CN117276115B - 组合式的自动封装系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其提出一种组合式的自动封装系统，包括输入机构、塑封机构、上料机构、框架封装机构、热压机和输出机构，输入机构用于输送芯片注塑模，芯片注塑模设有多组芯片槽，芯片槽内水平设有芯片，所述输入机构和输出机构平行设置，且输入机构和输出机构异向传动。本发明改进了传统封装设备，通过回型设置生产线机构，缩减生产线长度，利用树状行进，采用双侧封装操作，将效率提升2倍以上，由常见手动上料改为自动上料，取消了人员在危险区域的作业，最大程度上降低了危险系数。

Description

组合式的自动封装系统
技术领域
本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及组合式的自动封装系统。
背景技术
随着全球数字经济的发展、智能科技领域对芯片需求迎来爆发式增长，各封装厂持续扩增产能；在贸易领域，发达国家设置壁垒，促使半导体设备加快国产替代。
在注塑模封装时，需要将框架、芯片和芯片注塑模之间组合，框架采用卡扣连接，封装组合稳定性不足，且框架和芯片、芯片注塑模之间的组装采用设备结构配合复杂，很多配合需要人工操作，效率低，人员劳动强度高，难满足目前对高产能、人员适应性的需求。
发明内容
本发明的目的在于解决框架和芯片、芯片注塑模之间的组装设备复杂，且组合稳定性不足的问题，为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的组合式自动封装系统。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：组合式的自动封装系统，包括输入机构、塑封机构、上料机构、框架封装机构、热压机和输出机构，输入机构用于输送芯片注塑模，芯片注塑模设有多组芯片槽，芯片槽内水平设有芯片，所述输入机构和输出机构平行设置，且输入机构和输出机构异向传动，所述塑封机构和热压机均设在输出机构的输送方向上，所述上料机构设于塑封机构和输入机构的同侧，且上料机构用于转移输入机构上芯片注塑模至塑封机构内，框架封装机构设于热压机和塑封机构之间，框架封装机构用于封装框架至芯片注塑模的外壁上；
所述塑封机构包括侧向输送单元、移动单元、输入传动带和输出传动带，所述输入传动带和输出传动带均沿着输出机构的输送方向设置，且侧向输送单元垂直于输入传动带的两侧侧壁分布，所述侧向输送单元远离输入传动带的一侧设有塑封辅助单元，所述移动单元设于侧向输送单元和输入传动带上方，且移动单元带动芯片注塑模在侧向输送单元和输入传动带之间切换，塑封辅助单元用于对芯片注塑模上的芯片上填入塑封料、热熔塑封料和压紧熔融塑封料，塑封后芯片注塑模通过输出传动带的末端输送至框架封装机构；
所述输出传动带的末端设有偏心顶出单元，且偏心顶出单元包括偏转电机和顶出件，偏转电机带动顶出件转动，顶出件的末端带动输出传动带的带面沿铅垂向上的方向移动；
所述框架封装机构包括框架排布仓、折弯单元和推出气缸，所述框架排布仓位于折弯单元的上方，且推出气缸的活塞杆一端连接至折弯单元的外壁上，折弯单元位于输出传动带的末端两侧，折弯单元的底端延伸由下压架，下压架平行于输出传动带的带面设置，顶出件的末端带动输出传动带的带面沿铅垂向上的方向移动时，两端的下压架之间的带面保持水平状态，两侧顶出件和两端的下压架之间传动的带面竖截面呈倒置梯形结构；
两侧折弯单元沿着垂直输出传动带的输送向相对移动，折弯单元的顶端插接至折弯空腔内，折弯空腔为两侧顶出件和两端的下压架之间传动的带面和片注塑模的下表面之间围合的空腔，带动框架底端上地伸出部向内折弯90°，框架底端上地伸出部的内侧壁贴合芯片注塑模的底侧壁。
作为本发明的进一步优化方案，所述顶出件包括偏转曲柄和顶轮，所述偏转曲柄安装在偏转电机的输出轴上，且顶轮安装在偏转曲柄的末端上。
作为本发明的进一步优化方案，所述框架排布仓的两侧均设有顶出气缸，且顶出气缸的端部设有顶出板，框架水平排布在框架排布仓的内部，且顶出板平行于框架的侧边设置。
