CN116313938A - 半导体芯片封装装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种半导体芯片封装装置，旨在解决当前芯片主体以及适配的芯片插座多通过两个机器装置进行加工封装，芯片及芯片插座鉴生产成本较高的技术问题，包括操作机台、滑轨、工件夹臂、泵供机、二级驱动机构、上模具机构、驱动块、下模具机构、翻转机构、错位机构、辅助驱动机及上料机构；操作机台；其中，所述操作机台台面开设有调节槽，滑轨布置于所述调节槽两侧，工件夹臂横向布置于所述滑轨输入端上方连接所述操作机台。本发明通过下模具机构翻转设置，上模具机构多级错位设置，形成芯片封装加工及插座成型必要结构，致使该半导体芯片封装装置可同步加工芯片封装与插座成型工作，有效降低DIP芯片的生产制备成本。

Description

半导体芯片封装装置

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种半导体芯片封装装置。

背景技术

半导体元件产品的统称，缩写作IC；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，半导体芯片主体与金属引脚，称为排针焊接并检测后，就需要通过封装流程对半导体芯片（部分金属引脚除外）进行封装处理，现有封装工艺有DIP双列直插式、组件封装式、PGA插针网格式、CSP芯片尺寸式等。半导体集成电路芯片用的封装起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。

其中，DIP封装的芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性良好，常用在需要高可靠度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。

DIP封装的芯片整体为芯片主体以及适配的芯片插座，现有进行DIP封装的封装装置整体功能单一，多通过单一模具进行添加热固性树脂塑胶进行封装处理，在DIP封装的芯片实际使用中需要通过同规格的芯片插座进行适配插接安装，现有芯片及同规格的芯片插座通过两种不同的模具进行封装制成，在实际生产制备过程中多通过两个机器装置进行加工封装，芯片及芯片插座鉴生产成本较高，因此如何设计一种可同步封装加工芯片及芯片插座降低制备成本的封装装置就显得尤为重要，我们提出一种半导体芯片封装装置。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种半导体芯片封装装置，以解决当前芯片主体以及适配的芯片插座多通过两个机器装置进行加工封装，芯片及芯片插座鉴生产成本较高的技术问题。

为了实现本发明的目的，本发明所采用的技术方案为：设计一种半导体芯片封装装置，包括操作机台、滑轨、工件夹臂、泵供机、二级驱动机构、上模具机构、驱动块、下模具机构、翻转机构、错位机构、辅助驱动机及上料机构；操作机台；其中，所述操作机台台面开设有调节槽，滑轨布置于所述调节槽两侧，工件夹臂横向布置于所述滑轨输入端上方连接所述操作机台，泵供机布置于所述滑轨输出端一侧连接所述操作机台，二级驱动机构布置于所述工件夹臂与泵供机之间连接所述操作机台，两个上模具机构布置于所述二级驱动机构推动端上联接所述泵供机，驱动块布置于所述滑轨上，两个下模具机构通过翻转机构铰接于所述驱动块上，错位机构通过安装座A布置于两个所述下模具机构之间，辅助驱动机通过安装座B布置于所述驱动块两端连接所述翻转机构，上料机构穿设于所述翻转机构内，其中，所述错位机构、辅助驱动机、上料机构、下模具机构、驱动块与所述二级驱动机构、泵供机、上模具机构构成双封装成型结构，其中，所述辅助驱动机、错位机构驱动两个所述下模具机构相对旋转，且所述二级驱动机构驱动两个上模具机构分别与所述下模具机构相对贴合，致使两组下模具机构内壁与上模具机构内壁交错形成芯片封装腔及芯片插座成型腔。本发明通过下模具机构翻转设置，上模具机构多级错位设置，形成芯片封装加工及插座成型必要结构，致使该半导体芯片封装装置可同步加工芯片封装与插座成型工作，有效降低DIP芯片的生产制备成本。

