CN115295472A - 自动封装机构的上料机结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及封装设备领域,具体公开了一种自动封装机构的上料机结构,包括工作台和设于工作台上的框架轨道机构、框架喂料机构、EMC上料机构、龙门搬运机构、轨道治具、框架上料机构和预热平台,所述框架喂料机构将框架送至框架轨道机构,框架轨道机构引导至预热平台上,所述EMC上料机构将EMC送至龙门搬运机构内,通过龙门搬运机构带动EMC输入轨道治具内。本发明中利用该全自动上料机,则将效率提升2倍以上,由常见手动上料改为自动上料,取消了人员在危险区域的的作业,最大程度上降低了危险系数,极大提升效率和工作人员的工况环境。

Description

自动封装机构的上料机结构
技术领域
本发明涉及封装设备领域,更具体地说,它涉及自动封装机构的上料机结构。
背景技术
随着全球数字经济的发展、智能科技领域对芯片需求迎来爆发式增长,各封装厂持续扩增产能;在贸易领域,发达国家设置壁垒,促使半导体设备加快国产替代。
目前市面上多用半自动封装,该型设备采用液压缸合模装置,附带模具高温加热,在半自动封装中,操作人员需将4片框架依次摆放在上料治具上,再将治具放入下模。放好后,再将塑封料(EMC)4件依次放入下模后,再按双启动按钮合模注塑,其存在比较大的安全系数。且其效率低,人员劳动强度高,难满足目前对高产能、人员适应性的需求。
针对上述行业变化,现开发出全自动封装上料设备,以满足智能化、高产能需求。
该设备由塑封压机、自动上料机、自动下料机(含裁切)组成,塑封压机由现有市场通用机型配套而成,现设计上下料机,组成全新的全自动化塑封压机,具有高产能、高效率、易导入、可改造性强的特点。
发明内容
本发明提供自动封装机构的上料机结构,解决相关技术中半自动设备效率低,人员劳动强度高的技术问题。
根据本发明的一个方面,提供了自动封装机构的上料机结构,包括工作台和设于工作台上的框架轨道机构、框架喂料机构、EMC上料机构、龙门搬运机构、轨道治具、框架上料机构和预热平台,所述框架喂料机构将框架送至框架轨道机构,框架轨道机构引导至预热平台上,所述EMC上料机构将EMC送至龙门搬运机构内,通过龙门搬运机构带动EMC输入轨道治具内,轨道治具同步将预热平台上的框体输入至同一模具内,通过自动封装机构的压机对EMC和框架实现下压封装;
框架喂料机构包括料盒和升降夹持器,所述框架排布在料盒内,料盒排布在料盒架内,升降夹持器装配在料盒架的端部,升降夹持器将框架送至框架轨道机构的端口处;
框架轨道机构包括引导轨道、摆盘夹爪和框体定位件,所述摆盘夹爪设于引导轨道的末端,且框体定位件用于定位摆盘夹爪带动框架移动至设定位置,所述引导轨道的端部安装有推料件,推料件用于带动框架推入引导轨道内;
EMC上料机构包括料斗、阶梯上料单元、推进气缸和传动皮带组,所述阶梯上料单元安装在料斗的侧壁上,且推进气缸的输出轴连接至阶梯上料单元的底端上,所述传动皮带组安装在料斗靠近阶梯上料单元的上边缘;
框架上料机构包括上料滑轨、驱动电机、移动架和推料件,所述移动架设于上料滑轨的上方,且移动架沿着上料滑轨的轴向移动,所述推料件设于移动架的端部,所述驱动电机安装至上料滑轨的一侧,且驱动电机用于驱动移动架沿着上料滑轨移动,所述推料件用于将框架由框架喂料机构输入至框架轨道机构内;
预热平台用于对框架实现预热,预热后框架与EMC封压结合。
进一步地:所述龙门搬运机构包括移动驱动件一、引导架、滑动架和搬运夹具,移动驱动件一安装在引导架的一端,滑动架滑动安装在引导架的上方,搬运夹具安装在滑动架的末端上。
进一步地:所述轨道治具包括滑动座、移动驱动件二、带动平台和侧移动架,所述移动驱动件二安装在滑动座的两端,且两侧的移动驱动件二的驱动端分别与两侧的带动平台相连接,所述侧移动架设于滑动座的顶端两边,且侧移动架用于框架的输送。
进一步地:所述轨道治具的中部设有治具件,龙门搬运机构将EMC输送至治具件内,并且将位于预热平台上的框架一同输送至治具件内。
进一步地:所述工作台的一侧设有压机,且轨道治具的末端设于压机的下方。
进一步地:所述预热平台包括放置台、框架定位架和升降液压缸,所述升降液压缸安装在放置台的底部,所述框架定位架安装在放置台的上方,所述放置台的内部设有加热件。
