CN116013813A - 全自动封装系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及封装设备领域，具体公开了一种全自动封装系统，包括上料机构、塑封压机和下料机构，上料机构用于将框架和EMC一同上料至塑封压机内，塑封压机对框架和EMC进行塑封，下料机构将塑封后的框架和EMC裁切呈片状结构，并输出至下料机构中的料盒。本发明采用液压缸合模装置，附带模具电加热，由塑封压机、自动上料机、自动下料机（含裁切）组成，塑封压机由现有市场通用机型配套而成，其中上下料机采用组合式推送，具有高产能、高效率、易导入、可改造性强的特点，同时实现对模具内塑封好的产品进行下料并对料耙进行裁切，形成片状成品，避免了传统的出料后去除料耙结构的问题。

Description

全自动封装系统

技术领域

本发明涉及封装设备领域，更具体地说，它涉及全自动封装系统。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对芯片及其他集成电路都起着重要的作用。

目前市面上多用半自动封装，在传统的半自动封装中，操作人员需将4片框架依次摆放在上料治具上，再将治具放入下模，放好后，再将塑封料（EMC）4片依次放入下模，后再按双启动按钮合模注塑，其存在比较大的安全系数，且其效率低，人员劳动强度高，难满足目前对高产能、人员适应性的需求；

同时在进行塑封和下料过程中，模具内芯片进行外壳塑封，起到保护芯片组件，需要料耙需要去除后再进行操作，传统的封装件还需要在出料后逐一进行裁切成型，不利于片状产品的定型。

发明内容

本发明提供全自动封装系统，解决相关技术中的封装后对料耙需要额外进行裁切才能成型的技术问题。

根据本发明的一个方面，提供了全自动封装系统，包括上料机构、塑封压机和下料机构，上料机构用于将框架和EMC一同上料至塑封压机内，塑封压机对框架和EMC进行塑封，下料机构将塑封后的框架和EMC裁切呈片状结构，并输出至下料机构中的料盒；

上料机构包括框架送料件、EMC送料件和输送单元，框架送料件内设有框架，EMC送料件内设有EMC，框架和EMC输入通过输送单元输送至塑封压机内；

塑封压机包括压塑单元、升降限位件和模腔，升降限位件安装于压塑单元的一侧，模腔位于压塑单元的底端内部，压塑单元沿着铅垂向向模腔压合，框架和EMC置于模腔的内部；

下料机构包括抓取治具、滑台单元、下料抓取单元、冲压机构、产品收集件和工作台，抓取单元垂直安装于工作台的上方，滑台单元设于抓取治具的下方，抓取治具通过塑封压机内抓取塑封后的EMC和框架，并将其放置于滑台单元的上方，冲压机构设于工作台远离抓取治具的一侧，下料抓取单元设于冲压机构和滑台单元之间，且产品收集件设于滑台单元的侧边，下料抓取单元位于产品收集件和滑台单元之间，下料抓取单元用于转移裁切后的塑封后的EMC和框架至产品收集件内；

冲压机构包括支撑架和冲压气缸，冲压气缸位于支撑架的顶端上方，冲压气缸的活塞杆一端设有冲压件；

滑台单元包括引导滑轨、第二伺服电机和滑动台，滑动台滑动连接在引导滑轨上，且第二伺服电机安装在引导滑轨的一侧，第二伺服电机的输出轴设有步进丝杠，步进丝杠与滑动台的底端相连接，滑动台沿着引导滑轨进入至冲压机构的底端，冲压件对塑封后的EMC和框架进行裁切定型。

进一步地：上料机构包括框架轨道件、框架升降夹持器、EMC上料单元、翻转单元、龙门搬运单元、轨道治具、框架上料件和预热平台，框架升降夹持器将框架送至框架轨道件内，框架轨道件将框架引导至预热平台上，EMC上料单元将EMC送至翻转单元内，翻转单元将EMC投入龙门搬运单元内，通过龙门搬运机构带动EMC输入轨道治具内，轨道治具同步将预热平台上的框体输入至同一模具内，通过塑封压机对EMC和框架实现下压封装。

进一步地：框架升降夹持器包括料架和升降夹持器，框架排布在料架内，料架排布在架体内，升降夹持器装配在架体的端部，升降夹持器将框架送至框架轨道件的端口处。

进一步地：框架轨道件包括引导轨道、摆盘夹爪和框体定位件，摆盘夹爪设于引导轨道的末端，且框体定位件用于定位摆盘夹爪带动框架移动至设定位置，引导轨道的端部安装有推料件，推料件用于带动框架推入引导轨道内。