作为本发明的进一步优化方案，所述框架排布仓的中部设有槽道，且框架排布仓位于槽道的上方设于下压气缸，下压气缸用于压紧框架和芯片注塑模。
作为本发明的进一步优化方案，所述折弯单元包括折弯仓、注塑模通过槽、框架通过槽和推出件，所述推出件设于推出气缸的活塞杆端部，且推出件交错设于折弯仓的两侧内壁上，注塑模通过槽设于折弯仓的长度方向两侧，框架通过槽设于折弯仓的顶部上表面，框架通过槽和槽道相连通。
作为本发明的进一步优化方案，所述推出件包括折弯推块，折弯推块为L型结构，且折弯推块靠近下压架的一侧为倒圆角结构。
作为本发明的进一步优化方案，所述上料机构包括第一滑动架、取料气动吸盘和移动件，所述移动件安装在第一滑动架上，且取料气动吸盘安装在移动件的下方，移动件带动取料气动吸盘沿着第一滑动架的长度方向移动。
作为本发明的进一步优化方案，所述移动单元包括滑轨、移动架和移动气动吸盘，所述移动架为门型结构，且移动架沿着滑轨的长度方向移动，移动气动吸盘设于移动架的两端底侧。
作为本发明的进一步优化方案，还包括检测下料机构，所述检测下料机构架设于输出机构的前端，且检测下料机构用于对不合格的封装件下料，所述检测下料机构包括第二滑动架、下料气动吸盘、移动件和CCD相机，所述CCD相机固定安装在第二滑动架上，移动件沿着第二滑动架的长度方向移动，且下料气动吸盘安装在移动件的底部。
作为本发明的进一步优化方案，所述输入机构、侧向输送单元、输入传动带、输出传动带和输出机构均为带轮结构，且输入机构、侧向输送单元、输入传动带、输出传动带和输出机构分别设有对应驱动电机，驱动电机用于驱动带轮结构传动。
本发明的有益效果在于：
本发明改进了传统的封装设备，通过回型设置生产线机构，缩减生产线长度，利用树状行进，采用双侧封装操作，将效率提升2倍以上，由常见手动上料改为自动上料，取消了人员在危险区域的作业，最大程度上降低了危险系数；
在装配框架和芯片注塑模结构时，通过变形输送带面形成空腔，便于两侧折弯件由空腔插入，带动框架的底侧伸出部折弯贴合至芯片注塑模下侧壁上，形成一个稳定的卡接结构，装配结构简单，框架和芯片、芯片注塑模之间组合后强度较传统的卡扣式更加稳定。
附图说明
图1是本发明提出的一种组合式的自动封装系统的立体结构示意图；
图2是本发明提出的一种组合式的自动封装系统的俯视结构示意图；
图3是本发明提出的一种组合式的自动封装系统的塑封机构结构示意图；
图4是本发明提出的一种组合式的自动封装系统的顶出单元动作结构局部示意图；
图5是本发明提出的一种组合式的自动封装系统的框架封装机构结构示意图；
图6是图5的折弯单元结构示意图；
图7是本发明提出的一种组合式的自动封装系统的偏心顶出单元结构示意图；
图8是图6的推出件结构示意图；
图9是本发明提出的一种组合式的自动封装系统的框架结构示意图。
图中：100、输入机构；200、塑封机构；210、工作台；220、侧向输送单元；230、塑封辅助单元；240、输出传动带；241、支架；242、偏心顶出单元；242a、偏转电机；242b、偏转曲柄；242c、顶轮；250、输入传动带；260、移动单元；300、上料机构；310、第一滑动架；320、取料气动吸盘；400、框架封装机构；410、下压气缸；420、折弯单元；421、折弯仓；422、注塑模通过槽；423、框架通过槽；424、推出件；424a、折弯推块；424b、下压架；425、推出气缸；430、框架排布仓；440、顶出气缸；500、热压机；600、检测下料机构；610、第二滑动架；620、下料气动吸盘；630、CCD相机；700、输出机构；800、框架；900、芯片注塑模。
具体实施方式
下面结合附图对本申请作进一步详细描述，有必要在此指出的是，以下具体实施方式只用于对本申请进行进一步的说明，不能理解为对本申请保护范围的限制，该领域的技术人员可以根据上述申请内容对本申请作出一些非本质的改进和调整。
实施例一
