KR100433454B1

KR100433454B1 - 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치

Info

Publication number: KR100433454B1
Application number: KR10-2002-0051892A
Authority: KR
Inventors: 이은상; 곽철훈; 김찬용
Original assignee: 학교법인 인하학원
Priority date: 2002-08-30
Filing date: 2002-08-30
Publication date: 2004-05-31
Also published as: KR20040020310A

Abstract

본 발명은 반도체 패키징 공정에 사용되는 픽 앤드 플레이스 장치에 관한 것으로, 싱귤레이션공정으로 완성된 다수의 반도체 패키지를 동시에 로딩하고, 로딩한 상태에서 종횡으로 간격을 조정하여 커스토머 트레이에 언로딩시킬 수 있도록 하기 위하여, 가로·세로 n×m 형으로 배열되는 다수의 흡착블록과; 이 흡착블록들을 종횡으로 관통하도록 조립되는 다수의 가로축(m쌍) 및 세로축(n쌍)과; 총 4면으로 구성되어 내부에 직사각의 작동공간부를 구비하며, 각 면에 상기 가로축 또는 세로축을 양단부를 각각 고정하고 가이드하기 위한 한쌍의 축고정구 및 한쌍의 축가이드슬롯을 구비하는 몸체프레임과; 다수의 'X'형 링크로 구성되어 상기 몸체프레임의 각면 외부에서 가로축 또는 세로축의 단부와 결합됨으로써 등간격의 축간격 조정을 가능하게 하는 전후·좌우 한쌍씩의 링크조립체를 포함하는 가로방향 및 세로방향 정렬수단; 및 각 정렬수단에 동력을 제공하기 위한 한 쌍의 동력제공수단;을 포함한 구성으로 이루어져, 한번의 공정에서 반도체 패키지간의 가로방향 간격과 세로방향 간격을 모두 조정할 수 있도록 함으로써 경제성과 생산성에 탁월한 효과를 갖는 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치를 제공한다.

Description

반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치{pick and place system for multi-sorting of semiconductor package}

본 발명은 반도체 패키징 공정에 사용되는 픽 앤드 플레이스 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패키징 공정 중 마지막의 싱귤레이션(singulation)공정으로 분리되어 완성된 다수의 반도체 패키지를 동시에 로딩하고 로딩한 상태에서 종횡으로 요구되는 간격으로 조정하여 커스토머 트레이에 언로딩시킬 수 있도록 하는 픽 앤드 플레이스 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 패키지를 제조하는 패키징 공정에는 웨이퍼의 뒷면을 갈아내어 두께를 얇게 만들고 웨이퍼의 취급을 양호하게 하기 위해 테이프로 금속프레임에 고정하는 웨이퍼준비공정, 각각 한 개의 패키지를 제조하는데 사용되는 다수의 다이(die)로 절단하는 웨이퍼 절단공정, 절단된 다이를 리드프레임이나 PCB 혹은 회로테이프(circuit tape)에 부착하는 다이(die)부착공정, 다이부착 후 다이의 윗면에 드러난 전기인출단자와 리드프레임(또는 PCB, 회로테이프)의 리드 사이에 전도성 매질을 사용하여 전기적인 연결을 해주는 상호연결(interconnection)공정, 전기적 연결이 완료된 자재를 금형에 넣고 겔(gel)화 된 에폭시 성형 화합물(epoxy molding compound)을 금형 틀 내로 주입하여 봉합함으로써 자재를 외형을 갖는 형태로 만드는 몰딩공정, 조립된 패키지의 표면에 특정의 무늬나 기호, 숫자나 문자를 새기는 마킹(marking)공정, 마지막으로 다수의 패키지를 포함하는 리드프레임이나 PCB 또는 회로테이프를 다수의 완성된 패키지로 분리하는 싱귤레이션(singulation)공정을 포함한다. 한편, 리드프레임 기반의 패키지의 경우, 상기 싱귤레이션 공정 이전에 실시되는 것으로, 리드프레임의 타이 바(tie bar)를 제거시켜 주는 트리밍(trimming)공정과 몰딩된 페키지의 몸체 밖으로 돌출된 리드부분을 화학적으로 도금하는 리드피니쉬(lead finish)공정과, 상기 리드의 형태를 규격에 맞게 굽혀주는 리드 포밍(forming)공정이 포함된다.

상기한 바와 같이 다양한 공정을 포함하는 반도체 패키징 공정을 수행함에 있어서, 공정과 공정을 연결하기 위해 완제품 이전의 자재를 이동시키거나 최종적으로 싱귤레이션 공정을 거쳐 완성된 반도체 패키지를 포장하는 공정 등에서 다양한 종류의 픽 앤드 플레이스 장치가 사용되고 있다.

여기서, 픽 앤드 플레이스 장치라 함은 단순히 물품을 어떤 한 위치에서 다른 위치로 이동시키기 위하여, 물품을 집어서 적절한 구동 메카니즘을 통해 원하는 위치에 옮겨 놓기 위해 사용되는 장치를 지칭한다.

상기 반도체 패키징 공정 중, 최종적으로 상기 싱귤레이션 공정을 수행함으로써 반도체 패키지를 완성하게 되는데, 좀 더 상세히 설명하면 다수의 반도체 패키지가 하나의 PCB나 리드프레임 또는 회로테이프 위에 종횡으로 일정한 규칙에 따라 배열된 형태로 형성되는 스트립(strip)타입의 미완성 반도체 패키지 스트립이 싱귤레이션 공정을 수행하기 위한 전용기기에 공급되며, 공급된 다수의 반도체 패키지를 포함하는 상기 스트립을 작업테이블에 올려진 상태에서 전용기기에 장착되는 다이아몬드 톱과 같은 절단수단으로 종횡으로 절단함으로써 분리하여 다수의 반도체 패키지로 완성하게 된다.

상기한 바와 같은 싱귤레이션 공정이 완료되면, 작업테이블 위에 놓인 완성된 다수의 반도체 패키지는 규격화된 커스토머 트레이(customer tray)로 이송되어포장하게 되며, 커스토머 트레이를 이용하여 포장된 상태로 반도체 패키지의 수요처로 보내지게 된다.