进一步地：EMC上料单元包括EMC料斗、推板、气动推杆、料轨和顶料气缸组，推板呈阶梯状组合安装在EMC料斗的侧壁上，且气动推杆的输出轴连接至推板上，料轨呈L型，且料轨分布在EMC料斗的上边缘处，顶料气缸组设于料轨的转角处和末端，顶料气缸组用于将EMC沿着料轨的导向移动。

进一步地：翻转单元包括第一伺服电机、推进滑轨、滑动座、翻转气缸和翻转架，滑动座设于推进滑轨上，翻转气缸安装在滑动座的上方，且翻转架安装于翻转气缸的活塞杆一端。

进一步地：框架上料件包括上料滑轨、第一气动夹具、滑动横梁和第一驱动电机，滑动横梁设于上料滑轨的上方，且滑动横梁沿着上料滑轨的轴向移动，第一气动夹具设于滑动横梁的一端，第一驱动电机安装至上料滑轨的一侧，且第一驱动电机用于滑动横梁沿着上料滑轨移动，第一气动夹具用于将框架由框架轨道件上搬运至预热热平台内；

进一步地：预热平台用于对框架实现预热，预热后框架与EMC封压结合。

进一步地：龙门搬运单元包括搬运滑轨、连接横梁和第二气动夹具，搬运滑轨的一侧安装有驱动电机，连接横梁滑动安装在搬运滑轨的上方，第二气动夹具安装在连接横梁的中部。

进一步地：轨道治具包括滑动框体、驱动件、夹持件和外框体，驱动件安装在滑动框体的两端，且两侧的驱动件的驱动端分别与两侧的夹持件相连接，外框体设于滑动座的顶端两边，且外框体用于框架的引导进入夹持件内。

进一步地：下料抓取单元包括双滑轨、第三气动夹具和升降气缸，双滑轨上安装有支架，升降气缸安装在支架上，升降气缸的活塞杆一端与第三气动夹具相连接，第三气动夹具用于夹持裁切后的塑封框架和EMC下料至料盒内。

本发明的有益效果在于：

本封装设备采用液压缸合模装置，附带模具电加热，由塑封压机、自动上料机、自动下料机（含裁切）组成，塑封压机由现有市场通用机型配套而成，其中上下料机采用组合式推送，具有高产能、高效率、易导入、可改造性强的特点；

