の組立装置の処理能力が低下又は故障した場合は
、その後工程の停止信号により、第1のバッファ装置2
0のマガジン22に第1のバッファ装置20の作用の項
で説明したようにして前工程の組立装置から送られてき
たリードフレームは順次収納される。
マガジン22への収納はあくまでも一時的なものである
ので、第2のバッファ装置21に空の積上げマガジン9
7をセットし、この積上げマガジン97に収納されるよ
うに、手動又は自動によって第2のバッファ装置21の
ベルトコンベア105が前後の組立装置を結ぶ主搬送ベ
ルト内に位置するように本バッファ装置全体を移動させ
る。そして、その後は第2のバッファ装置21の積上げ
マガジン97に第2のバッファ装置21の作用の項で説
明したようにして前工程の組立装置から送られてきたリ
ードフレームは順次収納される。
次に前工程の組立装置の処理能力が低下又は故障した場
合について説明する。ところで、第1のバッファ装置2
0のマガジン22には予め数枚のリードフレームを収納
させておく。そこで、前工程の組立装置の停止信号によ
り、マガジン22内のリードフレームが後工程の組立装
置に送出されるように、第1のバッファ装置20の作用
の項で説明したようにして順次送出させる。
この場合も、マガジン22からの送出はあくまでも一時
的であるので、第2のバッファ装置21にリードフレー
ムの収納された積上げマガジン97をセットし、この積
上げマガジン97内のり−ドフレームを送出するように
、手動又は自動によって第2のバッファ装置21のベル
トコンベア105が前後の組立装置を結ぶ主搬送ベルト
内に位置するように本バッファ装置全体を移動させる。
その後は第2のバッファ装置21の積上げマガジン97
から第2のバッファ装置21の作用の項で説明したよう
にしてリードフレームは順次送出される。
このように、前後のいずれかの組立装置が停止しても、
第2のバッファ装置21を配設するまでは第1のバッフ
ァ装置20でカバーするので、正常な組立装置を一旦停
止させなくてもよく、生産性は向上する。この場合、前
後のいずれかの組立装置の停止が短時間で、第1のバッ
ファ装置20のマガジン22で処理できる範囲であれば
、第2のバツブア装置21は用いなくてもよい。
搬送装置9(9A、9B・・・)、10(lOA、10
B・・・)、11(IIA、IIB・・・)以下、搬送
装置9.1O111の一実施例を図により説明する。第
8図に示すように、ワイヤボンディング装置5の前方に
はリードフレーム13を搬送するメインコンベア9が配
設されている。
ワイヤボンディング装置5の加工具5aの両側には、前
記メインコンベア9に一端側が交差して直交するように
ローダ用及びアンローダ用サブコンベア1O111が配
設されている。またローダ用及びアンローダ用サブコン
ベア1O1l1間でワイヤボンディング装置5の加工具
5aの下方には、ローダ用サブコンベア10から送られ
てきたリードフレーム13(13b)を加工具5aの真
下に送ると共に、加工具5aの真下よりアンローダ用サ
ブコンベア11に送る移送装置12が配設されている。
前記ワイヤボンディング装置は、周知の構造よりなり、
また本発明の要旨に直接関係ないので、ここではこれ以
上の説明は省略する。また移送装置12は単に四角のブ
ロックで図示したが、例えば特開昭60−67308号
公報に示すものを用いる。この場合、前記特開昭60−
67308号公報に示すローダ用及びアンローダ用マガ
ジンを除き、このローダ用及びアンローダ用マガジンの
部分に本実施例のローダ用及びアンローダ用サブコンベ
ア1O111が配設されることはいうまでもない、この
移送装置12は、本発明の要旨に直接関係ないので、こ
こではこれ以上の説明は省略する。
次に前記メインコンベア9及びサブコンベア1O111
の構造について説明する。
メインコンベア9(第8図、第9図、第11図参照) 架台140上にはコンベア台141が固定されており、
このコンベア台141上にメインコンベア台142が固
定されている。メインコンベア台142には一定間隔を
保って2個の支持板143.144が平行に固定されて
おり、支持板143.144には後記するサブコンベア
10.11が交差して配設されるための逃げ溝143a
、144aが形成されている。支持板143には中央よ
り右側下方側にモータ145が固定されており、このモ
ータ145の出力軸にはプーリ146が固定されている
。また支持板143及び支持板143の外側でメインコ
ンベア台142に固定された支持板147には前記モー
タ145の上方位置に駆動軸148が回転自在に支承さ
れており、この駆動軸148には支持板143の外側に
