CN116504681A - 一种集成电路生产加工用的封装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种集成电路生产加工用的封装设备，属于集成电路生产技术领域，包括底箱、第一驱动组件、第一输送组件、翻转组件、夹持组件以及第二输送组件，所述第一输送组件与所述第二输送组件在所述底箱一侧平行分布，所述第一输送组件用于对下壳进行间歇输送，所述第二输送组件用于对上壳进行间歇输送，所述第一驱动组件安装在所述底箱内部，用于带动所述翻转组件在所述第二输送组件与所述第一输送组件之间往复转动，所述夹持组件安装在所述翻转组件一侧，用于将位于所述第二输送组件一侧的下壳固定在所述翻转组件内侧。本发明实施例相较于现有技术，能够实现集成电路板的连续自动封装，具有封装效果好以及封装效率高的优点。

Description

一种集成电路生产加工用的封装设备
技术领域
本发明属于集成电路生产技术领域，具体是一种集成电路生产加工用的封装设备。
背景技术
集成电路板生产完毕后，通常需要对集成电路板进行封装处理。
目前，集成电路板的封装大多是先在电路板表面包覆一层树脂，待树脂冷却固化后再将电路板连同树脂层封装于一组包含上壳与下壳的容器中，现有技术中，通常是利用人工将组成上述容器的上壳与下壳共同置于压力机中，压力机对上下壳之间进行施压使得上下壳扣合后再通过人工取出，以完成电路板的封装，这种封装方式较为依赖于人工操作，封装效率较为低下。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本发明实施例要解决的技术问题是提供一种集成电路生产加工用的封装设备。
为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：
一种集成电路生产加工用的封装设备，包括底箱、第一驱动组件、第一输送组件、翻转组件、夹持组件以及第二输送组件，
所述第一输送组件与所述第二输送组件在所述底箱一侧平行分布，
所述第一输送组件用于对下壳进行间歇输送，
所述第二输送组件用于对上壳进行间歇输送，
所述第一驱动组件安装在所述底箱内部，用于带动所述翻转组件在所述第二输送组件与所述第一输送组件之间往复转动，
所述夹持组件安装在所述翻转组件一侧，用于将位于所述第二输送组件一侧的下壳固定在所述翻转组件内侧。
作为本发明进一步的改进方案：所述翻转组件包括框架，
所述夹持组件包括方杆、螺纹杆、螺纹套筒、第二驱动组件以及第三驱动组件，
所述螺纹套筒转动设置在所述框架外壁上，所述螺纹杆一端与所述方杆相连，另一端延伸至所述螺纹套筒内部并与所述螺纹套筒螺纹配合，所述方杆远离所述螺纹杆的一端延伸至所述框架内侧，
所述第三驱动组件设置在所述第一输送组件一侧，用于带动所述螺纹套筒向一个方向转动，
所述第二驱动组件设置在所述第二输送组件一侧，用于带动所述螺纹套筒向另一方向转动。
作为本发明进一步的改进方案：所述方杆远离所述螺纹杆的一端设置有柔性触头。
作为本发明进一步的改进方案：所述框架一侧通过连杆固定设置有环板，所述环板一部分伸入至所述底箱内部，另一部分伸出至所述底箱外部，
所述第一驱动组件包括电机、不完全齿轮、弧形齿条以及弹性复位件，
所述电机固定安装在所述底箱内部，所述不完全齿轮安装在所述电机输出端，所述弧形齿条固定设置在所述环板外壁上并能够与所述不完全齿轮啮合，
所述弹性复位件一端与所述底箱相连，另一端与所述环板相连，用于对所述环板提供弹性推力。
作为本发明再进一步的改进方案：所述环板内壁固定设置有滑板，所述底箱一侧固定设置有弧形导向杆，
所述滑板活动套设于所述弧形导向杆外部，所述弹性复位件一端与所述底箱相连，另一端与所述滑板相连。
作为本发明再进一步的改进方案：所述底箱一侧固定设置有弧形支架，所述螺纹套筒一端延伸至弧形支架一侧并固定设置有齿轮，
所述第二驱动组件包括第二齿片以及第二弹性件，
所述第二齿片在所述弧形支架一侧呈间隔分布设有若干组，每组所述第二齿片均与所述弧形支架铰接相连，每组所述第二齿片均通过第二弹性件与所述弧形支架相连。
作为本发明再进一步的改进方案：所述第三驱动组件包括第一齿片以及第一弹性件，