优选地，所述二级驱动机构包括立架、横向气缸及升降气缸；立架布置于所述操作机台上，两个横向气缸布置于所述立架两侧架体上，升降气缸布置于所述横向气缸活动端上。

优选地，所述上模具机构包括第一上模具、限位轴A、弹簧A、第二模具、第三模具、限位轴B及弹簧B；第一上模具通过连杆布置于所述升降气缸活动端，其中，所述第一上模具两侧延伸端分别固设有若干限位轴A，且所述限位轴A外部套设有弹簧A，两个第二模具对称布置于所述第一上模具两侧，其中，所述第二模具与所述第一上模具活动连接，其中，所述第二模具通过弹簧A、限位轴A与所述第一上模具弹性连接，第三模具布置于所述第一上模具下方，其中，所述第三模具顶部固设有至少两个限位轴B，且所述限位轴B外部套设有弹簧B，其中，所述第三模具与所述第一上模具活动连接，且所述第三模具通过弹簧B、限位轴B与所述第一上模具弹性连接，其中，所述第三模具表面设置有与所述泵供机相连通的灌装端口。本发明通过第三模具通过弹簧B、限位轴B与所述第一上模具弹性连接设置及第三模具通过弹簧B、限位轴B与所述第一上模具弹性连接设置，致使该上模具机构可同步形成与芯片及芯片插座所需封装成型闭合形变处理，同时通过灌装端口与所述泵供机连通设置，致使该上模具机构可同步为芯片及芯片插座成型进行灌注热固性树脂塑胶。

优选地，所述下模具机构由第一成型模具与第二成型模具组成，其中，所述第一成型模具与第二成型模具活动连接。

优选地，所述翻转机构包括第一组合驱动齿盘、半齿轮A、连接轴A、错位齿轮A、第二组合驱动齿盘、半齿轮B、连接轴B及错位齿轮B；第一组合驱动齿盘固设于所述第一成型模具端部，其中，所述第一组合驱动齿盘由半齿轮A、连接轴A、错位齿轮A组成，第二组合驱动齿盘，固设于所述第二成型模具两端，其中，所述第二组合驱动齿盘由半齿轮B、连接轴B、错位齿轮B组成，且所述半齿轮A与所述半齿轮B啮合连接，本发明通过所述半齿轮A与所述半齿轮B相啮合设置，可同步带动第一成型模具与第二成型模具进行对向旋转工作，且有效同步控制第一成型模具与第二成型模具旋转幅度，进一步提高第一成型模具与第二成型模具旋转精度。

优选地，所述错位齿轮A与所述错位齿轮B交错排布；且，所述错位齿轮A、错位齿轮B直径尺寸均大于半齿轮A、半齿轮B直径尺寸；其中，所述第一组合驱动齿盘与所述第二组合驱动齿盘呈错位结构间隙构成两个驱动腔。本发明通过所述错位齿轮A、错位齿轮B直径尺寸大于半齿轮A、半齿轮B直径尺寸设置，致使以半齿轮A、半齿轮B为圆心旋转过程中错位齿轮A、错位齿轮B进一步提高旋转弧长，满足上料机构所需升降长度；同时利用所述错位齿轮A与所述错位齿轮B呈交错状设置，进一步提高错位齿轮A、错位齿轮B半径尺寸，使得错位齿轮A、错位齿轮B之间相互无干涉，且利用错位可同步形成间隙构成两个驱动腔，来对上料机构进行同步限位处理。

优选地，所述错位机构包括微型电机、双向驱动架及对向驱动齿轮；微型电机布置于两个所述下模具机构之间连接所述驱动块，双向驱动架固设于所述微型电机端部，两个对向驱动齿轮通过轴承布置于所述双向驱动架两侧，其中，所述微型电机驱动端设置有驱动齿轮A，且所述驱动齿轮A与两个所述对向驱动齿轮之间啮合连接，其中，所述对向驱动齿轮由锥齿轮、连接轴、对向齿轮构成。本发明通过微型电机、驱动齿轮A、双向驱动架及对向驱动齿轮设置，致使驱动齿轮A驱动对向驱动齿轮进行对向旋转工作，从而来对两个上料机构进行相对升降工作，致使两组下模具机构与上模具机构交错形成芯片封装腔及芯片插座成型腔。

优选地，所述上料机构包括承载架及卡扣；承载架布置于所述第一成型模具、第二成型模具下方，其中，所述承载架两侧呈交错状设置有两个齿条，且两个所述齿条分别穿设于所述驱动腔内并分别与所述错位齿轮A、错位齿轮B啮合连接；若干卡扣，呈线性等间距布置于所述承载架上，其中，所述卡扣为中空结构，且所述卡扣由大于180度弧形的卡扣主体及两个对称向外呈弧形的端角组成。本发明通过齿条分别穿设于所述驱动腔内与所述错位齿轮A、错位齿轮B相啮合设置，致使错位机构及辅助驱动机旋转工作中，可同步带动承载架上升的同时，来对翻转机构施加驱动力，使下模具机构同步进行旋转九十度工作，致使其中一组下模具机构对卡扣中的插接端子进行夹持定位工作，进一步提高该封装装置整体自动化上料工作。