싱귤레이션 공정을 마친 상태에서도 다수의 완성된 반도체 패키지는 작업테이블 위에 공정수행 이전의 스트립 상태에서의 배열규칙과 동일한 배열상태를 유지하게 되며, 다만 각 패키지와 패키지 사이에는 절단에 사용되는 다아아몬드 톱의 날 두께 만큼의 간격이 존재하게 된다. 이 상태에서 다수의 반도체 패키지를 적재한 작업테이블이 픽 앤드 플레이스 장치로 이송되고, 픽 앤드 플레이스 장치에서 작업테이블 위에 놓여 있는 완성된 반도체 패키지를 규격화되어 있는 커스토머 트레이로 옮겨 포장을 완료하게 된다.

상기 커스토머 트레이는 각각 하나의 반도체 패키지를 수용할 목적으로 형성된 다수의 수용홈이 규격에 따라 종횡으로 소정의 간격을 두고 배열되어 있다.

그러나, 작업테이블 위에 놓인 패키지간의 간격과 규격화되어 있는 커스토머 트레이에 형성된 수용홈간의 간격이 동일하지 않음에 따라, 픽 앤드 플레이스 장치에서 반도체 패키지를 이송하는 공정에 단순한 위치이동 뿐만아니라, 간격조정 과정까지 수반되어야만 함으로써 공정이 상당히 복잡할 수 밖에 없는 문제점이 있었다.

이와 같은 공정에 관한 일 예로서, 종래기술에서는 상기한 공정이 두 단계로 구분되어 수행되어 왔다. 즉, 가로방향의 간격조정을 위한 한번의 공정과, 세로방향의 간격조정을 위한 또 한번의 공정을 수행함으로써 패키지간의 간격을 정렬해 왔으며, 이를 수행하기 위한 복잡한 구성의 픽 앤드 플레이스 장치가 사용되어 왔다.

종래기술에 따른 픽앤드 플레이스 장치는, 크게 제 1픽커(picker)어셈블리와제 2픽커어셈블리를 포함하는 두 부분으로 구분된 구성을 구비하고 있으며, 상기 두 픽커어셈블리를 보조하기 위하여 작업테이블 이송수단과 커스토머 트레이에 이송되기 이전에 반도체 패키지가 임시로 안착되는 버퍼(buffer)트레이 및 이 버퍼트레이를 전후방향으로 이송시키기 위한 버퍼트레이 이송수단을 포함하여 구성되어 있다.

도 1에 종래기술에 따른 픽 앤드 플레이스 장치를 이용한 패키지 포장공정의 단계별 패키지 배열상태를 도시하고 있다. 즉, 반도체 패키지의 배열상태는 포장공정을 위해 싱귤레이션 공정 완료상태 그대로 작업테이블이 픽 앤드 플레이스 장치의 제 1픽커어셈블리의 로딩위치로 이송된 상태인 제 1배열상태(A)와, 제 1픽커어셈블리에 의해 행(가로방향)단위로 버퍼 트레이 위에 옮겨져 커스토머 트레이에 형성된 수용홈의 열(세로방향)간 간격과 동일한 행간 간격으로 배열된 제 2배열상태(B) 및 제 2픽커어셈블리에 의해 열(세로방향)단위로 버퍼 트레이에서 로딩되어 커스토머 트레이에 가로방향으로 언로딩되어 수용홈의 행(가로방향)간 간격에 따라 안착된 이송완료상태(C)로 구분될 수 있다.

예를 들어, μBGA(Micro Ball Grid Array) 타입 칩사이즈 패키지(chip size package)를 생산하기 위한 패키징공정에 적용되는 형태로서, 상기 제 1픽커어셈블리는 음압제공수단과 각각 연결된 5개의 흡착노즐이 상기 제 1배열상태의 반도체 패키지를 행단위로 흡착할 수 있도록 장착된 제 1흡착수단을 구비하고 있으며, 이 제 1흡착수단을 X(가로),Y(세로) 및 Z(상하)축 방향으로 이송시킬 수 있도록 하는 제 1이송장치를 포함하고 있다.

그리고, 상기 제 2픽커어셈블리는 음압제공수단과 각각 연결된 8개의 흡착노즐이 제 2배열상태의 반도체 패키지를 열단위로 흡착할 수 있도록 장착된 제 2흡착수단을 구비하고 있으며, 이 제 2흡착수단을 X(가로),Y(세로) 및 Z(상하)축 방향으로 이송시킬 수 있도록 하는 제2이송장치 및 Z축을 기준으로 상기 제 2흡착수단을 회전시키는 회전수단를 포함하고 있다.

즉, 종래기술에 따른 픽 앤드 플레이스 장치를 이용한 반도체 패키지 이송공정은 우선 제 1픽커어셈블리의 제 1흡착수단이 제 1배열상태로 작업테이블 위에 놓인 반도체 패키지를 행단위로 5개씩 로딩하여 제 1이송장치의 작동에 의해 버퍼 트레이에 언로딩하는 과정을 반복하게 되며, 이 과정에서 버퍼트레이 이송장치가 작동하여 버퍼 트레이를 커스토머 트레이의 열간 간격 만큼씩 전진시킴으로써 반도체 패키지가 버퍼트레이 위에 커스토머 트레이에 형성된 수용홈의 열간 간격과 동일한 제 2배열상태로 배열시키는 작업을 1단계로 실시한다.

이어서, 1단계 작업이 완료되어 상기 버퍼 트레이가 정해진 양만큼의 반도체 패키지로 가득찬 후, 버퍼트레이가 상기 제 2픽커트레이의 로딩위치까지 이송되고, 이 상태에서 제 2픽커어셈블리의 제 2흡착수단이 제 2배열상태로 버퍼 트레이 위에 놓인 반도채 패키지를 열단위로 8개씩 로딩하여 제 2이송장치의 작동과 연동되어 가로×세로 8×25 배열의 커스토머 트레이에 언로딩하는 과정을 반복하게 되며, 이 과정에서 제 2이송장치는 커스토머 트레이의 행간 간격에 따른 다른 일방향의 간격정렬까지 수행하여 커스토머 트레이 위에 반도체 패키지를 이송완료상태로 배열시키는 작업을 2단계로 실시한다.

