KR100239374B1 - 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 업/다운 장치 - Google Patents

반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 업/다운 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100239374B1
KR100239374B1 KR1019970038954A KR19970038954A KR100239374B1 KR 100239374 B1 KR100239374 B1 KR 100239374B1 KR 1019970038954 A KR1019970038954 A KR 1019970038954A KR 19970038954 A KR19970038954 A KR 19970038954A KR 100239374 B1 KR100239374 B1 KR 100239374B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gripper
molding press
semiconductor package
lead frame
mold
Prior art date
Application number
KR1019970038954A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990016423A (ko
Inventor
백영태
김재종
Original Assignee
김규현
아남반도체주식회사
정헌태
주식회사아남인스트루먼트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김규현, 아남반도체주식회사, 정헌태, 주식회사아남인스트루먼트 filed Critical 김규현
Priority to KR1019970038954A priority Critical patent/KR100239374B1/ko
Publication of KR19990016423A publication Critical patent/KR19990016423A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100239374B1 publication Critical patent/KR100239374B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 업/다운 장치에 관한 것으로, 자동몰딩프레스의 몰드금형에 리드프레임을 운반하여 안착시키거나, 몰드금형에서 몰딩된 리드프레임을 빼내기 위하여 상기한 리드프레임을 그립하도록 된 그립퍼의 업/다운 장치를 캠팔로우에 의해 승하강되도록 구성함으로써 리드프레임을 그립하기 위하여 그립퍼가 다운될 때 정확한 위치로 다운되도록 함으로써, 제품의 불량을 방지하여 생산성을 향상시키고, 장비의 수명을 연장시킬 수 있도록 된 것이다.