进一步地:所述加热件包括电加热丝加热或热风加热结构。
进一步地:所述阶梯上料单元包括上料板和联动架,且上料板平行交错分布,联动架设于上料板的侧向,上料板可沿其与料斗的安装方向移动,上料板的末端设有槽口,槽口用于承托EMC。
进一步地:所述传动皮带组呈L型结构,且传动皮带组的末端位于推料件的输出轴上。
进一步地:所述推料件包括电动推杆、气缸等驱动件。
进一步地:所述框架喂料机构和EMC上料机构的下端设于工作台的下方。
本发明的有益效果在于:
本上料机机构针对现有半自动设备效率低,人员劳动强度高等现状,利用该全自动上料机,则将效率提升2倍以上,由常见手动上料改为自动上料,取消了人员在危险区域的的作业,最大程度上降低了危险系数,极大提升效率和工作人员的工况环境。
附图说明
图1是本发明提出的一种自动封装机构的上料机结构的主视图;
图2是本发明提出的一种自动封装机构的上料机结构的俯视图;
图3是本发明提出的一种自动封装机构的上料机结构的侧视图;
图4是图1的框架轨道机构结构示意图;
图5是图1的框架喂料机构的结构示意图;
图6是图1的EMC上料机构的结构示意图;
图7是图6的侧视图;
图8是图1的龙门搬运机构的结构示意图;
图9是图1的轨道治具的结构示意图;
图10是图1的框架上料机构的结构示意图;
图11是图1的预热平台的结构示意图。
图中:100、工作台;200、框架轨道机构;210、摆盘夹爪;220、引导轨道;230、框架定位件;300、框架喂料机构;310、料盒;320、框架本体;330、升降夹持器;400、EMC上料机构;410、料斗;420、阶梯上料单元;430、推进气缸;440、顶出气缸;450、传动皮带组;500、龙门搬运机构;510、移动驱动件;520、引导架;530、滑动架;540、搬运夹具;600、轨道治具;610、滑动座;620、治具件;630、带动平台;640、侧移动架;700、框架上料机构;710、上料滑轨;720、驱动电机;730、移动架;740、推料件;800、预热平台;810、放置台;820、框架定位架;830、升降液压缸。
具体实施方式
现在将参考示例实施方式讨论本文描述的主题。应该理解,讨论这些实施方式只是为了使得本领域技术人员能够更好地理解从而实现本文描述的主题,并非是对权利要求书中所阐述的保护范围、适用性或者示例的限制。可以在不脱离本说明书内容的保护范围的情况下,对所讨论的元素的功能和排列进行改变。各个示例可以根据需要,省略、替代或者添加各种过程或组件。另外,相对一些示例所描述的特征在其他例子中也可以进行组合。
实施例一
参阅图1-图11所示,自动封装机构的上料机结构,包括工作台100和设于工作台100上的框架轨道机构200、框架喂料机构300、EMC上料机构400、龙门搬运机构500、轨道治具600、框架上料机构700和预热平台800,框架喂料机构300将框架送至框架轨道机构200,框架轨道机构200引导至预热平台800上,EMC上料机构400将EMC送至龙门搬运机构500内,通过龙门搬运机构500带动EMC输入轨道治具600内,轨道治具600同步将预热平台800上的框体输入至同一模具内,通过自动封装机构的压机对EMC和框架实现下压封装;
龙门搬运机构500包括移动驱动件一510、引导架520、滑动架530和搬运夹具540,移动驱动件一510安装在引导架520的一端,滑动架530滑动安装在引导架520的上方,搬运夹具540安装在滑动架530的末端上,搬运夹具540包括气动、电动夹具;
框架喂料机构300包括料盒310和升降夹持器330,框架排布在料盒310内,料盒310排布在料盒310架内,升降夹持器330装配在料盒310架的端部,升降夹持器330将框架送至框架轨道机构200的端口处;
框架轨道机构200包括引导轨道220、摆盘夹爪210和框体定位件,摆盘夹爪210设于引导轨道220的末端,且框体定位件用于定位摆盘夹爪210带动框架移动至设定位置,引导轨道220的端部安装有推料件740,推料件740用于带动框架推入引导轨道220内;
