KR0147460B1 - 흡착식 이송다이 - Google Patents

흡착식 이송다이

Info

Publication number
KR0147460B1
KR0147460B1 KR1019940032015A KR19940032015A KR0147460B1 KR 0147460 B1 KR0147460 B1 KR 0147460B1 KR 1019940032015 A KR1019940032015 A KR 1019940032015A KR 19940032015 A KR19940032015 A KR 19940032015A KR 0147460 B1 KR0147460 B1 KR 0147460B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
die
transfer
arm
processing
workpiece
Prior art date
Application number
KR1019940032015A
Other languages
English (en)
Other versions
KR950015709A (ko
Inventor
히데끼 소야마
Original Assignee
쯔게 슈우이찌
아피크 야마다 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쯔게 슈우이찌, 아피크 야마다 가부시끼가이샤 filed Critical 쯔게 슈우이찌
Publication of KR950015709A publication Critical patent/KR950015709A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0147460B1 publication Critical patent/KR0147460B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0092Treatment of the terminal leads as a separate operation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Reciprocating Conveyors (AREA)
  • Punching Or Piercing (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명에 따르면, 가공부를 갖춘 가공기에 사용하는 흡착식 이송다이로서, 다이의 하형에서 가공스테이지의 윗쪽에 설치되어서 상기 가공스테이지의 표면에 대해서 수직방향으로 이동가능하고 가공물의 연속적인 이송방향으로 미끄럼식으로 이동가능한 이송아암과, 상기 다수의 가공스테이지 사이의 간격과 동일한 간격으로 상기 이송아암에 각각 부착되어서 흡착에 의해 개편을 각각 지지하는 다수의 흡착패드와, 각각의 상기 흡착패드와 연결되어 있는 부압흡인장치와, 그리고 상기 이송아암이 상기 가공기의 여러 가공작동중에 동기적으로 왕복운동하도록 상기 이송아암을 수직방향으로 작동시키는 구동제어기구를 포함하고 있는 흡착식 이송다이가 제공된다.

Description

흡착식 이송다이
제1도는 본 발명에 따른 흡착식 이송다이를 사용한 리이드 가공기의 전체 구성을 도시한 평면도.
제2도는 제1도에 도시된 리이드 가공기의 전체 구성을 도시한 정면도.
제3도는 제1도에 도시된 리이드 가공기의 가공부 및 조작부에 대한 사시도.
제4도는 제1도의 리이드 가공부의 본체에 설치된 이송구동기구의 구성을 도시한 개략도.
제5도는 제1다이의 구성을 도시한 평면도.
제6도는 제2다이의 구성을 도시한 평면도.
제7도는 제2다이아암의 설치부분을 도시한 개략도.
제8도는 다른 실시예의 다이를 도시한 평면도.
제9도는 제8도에 도시된 다이에 사용되는 이송봉의 구성을 도시한 개략도.
제10도는 제8도에 도시된 다이에서 이송기구부분을 도시한 측면도.
제11도는 레일기구 및 배출슈터기구의 측면도.
제12도는 레일기구의 평면도.
제13도는 레일기구 및 배출슈터기구의 정면도.
제14도는 픽업기구의 측면도.
제15도는 픽업기구의 푸쉬 플레이트의 구동부를 도시한 설명도.
제16도는 픽업기구의 흡착기구의 배치를 도시한 설명도.
제17도는 픽업기구의 폴리 등으로 벨트를 걸어옮기는 제1방법을 도시한 설명도.
제18도는 픽업기구의 폴리 등으로 밸트를 걸어옮기는 제2방법을 도시한 설명도.
제19도는 종래의 리이드 가공기의 구성을 도시한 설명도.
제20도는 종래의 다른 리이드 가공기의 구성을 도시한 설명도.
제21도는 종래의 또 다른 리이드 가공기의 구성을 도시한 설명도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
A : 공급기구부 B : 가공부
C : 수납기구부 30 : 척
31 : 실린더 32 : 벨트
33 : 레일 34 : (매거진의) 지지대
40 : 제1다이 42 : 제2다이
44,220 : 배출슈터 46,48 : 프레스장치
50 : X-Y 구동 스테이지 52 : 수납픽업헤드
54 : 수납트레이 60 : (프레스장치의) 베이스
62,64 : 프레스램 70a,70b : (이송구동기구의) 실린더
71a,71b : 패드 72a,72b : (이송구동기구의) 푸셔
74a,74b : 모터 76a,76b : 볼나사
78a,78b : 너트 82a,82b : 미끄럼 안내부
90,110,130 : 가공 스테이지
92a,92b,111a,111b,134a,134b : 이송 플레이트
93,172,174 : 하동기구 94a,94b,112 : 이송아암
95 : 이송핀 96 : 연결봉
97 : (이송아암의 수평유지용) 플레이트
98 : 단부블록 100 : 리이드 프레임
101,102 : (이송아암의) 정지부
103 : 반출아암 104,179,207 : 공기실린더
105 : (반출아암의) 흡착패드 112a : (이송아암의) 지지판
112b : (이송아암의) 아암 114 : (이송아암의) 흡착패드
116 : (이송 플레이트의) 미끄럼 안내부
120 : (리드프페임의) 개편 122 : (이송아암의) 단부블록
124 : (제2다이의) 미끄럼 안내부
132 : 이송봉 132a : (이송봉의) 포켓
136a,136b : 미끄럼봉 138a,138b : 연결핀
140 : 푸쉬아암 142 : (푸쉬아암의) 지지판
144 : (푸쉬아암의) 단부블록 146 : (푸쉬아암의) 미끄럼 안내부
148a,148b : (푸쉬아암의) 단부블록
150a,150b :가동레일 152 : 나사축
154 : 전동모터 156 : 고정지지판
158,212 : 벨트 160a,160b : (가동레일의) 미끄럼 안내부
162a,162b : (가동레일의) 미끄럼 판
164a,164b : 너트 166a,166b : (가동레일의) 지지아암
168a,168b : (지지아암의) 미끄럼 안내부
170 : 결합판 180 : 스프링 또는 공기실린더
182 : 배출안내부 190 : 회전판
192 : 서보모터 193 : (서보모터의) 기판
194a,194b : 공기튜브 200 : 고정파이프
202 : (회전식) 공기연결부 206a,206b : (푸쉬아암의) 푸쉬 플레이트
208 : 푸쉬아암 209 : (가동로드의) 탄성스프링
210a,210b : 풀리 214a,214b : 제1풀리
216a,216b : 제2풀리 218 : 고정풀리
219 : 플레이트
본 발명은 반도체의 장치의 제조에 사용하는 리이드 가공기의 흡착식 이송다이에 관한 것이다.
