KR100861050B1

KR100861050B1 - 픽 앤드 플레이스 시스템 및 그 방법

Info

Publication number: KR100861050B1
Application number: KR1020050118736A
Authority: KR
Inventors: 이은철; 김영일
Original assignee: 세크론 주식회사
Priority date: 2005-12-07
Filing date: 2005-12-07
Publication date: 2008-09-30
Also published as: KR20070059654A

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 픽 앤드 플레이스 시스템은 반도체 패키지를 운반하는 캐리어로부터 상기 반도체 패키지를 픽업하는 하나 이상의 제1픽커가 방사형으로 배열되어 있고, 소정의 방향으로 회전하는 제1로터리, 상기 제1로터리의 제1픽커에 의해 픽업된 상기 반도체 패키지를 픽업하는 하나 이상의 제2픽커가 방사형으로 배열되고, 소정의 방향으로 회전하는 제2로터리, 상기 제1로터리의 4방향 중 어느 한 방향에 위치하며 상기 반도체 패키지를 검사하는 제1카메라 및 상기 제2로터리의 4방향 중 어느 한 방향에 위치하며 상기 반도체 패키지를 검사하는 제2카메라를 포함하고, 상기 제2로터리는 상기 제1로터리의 수직 방향에 배치되고, 상기 제2픽커는 소정의 방향으로 회전하여 상기 제1픽커 수직방향으로 나란히 배열될 때, 제1픽커에 의해 픽업된 상기 반도체 패키지를 제2픽커가 픽업하고 상기 제1로터리 및 제2로터리가 동시에 회전하는 픽 앤드 플레이스 시스템에 관한 것이다.

본 발명의 픽 앤드 플레이스 시스템에 의하여 반도체 패키지의 이동과 검사의 고속화가 가능하다.

픽 앤드 플레이스 시스템, 로터리, 반도체 패키지, 픽커

Description

픽 앤드 플레이스 시스템 및 그 방법{PICK AND PLACE SYSTEM AND THE METHOD THEREOF}

도 1은 종래 발명의 구성도이고,

도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 픽 앤드 플레이스 시스템의 구성도이고,

도 3a는 본 발명의 한 실시예에 따른 픽 앤드 플레이스 시스템의 각 픽커의 픽업 과정 중 픽업 시작 단계를 보여주는 동작도이고,

도 3b는 본 발명의 한 실시예에 따른 픽 앤드 플레이스 시스템의 각 픽커의 픽업 과정 중 픽업 중간 단계를 보여주는 동작도이고,

도 3c는 본 발명의 한 실시예에 따른 픽 앤드 플레이스 시스템의 각 픽커의 픽업 과정 중 픽업 완료 단계를 보여주는 동작도이고,

도 3d는 본 발명의 한 실시예에 따른 픽 앤드 플레이스 시스템의 각 로터리의 이동 단계를 보여주는 동작도이다.

* 도면에 대한 설명 *

1, 10 : (웨이퍼프레임)캐리어 2 : 버티컬 로터리

20 : 제1로터리 3 : 마크 카메라

30 : 제1카메라 4 : 볼 카메라

40 : 제2카메라 5 : 픽업헤드

50 : 제2로터리 6 : 픽커

60 : 제1픽커 65 : 제2픽커

본 발명은 회전형 픽 앤드 플레이스 시스템 및 방법에 대한 것으로, 특히 전체적인 시스템의 소형화 및 고속화에 관한 것이다.

일반적으로 일정한 반도체 제조 공정을 통해 제조된 반도체 패키지는 조립 공정을 통하여 패키지화 된다. 이러한 반도체 패키지 들은 소잉(sawing) 공정을 통하여 분리된다. 이렇게 분리된 각 반도체 패키지 들을 트레이(tray)에 이송시키는 공정을 픽 앤드 플레이스 공정이라 한다. 이러한 픽 앤드 플레이스 공정은 픽 앤드 플레이스 시스템으로 수행된다.

