JP2641301B2 - 樹脂封止半導体装置の外部リードの折曲方法およびフォーミング装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は樹脂封止半導体装置の外部リードの折曲方法
およびフォーミング装置に関する。

（従来技術） 従来の樹脂封止半導体装置（以下単に半導体装置とい
う）の製造方法は、リードフレームのステージ部に半導
体チップを接合し、ワイヤボンディングして樹脂封止を
行う。

その後、ダムバーを切断する。

続いて、吊りピンでレールに支持した状態で、半導体
装置の外部リードの先端がフリー状態となるようにそれ
ぞれバラバラに切断し、外部リードの折曲加工を行い、
その後レールから半導体装置を分離していた。

また、レールから半導体装置を切り離した状態で半導
体装置の外部リードの折曲加工を行う場合には、樹脂封
止後に、半導体装置をレールから分離し、分離された半
導体装置を各工程にそれぞれ移送して加工を行ってい
た。

（発明が解決しようとする課題） 上記半導体装置は、成形後プリント基板に実装する
が、このとき半導体装置の各外部リードの先端はプリン
ト基板の接続部と一致させることが必要である。

しかし、樹脂封止して樹脂封止部を形成した合成樹脂
は、樹脂温度低下に伴って収縮する。例えば、第10図に
半導体装置の収縮した状態を示し、この図で収縮前の樹
脂封止部２の大きさを二点鎖線で示す。

このような樹脂封止部２の収縮に伴って樹脂封止部２
全体が反ってしまう。これは、樹脂封止部２の上側部と
下側部の間に応力差を生ずるためである（第11図参
照）。また、並設する外部リード３の基部側の間隔が狭
められるのに対し、外部リード３の先端側は元の間隔を
保った状態となる。なお、第10図において、外部リード
が扇状に広がった状態を示している。

このように樹脂封止部２が反った形態の半導体装置に
おいて、半導体装置の外部リード３を折曲加工すると、
各外部リード３が均一に折曲加工されずに、高さ方向の
バラツキが生じたり、また各外部リード３のリードピッ
チに誤差を生じたりする。

具体的な加工例では、樹脂封止された半導体装置の外
部リードを折曲する際には、外部リード折曲用の金型で
樹脂封止部を押さえ、樹脂封止部が反らない状態で外部
リードを折曲することとなる。このため、金型内での折
曲時には揃っていた外部リードも、金型から取り出す
と、半導体装置の樹脂封止部が再度反った状態に戻って
しまい、外部リードの先端が平坦でなく、外部リードの
先端が描く軌跡が弧状となってしまう。

したがって、プリント基板に半導体装置を実装する際
に、並設している外部リードの並列方向の端部に位置す
る外部リードがプリント基板に接地しないという事態が
発生する。特に、多数の外部リードを有する半導体装置
においては、一層顕著である。

さらに具体的に、第11図を参照して説明する。半導体
装置１の反りにより、並設する外部リード３・・・の端
部に位置した外部リード3aは、等間隔のときの位置から
ズレｌを生じてしまう。また、高さ方向の位置ズレとし
てｈを生ずる。このようなズレｌ、ｈのある半導体装置
１を、プリント基板へ実装すると、全部の外部リード３
が均一に実装できないので、接触不良などを起こす原因
にもなる。

さらに、半導体装置の外部リードの多ピン化に伴い、
ズレｌ、ｈが大きくなり、信頼性に欠けるという問題点
もある。

このため、外部リードの細密化に伴い、外部リードの
リードピッチ寸法の変形許容量を小さくすることが要請
されている。

一方、外部リードの長さや幅等が各位置により個々に
異なるとともに、該外部リードに続く内部リードの長さ
も異なるため、各リードの内部応力に違いが生ずる。こ
のため、各外部リードを変形する際には、各外部リード
に対しそれぞれ異なる内部応力が働き、同一に変形させ
ようとしても、バラツキが生じてしまう。