그러나, 이상과 같은 종래기술에 따른 픽 앤드 플레이스 장치는 두 방향으로의 간격조절을 별도의 공정으로 수행하기 위해 각각 별도의 픽커어셈블리를 구비해야 하며 또한 버퍼트레이의 사용 및 이를 제어하기 위한 이송수단을 필요로 함에 따라 전체적으로 장치의 구성이 복잡해지며, 더불어 그에 따른 공정상의 비효율성이 존재하여, 대량생산체제로 반도체 패키지를 양산함에 있어 상당히 이롭지 못한 영향을 미치는 문제점이 있는 실정이다.

상기한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위해서 발명한 것으로서,

본 발명의 목적은 싱귤레이션 공정을 통해 분리됨으로써 완성된 작업테이블 위에 놓인 다수의 반도체 패키지를 동시에 로딩하고, 로딩된 상태에서 반도체 패키지 간의 간격을 커스토머 트레이의 규격에 따라 가로방향과 세로방향으로 자유로이 조절할 수 있으며, 중간과정 없이 직접 커스토머 트레이에 언로딩할 수 있도록 하는 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치를 제공하는 것이다.

도 1에 종래기술에 따른 픽 앤드 플레이스 장치를 이용한 패키지 포장공정의 단계별 패키지 배열상태를 도시한 개념도,

도 2는 μBGA 타입 패키지의 PCB판 위에서의 배열상태도,

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 픽 앤드 플페이스 장치를 도시한 사시도,

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 흡착블록의 사시도,

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 몸체프레임을 도시한 사시도,

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 흡착블록과 가로축 및 세로축의 조립구조를 도시한 사시도,

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 'X'형 링크의 평면도,

도 8은 도 3의 픽 앤드 플레이스 장치에 외부 케이스가 장착된 상태를 도시한 사시도,

도 9는 커스토머 트레이의 간격에 따라 종횡으로 흡착블록간의 간격이 조정된 상태의 도 8의 픽 앤드 플레이스 장치를 도시한 사시도,

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 픽 앤드 플레이스 장치를 이용한 패키지포장공정의 단계별 패키지 배열상태를 도시한 개념도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

2: 단위 PCB 5: 일체화된 PCB판

10: 패키지 20: 커스토머 트레이

22: 수용홈 30: 흡착블록

32: 공기통로 34: 가로방향 안내공

36: 세로방향 안내공 37: 제1관통구

38: 제2관통구 39: 연결구멍

40: 가로축 50: 세로축

60: 작동공간부 70: 몸체프레임

76: 축고정구 78: 축가이드슬롯

85: 'X'형 링크 90: 가로방향 링크조립체

92: 장홀 94: 정홀

95: 링크편 100: 풀러

110: 외부 케이스 120: 연결바

이를 실현하기 위한 본 발명은,

싱귤레이션 공정을 통해 완성된 반도체 패키지를 커스토머 트레이로 이송하여 포장하는 픽 앤드 플레이스 장치에 있어서,

가로·세로 n×m 형으로 배열되는 흡착블록으로서, 각 흡착블록의 내부에 상하(Z축)방향으로 형성되는 진공흡착을 위한 공기통로와, 서로 소정의 간격을 갖도록 가로(X축)방향으로 형성되는 한쌍의 가로방향 안내공 및 서로 소정의 간격을 갖도록 세로(Y축)방향으로 형성되는 한쌍의 세로방향 안내공을 구비하도록 형성되는 다수(n×m개: n,m은 각각 2이상의 자연수)의 흡착블록;

상기 다수의 흡착블록을 n×m 형으로 배열시킨 상태에서 연통된 상태에 놓이는 가로방향 안내공과 세로방향 안내공을 각각 관통하도록 조립되는 다수의 가로축(m쌍) 및 세로축(n쌍);

총 4면으로 구성되어 내부에 직사각의 작동공간부를 형성하며, 각각의 면에는 상기 작동공간부의 일측모서리를 기준으로 상기 다수의 가로축(m쌍) 또는 세로축(n쌍) 중 첫번째 쌍의 가로축 또는 세로축의 일단부를 고정하기 위해 형성되는 한쌍의 축고정구 및 나머지의 가로축 또는 세로축의 일단부를 가이드하기 위해 형성되는 한쌍의 축가이드슬롯을 구비하는 몸체프레임;

상기 다수의 가로축(m쌍)을 고정된 첫번째 쌍의 가로축을 기준으로 세로(Y축)방향 등간격 신축이 가능하도록 지그재그형으로 연결하는 m-1쌍의 'X'형 링크로 구성되는 좌우 한쌍의 세로방향 링크조립체와, 각각의 일단부가 마지막 m번째 쌍의 가로축 양단에 결합되며 타단부는 장착면에 평행하게 외부로 연장되는 한쌍의 풀러와, 상기 한쌍의 풀러를 상기 몸체프레임 외부에서 서로 연결하는 연결바로 구성되는 세로방향 정렬수단 및

상기 다수의 세로축(n쌍)을 고정된 첫번째 쌍의 세로축을 기준으로 가로(X축)방향 등간격 신축이 가능하도록 지그재그형으로 연결하는 n-1쌍의 'X'형 링크로구성되는 좌우 한쌍의 가로방향 링크조립체와, 각각의 일단부가 마지막 n번째 쌍의 세로축 양단에 결합되며 타단부는 장착면에 평행하게 외부로 연장되는 한쌍의 풀러와, 상기 한쌍의 풀러를 상기 몸체프레임 외부에서 서로 연결하는 연결바로 구성되는 가로방향 정렬수단; 및

상기 세로방향 정렬수단 및 가로방향 정렬수단 각각의 연결바에 결합되어 신축운동을 위한 동력을 제공하는 한쌍의 동력제공수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치를 제공한다.