参阅图1-图9所示，在本实施例中提出了一种组合式的自动封装系统，包括输入机构100、塑封机构200、上料机构300、框架封装机构400、热压机500和输出机构700，输入机构100用于输送芯片注塑模900，芯片注塑模900设有多组芯片槽，芯片槽内水平设有芯片，输入机构100和输出机构700平行设置，且输入机构100和输出机构700异向传动，塑封机构200和热压机500均设在输出机构700的输送方向上，上料机构300设于塑封机构200和输入机构100的同侧，且上料机构300用于转移输入机构100上芯片注塑模900至塑封机构200内，框架封装机构400设于热压机500和塑封机构200之间，框架封装机构400用于封装框架800至芯片注塑模900的外壁上；
塑封机构200包括侧向输送单元220、移动单元260、输入传动带250和输出传动带240，侧向输送单元220、移动单元260、输入传动带250和输出传动带240均安装在工作台210上，输入传动带250和输出传动带240均沿着输出机构700的输送方向设置，且侧向输送单元220垂直于输入传动带250的两侧侧壁分布，侧向输送单元220远离输入传动带250的一侧设有塑封辅助单元230，移动单元260设于侧向输送单元220和输入传动带250上方，且移动单元260带动芯片注塑模900在侧向输送单元220和输入传动带250之间切换，塑封辅助单元230用于对芯片注塑模900上的芯片上填入塑封料、热熔塑封料和压紧熔融塑封料，塑封后芯片注塑模900通过输出传动带240的末端输送至框架封装机构400；
输出传动带240的末端设有偏心顶出单元242，且偏心顶出单元242包括偏转电机242a和顶出件，偏转电机242a带动顶出件转动，顶出件的末端带动输出传动带240的带面沿铅垂向上的方向移动；
框架封装机构400包括框架排布仓430、折弯单元420和推出气缸425，框架排布仓430位于折弯单元420的上方，且推出气缸425的活塞杆一端连接至折弯单元420的外壁上，折弯单元420位于输出传动带240的末端两侧，折弯单元420的底端延伸由下压架424b，下压架424b平行于输出传动带240的带面设置，顶出件的末端带动输出传动带240的带面沿铅垂向上的方向移动时，两端的下压架424b之间的带面保持水平状态，两侧顶出件和两端的下压架424b之间传动的带面竖截面呈倒置梯形结构；
需要补充说明的是，在偏心顶出单元242中顶出件位于下侧时，带面的竖截面呈倒置梯形结构，在偏心顶出单元242中顶出件位于上侧时，带面竖截面也呈倒置梯形结构，但其梯形结构的高度小于顶出件位于下侧形成的梯形结构的高度，准确地说，偏心顶出单元242中顶出件位于上侧时，此时传动带的上带面由两侧的倒V型带面和水平带面组成，两侧的倒V型带面分设于水平带面的两端，此处偏心顶出单元242安装在支架241的下方，是为了带面在进行变化时，始终涨紧但不拉伸其带长，且带面上表面形成由两个凸起（倒V型带面的最高点）托举芯片注塑模900下表面的结构，便于框架800地伸出部折弯至芯片注塑模900的下表面上；
需要补充说明的是，在下压架424b的内部排布有多个球形滚轮，球形滚轮可沿着横向和纵向在带面上进行滚动；
如图6所示，两侧的折弯单元420沿着垂直输出传动带240的输送向相对移动，即折弯单元420向中挤压，折弯单元420的顶端插接至折弯空腔内，折弯空腔为两侧顶出件和两端的下压架424b之间传动的带面和片注塑模的下表面之间围合的空腔，带动框架800底端上地伸出部向内折弯90°，框架800底端上地伸出部的内侧壁贴合芯片注塑模900的底侧壁。
如图7所示，顶出件包括偏转曲柄242b和顶轮242c，偏转曲柄242b安装在偏转电机242a的输出轴上，且顶轮242c安装在偏转曲柄242b的末端上。
框架排布仓430的两侧均设有顶出气缸440，且顶出气缸440的端部设有顶出板，框架800水平排布在框架排布仓430的内部，且顶出板平行于框架800的侧边设置。
框架排布仓430的中部设有槽道，且框架排布仓430位于槽道的上方设于下压气缸410，下压气缸410用于压紧框架800和芯片注塑模900。