そこで、本発明は、半導体装置の樹脂封止部が収縮し
たり、反ったりしても外部リードの先端がきれいに揃っ
た状態とすることができる樹脂封止半導体装置、樹脂封
止半導体装置の外部リードの折曲方法およびフォーミン
グ装置を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を実現するために次の構成を備えて
なる。

すなわち、樹脂封止部が樹脂封止されたリードフレー
ムのレール間を幅方向に連結するセクションバーおよび
／またはレールに外部リードの先端が連結したリードフ
レームを、前記外部リードの先端をセクションバーおよ
び／またはレーレで連結した状態で切断し、前記セクシ
ョンバーおよび／またはレールに外部リードが連結され
た状態で前記外部リードを折り曲げ加工した後、前記外
部リードから前記セクションバーおよび／またはレール
を切除する樹脂封止半導体装置の外部リードの折曲方法
において、前記セクションバーおよび／またはレールを
切断する工程において、外部リードの先端を連結して支
持する連結片を前記セクションバーおよび／またはレー
ルから外周全長にわたって切り離して形成し、前記外部
リードを前記連結片で支持した状態で前記外部リードを
折り曲げ加工することを特徴とする。

また、前記連結片が、樹脂封止部の一辺から延出する
一群の外部リードごとに、前記外部リードを複数本ずつ
まとめた複数群に分離して形成されたことを特徴とす
る。

また、前記連結片に支持された複数群の外部リード
を、樹脂封止部の一辺で群ごとにあるいは複数の群ごと
に区分して折り曲げ加工することを特徴とする。

また、樹脂封止部が樹脂封止されたリードフレームを
加工ステージ上で長手方向に順送りすることにより、外
部リード間の樹脂バリを取り除き、外部リードの先端間
をセクションバーおよび／またはレールで連結した状態
で前記セクションバーおよび／またはレールを切断して
各樹脂封止部を個片に分離するとともに、樹脂封止部を
個片に分離した後のレールを長手方向に排出する第１工
程と、該第１工程で個片にされた後、前記長手方向とは
直交する方向に搬出された半導体装置に対し、前記セク
ションバーおよび／またはレールで連結した状態で前記
外部リードを折り曲げ加工する第２工程と、該第２工程
から搬出された半導体装置の外部リードから前記セクシ
ョンバーおよび／またはレールによる連結部分を切除す
る第３工程とを備えた樹脂封止半導体装置の外部リード
のフォーミング装置において、前記第１工程で前記セク
ションバーおよび／またはレールを切断する際に、外部
リードの先端を連結して支持する連結片を前記セクショ
ンバーおよび／またはレールから外周全長にわたって切
り離して形成し、前記第２工程で前記外部リードを前記
連結片で支持した状態で前記外部リードを折り曲げ加工
することを特徴とする。

また、樹脂封止部が樹脂封止されたリードフレームを
加工ステージ上で長手方向に順送りすることにより、外
部リード間の樹脂バリを取り除き、前記樹脂封止部を吊
りピンで支持するとともに、外部リードの先端間をセク
ションバーおよび／またはレールで連結した状態で前記
セクションバーおよび／またはレールを切断する第１工
程と、該第１工程と同方向に前記リードフレームを搬送
して、前記樹脂封止部を吊りピンで支持すると共に前記
セクションバーおよび／またはレールで前記外部リード
を連結した状態で前記外部リードを折り曲げ加工する第
２工程と、前記第１工程と同方向に前記リードフレーム
を搬送して、前記外部リードから前記セクションバーお
よび／またはレールによる連結部分を切除し、前記吊り
ピンを切断して半導体装置を個片に分離する第３工程と
を備えた樹脂封止半導体装置の外部リードのフォーミン
グ装置において、前記第１工程で前記セクションバーお
よび／またはレールを切断する際に、外部リードの先端
を連結して支持する連結片を前記セクションバーおよび
／またはレールから外周全長にわたって切り離して形成
し、前記第２工程で前記外部リードを前記連結片で支持
した状態で前記外部リードを折り曲げ加工することを特
徴とする。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細
に説明する。