突出した部分にプーリ149が固定されている。そして
、プーリ146と149とにタイミングベルト150が
掛けられている。
前記駆動軸148には支持板143.144の内側にそ
れぞれプーリ151が固定されている。
また支持板143.144の上方側には前記プーリ15
1と同じレベルでそれぞれプーリ152が回転自在に支
承されている。また支持板143.144のAげ溝14
3a、144aの下方の内側部分にもそれぞれプーリ1
53が回転自在に支承されている。更に支持板143,
144の下方の左右の内側にもそれぞれプーリ154が
回転自在に支承されている。そして、前記プーリ151
〜154にはベル)155が掛けられている。
従って、モータ145が矢印入方向に回転させられると
、プーリ146、タイミングベルト150、プーリ14
9を介して駆動軸148、即ちプーリ151が矢印B方
向に回転し、ベル)155は矢印C方向に送られる。
前記支持板143,144の中央上方のベルト155の
下面側には、ベルト155のたるみを防止するためのた
るみ防止板156が配設されている。また支持板143
の中央より左側上方には、支軸157が固定されており
、この支軸157には一端がベルト155の上方に伸び
たストッパ158が回転自在に支承されている。ストッ
パ158は水平な折曲げ部158aを有し、この折曲げ
部158aの下面にソレノイド159の作動部が当接す
るようにソレノイド159は支持板143に固定されて
いる。また前記ストッパ158に当接したリードフレー
ム13を検出するために、支持板144の内側にはセン
サ160が固定されている。
サブコンベア10.11(第8図、第1θ図、第13図
乃至第16図参照) ローダ用サブコンベアlOとアンローダ用サブコンベア
11とはほぼ同じ構造よりなるので、以下第13図乃至
第16図に拡大図で示すローダ用サブコンベア10につ
いて説明する。
第1θ図に示すコンベア台141上にはサブコンベア台
165が固定されている。第13図、第15図、第16
図に示すように、サブコンベア台165の中央上方には
回転軸166が回転自在に支承されており、この回転軸
166には4個のプーリ167.168.169.17
0が固定されている。また回転軸166の真下のサブコ
ンベア台165の部分には第14図、第15図に示すよ
うに、固定軸171が固定されており、固定軸171に
は4個の揺動ブロック172.173.174.175
が軸受176を介して回転自在に支承されている。揺動
ブロック172.173は第14図においては下方側、
第15図においては左側に伸びており、揺動ブロック1
74.175は逆に第14図においては上方側、第15
図においては右側に伸びている。揺動ブロック172.
173及び174.175にはそれぞれ中間ブロック1
77.178が固定されており、中間ブロック177.
178にはそれぞれ4個のプーリ支持アーム179.1
80が固定されている。プーリ支持アーム179.18
0には第13図及び第15図に示すようにそれぞれ端部
プーリ181−184及び185〜188が回転自在に
支承されている。
そして、プーリ181と167.182と168,18
3と169.184と170にはそれぞれベルト189
が掛けられ、同様にプーリ185と167.186と1
68.187と169.188と170にもそれぞれベ
ルト190が掛けられている。また第16図に示すよう
に、サブコンベア台165の下方にはモータ191が固
定されており、このモータ191の出力軸に固定された
プーリ192と前記プーリ167とにはベルト193が
掛けられている。
従って、モータ191が正回転すると、プーリ192、
ベルト193を介してプーリ168.169.170が
回転するので、ベルト189,190は第15図に示す
ように矢印り方向に送られる。またモータ191が逆回
転すると、ベルト189.190は矢印E方向に逆転さ
せられる。即ち、ローダ用サブコンベアlOにおいては
、ベルト189.190を矢印り方向に回転させ、アン
ローダ用サブコンベア11にはベル)189.190が
矢印E方向に回転させて使用する。
第15図及び第16図に示すように、前記揺動ブロック
172.175は下方に伸びた舌片部172a、175
aを有し、この舌片部172a、175aにはそれぞれ
受けねじ200が螺合されている。受けねじ200には
サブコンベア台165に固定されたスピードコントロー
ラ付きノシリンダ201,202の作動部が対向して設
けられており、受けねじ200がシリンダ201.20
2の作動部に圧接するように揺動ブロック172.17
