CN114628287A - 一种集成电路芯片塑封装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种集成电路芯片塑封装置，涉及电路芯片塑封领域。集成电路芯片塑封装置包括：防护罩组件、移动组件和塑封组件。所述防护罩组件包括底板、防护罩和三组传送带机构，所述移动组件包括滑动件、传动件、移动座和驱动电机。打开驱动电机，驱动电机带动第二转轴转动，传动螺杆和第一转轴随第二转轴转动，通过螺纹传动原理，传动螺杆驱动移动座沿滑杆移动，当需要维修塑封组件时，解除连接法兰之间的连接，同时，取下联轴器，再旋转压紧螺母，将压紧螺母从滑杆上取下，将滑杆抽出移动座，可取下塑封组件，进而便于塑封组件的维修、更换以及保养，维修、更换以及保养完成后，按相反的顺序进行安装。

Description

一种集成电路芯片塑封装置

技术领域

本申请涉及电路芯片塑封技术领域，具体而言，涉及一种集成电路芯片塑封装置。

背景技术

相关技术中集成电路芯片塑封装置在进行电路芯片塑封时，先通过抓取组件将模具放入基板上安放芯片的位置，再通过抓取组件安放芯片，进而便于进行塑封作业，基板、模具和芯片同步传送至抓取组件下方，在通过抓取组件左右移动依次抓取模具和芯片进行安装，目前，抓取组件左右移动的机构由电机和传动螺杆组成动，电机带动传动螺杆转动，进而驱动抓取组件左右移动，在抓取组件出现故障时，常需要拆卸传动螺杆两端连接处的轴承，造成拆卸不便，进而不便于将抓取组件从移动机构上拆卸进行维修和更换。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种集成电路芯片塑封装置，所述集成电路芯片塑封装置便于其上的塑封组件拆卸，进而达到便于维修、更换以及保养塑封组件的效果。

根据本申请实施例的集成电路芯片塑封装置，包括：防护罩组件、移动组件和塑封组件。

所述防护罩组件包括底板、防护罩和三组传送带机构，所述防护罩固定连接于所述底板上侧，三组所述传送带机构并列设置于所述底板上侧，三组所述传送带机构位于所述防护罩内，所述移动组件包括滑动件、传动件、移动座和驱动电机，所述滑动件包括滑杆和压紧螺母，所述滑杆两端滑动贯穿于所述防护罩上端的两侧，所述压紧螺母螺纹连接于所述滑杆两端，所述压紧螺母压紧于所述防护罩外壁，所述传动件包括传动螺杆、第一转轴、第二转轴、连接法兰和联轴器，所述传动螺杆一端和所述第一转轴之间通过所述连接法兰固定连接，所述传动螺杆另一端和所述第二转轴之间通过所述联轴器固定连接，所述第一转轴和所述第二转轴分别转动连接于所述防护罩上端的两侧，所述第二转轴一端延伸出所述防护罩，所述第二转轴被构造成传动连接于所述驱动电机，所述滑杆和所述传动螺杆并列设置，所述移动座一侧滑动连接于所述滑杆，所述移动座另一侧螺纹连接于所述传动螺杆，所述塑封组件固定连接于所述移动座下侧。

根据本申请的一些实施例，所述底板上侧固定连接有定位支架，所述定位支架上侧开设有定位孔，所述定位孔位于三组所述传送带机构上侧。

根据本申请的一些实施例，所述定位支架包括定位板和支撑板，所述支撑板固定连接于所述定位板下侧，所述定位孔设置于所述定位板上，所述支撑板下端固定连接于所述底板上侧。

根据本申请的一些实施例，所述底板下侧的两端固定连接有支撑条。

根据本申请的一些实施例，所述支撑条下侧螺纹连接有支腿。

根据本申请的一些实施例，所述支腿包括支撑杆和分压板，所述支撑杆一端螺纹连接于所述支撑条，所述分压板固定连接于所述支撑杆另一端。

根据本申请的一些实施例，所述分压板远离所述支撑杆一侧固定连接有防滑垫。

根据本申请的一些实施例，所述防护罩内部的顶端设置有照明灯。

根据本申请的一些实施例，所述防护罩上端的一侧固定连接有安装支架，所述驱动电机固定连接于所述安装支架，所述驱动电机输出端固定连接于所述第二转轴延伸出所述防护罩一端。

