TWI251885B - Resin sealing molding apparatus - Google Patents

Description

1251885 九、發明說明： 【發明戶斤屬之技術領域】 發明領域 本發明係有關於一種將電子零件，特別是片狀半導體 5裝置（以下稱為半導體晶片）與搭載有此半導體裝置之基板 一同以樹脂材料密封成形之樹脂密封成形裝置。 發明背景 近年來，由電腦、行動電話、數位相機、家電製品等 10電子機器可看出，為與競爭製品之差別更顯著，而有要求 更專用之電子零件之傾向。又，隨著新製品開發期間之短 期化、低價袼化及高機能化，而提高替換需要，是故，電 子機器之壽命逐漸縮短。因此，電子零件之生產便須多品 種少量，且可變更產量生產。 15 又，近年來，為因應電子機器之小型化、多樣化及低 價格化，乃要求用於此等電子機器之電子零件高密度封 裝、咼機能及低成本。因而，乃開發所謂csp(chip size Package)、樹脂密封型半導體裝置之小型化、薄型化、多 女而子化有所進展之封包群(FBGA、FLGA、SON、QFN等）。 20該等封裝群之製法有使用MAP方法(Matrix Army

Packaging method)，此方法係於一片基板之一面上排列多 數半導體元件並將之電性連接，再以樹脂完全密封後，沿 著各封包之外周切斷分離，藉此，獲得單片之封包。根據 此方法，舉例言之，可於一片基板上搭載1〇〇〇個半導體晶 1251885 片，並以一次之樹脂密封成形將1000個半導體晶片以樹脂 密封。 然而，在將高密度搭載於基板上之半導體晶片電性連 接之作業中，若以習知之打線方法，則一片基板之打線製 程所需之時間過長，而有1小時僅可生產幾片之情形。因 此’有因以樹脂密封數片基板，而使樹脂密封成形裝置之 待機時間增長之問題點。 10 15 針對此等問題點，為可多品種少量生產及變更產量生 產，最近之樹脂密封成形裝置，如第14圖所示有可增減最 小構成單位之模具單元者（參照專利文獻丨）。 即’樹脂密封成形裝置具有安裝有電子零件之樹脂密 封則導線框供給單元丨、使該樹脂密封前導線框往預定方向 排列之導線框排列單元2、樹脂片供給單幻、使樹脂片成 列㈣讀脂諸出單元4、心將電子零件讀脂密封成 形之模’、單元5將成列之導、線框及樹脂片移送至上述模具 單το 5之$載單το 6、㈣取^成形後之樹脂密封完成之導 線框之卸載早70 7、模具之清潔單元8、用以移送樹脂密封 兀成之V線框之移适單疋9、用以去除樹脂密封完成之導線 框之澆口之去除單元1〇、 用以卡合已去除澆口之各樹脂密 封完成導線框之拾取罩分 …^ 、 11、將所卡合之各樹脂密封完成 導線框分別收容至各g辦 士 ^ 耀内之導線框收容單元12、用以連 績且自動控制上述各單分 %之動作之控制單元13等。 又，在不增減模具軍一 ^兀下，可多品種少量生產之樹脂 饴封成幵少展置有第15圖g 厅71^者（參照專利文獻2)。 20 1251885 即，前述樹脂密封形成裝置具有裝填成形前之導線框 之材料裝填部22、將從上述材料裝填部22供給之成形前導 線框21預先加熱之導線框預熱部23、使該成形前導線框成 列之成列部24、用以供給樹脂片25之樹脂片供給機構％、 5使從上述供給機構26供給之樹脂片25成列之樹脂片成列 部27、用以將絲於上述成形前導線框^之電子零件以樹 脂材料始、封成形之樹脂密封成形部28(樹脂密封成形用模 具）、將上述兩成列部(24、27)之成形前導線框21與樹脂 片25移送至上述樹脂密封成形部28之預定位置之材料供 10給機構29(載入器）、用以收納藉上述樹脂密封成形部28 成形之成形品（密封完成導線框3〇)之成形品收納部31、將 連結於上述成形品之製品中不必要之樹脂成形體32(不必 要之硬化物）切斷去除之不必要樹脂成形體切斷去除部 33(澆口切斷部）、將上述成形品3〇與不必要樹脂成形體 15 32移送至上述不必要樹脂成形體切斷去除部33,且將上述 成形品30移送至上述成形品收納部31而收納之成形品移 送機構34(卸載器）、用以清潔上述模具之模面之清潔機構 35及用以自動控制該等各部、各機構之控制機構％等。 專利文獻1特許第2932136號 20 專利文獻2特開平9-314612號公報 專利文獻1之樹脂成形裝置中，將導線框及樹脂片移 运至杈具單元之裝載單元與用以將成形後之樹脂密封完成 之導線框取出之卸載單元係各自分別驅動之構造。又，移 运單7L與拾取單元係與前述裝載單元及卸載單元分別設置 1251885 而各自驅動之構造。因此，各單元需要獨立之高價驅動機 構、驅動裝置。又’在進行各單元之品種切拖 ^ 裡t刀換時，在相互 之調整上需耗費工夫與時間。且，前述樹脂密封裳置為因 應多置生產’而有扭具早元為裝卸自如之構造且 2使 5 裝置全體小型化之問題點。 又，在專利文獻2之樹脂密封成形裝置有以下之問題 點，即，由於材料供給機構(載入器）與成形品移送機構(卸 載器）係分別驅動之構造，故需要高價之驅動機構、驅動裝 置。