半导体芯片封装装置的使用方法包括以下步骤：

S100：预处理：人工添加未封装芯片至工件夹臂一侧的托盘上；及人工添加插座引脚致使操作机台内的上料机内进行排列；

S200：确定生产类型：若仅封装芯片或仅成型芯片插座，需要泵供机对应封装芯片或成型芯片插座输出端单一泵给至对应位置的上模具机构内；若同步封装芯片及芯片，需要通过泵供机同步供给至对应位置的上模具机构内；

S300：封装成型处理：

若仅对芯片封装处理，首先通过工件夹臂夹持一个未封装芯片至驱动块上进行放置，通过滑轨驱动驱动块行驶至上模具机构下方；接着二级驱动机构驱动对应上模具机构下降，致使下模具机构与上模具机构贴合，然后通过泵供机泵给热固性树脂塑胶至上模具机构与下模具机构形成的芯片封装腔内至固化封装成型；

若仅对成型芯片插座处理，先通过辅助驱动机以及微型电机驱动齿轮A驱动对向驱动齿轮进行对向旋转工作，[其中所述辅助驱动机结构与所述错位机构结构基本相同，致使第一成型模具、第二成型模具旋转展开，通过滑轨驱动驱动块行驶至上模具机构下方，然后通过操作机台夹臂对上料机上的插座引脚进行夹持推送至卡扣内，接着通过辅助驱动机以及微型电机驱动齿轮A驱动对向驱动齿轮进行相对的对向旋转工作同时对向驱动齿轮驱动齿条上升，致使齿条带动第一成型模具、第二成型模具旋转闭合；对金属插脚进行夹持限位，接着二级驱动机构驱动对应上模具机构下降，致使下模具机构与上模具机构贴合然后通过泵供机泵给热固性树脂塑胶至上模具机构与下模具机构形成的芯片插座至固化封装成型；

若同步对芯片、芯片插座进行同步封装成型工作，先通过辅助驱动机以及微型电机驱动齿轮A驱动对向驱动齿轮进行对向旋转工作，致使第一成型模具、第二成型模具旋转展开，通过滑轨驱动驱动块行驶至上模具机构下方，然后通过操作机台夹臂对上料机上的插座引脚进行夹持推送至卡扣内，接着通过辅助驱动机以及微型电机驱动齿轮A驱动对向驱动齿轮进行相对的对向旋转工作同时对向驱动齿轮驱动齿条上升，致使齿条带动第一成型模具、第二成型模具旋转闭合；对金属插脚进行夹持限位，然后通过滑轨驱动驱动块行驶至工件夹臂下方，通过工件夹臂夹持一个未封装芯片至驱动块上通过滑轨驱动驱动块行驶至上模具机构下方；接着二级驱动机构驱动对应上模具机构下降，通过泵供机泵给热固性树脂塑胶至两组上模具机构与下模具机构形成的芯片插座至芯片封装腔及芯片插座成型腔内至固化成型；

S400：收集处理，当封装芯片、芯片插座固化成型后，通过二级驱动机构驱动对应上模具机构上升，通过滑轨驱动驱动块行驶至上模具机构下方，利用工件夹臂进行脱落并放置操作机台下方收集箱内。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

1.本发明通过下模具机构翻转设置，上模具机构多级错位设置，形成芯片封装加工及插座成型必要结构，致使该半导体芯片封装装置可同步加工芯片封装与插座成型工作，有效降低DIP芯片的生产制备成本。

2.本发明通过第三模具通过弹簧B、限位轴B与所述第一上模具弹性连接设置及第三模具通过弹簧B、限位轴B与所述第一上模具弹性连接设置，致使该上模具机构可同步形成与芯片及芯片插座所需封装成型闭合形变处理，同时通过灌装端口与所述泵供机连通设置，致使该上模具机构可同步为芯片及芯片插座成型进行灌注热固性树脂塑胶。

3.本发明通过所述半齿轮A与所述半齿轮B相啮合设置，可同步带动第一成型模具与第二成型模具进行对向旋转工作，且有效同步控制第一成型模具与第二成型模具旋转幅度，进一步提高第一成型模具与第二成型模具旋转精度。

4.本发明通过所述错位齿轮A、错位齿轮B直径尺寸大于半齿轮A、半齿轮B直径尺寸设置，致使以半齿轮A、半齿轮B为圆心旋转过程中错位齿轮A、错位齿轮B进一步提高旋转弧长，满足上料机构所需升降长度；同时利用所述错位齿轮A与所述错位齿轮B呈交错状设置，进一步提高错位齿轮A、错位齿轮B半径尺寸，使得错位齿轮A、错位齿轮B之间相互无干涉，且利用错位可同步形成间隙构成两个驱动腔，来对上料机构进行同步限位处理。