根据本申请的一些实施例，所述安装支架包括安装板和固定板，所述安装板设置为U形，所述固定板固定连接于所述安装板两侧的外壁。

根据本申请的一些实施例，所述塑封组件包括双输出驱动机构、定位套筒、引风盒、安装盒、热风管和抓取件，所述双输出驱动机构上端固定连接于所述移动座下侧，所述定位套筒固定连接于所述双输出驱动机构下端，所述定位套筒滑动贯穿于所述双输出驱动机构底端，所述引风盒固定连接于所述双输出驱动机构外壁，所述安装盒固定连接于所述双输出驱动机构底端，所述安装盒位于所述引风盒内，所述安装盒和所述引风盒底端均倾斜设置，所述定位套筒下端位于所述安装盒内，所述热风管一端固定连通于所述引风盒外壁，所述热风管另一端固定连通有热风枪，所述抓取件包括两个连接座、两个转动板、夹持爪、第一压缩弹簧、第一连接板、第二连接板、铰接部和压板，两个所述连接座分别固定连接于所述安装盒下端内壁的两侧，两个所述转动板侧壁铰接于所述连接座，所述夹持爪固定连接于所述转动板下端，所述第一压缩弹簧两端分别固定连接于两个所述转动板相对一侧的侧壁，所述第一连接板和所述第二连接板分别铰接于两个所述转动板顶端，所述铰接部包括铰接杆和定位杆，所述定位杆固定连接于所述铰接杆侧壁，所述第一连接板和所述第二连接板相对的一端通过所述铰接杆铰接，所述定位杆上端滑动插接于所述定位套筒内，所述压板固定套接于所述定位杆，所述定位套筒能够压紧所述压板。

根据本申请的一些实施例，所述双输出驱动机构包括第一套管、下输出部、第二压缩弹簧、第一供气管、第一三通阀、第二套管、拉伸弹性部、第二供气管和第二三通阀，所述第一套管包括第一管体、封板、隔板、密封环和第一限位环，所述封板固定连接于所述第一管体底端，所述隔板固定连接于所述第一管体内部，所述密封环设置为两个，两个所述密封环固定套接于所述第一管体上端的外壁，所述第一限位环固定连接于所述第一管体内部，所述第一限位环位于所述隔板下侧，所述下输出部滑动套接于所述第一管体内壁，所述下输出部位于所述封板和所述第一限位环之间，所述定位套筒固定连接于所述下输出部下部，所述定位套筒滑动贯穿于所述封板，所述第二压缩弹簧套接于所述定位套筒外壁，所述第二压缩弹簧两端分别压紧于所述封板和所述下输出部，所述第一供气管固定连通于所述第一管体，所述第一供气管位于所述隔板和所述第一限位环之间，所述第一供气管连通于所述第一三通阀一个接口，所述第一三通阀另一个接口连通于气泵，所述第二套管固定连接于所述移动座下侧，两个所述密封环滑动连接于所述第二套管，所述拉伸弹性部的两端分别固定连接于所述移动座下侧和所述隔板上侧，所述第二供气管固定连通于所述第一管体，所述第二供气管位于所述隔板上侧，所述第二供气管连通于所述第二三通阀一个接口，所述第二三通阀另一个接口连通于气泵，所述引风盒上连通有冷却管，所述第一三通阀和所述第二三通阀第三个接口均连通于所述冷却管。

根据本申请的一些实施例，所述下输出部包括固定杆和两个滑板，两个所述滑板分别固定连接于所述固定杆两端，两个所述滑板均滑动连接于所述第一管体内。

根据本申请的一些实施例，所述第二套管包括第二管体和第二限位环，所述第二限位环固定连接于所述第二管体下端的内壁。

根据本申请的一些实施例，所述拉伸弹性部包括限位套筒、限位杆和拉伸弹簧，所述限位套筒固定连接于所述隔板上侧，所述限位杆固定连接于所述移动座下侧，所述限位杆滑动插接于所述限位套筒，所述拉伸弹簧套接于所述限位套筒和所述限位杆外壁，所述拉伸弹簧两端分别固定连接于所述移动座下侧和所述隔板上侧。