折弯单元420包括折弯仓421、注塑模通过槽422、框架通过槽423和推出件424，推出件424设于推出气缸425的活塞杆端部，且推出件424交错设于折弯仓421的两侧内壁上，注塑模通过槽422设于折弯仓421的长度方向两侧，框架通过槽423设于折弯仓421的顶部上表面，框架通过槽423和槽道相连通。
如图8所示，推出件424包括折弯推块424a，折弯推块424a为L型结构，且折弯推块424a靠近下压架424b的一侧为倒圆角结构。
上料机构300包括第一滑动架310、取料气动吸盘320和移动件，移动件安装在第一滑动架310上，且取料气动吸盘320安装在移动件的下方，移动件带动取料气动吸盘320沿着第一滑动架310的长度方向移动。
需要补充说明的是，上料机构300的第一滑动架310的侧边设有步进电机，且步进电机的输出端与移动件相连接，移动件包括但不限于丝杠滑块结构；
同样的，在检测下料机构600中，第二滑动架610的侧边也设有步进电机，下料气动吸盘安装在移动件上，移动件可沿着第二滑动架610的长度方向移动调节；
移动单元260包括滑轨、移动架和移动气动吸盘，移动架为门型结构，且移动架沿着滑轨的长度方向移动，移动气动吸盘设于移动架的两端底侧。
需要补充说明的是，移动单元260中滑轨的侧边设有步进电机，移动架上设有丝杠滑块结构，且步进电机的输出端与丝杠滑块结构相连接；
还包括检测下料机构600，检测下料机构600架设于输出机构700的前端，且检测下料机构600用于对不合格的封装件下料，检测下料机构600包括第二滑动架610、下料气动吸盘620、移动件和CCD相机630，CCD相机630固定安装在第二滑动架610上，移动件沿着第二滑动架610的长度方向移动，且下料气动吸盘620安装在移动件的底部。
CCD相机630为现有设备，CCD相机630适用于景物细部辨别，如辨别衣着或景物的颜色，此处运用，主要是为了识别框架800和芯片注塑模900之间的装配效果；
输入机构100、侧向输送单元220、输入传动带250、输出传动带240和输出机构700均为带轮结构，且输入机构100、侧向输送单元220、输入传动带250、输出传动带240和输出机构700分别设有对应驱动电机，驱动电机用于驱动带轮结构传动。
需要说明的是，该组合式的自动封装系统，在使用时，是按照以下步骤对芯片进行注塑封装、加装框架800，具体的：
芯片注塑模900通过输入机构100进入，输送到靠近塑料机构一侧时，先通过安装在输入机构100一侧的芯片排料机构，将芯片排放至芯片注塑模900中的凹槽内，接着输送到上料机构300的一侧，上料机构300通过其取料气动吸盘320将带有芯片的芯片注塑模900转移至输入传动带250上；
输入传动带250沿着轴线输送，其中侧向输送单元220分三列，分设于输入传动带250两侧，移动单元260沿着左右侧进行移动，带动芯片注塑模900分设到左右侧的侧向输送单元220上，侧向输送单元220首先传动，将芯片注塑模900传动至塑封辅助单元230，第一个塑封辅助单元230为塑料粒输入件，常用振动给料机，输送塑料粒添至芯片上方，接着通过侧向输送单元220反向输送，将其再输送到输入传动带250上，接着向下个侧向输送单元220工位移动，需输送至下个侧向输送单元220，利用移动单元260带动其输入至侧向输送带上，第二个塑封辅助单元230为热熔件，常用热风设备对塑料粒表面进行热风熔融，通过侧向输送单元220反向输送，将其再输送到最后一组输入传动带250上移动，再利用下个塑封辅助单元230对其进行低温热压至芯片注塑模900的凹槽内，通过移动单元260输送至输出传动带240上，输出传动带240输出至末端的顶出部；
塑封后的芯片注塑模900输送至输出传动带240的末端，此时偏心顶出单元242转动，偏心顶出单元242的偏转电机242a是安装在输出传动带240的支架241下侧，在初始状态下，顶轮242c是顶在下方的带面上，在需要调节时，偏转电机242a转动180°，使顶轮242c转动至上方，顶出上方的带面，下侧的带面则收成水平状态，如图4所示，被顶轮242c顶出的部分带面高于初始带面高度，此时位于推出件424下方的下压架424b压着带面，此时框架800通过上方的框架排布仓430释放，释放过程是框架800通过侧向的顶出气缸440推出框体至下压气缸410下方，接着框架800垂直落至芯片注塑模900上时，下压气缸410下压，压紧芯片注塑模900和框架800的位置；