종래의 픽 앤드 플레이스 시스템은 제1단계에 버티컬 로터리(vertical rotary)(2)의 하부 픽커(picker)(6)가 하강하고 상부 픽커(6)가 상승할 때 마크 카메라(mark camera)(3)가 버티컬 로터리 픽커(6)의 반도체 패키지 마크를 검사한다. 제2단계에 상기 버티컬 로터리(2)의 하부 픽커(6)가 상기 반도체 패키지를 픽업하고 상기 픽업헤드(pickup head)(5)의 하부 픽커(6)가 상기 버티컬 로터리(2)의 상부 픽커(6)가 상기 반도체 패키지를 픽업한다. 제3단계가 상기 버티컬 로터리(2)의 하부 픽커(6)가 상기 반도체 패키지를 픽업하여 상승하고 상부 픽커(6)가 하강한다. 제4단계에 상기 버티컬 로터리(2)가 일정 각도로 회전 이동하고 상기 픽업헤드 (5)가 수평이동한다. 제5단계에 상기 픽업헤드(5)의 상기 반도체 패키지의 볼검사를 위해 이동한다. 따라서, 종래 발명의 5단계의 픽 앤드 플레이스 시스템은 고속화 구현에 한계가 있다. 또한, 종래 발명은 볼 검사하는 시간이 픽업헤드(5)가 동작하는 시간 대비 50% 정도 추가적인 별도 시간이 필요하였다.

그리고, 종래 발명은 볼 카메라(4)를 상기 시스템에 병렬로 설치함으로서 시스템 전체의 부피가 커지는 단점이 있었다. 또한, 버티컬 로터리(2)가 전체적으로 상하 운동 함으로써 추가되는 부품의 증가로 상기 시스템이 복잡해 지는 단점이 있었다.

본 발명의 목적은 픽 앤드 플레이스 시스템이 회전형으로 되어, 반도체 패키지의 이송 및 검사 동작을 고속화하는 데 있다.

상기와 같은 기술적 과제의 해결을 위한, 본 발명의 한 특징에 따른 회전형 픽 앤드 플레이스 시스템은 반도체 패키지를 운반하는 캐리어로부터 상기 반도체 패키지를 픽업하는 하나 이상의 제1픽커가 방사형으로 배열되어 있고, 소정의 방향으로 회전하는 제1로터리, 상기 제1로터리의 제1픽커에 의해 픽업된 상기 반도체 패키지를 픽업하는 하나 이상의 제2픽커가 방사형으로 배열되고, 소정의 방향으로 회전하는 제2로터리, 상기 제1로터리의 4방향 중 어느 한 방향에 위치하며 상기 반도체 패키지를 검사하는 제1카메라 및 상기 제2로터리의 4방향 중 어느 한 방향에 위치하며 상기 반도체 패키지를 검사하는 제2카메라를 포함하고, 상기 제2로터리는 상기 제1로터리의 수직 방향에 배치되고, 상기 제2픽커는 소정의 방향으로 회전하여 상기 제1픽커 수직방향으로 나란히 배열될 때, 제1픽커에 의해 픽업된 상기 반도체 패키지를 제2픽커가 픽업하고 상기 제1로터리 및 제2로터리가 동시에 회전하는 것을 특징으로 한다.

상기 하나 이상의 제1픽커 또는 제2픽커는 상사점 및 하사점 사이를 왕복 운동한다.

상기 하나 이상의 제1픽커는 상기 캐리어로부터 상기 반도체 패키지를 픽업할 때, 상기 캐리어의 상기 반도체 패키지를 픽업할 수 있는 하사점까지 하강하며, 상기 제2픽커에 상기 제1픽커의 반도체 패키지를 전달할 때, 상기 제2픽커에 상기 반도체 패키지를 전달할 수 있는 상사점까지 상승한다.

상기 하나 이상의 제2픽커는 상기 제1픽커가 상기 제2픽커에 상기 반도체 패키지를 전달할 수 있는 상사점까지 상승할 때, 상기 반도체 패키지를 픽업한다.