又，由於成形前導線框及前述材料供給機構與前述成 10形品移送機構配置於樹脂密封成形裝置之前面，故使裝置 全體加長，而無法小型化。 【發明内容】 發明概要 本發明有鑑於上述問題點，而以提供一種易多品種少 15量生產、可變更產量生產且低成本、小型化之樹脂密封成 形裝置為目的。 為達成前述目的，本發明之樹脂密封成形裝置係包含 有·加壓單元、供給被成形品之被成形品供給單元、供給 才十月曰材料之樹脂材料供給單元、將被成形品供予加壓單元 之載入單元、從加壓單元取出樹脂密封完成成形品之卸載 、用以收納樹脂密封完成成形品之成形品收納單元， 並將前述載入單元及卸載單元配置成放射狀，俾以旋動軸 、為中心’相互形成90度角度而一體化，且支撐成可以前 述旋動軸心為中心而一體地旋動。 1251885 藉本發明，載入單元與卸恭JI 一 孝乂早7L可呈90度角度以旋動 軸心為中心一體地旋動。因此，了兩 不舄於載入單元與卸載單 元設置高價之驅動機構、驅動奘笛 7衣置，而可以低成本製造樹 脂密封成形裝置。 5 纟於以旋肺4中心而使狀單元及卸載單元-體 化，故可獲得佔地面積較習知例小之小型樹脂密封成形裝 置。 本發明之-實施形態為以旋動軸心為中心，將被成形 品單元、加壓單元、成形品收納單元依序間隔9〇度配置亦 10 可0 藉本實施形態，各單元與載入單元及卸載單元同樣地 以依序間隔9 0度配置。因此，可獲得以不同之單元同時進 行作業，而使作業效率良好之樹脂密封成形裝置。 另一實施形恶為以載入單元進行從被成形品供給單元 15至加壓單元之被成形品之搬送，且以卸載單元進行從加壓 單元至成形品收納單元之樹脂密封完成成形品之搬送。 藉此實施形態，從被成形品供給單元至加壓單元之被 成形品之搬送僅以載入單元進行，從加壓單元至成形品收 納單元之樹脂密封完成成形品之搬送僅以卸載單元進扞。 20 m 口此，不須另外設置搬送機構，而可獲得品種切換作業簡 單、低價且小型之樹脂密封成形裝置。 再另一實施形態為以旋動軸心為中心，將被成形品供 給單元、加壓單元、用以將樹脂密封成形品與不必要樹脂 分離之去除單元依序間隔90度配置亦可。又，以旋動軸心 !251885 為中心，將被成形品供給單元、加壓單元、用以將樹脂密 封成形品與不必要樹脂分離之去除單元及成形品收納單元 依序間隔90度配置亦可。 藉此實施形態，各單元與載入單元及卸載單元同樣地 5以90度間隔依序配置。因此，可獲得連同分離不必要樹脂 之作業，皆可以不同之單元同時進行作業，而使作業效率 良好之樹脂密封成形裝置。 另-新實施形態為以栽入單元進行從被成形品供給單 =加壓料之被成形品之搬送，且以卸載單线行從加 10壓单元至去除單元之樹脂密封完成成形品之搬送亦可。以 載入單元進行從被成形品供給單元至加壓單元之被成形品 ^般送’纽卸解元崎從減單元至去除單元及去除 單兀至成形品收納單元之樹脂密封完成成形品之搬送亦 cfj- 〇 15 藉此實施形恶，僅以载入單元被成形品供給單元至加 壓單元之被成形品之搬送，僅以卸載單元進行從加壓單元 至去除单元及/或去除早元至成形品收納單元之樹脂密封 完成成形品之搬送。因此，不須另外設置搬送機構，而可 獲得品種切換作業簡單、低價且小型之樹脂密封成形裝置。 20 另一實施形態為將模具單元設置於與加壓單元相鄰之 位置亦可。 藉此實施形態，可獲得具有模具清潔單元之低價且小 型之樹脂密封成形裝置。 一追加之實施形態為於被成形品供給單元、加壓單 1251885 凡、去除單元及成形品收納單元之任一單元與載入單元及 卸載單元之旋動軸心間設置供給樹脂材料之樹脂材料給單 元之樹脂材料遞接位置亦可。 藉此實施形態，由於可依需要，將樹脂材料之遞接位 5置設置於所期之位置，故可獲得設計之自由度大之樹脂密 封成形裝置。 ^ C實施方式;j 用以實施發明之最佳形態 本發明之第1實施形態，如第丨圖至第13圖所示，為 10適用半導體裝置樹脂密封成形裝置100之情形。 如第1圖及第2圖所示，半導體裝置樹脂密封成形裝 置100配設有基板供給單元1(Π、樹脂片供給單元2〇〇(第2 圖）、加壓單元300、模具清潔單元4〇〇、去除單元5〇〇、成 形品收納單元600及裝載單元7〇〇。 15 此外，以第4圖所示之裝載單元700之旋動軸心7〇2 為中心，順時鐘方向依序配設有基板供給單元1(η、加壓單 元300、去除單το 500、成形品收納單元6〇〇。然後，樹脂 片供給單元200配置於裝載單元7〇〇之下方，加壓單元與 裝載單元700間配設有樹脂片供給單元2〇〇之樹脂片搬運 2〇梭202。進一步，模具清潔單元4〇〇設置成與加壓單元3〇q 相鄰。 如第1圖及第2圖所示，基板供給單元101由E體升 降機102、基板運送機構1〇3及預熱器1〇4所構成。 即，_升降機102搭載收納有作為被成形品之多數 11 1251885 樹脂密封前基板l〇5之輸入匣體l〇6，每當基板運送機構 103從輸入匣體1〇6取出樹脂密封前基板，基板便上升一 片。