CN116476312A - 树脂密封装置 - Google Patents

Abstract

本发明实现一种树脂密封装置，其同时解决投入树脂时产生的树脂密封模具的温度降低的问题、及为了解决所述问题而新产生的树脂保持部的污垢的问题。本发明的树脂密封装置(100)是使用包括上模(21)及下模(20)的树脂密封模具(10)对工件(W)进行树脂密封而加工成成形品(Wp)的树脂密封装置，且包括向树脂密封模具(10)内搬送小片型的树脂(R)的装载机(82)，装载机(82)具有：树脂保持部(52)，保持树脂(R)；树脂加热装置(53)，对所保持的树脂(R)进行加热；以及第一清洁装置(54)，对树脂保持部(52)内进行清洁。

Description

树脂密封装置

技术领域

本发明涉及一种利用树脂对工件进行密封的树脂密封装置。

背景技术

关于半导体装置等的制造，广泛使用利用树脂对在基材上搭载有电子零件的工件进行密封而加工成成形品的树脂密封装置。

作为树脂密封装置的一例，已知有传递成型装置。此传递成型装置是利用上模与下模将工件合模，并利用柱塞将熔融树脂自树脂密封模具的罐中挤出，将树脂填充至型腔中来进行树脂密封的装置(参照专利文献1：日本专利特开2012-131142号公报)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2012-131142号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

在所述所例示的树脂密封装置中，在热硬化性的树脂的情况下，将树脂密封模具升温至180℃左右，当向树脂密封模具投入树脂时，热自升温后的树脂密封模具被所述树脂吸取，产生投入部及其周围的温度降低的现象。此现象不仅在树脂的投入时产生，在将工件安置于树脂密封模具时也可能产生。

当产生此种温度降低时，实施使树脂密封模具的加热器工作而恢复至规定的温度为止的工序。为了尽可能地防止此情况，也有预先将树脂或工件预热至80℃左右的方法，但与树脂密封模具有温度差。利用此工序的温度恢复需要几十秒，但由于是在树脂密封成形的循环中完成，因此对下一成形的影响少。

然而，近年来，在车载用大型功率器件等所例示的半导体装置中，使用大容量的树脂进行的成形正在增加。在此种情况下会产生以下问题：所述温度恢复工序无法在树脂密封成形的循环中完成，在恢复至规定的温度之前便进入下一成形循环，容易发生由热量不足引起的成形不良状况(未填充、空隙等)。相反地，若等待恢复至规定的温度后进入下一成形循环，则虽然可消除热量不足，但会产生循环时间增加、生产性降低的问题。

[解决问题的技术手段]

本发明是鉴于所述情况而成，其目的在于提供一种树脂密封装置，其能够解决向树脂密封模具投入模制树脂时产生的树脂密封模具的温度降低的问题，并且同时解决在用于解决所述问题的结构中新产生的树脂保持部的污垢的问题。

本发明通过如以下作为一实施方式而记载的解决手段来解决所述问题。

本发明的树脂密封装置是使用包括上模及下模的树脂密封模具对工件进行树脂密封而加工成成形品的树脂密封装置，其要件为，包括向所述树脂密封模具内搬送小片型的树脂的装载机，所述装载机具有：树脂保持部，保持所述树脂；树脂加热装置，对所保持的所述树脂进行加热；以及第一清洁装置，对所述树脂保持部内进行清洁。

据此，可在将小片型的树脂保持于装载机的树脂保持部来进行搬送等的期间内对所述树脂进行加热。因此，即便向树脂密封模具投入树脂，也可防止因热自树脂密封模具被所述树脂吸取而引起的投入部及其周围的温度降低。进而，通过将树脂保持于树脂保持部的内部来进行加热，而新产生树脂的污垢容易附着于所述内部的问题，但可通过清洁来进行所述污垢的去除。

另外，所述装载机优选为具有：工件保持部，保持所述工件；以及工件加热装置，对所保持的所述工件进行加热。据此，在利用装载机来搬送工件的期间，可对所述工件进行加热，可设为升温至规定温度的状态。因此，当将工件载置于树脂密封模具时，可减少所述工件自升温后的树脂密封模具吸取的热量，因此可抑制载置部及其周围的温度降低的现象。

另外，所述第一清洁装置优选为具有：棒状部，在所述树脂保持部内移动；以及刮落部，设置于所述棒状部而与所述树脂保持部的内壁部滑动接触，并将附着于所述内壁部的树脂粉刮落。例如，认为所述刮落部设为具有安装于所述棒状部的刷部、或者与所述棒状部一体或分开设置的扩径部的结构。据此，可获得如下作用：在树脂保持部内使棒状部沿纵向(上下方向)移动，刮落部一边与保持孔的内壁部滑动接触一边移动。由此，可通过刮落部而将附着于内壁部的污垢(树脂粉等)刮落。因此，当利用树脂对工件进行密封而加工成成形品时，可防止因附着于树脂保持部内的污垢与树脂一起进入罐内并以异物的形式混入所引起的成形不良状况的发生。另外，可将棒状部兼用作推杆，因此可获得利用棒状部的下端面按压树脂的作用。

另外，所述第一清洁装置优选为具有将横向的驱动力转换90度而使所述棒状部沿纵向移动的升降装置。据此，可使设置有棒状部的装载机的高度方向尺寸形成得小。

另外，所述树脂加热装置优选为具有使所述树脂保持部升温的加热器。据此，通过使树脂保持部升温，可将保持孔内保持为均匀的温度。因此，与直接加热的方法相比，可抑制树脂的表面成为高温且内部成为低温的不平衡的状态的发生，能够使树脂整体以更均匀的温度分布升温。

另外，优选为还包括对所述装载机中的设置有所述树脂对于所述树脂保持部的出入口的下表面进行清洁的第二清洁装置。例如，认为所述第二清洁装置设为被所述装载机支撑设置成能够沿着所述下表面移动的结构或设置于所述装载机移动的路径中途的结构。据此，可获得将附着于装载机的下表面的污垢(树脂粉等)去除的作用。因此，当利用树脂对工件进行密封而加工成成形品时，可防止因附着于装载机的下表面的污垢落下至罐内、或工件支撑部上或载置于工件支撑部上的工件上并以异物的形式混入所引起的成形不良状况的发生。

[发明的效果]

根据本发明，当向树脂密封模具投入小片型的树脂时，能够防止起因于热自树脂密封模具被所述树脂吸取而产生的投入部及其周围的温度降低。因此，在树脂密封工序中，可不延长循环时间且减少起因于树脂的温度降低等而可能产生的成形不良状况。另一方面，起因于将树脂保持于树脂保持部的内部来进行加热的结构而新产生树脂的污垢容易附着于所述内部的问题，但能够通过清洁来进行所述污垢的去除。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的树脂密封装置的例子的平面图。

图2是图1的树脂密封装置的II-II位置的左侧面图。

图3是表示图1的树脂密封装置的压制装置及第一装载机的例子的正面剖面图(图1的III-III线剖面图)。

图4是表示图1的树脂密封装置的第一清洁装置的例子的侧面剖面图(图3的IV-IV线剖面图)。

图5是表示图1的树脂密封装置的第一清洁装置的刮落部的例子的正面剖面图(图3的A部放大图)。

图6是表示图1的树脂密封装置的第一清洁装置的刮落部的另一例的正面剖面图。

图7是表示图1的树脂密封装置的第一清洁装置的刮落部的又一例的正面剖面图。

图8是表示图1的树脂密封装置的第一清洁装置的升降装置的例子的侧面图。

图9是表示图1的树脂密封装置的第一清洁装置的升降装置的另一例的侧面图。

图10是表示图1的树脂密封装置的第二清洁装置的例子的正面剖面图(图1的X-X线剖面图)。

图11是表示图1的树脂密封装置的第二清洁装置的例子的侧面剖面图(图10的XI-XI线剖面图)。

图12是表示图1的树脂密封装置的第二清洁装置的另一例的侧面剖面图。

[符号的说明]

10：树脂密封模具

16：柱塞

20：第一模具/下模

21：第二模具/上模

22、24、42：符号

26：上模基座

28：上模镶块

30：型腔

32：树脂流路

34：下模基座

36：下模镶块

38：工件支撑部

40：罐

44：卡盘爪

46：下模加热器

47：上模加热器

50：工件保持部

51：工件加热装置

52：树脂保持部

52a：保持孔

52b：出入口

52c：遮门

52d：内壁部

53：树脂加热装置

54：第一清洁装置

54a：棒状部

54b：刮落部

54c：升降装置

54d：固定构件

54e：销

55：滑动机构

55a：滑动构件

56：连杆机构

56a：滑动构件

56b：连结构件

56c：转动支点

56d：长孔

57、57A、57B：第二清洁装置

58、58A、58B：壳体部

58a：外框部

58b：底部

58c：上端部

59：驱动机构

60：管部

61：集尘装置

62：储料器

64：安置台

66：树脂供给部

68：树脂交接部

70：压制装置

74：安置部

76：浇口切断部

78：储料器

80：料盒

82：第一装载机(加载机)/装载机

82a：下表面

84：第二装载机(卸载机)

86：引导部

100：树脂密封装置

100A：供给单元

100B：压制单元

100C：成形品收纳单元

R：模制树脂/树脂

W：工件(被成形品)