제1 로터리에 방사선 방향으로 결합되어 있는 다수의 제1 픽커 중 최하단 제1픽커가 반도체 패키지를 픽업할 수 있는 위치에 있을 때, 상기 최하단 제1픽커가 하사점으로 하강하는 단계, 상기 제1로터리의 최하단 제1픽커가 상기 반도체 패키지를 픽업하는 단계, 상기 제1로터리의 최하단 제1픽커가 상사점으로 상승하는 단계, 상기 제1 로터리에 결합되어 있는 다수의 제1 픽커 중 반도체 패키지를 결합하고 있는 최상단 제1픽커가 제2로터리의 다수의 제2픽커 중 최하단 제2픽커에 대향하도록 위치하였을 때, 상기 최상단 제1픽커가 상사점으로 상승하는 단계, 상기 제2로터리의 최하단 제2픽커가 상기 최상단 제1픽커로부터 상기 반도체 패키지를 픽업하는 단계, 상기 제1로터리의 최상단 제1픽커가 하사점으로 하강하는 단계 및 상기 제1로터리 및 제2로터리가 동시에 소정 방향으로 회전하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 제1로터리 및 제2로터리가 동시에 소정 방향으로 회전하는 단계를 제외한 각 단계 중 소정의 한 단계는 상기 제1카메라 및 제2카메라가 상기 반도체 패키지의 검사를 시작하는 단계를 포함하고, 상기 제1로터리 및 제2로터리가 동시에 소정 방향으로 회전하는 단계가 시작하기 전 단계 중 소정의 한 단계는 상기 제1카메라 및 제2카메라가 상기 반도체 패키지의 검사를 종료하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

이하, 도 2 내지 도 3를 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 픽 앤드 플레이스 시스템 및 그 방법을 설명하도록 한다.

도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 픽 앤드 플레이스 시스템의 구성도이다.

도 2에서 본 발명의 한 실시예에 따른 픽 앤드 플레이스 시스템은 제1로터리 (20), 제2로터리(50), 제1픽커(60), 제2픽커(65), 제1카메라(30) 및 제2카메라(40)로 구성되어 있다.

상기 제1로터리(20)는 제1픽커(60) 및 왕복 이동 장치(미도시) 및 완충 스프링(미도시) 및 흡착 장치(미도시)로 구성되어 있다. 여기서, 상기 제1픽커(60)는 상기 제1로터리(20)에 일정 간격 이격되어 방사형으로 배열된다. 또한, 상기 제1픽커(60)는 개별적으로 상기 제1로터리(20)의 외측 방향으로 왕복 운동할 수 있다. 따라서, 상기 왕복 이동 장치에 의하여 외측 방향으로 이동을 한 상기 제1픽커(60)는 상기 반도체 패키지의 하측면을 픽업하고 상기 완충 스프링에 의하여 원 위치로 다시 돌아온다. 그리고, 상기 제1로터리(20)의 제1픽커(60)가 상기 반도체 패키지를 픽업하고 회전 이동하여 상기 제1카메라(30)로 이동된다. 이 때, 상기 제1픽커(60)는 상기 반도체 패키지를 정확한 위치에서 손상 없이 픽업하는 것이 필요하다. 따라서, 상기 제1픽커(60)는 상사점(상기 제1픽커(60)의 이동 최고점) 및 하사점(상기 제1픽커(60)의 이동 최하점)으로 상승 및 하강할 때, 그 속도가 제어 장치를 통해 정밀 제어된다. 즉, 상기 제1픽커(60)의 상사점 및 하사점에서 상기 속도가 감소되어 상기 반도체 패키지가 안전하게 픽업되게 된다. 이 경우, 상기 제1로터리(20)가 상하운동하지 않고 상기 제1픽커(60)만 각각 상하운동을 하는 것이 바람직하다. 따라서, 제1카메라(30)는 고정된 검사 영역을 확보할 수 있어 검사시간이 단축되고, 연속적으로 검사가 가능해진다. 따라서, 본 발명의 한 실시예인 픽 앤드 플레이스 시스템의 복잡성과 크기의 비대화를 줄일 수 있는 효과가 있다.

상기 제2로터리(50)는 제2픽커(65) 및 흡착 장치로 구성되어 있다. 상기 픽 커(65) 및 흡착 장치는 상기 제1로터리(20)와 동일하게 구성되어 있다. 그리고, 상기 제2픽커(65)의 위치는 제1로터리(20)의 동일선상의 수직 축이다. 또한, 상기 제2픽커(65)는 상기 제1로터리(20)의 상측면 반도체 패키지를 흡착만 하기 때문에 왕복 운동하지 않는 것이 바람직하다. 즉, 상기 제2픽커(65)는 상하 왕복운동을 하지 않고 상기 제1픽커(60) 만 상하 왕복운동을 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 상기 제2픽커(65) 및 제1픽커(60)의 상하운동은 본 발명의 한 실시예인 픽 앤드 플레이스 시스템 전체적으로 중복되는 과정이기 때문이다.