第１図はリードフレームに樹脂封止した状態を示す平
面図である。

第１図において、リードフレーム12のステージ部に半
導体チップを接合し、ワイヤボンディングし、その後樹
脂封止され、樹脂封止部14が形成されている。

この半導体装置10の樹脂封止部14のリードフレーム12
の長手方向に対向する２辺には外部リード16が延出して
いる。

また、各外部リード16の先端は、リードフレーム12の
セクションバー12bに一体的に連結されている。

なお、リードフレーム12のレール12aには、リードフ
レーム12の送り用の位置決め穴や送り穴が穿設されてい
る。

続いて、半導体装置10をリードフレーム12から切り離
し、半導体装置10の外部リード16を折曲加工する手順に
ついて説明する。

リードフレーム12に連結されている樹脂封止された
半導体装置10の樹脂封止部14の周囲や外部リード16の間
のレジン（樹脂バリ）を取り除く（第１図のリードフレ
ーム12のＡ位置の状態）。

続いて、第１図のＢ位置に示すように、半導体装置10
の外部リード16の先端を、連結片20で連結した状態で切
り離す（切断工程という）。そして、リードフレーム12
から半導体装置10を分離する。

なお、各外部リード16の先端を連結した連結片20は、
セクションバー12bの一部を連結用の部材として残した
ものである。この半導体装置10の外部リード16の先端を
一体的に連結している外部リード16・・・を外部リード
群16gとする。

上記レジン落とし、および切断工程を第１工程とす
る。

半導体装置10の２辺に延出する各外部リード群16g
をＺ字状に折り曲げる（折曲工程という、第２図参
照）。この折曲工程を、第２工程という。

なお、外部リード群16gのＺ字状の折り曲げは、従来
公知の方法により行われる。

折り曲げ加工した半導体装置10の外部リード群16g
の先端の連結片20を切除する。この工程を、切除工程と
いう。また、第３工程ともいう。

この連結片20を切除した半導体装置10を、第３図
（ａ）、（ｂ）に示す。

さらに、上記半導体装置10の成形装置による外部リー
ドの加工手順（〜）について、装置とともに説明す
る。

第４図は半導体装置のフォーミング装置の平面概略図
を示す。

フォーミング装置22は、平面Ｌ字状の基台2A上に３つ
の第１〜第３プレス機24A、24B、24Cが配置されてい
る。

第１プレス機34Aの近傍には、樹脂封止した半導体装
置10を有するリードフレーム12が所定長さに切断されて
いるリードフレームユニットを供給する供給機構25が設
けられている。

第１プレス機24Aに供給されるリードフレームユニッ
トは、マガジン26a内に積層状態で収納されている。

26Aはマガジン供給装置であり、複数のマガジン26aが
収納されている。このマガジン供給装置26A内の各マガ
ジン26aから送り位置Ｚにリードフレームユニットが送
られる。

そして、マガジン26a内のリードフレームユニットが
空になると、次のマガジン26aが順次送られる。

前記送り位置Ｚのリードフレームユニットは、供給機
構25により第１プレス機24Aに供給される。

上記第１プレス機24Aで前記第１工程を行い、この第
１工程で分離された半導体装置10は、送り方向がＹ方向
に変更され、搬送手段により第２プレス機24Bに送られ
る。なお、レール12aはそのまま移動方向に排出され
る。

第２プレス機24Bでは、外部リード16をＺ字状に折り
曲げる第２工程を行う。

続いて第３プレス機24Cに半導体装置10を送り、連結
片20を切除する第３工程を行う。

27はリードフレームユニットの送りアームであり、こ
の送りアーム27はシリンダ28にそれぞれ連繋し、同期し
てリードフレームユニットを送る。また、第２および第
３プレス機24B、24Cへは、リードフレーム12から切断さ
れた半導体装置10が、従来公知の送り手段により搬送さ
れる。