5はばね203で付勢されている。また揺動ブロック1
72,175には検出板204.205が固定されてお
り、この検出板204.205をはさむ形でセンサ20
6.207がサブコンベア台165に固定されている。
従って、シリンダ201,202の作動部が作動して突
出すると、受けねじ200を介して揺動ブロック172
,175が固定軸171を中心として回動し、これによ
り中間ブロック177.178を介してプーリ支持アー
ム179.180が回動し、プーリ181〜184は矢
印F方向に下降し、プーリ185〜188は矢印G方向
に上昇する。また前記と逆にシリンダ201,202の
作動部が作動して引込むと、前記と逆にプーリ181−
184は矢印H方向に上昇し、プーリ185〜188は
矢印■方向に下降する。
第13図、第14図、第15図に示すように、プーリ支
持アーム180の部分には、プーリ支持アーム180を
逃げるための逃げ溝210a、211aが形成された2
個のリードフレームガイド板210.211がベルト1
90に直角に配設されている。一方のリードフレームガ
イド板210はサブコンベア台165に固定されており
、他方のリードフレームガイド板211より低く形成さ
れてリードフレーム13のストツパモ兼ねている。他方
のリードフレームガイド板211は前記一方のリードフ
レームガイド板210に固定された軸212に摺動自在
に設けられている。そこで、リードフレーム13の幅に
合せてリードフレームガイド板211を摺動させ、図示
しないねじでリードフレームガイド板211を軸212
に固定する。
また前記軸212にはプッシャ用アングル213が摺動
自在に設けられており、プッシャ用アングル213は軸
212に図示しないねじで固定されている。プッシャ用
アングル213にはプッシャフレーム214が固定され
ており、このプッシャフレーム214にシリンダ215
が固定されている。シリンダ215の作動ロッドにはプ
ッシャアーム216が固定されており、このプッシャア
ーム216はプッシャフレーム214に固定すれた回り
止め板217に沿って移動するように設けられている。
なお、前記した部品番号210〜217で示す部材は、
ローダ側サブコンベアlOのみに設けられており、アン
ローダ側サブコンベア11には設けられていない、その
代り、アンローダ側サブコンベア11には第8図に示す
移送装置12から送られてきたリードフレーム13を支
持する上板218が2点鎖線で示すようにサブコンベア
台165に固定されている。
次にかかる構成よりなる搬送装置の作用について説明す
る。今、第1図に示す第2番目のローダ用サブコンベア
IOHのみよりリードフレーム13の要求があった場合
について説明する。第8図、第11図、第12図に示す
ストッパ158は、常時図示の状態より上方に回動して
ベル)155による搬送レベル外に位置した状態にある
そこで、ローダ用サブコンベアIOBよりリードフレー
ム13の要求信号が出力されると、バッファ装置4Aか
らリードフレーム13がメインコンベア9A上に送り出
されると共に、メインコンベア9Bのソレノイド159
が作動する。ソレノイド159が作動すると、ストッパ
158は支軸157を中心として下降し、第11図の状
態となる。従って、バッファ装置4Aから送り出された
リードフレーム13はメインコンベア9A(7)ベルト
155によって矢印C方向に搬送され、メインコンベア
9A上は単に通過するのみでメインコンベア9B上に送
られる。メインコンベア9Bによって送られると、その
リードフレーム13はストツバ158に当接する。
そして、メインコンベア9に設けられた58rI!Jに
示すセンサ160がそのリードフレーム13を検出する
と、ローダ用サブコンベアIOHの第16図に示すモー
タ191が始動すると共に、シリンダ201が突出する
ように作動する。モータ191が始動すると、サブコン
ベア1O1llの項で説明したように、ベル) 189
.190が矢印り方向に作動する。またシリンダ201
が作動すると、サブコンベア1O111の項で説明した
ように、プーリ181〜184が第15図に示す矢印H
方向に上昇する。即ち、ローダ用サブコンベアIOBの
プーリ181 N184は第11図に示す状態より上昇
し、前記したようにストッパ158に止められていたリ
ードフレーム13はローダ用サブコンベアIOHのベル
ト189に乗り、メインコンベア9のベル)155から
浮き上げられる。そこで、リードフレーム13はベルト
189.190の移動によって矢印り方向に送られ、第
15図に示すリードフレームガイド板210に当接する
。リードフレームガイド板210.211間上にリード