Description

반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 업/다운 장치
본 발명은 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 업/다운 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자동몰딩프레스의 몰드금형에 리드프레임을 운반하여 안착시키거나, 몰드금형에서 몰딩된 리드프레임을 빼내기 위하여 상기한 리드프레임을 그립하도록 된 그립퍼의 업/다운 장치를 간단한 구조로 설치하여 리드프레임을 그립하기 위하여 그립퍼가 다운될 때 정확한 위치로 다운되도록 함으로써, 제품의 불량을 방지하여 생산성을 향상시키고, 장비의 수명을 연장시킬 수 있도록 된 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼는 예열장치에서 예열된 리드프레임을 그립하여 몰드금형으로 운반하거나, 또는 몰드금형에서 몰딩된 리드프레임을 빼내기 위하여 리드프레임을 그립하는 것으로, 이와같이 그립퍼로 리드프레임을 그립(Grip)하기 위해서는 상기한 그립퍼가 다운(Down)되는 것이고, 상기한 그립퍼가 다운된 상태에서 리드프레임을 그립하면 상기한 그립퍼는 다시 업(Up)되는 것이다.
그러나, 종래의 그립퍼는 리드프레임을 그립하기 위해 다운될 때 정확한 위치로 다운되지 못하여 리드프레임을 정확하게 그립할 수 없었음으로써, 제품의 불량을 발생시키고, 생산성을 저하시키며 장비의 수명을 단축시키는 등의 문제점이 있었던 것이다.
본 발명의 목적은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로서, 자동몰딩프레스의 몰드금형에 리드프레임을 운반하여 안착시키거나, 몰드금형에서 몰딩된 리드프레임을 빼내기 위하여 상기한 리드프레임을 그립하도록 된 그립퍼의 업/다운 장치를 간단한 구조로 설치하여 리드프레임을 그립하기 위하여 그립퍼가 다운될 때 정확한 위치로 다운되도록 함으로써, 제품의 불량을 방지하여 생산성을 향상시키고, 장비의 수명을 연장시킬 수 있도록 된 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 업/다운(Up/Down) 장치를 제공함에 있다.
도 1은 본 발명에 따른 그립퍼 업/다운 장치의 구조를 나타낸 정면도
도 2는 본 발명에 따른 그립퍼 업/다운 장치의 구조를 나타낸 평면도
도 3은 본 발명에 따른 그립퍼 업/다운 장치의 요부 구조를 나타낸 분리 사시도
- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -
1 - 그립퍼 2 - 캠팔로우
2a - 축 3 - 작동블럭
3a - 경사홈 4 - 고정편
5 - 로드 6 - 실린더
7 - 가이드핀 8 - 로보트아암
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 자동몰딩프레스는, 와이어본딩된 리드프레임을 공급하는 온로더유니트와, 상기 공급된 리드프레임을 예열하는 예열장치와, 몰딩을 위해 펠렛을 공급하는 펠렛로딩유니트와, 상기한 예열된 리드프레임과 펠렛을 몰드금형으로 운반하는 로딩 로보트아암과, 몰드금형에서 몰딩된 리드프레임을 빼내는 언로딩 로보트아암과, 몰딩된 리드프레임을 빼낸 몰드금형을 청소하는 크리너와, 상기한 로딩/언로딩 로보트아암에 각각 설치되어 리드프레임을 그립할 수 있는 그립퍼와, 몰딩된 리드프레임에 붙어있는 런너게이트를 제거하는 디컬링유니트와, 리드프레임을 적재할 수 있는 위치까지 이송시키는 픽 & 플레이스유니트 및 이송된 리드프레임을 배출하는 언로더유니트로 이루어진다.
상기에 있어서, 로딩/언로딩 로보트아암에 각각 설치되어 리드프레임을 그립할 수 있는 그립퍼의 업/다운 장치가 도 1 내지 도 3에 도시되어 있다. 도시된 바와같이 리드프레임을 그립하는 그립퍼(1)의 상면에 설치된 고정편(4)과, 상기한 고정편(4)의 상단에 축(2a) 결합된 캠팔로우(2)와, 상기한 캠팔로우(2)가 작동되는 경사홈(3a)이 형성된 작동블럭(3)과, 상기한 작동블럭(3)을 전후진 시키도록 결합되어 있는 로드(5)와, 상기한 로드(5)를 작동시키는 실린더(6)로 이루어지는 것이다.
상기한 고정편(4)과 이 고정편(4)에 결합된 캠팔로우(2) 및 작동블럭(3)은 그립퍼(1)의 상면 양측에 대칭으로 설치되는 것이다. 또한, 상기한 고정편(4)에는 상부로 돌출되는 가이드핀(7)을 결합하고, 이 가이드핀(7)의 상부를 상기한 그립퍼(1)가 설치되는 로딩/언로딩 로보트아암(8)에 슬라이딩되도록 결합하여 상기한 그립퍼(1)가 업/다운될 때 유동을 방지하도록 하는 것이다.
이와같이 구성된 본 발명은 자동몰딩프레스의 몰드금형에 리드프레임을 운반하여 안착시키거나, 몰드금형에서 몰딩된 리드프레임을 빼내기 위하여 상기한 리드프레임을 그립하도록 상기한 그립퍼(1)를 다운시키기 위해서는 실린더(6)를 전진시키게 되면 상기한 실린더(6)에 결합된 로드(5)가 전진되면서 상기한 작동블럭(3)을 전진시키게 된다.
이때, 상기한 작동블럭(3)에는 경사홈(3a)이 형성되어 있고, 이 경사홈(3a)에는 캠팔로우(2)가 결합되어 있음으로써, 이 캠팔로우(2)가 상기한 경사홈(3a)에 안내되면서 상기 캠팔로우(2)에 축(2a) 결합된 고정편(4)이 하강되어 상기한 그립퍼(1)를 리드프레임을 그립할 수 있는 위치까지 다운되는 것이다. 이와같이 그립퍼가 다운된 상태에서 리드프레임을 그립한 다음, 상승시키기 위해서는 상기한 실린더(6)를 복귀시켜 다운 동작의 역순으로 동작되도록 하는 것이다.
이와같은 동작에 의해 상기한 그립퍼(1)가 업/다운될 때 상기한 그립퍼(1)는 고정편(4)에 결합된 가이드핀(7)에 의해 그 유동을 방지하여 정확한 위치로 업/다운되도록 하여 제품의 불량을 방지할 수 있음은 물론, 생산성을 향상시키고, 장비의 수명을 연장시킬 수 있는 것이다.
이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 발명의 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 업/다운(Up/Down) 장치에 의하면, 자동몰딩프레스의 리드프레임을 그립하도록 된 그립퍼의 업/다운 장치를 간단한 구조로 설치하여 정확한 위치로 업/다운되도록 함으로써, 제품의 불량을 방지하고, 생산성을 향상시키며, 장비의 수명을 연장시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 업/다운 장치를 구성함에 있어서, 리드프레임을 그립하는 그립퍼(1)의 상면에 설치된 고정편(4)과, 상기한 고정편(4)의 상단에 축(2a) 결합된 캠팔로우(2)와, 상기한 캠팔로우(2)가 작동되는 경사홈(3a)이 형성된 작동블럭(3)과, 상기한 작동블럭(3)을 전후진 시키도록 결합되어 있는 로드(5)와, 상기한 로드(5)를 작동시키는 실린더(6)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 업/다운(Up/Down) 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기한 고정편(4)에는 상부로 돌출되는 가이드핀(7)을 결합하고, 이 가이드핀(7)의 상부는 그립퍼(1)가 설치되는 로딩/언로딩 로보트아암(8)에 슬라이딩되도록 결합되어 상기한 그립퍼(1)가 업/다운될 때 유동을 방지하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 업/다운(Up/Down) 장치.
KR1019970038954A 1997-08-14 1997-08-14 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 업/다운 장치 KR100239374B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970038954A KR100239374B1 (ko) 1997-08-14 1997-08-14 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 업/다운 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970038954A KR100239374B1 (ko) 1997-08-14 1997-08-14 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 업/다운 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990016423A KR19990016423A (ko) 1999-03-05
KR100239374B1 true KR100239374B1 (ko) 2000-01-15