一方、第３プレス機24Cで外部リード16の先端の連結
片20を切断して外部リード16を所定長さに形成した半導
体装置10は、従来公知の排出機構により、排出パレット
29に収納されるように構成されている。

以下同様にして、半導体装置10の加工を順次行なう。

続いて、他の実施例について説明する。

第５図（ａ）（ｂ）は、リードフレーム12のレール12
aに半導体装置10を吊った状態で、外部リード16を折曲
加工する場合を示している。第５図（ａ）は平面図を、
第５図（ｂ）は正面図を示している。

続いて、リードフレーム12に支持した状態で半導体装
置10の外部リード16を加工する場合について、Ａ〜Ｅ位
置の順に説明する。

（１） リードフレーム12のステージ部に半導体チップ
を接合し、ワイヤボンディングし、その後樹脂封止して
樹脂封止部14が形成されている。

この半導体装置10の樹脂封止部14は吊りピン17により
レール12aに支持され、また各外部リード16の先端はリ
ードフレーム12のセクションバー12bに一体的に連結さ
れている（第５図Ａ位置）。

このＡ位置で、樹脂封止された半導体装置10の樹脂封
止部14の周囲や外部リード16の間のレジン（樹脂バリ）
を取り除く。

（２） そして、半導体装置10の外部リード16の先端を
連結片20で連結した外部リード群16gごとに切り離す
（切断工程という、第５図Ｂ位置）。

上記樹脂バリの取り除き、と切断工程とを合わせて第
１工程という。

（３） 半導体装置10の２辺に延出する外部リード16群
をＺ字状に折り曲げる（折曲工程という：第２工程とも
いう、Ｃ位置）。

（４） 外部リード群16gの連結片20を切除する（Ｄ位
置）。

（５） 吊りピン17を切断し、リードフレーム12から半
導体装置10を分離する（Ｅ位置）。

上記Ｄ位置およびＥ位置での外部リード16の加工を第
３工程とする。

上記（１）〜（５）の外部リードの折曲加工を実現す
るためのフォーミング装置について、第６図および第７
図を参照して説明する。第６図は半導体装置のフォーミ
ング装置を示す概略正面図、第７図はフォーミング装置
の平面概略図を示す。

フォーミング装置30は、基台32上に３つの第１〜第３
プレス機34A、34B、34Cが直線状に配置されている。第
１プレス機34Aの近傍には、所定長さに切断されている
リードフレームユニット11を供給する供給機構36が設け
られ、また第３プレス機34Cに並設されて半導体装置の
排出機構38が設けられている。

第１プレス機34Aに供給されるリードフレームユニッ
ト11は、半導体チップを樹脂封止成形し、所定長さに切
断したものである。

リードフレームユニット11は、マガジン36a内に積層
状態で収納されている。

36Aはマガジン供給装置であり、複数のマガジン36aが
収納されている。このマガジン供給装置36A内には、リ
ードフレーム12の送り位置Ｌに対し、各マガジン36aが
供給ラインＭ上に並列状態で収納され、供給手段により
供給方向に押されている。そして、マガジン36aが供給
位置ｍに送られると、マガジン36a下方に位置するリフ
ト装置36cによりリードフレームユニット11が上方に押
し上げられている。最上部に位置するリードフレームユ
ニット11はチャック装置40により送り位置Ｌに送られ
る。

そして、最上部のリードフレームユニット11が送られ
ると、リフト装置36cによりリードフレームユニット11
は一枚の厚さ分だけ押し上げられる。

そして、マガジン36a内のリードフレームユニット11
がなくなると、マガジン36aが第７図上右方向に排出手
段（図示せず）により送られ、さらに送り手段（図示せ
ず）により空のマガジン36aは反供給方向に送られる。

前記送り位置Ｌのリードフレームユニット11は、シリ
ンダ42によりリードフレームユニット11の長手方向（各
プレス機の配列方向）に送られ、第１プレス機34Aに供
給される。