여기서, 상기 흡착블록에 구비된 상기 공기통로는 상기 가로방향 안내공 및 세로방향 안내공과의 간섭을 피하기 위해 음압제공수단과 연통되는 진공호스가 연결되는 상면측에서는 일측모서리쪽으로 치우친 위치에서 소정의 깊이 만큼 직하부로 관통되는 제1관통구와, 흡착노즐이 장착되는 하면측에서는 블록의 중심에서 소정의 깊이 만큼 직상부로 관통되는 제2관통구 및 상기 제1 및 제2관통구를 서로 연통시키기 위해 일측면에서 관통되는 연결구멍을 포함하여 구성되며, 이 연결구를 기밀유지를 위해 밀봉하는 밀봉나사를 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 가로방향 링크조립체 및 세로방향 링크조립체를 구성하는 상기 'X'형 링크는 각각 일측에 장홀을 구비하고 나머지 일측에 정홀을 구비하는 두 조각의 링크편으로 구성되며, 상기 세로축 또는 가로축에 의해 장홀은 장홀끼리 정홀은 정홀끼리 연결되도록 조립되어, 신장 또는 수축시 링크조립체의 폭변화를 수용할 수 있도록 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 장홀은 흡착블록 사이에 요구되는 최대변위에 따라 결정되는 길이는 갖는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 동력제공수단은 볼스크류와 이 볼스크류에 회전력을 제공하는 서보모터로 구성되거나, 리니어 모터 또는 공압실린더로 구성할 수 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 운동에 의한 축과 링크조립체의 이탈을 방지하기 위하여, 상기 몸체 프레임의 4면을 외부에서 덮기 위한 외부 케이스를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부되는 도면에 의거하여 더욱 상세하게 설명한다.

도 2a는 μBGA 타입 패키지의 PCB판위에서의 배열상태도이고, 도 2b는 JEDEC규격에 따른 8×25 배열의 커스토머 트레이를 도시한 평면도이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 픽 앤드 플페이스 장치를 도시한 사시도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 흡착블록의 사시도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 몸체프레임을 도시한 사시도이다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 흡착블록과 가로축 및 세로축의 조립구조를 도시한 평면도이며, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 'X'형 링크의 평면도이고, 도 8은 도 3의 픽 앤드 플레이스 장치에 외부 케이스가 장착된 상태를 도시한 사시도이며, 도 9는 커스토머 트레이의 간격에 따라 종횡으로 흡착블록간의 간격이 조정된 상태의 도 8의 픽 앤드 플레이스 장치를 도시한 사시도이다. 그리고, 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 픽 앤드 플레이스 장치를 이용한 패키지 포장공정의 단계별 패키지 배열상태를 도시한 개념도이다.

본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 반도체 패키지 중 μBGA(Micro Ball Grid Array) 타입의 칩사이즈 패키지(chip size package)의 생산공정에 사용하기 위한 용도로 구성된 픽 앤드 플래이스 장치를 설명한다.

μBGA(Micro Ball Grid Array) 타입의 칩사이즈 패키지(chip size package)(이하, 패키지)는, 도 2a에 도시한 바와 같이, 패키징과정에서 4개의 단위 PCB(2)가 일렬로 연결되어 일체화된 PCB판(5) 위에 형성되는 것으로, 각 단위 PCB(2)에 5×4배열로 20개씩, 하나의 PCB판(5)에 총 80개의 패키지(10)가 형성된다. 이와 같이 PCB판(5)에 일체로 형성되는 패키지(10)는 싱귤레이션 공정에서 다이아몬드 톱을 이용한 가로세로 절단공정을 통해 각각 8×10(mm) 크기의 완성된 패키지(10)로 분리된다. 싱귤레이션이 완료되면 작업테이블 위에 역시 5×4배열을 유지한 상태로 패키지(10)가 놓여 있게 되며, 다만 각 패키지와 패키지 사이에는 절단에 사용된 다이아몬드 톱날의 두께에 해당하는 0.23mm의 간격이 발생하게 되고, 싱귤레이션 이전의 단위 PCB(2)간에 존재하는 간격이 여전히 유지된다.

그리고, 상기한 바와 같은 배열의 패키지(10)는 JEDEC이라는 규격으로 정해져 있는 커스토머 트레이(20)에 담긴채 포장되어 수요자에게 배달된다. JEDEC규격에 따른 커스토머 트레이(20)는 8×25 배열의 수용홈(22)을 구비하고 있으며, 열간간격은 3.7mm이고, 행간간격은 3.9mm이다. 따라서, 상기한 바와 같이 각 패키지 간의 간격이 0.23mm 상태에서 커스토머 트레이(20)로 이송하기 위해서는, 초기상태에서 가로방향으로 3.67mm, 세로방향으로 3.47mm의 간격조정이 요구된다. 설명의 이해를 돕기 위해서, PCB판(5)과 커스토머 트레이(20) 모두 장방향을 세로방향으로 정의하고, 단반향을 가로방향이라 정의하여 사용하며, 따라서 이와 같은 상태로 패키지를 이송하는 경우에는 90°의 방향전환이 요구됨을 감안하여야 할 것이다.

이상과 같은 공정을 수행하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 픽앤드 플레이스 장치는, 하나의 단위 PCB(2)에 형성되는 총 20개의 패키지(10)를 동시에 로딩하여, JEDEC규격에 따른 커스토머 트레이(20)의 간격에 따라 배열상태를 유지하는 가운데 가로와 세로로 각각 간격을 조정하여, 커스토머 트레이(20)에 언로딩할 수 있도록 구성된다.

도 3에 도시한 바를 참조하여 설명하면, 우선, 5×4 형으로 배열되어 각각 하나씩의 패키지를 흡착할 수 있도록 형성되는 총 20개의 흡착블록(30)을 구비하며, 이 흡착블록(30)들은 싱귤레이션 완료상태의 패키지(10) 배열규칙과 동일한 배열규칙으로 장치 내부에 배열된다.

각 흡착블록(30)은, 도 4에 도시한 바와 같이, 상하로 길이가 긴 직육면체의 형태로 구비되는 것으로서, 내부에 상하(Z축)방향으로 형성되는 진공흡착을 위한 공기통로(32)가 형성되어 있으며, 서로 소정의 간격을 갖도록 가로(X축)방향으로 형성되는 한쌍의 가로방향 안내공(34)과, 역시 서로 소정의 간격을 갖도록 세로(Y축)방향으로 형성되는 한쌍의 세로방향 안내공(36)이 형성되어 있다.