本申请的有益效果是：打开驱动电机，驱动电机带动第二转轴转动，传动螺杆和第一转轴随第二转轴转动，通过螺纹传动原理，传动螺杆驱动移动座沿滑杆移动，当需要维修塑封组件时，解除连接法兰之间的连接，同时，取下联轴器，再旋转压紧螺母，将压紧螺母从滑杆上取下，将滑杆抽出移动座，可取下塑封组件，拆卸过程中，无需拆卸第一转轴以及第二转轴和防护罩的转动连接，仅需拆下连接法兰和联轴器处的连接，进而便于塑封组件的维修、更换以及保养，维修、更换以及保养完成后，按相反的顺序进行安装。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是根据本申请实施例的集成电路芯片塑封装置的立体结构示意图；

图2是根据本申请实施例的防护罩组件的立体结构示意图；

图3是根据本申请实施例的定位支架的立体结构示意图；

图4是根据本申请实施例的支腿的立体结构示意图；

图5是根据本申请实施例的移动组件的立体结构示意图；

图6是根据本申请实施例的滑动件的立体结构示意图；

图7是根据本申请实施例的传动件的立体结构示意图；

图8是根据本申请实施例的安装支架的立体结构示意图；

图9是根据本申请实施例的塑封组件的立体结构示意图；

图10是根据本申请实施例的抓取件的立体结构示意图；

图11是根据本申请实施例的铰接部的立体结构示意图；

图12是根据本申请实施例的双输出驱动机构的立体结构示意图；

图13是根据本申请实施例的第一套管的立体结构示意图；

图14是根据本申请实施例的下输出部的立体结构示意图；

图15是根据本申请实施例的第二套管的立体结构示意图；

图16是根据本申请实施例的拉伸弹性部的立体结构示意图。

图标：100-防护罩组件；110-底板；120-防护罩；130-传送带机构；140-定位支架；141-定位板；142-支撑板；150-定位孔；160-支撑条；170-支腿；171-支撑杆；172-分压板；173-防滑垫；180-照明灯；200-移动组件；210-滑动件；211-滑杆；212-压紧螺母；220-传动件；221-传动螺杆；222-第一转轴；223-第二转轴；224-连接法兰；225-联轴器；230-移动座；240-驱动电机；250-安装支架；251-安装板；252-固定板；300-塑封组件；310-双输出驱动机构；311-第一套管；3111-第一管体；3112-封板；3113-隔板；3114-密封环；3115-第一限位环；312-下输出部；3121-固定杆；3122-滑板；313-第二压缩弹簧；314-第一供气管；315-第一三通阀；316-第二套管；3161-第二管体；3162-第二限位环；317-拉伸弹性部；3171-限位套筒；3172-限位杆；3173-拉伸弹簧；318-第二供气管；319-第二三通阀；320-定位套筒；330-引风盒；340-安装盒；350-热风管；360-抓取件；361-连接座；362-转动板；363-夹持爪；364-第一压缩弹簧；365-第一连接板；366-第二连接板；367-铰接部；3671-铰接杆；3672-定位杆；368-压板；370-冷却管。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面参考附图描根据本申请实施例的集成电路芯片塑封装置。

如图1-图16示，根据本申请实施例的集成电路芯片塑封装置，包括：防护罩组件100、移动组件200和塑封组件300，防护罩组件100用于支撑和防护移动组件200和塑封组件300，移动组件200用于驱动塑封组件300左右移动，塑封组件300用于抓取模具和芯片。

如图2示，防护罩组件100包括底板110、防护罩120和三组传送带机构130，防护罩120固定连接于底板110上侧，其中，防护罩120通过焊接或者螺栓固定连接于底板110上侧，三组传送带机构130并列设置于底板110上侧，两侧传送带机构130运送模具和芯片，中部传送带机构130运送基板。三组传送带机构130位于防护罩120内，三组传送带机构130同步运送，底板110下侧的两端固定连接有支撑条160，具体的，支撑条160通过焊接固定于底板110下侧。防护罩120内部的顶端设置有照明灯180，照明灯180便于人员观察芯片的塑封情况。

如图3示，底板110上侧固定连接有定位支架140，定位支架140上侧开设有定位孔150，定位孔150位于三组传送带机构130上侧，通过定位支架140和定位孔150限定塑封组件300下落的位置。定位支架140包括定位板141和支撑板142，支撑板142固定连接于定位板141下侧，需要说明的是，支撑板142和定位板141通过焊接固定，定位孔150设置于定位板141上，支撑板142下端固定连接于底板110上侧，具体设置时，支撑板142通过焊接或者螺栓固定于底板110。