Family

ID=19517568

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970038954A KR100239374B1 (ko) 1997-08-14 1997-08-14 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 업/다운 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100239374B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990016423A (ko) 1999-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6320448B2 (ja) 樹脂封止装置および樹脂封止方法
CN218333706U (zh) 自动封装装置
KR100239374B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 업/다운 장치
JP3198401B2 (ja) ウェーハリングの供給・返送装置
KR0139126Y1 (ko) 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스에서 그립퍼장치의 펠렛 고정구조
KR100239380B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 장치
JP3911402B2 (ja) 半導体封止装置
KR0185359B1 (ko) 반도체패키시 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼장치
KR0185353B1 (ko) 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스에서 그립퍼의 위치 자동제어장치
KR0182077B1 (ko) 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스에서 인풋 그립퍼의 펠렛 안착장치
KR0185354B1 (ko) 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 예열장치
KR100233870B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 픽/플레이스 장치
KR0185360B1 (ko) 반도체패키시 제조용 자동몰딩프레스에서 그립퍼장치의 핑거 작동구조
KR0137069B1 (ko) 반도체용 몰딩프레스의 리드프레임 로더(lead frame loader) 장치
KR20000007549A (ko) 리드프레임 쉬프터
KR0185355B1 (ko) 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스
KR200221960Y1 (ko) 다이본더의 리드 프레임 피딩장치
KR0164038B1 (ko) 위치 결정 핀을 갖는 리드 프레임 스트립 이송 장치
KR100439955B1 (ko) 반도체 패키지 이송용 안내장치
KR920008839B1 (ko) 칩(chip) 본딩장치
KR0185361B1 (ko) 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 프레스 장치
JP3921289B2 (ja) リードフレーム搬送装置
KR0151436B1 (ko) 스트립 가공시스템의 스트립 이송장치
KR200222597Y1 (ko) 반도체의그립형태인덱스장치
KR100780453B1 (ko) 트레이 이송 장치 및 이를 이용하는 트레이 이송 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee