CN218333706U - 自动封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及自动封装装置，包括上料机、注塑机和下料机，所述注塑机安装在上料机和下料机之间，上料机上设置有上料输送机构，上料输送机构的一侧设置有上料箱，上料箱的一侧设置有第一传输轨道，第一传输轨道上安装有翻转机构，且上料输送机构的上方设置有抓取搬运机构，上料输送机构的下方安装有第二传输轨道，第二传输轨道的中间设置有预热平台，预热平台的上方一侧滑动设置有框架抓取运输机构，并且在第二传输轨道的一侧还设置有框架上料模组，下料机上设置有下料输送机构、Degate系统平台以及翻转运输机构。相比于现有技术，本实用新型实现了封装的自动化过程，有效地提高了该封装过程的效率。

Description

自动封装装置

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及自动封装装置。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

但是，目前的封装装置大部分还是以人工操作为主，自动为辅，以致于封装的自动化水平较低，封装效率也较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的自动封装装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

自动封装装置，包括上料机、注塑机和下料机，所述注塑机安装在上料机和下料机之间，上料机上设置有上料输送机构，上料输送机构的一侧设置有上料箱，上料箱的一侧设置有第一传输轨道，第一传输轨道上安装有翻转机构，且上料输送机构的上方设置有抓取搬运机构，上料输送机构的下方安装有第二传输轨道，第二传输轨道的中间设置有预热平台，预热平台的上方一侧滑动设置有框架抓取运输机构，并且在第二传输轨道的一侧还设置有框架上料模组，下料机上设置有下料输送机构、Degate系统平台以及翻转运输机构，翻转运输机构活动设置在下料输送机构的下方及其一侧，Degate系统平台安装在下料输送机构的一侧，且Degate系统平台的正下方在下料机上还安装有Degate下模。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一传输轨道的一端在上料输送机构的上方还安装有位置固定机构，位置固定机构与抓取搬运机构相对设置。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述框架上料模组包括料盒下料区、料盒上料区以及料盒升降机构，料盒下料区固定安装在料盒上料区的正下方，且料盒升降机构沿竖直方向活动在料盒下料区和料盒上料区的一侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述注塑机为MGP注塑压机，注塑压力为450T。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上料输送机构与下料输送机构的上表面位于同一水平面上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二传输轨道的一端上安装有推杆。

相比于现有技术，本实用新型的有益效果是：

通过设置上料机、注塑机以及下料机三大部分，在上料机上进行料盒的更换以及黑胶的放置作业，通过运输机构将放置有框架料盒和黑胶的注塑模具送入注塑机中进行产品的注塑，注塑完毕后，再通过运输机构将产品从模具中搬出，并清理模具中残留的残胶，从而实现封装的自动化过程，有效地提高了该封装过程的效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的自动封装装置的正视结构示意图；

图2为本实用新型提出的自动封装装置的俯视结构示意图。

图中：1、上料箱；2、第一传输轨道；3、翻转机构；4、抓取搬运机构；5、料盒下料区；6、料盒上料区；7、料盒升降机构；8、第二传输轨道；9、预热平台；10、框架抓取运输机构；11、上料输送机构；12、下料输送机构；13、Degate系统平台；14、翻转运输机构；15、Degate下模；16、上料机；17、注塑机；18、下料机；19、位置固定机构。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，自动封装装置，包括上料机16、注塑机17和下料机18，注塑机17为MGP注塑压机，注塑压力为450T，注塑机17安装在上料机16和下料机18之间，上料机16上设置有上料输送机构11，上料输送机构11的一侧设置有上料箱1，上料箱1的一侧设置有第一传输轨道2，第一传输轨道2上安装有翻转机构3，且上料输送机构11的上方设置有抓取搬运机构4，上料输送机构11的下方安装有第二传输轨道8，第二传输轨道8的中间设置有预热平台9，预热平台9的上方一侧滑动设置有框架抓取运输机构10，并且在第二传输轨道8的一侧还设置有框架上料模组，下料机18上设置有下料输送机构12、Degate系统平台13以及翻转运输机构14，翻转运输机构14活动设置在下料输送机构12的下方及其一侧，Degate系统平台13安装在下料输送机构12的一侧，且Degate系统平台13的正下方在下料机18上还安装有Degate下模15。

为了实现抓取搬运机构4与位置固定机构19之间的配合以及对黑胶的搬运作业，第一传输轨道2的一端在上料输送机构11的上方还安装有位置固定机构19，位置固定机构19与抓取搬运机构4相对设置。

为了实现料盒的上下升降功能，框架上料模组包括料盒下料区5、料盒上料区6以及料盒升降机构7，料盒下料区5固定安装在料盒上料区6的正下方，且料盒升降机构7沿竖直方向活动在料盒下料区5和料盒上料区6的一侧。

为了实现产品的上料和下料顺畅，上料输送机构11与下料输送机构12的上表面位于同一水平面上。

为了将产品推送到第二传输轨道8上，在第二传输轨道8的一端上安装有推杆。

本实施例中，

黑胶从上料口加入上料箱1内，再由上料箱1推入第一传输轨道2，黑胶通过翻转机构3，垂直进入位置固定机构19，黑胶进到位置固定机构19的一个位置后，位置固定机构19将移到下一个位置，当位置固定机构19上的黑胶排满后，将由抓取搬运机构4搬到框架黑胶搬运机构上；

接着，将装有产品的料盒放入料盒上料区6，料盒升降机构7可承载料盒上升和下降，通过推杆可把每条产品推送到第二传输轨道8上，框架抓取运输机构10把框架抓取到预热平台9指定的位置，当一个料盒的产品生产完成后，空料盒被传输到料盒下料区5；

然后，下料输送机构12结构和上料输送机构11结构类似，在抓取框架前也会压住框架，下料输送机构12把注塑好的产品放到翻转及运输平台上，平台翻转，然后移动到Degate下模15上，Degate完成后，翻转运输机构14把产品抓起，放入料盒。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.自动封装装置，包括上料机（16）、注塑机（17）和下料机（18），其特征在于，所述注塑机（17）安装在上料机（16）和下料机（18）之间，上料机（16）上设置有上料输送机构（11），上料输送机构（11）的一侧设置有上料箱（1），上料箱（1）的一侧设置有第一传输轨道（2），第一传输轨道（2）上安装有翻转机构（3），且上料输送机构（11）的上方设置有抓取搬运机构（4），上料输送机构（11）的下方安装有第二传输轨道（8），第二传输轨道（8）的中间设置有预热平台（9），预热平台（9）的上方一侧滑动设置有框架抓取运输机构（10），并且在第二传输轨道（8）的一侧还设置有框架上料模组，下料机（18）上设置有下料输送机构（12）、Degate系统平台（13）以及翻转运输机构（14），翻转运输机构（14）活动设置在下料输送机构（12）的下方及其一侧，Degate系统平台（13）安装在下料输送机构（12）的一侧，且Degate系统平台（13）的正下方在下料机（18）上还安装有Degate下模（15）。

2.根据权利要求1所述的自动封装装置，其特征在于，所述第一传输轨道（2）的一端在上料输送机构（11）的上方还安装有位置固定机构（19），位置固定机构（19）与抓取搬运机构（4）相对设置。

3.根据权利要求1所述的自动封装装置，其特征在于，所述框架上料模组包括料盒下料区（5）、料盒上料区（6）以及料盒升降机构（7），料盒下料区（5）固定安装在料盒上料区（6）的正下方，且料盒升降机构（7）沿竖直方向活动在料盒下料区（5）和料盒上料区（6）的一侧。

4.根据权利要求1所述的自动封装装置，其特征在于，所述注塑机（17）为MGP注塑压机，注塑压力为450T。

5.根据权利要求1所述的自动封装装置，其特征在于，所述上料输送机构（11）与下料输送机构（12）的上表面位于同一水平面上。

6.根据权利要求1所述的自动封装装置，其特征在于，所述第二传输轨道（8）的一端上安装有推杆。

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