5.本发明通过微型电机、驱动齿轮A、双向驱动架及对向驱动齿轮设置，致使驱动齿轮A驱动对向驱动齿轮进行对向旋转工作，从而来对两个上料机构进行相对升降工作，致使两组下模具机构与上模具机构交错形成芯片封装腔及芯片插座成型腔

6.本发明通过齿条分别穿设于所述驱动腔内与所述错位齿轮A、错位齿轮B相啮合设置，致使错位机构及辅助驱动机旋转工作中，可同步带动承载架上升的同时，来对翻转机构施加驱动力，使下模具机构同步进行旋转九十度工作，致使其中一组下模具机构对卡扣中的插接端子进行夹持定位工作，进一步提高该封装装置整体自动化上料工作。

附图说明

图1为本发明的整体结构立体示意图；

图2为本发明的二级驱动机构立体结构示意图；

图3为本发明中上模具机构及其连接结构拆分示意图；

图4为本发明的上模具机构结构拆分示意图；

图5为本发明中下模具机构及其连接结构示意图；

图6为本发明中翻转机构及其连接结构示意图；

图7为本发明中错位机构及其连接结构俯视示意图；

图8为本发明中翻转机构的下位结构示意图；

图9为本发明中错位机构的结构示意图；

图10为本发明中上料机构俯视结构示意图；

图11为本发明的图10中A处局部放大结构示意图；

图中：1、操作机台；2、滑轨；3、工件夹臂；4、泵供机；5、二级驱动机构；6、上模具机构；7、驱动块；8、下模具机构；9、翻转机构；10、错位机构；11、辅助驱动机；12、上料机构；

501、立架；502、横向气缸；503、升降气缸；

601、第一上模具；6011、限位轴A；6012、弹簧A；602、第二模具；603、第三模具；6031、限位轴B；6032、弹簧B；

801、第一成型模具；802、第二成型模具；

901、第一组合驱动齿盘；9011、半齿轮A；9012、连接轴A；9013、错位齿轮A；

902、第二组合驱动齿盘；9021、半齿轮B；9022、接轴B；9023、错位齿轮B；

1001、微型电机；1002、双向驱动架；1003、对向驱动齿轮；

1201、承载架；1202、卡扣。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

实施例1：一种半导体芯片封装装置，参见图1至图11，包括操作机台1、滑轨2、工件夹臂3、泵供机4、二级驱动机构5、上模具机构6、驱动块7、下模具机构8、翻转机构9、错位机构10、辅助驱动机11及上料机构12；其中，如图1所示，操作机台1台面开设有调节槽，滑轨2布置于调节槽两侧，工件夹臂3横向布置于滑轨2输入端上方连接操作机台1，泵供机4布置于滑轨2输出端一侧连接操作机台1，二级驱动机构5布置于工件夹臂3与泵供机4之间连接操作机台1；结合图1和图3所示，两个上模具机构6布置于二级驱动机构5推动端上联接泵供机4，驱动块7布置于滑轨2上；结合图1和图5所示，两个下模具机构8通过翻转机构9铰接于驱动块7上，错位机构10通过安装座A布置于两个下模具机构8之间；结合图1、图5及图6所示，辅助驱动机11通过安装座B布置于驱动块7两端连接翻转机构9，上料机构12穿设于翻转机构9内，其中，错位机构10、辅助驱动机11、上料机构12、下模具机构8、驱动块7与二级驱动机构5、泵供机4、上模具机构6构成双封装成型结构，其中，辅助驱动机11、错位机构10驱动两个下模具机构8相对旋转，且二级驱动机构5驱动两个上模具机构6分别与下模具机构8相对贴合，致使两组下模具机构8内壁与上模具机构6内壁交错形成芯片封装腔及芯片插座成型腔。本发明通过下模具机构8翻转设置，上模具机构6多级错位设置，形成芯片封装加工及插座成型必要结构，致使该半导体芯片封装装置可同步加工芯片封装与插座成型工作，有效降低DIP芯片的生产制备成本。

具体的，如图2所示，二级驱动机构5包括立架501、横向气缸502及升降气缸503；立架501布置于操作机台1上，两个横向气缸502布置于立架501两侧架体上，升降气缸503布置于横向气缸502活动端上。