상기 흡착블록(30)은 상기 배열규칙을 유지하는 가운데 종횡으로 간격조절이 가능하도록 4쌍의 가로축(40)과 5쌍의 세로축(50)을 사용하여 조립되며, 이 상태에서 상기 가로축(40)과 세로축(50)에 의해 총 4면으로 구성되어 내부에 직사각의 작동공간부(60)를 갖는 몸체프레임(70)의 작동공간부(60) 내에 위치하도록 결합된다.

도 5에 도시한 바와 같이, 상기 몸체프레임은 전·후·좌·우면 (71)(72)(73)(74)을 포함하는 총 4면으로 구성되며, 각각의 면에는 한쌍의 축고정구(76)와 한쌍의 축가이드슬롯(78)이 형성된다. 이들은 상기 가로축(40) 또는 세로축(50)을 고정하거나 소정의 범위내에서 이동이 가능하도록 가이드하는 역할을 수행한다.

즉, 상기 작동공간부(60)의 일측모서리(예를 들어, 좌전방측 모서리)를 기준으로, 좌면(73)과 우면(74)의 전방측에는 각각 상기 4쌍의 가로축(40) 중 첫번째 쌍의 가로축(40)을 고정하기 위한 한쌍의 축고정구(76)가 형성되고, 상기 축고정구의 후방측에 나머지 3쌍의 가로축을 전후방으로 이동 가능하도록 가이드하는 한쌍의 축가이드 슬롯(78)을 구비한다. 그리고, 쌍으로 구비되는 축고정구(76) 및 축가이드슬롯(78)은 역시 쌍으로 형성되는 상기 흡착블록(30)의 가로방향 안내공(34)과 동일한 상하간격으로 위치하도록 한다.

마찬가지로, 전면(71)과 후면(72)의 좌측에는 각각 상기 5쌍의 세로축(50) 중 첫번째 쌍의 세로축(50)을 고정하기 위한 한쌍의 축고정구(76)가 형성되고, 상기 축고정구(76)의 우측에 나머지 4쌍의 세로축을 좌우로 이동 가능하도록 가이드하는 한쌍의 축가이드 슬롯(78)을 구비한다. 역시, 쌍으로 구비되는 축고정구(76) 및 축가이드슬롯(78)은 상기 흡착블록(30)의 세로방향 안내공(36)과 동일한 상하간격으로 위치하도록 한다.

상기 가로축(40) 및 세로축(50)은, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 20개의흡착블록(30)이 가로·세로 5×4 형으로 배열된 상태를 유지하도록 구속하는 가운데 간격조절이 가능하도록 조립되는 것으로서, 상기 배열상태에서 일렬로 정렬되는 가로방향 안내공(34)에 가로축(40)이 각각 끼워지고, 세로방향 안내공(36)에 세로축(50)이 각각 끼워진다. 따라서, 흡착블록(30)의 가로방향 이동은 세로축(50)에 의해 구속되고, 세로방향 이동은 가로축(40)에 의해 구속된다.

그리고, 상기 가로축(40)과 세로축(50)은 몸체프레임(70)에 결합된 상태에서 각각의 양단부가 상기 몸체프레임(70)의 각 면에 형성된 축고정구(76)와 축가이드슬롯(78)을 통해 외부로 노출되는 형태로 위치하게 되며, 이와 같이 외부로 노출되는 각 축의 단부들을 각 면별로 연결하여 축 간격을 등간격으로 조정가능하도록 하는 링크조립체가 각면에 장착된다.

상기 링크조립체는, 도 3에 도시한 바와 같이, 다수의 'X'형 링크가 연속적으로 결합된 형태로 구비되는 것으로서, 좌면(73)과 우면(74)에는 각각 4쌍의 가로축(40)을 연결하여 각 축의 간격이 등간격을 유지하는 가운데 세로(Y축)방향으로 신축이 가능하도록 3쌍의 'X'형 링크(85)로 구성되는 세로방향 링크조립체(80)가 장착되며, 전면(71)과 후면(72)에는 각각 5쌍의 세로축(50)을 연결하여 각 축의 간격이 등간격을 유지하는 가운데 가로(X축)방향으로 신축이 가능하도록 4쌍의 'X'형 링크(85)로 구성되는 가로방향 링크조립체(90)가 장착된다.

상기 'X'형 링크(85)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 각각 일측에 장홀(92)을 구비하고 나머지 일측에 정홀(94)을 구비하는 링크편(95) 두 조각이 한쌍을 이루어 구성되는 것으로서, 서로 직접적인 결합관계는 없으며 상기 세로축(50) 또는 가로축(40)에 의해 장홀(92)은 장홀(92)끼리 정홀(94)은 정홀(94)끼리 중첩되도록 연속해서 연결된다. 여기서, 링크편에 형성되는 일측의 홀을 장홀(92)로 형성하는 것은 링크조립체(80)(90)의 신장 또는 수축시 링크조립체의 전체적인 폭변화를 수용할 수 있도록 하기 위함이다. 즉, 신장시에는 링크조립체(80)(90)의 폭이 줄어들게 되고 수축시에는 폭이 늘어나게 되는 것을 감안한 것으로서, 장홀(92)의 장방향 길이는 요구되는 최대변위(간격조정시 요구되는 흡착블록과 흡착블록 간의 최대간격)에 따라 결정된다.

그리고, 가로방향 링크조립체(90) 및 세로방향 링크조립체(80)를 포함하는 링크조립체를 통해 각각 연동가능하도록 조립되는 상기 5쌍의 세로축(50) 및 상기 4쌍의 가로축(40)의 간격조정을 위한 힘을 전달할 목적으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 제일 후방에 위치한 4번째 쌍의 가로축 양단과 제일 우측에 위치한 5번째 쌍의 세로축 양단에는 각각 풀러(100)가 장착된다. 이 풀러는 상기 4번째 쌍의 가로축(40) 또는 상기 5번째 쌍의 세로축(50)과 결합되는 일단부에 형성되는 한 쌍의 정홀(도시 안됨)을 구비하며, 타단부는 한쌍의 홀이 형성된 일단부에서 각 장착면에 평행하게 몸체프레임(70)을 벗어나도록 외부로 길게 연장된다.