如图4示，支撑条160下侧螺纹连接有支腿170，通过支腿170支撑底板110，提高底板110的稳定性，支腿170包括支撑杆171和分压板172，支撑杆171一端螺纹连接于支撑条160，分压板172固定连接于支撑杆171另一端。当需要调节支腿170的长度，通过支腿170支撑底板110时，旋转支撑杆171，通过螺纹传动原理，支撑杆171伸出或者缩回支撑条160内，调节支撑杆171延伸出支撑条160的长度，便于根据地面的高度，调节分压板172，提高底板110的稳定性。分压板172远离支撑杆171一侧固定连接有防滑垫173，通过防滑垫173，增大分压板172和地面的摩擦力，减少分压板172在地面上滑动的情况。

如图5和图6示，移动组件200包括滑动件210、传动件220、移动座230和驱动电机240，滑动件210包括滑杆211和压紧螺母212，滑杆211两端滑动贯穿于防护罩120上端的两侧，压紧螺母212螺纹连接于滑杆211两端，压紧螺母212压紧于防护罩120外壁。

如图7示，传动件220包括传动螺杆221、第一转轴222、第二转轴223、连接法兰224和联轴器225，传动螺杆221一端和第一转轴222之间通过连接法兰224固定连接，传动螺杆221和第一转轴222端部均固定有连接法兰224，连接法兰224之间通过螺栓固定。传动螺杆221另一端和第二转轴223之间通过联轴器225固定连接，第一转轴222和第二转轴223分别转动连接于防护罩120上端的两侧，第一转轴222和第二转轴223分别通过轴承转动连接于防护罩120上端的两侧，第二转轴223一端延伸出防护罩120，第二转轴223被构造成传动连接于驱动电机240，滑杆211和传动螺杆221并列设置，移动座230一侧滑动连接于滑杆211，移动座230另一侧螺纹连接于传动螺杆221。使用时，打开驱动电机240，驱动电机240带动第二转轴223转动，传动螺杆221和第一转轴222随第二转轴223转动，通过螺纹传动原理，传动螺杆221驱动移动座230沿滑杆211移动，当需要维修塑封组件300时，解除连接法兰224之间的连接，同时，取下联轴器225，再旋转压紧螺母212，将压紧螺母212从滑杆211上取下，将滑杆211抽出移动座230，可取下塑封组件300，拆卸过程中，无需拆卸第一转轴222以及第二转轴223和防护罩120的转动连接，仅需拆下连接法兰224和联轴器225处的连接，进而便于塑封组件300的维修、更换以及保养，维修、更换以及保养完成后，按相反的顺序进行安装。

如图8示，防护罩120上端的一侧固定连接有安装支架250，驱动电机240固定连接于安装支架250，驱动电机240输出端固定连接于第二转轴223延伸出防护罩120一端，通过安装支架250，便于驱动电机240的安装和固定。安装支架250包括安装板251和固定板252，安装板251设置为U形，固定板252固定连接于安装板251两侧的外壁，固定板252通过螺栓固定于防护罩120，便于安装支架250的安装和拆卸。

在本实施例中，塑封组件300固定连接于移动座230下侧。

如图9示，相关技术中集成电路芯片塑封装置通过相应的抓取机构进行模具和芯片的抓取，目前，抓取机构在抓取模具和芯片不便于保持稳定的抓取力，当抓取力较小时，模具和芯片容易掉落，抓取力过大时，容易损伤模具和芯片。

为此，发明人经过长期的实践研究，解决了该技术问题。具体地，塑封组件300包括双输出驱动机构310、定位套筒320、引风盒330、安装盒340、热风管350和抓取件360。双输出驱动机构310上端固定连接于移动座230下侧，定位套筒320固定连接于双输出驱动机构310下端，定位套筒320滑动贯穿于双输出驱动机构310底端，引风盒330固定连接于双输出驱动机构310外壁，安装盒340固定连接于双输出驱动机构310底端。安装盒340位于引风盒330内，安装盒340和引风盒330底端均倾斜设置，安装盒340和引风盒330底端均朝向基板上的芯片，定位套筒320下端位于安装盒340内，热风管350一端固定连通于引风盒330外壁，热风管350另一端固定连通有热风枪，通过热风枪的热气进行芯片的塑封。