上記第１プレス機34Aから第３プレス機34Cには、リー
ドフレームユニット11を各プレス機に移動、供給すべく
搬送機構が設けられている。この搬送機構として、各プ
レス機の金型の供給側および排出側に送りアーム44がそ
れぞれ設けられている。なお、第２プレス34Bでは供給
側のみに設けられている（第７図参照）。

送りアーム44はシリンダ45にそれぞれ連繋し、同期し
てリードフレームユニット11を送る。また、第２および
第３プレス機34B、34Cには、金型の両側に対向して配置
された複数の送りローラが設けられている。この送りロ
ーラは、リードフレームユニット11のレール12aを挾持
して回転することにより搬送する。

上記第１プレス機34A（切断装置）は第１工程の加工
を行い。第２プレス機34B（折曲装置）、第３プレス機3
4C（切除装置）はそれぞれ第２工程、第３工程の加工を
行うものである。

第３プレス機34Cで外部リード16の先端の連結片20を
切断するとともに、吊りピン17を切断した半導体装置10
は、排出機構38により排出される。

続いて、排出機構について説明する。

第３プレス機34Cで、それぞれ分離された半導体装置1
0は、ロボットハンド46に設けられた吸盤48・・・で吸
着して上昇させ（第６図矢示ａ）、その後所定位置まで
水平方向に移動し（第７図矢示ｂ）、この水平移動位置
にて降下させ（第６図矢示ｃ）、吸盤48での吸着を解除
して半導体装置10をトレイ50上に載置する。

トレイ50は、第３プレス機34Cの下方空間のリフト装
置（図示せず）上に積み重ねられ、最上部のトレイ50は
押出手段52により１列分だけ収納枠54に順次押し出され
るように構成されている。

したがって、トレイ50の押し出しは、前記ロボットハ
ンド46の動きに同期して、トレイ50上に半導体装置10が
載置される。そして、次の半導体装置10が送られてくる
間に、トレイ50が一列分押し出される。

そして、トレイ50が一杯になると、トレイ50が一段分
降下して、次のトレイ50か先のトレイ50上に同様に送ら
れ、半導体装置10が収納される。また、前記収納枠54は
トレイ50が２列に並列可能であり、一列分に収納される
と収納枠54がレール56に沿ってスライドして、もう一方
に収納する。

上記フォミング装置30では、第１〜第３プレス機34
A、34B、34Cに対し、第７図上のラインＰ上を直線的に
移動させて半導体装置10の外部リード16を折曲加工する
場合について説明したが、第１プレス装置34Aでリード
フレーム12から半導体装置10を外部リード群16gごとに
連結された状態で切り離し、各半導体装置10ごとにライ
ンＱのように搬送装置により搬送して、その後第２およ
び第３プレス機34B、34Cで外部リード16を加工するよう
にしても良い。

上記各実施例では、半導体装置10の樹脂封止部14の対
向する辺から外部リード16を延出させたが、４辺から外
部リード16が延出する半導体装置についても同様に適用
できる。ここで、第８図（ａ）および（ｂ）を参照し
て、外部リード16の折曲加工の手順を説明する。

（ａ） リードフレーム12に連結されている樹脂封止さ
れた半導体装置10の樹脂封止部14とダムバー19で囲まれ
た部分のレジン（樹脂バリ）を取り除く。同時に、半導
体装置10の外部リード16の先端を連結片20で連結した状
態で切り離す（第１工程という）。

（ｂ） 半導体装置10の４辺に延出する外部リード群16
をＺ字状に折り曲げる（折曲工程、第２工程という）。

（ｃ） 折り曲げ加工した半導体装置10の外部リード群
16gの先端の連結片20を切除する（切除工程、第３工程
ともいう）。

この第１〜第３工程を、前記第１〜第３プレス機で前
述するように順次加工することができる。

上記各実施例では、樹脂封止部の各辺から延出する各
辺ごとの外部リードを連結片20により連結したが、辺ご
とでなくても良い。例えば、第９図に示すように、隣接
する複数の外部リード16・・・を連結片20により外部リ
ード群16gとして連結するようにしても同様の作用・効
果が得られる。