进一步的，如图4所示，上模具机构6包括第一上模具601、限位轴A6011、弹簧A6012、第二模具602、第三模具603、限位轴B6031及弹簧B6032；结合图2和图4所示，第一上模具601通过连杆布置于升降气缸503活动端，其中，第一上模具601两侧延伸端分别固设有若干限位轴A6011，且限位轴A6011外部套设有弹簧A6012，两个第二模具602对称布置于第一上模具601两侧，其中，第二模具602与第一上模具601活动连接，其中，第二模具602通过弹簧A6012、限位轴A6011与第一上模具601弹性连接，第三模具603布置于第一上模具601下方，其中，第三模具603顶部固设有至少两个限位轴B6031，且限位轴B6031外部套设有弹簧B6032，其中，第三模具603与第一上模具601活动连接，且第三模具603通过弹簧B6032、限位轴B6031与第一上模具601弹性连接，其中，第三模具603表面设置有与泵供机4相连通的灌装端口。本发明通过第三模具603通过弹簧B6032、限位轴B6031与第一上模具601弹性连接设置及第三模具603通过弹簧B6032、限位轴B6031与第一上模具601弹性连接设置，致使该上模具机构6可同步形成与芯片及芯片插座所需封装成型闭合形变处理，同时通过灌装端口与泵供机4连通设置，致使该上模具机构6可同步为芯片及芯片插座成型进行灌注热固性树脂塑胶。

再进一步的，如图5所示，下模具机构8由第一成型模具801与第二成型模具802组成，其中，第一成型模具801与第二成型模具802活动连接。

值得说明的是，如图6、图7及图8所示，翻转机构9包括第一组合驱动齿盘901、半齿轮A9011、连接轴A9012、错位齿轮A9013、第二组合驱动齿盘902、半齿轮B9021、连接轴B9022及错位齿轮B9023；结合图5和如图7所示，第一组合驱动齿盘901固设于第一成型模具801端部，如图8所示，其中，第一组合驱动齿盘901由半齿轮A9011、连接轴A9012、错位齿轮A9013组成；结合图5和如图7所示，第二组合驱动齿盘902固设于第二成型模具802两端，其中，第二组合驱动齿盘902由半齿轮B9021、连接轴B9022、错位齿轮B9023组成，且半齿轮A9011与半齿轮B9021啮合连接。本发明通过半齿轮A9011与半齿轮B9021相啮合设置，可同步带动第一成型模具801与第二成型模具802进行对向旋转工作，且有效同步控制第一成型模具801与第二成型模具802旋转幅度，进一步提高第一成型模具801与第二成型模具802旋转精度。

值得注意的是，如图8所示，错位齿轮A9013与错位齿轮B9023交错排布；且错位齿轮A9013、错位齿轮B9023直径尺寸均大于半齿轮A9011、半齿轮B9021直径尺寸；其中，第一组合驱动齿盘901与第二组合驱动齿盘902呈错位结构间隙构成两个驱动腔。本发明通过错位齿轮A9013、错位齿轮B9023直径尺寸大于半齿轮A9011、半齿轮B9021直径尺寸设置，致使以半齿轮A9011、半齿轮B9021为圆心旋转过程中错位齿轮A9013、错位齿轮B9023进一步提高旋转弧长，满足上料机构12所需升降长度；同时利用错位齿轮A9013与错位齿轮B9023呈交错状设置，进一步提高错位齿轮A9013、错位齿轮B9023半径尺寸，使得错位齿轮A9013、错位齿轮B9023之间相互无干涉，且利用错位可同步形成间隙构成两个驱动腔，来对上料机构12进行同步限位处理。

值得介绍的是，如图9所示，错位机构10包括微型电机1001、双向驱动架1002及对向驱动齿轮1003；结合图5和图9所示，微型电机1001布置于两个下模具机构8之间连接驱动块7，双向驱动架1002固设于微型电机1001端部，两个对向驱动齿轮1003通过轴承布置于双向驱动架1002两侧，其中，微型电机1001驱动端设置有驱动齿轮A，且驱动齿轮A与两个对向驱动齿轮1003之间啮合连接。本发明通过微型电机1001、驱动齿轮A、双向驱动架1002及对向驱动齿轮1003设置，致使驱动齿轮A驱动对向驱动齿轮1003进行对向旋转工作，从而来对两个上料机构12进行相对升降工作，致使两组下模具机构8与上模具机构6交错形成芯片封装腔及芯片插座成型腔。