如图10示，抓取件360包括两个连接座361、两个转动板362、夹持爪363、第一压缩弹簧364、第一连接板365、第二连接板366、铰接部367和压板368，两个连接座361分别固定连接于安装盒340下端内壁的两侧。两个转动板362侧壁铰接于连接座361，具体的，两个转动板362侧壁通过销轴铰接于连接座361，夹持爪363固定连接于转动板362下端，具体设置时，夹持爪363通过焊接或者螺钉固定于转动板362，第一压缩弹簧364两端分别固定连接于两个转动板362相对一侧的侧壁，第一连接板365和第二连接板366分别铰接于两个转动板362顶端。

如图11示，铰接部367包括铰接杆3671和定位杆3672，定位杆3672固定连接于铰接杆3671侧壁，第一连接板365和第二连接板366相对的一端通过铰接杆3671铰接，定位杆3672上端滑动插接于定位套筒320内，压板368固定套接于定位杆3672，定位套筒320能够压紧压板368。当需要进行松开模具或者芯片作业时，双输出驱动机构310驱动定位套筒320推出，定位套筒320推动压板368，压板368带动定位杆3672，定位杆3672推动铰接杆3671垂直下落，铰接杆3671下落过程中，铰接杆3671带动第一连接板365和第二连接板366相对转动，第一连接板365和第二连接板366带动两个转动板362翻转，两个转动板362压缩第一压缩弹簧364，第一压缩弹簧364的弹力增大，两个转动板362带动夹持爪363相互远离，夹持爪363松开模具或者芯片。抓取作业时，定位套筒320收回双输出驱动机构310，第一压缩弹簧364的弹力作用下，第一压缩弹簧364推动两个转动板362翻转，两个转动板362下端的夹持爪363抓取模具或者芯片，两个转动板362上端带动第一连接板365和第二连接板366回复原位，夹持爪363抓取模具或者芯片过程中，通过第一压缩弹簧364提供抓取力，第一压缩弹簧364的变形量决定抓取力，进而使抓取力稳定，减少夹持爪363抓取模具或者芯片时，抓取力过大损伤模具或者芯片的情况，也减少抓取力过小模具或者芯片掉落的情况。

如图12和图13示，相关技术中集成电路芯片塑封装置上进行模具和芯片抓取工作时，需要完成模具和芯片的抓取工作，同时需要带动模具和芯片进行提升和下落，以此减少模具和芯片转运过程中的干涉，目前，抓取作业和提升以及下落作业，通过相对独立的两套机构完成，提升以及下落结构需要带动抓取机构进行高度调节，提升以及下落结构与抓取机构之间也需要相互固定，并且抓取件360工作时，通过推力推动压板368，因此，驱动抓取件360工作时，需要使用伸缩方式的驱动结构进行，不便于将两种工作方式结合为一体。

为解决上问题，本发明的具体设置方式为：双输出驱动机构310包括第一套管311、下输出部312、第二压缩弹簧313、第一供气管314、第一三通阀315、第二套管316、拉伸弹性部317、第二供气管318和第二三通阀319。第一套管311包括第一管体3111、封板3112、隔板3113、密封环3114和第一限位环3115，封板3112固定连接于第一管体3111底端，优选的，封板3112通过螺栓固定连接于第一管体3111底端，隔板3113固定连接于第一管体3111内部，具体设置时，隔板3113和第一管体3111为一体式结构。密封环3114设置为两个，两个密封环3114固定套接于第一管体3111上端的外壁，其中，两个密封环3114和第一管体3111为一体式结构，第一限位环3115固定连接于第一管体3111内部，在本实施例中，第一限位环3115通过焊接固定连接于第一管体3111内部，第一限位环3115位于隔板3113下侧。下输出部312滑动套接于第一管体3111内壁，下输出部312位于封板3112和第一限位环3115之间，定位套筒320固定连接于下输出部312下部，需要时说明的是，定位套筒320通过焊接固定连接于下输出部312下部，定位套筒320滑动贯穿于封板3112，第二压缩弹簧313套接于定位套筒320外壁，第二压缩弹簧313两端分别压紧于封板3112和下输出部312。第一供气管314固定连通于第一管体3111，第一供气管314位于隔板3113和第一限位环3115之间，第一供气管314连通于第一三通阀315一个接口，第一三通阀315另一个接口连通于气泵。第二套管316固定连接于移动座230下侧，第二套管316通过焊接固定连接于移动座230下侧，两个密封环3114滑动连接于第二套管316，拉伸弹性部317的两端分别固定连接于移动座230下侧和隔板3113上侧，第二供气管318固定连通于第一管体3111，第二供气管318位于隔板3113上侧，第二供气管318连通于第二三通阀319一个接口，第二三通阀319另一个接口连通于气泵，引风盒330上连通有冷却管370，第一三通阀315和第二三通阀319第三个接口均连通于冷却管370。