또한, 도 8에 도시한 바와 같이, 운동에 의한 축(40)(50)과 링크조립체(80)(90)의 이탈을 방지하기 위하여, 상기 몸체프레임(70) 4면을 외부에서 덮기 위한 외부 케이스(110)가 구비된다.

물론, 외부 케이스(110)가 장착된 상태에서도 상기 각 풀러(100) 타단부는 외부 케이스 외부로 노출된 상태를 유지한다.

더불어, 좌면(73)과 우면(74)에 각각 위치하는 상기 풀러(100)의 타단부 끝을 서로 연결하는 연결바(120)가 장착되고, 전면(71)과 후면(72)에 각각 위치하는 상기 풀러(100)의 타단부 끝을 서로 연결하는 연결바(120)가 장착되며, 각 연결바에는 동력제공수단(도시 안됨)을 연결하게 된다. 따라서, 동력제공시에 좌우면측의 풀러에 제공되는 힘이 균형을 이루게 되고, 또한 전후면측의 풀러에도 균형적인 힘의 제공이 가능하며, 이는 곧 링크조립체(80)(90)와 결합되어 있는 가로축(40) 및 세로축(50)의 양단에 각각 동일한 크기의 힘이 작용하여, 흡착블록(30)에 회전 모멘트가 작용함으로 인한 작동불량을 최소화 할 수 있도록 하는 것이다.

궁극적으로 가로축(40) 및 세로축(50)의 간격조정은 축에 의해 구속되어 있는 흡착블록(30)의 가로·세로간격을 각각 조정하기 위한 것으로서, 5쌍의 세로축(50)과 결합되는 전·후 한쌍의 가로방향 링크조립체(90)와 한 쌍의 풀러(100) 및 하나의 연결바(120)가 가로방향의 간격조정을 수행하는 가로방향 정렬수단이 되고, 4쌍의 가로축(40)과 결합되는 좌·우 한쌍의 세로방향 링크조립체(80)와 한 쌍의 풀러(100) 및 하나의 연결바(120)가 세로방향의 간격조정을 수행하는 세로방향 정렬수단이 된다.

한편, 상기 세로방향 정렬수단 및 가로방향 정렬수단의 연결바(120)에 각각 연결되는 상기 동력제공수단(도시 안됨)은 직선왕복운동을 하는 여러 종류의 엑츄에이터가 사용될 수 있는데, 그 일 예로 볼스크류와 이 볼스크류에 회전력을 제공하는 서보모터가 결합된 구성으로 제공될 수 있다. 그외 다른 예로서, 리니어 모터나 공압실린더를 사용할 수도 있다.

상기 흡착블록(30)에 관하여 좀 더 상세히 설명하면, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 흡착블록의 공기통로는 상하면에 각각 개구부를 구비하게 되며, 상면측 개구부는 진공호스(도시 안됨)를 통해 진공펌프와 같은 음압제공수단과 연결되고, 하면측 개구부에는 음압제공시 하나의 패키지를 흡착하기 위한 흡착노즐(도시 안됨)이 장착된다.

여기서, 상기 공기통로(32)는 상기 가로방향 안내공(34) 또는 상기 세로방향 안내공(36)과 연통되어 음압을 제공함에 있어 바람직하지 못한 영향을 미치는 일이 없도록 하기 위하여, 상면측에서는 일측모서리쪽으로 치우친 위치에서 소정의 깊이 만큼 직하부로 관통되는 제1관통구(37)와, 흡착노즐(도시 안됨)이 장착되는 하면측에서는 중심위치에서 소정의 깊이 만큼 직상부로 관통되는 제2관통구(38)를 포함하며, 서로 위치가 달라 연통되지 않는 상기 제1관통구(37) 및 제2관통구(38)를 서로 연통시키기 위해 일측면에서 소정깊이 만큼 관통되는 연결구멍(39)을 더 포함하여 구성된다. 그리고, 상기 연결구멍(39)을 밀봉나사(도시 안됨)로 밀봉하여 공기통로(32)의 기밀을 유지하되, 밀봉나사의 나사머리가 흡착블록의 외부로 돌출됨이 없도록 한다.

이와 같은 구조로 공기통로(32)가 형성됨에 따라, 상기 가로방향 안내공(34) 또는 상기 세로방향 안내공(36)과 공기통로(32) 간의 간섭을 방지할 수 있으며, 또한 드릴링머신과 같은 공작기계를 사용한 구멍 가공이 가능한 것이다.

다만, 상기 흡착블록(30)을 주물로 가공하는 경우에는 상기 공기통로를 형성함에 있어 연결구멍을 형성할 필요가 없으며, 물론 연결구멍을 폐쇄하기 위한 밀봉나사도 필요치 않다. 그러나 흡착블록의 위치제어가 매우 정밀하게 이루어져야 하고, 제작상에 허용되는 공차 역시 상당히 미소한 수준임에 따라 주물로 흡착블록을 제작하는 것이 바람직한 것 만은 아니다.

이상과 같은 구성의 본 발명의 실시예에 따른 픽 앤드 플레이스 장치는 자체의 위치를 이동시키기 위한 이송장치(도시 안됨)에 결합되어 사용된다. 즉, 상기 이송장치는 싱귤레이션 공정 완료 후에 픽앤드 플레이스 장치의 로딩위치로 진입하는 작업대에서부터 언로딩 위치가 되는 커스토머 트레이까지 반도체 패키지를 이송하기 위해 픽 앤드 플레이스 장치에 결합되는 것으로서, 픽 앤드 플레이스를 가로(X축), 세로(Y축), 상하(Z축) 방향으로 이송시키기 위한 가로방향 이송수단, 세로방향 이송수단, 및 상하방향 이송수단을 포함한다. 또한, 상기 이송수단은 경우에 따라 Z축을 기준으로 한 회전이 가능하도록 회전수단을 구비하도록 구성될 수 있다.

이하, 상기한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 픽 앤드 플레이스 장치의 작동을 설명한다.