なお、上記実施例において、半導体装置10の外部リー
ド16の折り曲げを、部リード群16gごとに行うようにし
たので、各外部リード16の位置を保持するとともに、リ
ード内部の無理な力が逃がされつつ平均化され、外部リ
ード16先端位置を平坦な曲げ位置とすることができる。
また、外部リード16の一部に余分な力が加わっても、周
囲と平衡して弾性変形・塑性変形により力が消費されバ
ランスがとられる。

本発明は上述する実施例に限定されるこなく、本発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得ること
はもちろんである。

（発明の効果） 本発明は以上のように構成され、次に示すような顕著
な効果を奏する。

１）外部リードを折り曲げ成形する際に、外部リードの
先端を連結片で連結した状態で行うから、外部リードの
位置を保持して精度よく折り曲げ成形することができ
る。また、外部リードの先端を連結したことにより、外
部リードの一部に余分な力が作用しても周囲と平衡して
弾性変形、塑性変形により力が消費され、外部リードが
内包している内部応力が緩和されて、連結片が切断され
た後も外部リードが所定位置を保つことができる。

２）連結片はリードフレームを切断する工程でセクショ
ンバーまたはレールから外周部分を切り取るようにして
形成するから、切断工程の際に外部リードを複数の群ご
とに区分して連結するといった切断操作が可能であり、
これによって樹脂封止部に反り等が生じた場合でも外部
リードの曲げ位置が的確に揃うようにすることができ
る。また、リードフレームから切り取るようにして連結
片を形成するから、リードフレームに連結片を設けるた
めのスリットをあらかじめ設けるといった必要がない。

３）また、樹脂封止する樹脂の種類による収縮率の違い
により樹脂封止部の反りが変動しても、連結片の設定の
しかたと折曲方法によって外部リードの曲げ位置を精度
よく設定することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は樹脂封止した半導体装置をリードフレームに支
持した状態を示す部分平面図、第２図は半導体装置をリ
ードフレームから切り離し、外部リードを折曲した状態
を示す平面図および正面図、第３図は半導体装置の外部
リード群の連結片を切除した状態を示す平面図および正
面図、第４図は半導体装置のフォーミング装置の平面
図、第５図はリードフレームに支持された状態で半導体
装置の外部リードの折曲加工する折曲手順を示す平面図
および正面図、第６図は半導体装置のフォーミング装置
の正面図、第７図は第６図に示すフォーミング装置の平
面図、第８図は樹脂封止した半導体装置をリードフレー
ムに支持した状態を示す部分平面図および半導体装置を
リードフレームから分離した状態を示す平面図、第９図
は半導体装置の外部リードを外部リード群16gごとに連
結片で連結した状態を示す平面図、第10図は樹脂封止部
が収縮した状態を示す説明図、第11図は半導体装置が反
った状態を示す正面図である。 10……半導体装置、 11……リードフレームユニット、 12……リードフレーム、 14……樹脂封止部、 16……外部リード、 16g……外部リード群、 20……連結片、 30……フォーミング装置。

フロントページの続き (72)発明者 岡村 勝実 長野県埴科郡戸倉町大字上徳間90番地 株式会社山田製作所内 (72)発明者 西沢 慎一 長野県埴科郡戸倉町大字上徳間90番地 株式会社山田製作所内 (72)発明者 内山 茂行 長野県埴科郡戸倉町大字上徳間90番地 株式会社山田製作所内 (56)参考文献 特開 昭60−35549（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−234551（ＪＰ，Ａ)