Wa：第一构件

Wb：第二构件

Wp：成形品

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。图1是表示本发明的实施方式的树脂密封装置100的例子的概略图(平面图)。另外，图2～图12是表示树脂密封装置100的各结构的详细情况的概略图。此外，为了便于说明，在图中有时利用箭头来说明树脂密封装置100中的前后、左右、上下的方向。另外，在用于说明各实施方式的所有图中，对具有相同功能的构件标注相同的符号，且有时省略其重复的说明。

本实施方式的树脂密封装置100是进行工件(被成形品)W的树脂密封成形的传递成型装置。

首先，关于作为成形对象的工件W，说明一般的结构例。工件W包括在作为基材的第一构件Wa上主要搭载有作为电子零件的第二构件Wb的结构。更具体而言，作为第一构件Wa，例如可列举形成为细条状的树脂基板、陶瓷基板、金属基板、引线框架、载体、晶片等各种包围构件为例。进而，形状并不限于细条状，也可为圆形、四边形，也可为具有任意外形形状的异形状。另外，作为第二构件Wb，可列举半导体芯片(有时简称为“芯片”)、电子零件、散热板、用于配线/散热的引线框架、用于电连接的凸块等各种构件为例。即，本发明的工件W是指在这些第一构件Wa上搭载(管芯(die)安装、倒装芯片安装、打线接合安装等)并重合有第二构件Wb的状态的工件。因此，所述工件W也包括：在基板上搭载有一层或多层芯片的工件、在基板上搭载有半导体装置的工件；在基板上搭载有摄像元件并在摄像元件的受光面接合透光玻璃而成的工件等。此处，作为树脂密封的形态，设想了将安装于基板的多个搭载零件收容在一个型腔中来成批地进行树脂密封的情况。此外，也可适用于按照各个搭载零件各别地收容在型腔中来进行树脂密封的情况。另外，也可为具有利用散热板夹着芯片的散热结构的工件W。

继而，对树脂密封装置100的概要进行说明。如图1所示，树脂密封装置100包括供给小片型(作为一例，为圆柱状)的模制树脂(有时简称为“树脂”)R及工件W的供给单元100A、对工件W进行树脂密封的压制单元100B、收纳树脂密封后的成形品Wp的成形品收纳单元100C作为主要结构。

首先，供给单元100A包括储料器(stocker)62，所述储料器62收容收纳有工件W的料盒(magazine)(未图示)。利用推杆(未图示)自各料盒送出的工件W例如以两片为一组而在安置台64上相向地排列。在安置台64上排列的工件W由后述的搬送机构(第一装载机(加载机(in-loader)82)保持并向压制单元100B搬送。

在安置台64的侧方设置有树脂供给部66与树脂交接部68，所述树脂供给部66包括料斗及给料器等作为用于供给树脂R的机构，所述树脂交接部68包括升降机等移动机构而将树脂R自树脂供给部66向后述的第一装载机82交接。安置于树脂交接部68的树脂R由第一装载机82保持并向压制单元100B搬送。

其次，压制单元100B包括压制装置70，所述压制装置70对后述的树脂密封模具10进行打开/关闭驱动，并夹紧预热后的工件W进行树脂密封。压制装置70包括：公知的合模机构，将树脂密封模具10向开模/闭模方向按压；转移驱动机构(后述)，将在树脂密封模具10的罐40内熔融的树脂自罐40填充至型腔30中。

此外，在压制装置70中，也可构成为：设置膜供给机构，并利用公知的隔离膜(release film)被覆树脂密封模具10的模具面(树脂密封面)来进行树脂密封(未图示)。

其次，成形品收纳单元100C包括：安置部74，安置树脂密封后的成形品Wp；浇口切断部76，自成形品Wp去除浇口等无用树脂；储料器78，收纳去除了无用树脂的成形品Wp。成形品Wp被收纳至收纳用的料盒80中，收纳有成形品Wp的料盒80依次被收容于储料器78中。

其次，本实施方式的树脂密封装置100中，作为跨越各单元间进行搬送的机构，包括将树脂R与工件W搬入压制单元100B的树脂密封模具10内的第一装载机82、及将成形品Wp与无用树脂(成形后的剔料池(cull)、流道)自压制单元100B的树脂密封模具10内搬出的第二装载机(卸载机(off-loader))84。此处，关于供给单元100A、压制单元100B及成形品收纳单元100C，经单元化的台架彼此连结而装配出树脂密封装置100。在各单元的装置内侧分别设置有引导部86，通过将引导部86彼此以呈直线状连结的方式组装而形成了引导轨。第一装载机82与第二装载机84分别设置成能够沿着引导轨自引导部86上的规定位置朝向供给单元100A、压制单元100B、成形品收纳单元100C以直线状进退移动。