전체적인 관점에서 보면, 첫번째로, 싱귤레이션 공정 완료후 패키지(10)가 올려진 작업대가 로딩위치에 진입하면, 픽앤드 플레이스 장치가 이송장치의 상하방향 이송수단에 의해 하강한다. 이 때, 픽 앤드 플레이스 장치의 흡착블록(20)간 간격은, 도 3에 도시한 바와 같이, 최소간격(즉, 작업대 위의 반도체 패키지 간격)으로 정렬된 상태가 된다.

두번째로, 픽 앤드 플레이스 장치의 하강으로 각 흡착블록(30)의 흡착노즐이 패키지와 접촉한 상태에서 음압제공수단에 의해 각 흡착노즐에 음압이 제공됨으로써, 각 흡착블록(30)에 한개씩의 반도체 패키지가 흡착되면, 픽 앤드 플레이스 장치가 이송장치의 상하방향 이송수단에 의해 상승한다.

세번째로, 가로방향 이송수단과 세로방향 이송수단에 의해 픽 앤드 플레이스 장치를 커스토머 트레이의 언로딩 위치의 위로 이동시킨다.

네번째로, 각 흡착블록(30)간의 간격이 커스토머 트레이(20)에 구비된 수용홈(22)간의 간격에 따라 종횡으로 조절된 가운데 상하방향 이송수단에 의해 픽 앤드 플레이스 장치가 하강하여 커스토머 트레이(20) 위에 구비된 수용홈(22)에 패키지가 놓여지도록 한다.

마지막으로, 각 흡착블록(30)에 제공되고 있던 음압을 해제한 다음 상항방향 이송수단에 의해 픽앤드 플레이스 장치를 상승시키고, 이어서 가로방향 및 세로방향 이송수단에 의해 픽 앤드 플레이스 장치가 다음 로딩위치의 상부로 이동함으로써 한 싸이클의 작동이 끝난다.

이상의 작동과정은 커스토머 트레이(20)가 놓여지는 방향이 픽 앤 플레이스 장치의 회전을 요구하지 않는 경우에 해당하며, 커스토머 트레이(20)의 놓여진 방향이 픽 앤드 플레이스 장치의 회전을 요구할 경우, 회전수단이 구비된 이송장치를 사용해야 하며, 상기 세번째 과정의 이전이나 이후에 회전수단에 의한 픽 앤드 플레이스 장치의 회전이 완료된 상태로 상기 네번째 과정으로 이어지게 된다.

픽 앤드 플레이스 장치 내부에서의 흡착블록(30)간 간격조정은 상기 두번째과정의 종료시점부터 상기 네번째 과정의 시작 이전까지의 시간 동안 각 흡착블록(30)에 한개씩의 패키지가 진공흡착된 상태에서 완료되어야 하는 것으로서, 가로방향 및 세로방향으로의 간격조정이 각각 한 방향씩 순차적으로 진행된다.

예를 들어, 가로방향부터 간격조정이 진행되는 경우에, 가로방향 정렬수단의 연결바에 결합된 동력제공수단에 의해 동력이 제공되면, 한쌍의 풀러에 의해 마지막에 위치한 5번째 쌍의 세로축(50) 양단에 견인력이 전달되고, 동시에 전면(71)과 후면(72)측에 위치한 가로방향 링크조립체(90)가 단계별로 신장됨에 따라 각 세로축(50)간 간격이 풀러측에서부터 차례차례 넓어지게 되며, 따라서 각 세로축(50)에 결합된 흡착블록(30)의 가로방향 간격이 등간격을 유지한채 요구되는 간격으로 넓어지게 된다.

이어서, 세로방향 간격조정이 진행되며, 마찬가지로 세로방향 정렬수단의 연결바에 결합된 동력제공수단에 의해 동력이 제공되면, 한 쌍의 풀러에 의해 마지막에 위치한 4번째 쌍의 가로축(80) 양단에 견인력이 전달되고, 동시에 좌면(73)과 우면(74)측에 위치한 세로방향 링크조립체(80)가 단계별로 신장됨에 따라 각 가로축(40)간 간격이 풀러측에서부터 차례차례 넓어지게 되며, 따라서 각 가로축(40)에 결합된 흡착블록(30)의 세로방향 간격이 등간격을 유지한채 요구되는 간격으로 넓어지게 된다. 즉, 도 9에 도시한 바와 같이, 흡착블록(30)간의 간격이 가로방향과 세로방향 모두 커스토머 트레이(20)의 수용홈간격에 따라 조정된 상태에 놓이게 된다.

물론, 순서를 달리하여 세로방향부터 간격을 조정하는 것도 가능하다. 그러나 동시에 두방향의 간격조정을 모두 수행하는 것은 불가능하다.

각 방향으로의 간격을 조정함에 있어서 각 흡착블록간의 상대변위는, 링크조립체(80)(90)을 구성하는 링크편(95)에 형성된 장홀(92)의 장방향 길이에 의해 일차적으로 한정되며, 더불어 동력제공수단에서 제공되는 변위를 제어함으로써 조정하게 된다.

반대로, 패키지(10)를 커스토머 트레이(20)에 언로딩한 후 픽 앤드 플레이스장치가 다음 로딩위치로 이동하는 중에, 흡착블록(30)은 원상태의 간격으로 복귀되며, 단지 동력제공수단에 의해 링크조립체(80)(90)가 수축하는 방향으로의 힘이 제공될 뿐, 간격을 벌리기 위한 작동과 다를 바가 없다. 물론 수축시에도 순차적으로 한 방향씩 간격조정이 진행되며, 링크조립체의 수축 또한 풀러측에서부터 단계적으로 수축된다.

상기한 바와 같은 본 발명에 따른 픽 앤드 플레이스 장치를 사용함으로써, 도 10에 도시한 바와 같이, 싱귤레이션에 의해 결정되는 간격을 유지하는 가운데 단위 PCB 당 20 개씩, 5×4 배열로 작업대 위에 놓이는 패키지(10)는 한번의 공정으로 가로방향과 세로방향 모두 간격이 조정되어 커스토머 트레이(20)에 이송된다. 즉, 별도의 중간과정을 거치지 않고, 한번의 작업에서 20개씩의 패키지(10)를 한번의 로딩과 한번의 언로딩으로 커스토머 트레이(20)로 직접 이송할 수 있는 것이다.