然後，以基板運送機構103之夾頭107挾持輸入匣體 106内之樹脂密封前之基板105，將之抽出至預熱器1〇4上 5 並予以定位。預熱器104由氣壓缸等構成可上下動，且於 將樹脂密封前基板105交予後述之載入單元8〇〇時便會上 升。此外，基板供給單元101 ’不限於如本實施例所示從輸 入匣體106供給樹脂密封前之基板105之方法，亦可從樹 脂密封步驟前之步驟等以帶式輸送機等自動供給。 ίο 此外，基板供給單元1〇1之各構成部份可依基板之種 類，適當變更寬度或長度。又，若未設置預熱器104時，亦 可僅設置作為從輸入匣106將樹脂密封前之基板1〇5抽出之 導引的執道等。 如弟1圖及弟2圖所示，樹脂片供給單元2〇〇為從送料機 15 201將作為密封用樹脂材料之多數個樹脂片2〇3裝填於樹脂 片搬運梭202，以將樹脂片203遞接至後述之載入單元8〇〇 者。樹脂片搬運梭202在對載入單元8〇〇之樹脂片遞接位置 204 (第1圖）上可於相對於紙面垂直之方向往復移動。再 者’樹脂片搬運梭202可對應後述之下模具3〇1之坩鍋3〇6之 20間距及树脂片之外形尺寸而可適當更。又，樹脂片203 之供給機構不限於送料機，亦可使用匣體方式、空氣壓送 方式等各種方式。 如第1圖及第2圖所示，加壓單元3〇〇由下模具3〇1 及上杈具302構成。特別是如第2圖所示，下模具3〇1安 12 1251885 =可動平堂303’另一方面，上模具3〇2安裝於上部固定 平$ 304。可動平臺3〇3及上部固定平臺3〇4為4根繫根 3〇5所支撐。因此，前述可動平臺303藉由眾所周知之開模 閉模機構沿繫桿305於上下方向滑動。再者，於下模具3〇ι 5 〇又有仏树月曰片2〇3投入之多數個掛鋼3〇6。樹脂片加壓用之 柱塞（圖中未示)藉眾所周知之轉運輸送機構可上下動地收 納於坩鍋306内。 此外，下杈具30卜上模具302及柱塞可依基板1〇5 及樹脂片203之種類適當更換。 鲁 如第1圖所示，模具清潔單元400於藉後述之卸載單 兀900從下模具301搬出樹脂密封完成之基板901及不必 要樹脂902(第1〇圖）後，進入已開模之上模具3〇2與下模 具301間。然後，以刷子4〇1刷洗上模具3〇2與下模具川工 之模面’再藉抽真空清潔模具面。此外，前述清潔作業亦 15可一面向模面吹氣，一面進行之。 如第1圖所示，前述去除單元5〇〇係將從後述之卸載 單元9〇0取出之樹脂密封完成基板9〇1與不必要樹脂觀 馨 分離者。於去除單元500之下方設置有廢棄盒501，而可將 不必要樹脂902丟棄。此外，去除單元5〇〇藉更換各構成 · 2〇零件，可因應具各種形狀之樹脂密封完成基板901與不必 要樹脂902。又，亦可不設置此去除單元5〇〇，而於模具内 自動進行樹脂密封完成基板與不必要樹脂之分離。此時， 由於不需要去除單元500,故亦可設置諸如挾持樹脂密封完 成之基板901，以矯正基板9〇1之彎曲之基板矯正單元，取 13 1251885 代去除單元500。 如第1圖所示，成品收納單元600係從卸載單元9〇〇 接收樹脂密封完成之基板901，而將之收納者，並可安裝將 樹脂密封完成之基板901層疊收納之輸出匣體6〇1。此外， 輸出匣體601不限於如本實施例將樹脂密封完成之基板 9〇1層疊收納，亦可使用從匣體之側面使樹脂密封完成之美 板滑動而予以收納之型式之匣體。又，成形品之收納方法 不限於收納於輸出匣體之方法，亦可使用設置帶式輸送機 等搬运機構，自動地搬送至樹脂密封成形裝置外之成形品 10 收納單元。 7 口口 如第1圖至第6圖所示，裝載單元7〇〇由旋動部7〇ι、 載入單元800、卸載單元900所構成。特別是將載入單元 _與卸載單元900接合-體化而呈略L字形而垂吊之前 述旋動部7(Π可以旋動軸心搬為中心而旋動之狀態被支 15 撐。 如第4圖所示，旋動部7〇1由基盤7〇3、上盤7〇4、旋 動軸705及單元基盤718所構成。 前述基盤703安裝於半導體裝置樹脂密封成形裝置 之框架⑽，於基盤7〇3之下部以支柱術射介安裝 有上1 704於上盤704之下部固定有轴承保持件观，旋 動軸7〇5以軸承7〇9為中介可旋動自如地安裝於其内部。 奴動軸7〇5之上。[5女裝有確動滑輪，下部安裝有旋動盤 並乂確動皮f 712為中介連結於確動滑輪川。此確 動滑輪713安裝於固定在前述上盤7〇4之托架714之飼服 14 1251885 馬達715之旋動軸716。 因而，伺服馬達715之旌鲑a 疋锝力經由確動滑輪713、確動 皮帶712、確滑輪710、旋動 勒季由705而使旋動盤711旋動， 以使裝載單元以旋動轴7G2為中心旋動。 。此外，於旋動盤711之下部以支柱7Π為中介安裝有 早兀底盤718。且’載入單元_與卸載單元900相互呈 90度角度而分別安裝於前述單元底盤718之上下面。 10 15