值得强调的是，如图5、图10和图11所示，上料机构12包括承载架1201及卡扣1202；承载架1201布置于第一成型模具801、第二成型模具802下方，其中，承载架1201两侧呈交错状设置有两个齿条，且两个齿条分别穿设于驱动腔内并分别与错位齿轮A9013、错位齿轮B9023啮合连接；若干卡扣1202，呈线性等间距布置于承载架1201上，其中，卡扣1202为中空结构，且卡扣1202由大于180度弧形的卡扣主体及两个对称向外呈弧形的端角组成。本发明通过齿条分别穿设于驱动腔内与错位齿轮A9013、错位齿轮B9023相啮合设置，致使错位机构10及辅助驱动机11旋转工作中，可同步带动承载架1201上升的同时，来对翻转机构9施加驱动力，使下模具机构8同步进行旋转九十度工作，致使其中一组下模具机构8对卡扣1202中的插接端子进行夹持定位工作，进一步提高该封装装置整体自动化上料工作。

实施例2：半导体芯片封装装置的使用方法包括以下步骤：

S100：预处理：人工添加未封装芯片至工件夹臂3一侧的托盘上；及人工添加插座引脚致使操作机台1内的上料机内进行排列；

S200：确定生产类型：若仅封装芯片或仅成型芯片插座，需要泵供机对应封装芯片或成型芯片插座输出端单一泵给至对应位置的上模具机构内；若同步封装芯片及芯片，需要通过泵供机同步供给至对应位置的上模具机构内；

S300：封装成型处理：

若仅对芯片封装处理，首先通过工件夹臂3夹持一个未封装芯片至驱动块7上如图5所示进行放置，通过滑轨2驱动驱动块7行驶至上模具机构6下方；接着二级驱动机构5驱动对应上模具机构6下降，致使下模具机构8与上模具机构6贴合，然后通过泵供机4泵给热固性树脂塑胶至上模具机构6与下模具机构8形成的芯片封装腔内至固化封装成型；

若仅对成型芯片插座处理，先通过辅助驱动机11以及微型电机1001驱动齿轮A驱动对向驱动齿轮1003进行对向旋转工作，其中辅助驱动机11结构与错位机构10结构基本相同，如图6所示，致使第一成型模具801、第二成型模具802旋转展开，如图5左侧所示，通过滑轨2驱动驱动块7行驶至上模具机构6下方，然后通过操作机台1夹臂对上料机上的插座引脚进行夹持推送至卡扣1202内，接着通过辅助驱动机11以及微型电机1001驱动齿轮A驱动对向驱动齿轮1003进行相对的对向旋转工作同时对向驱动齿轮1003驱动齿条上升，致使齿条带动第一成型模具801、第二成型模具802旋转闭合；对金属插脚进行夹持限位，接着二级驱动机构5驱动对应上模具机构6下降，致使下模具机构8与上模具机构6贴合然后通过泵供机4泵给热固性树脂塑胶至上模具机构6与下模具机构8形成的芯片插座至固化封装成型；

若同步对芯片、芯片插座进行同步封装成型工作，先通过辅助驱动机11以及微型电机1001驱动齿轮A驱动对向驱动齿轮1003进行对向旋转工作，其中辅助驱动机11结构与错位机构10结构基本相同，如图6所示，致使第一成型模具801、第二成型模具802旋转展开，如图5左侧所示，通过滑轨2驱动驱动块7行驶至上模具机构6下方，然后通过操作机台1夹臂对上料机上的插座引脚进行夹持推送至卡扣1202内，接着通过辅助驱动机11以及微型电机1001驱动齿轮A驱动对向驱动齿轮1003进行相对的对向旋转工作同时对向驱动齿轮1003驱动齿条上升，致使齿条带动第一成型模具801、第二成型模具802旋转闭合；对金属插脚进行夹持限位，然后通过滑轨2驱动驱动块7行驶至工件夹臂3下方，通过工件夹臂3夹持一个未封装芯片至驱动块7上如图5所示进行放置，通过滑轨2驱动驱动块7行驶至上模具机构6下方；接着二级驱动机构5驱动对应上模具机构6下降，通过泵供机4泵给热固性树脂塑胶至两组上模具机构6与下模具机构8形成的芯片插座至芯片封装腔及芯片插座成型腔内至固化成型；

S400：收集处理，当封装芯片、芯片插座固化成型后，通过二级驱动机构5驱动对应上模具机构6上升，通过滑轨2驱动驱动块7行驶至上模具机构6下方，利用工件夹臂3进行脱落并放置操作机台1下方收集箱内。

本发明实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本发明的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本发明的精神，都在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种半导体芯片封装装置，其特征在于，包括：