在本实施例中，塑封作业步骤如下：

步骤一：驱动夹持爪363张开时，调节塑封组件300至两侧传送带机构130上端，通过气泵供气，第一套管311和第二套管316内部气压以及隔板3113和下输出部312之间的气压同时升高，进而通过气压推动第一套管311沿第二套管316推出以及下输出部312沿第一套管311推出，第一套管311带动抓取件360下落，下输出部312带动定位套筒320推出，进而张开夹持爪363。

步骤二：转换第二三通阀319，使第二供气管318管路关闭，保持第一套管311和第二套管316内的气压，进而保持第一套管311的位置。

步骤三：转换第一三通阀315，接通第一供气管314，关闭气泵，隔板3113和下输出部312之间的气体随第一供气管314排出，隔板3113和下输出部312之间的气压降低，在第二压缩弹簧313的弹力作用下，下输出部312回复原位，进而解除定位套筒320对压板368的压紧，夹持爪363回复原位进行抓取工作。

步骤四：转换第二三通阀319接通第二供气管318，在拉伸弹性部317的拉力作用下，第一套管311和第二套管316内部气体随之排出，第一套管311回复原位，夹持爪363带动模具升起，通过移动组件200带动模具运动至中部传送带机构130上端。

步骤五：打开气泵，同时关闭第一供气管314，气泵通过第二供气管318供气，第一套管311和第二套管316内的气压升高，通过气压推动第一套管311沿第二套管316推出，进而带动模具落于基板上。

步骤六：转换第二三通阀319，关闭第二供气管318，转换第一三通阀315，打开第一供气管314，气泵通过第一供气管314向隔板3113和下输出部312之间供气，隔板3113和下输出部312之间气压升高，通过气压推动下输出部312，下输出部312推动定位套筒320，定位套筒320推动压板368，进而推动夹持爪363松开模具。

步骤七：按步骤四，升起第一套管311。

步骤八：按步骤一至步骤五的方法抓取芯片。

步骤九：打开热风枪，通过热风枪的热气进行芯片的塑封。

步骤十：芯片的塑封过程中，通过第一套管311和夹持爪363保持芯片的位置，减少塑封过程中，芯片位置的移动。

步骤十一：芯片塑封后，转换第一三通阀315和第二三通阀319，使气泵和冷却管370连通，通过气泵输送的气体对芯片进行降温，达到快速冷却芯片的目的。

具体的，通过气泵的供气和第一三通阀315和第二三通阀319的转换，使第一套管311和下输出部312实现同时推出和收回或者逐个推出和收回的目的，实现双输出结合为一体的目的，实现驱动抓取件360工作时，需要使用伸缩方式的驱动结构的进行驱动的目的，同时，可进行提升以及下落作业，减少抓取作业和提升以及下落作业，通过相对独立的两套机构完成的情况，同时，利用双输出结构上现有的元件配合冷却管370，实现芯片快速冷却的目的。

如图14示，下输出部312包括固定杆3121和两个滑板3122，两个滑板3122分别固定连接于固定杆3121两端，两个滑板3122均滑动连接于第一管体3111内，通过双滑板3122保持下输出部312在气压作用下移动时的稳定性。

如图15示，第二套管316包括第二管体3161和第二限位环3162，第二限位环3162固定连接于第二管体3161下端的内壁，通过第二限位环3162限制第一管体3111的位置，减少第一管体3111从第二管体3161内脱离的情况。

如图16示，拉伸弹性部317包括限位套筒3171、限位杆3172和拉伸弹簧3173，限位套筒3171固定连接于隔板3113上侧，限位杆3172固定连接于移动座230下侧，限位杆3172滑动插接于限位套筒3171，拉伸弹簧3173套接于限位套筒3171和限位杆3172外壁，拉伸弹簧3173两端分别固定连接于移动座230下侧和隔板3113上侧，通过限位套筒3171和限位杆3172限制第一管体3111的转动，进而减少抓取件360的转动，便于保持抓取件360的位置。