、如第3圖及第5圖所示，載入單元800係將樹脂密封 前之基板ι〇5與樹脂片2〇3搬送至下模具3〇1者，其係由 搬入單元謝與滑動單元_構成。且前述滑動單元8〇5 係可於相對於旋動軸心垂直之方向往復移動者。 搬入單元801之收納樹脂片2〇3之樹脂片保持件8〇2 之一側面安裝有連結塊8〇3，另一側面固定有滑動軸8〇4。

於樹脂片保持件802之上部安裝有突出銷866，該突出銷 866可為圖中未示之導引機構所引導，以其前端從樹脂片插 入孔813上部插入之狀態可上下移動。又，安裝於樹脂片 保持件802側面之連結塊803下方設置有連通樹脂片插入 孔813之銷孔868,擋止銷862為圖中未示之導引機構所引 導’以其前端插入銷孔868之狀態，可從樹脂片插入孔813 20 突出或埋入地安裝於樹脂片插入孔813。滑動軸804固定於 樹脂片保持件802之一側之相反側安裝有連結塊805。於滑 動軸804以襯套806為中介安裝有一對桿體807。此桿體 807之側面安裝有用以挾持樹脂密封前之基板1〇5之夾頭 爪808，上部安裝有銷809。此外，前述連結塊803及連結 15 1251885 塊805形成玎與後述之連結塊859及連結塊860滑動嵌合 之凸部810。 滑動單元850配置於單元底盤718之上面，並可於相 對於旋動軸心702垂直相交之方向往復移動，前述搬入單 5 元801裝卸自如地設置於滑動單元850之前端。此滑動單 元850由底盤851及滑執852構成。於單元底盤718之上 部立設有塊體853,並於此塊體853安裝有線性滑軌854(第 3圖）。滑執852固定於安裝在底盤851上面之桿體855, 並為線性滑執854所引導。 1〇 又，底盤851下面固定有夾頭爪開關用引動器856、 858、連結塊859、連結塊860。於底盤851上面固定有樹 脂片頂推缸861。且，連結塊859及連結塊860分別安裝有 擋止銷811。連結塊860之側面以托架為中介固定有樹脂片 擔止缸864。此外，連結塊859及連結塊860之相對面形成 15 有導引用溝865。然後，前述溝865可與搬入單元801之連 結塊803及連結塊805之凸部810滑動嵌合。 當載入單元700呈第1圖所示之狀態時，搬入單元8〇1 藉由滑動單元850於X方向滑動嵌合，並以擋止銷811定 位，而以指引柱塞858固定。且，搬入單元801可依基板 20 105及樹脂片203之種類適當輕易地更換。 此外，當於滑動單元850連結搬入單元801時，安裝 於搬入單元801之桿體807上部之銷809嵌合於夾頭爪開 關用引動器856。再者，於樹脂片頂抵缸861連結頂抵銷 866 ’於樹脂片擔止缸864連結擔止銷862。當夾頭爪開關 1251885 :了作動時，爽頭爪808便開閉，而可保持樹脂 ς =之基板1〇5。又，當從樹脂片保持件8〇2之下側插入 ^片-時，使樹脂片擋站864作動，而頂抵擔止銷 2，而不致使樹脂片203落下。樹脂片頂抵缸861從上方 ^樹脂片2〇3，以可確實地將樹脂片203投入下模具3〇1 <坩鍋306。 於架設於桿體855之塊體_安裝有與滑執852平行 〈衰珠螺桿870。前述滾珠螺桿87〇之一端藉由螺帽871 W =結於安裝在單元底盤718之保持塊872。此螺帽871安裝 ，冒保持件873。前述螺帽保持件873藉由軸承874可旋 動地安裝於保持塊872内。於螺帽保持件873安裝有確動 滑輪875，並藉由確動皮帶876連結於確動滑輪877。此確 動滑輪877安裝於固定在立設於單元底#718丨面之托架 719之馬達720的旋動軸721。 15 目而，馬達720之旋動力可經由確動滑輪877、確動皮 帶876、確動滑輪875、螺帽保持件873而使螺帽871旋動， 以將此旋動運動轉換為直線往復運動，而使滑動單元_ 往復移動。 此外，當裝載單元700旋動時，滑動單元85〇往旋動 20軸702之方向移動（後退）。 如第3圖至第5圖所示，卸載單元900係將樹脂密封 完成之基板901及不必要樹脂9〇2(第1〇圖）從下模具3⑴ 搬出後，將之搬送至去除單元5〇〇者。且其為將藉去除單 元500分離之樹脂密封完成之基板9〇1搬送至成形品收納 17 1251885 單元600之輪出匣6〇1，並將不必要樹脂丟棄於廢棄盒5〇1 者。 卸載單元900為與載入單元幾乎相同之結構，由搬出 單元903及滑動單元950構成。前述滑動單元950可於相 5 對於旋動軸心702垂直相交之方向往復移動。 搬出單元903在安裝有用以真空吸取不必要樹脂902 之吸取墊904之回路板905之上面固定有截面呈T字形之 滑動塊906。又，前述回路板905之側面固定有滑動軸907。 滑動軸907之固定於回路板905之一側的相反側安裝有盤 10 體9〇8。又，滑動軸907藉由襯套909(第3圖）安裝有一對 桿體910。此桿體910之侧面安裝有用以挾持樹脂密封完成 之基板901之夾頭爪911，桿體910之上面安裝有銷912。 