수지성형타입의 반도체 장치의 제조에 있어서는, 리이드 프레임에 반도체 칩을 탑재하여 수지성형한 후, 수지제거, 댐바(dam bar) 커트, 리이드 선단커트, 및 리이드 성형 등의 요구되는 여러 가지 가공이 실시된다. 리이드 가공기는 이러한 수지성형 후의 리이드성형 등과 같은 가공단계를 수행하기 위한 예비 성형 단계에서 사용되는 장치이다.
리이드 가공기는 하나 이상의 다이를 이용하여 작동되는 것이 일반적이다. 이러한 작업은 두 가지 서로 다른 방식으로 수행되는데, 리이드 프레임을 스트립 형태로 이송하여 가공하고 나서 최후에 개편으로 분리하는 경우와, 또는 리이드커트 및 댐바커트를 먼저 수행한 후에 리이드 프레임으로부터 제품부분을 개편으로 분리하고 이와 같이 분리된 개편을 이송하여 굽힘 가공하는 경우가 있다. 이러한 다른 이송방법을 채용하고 있는 것은, 리이드 프레임을 스트립 형태로 이송하는 경우에는 리이드 프레임의 상하부레일이 이송안내부로 이용될 수 있으므로 간단한 이송장치를 사용할 수 있는데 반하여, 메달림 핀(즉, 패키지부를 메다는 핀치 리이드)에 의해서 제품부분이 리이드 프레임의 상하부레일에 메달려 있지 않거나 또는 메달림 핀의 강도 부족으로 인해서 제품의 이송시 낙하의 염려가 있는 경우에는 리이드 프레임을 개편으로 분리하지 않으면 굽힘 가공 등을 위한 이송을 수행할 수가 없기 때문이다.
제19도, 제20도 및 제21도는 종래의 리이드 가공기의 구성을 도시한 설명도이다. 제19도는 리이드 프레임의 레일구멍안에 삽입된 핀에 의해서 리이드 프레임이 스트립 형태로 이송되면서 굽힘 가공까지의 여러 작업이 수행되는 종래의 리이드 가공기를 도시한다. 이러한 종래의 장치에서는, 리이드 프레임(5)이 리이드 가공기의 좌측에서 기대(6)상의 제1다이(7)와 제2다이(8)에 순차적으로 공급되면서 가공된다. 레일구멍안에 삽입된 핀에 의해서 리이드 프레임을 이송하는 이송유니트(10)가 다이의 열에 평행하게 위치하고 있다. 제품은 굽힘가공 후에 최종공정에서 개편(11)으로 분리되고 제2다이로부터 이송되어서 수납부(12)에 수납된다. 개편(11)으로 분리된 후의 불필요한 프레임은 직접 제2다이로부터 배출되어서 낙하한다. 또한, 가공공정의 수와 리이드 프레임상의 반도체 칩의 수에 따라서, 리이드를 가공하기 위하여 3개 이상의 다이를 나란히 배열시킬 수도 있다.
제19도의 가공기는 DIP, ZIP, SOJ, PLCC 등과 같이 메달림 핀이 있는 모든 제품에 사용된다. 특히, 리이드 프레임이 그 내부로 분리되어 있는 얇은 패키지의 측면에 대해서 정밀하게 위치되기가 어려운 TSOP에 사용하면 매우 적합하다.
제20도는 리이드 프레임(5)의 공급방향에 대하여 제1다이(7)의 제2다이(8)를 서로 직교하는 방향으로 배치한 종래의 리이드 가공기이며, 제1다이(7)에서는 리이드 프레임을 그대로 이송하면서 댐바커트나 리이드 선단커트 등의 가공을 실시하고, 최종단계에서 리이드 프레임을 개편으로 분리한 후, 제1다이(7)에서 직교하는 방향으로 이들 개편을 제2다이(8)로 반출하고, 제2다이(8)를 통해서 개편을 다음의 가공단계로 이송시킨다. 제2다이(8)에서는, 이송봉(14)에 의하여 개편이 다이상에서 미끄럼식으로 이송되어서, 연속적으로 리이드가 굽힘가공된 후에 수납부(12)안으로 수납된다. 불필요한 프레임(15)은 제1다이에서 직접 배출된다. 제2다이(8)에 평행하게 이송봉의 이송유니트(16)가 설치되어 있다.
제20도의 종래의 리이드 가공기는 외부 리이드가 한방향, 혹은 두방향으로 부착되어 있는 DIP, ZIP, SOJ, SOP 등의 제품에 사용된다. 굽힘 다이의 구조상, 제20도에 도시된 바와 같은 가공기는 측면이동에 의해서 높은 정밀도로 리이드 프레임을 위치시킬 수 있는 관계로 SOP 및 SOJ에 사용하면 특히 적합하다.
제21도는 제1다이(7)를 통하여 리이드 프레임이 이송되면서 댐바커트나 리이드 선단커트 등의 가공을 실시하고, 최종 단계에서 리이드 프레임으로부터 개편(11)을 분리한 후, 제1다이(7)의 이송방향에 직교하는 방향으로 개편(11)을 반출하여서, 제2다이(17), 제3다이(18), 제4다이(19)를 통하여 연속적으로 개편(11)을 흡착식으로 이송하면서 가공하는 예이다. 각각의 다이간에 개편(11)을 연속적으로 이송하기 위하여 제2다이(17), 제3다이(18), 제4다이(19)에 평행하게 흡착식 이송유니트(20)가 제공되어 있다. 제21도의 종래의 리이드 가공기에서는 굽힘가공 공정의 수와 같은 수의 다이가 필요하다.
제21도의 종래의 리이드 가공부는 외부 리이드가 네방향으로 설치되어 있는 QFP, PLCC 등의 제품에 사용된다. 특히, 메달림 핀에 의해서 이송되는 중에 낙하할 염려가 있는 대형 패키지인 QFP 및 PLCC에 적합하게 사용된다.
지금까지 설명한 바와 같이, 종래의 리이드 가공기에서는 피가공품이 연속적인 가공 중에 하나의 다이로부터 다음의 다이로 이송되는 방식으로 다수의 다이가 설치되어 있다. 제21도에 도시한 종래의 리이드 가공기의 경우에는, 제1다이에서 리이드 프레임을 개편으로 분리시킨 다음, 이들 개편(11)을 흡착식으로 지지하여 각각의 다이(17,18,19)로 연속적으로 이송하여서 필요한 가공작업을 각각 수행한다.