所述第一齿片在所述弧形支架一侧呈间隔分布设有若干组，每组所述第一齿片均与所述弧形支架铰接相连，每组所述第一齿片一侧均通过第一弹性件与所述弧形支架相连。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明实施例中，在对集成电路板进行封装时，可将集成电路板置于下壳内部，通过第一输送组件对装有电路板的下壳进行输送，以及通过第二输送组件对与下壳相对应的上壳进行输送，当上壳与下壳移动至预定位置时，夹持组件将第二输送组件一侧的上壳固定在翻转组件内侧，通过第一驱动组件带动翻转组件由第二输送组件一侧转动至第一输送组件一侧，此过程中可带动上壳翻转并与下壳自动扣合，进而实现电路板的自动封装，相较于现有技术，能够实现集成电路板的连续自动封装，具有封装效果好以及封装效率高的优点。
附图说明
图1为一种集成电路生产加工用的封装设备的结构示意图；
图2为一种集成电路生产加工用的封装设备中夹持组件的结构示意图；
图3为一种集成电路生产加工用的封装设备中第二驱动组件的结构示意图；
图4为一种集成电路生产加工用的封装设备中第三驱动组件的结构示意图；
图5为图1中A区域放大示意图；
图中：10-底箱、101-弧形支架、20-第一驱动组件、201-不完全齿轮、202-弧形齿条、203-弹性复位件、30-第一输送组件、40-第三驱动组件、401-第一弹性件、402-第一齿片、50-第二驱动组件、501-第二弹性件、502-第二齿片、60-翻转组件、601-连杆、602-滑板、603-环板、604-弧形导向杆、605-框架、70-夹持组件、701-柔性触头、702-方杆、703-螺纹套筒、704-齿轮、705-螺纹杆、80-第二输送组件。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
请参阅图1，本实施例提供了一种集成电路生产加工用的封装设备，包括底箱10、第一驱动组件20、第一输送组件30、翻转组件60、夹持组件70以及第二输送组件80，所述第一输送组件30与所述第二输送组件80在所述底箱10一侧平行分布，所述第一输送组件30用于对下壳进行间歇输送，所述第二输送组件80用于对上壳进行间歇输送，所述第一驱动组件20安装在所述底箱10内部，用于带动所述翻转组件60在所述第二输送组件80与所述第一输送组件30之间往复转动，所述夹持组件70安装在所述翻转组件60一侧，用于将位于所述第二输送组件80一侧的下壳固定在所述翻转组件60内侧。
在对集成电路板进行封装时，可将集成电路板置于下壳内部，通过第一输送组件30对装有电路板的下壳进行输送，以及通过第二输送组件80对与下壳相对应的上壳进行输送，当上壳与下壳移动至预定位置时，夹持组件70将第二输送组件80一侧的上壳固定在翻转组件60内侧，通过第一驱动组件20带动翻转组件60由第二输送组件80一侧转动至第一输送组件30一侧，此过程中可带动上壳翻转并与下壳自动扣合，进而实现电路板的自动封装。
请参阅图2和图5，在一个实施例中，所述翻转组件60包括框架605，所述夹持组件70包括方杆702、螺纹杆705、螺纹套筒703、第二驱动组件50以及第三驱动组件40，所述螺纹套筒703转动设置在所述框架605外壁上，所述螺纹杆705一端与所述方杆702相连，另一端延伸至所述螺纹套筒703内部并与所述螺纹套筒703螺纹配合，所述方杆702远离所述螺纹杆705的一端延伸至所述框架605内侧，所述第三驱动组件40设置在所述第一输送组件30一侧，用于带动所述螺纹套筒703向一个方向转动，所述第二驱动组件50设置在所述第二输送组件80一侧，用于带动所述螺纹套筒703向另一方向转动。
当下壳以及上壳同步移动至预定位置时，第一驱动组件20带动框架605转动至第二输送组件80一侧，使得框架605包覆于上壳外侧，此时通过第二驱动组件50带动螺纹套筒703向一个方向转动，通过螺纹套筒703与螺纹杆705之间的螺纹配合，可带动螺纹杆705向框架605内侧移动，进而带动方杆702向框架605内部移动，进而将上壳顶撑至框架605内壁，实现上壳的固定，随后第一驱动组件20带动框架605向另一方向转动，以将上壳带向下壳一侧并与下壳之间相互扣合，实现电路板的封装；当前电路板封装完毕后，第三驱动组件40带动螺纹套筒703向另一方向转动，进而带动螺纹杆705以及方杆702向框架605外侧移动，从而解除对于上壳的固定，第一驱动组件20带动框架605再次向第二输送组件80方向转动，此时封装完毕的上壳以及下壳经由第一输送组件30继续输送。