具体的，该集成电路芯片塑封装置的工作原理：使用时，打开驱动电机240，驱动电机240带动第二转轴223转动，传动螺杆221和第一转轴222随第二转轴223转动，通过螺纹传动原理，传动螺杆221驱动移动座230沿滑杆211移动，当需要维修塑封组件300时，解除连接法兰224之间的连接，同时，取下联轴器225，再旋转压紧螺母212，将压紧螺母212从滑杆211上取下，将滑杆211抽出移动座230，可取下塑封组件300，拆卸过程中，无需拆卸第一转轴222以及第二转轴223和防护罩120的转动连接，仅需拆下连接法兰224和联轴器225处的连接，进而便于塑封组件300的维修、更换以及保养，维修、更换以及保养完成后，按相反的顺序进行安装。

当需要进行松开模具或者芯片作业时，双输出驱动机构310驱动定位套筒320推出，定位套筒320推动压板368，压板368带动定位杆3672，定位杆3672推动铰接杆3671垂直下落，铰接杆3671下落过程中，铰接杆3671带动第一连接板365和第二连接板366相对转动，第一连接板365和第二连接板366带动两个转动板362翻转，两个转动板362压缩第一压缩弹簧364，第一压缩弹簧364的弹力增大，两个转动板362带动夹持爪363相互远离，夹持爪363松开模具或者芯片。抓取作业时，定位套筒320收回双输出驱动机构310，第一压缩弹簧364的弹力作用下，第一压缩弹簧364推动两个转动板362翻转，两个转动板362下端的夹持爪363抓取模具或者芯片，两个转动板362上端带动第一连接板365和第二连接板366回复原位，夹持爪363抓取模具或者芯片过程中，通过第一压缩弹簧364提供抓取力，第一压缩弹簧364的变形量决定抓取力，进而使抓取力稳定，减少夹持爪363抓取模具或者芯片时，抓取力过大损伤模具或者芯片的情况，也减少抓取力过小模具或者芯片掉落的情况。

驱动夹持爪363张开时，调节塑封组件300至两侧传送带机构130上端，通过气泵供气，第一套管311和第二套管316内部气压以及隔板3113和下输出部312之间的气压同时升高，进而通过气压推动第一套管311沿第二套管316推出以及下输出部312沿第一套管311推出，第一套管311带动抓取件360下落，下输出部312带动定位套筒320推出，进而张开夹持爪363。转换第二三通阀319，使第二供气管318管路关闭，保持第一套管311和第二套管316内的气压，进而保持第一套管311的位置。转换第一三通阀315，接通第一供气管314，关闭气泵，隔板3113和下输出部312之间的气体随第一供气管314排出，隔板3113和下输出部312之间的气压降低，在第二压缩弹簧313的弹力作用下，下输出部312回复原位，进而解除定位套筒320对压板368的压紧，夹持爪363回复原位进行抓取工作。转换第二三通阀319接通第二供气管318，在拉伸弹性部317的拉力作用下，第一套管311和第二套管316内部气体随之排出，第一套管311回复原位，夹持爪363带动模具升起，通过移动组件200带动模具运动至中部传送带机构130上端。打开气泵，同时关闭第一供气管314，气泵通过第二供气管318供气，第一套管311和第二套管316内的气压升高，通过气压推动第一套管311沿第二套管316推出，进而带动模具落于基板上。转换第二三通阀319，关闭第二供气管318，转换第一三通阀315，打开第一供气管314，气泵通过第一供气管314向隔板3113和下输出部312之间供气，隔板3113和下输出部312之间气压升高，通过气压推动下输出部312，下输出部312推动定位套筒320，定位套筒320推动压板368，进而推动夹持爪363松开模具。升起第一套管311，按抓取模具的方法抓取芯片。打开热风枪，通过热风枪的热气进行芯片的塑封。芯片的塑封过程中，通过第一套管311和夹持爪363保持芯片的位置，减少塑封过程中，芯片位置的移动。芯片塑封后，转换第一三通阀315和第二三通阀319，使气泵和冷却管370连通，通过气泵输送的气体对芯片进行降温，达到快速冷却芯片的目的。通过气泵的供气和第一三通阀315和第二三通阀319的转换，使第一套管311和下输出部312实现同时推出和收回或者逐个推出和收回的目的，实现双输出结合为一体的目的，实现驱动抓取件360工作时，需要使用伸缩方式的驱动结构的进行驱动的目的，同时，可进行提升以及下落作业，减少抓取作业和提升以及下落作业，通过相对独立的两套机构完成的情况，同时，利用双输出结构上现有的元件配合冷却管370，实现芯片快速冷却的目的。