同时实现对模具内塑封好的产品进行下料并对料耙进行裁切，形成片状成品，避免了传统的出料后去除料耙结构的问题。

附图说明

图1是本发明提出的一种全自动封装系统的俯视图；

图2是本发明提出的一种全自动封装系统的主视图；

图3是本发明提出的一种全自动封装系统的框架升降夹持器结构示意图；

图4是本发明提出的一种全自动封装系统的框架轨道件结构示意图；

图5是本发明提出的一种全自动封装系统的EMC上料单元结构示意图；

图6是本发明提出的一种全自动封装系统的预热平台结构示意图；

图7是本发明提出的一种全自动封装系统的框架上料件结构示意图；

图8是本发明提出的一种全自动封装系统的龙门搬运单元结构示意图；

图9是本发明提出的一种全自动封装系统的翻转单元结构示意图；

图10是本发明提出的一种全自动封装系统的轨道治具结构示意图；

图11是本发明提出的一种全自动封装系统的塑封压机结构示意图；

图12是本发明提出的一种全自动封装系统的压塑单元结构示意图；

图13是本发明提出的一种全自动封装系统的下料机构俯视图；

图14是本发明提出的一种全自动封装系统的下料机构主视图；

图15是本发明提出的一种全自动封装系统的滑台单元结构示意图；

图16是本发明提出的一种全自动封装系统的冲压机构结构示意图；

图17是本发明提出的一种全自动封装系统的下料抓取单元结构示意图；

图18是本发明提出的一种全自动封装系统的产品收集件结构示意图。

图中：100、上料机构；110、框架升降夹持器；120、框架轨道件；130、框架上料件；131、上料滑轨；132、第一气动夹具；133、滑动横梁；134、第一驱动电机；140、EMC上料单元；141、EMC料斗；142、推板；143、气动推杆；144、第一顶料气缸；145、料轨；146、第二顶料气缸；150、龙门搬运单元；151、搬运滑轨；152、连接横梁；153、第二气动夹具；160、轨道治具；161、滑动框体；162、驱动件；163、夹持件；164、外框体；170、翻转单元；171、第一伺服电机；172、滑动座；173、翻转气缸；174、翻转架；180、预热平台；200、塑封压机；210、压塑单元；211、承接台；212、压板；213、滑动柱；214、顶出气缸；220、升降限位件；230、模腔；240、控制台；300、下料机构；310、抓取治具；320、滑台单元；321、引导滑轨；322、第二伺服电机；323、滑动台；330、下料抓取单元；331、双滑轨；332、第三气动夹具；333、升降气缸；340、冲压机构；341、支撑架；342、冲压气缸；350、产品收集件；351、连接架；352、料盒；360、工作台。

具体实施方式

现在将参考示例实施方式讨论本文描述的主题。应该理解，讨论这些实施方式是为了使得本领域技术人员能够更好地理解从而实现本文描述的主题。可以在不脱离本说明书内容的保护范围的情况下，对所讨论的元素的功能和排列进行改变。各个示例可以根据需要，省略、替代或者添加各种过程或组件。另外，相对一些示例所描述的特征在其他例子中也可以进行组合。

实施例一

参阅图1-图17所示，在本实施例中提出了全自动封装系统，包括上料机构100、塑封压机200和下料机构300，上料机构100用于将框架和EMC一同上料至塑封压机200内，塑封压机200对框架和EMC进行塑封，下料机构300将塑封后的框架和EMC裁切呈片状结构，并输出至下料机构300中的料盒352；

上料机构100包括框架送料件、EMC送料件和输送单元，框架送料件内设有框架，EMC送料件内设有EMC，框架和EMC输入通过输送单元输送至塑封压机200内；

塑封压机200包括压塑单元210、升降限位件220和模腔230，升降限位件220安装于压塑单元210的前侧，模腔230位于压塑单元210的上端内部，压塑单元210载着模腔230沿着垂直方向向上压合，框架和EMC置于模腔230的内部；

其中压塑单元210包括承接台211、压板212、滑动柱213和顶出气缸214，顶出气缸214安装在承接台211的下方，滑动柱213安装在承接台211上，压板212安装在滑动柱213的顶端，顶出气缸214的活塞杆端部连接至滑动柱213的端部，通过顶出气缸214带动压板212移动，模腔230安装在承接台211的上方，通过压板212上的模腔230合模对框架和EMC实现注塑封装；

其中压塑单元210还包括控制台240，控制台240上设有控制面板，控制面板用于控制进程的动作命令发出和接收，可控制上料机构100、塑封压机200和下料机构300的依次作业；

下料机构300包括抓取治具310、滑台单元320、下料抓取单元330、冲压机构340、产品收集件350和工作台360，抓取单元垂直安装于工作台360的上方，滑台单元320设于抓取治具310的下方，抓取治具310通过塑封压机200内抓取塑封后的EMC和框架，并将其放置于滑台单元320的上方，冲压机构340设于工作台360远离抓取治具310的一侧，下料抓取单元330设于冲压机构340和滑台单元320之间，且产品收集件350设于滑台单元320的侧边，下料抓取单元330位于产品收集件350和滑台单元320之间，下料抓取单元330用于转移裁切后的塑封后的EMC和框架至产品收集件350内；

冲压机构340包括支撑架341和冲压气缸342，冲压气缸342位于支撑架341的顶端上方，冲压气缸342的活塞杆一端设有冲压件；

滑台单元320包括引导滑轨321、第二伺服电机322和滑动台323，滑动台323滑动连接在引导滑轨321上，且第二伺服电机322安装在引导滑轨321的一侧，第二伺服电机322的输出轴设有步进丝杠，步进丝杠与滑动台323的底端相连接，滑动台323沿着引导滑轨321进入至冲压机构340的底端，冲压件对塑封后的EMC和框架进行裁切定型。

上料机构100包括框架轨道件120、框架升降夹持器110、EMC上料单元140、翻转单元170、龙门搬运单元150、轨道治具160、框架上料件130和预热平台180，框架升降夹持器110将框架送至框架轨道件120内，框架轨道件120将框架引导至预热平台180上，EMC上料单元140将EMC送至翻转单元170内，翻转单元170将EMC投入龙门搬运单元150内，通过龙门搬运机构带动EMC输入轨道治具160内，轨道治具160同步将预热平台180上的框体输入至同一模具内，通过塑封压机200对EMC和框架实现下压封装。