请参阅图1和图5，在一个实施例中，所述方杆702远离所述螺纹杆705的一端设置有柔性触头701，通过柔性触头701的设置，可实现上壳的柔性顶撑，进而避免顶撑力度过大导致上壳损坏。
在一个实施例中，所述柔性触头701可以是橡胶触头，也可以是硅胶触头，此处不做限制。
请参阅图1，在一个实施例中，所述框架605一侧通过连杆601固定设置有环板603，所述环板603一部分伸入至所述底箱10内部，另一部分伸出至所述底箱10外部，所述第一驱动组件20包括电机（图中未示出）、不完全齿轮201、弧形齿条202以及弹性复位件203，所述电机固定安装在所述底箱10内部，所述不完全齿轮201安装在所述电机输出端，所述弧形齿条202固定设置在所述环板603外壁上并能够与所述不完全齿轮201啮合，所述弹性复位件203一端与所述底箱10相连，另一端与所述环板603相连，用于对所述环板603提供弹性推力。
如图1所示，初始时，通过弹性复位件203对环板603提供弹性推力，使得环板603顺时针转动，进而通过连杆601带动框架605转动至第二输送组件80一侧，以将第二输送组件80一侧的上壳包覆于内，随后第二驱动组件50带动螺纹套筒703转动，进而带动螺纹杆705以及方杆702向框架605内侧移动，以将上壳固定在框架605内侧，随后通过电机带动不完全齿轮201顺时针转动，利用不完全齿轮201与弧形齿条202的啮合作用带动环板603逆时针转动，进而通过连杆601带动框架605逆时针转动，直至框架605带动其内侧的上壳翻转至位于第一输送组件30一侧的下壳上方时，上壳与下壳之间自动扣合，随后不完全齿轮201与弧形齿条202脱离啮合，弹性复位件203推动环板603再次顺时针转动，进而带动框架605转动至第二输送组件80一侧，以对后续上壳进行包覆并固定，直至不完全齿轮201再次与弧形齿条202啮合，以将该后续上壳翻转至第一输送组件30一侧的后续下壳上方，实现多个上下壳之间的连续自动扣合。
请参阅图1，在一个实施例中，所述环板603内壁固定设置有滑板602，所述底箱10一侧固定设置有弧形导向杆604，所述滑板602活动套设于所述弧形导向杆604外部，所述弹性复位件203一端与所述底箱10相连，另一端与所述滑板602相连。
通过滑板602与弧形导向杆604之间的活动配合，从而可对环板603的转动提供导向，保证环板603能够平稳转动。
请参阅图1和图3，在一个实施例中，所述底箱10一侧固定设置有弧形支架101，所述螺纹套筒703一端延伸至弧形支架101一侧并固定设置有齿轮704，所述第二驱动组件50包括第二齿片502以及第二弹性件501，所述第二齿片502在所述弧形支架101一侧呈间隔分布设有若干组，每组所述第二齿片502均与所述弧形支架101铰接相连，每组所述第二齿片502均通过第二弹性件501与所述弧形支架101相连。
当框架605顺时针转动至第二输送组件80一侧并包覆于上壳外部时，螺纹套筒703可带动齿轮704移动至若干第二齿片502一侧，通过第二弹性件501对第二齿片502提供支撑，使得若干第二齿片502能够与齿轮704进入啮合状态，进而推动齿轮704转动，进而带动螺纹套筒703向一个方向转动，此时螺纹杆705带动方杆702向框架605内侧移动，以将上壳顶撑固定在框架605内侧，当框架605逆时针转动时，齿轮704作用于若干第二齿片502，进而可推动若干第二齿片502朝向弧形支架101方向转动，使得若干第二齿片502无法驱使齿轮704转动，即螺纹杆705无法带动方杆702向框架605外侧移动，进而保证上壳在框架605内侧的固定状态，防止上壳在随框架605转动过程中掉落。
请参阅图4，在一个实施例中，所述第三驱动组件40包括第一齿片402以及第一弹性件401，所述第一齿片402在所述弧形支架101一侧呈间隔分布设有若干组，每组所述第一齿片402均与所述弧形支架101铰接相连，每组所述第一齿片402一侧均通过第一弹性件401与所述弧形支架101相连。
当框架605带动其内侧的上壳转动至第一输送组件30一侧时，齿轮704作用于若干第一齿片402，此时若干第一齿片402向弧形支架101方向转动，即若干第一齿片402无法驱使齿轮704转动，直至框架605内侧的上壳扣合在下壳一侧后，框架605顺时针转动，此时通过第一弹性件401对第一齿片402提供支撑，使得第一齿片402能够与齿轮704进入啮合状态，若干第一齿片402能够推动齿轮704反向转动，进而带动螺纹套筒703反向转动，以带动螺纹杆705以及方杆702向框架605外侧移动，以解除对于上壳的顶撑固定，扣合后的上下壳停留在第一输送组件30一侧，通过第一输送组件30继续输送。