需要说明的是，传送带机构130、驱动电机240、第一三通阀315、第二三通阀319、气泵和热风枪具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故不再详细赘。

传送带机构130、驱动电机240、气泵和热风枪的供电及其原理对本领域技术人员来说是清楚的，在此不予详细说明。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种集成电路芯片塑封装置，其特征在于，包括：

防护罩组件（100），所述防护罩组件（100）包括底板（110）、防护罩（120）和三组传送带机构（130），所述防护罩（120）固定连接于所述底板（110）上侧，三组所述传送带机构（130）并列设置于所述底板（110）上侧，三组所述传送带机构（130）位于所述防护罩（120）内；

移动组件（200），所述移动组件（200）包括滑动件（210）、传动件（220）移动座（230）和驱动电机（240），所述滑动件（210）包括滑杆（211）和压紧螺母（212），所述滑杆（211）两端滑动贯穿于所述防护罩（120）上端的两侧，所述压紧螺母（212）螺纹连接于所述滑杆（211）两端，所述压紧螺母（212）压紧于所述防护罩（120）外壁，所述传动件（220）包括传动螺杆（221）、第一转轴（222）、第二转轴（223）、连接法兰（224）和联轴器（225），所述传动螺杆（221）一端和所述第一转轴（222）之间通过所述连接法兰（224）固定连接，所述传动螺杆（221）另一端和所述第二转轴（223）之间通过所述联轴器（225）固定连接，所述第一转轴（222）和所述第二转轴（223）分别转动连接于所述防护罩（120）上端的两侧，所述第二转轴（223）一端延伸出所述防护罩（120），所述第二转轴（223）被构造成传动连接于所述驱动电机（240），所述滑杆（211）和所述传动螺杆（221）并列设置，所述移动座（230）一侧滑动连接于所述滑杆（211），所述移动座（230）另一侧螺纹连接于所述传动螺杆（221）；

塑封组件（300），所述塑封组件（300）固定连接于所述移动座（230）下侧。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片塑封装置，其特征在于，所述底板（110）上侧固定连接有定位支架（140），所述定位支架（140）上侧开设有定位孔（150），所述定位孔（150）位于三组所述传送带机构（130）上侧。

3.根据权利要求2所述的集成电路芯片塑封装置，其特征在于，所述定位支架（140）包括定位板（141）和支撑板（142），所述支撑板（142）固定连接于所述定位板（141）下侧，所述定位孔（150）设置于所述定位板（141）上，所述支撑板（142）下端固定连接于所述底板（110）上侧。

4.根据权利要求1所述的集成电路芯片塑封装置，其特征在于，所述底板（110）下侧的两端固定连接有支撑条（160）。

5.根据权利要求4所述的集成电路芯片塑封装置，其特征在于，所述支撑条（160）下侧螺纹连接有支腿（170）。

6.根据权利要求5所述的集成电路芯片塑封装置，其特征在于，所述支腿（170）包括支撑杆（171）和分压板（172），所述支撑杆（171）一端螺纹连接于所述支撑条（160），所述分压板（172）固定连接于所述支撑杆（171）另一端。

7.根据权利要求6所述的集成电路芯片塑封装置，其特征在于，所述分压板（172）远离所述支撑杆（171）一侧固定连接有防滑垫（173）。

8.根据权利要求1所述的集成电路芯片塑封装置，其特征在于，所述防护罩（120）内部的顶端设置有照明灯（180）。

9.根据权利要求1所述的集成电路芯片塑封装置，其特征在于，所述防护罩（120）上端的一侧固定连接有安装支架（250），所述驱动电机（240）固定连接于所述安装支架（250），所述驱动电机（240）输出端固定连接于所述第二转轴（223）延伸出所述防护罩（120）一端。

10.根据权利要求9所述的集成电路芯片塑封装置，其特征在于，所述安装支架（250）包括安装板（251）和固定板（252），所述安装板（251）设置为U形，所述固定板（252）固定连接于所述安装板（251）两侧的外壁。

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