이와 같은 흡착식 이송은 대용량의 제품에 사용되는데, 이러한 제품을 메다는 핀(hanger pins)과 연결하여 이송하는 중에 낙하할 우려가 있다. 이와 같은 종래의 흡착식 이송에 의한 반도체 가공장치에서는, 제21도에 도시한 바와 같이 다이의 측면에 흡착식 이송유니트(20)를 설치하여서, 각각의 다이 사이로 개편형태의 리이드 프레임을 이송하고 있다. 흡착식 이송유니트(20)의 이송아암은 다수의 다이(17,18,19)의 측방인 후퇴위치에 놓여져 있다가, 가공조작시에는 각각의 다이 사이의 공간부로 이동하여서 개편을 이송한다. 따라서, 종래의 리이드 가공기에서는 가공 공정마다 별도의 다이를 준비하고, 이들 다이에 대해서 흡착식 이송유니트(20)를 각각 설치하였었다.
이에 따라서, 종래에는 여러 가지 다이의 설정이 번잡하거나, 제품에 따라서 각각 다이를 별도로 제작해야 한다는 문제가 있었다. 또한, 여러 대의 다이를 사용하는 경우에 이송아암의 수가 증가하므로, 필연적으로 가동부의 중량이 늘어나서 이송속도가 제한을 받고, 이송아암은 외팔보형식이므로 이동속도를 높이면 이송아암의 선단이 정상위치에서 벗어나 제품을 다이에 설정할 때 제품이 정확하게 포켓내로 들어가지 않아 제품을 파손시키거나 다이를 손상시키는 경우가 있으며, 또한 이송작업을 위해서 이송아암이 배치되는 쪽의 포스트를 생략하여 이송아암의 왕복 운동을 확보해야 하므로, 다이의 성형 및 하형의 장착강도가 부족하고 위치정밀도가 불충분하여서, 각각의 다이의 상하부형의 이동행정이 커지므로 효과적인 이송을 도모할 수가 없다는 등의 문제점이 있었다.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해소하고자 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은 흡착식 이송에 의해서 다이를 효과적으로 이동시킬 수가 있는 동시에 다이를 소형으로 구성할 수가 있어서 다이의 제작이 용이하게 이루어지고 그 사용이 편리한 흡착식 이송방식의 다이를 제공하는 것이다.
이와 같은 본 발명의 목적은 개편의 형태로 이송되는 피가공품을 흡착식으로 순차적으로 이송하는 흡착식 이송다이에 의해서 이루어지는데, 본 발명의 흡착식 이송다이는 개편을 지지하는 안내기구가 이송방향으로 전진 또는 후퇴가 가능하고, 다이의 표면에 대해서 접근 및 분리되는 방향으로 상하이동이 가능하게 다이상에 설치된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에서, 다이의 하형에서 가공스테이지의 윗쪽으로 이송아암이 설치되는데, 이송아암은 이송방향으로 미끄럼 이동이 가능하고 가공스테이지의 표면에 대해서 상하이동이 가능하게 설치되어 있으며, 이송아암에는 가공스테이지의 배치간격과 같은 간격으로 개편을 흡착식으로 지지하는 흡착패드가 각각 제공되어 있으며, 각각의 흡착패드를 부압흡인기구에 연결하고, 가공조작에 맞추어 동기적으로 이송아암을 상하로 왕복운동시키는 구동제어기구가 설치된다.
본 발명의 다른 실시예에서, 이송아암은 가공조작시에 인접한 가공 스테이지의 사이로 가공물의 가공에 지장을 끼치지 않는 공간부분에 위치하는 지지판에 흡착패드를 갖추고 있다.
본 발명의 또다른 실시예에서는, 상기 이송아암이 가공공정중에 가공스테이지에 상응하는 지역으로 장방형 구멍을 갖추고 있는 프레임부재로 형성되어 있으며, 이송아암의 지지판이 가공공정을 방해하지 못하도록 인접한 가공스테이지 사이의 공간지역에 위치된다.
본 발명의 또다른 실시예에서, 이송아암은 다이의 외부에 설치된 이송구동 기구에 의해서 연속적인 이송방향으로 전후로 이동할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 이송아암은 다이의 하형의 양측면쪽으로 연장한 부속아암을 갖추고 있으며, 이 부속아암이 다이의 하형의 양측면상으로 이송 방향에 평행하게 제공된 안내부에 의해서 지지되며, 부속아암에는 이송구동기구에 의해서 이송아암을 왕복운동시키도록 밀어주는 단부블록이 제공되어 있다.
본 발명에 따른 흡착식 이송다이는 피가공품인 개편을 흡착식으로 지지하여 다이상에서 연속적으로 이송하는 안내기구를 다이상에 설치하고, 이 안내기구를 전진 및 후퇴가능하게 그리고 상하이동이 가능하게 설치한 것을 특징으로 한다. 이러한 배열은, 개편의 이송기구를 포함한 다이의 구성을 소형화시킬 수가 있고, 개편의 연속적인 이송조작에 있어서 이송속도를 효과적으로 증가시킨다.
또한, 구동제어기구에 의해서 흡착패드를 부착시킨 이송아암을 가공스테이지와 일치하게 전진 및 후퇴시킴과 동시에 상하이동시킴으로써, 각각이 가공스테이지상에서 개편이 다음의 가공스테이지로 연속적으로 이송된다.
지지판이 가공작업을 방해하지 않도록 각각의 가공스테이지 사이의 공간부분에서 이동하므로, 각각의 개편이 이송아암과 함께 다이의 표면상에서 유지된 상태로 가공이 수행되며, 이송아암을 다이 밖으로 후퇴시킬 필요가 있다.
이송아암이 다이싱에서 전후로 이동하므로, 다이의 구조를 복잡하지 않게 규정하는 동시에 범용적으로 구성할 수가 있게 된다.
이하, 본 발명에 따른 흡착식 이송다이를 사용한 리이드 가공기에 대한 여러 실시예들을 첨부된 도면들과 함께 보다 상세히 설명한다.
[범용 리이드 가공기의 전체 구성]
제1도 및 제2도는 본 발명의 흡착식 이송다이를 사용한 리이드 가공기의 전체 구성을 도시한 도면들이다. 제1도는 리이드 가공기를 상부에서 본 평면도이며, 제2도는 정면에서 본 정면도이다. 이 실시예의 전체 구성을 설명하면, 리이드 가공기는 수지성형된 리이드 프레임을 가공스테이지로 공급하는 리이드 프레임의 공급 기구부(A)와, 리이드 프레임을 가공하는 가공부(B)와, 그리고 가공후의 제품을 수납하는 수납기구부(C)로 구성되어 있다.
이들 리이드 프레임의 공급기구부(A)와 가공부(B), 그리고 수납기구부(C)는 일렬로 배치되며, 피가공품이 리이드 프레임의 공급가공부(A)로부터 가공부(B)로 공급되어서 가공되며, 가공된 제품이 수납기구부(C)로 수납된다.
리이드 프레임의 공급기구부(A)에서는, 수지성형된 후에 매거진내에 적층된 상태로 수납된 리이드 프레임이 1장씩 가공부(B)의 소정 위치로 이동한다. 매거진 내에 수납된 리이드 프레임은 공급기구부(A)의 작동에 따라서 매거진의 하부에 설치된 리프트에 의하여 아랫쪽으로부터 밀려올려지면서, 위로부터 순서대로 하나씩 가공부(B)로 공급된다.
제2도를 참조하면, 척(30)과, 이 척(30)을 아랫쪽으로 이동시키는 실린더(31)와, 척(30)을 옆쪽으로 이동시키는 벨트(32)와, 리이드 프레임을 이동시키는 레일(33)과, 그리고 매거진(34)가 도시되어 있다.
또한, 리이드 프레임의 길이나 폭은 제품에 따라 다르기 때문에, 이를 수납하는 매거진의 크기도 다르다. 본 실시예에서 리이드 프레임의 공급기구부(A)는, 크기가 다른 여러 매거진을 범용적으로 사용할 수 있도록 하기 위하여, 매거진내에 수납된 각각의 리드의 프레임의 폭방향과 길이방향의 중심위치가 척(30)의 중심위치에 일치하도록 매거진을 설치할 수 있으며, 리이드 프레임의 중심위치와 척(30)의 중심위치가 일치된 상태에서 레일(33)상으로 리이드 프레임을 이동시킬수 있도록 구성되었다. 양쪽 레일(33) 사이의 폭방향의 간격은 각각의 리이드 프레임의 폭에 따라서 변화될 수 있으며, 리이드 프레임이 폭방향의 중심위치를 기준으로 하여 가공부(B)측으로 공급될 수 있다.
가공부(B)에서는 공급기구부(A)로부터 공급된 리이드 프레임이 각각의 가공 스테이지상으로 연속적으로 이송되면서 소정의 가공이 수행된다. 본 실시예에서는 제1다이(40)를 프레임의 공급단부에 배치하고, 제1다이(40)와 약간의 간격을 두고 제2다이(42)가 배치되어 있다. 제1다이(40)와 제2다이(42)는 프리생크 방식(free-sank fashion)으로 프레스장치내에 설치되어 있어서, 이들 다이가 프레스장치에서 각각 독립적으로 착탈될 수가 있다. 제1 및 제2다이는 각각 가공될 제품의 종류에 따라서 정해지는데, 하나의 리이드 가공기내에 서로 다른 여러 가지 다이를 공통으로 설치할 수 있도록, 그 높이 등에 따른 형상의 차이 등은 리이드 가공기에 맞추어 제조된 것이다. 프레스장치내에 설치되는 제1다이(40)와 제2다이(42)는 리이드 프레임이 스트립의 형태로 그대로 이송되면서 가공되는 경우와 개편으로 이송되면서 가공되는 경우에 모두 사용가능하다. 이와같이, 프레스 장치내에 범용적으로 다이를 설치할 수 있는 구성에 관해서는 후술한다.
본 실시예의 가공부(B)는, 피가공품을 스트립 형태의 리이드 프레임을 연속적으로 이송하면서 가공하는 경우와 리이드 프레임에서 분리된 개편을 이송하면서 가공하는 두가지 형태의 방법에 모두 사용가능하게 구성되어 있기 때문에, 제1다이(40)와 제2다이(42)의 중간에 설치된 다음의 3가지 기구를 포함하는데, 즉 리이드 프레임을 제2다이(42)로 이송하기 위한 레일기구와, 제1다이(40)에서 배출되는 불필요한 프레임을 배출하기 위한 배출슈터(44)와, 그리고 제1다이(40)에서 리이드 프레임으로부터 분리된 개편을 제2다이(42)로 이동시켜서 교체하는 픽업기구를 배치하고 있다.
제2도에서는, 제1다이(40) 및 제2다이(42)를 각각 구동시키는 프레스장치(46,48)가 도시되어 있다.
가공부(B)에서 가공되어 배출되는 제품은 수납기구부(C)에 배치된 수납트레일안에 순차적으로 수납된다. 본 실시예에서는, X-Y 구동스테이지(50)가 제2다이(42)에서 배출된 제품을 흡착식으로 지지하여 수납트레이안으로 수납시킨다. 제2도에서는, X-Y 구동스테이지(50)에 설치한 수납픽업헤드(52), 및 배출된 제품을 수납하기 위한 수납트레이(54)가 각각 도시되어 있다. 수납트레이(54)는 지지부내에 적층된 상태로 쌓여져 있으며, 각각의 X-Y 구동스테이지(50)에 의하여 하나씩 수납위치에서 정렬된 상태로 수납트레이(54)내에 수납된다.
앞서 설명한 바와같이, 본 실시예의 리이드 가공기는 리이드 프레임의 공급 기구부(A), 가공부(B), 및 제품의 수납기구부(C)를 직렬로 배치하고, 피가공품을 공급하는 공급기구부(A)의 위치로부터 피가공품이 가공된 상태의 제품을 수납하는 수납기구부(C)의 위치까지, 피가공품을 선형으로 이송하면서 필요한 가공이 수행되도록 구성되어 있다. 이에 따라서, 리이드 가공기의 구성은 소형화되며, 또한 피가공품을 설치하거나 가공용 다이를 설치 혹은 분해하는 작업이 모두 작업자와 마주하는 리이드 가공기의 전면에서 수행될 수 있으므로 사용이 편리해진다. 또한, 본 발명의 리이드 가공기는 기본적으로 스트립 형태의 리이드 프레임을 이송하면서 작업이 수행되도록 구성되어 있으나, 공급기구부 및 수납기구부의 최소한의 변형을 제공함으로써 후우프(hoop) 형태의 리이드 프레임이나 또는 각각의 분리된 개편으로 이루어진 리이드 프레임에 대하여도 가공부(B)를 변경시키지 않고서 작업을 수행할 수가 있음은 물론이다.
[가공부의 구성]
본 발명의 흡착식 이송다이를 사용한 리이드 가공기는 제1다이(40) 및 제2다이(42)를 직렬로 배치하고, 피가공품으로서 스트립 형태의 리이드 프레임을 연속적으로 이송하여 가공하는 경우와 리이드 프레임을 개편으로 분리하여 가공하는 경우의 어느 것으로도 선택하여 작업이 가능하게 구성하고 있으나, 이를 위한 구성상의 특징은 가공부(B)에 있다. 이하, 가공부(B)의 구성에 관하여 상세히 설명한다.
제3도는 가공부(B)의 사시도이다. 제1다이(40) 및 제2다이(42)는 프레스 장치의 베이스(60)상에 설치되어서, 각각 독립적으로 구동되는 프레스 램(62 및 64)과 프리생크방식으로 결합되어 있다. 제1다이(40) 및 제2다이(42)가 작업자와 마주 하는 전면으로부터 장치의 안쪽으로 삽입된 후에 베이스(60) 상으로 미끄럼이동되도록 리이드 가공기의 후면쪽으로 밀려지게 되면, 이들 다이가 각각 프레스 램(62,64)과 결합하여서 구동상태로 된다. 설치되는 제1다이(40) 및 제2다이(42)의 칫수 및 프레스 램(62,64)과 결합되는 높이를 서로 일치시킴으로써, 가공되는 제품을 포함한 여러 가지 조건에 따라서 가공부(B)내에서 여러 가지 다이를 교체시킬 수가 있다.
본 실시예는, 제1다이(40)가 스트립 형태의 리이드 프레임을 연속적으로 이송하여 가공하는 다이로, 그리고 제2다이(42)가 개편을 이송하여 가공하는 다이로 각각 설치된 경우이다. 이들 제1다이(40) 및 제2다이(42)에는 복수의 가공스테이지가 설치되며, 피가공품이 각각의 가공스테이지로 이송되면서 가공된다. 피가공품을 이송하는 방법에는, 스트립 형태의 리이드 프레임을 연속적으로 이송하는 방법으로서 공급핀을 설치한 이송아암에 의하여 이송하는 방법과, 리이드 프레임을 개편으로 이송하는 방법으로서 흡착패드로 개편을 흡착하여 이송하는 방법과, 그리고 마찬가지로 리이드 프레임으로 이송하는 방법으로서 이송봉내의 포켓에 개편을 넣어서 이송하는 방법의 3가지가 있다.
이송아암은 각각의 가공스테이지상에서 1 피치만큼 왕복이동하여 리이드 프레임을 소정의 거리만큼 이송하는 것이다. 리이드 프레임을 이송할 경우에는, 리이드 프레임의 레일에 설치된 구멍안으로 공급핀을 삽입함으로써 정확한 위치결정이 이루어진다. 흡착패드에 의하여 개편을 흡착하여 이송하는 경우나 또는 공급봉의 포켓에 개편을 넣어서 이송하는 경우에는, 각각의 개편이 1 피치씩 소정의 거리만큼 연속적으로 이송된다.
다이상에서의 이송피치는 제품에 따라 다르므로, 범용적으로 여러 유형의 다이를 이용할 수 있도록, 리이드 가공기에 설치되는 각각의 다이에 대해서 일정하게 소정의 피치만큼씩 이송될 수 있도록 해야 한다. 이를 위하여, 본 실시예에서는 제품의 칫수에 따라서 이송아암 등과 같이 피가공품의 이송에 이용되는 가동부를 다이상에 설치하고, 반면에 리이드 가공기의 본체상에는 이 가동부를 왕복운동시키는 이송구동기구를 설치하도록 구성했다.
[피가공품의 이송구동기구]
제4도에서는 베이스(60) 상에 설치된 이송구동기구가 도시되어 있다. 이송구동기구는 제1다이(40) 및 제2다이(42)의 각각에 대하여 각각 2개의 별도의 이송구동기구로 이루어져 있다. 또한, 이송방법이 다른 다이에 대하여 공통으로 사용할 수 있도록 2개의 이송구동기구의 구성을 동일하게 구성함으로써, 제1다이(40) 및 제2다이(42)의 각각의 위치에 임의의 다이를 교환하여 설치할 수 있도록 하였다.
또한, 각각의 다이에 설치한 이송구동기구는 작동시 동기적으로 구동되도록 제어된다.
다이상에 설치한 이송아암 등의 가동부를 피가공품의 이송방향으로 평행하게 왕복운동시키기 위하여, 이송구동기구가 이들 부품을 이송방향으로 평행하게 전진시키는 방향과 후퇴시키는 방향으로 밀어줄 수 있게 구성되어 있다.
제4도를 참조하면, 실린더(70a 및 70b)는 제1다이(40)와 제2다이(42)의 가동부를 전진방향으로 각각 밀어주도록 작동되는 반면에, 푸셔(72a 및 72b)는 가동부를 후퇴방향으로 밀어주도록 작동한다. 실린더(70a,70b)의 푸쉬로드는 푸셔(72a,72b)와 같은 높이 위치에서 서로 마주보게 설치되어 있다. 가동부가 푸쉬로드가 접촉할 때 압축식으로 접촉하기 때문에, 실린더(70a 또는 70b)의 푸쉬로드의 말단에는 큐션을 제공하는 패드(71a 및 71b)를 설치하였으며, 푸셔(72a 및 72b)는 쇼크 업소버(완충기)로서 작용한다.
푸셔(72a 및 72b)는 볼나사와 함께 모터의 구동에 의하여 밀려진다. 제4도에는 모터(74a,74b), 볼나사(76a,76b), 및 이들 볼나사와 각각 맞물리는 너트(78a,78b)가 도시되어 있다. 볼나사(76a,76b)는 벨트(80a,80b)에 의하여 모터(74a,74b)에 작동적으로 연결되며, 너트(78a,78b)는 미끄럼 안내부(82a,82b)를 통해서 푸셔(72a,72b)와 연결된다. 미끄럼 안내부(82a,82b)는 푸셔(72a,72b)를 피가공품의 이송방향에 평행한 방향으로 이동시킨다. 볼나사(76a,76b)는 그 축선이 미끄럼 안내부(82a,82b)에 평행하게 설치되어 있다.
이와 같이 피가공품의 구동기구는 실린더(70a,70b)와, 푸셔(72a,72b)와, 그리고 모터(74a,74b) 등의 구동수단으로 구성되어 있다. 피가공품의 연속적인 이송을 위해서, 실린더(70a,70b)에 의하여 이송아암 등의 가동부를 모터(74a,74b)에 의해서 제어되는 푸셔(72a,72b)와 접촉될 때까지 작동시킨다.
가동부를 원위치로 복귀시킬 때에는, 모터(74a,74b)에 의하여 푸셔(72a,72b)를 후퇴방향으로 이동시킨다. 따라서, 모터(74a,74b)와 연관된 실린더(70a,70b)의 작동에 의해서 피가공품이 연속적으로 이송될 수가 있다.
본 실시예에서 사용되는 이송구동기구의 작동은 볼나사(76a,76b)를 사용한 모터를 갖추고 있는 구동부에 의해서 이루어진다. 이렇게 볼나사(76a,76b)에 의하여 푸셔(76a,76b)를 구동하는 경우에는, 푸셔(72a,72b)의 위치를 정확히 제어하는 것이 가능하며, 따라서 피가공품을 이송하는 도중에 피가공품을 정확한 위치로 정지시키는 것이 가능하다는 잇점이 제공된다. 즉, 볼나사(76a,76b)의 회전을 제어함에 따라 푸셔(72a,72b)의 위치를 설정할 수 있으므로, 실린더(70a,70b)에 의해서 다이의 가동부를 전진시킬 때, 푸셔(72a,72b)를 그 전체 행정중의 중도위치에 설정함으로써 피가공품을 이송하는 전체 거리를 일정한 비율로 분할시킨 소정의 거리만큼씩의 피가공품을 이송하는 것이 가능하게 된다. 푸셔(72a,72b)의 복귀 경로에 있어서도, 마찬가지로 중도위치에서의 위치결정이 가능하다.
[제1다이의 실시예]
제5도에서는 제1다이(40)의 하형이 평면도로 도시되어 있다. 이 하형의 다이면에는 복수의 가공스테이지(90)가 설치되어 있다. 또한, 제1다이(40)의 하형에는 각각의 가공스테이지(90)의 양측면을 따라서 리이드 프레임의 상하부 레일을 안내하여 이송하기 위한 한 쌍의 이송플레이트(92a,92b)가 설치되어 있다. 피가공품으로서 수지성형된 리이드 프레임(100)이 제1다이(40)의 일단부로부터 공급되는데, 이송플레이트(92a,92b)의 서로 마주하는 양쪽 내측면의 전체길이를 따라서 연장하여 있는 그루우브 안으로 리이드 프레임의 상하부레일의 가장자리가 삽입된 상태로 공급된다. 또한, 이송플레이트(92a,92b)의 양단부에는 하동기구(93)가 설치되어서, 프레스 가공시에 이송플레이트(92a,92b)가 아랫쪽으로 밀어주는 힘을 가한다.
리이드 프레임(100)을 제1다이(40)의 하형상에서 연속적으로 이송하기 위한 이송아암(94a,94b)이 도시되어 있다. 가공스테이지(90)와의 간섭을 피하도록, 리이드 프레임(100)의 진입측에 하나의 이송아암(94a)가 제공되고, 반면에 이송아암(94b)은 배출측에 배치된다. 이들 이송아암(94a,94b)의 하부면에는 리이드 프레임(100)의 상하부레일에 레일구멍이 설치되어 있는 위치에 맞추어 아랫쪽으로 이송핀(95)을 세워서 설치한다. 이송핀(95)은 리이드 프레임(100)을 연속적으로 이송할 때 리이드 프레임의 상하부레일에 형성된 레일구멍과 결합되며, 이러한 그 상태로 리이드 프레임(100)을 이송함으로써, 리이드 프레임(100)을 하나의 가공스테이지(90)로부터 다음의 가공스테이지까지 정확하게 이송할 수가 있다.
이들 이송아암(94a,94b)은 제품마다 서로의 간격을 적당히 설정하여 연결봉(96)에 고정된다. 연결봉(96)에는 이송아암을 수평으로 유지하기 위한 플레이트(97)가 고정되어 있는데, 이러한 수평유지용 플레이트(97)는 제1다이(40)의 하형의 외측면에 설치한 미끄럼 안내부에 의해서 지지된다. 이 미끄럼 안내부는, 수평유지용 플레이트(97)를 통해서 이송아암(94a,94b)이 리이드 프레임(100)의 이송방향에 평행한 방향으로 왕복운동하도록 안내하기 위한 것이다. 플레이트(97)의 외측면으로부터 리이드 가공기의 안쪽으로 단부블록(98)이 돌출하여 있다. 이 단부블록(98)은, 제1다이(40)가 베이스(60)상의 소정 위치에 설치될 때, 피가공품의 이송구동기구인 실린더(70a)와 푸셔(72a) 사이의 중간위치로, 그리고 이들 부재와 동일한 높이로 설치된다.
또한, 이송아암(94a)의 후퇴위치를 제한하는 정지부(101) 및 이송아암(94b)의 전진위치를 제한하는 정지부(102)가 각각 제공되어 있다. 이들 정지부(101, 102)는 각각의 이송아암(94a,94b)의 기부의 외측면과 접촉하도록 제1다이(40)의 하형에 설치된 것이다. 정지부(101,102)의 판형상으로 또는 쇼크업쇼버(완충기)의 형태로 제공할 수 있다. 이들 정지부(101,102)의 설치위치를 규정함에 따라, 각각의 다이에 대해서 이송아암의 각각의 이동행정이 설정될 수 있다. 또한, 다이상에 이들 정지부를 설치함으로써 이송구동기구는 그 작동이 다소 거칠어도 상관없다.
피가공품의 이송구동기구를 이루는 2개의 주요 부재인 실린더(70a)와 푸셔(72a)가 단부블록(98)의 단부면을 서로 역방향으로 번갈아서 밀어줌으로써 이송아암(94a,94b)을 왕복운동시킨다. 이송아암(94a,94b)의 이동위치는 정지부(101,102)에 의하여 제한되므로, 이들 아암이 소정의 거리만큼씩 정확하게 이송된다.
본 실시예에서, 제1다이(40)가 리이드 프레임(100)을 연속적으로 이송시키면서 수지제거, 댐바커트, 리이드 선단커트 등과 같은 소정의 작업을 수행한 후에, 리이드 프레임은 개편으로 분리된다. 분리된 개편은 제2다이(42)상으로 이송된다. 이를 위해서, 제1다이(40)는 분리된 개편을 흡착하여 제2다이(42)쪽으로 이송하는 이송구동기구와 연결된다.
제5도를 참조하면, 개편을 흡착식으로 지지하여 제2다이(42)상으로 배출하기 위한 반출아암(103)이 도시되어 있다. 반출아암(103)은 이송아암(94a,94b)의 이송방향에 평행하게 왕복운동하도록 제1다이(40)의 하형의 측면을 따라 안내되면서 지지되며, 공기실린더(104)에 의하여 구동된다. 반출아암(103)의 선단부는 리이드 프레임(100)을 개편으로 분리하는 제1다이(40)의 하형내의 최종 가공스테이지의 상부위치까지 연장하여 있으며, 반출아암(103)의 상부면상에는 공기식으로 흡착하는 흡착패드(105)가 설치되어 있다.
또한, 개편의 배출단부에서 반출아암(103)과 이송아암(94b)의 간섭을 방지하도록, 이송아암(94b)의 약간 윗쪽에서 반출아암(103)이 측방향으로 이동하므로, 반출아암(103)에 의해서 지지된 개편들이 이송아암(94b)을 가로지르며 제1다이(40)의 배출단부로 이송된다.
제1다이(40)의 상형에는, 하형과의 사이에서 피가공품을 지지하는 녹아웃(knock-out) 및 설치한다. 또한 제1다이(40)의 상형에는, 리이드 프레임(100)에서 분리한 개편을 흡착식으로 지지하기 위한 기구로서, 내부에 공기채널이 형성되고 하단에는 흡착패드가 제공된 로드를 상하로 이동가능하게 설치한다.
제1다이(40)의 최종 가공스테이지에서 리이드 프레임으로부터 분리된 개편들이 제1다이(40)의 상형에 설치되어 있는 로드의 단부에 제공된 흡착패드에 의해서 공기식으로 흡착된다. 반면에, 불필요한 프레임은 이송아암(94a,94b)에 의해 제1다이(40)에서 배출단부로 이송된다. 반출아암(103)은 제1다이(40)의 상형이 윗쪽으로 이동함에 따라서 배출단부로부터 제1다이(40)안으로 진입하여서, 상형에 의해서 지지된 개편의 바로 아랫쪽에서 정지되며, 그리고나서 상형의 로드가 하강하여서 개편들을 반출아암(103) 상의 흡착패드(105)에 의해서 흡착되도록 이동시킨다. 반출아암(103) 상에서 흡착식으로 지지된 개편은 공기실린더(104)에 의해서 반출아암(103)을 전진방향으로 이동시킴으로써 반출된다.
이제, 제1다이(40)에 의한 가공단계의 작동을 설명한다. 제1다이(40)의 좌측단부로부터 공급되는 리이드 프레임(100)이 제1다이(40)의 표면과 약간 떨어진 지점에 위치하는 상태, 즉 이송플레이트(92a,92b)가 상부위치에 놓여져 있는 상태가 되면, 이송핀(95)이 리이드 프레임(100)의 상하부레일에 형성된 레일구멍과 결합되는데, 이송구동기구의 실린더(70a)에 의한 이송아암(94a,94b)의 작동에 따라서 리이드 프레임(100)이 연속적으로 이송된다. 리이드 프레임(100)의 소정의 이송위치에서 이송플레이트(92a,92b)가 하강되며, 제1다이(40)의 상하형 사이에서 프레스 가공이 실시된다. 프레스 가공중에, 이송아암(94a,94b)은 구동기구의 볼나사(76a)에 의해서 원래의 위치까지 후퇴하여, 다음의 이송에 대비한다.
이와같이, 리이드 프레임(100)은 여러 가공스테이지상에서 연속적으로 이송되며, 최종 가공스테이지상에서 리이드 프레임(100)으로부터 개편들이 분리된다. 분리된 개편은 반출아암(103)에 의해서 배출방향으로 이송되고, 반면에 불필요한 프레임은 그대로 제1다이(40)의 하형상에서 배출방향으로 이송되어서 리이드 가공기로부터 배출된다.
지금까지 설명한 본 발명의 리이드 가공기의 제1다이(40)의 실시예는 최종 가공스테이지상에서 리이드 프레임으로부터 개편을 분리하는 타입의 다이이다. 제1다이(40)가 리이드 프레임으로부터 개편이 분리되지 않는 타입의 다이인 경우에는, 스트립 형태의 리이드 프레임이 제2다이(42) 쪽으로 이송된다. 이 경우에는, 각각의 개편을 제1다이로부터 반출하는 반출아암(103)이나 이들 개편을 흡착하도록 상형에 설치된 흡착기구가 필요치 않다.
[제2다이의 실시예]
제6도는 리이드 가공기에서 제2다이(42)의 하형을 도시한 평면도이다. 제2다이(42)는, 제1다이(40)와는 달리 리이드 프레임으로부터 분리된 개편들을 한 개씩 연속적으로 이송하면서 가공하는 다이이며, 여기에서 본 발명에 따른 흡착식 이송다이가 사용된다.
제2다이(42)의 하형에는 가공스테이지(110)가 설치되어 있다. 본 실시예에서는 3개의 가공스테이지(110)가 설치되어 있다. 제2다이(42)가 제1다이(40)와 마찬가지로 리이드 프레임을 개편으로 분리하지 않은 형태로 이송하면서 가공하는 다이인 경우에는, 피가공품의 이송이 이송플레이트에 의해서 안내된다. 물론, 제6도에 도시된 제2다이(42)에도 이송플레이트(111a,111b)가 설치되어 있지만, 이송플레이트(111a,111b)는 수직방향으로만 구동될 뿐이며, 피가공품을 안내하는 수단은 아니다.
제2다이(42)의 입구부로 공급되는 피가공품인 개편(120)이 연속적으로 각각의 가공스테이지를 통과한다. 각각의 가공스테이지(110) 상에는 하나씩의 개편(12)이 수요되어 있으며, 이들 개편은 흡착패드에 의해서 동시에 흡착식으로 지지되면서 다음의 가공스테이지(110)로 이송된다. 본 실시예에서는, 각각의 가공스테이지(110) 상에서의 가공에 지장을 주지 않도록 가공스테이지(110)에 상응하는 지역이 직사각형으로 개방된 프레임 형태의 이송아암(112)을 설치하고, 이 이송아암(112)에 흡착패드(114)를 부착시켜서 각각의 개편(120)을 동시에 이송하도록 구성하였다.
이송아암(112)은 각각의 가공스테이지(110)의 폭방향으로 양측면상에 미끄럼부를 갖추고 있는데, 이들 미끄럼부는 이송아암(112)의 개편(120)의 이송방향에 평행한 방향으로 왕복이동하도록 안내한다. 미끄럼부의 일정한 간격을 두고서 마주하는 지지판(112a)이 설치되어 있으며, 지지판(112a)의 밑면에는 하향의 흡착패드(114)를 부착하였다. 본 실시예에서는, 지지판(112a)을 4장 설치하고 있으며, 각각의 지지판(112a)에 하나씩의 흡착패드(114)를 부착하였다. 각각의 흡착패드(114)는 진공발생기와 같은 부압흡인장치에 각각 연결되어 있어서, 부압에 의해 개편을 흡착식으로 지지할 수 있다.
이송아암(112)의 미끄럼부는 이송플레이트(111a,111b)상에 설치된 미끄럼 안내부(116)에 의해서 지지된다. 제7도는 이송아암(112)이 미끄럼부(116)에 의해서 지지되어 있는 것을 도시한 측면도이다.
제1다이(40)의 이송아암(94a,94b)과 마찬가지로, 이송아암(112)도 리이드 가공기의 본체측에 설치된 이송구동기구에 의해서 왕복식으로 구동된다. 이를 위해서, 이송아암(112)으로부터 바깥쪽으로 연장한 아암(112b)을 제공하였다. 동시에, 아암(112b)의 단부를 제2다이(42)의 하형의 외측면을 따라서 아랫방향으로 연장시키고 아암(112b)의 하단부에는 바깥쪽을 향한 단부블록(122)을 부착하였다. 단부블록(122)은 실린더(70b)와 푸셔(72b)의 높이에 맞추어 부착하였다. 단부블록(122)의 안내 및 이동을 위해서, 제2다이(42)의 하형의 미끄럼 안내부(124)가 부착 되었는데, 이 미끄럼 안내부(124)가 단부블록(122)을 지지하는 안내부로서 작용한다.