操作机台（1）；

其中，所述操作机台（1）台面开设有调节槽；

滑轨（2），布置于所述调节槽两侧；

工件夹臂（3），横向布置于所述滑轨（2）输入端上方连接所述操作机台（1）；

泵供机（4），布置于所述滑轨（2）输出端一侧连接所述操作机台（1）；

二级驱动机构（5），布置于所述工件夹臂（3）与泵供机（4）之间连接所述操作机台（1）；

两个上模具机构（6），布置于所述二级驱动机构（5）推动端上联接所述泵供机（4）；

驱动块（7），布置于所述滑轨（2）上；

两个下模具机构（8），通过翻转机构（9）铰接于所述驱动块（7）上；

错位机构（10），通过安装座A布置于两个所述下模具机构（8）之间；

辅助驱动机（11），通过安装座B布置于所述驱动块（7）两端连接所述翻转机构（9）；

上料机构（12），穿设于所述翻转机构（9）内；

其中，所述错位机构（10）、辅助驱动机（11）、上料机构（12）、下模具机构（8）、驱动块（7）与所述二级驱动机构（5）、泵供机（4）、上模具机构（6）构成双封装成型结构；

其中，所述辅助驱动机（11）、错位机构（10）驱动两个所述下模具机构（8）相对旋转，且所述二级驱动机构（5）驱动两个上模具机构（6）分别与所述下模具机构（8）相对贴合，致使两组下模具机构（8）内壁与上模具机构（6）内壁交错形成芯片封装腔及芯片插座成型腔。

2.如权利要求1所述的半导体芯片封装装置，其特征在于，所述二级驱动机构（5）包括：

立架（501），布置于所述操作机台（1）上；

两个横向气缸（502），布置于所述立架（501）两侧架体上；

升降气缸（503），布置于所述横向气缸（502）活动端上。

3.如权利要求2所述的半导体芯片封装装置，其特征在于，所述上模具机构（6）包括：

第一上模具（601），通过连杆布置于所述升降气缸（503）活动端；

其中，所述第一上模具（601）两侧延伸端分别固设有若干限位轴A（6011）；

且，所述限位轴A（6011）外部套设有弹簧A（6012）；

两个第二模具（602），对称布置于所述第一上模具（601）两侧；

其中，所述第二模具（602）与所述第一上模具（601）活动连接；

其中，所述第二模具（602）通过弹簧A（6012）、限位轴A（6011）与所述第一上模具（601）弹性连接；

第三模具（603），布置于所述第一上模具（601）下方；

其中，所述第三模具（603）顶部固设有至少两个限位轴B（6031）；

且，所述限位轴B（6031）外部套设有弹簧B（6032）；

其中，所述第三模具（603）与所述第一上模具（601）活动连接；

且，所述第三模具（603）通过弹簧B（6032）、限位轴B（6031）与所述第一上模具（601）弹性连接，

其中，所述第三模具（603）表面设置有与所述泵供机（4）相连通的灌装端口。

4.如权利要求3所述的半导体芯片封装装置，其特征在于，所述下模具机构（8）由第一成型模具（801）与第二成型模具（802）组成，其中，所述第一成型模具（801）与第二成型模具（802）活动连接。

5.如权利要求4所述的半导体芯片封装装置，其特征在于，所述翻转机构（9）包括：

第一组合驱动齿盘（901），固设于所述第一成型模具（801）两端；

其中，所述第一组合驱动齿盘（901）由半齿轮A（9011）、连接轴A（9012）、错位齿轮A（9013）组成；

第二组合驱动齿盘（902），固设于所述第二成型模具（802）端部；

其中，所述第二组合驱动齿盘（902）由半齿轮B（9021）、连接轴B（9022）、错位齿轮B（9023）组成；

且，所述半齿轮A（9011）与所述半齿轮B（9021）啮合连接。

6.如权利要求5所述的半导体芯片封装装置，其特征在于，所述错位齿轮A（9013）与所述错位齿轮B（9023）交错排布；且，所述错位齿轮A（9013）、错位齿轮B（9023）直径尺寸均大于半齿轮A（9011）、半齿轮B（9021）直径尺寸；其中，所述第一组合驱动齿盘（901）与所述第二组合驱动齿盘（902）呈错位结构间隙构成两个驱动腔。