EMC上料机构400包括料斗410、阶梯上料单元420、推进气缸430和传动皮带组450,阶梯上料单元420安装在料斗410的侧壁上,且推进气缸430的输出轴连接至阶梯上料单元420的底端上,传动皮带组450安装在料斗410靠近阶梯上料单元420的上边缘;
框架上料机构700包括上料滑轨710、驱动电机720、移动架730和推料件740,移动架设于上料滑轨710的上方,且移动架730沿着上料滑轨710的轴向移动,推料件740设于移动架730的端部,驱动电机720安装至上料滑轨710的一侧,且驱动电机720用于驱动移动架730沿着上料滑轨710移动,推料件740用于将框架由框架喂料机构300输入至框架轨道机构200内;
预热平台800用于对框架实现预热,预热后框架与EMC封压结合。
轨道治具600包括滑动座610、移动驱动件二620、带动平台630和侧移动架640,移动驱动件二620安装在滑动座610的两端,且两侧的移动驱动件二620的驱动端分别与两侧的带动平台630相连接,侧移动架640设于滑动座610的顶端两边,且侧移动架640用于框架的输送。
轨道治具600的中部设有治具件,龙门搬运机构500将EMC输送至治具件内,并且将位于预热平台800上的框架一同输送至治具件内。
工作台100的一侧设有压机,且轨道治具600的末端设于压机的下方。
预热平台800包括放置台810、框架定位架820和升降液压缸830,升降液压缸830安装在放置台810的底部,框架定位架820安装在放置台810的上方,放置台810的内部设有加热件。
加热件包括电加热丝加热或热风加热结构。
阶梯上料单元420包括上料板和联动架,且上料板平行交错分布,联动架设于上料板的侧向,上料板可沿其与料斗410的安装方向移动,上料板的末端设有槽口,槽口用于承托EMC。
传动皮带组呈L型结构,且传动皮带组的末端位于推料件740的输出轴上。
推料件740包括电动推杆、气缸等驱动件。
框架喂料机构300和EMC上料机构400的下端设于工作台100的下方。
应用于自动封装机中的自动上料机主要实现对框架的自动上料和对塑封料(EMC)的上料,具体的框架和EMC上料流程如下:
框架本体的上料
1.框架本体的上料由人工或其他设备将料盒310一个个摆放在料盒310架上;
其中料盒310架的内侧设有传动皮带,传动皮带用于带动料盒310沿着皮带的轴线移动;
2.电机驱动皮带将料盒310一个个送入升降夹持器330中;
升降夹持器330将料盒310中框架带动向上移动至推料口,推料口一侧的推料件740带动框架输出;
3.升降夹持器330将弹夹送至框架轨道入料口,推料件740将框架推入轨道;
此轨道是引导轨道220,引导轨道220用于带动框架移动至框架定位件230位置,其中带动的动力源采用摆盘机构中的摆盘夹爪210;
4.引导轨道220内的夹爪将框架夹持住,并拉至设定位置;
设定位置为摆盘机构另一侧的抓手夹持的位置,通过该位置将框架转移至预热平台800上;
5.摆盘机构抓手将框架抓起,放入预热平台800;
预热平台800通过升降液压缸830承接框架,同时将框架设于框架定位架820内,利用放置台810内的加热件对框架进行预热,保证后续与EMC之间的封装成型;
EMC的上料
1、EMC通过EMC上料机构400将散状的物料规整齐,并依次抬升到皮带线;
EMC上料机构400中料斗410中堆积有EMC,利用推进气缸430带动阶梯上料单元420中的阶梯板上下交错移动,将EMC在阶梯板上槽口运送至传动皮带组上;
2、皮带线运动将EMC移栽到错位机构;
传动皮带组中皮带线带动EMC移动,移动至机构内,利用顶出气缸440将其EMC顶入滑道;
3、顶出气缸440将EMC顶入翻转机构;
翻转机构包括机械臂或者龙门架结构,用于电动、气动件带动EMC翻动180°至龙门搬运机构500的搬运夹具540下方位置;
4、翻转机构将EMC投入龙门搬运机构500;
5、龙门搬运机构500将EMC喂入轨道治具600;
6、轨道治具600同步将预热平台800上的8片框架抓起,一起放入模具;
7、放好后轨道治具600退出压机,重复上述循环。
上面结合附图对本实施例的实施例进行了描述,但是本实施例并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本实施例的启示下,在不脱离本实施例宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本实施例的保护之内。