框架升降夹持器110包括料架和升降夹持器，框架排布在料架内，料架排布在架体内，升降夹持器装配在架体的端部，升降夹持器将框架送至框架轨道件120的端口处。

框架轨道件120包括引导轨道、摆盘夹爪和框体定位件，摆盘夹爪设于引导轨道的末端，且框体定位件用于定位摆盘夹爪带动框架移动至设定位置，引导轨道的端部安装有推料件，推料件用于带动框架推入引导轨道内。

EMC上料单元140包括EMC料斗141、推板142、气动推杆143、料轨145和顶料气缸组，推板142呈阶梯状组合安装在EMC料斗141的侧壁上，且气动推杆143的输出轴连接至推板142上，料轨145呈L型，且料轨145分布在EMC料斗141的上边缘处，顶料气缸组设于料轨145的转角处和末端，顶料气缸组用于将EMC沿着料轨145的导向移动。

翻转单元170包括第一伺服电机171、推进滑轨、滑动座172、翻转气缸173和翻转架174，滑动座172设于推进滑轨上，翻转气缸173安装在滑动座172的上方，且翻转架174安装于翻转气缸173的活塞杆一端。

框架上料件130包括上料滑轨131、第一气动夹具132、滑动横梁133和第一驱动电机134，滑动横梁133设于上料滑轨131的上方，且滑动横梁133沿着上料滑轨131的轴向移动，第一气动夹具132设于滑动横梁133的一端，第一驱动电机134安装至上料滑轨131的一侧，且第一驱动电机134用于滑动横梁133沿着上料滑轨131移动，第一气动夹具132用于将框架由框架轨道件120上搬运至预热热平台180内；

预热平台180用于对框架实现预热，预热后框架与EMC封压结合。

龙门搬运单元150包括搬运滑轨151、连接横梁152和第二气动夹具153，搬运滑轨151的一侧安装有驱动电机，连接横梁152滑动安装在搬运滑轨151的上方，第二气动夹具153安装在连接横梁152的中部。

轨道治具160包括滑动框体161、驱动件162、夹持件163和外框体164，驱动件162安装在滑动框体161的两端，且两侧的驱动件162的驱动端分别与两侧的夹持件163相连接，外框体164设于滑动座172的顶端两边，且外框体164用于框架的引导进入夹持件163内。

下料抓取单元330包括双滑轨331、第三气动夹具332和升降气缸333，双滑轨331上安装有支架，升降气缸333安装在支架上，升降气缸333的活塞杆一端与第三气动夹具332相连接，第三气动夹具332用于夹持裁切后的塑封框架和EMC下料至料盒352内。

应用于自动封装机中的自动上料机主要实现对框架的自动上料和对塑封料（EMC）的上料，塑封压机200主要实现对MGP模具内芯片进行外壳塑封，起到保护芯片组件并用于线路板的组装装配的制程，同时对模具内塑封好的产品进行下料并对料耙进行裁切，形成片状成品，具体的流程如下：