继而，对设置于树脂密封装置100的压制单元100B上的压制装置70的结构进行说明。

如图2所示，压制装置70包括树脂密封模具10，所述树脂密封模具10具有第一模具(此处为下模)20与第二模具(此处为上模)21。作为结构例，符号22为可动台板，符号24为固定台板，符号42为支柱。此外，列举下模20为可动模、上模21为固定模的情况为例进行说明，但并不限定于此结构。

另外，在下模20中设置有一个或多个(此处为多个)供树脂R投入的筒状的罐40。罐40形成为在下模基座34及下模镶块36中连续的贯通孔。在罐40内配设有由公知的转移驱动机构(未图示)按压的柱塞16。此柱塞16受到按压，而将罐40内的树脂R供给至型腔30内。

此处，在下模基座34中设置有下模加热器46，经由未图示的支撑柱等而热传导至罐40的周围，可将罐40内的树脂R在短时间内效率良好地加热至规定温度(作为一例，加热至罐40内壁部温度成为180℃左右为止)并使其熔融。此外，对于下模加热器46，使用公知的电热线加热器、铠装式加热器等。

在上模镶块28的下表面设置有用来收容工件W的规定部位(搭载有第二构件Wb的部位)的型腔30。在本实施方式中，在与所述下模镶块36的工件支撑部38对应的位置设置有一个型腔30。另外，在上模镶块28中设置有与型腔30连通的树脂流路(剔料池、流道等)32。

此处，在上模基座26中设置有上模加热器47，经由未图示的支撑柱等而热传导至型腔30及树脂流路(剔料池、流道等)32的周围，可将填充至型腔30及树脂流路32内的熔融状态的树脂R加热至规定温度。此外，对于上模加热器47，使用公知的电热线加热器、铠装式加热器等。

继而，对本实施方式中作为特征性结构的第一装载机(加载机)82进行详细说明。

如图3所示，本实施方式的第一装载机82包括保持工件W的工件保持部50。作为一例，工件保持部50构成为包括通过水平移动(或旋转移动)而接近/远离工件W的卡盘爪44。

另外，如图3、图4所示，第一装载机82包括保持树脂R的树脂保持部52。作为一例，树脂保持部52构成为包括：圆筒状的保持孔52a，将树脂R保持于内部；出入口52b，相对于保持孔52a使树脂R进出；以及遮门52c，进行出入口52b的开闭。

基于这些结构的动作例如以下所述。首先，使第一装载机82移动至安置台64的正上方。继而，使安置台64上升至规定位置(或者使第一装载机82下降至规定位置)，使工件W成为与卡盘爪44相同的高度位置。继而，使卡盘爪44移动来夹持工件W。继而，使第一装载机82移动至树脂交接部68的正上方。继而，使树脂交接部68上升至规定位置(或者使第一装载机82下降至规定位置)，使树脂R进入保持孔52a的内部。继而，通过使遮门52c沿前后方向移动，利用遮门52c的非孔部分堵塞出入口52b，而将出入口52b设为闭合的状态，将树脂R保持于保持孔52a内。继而，使第一装载机82移动至树脂密封模具10内的下模20的正上方，使下模20上升至规定位置(或者使第一装载机82下降至规定位置)。继而，使卡盘爪44移动来解除工件W的夹持，将工件W载置于工件支撑部38。与此同时(或者前后)，使遮门52c移动而将出入口52b设为打开的状态，使树脂R落下，投入罐40内。如此，工件W在工件支撑部38上的载置以及树脂R向罐40内的投入完成。但是，并不限定于这些结构，例如，关于在进行工件W的夹持之前进行树脂R的保持等的动作或顺序，可采用各种变形例。

此处，第一装载机82包括对由树脂保持部52保持的树脂R进行加热的树脂加热装置53。

如上所述，在从前的树脂密封装置中，当向树脂密封模具(此处为下模)投入树脂时，热自升温后的树脂密封模具被所述树脂吸取，产生投入部及其周围的温度降低的现象。当产生此种温度降低时，实施使树脂密封模具的加热器工作而恢复至规定的温度为止的工序。但是，近年来，在有增加倾向的使用大容量的树脂进行的成形的情况下，有以下问题：温度恢复工序无法在树脂密封成形的循环中完成，在恢复至规定的温度之前便进入下一成形循环，容易发生由热量不足引起的成形不良状况(未填充、空隙等)。另一方面，若等待恢复至规定的温度后进入下一成形循环，则虽然可消除热量不足，但有循环时间增加而生产性降低的问题。