Claims (10)

1.自动封装机构的上料机结构,其特征在于,包括工作台(100)和设于工作台(100)上的框架轨道机构(200)、框架喂料机构(300)、EMC上料机构(400)、龙门搬运机构(500)、轨道治具(600)、框架上料机构(700)和预热平台(800),所述框架喂料机构(300)将框架(320)送至框架轨道机构(200),框架轨道机构(200)引导至预热平台(800)上,所述EMC上料机构(400)将EMC送至龙门搬运机构(500)内,通过龙门搬运机构(500)带动EMC输入轨道治具(600)内,轨道治具(600)同步将预热平台(800)上的框体输入至同一模具内,通过自动封装机构的压机对EMC和框架(320)实现下压封装;
框架喂料机构(300)包括料盒(310)和升降夹持器(330),所述框架(320)排布在料盒(310)内,料盒(310)排布在料盒(310)架内,升降夹持器(330)装配在料盒(310)架的端部,升降夹持器(330)将框架(320)送至框架轨道机构(200)的端口处;
框架轨道机构(200)包括引导轨道(220)、摆盘夹爪(210)和框体定位件,所述摆盘夹爪(210)设于引导轨道(220)的末端,且框体定位件用于定位摆盘夹爪(210)带动框架(320)移动至设定位置,所述引导轨道(220)的端部安装有推料件(740),推料件(740)用于带动框架(320)推入引导轨道(220)内;
EMC上料机构(400)包括料斗(410)、阶梯上料单元(420)、推进气缸(430)和传动皮带组(450),所述阶梯上料单元(420)安装在料斗(410)的侧壁上,且推进气缸(430)的输出轴连接至阶梯上料单元(420)的底端上,所述传动皮带组(450)安装在料斗(410)靠近阶梯上料单元(420)的上边缘;
框架上料机构(700)包括上料滑轨(710)、驱动电机(720)、移动架(730)和推料件(740),所述移动架设于上料滑轨(710)的上方,且移动架(730)沿着上料滑轨(710)的轴向移动,所述推料件(740)设于移动架(730)的端部,所述驱动电机(720)安装至上料滑轨(710)的一侧,且驱动电机(720)用于驱动移动架(730)沿着上料滑轨(710)移动,所述推料件(740)用于将框架(320)由框架喂料机构(300)输入至框架轨道机构(200)内;
预热平台(800)用于对框架(320)实现预热,预热后框架(320)与EMC封压结合。
2.根据权利要求1所述的自动封装机构的上料机结构,其特征在于,所述龙门搬运机构(500)包括移动驱动件一(510)、引导架(520)、滑动架(530)和搬运夹具(540),移动驱动件一(510)安装在引导架(520)的一端,滑动架(530)滑动安装在引导架(520)的上方,搬运夹具(540)安装在滑动架(530)的末端上。
3.根据权利要求1所述的自动封装机构的上料机结构,其特征在于,所述轨道治具(600)包括滑动座(610)、移动驱动件二(620)、带动平台(630)和侧移动架(640),所述移动驱动件二(620)安装在滑动座(610)的两端,且两侧的移动驱动件二(620)的驱动端分别与两侧的带动平台(630)相连接,所述侧移动架(640)设于滑动座(610)的顶端两边,且侧移动架(640)用于框架(320)的输送。
4.根据权利要求3所述的自动封装机构的上料机结构,其特征在于,所述轨道治具(600)的中部设有治具件,龙门搬运机构(500)将EMC输送至治具件内,并且将位于预热平台(800)上的框架(320)一同输送至治具件内。
5.根据权利要求4所述的自动封装机构的上料机结构,其特征在于,所述工作台(100)的一侧设有压机,且轨道治具(600)的末端设于压机的下方。
6.根据权利要求1所述的自动封装机构的上料机结构,其特征在于,所述预热平台(800)包括放置台(810)、框架定位架(820)和升降液压缸(830),所述升降液压缸(830)安装在放置台(810)的底部,所述框架定位架(820)安装在放置台(810)的上方,所述放置台(810)的内部设有加热件。