一、框架本体的上料

框架本体的上料由人工或其他设备将料盒352一个个摆放在料架上；

其中架体的内侧设有传动皮带，传动皮带用于带动料架沿着皮带的轴线移动；

电机驱动皮带将料架一个个送入框架升降夹持器110中；

框架升降夹持器110将料架中框架带动向上移动至推料口，推料口一侧的推料件带动框架输出；

框架升降夹持器110将弹夹送至框架轨道入料口，推料件将框架推入轨道；

此轨道是引导轨道，引导轨道用于带动框架移动至框架定位件位置，其中带动的动力源采用摆盘机构中的摆盘夹爪；

引导轨道内的夹爪将框架夹持住，并拉至设定位置；

设定位置为摆盘机构另一侧的抓手夹持的位置，通过该位置将框架转移至预热平台180上；

摆盘机构抓手将框架抓起，放入预热平台180；

预热平台180包括但不限于气缸214和框架定位架，框架定位架安装在气缸214的活塞杆的顶端；

预热平台180通过气缸214承接框架，同时将框架设于框架定位架内，利用放置台内的加热件对框架进行预热，保证后续与EMC之间的封装成型；

二、EMC的上料

EMC通过EMC上料机构100将散状的物料规整齐，并依次抬升到皮带线；

EMC上料机构100中料斗中堆积有EMC，利用气动推杆143带动推板142形成阶梯板上下交错移动，将EMC在阶梯板上槽口运送至传动皮带组上；

皮带线运动将EMC移栽到错位机构；

料轨145带动EMC移动，移动至机构内，利用第一顶料气缸144和第二顶料气缸146将其EMC顶入滑道；

顶料气缸将EMC顶入翻转机构；

翻转机构通过翻转气缸173带动翻转架174转动，同时利用第一伺服电机171带动滑动台323推进，沿着带动EMC翻动180°至龙门搬运机构的搬运夹具下方位置；

翻转机构将EMC投入龙门搬运机构；

龙门搬运机构将EMC喂入轨道治具160；

轨道治具160同步将预热平台180上的多片框架抓起，一起放入模腔230内；

三、塑封注塑

放好后轨道治具160退出压机，模腔230中设有用于定位框架和EMC的腔体，塑封压机200由伺服节能液压系统构成，在25MPa高压环境下，顶出气缸214驱动活动台板进行合模动作；

具体的，轨道治具160将框架和EMC抓取放入塑封压机200的模腔230内，压机合模并注塑，型腔内成型，达到保压固化时间后，开模并顶出产品，由抓取治具310将产品抓取至滑动台323上。

抓取治具310通过其所连接的轨道滑入开模后的模具内，连同料耙将产品一起抓取起来滑出，其驱动通过齿轮齿条驱动，凸轮轴承导向定位，带动产品连同料耙进入滑动台323上；

四、裁切成型

抓取治具310将产品抓取出来后，将产品放在滑动台323上，滑动台323由第二伺服电机322驱动产品带动滑动台323滑入冲压机构340下方，上部冲压气缸342动作驱动冲压件对料耙进行裁切，冲压件即冲压模具，用于冲切料耙；

裁切完成后伺服通过下料抓取单元330，同时将2片产品搬入产品收集件350中，其中产品收集件350中料盒352根据设定高度，依次下降，抵靠满连接架351处报警，由人工取走，再进行下一步的下料。

上面结合附图对本实施例的实施例进行了描述，但是本实施例并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实施例的启示下，在不脱离本实施例宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实施例的保护之内。

Claims (10)

1.全自动封装系统，包括上料机构（100）、塑封压机（200）和下料机构（300），其特征在于，上料机构（100）用于将框架和EMC一同上料至塑封压机（200）内，塑封压机（200）对框架和EMC进行塑封，下料机构（300）将塑封后的框架和EMC裁切呈片状结构，并输出至下料机构（300）中的料盒（352）；

上料机构（100）包括框架送料件、EMC送料件和输送单元，框架送料件内设有框架，EMC送料件内设有EMC，框架和EMC输入通过输送单元输送至塑封压机（200）内；

塑封压机（200）包括压塑单元（210）、升降限位件（220）和模腔（230），升降限位件（220）安装于压塑单元（210）的前侧，模腔（230）位于压塑单元（210）的上端内部，压塑单元（210）载着模腔（230）沿着垂直方向向上压合，框架和EMC置于模腔（230）的内部；

下料机构（300）包括抓取治具（310）、滑台单元（320）、下料抓取单元（330）、冲压机构（340）、产品收集件（350）和工作台（360），抓取单元垂直安装于工作台（360）的上方，滑台单元（320）设于抓取治具（310）的下方，抓取治具（310）通过塑封压机（200）内抓取塑封后的EMC和框架，并将其放置于滑台单元（320）的上方，冲压机构（340）设于工作台（360）远离抓取治具（310）的一侧，下料抓取单元（330）设于冲压机构（340）和滑台单元（320）之间，且产品收集件（350）设于滑台单元（320）的侧边，下料抓取单元（330）位于产品收集件（350）和滑台单元（320）之间，下料抓取单元（330）用于转移裁切后的塑封后的EMC和框架至产品收集件（350）内；

冲压机构（340）包括支撑架（341）和冲压气缸（342），冲压气缸（342）位于支撑架（341）的顶端上方，冲压气缸（342）的活塞杆一端设有冲压件；

滑台单元（320）包括引导滑轨（321）、第二伺服电机（322）和滑动台（323），滑动台（323）滑动连接在引导滑轨（321）上，且第二伺服电机（322）安装在引导滑轨（321）的一侧，第二伺服电机（322）的输出轴设有步进丝杠，步进丝杠与滑动台（323）的底端相连接，滑动台（323）沿着引导滑轨（321）进入至冲压机构（340）的底端，冲压件对塑封后的EMC和框架进行裁切定型。