针对此种问题，根据本实施方式的所述结构，在将树脂R自树脂交接部68向下模20(具体而言为罐40)搬送的期间，可通过树脂加热装置53来加热树脂R，可形成升温至规定温度的状态。因此，当向树脂密封模具10(此处为下模20)投入树脂时，可减少所述树脂R自升温后的树脂密封模具10吸取的热量，因此可抑制投入部及其周围的温度降低的现象。即，通过使所述温度稍微降低，可在短时间内实施温度恢复工序，可在树脂密封成形的循环中完成。其结果，可防止由在恢复至规定的温度之前便进入下一成形循环所引起的热量不足造成的成形不良状况(未填充、空隙等)的发生，且也可防止循环时间增加而生产性降低。

作为一例，树脂加热装置53构成为包括通过使树脂保持部52(具体而言为保持孔52a的周壁部)升温而将树脂R自常温加热至规定温度(具体而言为B阶段前的温度，即作为热硬化性树脂的树脂R不熔融/硬化的温度，作为一例，为120℃左右)的加热器。作为所述加热器的例子，可列举电热线加热器、铠装式加热器等。

如上所述，通过使树脂保持部52升温，可将保持孔52a内保持为均匀的温度。因此，与对树脂R照射热线这样的直接加热的方法相比，可抑制树脂R的表面成为高温且内部成为低温的不平衡的状态的发生，能够使树脂R整体以更均匀的温度分布升温。

但是，树脂加热装置53并不限定于所述结构，作为变形例，也可构成为：将红外线加热器、碳加热器、激光加热器、高频加热装置等这样直接对树脂R进行加热的加热器设置于树脂保持部52(具体而言为保持孔52a的周壁部)等。

另一方面，所述树脂密封模具10中的温度降低的现象不仅在向树脂密封模具10(此处为下模20)投入树脂R时发生，在将工件W载置于树脂密封模具10(此处为下模20)时也发生。即，原因在于：热自升温后的树脂密封模具10被所述工件W吸取，载置部(此处为工件支撑部38)及其周围的温度降低。因此，与所述同样地产生成形不良状况或生产性降低的问题。

针对此种问题，本实施方式的第一装载机82包括工件加热装置51，所述工件加热装置51将由工件保持部50保持的工件W加热至规定温度(基于构成工件W的第一构件Wa、第二构件Wb的耐热温度等而设定的温度)。作为一例，认为工件加热装置51构成为将红外线加热器、卤素加热器、碳加热器、激光加热器、高频加热装置等这样直接对工件W进行加热的加热器设置于工件保持部50(具体而言为与工件W的相向部)。另外，工件加热装置51优选为构成为可以较树脂加热装置53而言加热的对象的温度成为高温的方式进行温度设定。例如原因在于：若为具有散热板那样的工件W与树脂R，则为了防止树脂R在搬送中熔融，优选为即便进行加热也设定为一定温度以下，相对于此，需要在搬送中对此种工件W进行充分加热。

根据所述结构，在将工件W自安置台64向下模20(具体而言为工件支撑部38)搬送的期间，可对所述工件W进行加热，可形成升温至规定温度的状态。因此，当将工件W载置于树脂密封模具10(此处为下模20)时，可减少所述工件W自升温后的树脂密封模具10吸取的热量，因此可抑制载置部(此处为工件支撑部38)及其周围的温度降低的现象。即，通过使所述温度稍微降低，可在短时间内实施温度恢复工序，可在树脂密封成形的循环中完成。其结果，可防止由在恢复至规定的温度之前便进入下一成形循环所引起的热量不足造成的成形不良状况(未填充、空隙等)的发生，且也可防止循环时间增加而生产性降低。

如上所述，在第一装载机82搬送树脂R及工件W的通常的循环中，可形成对树脂R及工件W进行加热而分别升温至规定温度的状态，因此循环时间不会变长，生产性不会降低。反而，可促进树脂R的熔融，因此不仅可改善成形不良状况，还可缩短树脂密封成形时的循环时间。但是，在由于树脂R为更大量等而即便第一装载机82在进入/退出树脂密封模具10的移动中均进行加热，热量仍不足的情况下，也可构成为虽然循环时间会变长，但使第一装载机82的移动速度降低(即，延长搬送时间)而加热至规定的温度。另外，在由于多个压制单元100B的各个与树脂交接部68的距离不同而此搬送时间不同的情况下，也认为调整第一装载机82的移动速度来使搬送时间均等。