フレーム13がある場合には、前記リードフレーム13
はリードフレームガイド板210に当接した状態を保持
する。第8図において、13aはリードフレームガイド
板210に当接されたリードフレーム13を、13bは
リードフレームガイド板210.211間のリードフレ
ーム13を示す、即ち、ローダ用サブコンベア10(I
OB)上には2個のリードフレーム13を保持すること
ができるようになっている。
リードフレームガイド板210.211間にリードフレ
ーム13がある場合は、モータ191の回転が停止する
と共に、シリンダ201が引込む、これによりベル)1
89.190が停止すると共に、プーリ181−184
が第15図に示す矢印F方向に下降し、ベル) 189
はメインコンベア9のベルト155の搬送レベルより下
方に位置する。また同時にソレノイド159もオフとな
り、ストッパ158はベルト155による搬送レベル外
に位置する。
リードフレームガイド板210.2txM’#リードフ
レーム13がない場合又はあってもリードフレームガイ
ド板210.211から送り出された場合は、モータ1
91の回転が続行又は始動し、ベルト189.190が
矢印り方向に移動すると共に、シリンダ202が作動し
てプーリ185〜188は矢印G方向に上昇する。これ
により、ベルト190はリードフレームガイド板210
より高く位置し、リードフレームガイド板21Oに位置
決めされていたリードフレーム13を持ち上げる。そし
て、リードフレーム13はベルト190によって送られ
、リードフレームガイド板211に当接する。その後モ
ータ191が停止すると共に、シリンダ202が引込み
、プーリ185〜188は矢印■方向に下降する。これ
により、ベルト190上のリードフレーム13はリード
フレームガイド板210.211に載置される。
ワイヤボンディング装置5より要求があると。
シリンダ215が作動し、プッシャアーム216によっ
てリードフレームガイド板210.211上のリードフ
レーム13は移送装置12側に送り出される。そして、
移送装置12によりlピッチ間欠的に送られ、その度に
ワイヤボンディング装置5により加工が施される。加工
が終了したリードフレーム13が第10図及び第15図
に示すローダ用サブコンベア11の上板218上、即ち
第8図にリードフレーム13cで示す位置に送られると
、ローダ用サブコンベア11のモータ191が回転して
ベル)190.189が矢印E方向に移動すると共に、
シリンダ202が作動してプーリ185〜188が上昇
する。プーリ185〜188が上昇すると、上板218
上のリードフレーム13をベルト190で持ち上げる。
これにより、リードフレーム13はベルト190.18
9により矢印E方向に送られ、支持板143の側壁に当
接して停止する。その後シリンダ202が引込んでプー
リ185〜188は下降する。
そして、メインコンベア9上にリードフレーム13が流
れていない場合で、バッファ装置4Bが受は入れ態勢に
ある場合には、シリンダ201.’カ□作動し、プーリ
181〜184が上昇し、リードフレーム13を支持板
143の上方に持ち上げる。これにより、リードフレー
ム13はベルト189で矢印E方向に送られ、支持板1
44の内側に当接する。その後シリンダ201が引込ん
でプーリ181−184は下降する。これにより、リー
ドフレーム13はメインコンベア9上に載置され、メイ
ンコンベア9によって搬送されてバッファ装置4B内に
収納される。
なお、上記実施例においては、メインコンベア20に対
してサブコンベア45.46を直交して配設したが、斜
めに交差するように配設してもよい。またメインコンベ
ア20とサブコンベア45.46の交差して対向した部
分は、メインコンベア20の上方にサブコンベ゛/’4
5.46が配設されるようにしたが、逆にサブコンベア
45,46の上方にサブコンベア45.46が配設され
るようにしてもよい。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、リー
ドフレームを一時収納、送出する機能を有する第1のバ
ッファ装置と、多量のリードフレームを収納、送出する
機能を有する第2のバッファ装置とを並設して一体に設
けてなるので、生産性の向上が図れる。また第2のバッ
ファ装置はリードフレームの収納、送出する機能を有す
るので、バッファ装置が大型化することもない。またメ
インコンベアは、サブコンベアに対向した部分が該サブ
コンベアより低くなるように構成され、前記サブコンベ
アは、前記メインコンベアに一端側が交差するように該
メインコンベアの上方に配設されてなるので、メインコ