滑動單元950安裝於單元底盤718之下面，並可於相 對旋動軸心702垂直相交之方向往復移動，且其前端安裝 15 有裝卸自如之搬出單元903。此滑動單元950由底盤951、 滑執952及可動盤953構成。於單元底盤718之上部立設 有塊體954,並於此塊體954安裝有線性滑軌955(第3圖）。 滑執952固定於安裝在底盤951上面之桿體956，並為線性 滑軌955所引導。底盤951之上面立設有塊體957，此塊體 20 957安裝有線性滑軌958。於底盤951之上面安裝有可動盤 上下缸體959。 又，可動盤953下面安裝有引導塊96〇、引導塊961、 夾頭爪開關用引動器962、擋止銷963。於可動盤9幻上面 安裝有盤體964,可動盤953並藉由此盤體與可動盤上 18 1251885 下缸959之活塞965連結。進一步，可動盤上部953固定 有指引柱塞966。此外，引導塊960之側面固定有執道967, 並為線性滑執958所引導，而使可動盤953可上下動。 前述搬出單元903之滑動塊906可滑動嵌合於引導塊 5 960、引導塊961及可動盤953所形成之截面略呈T字形之 溝部969，並藉指引活塞966加以固定。 當裝載單元700由第1圖所示之狀態順時鐘方向旋轉 90度時，搬出單元903藉由滑動單元950於X方向滑動， 並以播止銷963定位，同時以指引活塞966加以固定。且， 10 搬出單元903可依基板及樹脂片之種類適當輕易地更換。 當於可動盤953連結搬出單元903時，安裝於搬出單 元903之桿體910上部之銷912嵌合於夾頭爪開關用引動 器962。且當夾頭爪開關用引動器962作動時，夾頭爪911 便開閉，而可保持樹脂密封完成之基板9〇1。又，可藉前述 15可動盤上下缸959之作動，使可動盤953上下動。因此， 當樹脂密封成形後，從下模具3〇1挾持藉頂銷（圖中未示） 頂抵之樹脂密封完成之基板9(n，吸取不必要樹脂9〇2，以 將之從下模具301取出。 20

於底盤951之上面藉由托架97〇安裝有與 軌952平行之滾珠螺桿971，此滾珠螺桿971之一端與載 單元8〇〇同樣地藉由螺帽連結於安袭在單元絲爪之 持塊973(第5圖）。此螺帽安裝於螺帽保持件。前述螺帽 持件藉由轴承可旋動地安裝於保持塊973内。再者 帽保持件安財確歸輪咖並藉由確㈣帶π連红 19 1251885 確動滑輪978。此確動滑輪978安裝於固定在立設於單元底 盤718下面之托架722的馬達723之旋動軸。 因而，馬達723之旋動力可藉由確動滑輪978、確動皮 帶977、確動滑輪976、螺帽保持件，使螺帽旋動，以將此 5 旋動運動轉換為直線往復運動，而使滑動單元950往復移 動。此外，當裝載單元700旋動時，滑動單元95〇往旋動 轴702之方向移動（後退）。 接著，就由前述結構構成之半導體裝置樹脂密封成形 裝置100之動作作說明。 10 另，以第6圖所示之裝載單元700之旋轉位置為原點 位置（纟巴對座標0度），以順時鐘方向為正方向作說明。 首先，如第7圖所示，從載置於基板供給單元1〇1之 匣體升降機102之輸入匣106藉基板運送機構1〇3之夾頭 107持挾一片樹脂密封前之基板105後，將之抽出至預熱器 I5 104上，並予以疋位。當從前述輸入匣1〇6抽出樹脂密封前 之基板105時，1£體升降機1〇2便上升—片基板之高度， 而呈抽出下個樹脂密封前之基板1〇5之狀態。此時，載入 單元800之搬入單元801之樹脂片保持件8〇2位於樹脂片 遞接位置204’以使搭載有樹脂片供給單元加之樹脂片搬 20運梭202上升至樹脂片保持件8〇2之正下方。然後，以推 進器（圖中未示）頂抵搭載於樹脂片搬運梭2〇2之樹脂片 203,而將之從樹脂片保持件之下方開口部插入。當將 樹脂片203插入樹脂片保持件8〇2時，使樹脂片播止缸咖 作動’頂抵擋止銷862,而使樹脂片2〇3不致從樹脂片保持 20 1251885 件802落下（第5圖）。 接著’如第8圖所示，使裝載單元7〇〇於逆時鐘方向 旋轉90度（絕對座標_9〇度）。之後，使載入單元8〇〇之滑 動單元850前進，而使搬入單元8〇1位於預熱器1〇4之上 5部。然後，使載置有樹脂密封前之基板105之預熱器1〇4 上升後，使夾頭爪開關用引動器856作動，而藉搬入單元 8〇1之夾頭爪挾持樹脂密封前之基板1〇5。 接著，使預熱器104下降，使滑動單元850後退後， 如第9圖所示，使裝載單元7〇〇於順時鐘方向旋轉9〇度(絕 10對座標〇度）。然後，使載入單元800之滑動單元850前進， 而將搬入單元801插入已開模之上模具302與下模具301 之間，在下模具301上之預定位置待機。接著，使下模具 3〇1稍微上升後，開啟搬入單元8〇1之夾頭爪8〇8，而使樹 脂密封前之基板105載置於下模具3〇1上。進一步，從樹 15脂片保持件802拉入擋止銷862，以頂抵樹脂片頂抵銷 866,而將樹脂片2〇3投入下模具3〇1之坩鍋3〇6。 