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】樹脂封止部が樹脂封止されたリードフレー
   ムのレール間を幅方向に連結するセクションバーおよび
   ／またはレールに外部リードの先端が連結したリードフ
   レームを、前記外部リードの先端をセクションバーおよ
   び／またはレールで連結した状態で切断し、 前記セクションバーおよび／またはレールに外部リード
   が連結された状態で前記外部リードを折り曲げ加工した
   後、 前記外部リードから前記セクションバーおよび／または
   レールを切除する樹脂封止半導体装置の外部リードの折
   曲方法において、 前記セクションバーおよび／またはレールを切断する工
   程において、外部リードの先端を連結して支持する連結
   片を前記セクションバーおよび／またはレールから外周
   全長にわたって切り離して形成し、 前記外部リードを前記連結片で支持した状態で前記外部
   リードを折り曲げ加工することを特徴とする樹脂封止半
   導体装置の外部リードの折曲方法。
2. 【請求項２】前記連結片が、樹脂封止部の一辺から延出
   する一群の外部リードごとに、前記外部リードを複数本
   ずつまとめた複数群に分離して形成されたことを特徴と
   する請求項１記載の樹脂封止半導体装置の外部リードの
   折曲方法。
3. 【請求項３】前記連結片に支持された複数群の外部リー
   ドを、樹脂封止部の一辺で群ごとにあるいは複数の群ご
   とに区分して折り曲げ加工することを特徴とする請求項
   ２記載の樹脂封止半導体装置の外部リードの折曲方法。
4. 【請求項４】樹脂封止部が樹脂封止されたリードフレー
   ムを加工ステージ上で長手方向に順送りすることによ
   り、外部リード間の樹脂バリを取り除き、外部リードの
   先端間をセクションバーおよび／またはレールで連結し
   た状態で前記セクションバーおよび／またはレールを切
   断して各樹脂封止部を個片に分離するとともに、樹脂封
   止部を個片に分離した後のレールを長手方向に排出する
   第１工程と、 該第１工程で個片にされた後、前記長手方向とは直交す
   る方向に搬出された半導体装置に対し、前記セクション
   バーおよび／またはレールで連結した状態で前記外部リ
   ードを折り曲げ加工する第２工程と、 該第２工程から搬出された半導体装置の外部リードから
   前記セクションバーおよび／またはレールによる連結部
   分を切除する第３工程とを備えた樹脂封止半導体装置の
   外部リードのフォーミング装置において、 前記第１工程で前記セクションバーおよび／またはレー
   ルを切断する際に、外部リードの先端を連結して支持す
   る連結片を前記セクションバーおよび／またはレールか
   ら外周全長にわたって切り離して形成し、 前記第２工程で前記外部リードを前記連結片で支持した
   状態で前記外部リードを折り曲げ加工することを特徴と
   する樹脂封止半導体装置の外部リードのフォーミング装
   置。
5. 【請求項５】樹脂封止部が樹脂封止されたリードフレー
   ムを加工ステージ上で長手方向に順送りすることによ
   り、外部リード間の樹脂バリを取り除き、前記樹脂封止
   部を吊りピンで支持するとともに、外部リードの先端間
   をセクションバーおよび／またはレールで連結した状態
   で前記セクションバーおよび／またはレールを切断する
   第１工程と、 該第１工程と同方向に前記リードフレームを搬送して、
   前記樹脂封止部を吊りピンで支持すると共に前記セクシ
   ョンバーおよび／またはレールで前記外部リードを連結
   した状態で前記外部リードを折り曲げ加工する第２工程
   と、 前記第１工程と同方向に前記リードフレームを搬送し
   て、前記外部リードから前記セクションバーおよび／ま
   たはレールによる連結部分を切除し、前記吊りピンを切
   断して半導体装置を個片に分離する第３工程とを備えた
   樹脂封止半導体装置の外部リードのフォーミング装置に
   おいて、 前記第１工程で前記セクションバーおよび／またはレー
   ルを切断する際に、外部リードの先端を連結して支持す
   る連結片を前記セクションバーおよび／またはレールか
   ら外周全長にわたって切り離して形成し、 前記第２工程で前記外部リードを前記連結片で支持した
   状態で前記外部リードを折り曲げ加工することを特徴と
   する樹脂封止半導体装置の外部リードのフォーミング装
   置。