然后两侧折弯单元420在推出气缸425的作用下，折弯单元420的折弯推块424a沿着垂直输出传动带240的输送向相对移动，折弯推块424a的顶端插接至折弯空腔内，折弯空腔为两侧顶出件和两端的下压架424b之间传动的带面和片注塑模的下表面之间围合的空腔，带动框架800底端上地伸出部向内折弯90°，使框架800底端的伸出部包裹在芯片注塑模900的下方，伸出部交错贴合在芯片注塑模900下方，呈环抱状态，即框架800底端上地伸出部的内侧壁贴合芯片注塑模900的底侧壁；
折弯后，偏心顶出单元242的顶轮242c复位至下方，下压气缸410复位，芯片注塑模900仍通过输送机构输出，在框架800固定在芯片注塑模900上后，还需要进入热压机500，热压框架800和芯片注塑模900之间压合一体成型，保证塑料件完全贴合框架800的内侧壁上，形成一个稳定整体；
需要补充说明的是，热压机500为现有设备，热压机500用于对框架800和芯片注塑模900进行热压整形，使塑料件可摊铺至凹槽内，保证了热压框架800和芯片注塑模900之间压合一体成型结构的稳定性；
最后通过热压机500的末端输出，经过检测下料机构600，CCD相机630对输送机构上的封装件进行检测，如果封装有瑕疵，则被下料气动吸盘620带动下料，合格品，通过输出机构700输出即可。
上面结合附图对本实施例的实施例进行了描述，但是本实施例并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实施例的启示下，在不脱离本实施例宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实施例的保护之内。

Claims (10)

1.组合式的自动封装系统，其特征在于：包括输入机构（100）、塑封机构（200）、上料机构（300）、框架封装机构（400）、热压机（500）和输出机构（700），输入机构（100）用于输送芯片注塑模（900），芯片注塑模（900）设有多组芯片槽，芯片槽内水平设有芯片，所述输入机构（100）和输出机构（700）平行设置，且输入机构（100）和输出机构（700）异向传动，所述塑封机构（200）和热压机（500）均设在输出机构（700）的输送方向上，所述上料机构（300）设于塑封机构（200）和输入机构（100）的同侧，且上料机构（300）用于转移输入机构（100）上芯片注塑模（900）至塑封机构（200）内，框架封装机构（400）设于热压机（500）和塑封机构（200）之间，框架封装机构（400）用于封装框架（800）至芯片注塑模（900）的外壁上；
所述塑封机构（200）包括侧向输送单元（220）、移动单元（260）、输入传动带（250）和输出传动带（240），所述输入传动带（250）和输出传动带（240）均沿着输出机构（700）的输送方向设置，且侧向输送单元（220）垂直于输入传动带（250）的两侧侧壁分布，所述侧向输送单元（220）远离输入传动带（250）的一侧设有塑封辅助单元（230），所述移动单元（260）设于侧向输送单元（220）和输入传动带（250）上方，且移动单元（260）带动芯片注塑模（900）在侧向输送单元（220）和输入传动带（250）之间切换，塑封辅助单元（230）用于对芯片注塑模（900）上的芯片上填入塑封料、热熔塑封料和压紧熔融塑封料，塑封后芯片注塑模（900）通过输出传动带（240）的末端输送至框架封装机构（400）；
所述输出传动带（240）的末端设有偏心顶出单元（242），且偏心顶出单元（242）包括偏转电机（242a）和顶出件，偏转电机（242a）带动顶出件转动，顶出件的末端带动输出传动带（240）的带面沿铅垂向上的方向移动；