可是，本申请发明人进行了努力研究，结果根据包括所述结构的树脂密封装置100，能够解决投入树脂R时产生的树脂密封模具10的温度降低的问题。但是，另一方面，明确可能产生新问题。具体而言为如下问题：在将小片型的树脂R保持于树脂保持部52(保持孔52a)的状态下将所述树脂R加热至规定温度(例如，上文所述的120℃左右)，由此在树脂R的外周面稍微产生熔融，树脂粉会作为污垢附着于树脂保持部52(具体而言为保持孔52a的内壁部52d)。此污垢除了包含因树脂R的一部分熔融而产生的污垢以外，也还包含原本附着于树脂R的污垢等。总之，当将树脂R自第一装载机82的树脂保持部52投入下模20的罐40中时，附着于保持孔52a的内壁部52d的污垢均会附着于所述树脂R而进入罐40内。此处，在树脂R为热硬化性树脂的情况下，有由附着于内壁部52d的树脂带来的污垢逐渐堆积的担忧，在此情况下，附着并堆积的树脂为硬化后的树脂，因此向罐40内的混入并不优选。或者，也有在搬送中途落下至工件支撑部38上或者载置于工件支撑部38上的工件W上的担忧。其结果，当利用树脂R对工件W进行密封而加工成成形品Wp时，作为异物混入而成为引起成形不良状况的原因。

另外，通过在树脂保持部52(保持孔52a)内进行加热而在外周面稍微产生熔融的树脂R有时会与树脂保持部52(具体而言为保持孔52a的内壁部52d)接触而成为熔着(固着)的状态，因此，即便移动遮门52c而将出入口52b设为打开的状态，也可能产生树脂R不落下的事件。在此情况下，当利用树脂R对工件W进行密封而加工成成形品Wp时，成为引起树脂量不足的成形不良状况的原因。

进而，若污垢(树脂粉)在保持孔52a的内壁部52d进行堆积，则即便在树脂R被保持于保持孔52a内的状态下，移动遮门52c而将出入口52b设为打开的状态，也可能产生树脂R钩挂于内壁部52d的污垢(树脂粉)而不落下的事件。在此情况下，当利用树脂R对工件W进行密封而加工成成形品Wp时，成为引起树脂量不足的成形不良状况的原因。

针对此种问题，如图3、图4所示，本实施方式的第一装载机82包括对树脂保持部52内(此处为保持孔52a的内壁部52d)进行清洁的第一清洁装置54。此第一清洁装置54包括：棒状部54a，在树脂保持部52内移动；以及刮落部54b，设置于所述棒状部54a而与保持孔52a的内壁部52d滑动接触，并将附着于内壁部52d的树脂粉刮落。在本实施方式中，棒状部54a按与多个罐40数量相同设置的保持孔52a设置(即，与罐40数量相同设置)。另外，各棒状部54a的上端部固定于一个固定构件54d。因此，可获得如下作用：通过使固定构件54d沿纵向(上下方向)移动而使全部的棒状部54a同时沿纵向(上下方向)移动。

此处，关于刮落部54b，作为一例，如图5所示，构成为包括安装于棒状部54a上的刷部。或者，作为变形例，也可如图6所示构成为包括与棒状部54a一体设置的扩径部，或者如图7所示构成为包括与棒状部54a分开设置的扩径部(例如，使用树脂材料等所形成的环状构件等)。

另外，第一清洁装置54构成为包括将横向的驱动力转换90度角度而使棒状部54a沿纵向移动的升降装置54c作为使棒状部54a沿纵向(上下方向)移动的机构。关于升降装置54c，作为一例，如图8所示，构成为包括滑动机构55。或者，作为变形例，如图9所示，也可构成为包括连杆机构56。通过任意结构，也可将设置有棒状部54a的第一装载机82的高度方向尺寸形成得小。

此处，作为滑动机构55的例子，包括与气缸或滑动器等驱动机构(未图示)连接而进行横向移动的板状或棒状的滑动构件55a。在此滑动构件55a中设置有以规定角度倾斜的长孔55b，且供突出设置于固定构件54d的侧部的销54e以能够滑动移动的方式嵌入。根据此结构，可获得如下作用：通过使滑动构件55a沿横向移动，销54e在长孔56d内滑动移动，同时固定构件54d沿上下方向移动。根据此结构，通过非常简单的结构，可实现使棒状部54a沿纵向(上下方向)移动的结构。

另一方面，作为连杆机构56的例子，包括与气缸或滑动器等驱动机构(未图示)连接而进行横向移动的板状或棒状的滑动构件56a；以及具有大致L字型，在转动支点56c能够转动地被固定并且一端部与滑动构件56a以能够转动的方式枢接的连结构件56b。在此连结构件56b的另一端部设置有长孔56d，且供突出设置于固定构件54d的侧部的销54e以能够滑动移动的方式嵌入。根据此结构，可获得如下作用：通过使滑动构件56a沿横向移动，连结构件56b转动而销54e在长孔56d内滑动移动，同时固定构件54d沿上下方向移动。根据此结构，可实现相对减小设置有棒状部54a的第一装载机82的高度方向尺寸，且相对增大棒状部54a在上下方向上的移动量的结构。