여기서, 상기 제2로터리(50)는 상기 볼 검사 등을 위해 제2카메라(40)로 회전 이동하는 것이 바람직하다.

상기 제1카메라(30)는 상기 제1로터리(20)와 동일선 상에 위치한다. 즉, 상기 제1카메라(30)는 동일선 상에서 상기 제1로터리(20)의 상기 반도체 패키지를 검사하는 역할을 한다. 상기 제1로터리(20)의 회전 운동에 의해 상기 반도체 패키지의 상측면(또는 상기 반도체 패키지의 마크 면)이 상기 제1카메라(30)의 렌즈와 대면한다. 이 때, 상기 제1카메라(30)는 상기 반도체 패키지의 마크(mark), 크랙(crack) 및 칩핑(chipping) 등을 검사한다.

상기 마크는 상기 반도체 패키지의 상면에 프린트되는 도안이나 명칭을 나타낸다. 또한, 상기 크랙은 상기 반도체 패키지의 결함 또는 패키지 불량 여부를 나타낸다. 그리고, 상기 칩핑은 상기 반도체 패키지의 가공 공정 중에 생기는 불량 여부를 나타낸다.

상기 제2카메라(40)는 상기 제2로터리(50)와 동일선 상에 위치한다. 즉, 상 기 제2카메라(40)는 동일선 상에서 상기 제2로터리(50)의 상기 반도체 패키지를 검사하는 역할을 한다. 상기 제2로터리(50)의 회전 운동에 의해 상기 반도체 패키지의 하측면(또는 상기 반도체 패키지의 볼 면)이 상기 제2카메라(40)가 용이하게 검사할 수 있도록 상기 제2카메라(40)의 렌즈와 상기 반도체 패키지는 대면한다. 이 때, 상기 제2카메라(40)는 상기 반도체 패키지 볼의 이상 유무 등을 검사한다.

본 발명의 실시예 중 하나로서, 상기 제1카메라(30)는 상기 제1로터리(20)의 우측 방향 또는 좌측 방향에 위치할 수 있다. 또한, 상기 제2카메라(40)는 상기 제2로터리(50)의 좌측 방향 또는 우측 방향 또는 상측 방향에 위치할 수 있다.

이러한 위치 변경은 상기 픽 앤드 플레이스 시스템의 각 장치의 설치 공간을 최대한 적게 하기 위해 용이하게 변경될 수 있다. 이 때, 상기 제1로터리(20) 및 제2로터리(50)는 각각 카메라 방향으로 회전 이동하는 것은 당연하다.

그리고, 상기 제2로터리(50)가 상기 반도체 패키지를 픽업하는 과정과 제1카메라(30) 및 제2카메라(40)가 검사하는 과정은 동시에 이루어지는 것이 바람직하다. 즉, 상기 픽업 과정과 검사 과정이 동시에 이루어짐으로 상기 반도체 패키지의 이송 및 검사 시간을 줄일 수 있다.

그러나, 상기 과정은 소정의 시간 내에 일정 기간 동안 이루어질 수도 있다. 또한, 외부 구조가 복잡한 상기 반도체 패키지를 검사할 때 그 검사 시각 및 기간이 용이하게 변경될 수 있다.

이하 도 3a 내지 도 3d를 참조하여 본 발명의 한 실시예에 의한 픽 앤드 플 레이스 시스템의 반도체 패키지 픽업 및 검사 방법 등에 대하여 설명한다.

먼저, 캐리어(10)의 테이프에 부착된 반도체 패키지를 일정하게 쏘잉한다. 그리고, (1) 상기 캐리어(10)의 새로운 반도체 패키지(이하 제1반도체 패키지라 한다.)를 제1로터리(20)가 흡착하도록 제1로터리(20)의 제1픽커(60)가 하사점으로 하강한다.