所述框架封装机构（400）包括框架排布仓（430）、折弯单元（420）和推出气缸（425），所述框架排布仓（430）位于折弯单元（420）的上方，且推出气缸（425）的活塞杆一端连接至折弯单元（420）的外壁上，折弯单元（420）位于输出传动带（240）的末端两侧，折弯单元（420）的底端延伸由下压架（424b），下压架（424b）平行于输出传动带（240）的带面设置，顶出件的末端带动输出传动带（240）的带面沿铅垂向上的方向移动时，两端的下压架（424b）之间的带面保持水平状态，两侧顶出件和两端的下压架（424b）之间传动的带面竖截面呈倒置梯形结构；
两侧折弯单元（420）沿着垂直输出传动带（240）的输送向相对移动，折弯单元（420）的顶端插接至折弯空腔内，折弯空腔为两侧顶出件和两端的下压架（424b）之间传动的带面和片注塑模的下表面之间围合的空腔，带动框架（800）底端上地伸出部向内折弯90°，框架（800）底端上地伸出部的内侧壁贴合芯片注塑模（900）的底侧壁。
2.根据权利要求1所述的组合式的自动封装系统，其特征在于：所述顶出件包括偏转曲柄（242b）和顶轮（242c），所述偏转曲柄（242b）安装在偏转电机（242a）的输出轴上，且顶轮（242c）安装在偏转曲柄（242b）的末端上。
3.根据权利要求1所述的组合式的自动封装系统，其特征在于：所述框架排布仓（430）的两侧均设有顶出气缸（440），且顶出气缸（440）的端部设有顶出板，框架（800）水平排布在框架排布仓（430）的内部，且顶出板平行于框架（800）的侧边设置。
4.根据权利要求3所述的组合式的自动封装系统，其特征在于：所述框架排布仓（430）的中部设有槽道，且框架排布仓（430）位于槽道的上方设于下压气缸（410），下压气缸（410）用于压紧框架（800）和芯片注塑模（900）。
5.根据权利要求1所述的组合式的自动封装系统，其特征在于：所述折弯单元（420）包括折弯仓（421）、注塑模通过槽（422）、框架（800）通过槽和推出件（424），所述推出件（424）设于推出气缸（425）的活塞杆端部，且推出件（424）交错设于折弯仓（421）的两侧内壁上，注塑模通过槽（422）设于折弯仓（421）的长度方向两侧，框架（800）通过槽设于折弯仓（421）的顶部上表面，框架（800）通过槽和槽道相连通。
6.根据权利要求5所述的组合式的自动封装系统，其特征在于：所述推出件（424）包括折弯推块（424a），折弯推块（424a）为L型结构，且折弯推块（424a）靠近下压架（424b）的一侧为倒圆角结构。
7.根据权利要求1所述的组合式的自动封装系统，其特征在于：所述上料机构（300）包括第一滑动架（310）、取料气动吸盘（320）和移动件，所述移动件安装在第一滑动架（310）上，且取料气动吸盘（320）安装在移动件的下方，移动件带动取料气动吸盘（320）沿着第一滑动架（310）的长度方向移动。
8.根据权利要求1所述的组合式的自动封装系统，其特征在于：所述移动单元（260）包括滑轨、移动架和移动气动吸盘，所述移动架为门型结构，且移动架沿着滑轨的长度方向移动，移动气动吸盘设于移动架的两端底侧。
9.根据权利要求1所述的组合式的自动封装系统，其特征在于：还包括检测下料机构（600），所述检测下料机构（600）架设于输出机构（700）的前端，且检测下料机构（600）用于对不合格的封装件下料，所述检测下料机构（600）包括第二滑动架（610）、下料气动吸盘（620）、移动件和CCD相机（630），所述CCD相机（630）固定安装在第二滑动架（610）上，移动件沿着第二滑动架（610）的长度方向移动，且下料气动吸盘（620）安装在移动件的底部。
10.根据权利要求1所述的组合式的自动封装系统，其特征在于：所述输入机构（100）、侧向输送单元（220）、输入传动带（250）、输出传动带（240）和输出机构（700）均为带轮结构，且输入机构（100）、侧向输送单元（220）、输入传动带（250）、输出传动带（240）和输出机构（700）分别设有对应驱动电机，驱动电机用于驱动带轮结构传动。
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