JP6061776B2 - 切削溝の検出方法 - Google Patents
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Description
16 チャックテーブル
27 第1の切削手段
27b 第1の切削ブレード
28 第2の切削手段
28b 第2の切削ブレード
41 第1の切削溝
42 第2の切削溝
43 第1の撮像手段(撮像手段)
44 第2の撮像手段(撮像手段)
50 非切削領域
D デバイス
T ダイシングテープ
W ウェーハ
Claims (1)
- 裏面にダイシングテープが貼着され表面にデバイスが形成されたウェーハの該裏面側を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハに切削加工を施す第1の切削ブレードを備えた第1の切削手段と、該第1の切削手段によって切削された領域に更に切削加工を施す該第1の切削ブレードよりも刃厚の薄い第2の切削ブレードを備えた第2の切削手段と、切削すべき領域を検出する基準線を備えた撮像手段とを具備する切削装置を用い、
該撮像手段によってチャックテーブルに保持されたウェーハの切削すべき領域を検出する工程と、該第1の切削手段によってウェーハの切削すべき領域に所定深さの第1の切削溝を形成する工程と、該第2の切削手段によって該第1の切削溝に沿って該ダイシングテープまで切り込み第2の切削溝を形成する工程とを実施している際に、ウェーハに形成された該第1の切削溝と該第2の切削溝の位置を検出する検出方法であって、
該第1の切削溝の位置を検出する際には、ウェーハに形成された該第1の切削溝を該撮像手段で撮像して基準線との位置関係を検出し、
該第2の切削溝の位置を検出する際には、該第1の切削溝形成時にウェーハの該デバイスが形成されていない外周部において該第1の切削手段を上昇させウェーハ表面に非切削領域を残存させ、該非切削領域を該第2の切削手段で切削した後に該非切削領域に表出した該第2の切削溝を該撮像手段により撮像して基準線との位置関係を検出する、
ことを特徴とする切削溝の検出方法。
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