在一个实施例中，所述弹性复位件203、第一弹性件401以及第二弹性件501可以是弹簧，也可以是金属弹片，此处不做限制。
在一个实施例中，所述第一输送组件30以及所述第二输送组件80均为带式输送机。
本发明实施例中，在对集成电路板进行封装时，可将集成电路板置于下壳内部，通过第一输送组件30对装有电路板的下壳进行输送，以及通过第二输送组件80对与下壳相对应的上壳进行输送，当上壳与下壳移动至预定位置时，夹持组件70将第二输送组件80一侧的上壳固定在翻转组件60内侧，通过第一驱动组件20带动翻转组件60由第二输送组件80一侧转动至第一输送组件30一侧，此过程中可带动上壳翻转并与下壳自动扣合，进而实现电路板的自动封装，相较于现有技术，能够实现集成电路板的连续自动封装，具有封装效果好以及封装效率高的优点。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (7)

1.一种集成电路生产加工用的封装设备，其特征在于，包括底箱、第一驱动组件、第一输送组件、翻转组件、夹持组件以及第二输送组件，
所述第一输送组件与所述第二输送组件在所述底箱一侧平行分布，
所述第一输送组件用于对下壳进行间歇输送，
所述第二输送组件用于对上壳进行间歇输送，
所述第一驱动组件安装在所述底箱内部，用于带动所述翻转组件在所述第二输送组件与所述第一输送组件之间往复转动，
所述夹持组件安装在所述翻转组件一侧，用于将位于所述第二输送组件一侧的下壳固定在所述翻转组件内侧。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路生产加工用的封装设备，其特征在于，所述翻转组件包括框架，
所述夹持组件包括方杆、螺纹杆、螺纹套筒、第二驱动组件以及第三驱动组件，
所述螺纹套筒转动设置在所述框架外壁上，所述螺纹杆一端与所述方杆相连，另一端延伸至所述螺纹套筒内部并与所述螺纹套筒螺纹配合，所述方杆远离所述螺纹杆的一端延伸至所述框架内侧，
所述第三驱动组件设置在所述第一输送组件一侧，用于带动所述螺纹套筒向一个方向转动，
所述第二驱动组件设置在所述第二输送组件一侧，用于带动所述螺纹套筒向另一方向转动。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路生产加工用的封装设备，其特征在于，所述方杆远离所述螺纹杆的一端设置有柔性触头。
4.根据权利要求2所述的一种集成电路生产加工用的封装设备，其特征在于，所述框架一侧通过连杆固定设置有环板，所述环板一部分伸入至所述底箱内部，另一部分伸出至所述底箱外部，
所述第一驱动组件包括电机、不完全齿轮、弧形齿条以及弹性复位件，
所述电机固定安装在所述底箱内部，所述不完全齿轮安装在所述电机输出端，所述弧形齿条固定设置在所述环板外壁上并能够与所述不完全齿轮啮合，
所述弹性复位件一端与所述底箱相连，另一端与所述环板相连，用于对所述环板提供弹性推力。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路生产加工用的封装设备，其特征在于，所述环板内壁固定设置有滑板，所述底箱一侧固定设置有弧形导向杆，
所述滑板活动套设于所述弧形导向杆外部，所述弹性复位件一端与所述底箱相连，另一端与所述滑板相连。
6.根据权利要求2所述的一种集成电路生产加工用的封装设备，其特征在于，所述底箱一侧固定设置有弧形支架，所述螺纹套筒一端延伸至弧形支架一侧并固定设置有齿轮，
所述第二驱动组件包括第二齿片以及第二弹性件，
所述第二齿片在所述弧形支架一侧呈间隔分布设有若干组，每组所述第二齿片均与所述弧形支架铰接相连，每组所述第二齿片均通过第二弹性件与所述弧形支架相连。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路生产加工用的封装设备，其特征在于，所述第三驱动组件包括第一齿片以及第一弹性件，
所述第一齿片在所述弧形支架一侧呈间隔分布设有若干组，每组所述第一齿片均与所述弧形支架铰接相连，每组所述第一齿片一侧均通过第一弹性件与所述弧形支架相连。
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