이상과 같은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치를 제공함으로써, 싱귤레이션 공정을 통해 분리된 작업테이블 위에 놓인 완성된 다수의 반도체 패키지를 동시에 로딩하고, 로딩된 상태에서 반도체 패키지 간의 간격을 커스토머 트레이의 규격에 따라 가로방향과 세로방향으로 자유로이 조절할 수 있으며, 별도의 추가과정 없이 직접 커스토머 트레이에 언로딩할 수 있게 됨으로써, 공정이 단순해지고 공정속도가 개선되며, 장치의 부피가 축소되고, 저가의 장치구성이 또한 가능하며, 더불어 점유하는 공간을 축소할 수 있게 되어 공간활용도 축면에서도 유리한 것이다. 즉, 대량생산 체제로 반도체 생산하는데 있어 경제성과 생산성을 모두 만족시킬 수 있는 탁월한 효과를 제공하는 것이다.

더불어, 동일한 구성에서도 단지 장홀의 장방향 길이를 달리하는 링크편으로 구성되는 링크조립체로 교체하는 것 만으로 규격이 다른 반도체 패키지에 적용할 수 있는 유연성을 갖는다.

이상에서 본 발명은 특정의 실시예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 첨부된 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도내에서 다양한 변경, 개조 및 변화가 가능하다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.

즉, 물품의 배열규칙을 유지하는 가운데 종횡으로의 다중정렬이 요구되는 모든 분야에 적용될 수 있는 것이다.

Claims

싱귤레이션 공정을 통해 완성된 반도체 패키지를 커스토머 트레이로 이송하여 포장하는 픽 앤드 플레이스 장치에 있어서,

가로·세로 n×m 형으로 배열되는 흡착블록으로서, 각 흡착블록의 내부에 상하(Z축)방향으로 형성되는 진공흡착을 위한 공기통로와, 서로 소정의 간격을 갖도록 가로(X축)방향으로 형성되는 한쌍의 가로방향 안내공 및 서로 소정의 간격을 갖도록 세로(Y축)방향으로 형성되는 한쌍의 세로방향 안내공을 구비하도록 형성되는 다수(n×m개: n,m은 각각 2이상의 자연수)의 흡착블록;

상기 다수의 흡착블록을 n×m 형으로 배열시킨 상태에서 연통된 상태에 놓이는 가로방향 안내공과 세로방향 안내공을 각각 관통하도록 조립되는 다수의 가로축(m쌍) 및 세로축(n쌍);

총 4면으로 구성되어 내부에 직사각의 작동공간부를 형성하며, 각각의 면에는 상기 작동공간부의 일측모서리를 기준으로 상기 다수의 가로축(m쌍) 또는 세로축(n쌍) 중 첫번째 쌍의 가로축 또는 세로축의 일단부를 고정하기 위해 형성되는 한쌍의 축고정구 및 나머지의 가로축 또는 세로축의 일단부를 가이드하기 위해 형성되는 한쌍의 축가이드슬롯을 구비하는 몸체프레임;

상기 다수의 가로축(m쌍)을 고정된 첫번째 쌍의 가로축을 기준으로 세로(Y축)방향 등간격 신축이 가능하도록 지그재그형으로 연결하는 m-1쌍의 'X'형 링크로 구성되는 좌우 한쌍의 세로방향 링크조립체와, 각각의 일단부가 마지막 m번째 쌍의가로축 양단에 결합되며 타단부는 장착면에 평행하게 외부로 연장되는 한쌍의 풀러와, 상기 한쌍의 풀러를 상기 몸체프레임 외부에서 서로 연결하는 연결바로 구성되는 세로방향 정렬수단 및

상기 다수의 세로축(n쌍)을 고정된 첫번째 쌍의 세로축을 기준으로 가로(X축)방향 등간격 신축이 가능하도록 지그재그형으로 연결하는 n-1쌍의 'X'형 링크로 구성되는 좌우 한쌍의 가로방향 링크조립체와, 각각의 일단부가 마지막 n번째 쌍의 세로축 양단에 결합되며 타단부는 장착면에 평행하게 외부로 연장되는 한쌍의 풀러와, 상기 한쌍의 풀러를 상기 몸체프레임 외부에서 서로 연결하는 연결바로 구성되는 가로방향 정렬수단; 및

상기 세로방향 정렬수단 및 가로방향 정렬수단 각각의 연결바에 결합되어 신축운동을 위한 동력을 제공하는 한쌍의 동력제공수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치.
제 1항에 있어서,

상기 흡착블록에 구비된 상기 공기통로는 상기 가로방향 안내공 및 세로방향 안내공과의 간섭을 피하기 위해 음압제공수단과 연통되는 진공호스가 연결되는 상면측에서는 일측모서리쪽으로 치우친 위치에서 소정의 깊이 만큼 직하부로 관통되는 제1관통구와, 흡착노즐이 장착되는 하면측에서는 블록의 중심에서 소정의 깊이 만큼 직상부로 관통되는 제2관통구 및 상기 제1 및 제2관통구를 서로 연통시키기위해 일측면에서 관통되는 연결구멍을 포함하여 구성되며, 이 연결구를 기밀유지를 위해 밀봉하는 밀봉나사를 포함하는 것을 특징으로 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치.
제 1항에 있어서,

상기 'X'형 링크는 각각 일측에 장홀을 구비하고 나머지 일측에 정홀을 구비하는 두 조각의 링크편으로 구성되며, 상기 세로축 또는 가로축에 의해 장홀은 장홀끼리 정홀은 정홀끼리 연결되도록 조립되어, 신장 또는 수축시 링크조립체의 폭변화를 수용할 수 있도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치.
제 3항에 있어서,

상기 장홀은 흡착블록 사이에 요구되는 최대변위에 따라 결정되는 길이는 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치.
제 1항에 있어서,

상기 동력제공수단은 볼스크류와 이 볼스크류에 회전력을 제공하는 서보모터로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치.
제 1항에 있어서,

상기 동력제공수단은 리니어 모터인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치.
제 1항에 있어서,

상기 동력제공수단은 공압실린더인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 몸체 프레임의 4면을 외부에서 덮기 위한 외부 케이스를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치.