KR100239380B1 - 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 장치에 관한 것으로, 자동몰딩프레스의 몰드금형에 리드프레임을 운반하여 안착시키거나, 몰드금형에서 몰딩된 리드프레임을 빼내기 위하여 상기한 리드프레임을 그립하도록 된 그립퍼 장치에 있어서, 상기한 그립퍼가 상승된 상태에서는 유동됨이 없이 고정되어 있고, 그립퍼가 하강되면 일정간격으로 유동되도록 구성함으로써, 리드프레임을 용이하게 그립하여 불량을 방지하고, 생산성을 향상시키며 장비의 수명을 연장시킬 수 있도록 된 것이다.

Description

반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 장치

본 발명은 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자동몰딩프레스의 몰드금형에 리드프레임을 운반하여 안착시키거나, 몰드금형에서 몰딩된 리드프레임을 빼내기 위하여 상기한 리드프레임을 그립하도록 된 그립퍼 장치에 있어서, 상기한 그립퍼로 리드프레임을 그립하기 위하여 그립퍼가 하강되면 일정간격으로 유동되도록 함으로써 리드프레임을 정확하게 그립할 수 있도록 하여 불량을 방지하고, 생산성을 향상시키며 장비의 수명을 연장시킬 수 있도록 된 것이다.

일반적으로 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼는 예열장치에서 예열된 리드프레임을 그립하여 몰드금형으로 운반하거나, 또는 몰드금형에서 몰딩된 리드프레임을 빼내기 위하여 리드프레임을 그립하는 것으로, 이와같이 그립퍼로 리드프레임을 그립(Grip)하기 위해서는 상기한 그립퍼가 업/다운되는 것이고, 상기한 그립퍼가 다운된 상태에서 리드프레임을 그립하면 상기한 그립퍼는 다시 업(Up)되는 것이다.

그러나, 종래의 그립퍼는 리드프레임을 그립하기 위해 그립퍼가 다운될 때 일정간격으로 유동됨이 없이 고정된 상태로 업/다운됨으로써 정확한 세팅이 이루어지지 않으면 리드프레임을 그립할 수 없음으로써 불량을 발생시켜고, 생산성을 저하시킴은 물론, 장비의 수명을 단축시키는 등의 문제점이 있었던 것이다.

본 발명의 목적은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로서, 자동몰딩프레스의 몰드금형에 리드프레임을 운반하여 안착시키거나, 몰드금형에서 몰딩된 리드프레임을 빼내기 위하여 상기한 리드프레임을 그립하도록 된 그립퍼 장치가 다운된 상태에서는 일정간격으로 유동되도록 함으로써 정확한 세팅이 이루어지지 않아도 리드프레임을 정확히 안착시키거나, 그립할 수 있음으로써, 불량을 방지하여 생산성을 향상시키고, 장비의 수명을 연장시킬 수 있도록 된 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 장치를 제공함에 있다.

도 1은 본 발명에 따른 그립퍼 장치의 구조를 나타낸 도면

도 2a와 도 2b는 본 발명의 작동 상태를 나타낸 도 1의 "A"부 확대도

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

1 - 그립퍼 유동판 2 - 그립퍼 고정판

2a - 관통홀 3 - 고정구

3a - 고정홀 4 - 고정핀

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 자동몰딩프레스는, 와이어본딩된 리드프레임을 공급하는 온로더유니트와, 상기 공급된 리드프레임을 예열하는 예열장치와, 몰딩을 위해 펠렛을 공급하는 펠렛로딩유니트와, 상기한 예열된 리드프레임과 펠렛을 몰드금형으로 운반하는 로딩 로보트아암과, 몰드금형에서 몰딩된 리드프레임을 빼내는 언로딩 로보트아암과, 몰딩된 리드프레임을 빼낸 몰드금형을 청소하는 크리너와, 상기한 로딩/언로딩 로보트아암에 각각 설치되어 리드프레임을 그립할 수 있는 그립퍼와, 몰딩된 리드프레임에 붙어있는 런너게이트를 제거하는 디컬링유니트와, 리드프레임을 적재할 수 있는 위치까지 이송시키는 픽 & 플레이스유니트 및 이송된 리드프레임을 배출하는 언로더유니트로 이루어진다.

상기에 있어서, 로딩/언로딩 로보트아암에 각각 설치되어 리드프레임을 그립할 수 있는 그립퍼 장치는, 그립퍼 유동판(1)의 상부에는 그립퍼 고정판(2)을 설치하고, 이 그립퍼 고정판(2)의 관통홀(2a)을 관통하여 그립퍼 유동판(1)에 결합된 고정구(3)의 고정홀(3a)에 삽입되는 고정핀(4)을 설치하되, 상기한 고정핀(4)의 하단은 상광하협의 테이퍼(4')가 형성되어 상부의 외경이 하부의 외경 보다 크게 형성되고, 상기한 고정구(3)의 고정홀(3a)은 상기한 고정핀(4)의 상부 외경과 동일한 내경으로 형성된 것이다.

이와같이 구성된 본 발명은 자동몰딩프레스의 몰드금형에 리드프레임을 운반하여 안착시키거나, 몰드금형에서 몰딩된 리드프레임을 빼내기 위하여 상기한 리드프레임을 그립하는 그립퍼 장치가 상승된 상태에서는 도 2a와 같이 상기한 고정핀(4)의 상부 외경에 고정구(3)에 형성된 고정홀(3a)의 내경이 삽입되어 상기한 그립퍼 유동판(1)의 유동을 방지하는 것이다. 즉, 상기한 고정핀(4)의 상부 외경과 고정홀(3a)의 내경이 동일함으로써 유동되지 않고 고정되는 것이다.

또한, 상기한 그립퍼 장치가 리드프레임을 그립하거나, 또는 안착시키기 위하여 하강되면 도 2b에 도시된 바와같이 상기한 고정핀(4)의 상부 외경에서 고정구(3)의 고정홀(3a)은 빠지고, 고정핀(4)의 하단에 있는 테이퍼(4') 만이 삽입되어 있음으로써, 그립퍼 유동판(1)이 일정간격으로 유동되는 것이다.

이와같이 상기한 그립퍼 장치로 리드프레임을 그립하거나, 그립된 리드프레임을 안착시키기 위하여 상기한 그립퍼 유동판(1)이 하강되면 일정간격 유동됨으로써 정확한 세팅이 이루어지지 않아도 용이하게 리드프레임을 그립하여 불량을 방지할 수 있는 것이다.

이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 발명의 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 장치에 의하면, 자동몰딩프레스의 리드프레임을 그립하도록 된 그립퍼가 하강된 상태에서 일정간격으로 유동되도록 함으로써 불량을 방지하고, 생산성을 향상시키며, 장비의 수명을 연장시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스에서 리드프레임을 그립하기 위하여 승하강되는 그립퍼 장치를 구성함에 있어서, 그립퍼 유동판(1)의 상부에는 그립퍼 고정판(2)을 설치하고, 이 그립퍼 고정판(2)의 관통홀(2a)을 관통하여 그립퍼 유동판(1)에 결합된 고정구(3)의 고정홀(3a)에 삽입되는 고정핀(4)을 설치하되, 상기한 고정핀(4)의 하단은 상광하협의 테이퍼(4')가 형성되어 상부의 외경이 하부의 외경 보다 크게 형성되고, 상기한 고정구(3)의 고정홀(3a)은 상기한 고정핀(4)의 상부 외경과 동일한 내경으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 그립퍼 장치.

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