當將樹脂密封前之基板1〇5載置於下模具3〇1，而將樹 月曰片203投入掛锅306時，下模具301便稍微下降，並使 載入單元800之滑動單元850後退。另，此時，搬入單元 20 8〇1之樹脂片保持件802位於樹脂片遞接位置204,以進行 前述之樹脂片遞接動作。 之後，使下模具301上升後閉模，以上模具302與下 杈具301將樹脂密封前之基板1〇5夾住而形成模穴，頂推 柱塞（圖中未示），而將樹脂片2〇3加熱熔化，以於模穴内填 21 1251885 充樹脂。 當填充於模穴内之樹脂硬化後，使下模具3〇1下降， 開啟上模具302與下模具30卜此時，頂抵上模具302之頂 銷（圖中未示），以將樹脂密封完成之基板9〇1與不必要樹脂 5 902頂抵至下模具3〇1上。進一步，將下模具3〇1與上模具 302開啟之同時，如第1〇圖所示，使裝載單元7〇〇於逆時 鐘方向旋轉90度(絕對座標-90度）。然後，使卸載單元9〇〇 之滑動單元950前進，進入已開模之上模具3〇2與下模具 3〇1之間，將搬出單元903定位於下模具301上之預定位 10置。接著，頂抵下模具3〇1之頂銷（圖中未示），而將樹脂密 封完成之基板901與不必要樹脂902從下模具301頂出， 同時使搬出單元9〇3下降。然後，以夾頭爪911挾持樹脂 密封完成之基板901，以吸取墊904吸取不必要樹脂9〇2。 然後，使搬出單元903上升，以保持樹脂密封完成之基板 15 901與不必要樹脂902之狀態，使滑動單元95〇後退。 於卸載單元900之滑動單元950後退之同時，模具清 潔單疋400刷洗上模具3〇2與下模具3〇1之模面後，予以 抽真空而開始清潔。 又，於卸載單元900進行前述動作之期間，使載入單 20兀800之滑動單疋85〇前進，進行上述樹脂密封前之基板 1〇5之接收動作。 卸載單元900將樹脂密封完成之基板901與不必要樹 =902攸下杈具3〇1搬出，當載入單元8〇〇接收樹脂密封 則之基板105日寺，如第11圖所示，使裝載單元7〇〇於順時 22 1251885 鐘方向旋轉90度(絕對座標〇度）。然後，使卸載單元9〇〇 之滑動單元950前進’以將樹脂密封完成之基板9〇ι與不 必要樹月旨902搬送至去除單元·。然後，使保持著樹脂密 封完成之基板901與不必要樹脂9〇2之搬出單元9〇3下降 5後，開啟夾頭爪9U，同時，解除吸取墊904之吸取，而將 樹脂密封完成之基板901與不必要樹脂9〇2載置於去除單 疋500上。接著’使搬出單元9〇3上升，並使滑動單元95〇 後退。 又，當模具清潔完成後，便即刻使載入單元8〇〇之滑 10動單元85〇前進，而如上述將樹脂密封前之基板1〇5與樹 脂片203供予下模具30卜使滑動單元85〇後退後，加壓單 元300與前述同樣地進行樹脂密封作業。 若不以卸載單元900進行從去除單元5〇〇至成形品收 納單元600之樹脂密封完成之基板9〇1之搬送時，則使滑 15動單元950後退，而呈第7圖所示之狀態，以重覆前述之 動作。 田卸載單元900之滑動單元950後退時，去除單元5〇〇將 祕脂密封完成之基板901與不必要樹脂9〇2分離，而將不 必要樹脂902丢棄至廢棄盒501。然後，當去除單元5〇〇 2〇結束分離作業時，如第12圖所示，使卸載單元900之滑動 早元950再度前進，使搬出單元9〇3下降。然後，關閉夾 頭爪911，以挾持樹脂密封完成之基板9〇1。接著，使搬出 單元903上升，並使滑動單元95〇後退。 於卸載單元900從去除單元500取出樹脂密封完成之基 23 1251885 板901後，如第13圖所示，使裝載單元700於順時鐘方向旋 轉90度（絕對座標90度）。然後，使卸載單元900之滑動單元 950前進，將搬出單元903定位於安裝在成形品收納單元6〇〇 之輸出匣601之上部。接著，開啟夾頭爪911，將樹脂密封 5 完成之基板901收納於輸出匣601後，使滑動單元950後退。 接著，如第7圖所示，使裝載單元700於逆時鐘方向旋 轉90度（絕對座標0度）。之後反複進行與前述相同之動作。 在前述第1實施形態中，於加壓單元300與裝載單元7〇〇 間配置樹脂片供給單元200之樹脂片搬運梭2〇2，且設置樹 10 脂片遞接位置204。因此，在第1實施形態中，載入單元8〇〇 將樹脂片203收納於樹脂片保持件802内後，旋動一90度（絕 對座標一 90度）。接著，前述載入單元8〇〇從預熱器1〇4接收 樹脂密封前之基板105後，旋動+90度而呈絕對座標〇度。然 後，將樹脂片203及樹脂密封前之基板1〇5供予加壓單元300 15 之下模具301。 又，舉例而吕，弟1實施形態之另一使用例為前述載 入單元800從預熱器104接收樹脂密封前之基板1〇5後， 旋動+90度。進一步，在絕對座標0度從樹脂片搬運梭2〇2 接收樹脂片203,接著，將樹脂片203及樹脂密封前之基板 20 1〇5供予加壓單元300之下模具301。 藉此使用例，由於在將成形材料供予加壓單元3〇〇 前，便接收樹脂片203,故附著於樹脂片203之粉塵不致飛 散於移動路徑上，更佳地，由於前述使用例僅變更動作程 式即可，故變更較容易。 24 1251885 第2實施形態係藉改變樹脂片搬運梭202之位置，將 樹脂片遞接位置204配置於基板供給單元1〇1與裝載單元 700 間。 藉本實施形態，於基板供給單元1〇1與裝載單元7〇〇 5間配置樹脂片遞接位置204。因此，卸載單元9〇〇進入上模 具302與下模具301之間，取出樹脂密封完成基板9〇1之 期間，載入單元8〇〇可同時進行樹脂密封前之基板1〇5之 接收動作與從前述樹脂片搬運梭2〇〇接收樹脂片2〇3之接 收動作。結果，有可提高裝置之作業效率，而可縮短裝置 10 全體之循環時間之優點。 此外，樹脂片搬運梭202未必與樹脂片供給單元2〇〇 設置在同一位置，亦可設置於遠離樹脂片供給單元2〇〇之 位置。更具體而言，亦可於基板供給單元1〇1、加壓單元 300、去除單元500及成形品收納單元600中之任一單元與 15載入單元8〇〇及卸載單元900之旋動軸心7〇2間配置樹脂 讨料遞接位置204。 本發明之樹脂密封成形裝置亦可適用以樹脂密封其他 電孑零件。 【圖式簡單說明】 2〇 第1圖係顯示本發明半導體裝置樹脂密封成形裝置之 /實施形態之平面截面圖。 第2圖係第1圖所示之半導體裝置樹脂密封成形裝置 之側面圖。 弟3圖係裝載早元之詳細平面截面圖。 1251885 第4圖係第3圖所示之裝載單元之A-A部份截面圖， 其係顯示使卸載單元前進之狀態。 第5圖係第3圖所示之裝載單元之Β·Β部份截面圖， 其係顯示使載入單元前進之狀態。 5 第6圖係本實施形態之半導體裝置樹脂密封成形裝置 之製程說明圖，顯示各單元位於原點位置之狀態。 第7圖係本實施形態之半導體裝置樹脂密封成形裝置 之製程說明圖。 第8圖係本實施形態之半導體裝置樹脂密封成形裝置 10 之製程說明圖。 第9圖係本實施形態之半導體裝置樹脂密封成形裝置 之製程說明圖。 第10圖係本實施形態之半導體裝置樹脂密封成形裝置 之製程說明圖。 15 第11圖係本實施形態之半導體裝置樹脂密封成形裝置 之製程說明圖。 第12圖係本實施形態之半導體裝置樹脂密封成形裝置 之製程說明圖。 第13圖係本實施形態之半導體裝置樹脂密封成形裝置 20 之製程說明圖。 第14圖係顯示習知例之專利文獻1之樹脂密封成形裝 置之平面圖。 第15圖係顯示習知例之專利文獻2之樹脂密封成形裝 置之平面圖。 1251885 【主要元件符號說明】 1.. .樹脂密封前導線框供給單 元 2.. .導線框排列單元 3.. .樹脂片供給單元 4.. .樹脂片搬出單元 5…模具單元 6…裝載單元 7.. .卸載單元 8.. .模具清潔單元 9.. .移送單元 10…去除單元 11.. .拾取單元 12.. .導線框收容單元 13…控制單元 21.. .成形前導線框 22.. .材料裝填部 23.. .預熱部 24.. .成列部 25.. .樹脂片 26.. .樹脂片供給機構 27.η成列部 28.. .樹脂密封成形部 29.. .材料供給機構 30···密封完成導線框 31…成形品收納部 32.. .樹脂成形體 33…不必要樹脂成形體切斷 去除部 34.. .成形品移送機構 35.. .清潔機構 36…控制機構 100…半導體裝置樹脂密封成 形裝置 101.. .基板供給單元 102.. .匣體升降機 103.. .基板運送機構 104.. .預熱器 105…樹脂密封前之基板 106.. .輸入匣體 107.. .夾頭 108.. .框架 200…樹脂片供給單元 201.. .送料機 202.. .樹脂片搬運梭

27 1251885 203.. .樹脂片 204.. .樹脂片遞接位置 300.. .加壓單元 301.. .下模具 302.. .上模具 303.. .可動平臺 304.. .上部固定平臺 305…繫桿 306.. .坩鍋 400.. .模具清潔單元 401.. .刷子 500.. .去除單元 501.. .廢棄盒 600.. .成形品收納單元 601.. .輸出匣體 700.. .裝載單元 701.. .旋動部 702.. .旋動軸心 703.. .底盤 704.. .上盤 705…旋動軸 707β.。支柱 708…轴承保持件 709.. .軸承 710.. .確動滑輪 711.. .旋動盤 712.. .確動皮帶 713.. .確動滑輪 714.. .托架 715.. .伺服馬達 716.. .旋動軸 717.. .支柱 718…單元底盤 719.. .托架 720.. .馬達 721.. .旋動軸 722.. .托架 723…馬達 724.. .旋動軸 800…載入單元 801.. .搬入單元 802.. .樹脂片保持件 803.. .連結塊 804.. .滑動軸 805.. .連結塊 806.. .襯套 807…桿體 808.. .夾頭爪 28 1251885 809···銷 810.. .凸部 811.. .擋止銷 813.. .樹脂片插入孔 850…滑動單元 851.. .底盤 852.. .滑執 853.. .塊體 854.. .線性滑軌 855.. .桿體 856.. .夾頭爪開關用引動器 858.. .指引柱塞 859.. .連結塊 860.. .連結塊 861.. .樹脂片頂抵缸 862.. .擋止銷 863…托架 864.. .樹脂片頂抵缸 865."溝 866.. .頂抵銷 868. μ銷孔 869.. .塊體 870.. .滾珠螺桿 871.. .螺帽 872.. .保持塊 873.. .螺帽保持件 874…軸承 875.. .確動滑輪 876.. .確動皮帶 877.. .確動滑輪 900…卸載單元 901.. .樹脂密封完成基板 902.. .不必要樹脂 903…搬出單元 904.. .吸取墊 905.. .回路板 906.. .滑動塊 907.. .滑動軸 908.. .盤體 909.. .槻套 910…桿體 911.. .夾頭爪 912···銷 950.. .滑動單元 951。..底盤 952.. .滑執 953.. .可動盤 954.. .塊體

29 1251885 955...線性滑軌 966...指示柱塞 956…桿體 967...軌道 957...塊體 968...線性滑軌 958…線性滑軌 969...溝部 959...可動盤上下缸 970...托架 960...引導塊 971...滾珠螺桿 961...引導塊 973...保持塊 962...夾頭爪開關用引動器 976...確動滑輪 963...擋止銷 977…確動皮帶 964...盤體 978...確動滑輪 965...活塞

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Claims (1)

1251885 十、申請專利範圍： 1.-種樹脂密封成形裝置，係包含有： 力π壓單元； 被成形品供給單係供給被成形品者； 枒月曰材料供給單元，係供給樹脂材料者； 載入單元，係將被成形品供予加壓單元者； 卸載單7G ’係從加壓單元取㈣脂密封完成成形品者；及 成^叩收納單元，係用以收納樹脂密封完成成形品者， 並將七述載人單元及卸鮮元配置餘射狀，俾以旋動軸 、為中^相互幵》成90度角度而一體化，且支樓成可以前 述旋動軸心為中心而一體地旋動。 2·如申請專利範圍第i項之樹脂密封成形裝置，其中以旋 動軸心為中心，將被成形品單元、加壓單元、成形品收納 單元依序間隔90度配置。 3·如申請專利範圍第1項之樹脂密封成形裝置，其中以載 入單元進行從被成形品供給單元至加壓單元之被成形品之 搬送’且以卸載單元進行從加壓單元至成形品收納單元之 樹脂密封完成成形品之搬送。 4·如申請專利範圍第2項之樹脂密封成形裝置，其中將前 述載入單元及卸載單元配置成放射狀，俾以旋動軸心為中 心，相互形成90度角度而一體化，且支撐成可以前述旋動 軸心為中心而一體地旋動，並以載入單元進行從被成形品 供給單元至加壓單元之被成形品之搬送，且以卸載單元進 行從加壓單元至成形品收納單元之樹脂密封完成成形品之 31 1251885 搬送。 5·如申請專利範圍第1項之樹脂密封成形裝置， 昇中以旋 動軸心為中心，將被成形品供給單元、加壓 !早疋及用以將 樹脂密封完成成形品與不必要樹脂分離之單元依序門严9 5 度配置。 6.如申請專利範圍第5項之樹脂密封成形裝置，其中以旋 動軸心為中心，將被成形品供給單元、加壓單元、'用以：

樹脂密封完成成形品與不必要樹脂分離之去除單元及成形 品收納單元依序間隔90度配置。 1〇 7·如申請專利範圍第5項之樹脂密封成形裝置，其中以載 入單元進行從被成形品供給單元至加壓單元之 搬送，且以卸載單元進行從加壓單元至去除單元之樹:密 封完成成形品之搬送。 8·如申請專利範圍第6項之樹脂密封成形裝置，其中以載 15 入單元進行從被成形品供給單元至加壓單元之被成形品之

搬送，且以卸載單元進行從加壓單元至去除單元及去除單 元至成形扣收納單元之樹脂密封完成成形品之搬送。 9.如申請專利範圍第1項至第8項中任一項之樹脂密封成 形裝置’其中將被成形品單元及樹脂材料供給單元配置成 20 以旋動軸心為中心相互形成90度角度。 1〇_如申請專利範圍第1項至第8項中任一項之樹脂密封 成形裝置’其中將模具清潔單元設置於與加壓單元相鄰之 位置。 11·如申請專利範圍第1項至第8項中任一項之樹脂密封成 32 1251885 形裝置，其中於被成形品供給單元、加壓單元、去除單元 及成形品收納單元中之任一單元與載入單元及卸載單元之 旋動軸心之間設置用以供給樹脂材料之樹脂材料供給單元 之樹脂材料遞接位置。

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