2.根据权利要求1所述的全自动封装系统，其特征在于，所述上料机构（100）包括框架轨道件（120）、框架升降夹持器（110）、EMC上料单元（140）、翻转单元（170）、龙门搬运单元（150）、轨道治具（160）、框架上料件（130）和预热平台（180），框架升降夹持器（110）将框架送至框架轨道件（120）内，框架上料件（130）将框架轨道件（120）上的框架搬运至预热平台（180）上，EMC上料单元（140）将EMC送至翻转单元（170）内，翻转单元（170）将EMC投入龙门搬运单元（150）内，通过龙门搬运机构带动EMC输入轨道治具（160）内，轨道治具（160）同步将预热平台（180）上的框体输入至同一模具内，通过塑封压机（200）对EMC和框架实现下压封装。

3.根据权利要求2所述的全自动封装系统，其特征在于，所述框架升降夹持器（110）包括料架和升降夹持器，框架排布在料架内，料架排布在架体内，升降夹持器装配在架体的端部，升降夹持器将框架送至框架轨道件（120）的端口处。

4.根据权利要求3所述的全自动封装系统，其特征在于，所述框架轨道件（120）包括引导轨道、摆盘夹爪和框体定位件，摆盘夹爪设于引导轨道的末端，且框体定位件用于定位摆盘夹爪带动框架移动至设定位置，引导轨道的端部安装有推料件，推料件用于带动框架推入引导轨道内。

5.根据权利要求4所述的全自动封装系统，其特征在于，所述EMC上料单元（140）包括EMC料斗（141）、推板（142）、气动推杆（143）、料轨（145）和顶料气缸组，推板（142）呈阶梯状组合安装在EMC料斗（141）的侧壁上，且气动推杆（143）的输出轴连接至推板（142）上，料轨（145）呈L型，且料轨（145）分布在EMC料斗（141）的上边缘处，顶料气缸组设于料轨（145）的转角处和末端，顶料气缸组用于将EMC沿着料轨（145）的导向移动。

6.根据权利要求5所述的全自动封装系统，其特征在于，所述翻转单元（170）包括第一伺服电机（171）、推进滑轨、滑动座（172）、翻转气缸（173）和翻转架（174），滑动座（172）设于推进滑轨上，翻转气缸（173）安装在滑动座（172）的上方，且翻转架（174）安装于翻转气缸（173）的活塞杆一端。

7.根据权利要求6所述的全自动封装系统，其特征在于，所述框架上料件（130）包括上料滑轨（131）、第一气动夹具（132）、滑动横梁（133）和第一驱动电机（134），滑动横梁（133）设于上料滑轨（131）的上方，且滑动横梁（133）沿着上料滑轨（131）的轴向移动，第一气动夹具（132）设于滑动横梁（133）的一端，第一驱动电机（134）安装至上料滑轨（131）的一侧，且第一驱动电机（134）用于滑动横梁（133）沿着上料滑轨（131）移动，第一气动夹具（132）用于将框架由框架轨道件（120）上搬运至预热热平台（180）内。

8.根据权利要求7所述的全自动封装系统，其特征在于，所述龙门搬运单元（150）包括搬运滑轨（151）、连接横梁（152）和第二气动夹具（153），搬运滑轨（151）的一侧安装有驱动电机，连接横梁（152）滑动安装在搬运滑轨（151）的上方，第二气动夹具（153）安装在连接横梁（152）的中部。

9.根据权利要求8所述的全自动封装系统，其特征在于，所述轨道治具（160）包括滑动框体（161）、驱动件（162）、夹持件（163）和外框体（164），驱动件（162）安装在滑动框体（161）的两端，且两侧的驱动件（162）的驱动端分别与两侧的夹持件（163）相连接，外框体（164）设于滑动座（172）的顶端两边，且外框体（164）用于框架的引导进入夹持件（163）内。

10.根据权利要求1所述的全自动封装系统，其特征在于，所述下料抓取单元（330）包括双滑轨（331）、第三气动夹具（332）和升降气缸（333），双滑轨（331）上安装有支架，升降气缸（333）安装在支架上，升降气缸（333）的活塞杆一端与第三气动夹具（332）相连接，第三气动夹具（332）用于夹持裁切后的塑封框架和EMC下料至料盒（352）内。

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