7.如权利要求6所述的半导体芯片封装装置，其特征在于，所述错位机构（10）包括：

微型电机（1001），布置于两个所述下模具机构（8）之间连接所述驱动块（7）；

双向驱动架（1002），固设于所述微型电机（1001）端部；

两个对向驱动齿轮（1003），通过轴承布置于所述双向驱动架（1002）两侧；

其中，所述微型电机（1001）驱动端设置有驱动齿轮A；

且，所述驱动齿轮A与两个所述对向驱动齿轮（1003）之间啮合连接。

8.如权利要求7所述的半导体芯片封装装置，其特征在于，所述上料机构（12）包括：

承载架（1201），布置于所述第一成型模具（801）、第二成型模具（802）下方；

其中，所述承载架（1201）两侧呈交错状设置有两个齿条；

且，两个所述齿条分别穿设于所述驱动腔内并分别与所述错位齿轮A（9013）、错位齿轮B（9023）啮合连接；

若干卡扣（1202），呈线性等间距布置于所述承载架（1201）上；

其中，所述卡扣（1202）为中空结构；

且，所述卡扣（1202）由大于180度弧形的卡扣主体及两个对称向外呈弧形的端角组成。

9.根据权利要求1-8任一项所述的半导体芯片封装装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

S100：预处理：人工添加未封装芯片至工件夹臂（3）一侧的托盘上；及人工添加插座引脚致使操作机台（1）内的上料机内进行排列；

S200：确定生产类型：若仅封装芯片或仅成型芯片插座，需要泵供机（4）对应封装芯片或成型芯片插座输出端单一泵给至对应位置的上模具机构（6）内；若同步封装芯片及芯片，需要通过泵供机（4）同步供给至对应位置的上模具机构（6）内；

S300：封装成型处理：

若仅对芯片封装处理，首先通过工件夹臂（3）夹持一个未封装芯片至驱动块（7）上进行放置，通过滑轨（2）驱动驱动块（7）行驶至上模具机构（6）下方；接着二级驱动机构（5）驱动对应上模具机构（6）下降，致使下模具机构（8）与上模具机构（6）贴合，然后通过泵供机（4）泵给热固性树脂塑胶至上模具机构（6）与下模具机构（8）形成的芯片封装腔内至固化封装成型；

若仅对成型芯片插座处理，先通过辅助驱动机（11）以及微型电机（1001）驱动齿轮A驱动对向驱动齿轮（1003）进行对向旋转工作，致使第一成型模具（801）、第二成型模具（802）旋转展开，通过滑轨（2）驱动驱动块（7）行驶至上模具机构（6）下方，然后通过操作机台（1）夹臂对上料机上的插座引脚进行夹持推送至卡扣（1202）内，接着通过辅助驱动机（11）以及微型电机（1001）驱动齿轮A驱动对向驱动齿轮（1003）进行相对的对向旋转工作同时对向驱动齿轮（1003）驱动齿条上升，致使齿条带动第一成型模具（801）、第二成型模具（802）旋转闭合；对金属插脚进行夹持限位，接着二级驱动机构（5）驱动对应上模具机构（6）下降，致使下模具机构（8）与上模具机构（6）贴合然后通过泵供机（4）泵给热固性树脂塑胶至上模具机构（6）与下模具机构（8）形成的芯片插座至固化封装成型；

若同步对芯片、芯片插座进行同步封装成型工作，先通过辅助驱动机（11）以及微型电机（1001）驱动齿轮A驱动对向驱动齿轮（1003）进行对向旋转工作，致使第一成型模具（801）、第二成型模具（802）旋转展开，通过滑轨（2）驱动驱动块（7）行驶至上模具机构（6）下方，然后通过操作机台（1）夹臂对上料机上的插座引脚进行夹持推送至卡扣（1202）内，接着通过辅助驱动机（11）以及微型电机（1001）驱动齿轮A驱动对向驱动齿轮（1003）进行相对的对向旋转工作同时对向驱动齿轮（1003）驱动齿条上升，致使齿条带动第一成型模具（801）、第二成型模具（802）旋转闭合；对金属插脚进行夹持限位，然后通过滑轨（2）驱动驱动块（7）行驶至工件夹臂（3）下方，通过工件夹臂（3）夹持一个未封装芯片至驱动块（7）上进行放置，通过滑轨（2）驱动驱动块（7）行驶至上模具机构（6）下方；接着二级驱动机构（5）驱动对应上模具机构（6）下降，通过泵供机（4）泵给热固性树脂塑胶至两组上模具机构（6）与下模具机构（8）形成的芯片插座至芯片封装腔及芯片插座成型腔内至固化成型；

S400：收集处理，当封装芯片、芯片插座固化成型后，通过二级驱动机构（5）驱动对应上模具机构（6）上升，通过滑轨（2）驱动驱动块（7）行驶至上模具机构（6）下方，利用工件夹臂（3）进行脱落并放置操作机台（1）下方收集箱内。

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