ンベアとサブコンベアとの被加工体の受渡しを特別の供
給装置を設けなくても行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す平面図、第2図は第1
図の正面図、第3図はバッファ装置の一実施例を示す平
面図、第4図は第3図の左側断面図、第5図は第3図の
右側断面図、第6図は第1のバッファ装置の正面図、第
7図は第2のバッファ装置の正面図、第8図は搬送装置
の一実施例を示す全体概略構成平面図、第9図は第8図
のメインコンベアと加工装置関係を示す一部断面右側面
図、第10図は第8図のサブコンベアと加工装置関係を
示す右側面図、第11図はメインコンベアの内側部より
見た正面図、第12図はメインコンベアに設けられたス
トッパ部を示す左側図、第13図乃至第16図はサブコ
ンベアを示し、第13図は一部断面平面図、第14図は
固定軸部分を断面で示す第13図と同じ平面図、第15
図は右側面図、第16図は正面図である。 9.9A、9B・・・:メインコンベア、10、IOA
、IOB・・・:ローダ用サブコンベア、    11
、IIA、IIB・・・:アンローダ用サブコンベア、
    22:マガジン、26.27:側板、  26
a、27a:溝、34.35ニガイド棒、39:パルス
モータ、41:雄ねじ、     44:上下動板、5
5.56:回転軸、 58〜61:プーリ、62.63
:回転軸、 64.65:プーリ、66.67:搬送ベ
ルト、 82:モータ、     83:プーリ、84:中間軸
、     85.86:プーリ、87.88.89:
伝達ベルト、 96:テーブル、   105:ベルトコンベア、11
7:モータ、   125:偏心カム、132ニスライ
ダ、  135:アーム、136:プッシャ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 少なくともペレットボンディング装置とワイヤボンディ
    ング装置との間にバッファ装置を配設し、このバッファ
    装置より前記ワイヤボンディング装置の前方にメインコ
    ンベアを配設し、このメインコンベアに交差して該メイ
    ンコンベアよりワイヤボンディング装置に向けてサブコ
    ンベアを配設した半導体装置の組立装置において、前記
    バッファ装置は、第1のバッファ装置と、この第1のバ
    ッファ装置に並設して一体に設けられた第2のバッファ
    装置とからなり、前記第1のバッファ装置は、対向面に
    リードフレームを支持する溝が複数個形成されたマガジ
    ンと、このマガジンを間欠的に上下駆動するマガジン上
    下駆動機構と、前記マガジン内に伸びて配設された搬送
    ベルトを備えた搬送ベルト機構と、前記搬送ベルトを駆
    動する搬送ベルト駆動機構とを備え、前記第2のバッフ
    ァ装置は、平リードフレームを収納する積上げマガジン
    を載置するテーブルと、このテーブルを所定ピッチづつ
    昇降させるテーブル上下動機構と、前記テーブル上の積
    上げマガジンに前記リードフレームを送り込む経路に沿
    って設けられたコンベア装置と、このコンベア装置の走
    路に平行にかつ回転自在に設けられ、動力駆動されて往
    復動するスライダと、このスライダに設けられたアーム
    に支持され、アームの揺動によつて前記コンベア装置の
    走路に沿って所定位置に配置及びこの所定位置から退避
    させることが可能に設けられたプッシャとを備え、前記
    メインコンベアと前記サブコンベアとの交差して対向し
    た部分は、一方が他方より低くなるように構成されされ
    ていることを特徴とする半導体装置の組立装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5332079A (en) * 1992-05-19 1994-07-26 Kabushiki Kaisha Shinkawa Apparatus for conveying plate-form articles

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US5332079A (en) * 1992-05-19 1994-07-26 Kabushiki Kaisha Shinkawa Apparatus for conveying plate-form articles

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