根据以上所说明的结构，可获得如下作用：在树脂保持部52内使棒状部54a沿纵向(上下方向)移动，而刮落部54b在与保持孔52a的内壁部52d滑动接触的同时移动。由此，可利用刮落部54b来刮落附着于内壁部52d的污垢(附着于树脂R的树脂粉或因一部分熔融而产生的树脂粉等)。

因此，当利用树脂R对工件W进行密封而加工成成形品Wp时，可防止附着于树脂保持部52内的污垢(树脂粉)与树脂R一起进入罐40内，并作为异物混入所引起的成形不良状况的发生。

另外，在通过在树脂保持部52(保持孔52a)内对树脂R进行加热，万一发生树脂R熔着(固着)于内壁部52d而不落下的事件的情况，或者发生树脂R钩挂于堆积在内壁部52d的污垢(树脂粉)而不落下的事件的情况下，均可将沿纵向(上下方向)移动的棒状部54a兼用作推杆，因此可获得利用棒状部54a的下端面按压树脂R的作用。

因此，当利用树脂R对工件W进行密封而加工成成形品Wp时，可防止树脂R不落下而树脂R不被投入罐40内所引起的成形不良状况的发生。

此处，本申请发明人进行了努力研究，结果，在包括所述结构的树脂密封装置100中，能够解决如下问题：通过在将小片型的树脂R保持于树脂保持部52(保持孔52a)的状态下加热至规定温度(例如，上文所述的120℃左右)，树脂粉会作为污垢附着于树脂保持部52(保持孔52a的内壁部52d)。另一方面，有如下担忧：通过在树脂保持部52加热树脂R或在工件加热装置51中加热工件W，而自树脂保持部52(保持孔52a)内去除的污垢(树脂粉)或装置内浮游的粉尘等会附着于第一装载机82的下表面82a(包括设置有树脂R的出入口52b的面即遮门52c的下表面)。有附着于此第一装载机82的下表面82a的污垢落下至罐40内、或工件支撑部38上或载置于工件支撑部38上的工件W上，其结果，当利用树脂R对工件W进行密封而加工成成形品Wp时，作为异物混入而成为引起成形不良状况的原因。

针对此种问题，本实施方式的树脂密封装置100包括对第一装载机82的下表面82a进行清洁的第二清洁装置57。作为一例，如图1所示，第二清洁装置57(57A)设置于第一装载机82移动的路径中途，例如在供给单元100A中第一装载机82通过的正下方位置。但是，也可构成为设置于压制单元100B等。

作为第二清洁装置57(57A)的具体结构例，如图10、图11所示，构成为包括：壳体部58(58A)，具有外框部58a与底部58b且上表面形成有开口；驱动机构59，使壳体部58(58A)沿上下方向移动；管状的管部60，将壳体部58(58A)的内部与外部连通；以及集尘装置61，使抽吸力对连接有管部60的壳体部58(58A)内发挥作用。作为此结构的动作例，使第一装载机82静止于第二清洁装置57(57A)的正上方，对驱动机构59进行驱动，使所述壳体部58(58A)上升至壳体部58(58A)的外框部58a的上端部58c与第一装载机82的下表面82a抵接(或近接)的位置。继而，使集尘装置61运转，经由管部60而抽吸壳体部58(58A)内的空气。由此，可对附着于第一装载机82的下表面82a(包括遮门52c的下表面)的污垢(树脂粉)进行抽吸。此动作可在第一装载机82将工件W及树脂R搬入树脂密封模具10之前且保持它们的状态(即，遮门52c闭合的状态)下实施，或者也可在第一装载机82将工件W及树脂R搬入树脂密封模具10之后且未保持它们的状态(即，遮门52c关闭(或闭合))的状态下实施。此外，若在遮门52c关闭的状态下实施，则也可使抽吸力也对保持孔52a内发挥作用，来抽吸其内部的污垢(树脂粉)。另外，第二清洁装置57(57A)也可对工件保持部50进行清洁(对于后述的其他结构而言，也相同)。

或者，作为另一例，第二清洁装置57(57B)被第一装载机82支撑设置成能够沿着第一装载机82的下表面82a移动。

作为第二清洁装置57(57B)的具体结构例，构成为包括：壳体部58(58B)，具有外框部58a与底部58b且上表面形成有开口；管状的管部60，将壳体部58(58B)的内部与外部连通；以及集尘装置61，使抽吸力对连接有管部60的壳体部58(58B)内发挥作用。此处，壳体部58(58B)具有移动机构(未图示)，被所述第一装载机82支撑为能够沿着第一装载机82的下表面82a移动。此时，配置成外框部58a的上端部58c位于与第一装载机82的下表面82a抵接(或近接)的位置。