이 때, 이미 흡착된 제1로터리(20)의 상측 제1픽커(60)의 반도체 패키지(이하 제2반도체 패키지라 한다.)를 제2로터리(50)의 하측 제2픽커(65)가 흡착하도록 제1로터리(20)의 상측 제1픽커(60)가 상사점으로 상승한다. 즉, 제1로터리에 방사선 방향으로 결합되어 있는 다수의 제1픽커(60) 중 최하단 제1픽커와 최상단 제1픽커가 상기 반도체 패키지를 픽업할 수 있는 위치에 있을 때, 상기 최하단 제1픽커(60)가 하사점으로 하강하고, 상기 최상단 제1픽커(60)가 상사점으로 상승한다.(제1단계)

(2) 상기 제1반도체 패키지를 제1로터리(20)의 하측 제1픽커(60)가 픽업한다. 이 때, 제2반도체 패키지를 제2로터리(50)의 하측 제2픽커(65)가 픽업한다. 즉, 상기 픽업공정은 상기 흡착 장치에 의하여 진행되어, 상기 반도체 패키지의 손상을 방지하고, 안전하게 이동시킨다.(제2단계)

(3) 상기 제1반도체 패키지를 픽업한 제1로터리(20)의 하측 제1픽커(60)는 상사점으로 상승한다. 이 때, 상기 제1로터리(20)의 상측 제1픽커(60)가 하사점으로 하강한다. 즉, 상기 제1로터리(20)의 각 픽커(60)는 다음 반도체 패키지를 픽업하기 위해 준비 단계에 들어간다.(제3 단계)

(4) 제1로터리(20)의 제1픽커(60)와 제2로터리(50)의 제2픽커(65)가 각각 제1반도체 패키지 및 제2반도체 패키지를 픽업 완료하면, 상기 제1로터리(20) 및 제2로터리(50)가 동시에 소정 방향으로 회전한다. (제4 단계)

그리고, 이렇게 제1 로터리(20)과 제2 로터리(50)는 회전하여 다시 상기와 같은 공정을 반복한다. 그리고, 상기 제1카메라(30)와 제2카메라(40)가 회전된 상기 제1반도체 패키지와 제2 반도체 패키지를 검사한다.

상기 각 단계 중 상기 각 카메라(30,40)의 상기 반도체 패키지 검사 시간은 검사의 종류나 요구되는 정확도에 따라 줄거나 늘어날 수 있다. 또한, 상기 반도체 패키지의 검사 순서도 변화될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예로서, 상기 제1카메라(30)가 제1로터리(20) 제1픽커(60)의 상기 반도체 패키지(또는 제1반도체 패키지)의 용이한 검사를 위해 상기 반도체 패키지와 대항되도록 위치한다. 그리고, 상기 제1카메라(30)가 상기 반도체 패키지 검사를 시작하는 것이 바람직하다. 이 때, 상기 제2카메라(40)가 제2로터리(50) 제2픽커(65)의 상기 반도체 패키지(또는 제2반도체 패키지)의 용이한 검사를 위해 상기 반도체 패키지와 대항되도록 위치한다. 그리고, 상기 반도체 패키지 검사를 시작하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 각 로터리 들(20,50) 및 카메라 들(30,40)은 상기 반도체 패키지의 용이한 검사를 위해 상기 반도체 패키지와 나란히 수평적으로 배열된다. 그리고, 상기 카메라 들(30,40)이 상기 반도체 패키지의 마크, 크랙, 칩핑 및 볼 등을 검사하게 된다. 여기서, 상기 반도체 패키지 검사 시간의 시작 및 종료는 검사의 종류 등에 따라 변하는 것은 당연하다.

이상과 같이 구성된 본 발명의 회전형 픽 앤드 플레이스 시스템으로 인해 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 픽 앤드 플레이스 시스템의 제2로터리가 회전형으로 교체되고 제2카메라가 반도체 패키지를 픽업 후 바로 검사하여 픽 앤드 플레이스 시스템의 반도체 패키지 픽업 및 검사 단계가 총 4단계 구분 동작으로 축소되어 시스템의 고속화가 가능하다.

둘째, 제2로터리가 회전형으로 바뀌어 제2카메라의 검사가 용이하고 시스템 설치 공간이 작아진다.

세째, 제1카메라 및 제2카메라가 동시에 반도체 패키지를 검사함으로 검사 시간이 빨라진다.

네째, 픽커가 개별 상승 및 하강을 하고 로터리가 직접 상승 및 하강을 하지 않아 전체 구성이 단순화 및 경량화되어 시스템의 진동이 감소되고, 상기 반도체 패키지의 손상이 경감된다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명 되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims

픽 앤드 플레이스 시스템에 있어서,

반도체 패키지를 운반하는 캐리어로부터 상기 반도체 패키지를 픽업하는 하나 이상의 제1픽커가 방사형으로 배열되어 있고, 소정의 방향으로 회전하는 제1로터리;

상기 제1로터리의 제1픽커에 의해 픽업된 상기 반도체 패키지를 픽업하는 하나 이상의 제2픽커가 방사형으로 배열되고, 소정의 방향으로 회전하는 제2로터리;

상기 제1로터리의 4방향 중 어느 한 방향에 위치하며 상기 반도체 패키지를 검사하는 제1카메라;및

상기 제2로터리의 4방향 중 어느 한 방향에 위치하며 상기 반도체 패키지를 검사하는 제2카메라;

를 포함하고,

상기 제2로터리는 상기 제1로터리의 수직 방향에 배치되고, 상기 제2픽커는 소정의 방향으로 회전하여 상기 제1픽커 수직방향으로 나란히 배열될 때, 제1픽커에 의해 픽업된 상기 반도체 패키지를 제2픽커가 픽업하고 상기 제1로터리 및 제2로터리가 동시에 회전하는 것을 특징으로 하는 회전형 픽 앤드 플레이스 시스템.
제1항에 있어서,

상기 하나 이상의 제1픽커 또는 제2픽커는 상사점 및 하사점 사이를 왕복 운 동하는 것을 특징으로 하는 상기 회전형 픽 앤드 플레이스 시스템.
제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 하나 이상의 제1픽커는 상기 캐리어로부터 상기 반도체 패키지를 픽업할 때, 상기 캐리어의 상기 반도체 패키지를 픽업할 수 있는 하사점까지 하강하며, 상기 제2픽커에 상기 제1픽커의 반도체 패키지를 전달할 때, 상기 제2픽커에 상기 반도체 패키지를 전달할 수 있는 상사점까지 상승하는 것을 특징으로 하는 상기 회전형 픽 앤드 플레이스 시스템.
제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 하나 이상의 제2픽커는 상기 제1픽커가 상기 제2픽커에 상기 반도체 패키지를 전달할 수 있는 상사점까지 상승할 때, 상기 반도체 패키지를 픽업하는 것을 특징으로 하는 상기 회전형 픽 앤드 플레이스 시스템.
제1 로터리에 방사선 방향으로 결합되어 있는 다수의 제1 픽커 중 최하단 제1픽커가 반도체 패키지를 픽업할 수 있는 위치에 있을 때, 상기 최하단 제1픽커가 하사점으로 하강하는 단계;

상기 제1로터리의 최하단 제1픽커가 상기 반도체 패키지를 픽업하는 단계;

상기 제1로터리의 최하단 제1픽커가 상사점으로 상승하는 단계;

상기 제1 로터리에 결합되어 있는 다수의 제1 픽커 중 반도체 패키지를 결합 하고 있는 최상단 제1픽커가 제2로터리의 다수의 제2픽커 중 최하단 제2픽커에 대향하도록 위치하였을 때, 상기 최상단 제1픽커가 상사점으로 상승하는 단계;

상기 제2로터리의 최하단 제2픽커가 상기 최상단 제1픽커로부터 상기 반도체 패키지를 픽업하는 단계;

상기 제1로터리의 최상단 제1픽커가 하사점으로 하강하는 단계; 및

상기 제1로터리 및 제2로터리가 동시에 소정 방향으로 회전하는 단계;

를 포함하는 회전형 픽 앤드 플레이스 방법.
제5항에 있어서,

상기 제1로터리의 상기 반도체 패키지를 검사하는 제1 카메라와 상기 제2로터리의 상기 반도체 패키지를 검사하는 제2 카메라가 각각 상기 반도체 패키지의 검사를 종료한 후, 상기 제1로터리 및 제2로터리가 동시에 소정 방향으로 회전하는 것을 특징으로 하는 상기 회전형 픽 앤드 플레이스 방법.