7.根据权利要求6所述的自动封装机构的上料机结构,其特征在于,所述加热件包括电加热丝加热或热风加热结构。
8.根据权利要求1所述的自动封装机构的上料机结构,其特征在于,所述阶梯上料单元(420)包括上料板和联动架,且上料板平行交错分布,联动架设于上料板的侧向,上料板可沿其与料斗(410)的安装方向移动,上料板的末端设有槽口,槽口用于承托EMC。
9.根据权利要求1所述的自动封装机构的上料机结构,其特征在于,所述传动皮带组(450)呈L型结构,且传动皮带组(450)的末端位于推料件(740)的输出轴上。
10.根据权利要求1所述的自动封装机构的上料机结构,其特征在于,所述框架喂料机构(300)和EMC上料机构(400)的下端设于工作台(100)的下方。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116013813A (zh) * 2023-01-06 2023-04-25 苏州赛肯智能科技有限公司 全自动封装系统
CN116825692A (zh) * 2023-06-27 2023-09-29 苏州赛肯智能科技有限公司 提升取放料精度的框架定位结构
CN117276115A (zh) * 2023-03-27 2023-12-22 苏州赛肯智能科技有限公司 组合式的自动封装系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2562354Y (zh) * 2002-07-24 2003-07-23 株洲市德光设备制造厂 单端灯具十六工位全自动接管机
CN214058036U (zh) * 2020-10-21 2021-08-27 深圳市盛元半导体有限公司 一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备
CN113829562A (zh) * 2021-09-14 2021-12-24 苏州赛肯机械有限公司 组合式封装机下的安全防护组件结构
CN115020295A (zh) * 2022-06-13 2022-09-06 南通大学 一种ic引线框架封装用排布设备的自动进料机构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2562354Y (zh) * 2002-07-24 2003-07-23 株洲市德光设备制造厂 单端灯具十六工位全自动接管机
CN214058036U (zh) * 2020-10-21 2021-08-27 深圳市盛元半导体有限公司 一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备
CN113829562A (zh) * 2021-09-14 2021-12-24 苏州赛肯机械有限公司 组合式封装机下的安全防护组件结构
CN115020295A (zh) * 2022-06-13 2022-09-06 南通大学 一种ic引线框架封装用排布设备的自动进料机构

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116013813A (zh) * 2023-01-06 2023-04-25 苏州赛肯智能科技有限公司 全自动封装系统
CN116013813B (zh) * 2023-01-06 2023-10-10 苏州赛肯智能科技有限公司 全自动封装系统
CN117276115A (zh) * 2023-03-27 2023-12-22 苏州赛肯智能科技有限公司 组合式的自动封装系统
CN117276115B (zh) * 2023-03-27 2024-03-19 苏州赛肯智能科技有限公司 组合式的自动封装系统
CN116825692A (zh) * 2023-06-27 2023-09-29 苏州赛肯智能科技有限公司 提升取放料精度的框架定位结构
CN116825692B (zh) * 2023-06-27 2023-12-15 苏州赛肯智能科技有限公司 提升取放料精度的框架定位结构

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