作为此结构的动作例，在第一装载机82的移动中或停止中，驱动移动机构(未图示)而使壳体部58(58B)沿第一装载机82的下表面82a移动。此时，使集尘装置61运转，经由管部60而抽吸壳体部58(58B)内的空气。由此，可对附着于第一装载机82的下表面82a(包括遮门52c的下表面)的污垢(树脂粉)进行抽吸。此动作可在第一装载机82将工件W及树脂R搬入树脂密封模具10之前且保持它们的状态(即，遮门52c闭合的状态)下实施，或者也可在第一装载机82将工件W及树脂R搬入树脂密封模具10之后且未保持它们的状态(即，遮门52c关闭(或闭合))的状态下实施。此外，若在遮门52c关闭的状态下实施，则也可使抽吸力也对保持孔52a内发挥作用，来抽吸其内部的污垢(树脂粉)。另外，此动作若在第一装载机82的移动中实施，则不存在循环时间增加而使生产性降低的情况。另外，第二清洁装置57(57B)也可构成为：固定于未图示的第一装载机82向左右方向的搬送机构侧，当第一装载机82向前后方向移动时，第一装载机82的下表面82a在第二清洁装置57(57B)上通过，由此可进行清洁。

根据以上所说明的第二清洁装置57，可获得去除附着于第一装载机82的下表面82a(包括遮门52c的下表面)的污垢(树脂粉)的作用。因此，当利用树脂R对工件W进行密封而加工成成形品Wp时，可防止附着于第一装载机82的下表面82a的污垢(树脂粉)落下至罐40内、或工件支撑部38上或载置于工件支撑部38上的工件W上并作为异物混入所引起的成形不良状况的发生。

以上，如所说明那样，根据本发明的树脂密封装置100，当向树脂密封模具10投入小片型的树脂R时，能够防止起因于热自树脂密封模具10被所述树脂R吸取而产生的投入部及其周围的温度降低。因此，在树脂密封工序中，可不延长循环时间且减少起因于树脂R的温度降低等而可能产生的成形不良状况。另一方面，起因于将树脂R保持于树脂保持部52的内部来进行加热的结构而新产生树脂R的污垢容易附着于所述内部的问题，但能够通过清洁来进行所述污垢的去除。

此外，本发明并不限定于以上所说明的实施例，能够在不脱离本发明的范围内进行各种变更。例如，在压缩成形方式的树脂密封装置中，也能够应用在利用加载机进行搬送时对工件进行加热的装置(本实施方式的工件加热装置)或对加载机的下表面进行清洁的装置(本实施方式的第二清洁装置)。

Claims (9)

1.一种树脂密封装置，使用包括上模及下模的树脂密封模具对工件进行树脂密封而加工成成形品，所述树脂密封装置的特征在于，

包括向所述树脂密封模具内搬送小片型的树脂的装载机，

所述装载机具有：

树脂保持部，保持所述树脂；

树脂加热装置，对所保持的所述树脂进行加热；以及

第一清洁装置，对所述树脂保持部内进行清洁。

2.根据权利要求1所述的树脂密封装置，其特征在于，

所述装载机具有：

工件保持部，保持所述工件；以及

工件加热装置，对所保持的所述工件进行加热。

3.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置，其特征在于，

所述第一清洁装置具有：

棒状部，在所述树脂保持部内移动；以及

刮落部，设置于所述棒状部而与所述树脂保持部的内壁部滑动接触，并将附着于所述内壁部的树脂粉刮落。

4.根据权利要求3所述的树脂密封装置，其特征在于，

所述刮落部具有安装于所述棒状部的刷部、或者与所述棒状部一体或分开设置的扩径部。

5.根据权利要求4所述的树脂密封装置，其特征在于，

所述第一清洁装置具有将横向的驱动力转换90度而使所述棒状部沿纵向移动的升降装置。

6.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置，其特征在于，

所述树脂加热装置具有使所述树脂保持部升温的加热器。

7.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置，其特征在于，

还包括对所述装载机中的设置有所述树脂对于所述树脂保持部的出入口的下表面进行清洁的第二清洁装置。

8.根据权利要求7所述的树脂密封装置，其特征在于，

所述第二清洁装置被所述装载机支撑设置成能够沿着所述下表面移动。

9.根据权利要求7所述的树脂密封装置，其特征在于，

所述第二清洁装置设置于所述装载机移动的路径中途。