제7도에 도시한 바와같이, 개편(120)은 이송중에 흡착패드(114)에 의해서 흡착되므로, 이들 개편(120)이 가공스테이지(110)의 표면으로부터 일정한 간격을 두고 유지된다. 개편(120)이 다음의 가공스테이지(110)까지 이동된 상태에서 이송아암(112)이 하강하여 가공스테이지(110)상에서 개편(120)을 교체시키도록 작동한다.
이를 위해서, 이송플레이트(111a,111b)는 제2다이(42)의 하형에 의해서 수직방향으로 이동가능하게 지지되는 동시에 수직방향 구동기구에 연결되어서 상하로 이동한다. 즉, 이송아암(112)은 축방향으로 이동하도록 미끄럼 안내부(124)에 의해서 지지되는 동시에, 도브테일 형태의 그루우브를 통하여 미끄럼 안내부(124)와 결합되어서 수직방향으로도 이동할 수 있다.
이송아암(112)은 리이드 가공기의 본체측에 설치된 실린더(70b)가 단부블록(122)의 측면과 접촉하여 단부블록(122)을 전진방향으로 밀어주면 전방으로 이동되며, 반면에 마찬가지로 리이드 가공기의 본체측에 설치된 푸셔(72b)가 단부블록(122)의 측면과 접촉하여 이를 후퇴방향으로 밀어주면 후방으로 이동된다. 이와같은 전후방향으로의 이동에 의해서 이송아암(112)의 왕복작동이 이루어진다. 따라서, 이송아암(112)이 이동하는 전체 이동범위를 제한하는 정지부를 사용함으로써 소정의 제품에 대한 이송행정을 설정하여 소정의 거리만큼씩 이송아암을 이송시킬 수가 있다.
이제, 제2다이(42)에 의한 가공동작을 설명한다. 먼저, 피가공품인 개편(120)이 제2다이(42)의 하형으로 공급되면, 이송아암(112)의 가장 앞부분에 제공되어 있는 흡착패드(114)가 개편(120)의 상부면 중앙에 상응하는 위치까지 후방으로 이동한다. 이때, 흡착패드(114)가 각각의 가공스테이지(110) 상에 이미 놓여져 있는 개편(120)에 대해서도 각각의 중앙위치와 일치하게 된다. 이 상태에서, 이송플레이트(111a, 111b)가 아랫쪽으로 이동하여서 각각의 개편(120)이 흡착패드(114)에 의해서 흡착된다. 다음으로, 이송플레이트(111a,111b)는 상승되고, 이송아암(112)은 1 피치분의 소정의 거리만큼 이송된다. 이 위치에서, 이송플레이트(111a,111b)가 하강하고 흡착패드(114)에 의한 흡착이 해제되어서, 개편(120)은 인접한 다음의 가공스테이지(110) 상으로 놓여지게 된다. 여기서, 이송플레이트(111a,111b)는 윗방향으로 가세되지만 하동기구(93) 등의 구동기구에 의해서 강제적으로 하강되도록 구성되어 있다는 점이 중요하다.
개편(120)을 설치한 후, 프레스가공을 수행하기 위해 흡착패드(114)를 지지하는 지지판(112a)이 각각의 가공스테이지(110)의 중간위치에 놓여지도록, 이송아암(112)이 소정의 거리만큼 후방으로 이동된다. 이렇게 하여, 가공스테이지(110)에 상용하는 하형의 부분은 공간부가 되어서 제2다이(42)의 상하형을 결합시킴으로써 프레스에 의한 가공이 이루어진다.
가공이 완료된 후에는, 다음의 싸이클을 수행하도록 동일한 이송조작이 반복되고, 이어서 다음의 가공이 이루어진다.
앞서 설명한 바와같이, 제2다이(42)에서는 이송아암(112)이 개편을 흡착식으로 이송하도록 전후로 이동할 수 있게 제2다이(42)의 하형에 장착되어 있다. 따라서, 다수의 가공스테이지를 갖춘 다이를 소형으로 구성할 수가 있으며, 이송아암(112)이 가공작업의 수행중에 그러한 가공작업에 방해를 주지 않도록 축방향으로만 이동되므로, 이송작업이 효율적으로 수행된다는 잇점이 있다.
제3도에 도시한 바와같이, 리이드 가공기는 제1다이(40) 및 제2다이(42)를 직렬로 배치하고, 제1다이(40)에 의한 가공에 이어서 제2다이(42)에 의한 가공을 행하도록 한 것이다. 앞서 설명한 바와같이, 리이드 가공기의 본체측에 설치한 피가공품의 이송구동기구에 의해 각각의 다이에서 이송조작을 수행하는 동시에, 제1다이(40) 및 제2다이(42) 상에서 작용하는 이송구동기구를 전체적으로 연결하여 제어함으로써, 제1다이(40)와 제2다이(42)에 의한 연속적인 가공이 수행될 수 있다.
이와같은 리이드 가공기는 각각의 다이가 설치된 이송구동기구의 부분이 동일한 구조를 가지므로, 선택적으로 사용되는 이들 다이에 의해서 여러 종류의 이종제품에 대한 가공을 수행할 수가 있다. 소정의 거리만큼의 이송피치 및 제품에 따라서 변화될 수 있는 여러 인자들에 대해서도, 각각의 다이상에 필요한 조절수단들이 제공되어 있으므로, 여러 종류의 이종제품을 제조함에 있어서 리이드 가공기의 유연성이 매우 뛰어나다.
본 발명의 흡착식 이송다이에는 개편을 다이의 측면으로 연속적으로 이송하기 위한 이송아암과 같은 이송기구가 제공되어 있다. 따라서, 이송아암이 아디의 외부로 제거될 필요가 없으므로, 이송속도를 증대시킬 수가 있다. 종래의 흡착식 이송에 의해서 제공되는 이송속도는 18 내지 27spm인 반면에, 본 발명에 따른 이송속도는 35 내지 45spm이다.
또한, 종래의 리이드 가공기와는 달리 다이의 구조물내에서 가동을 제거할 필요가 없으므로, 다이의 설치 및 정렬에 요구되는 강도가 개선된다는 잇점을 제공할 수가 있다.
[기타 다이의 실시예]
제8도, 제9도 및 제10도는 개편을 소정의 거리만큼씩 이송하면서 가공하는 타입의 다이에 대한 실시예를 나타낸다. 제8도는 앞에서 설명한 실시예와 마찬가지로 다이의 표면에 일정 간격으로 가공스테이지(130)가 설치되어 있는 다이의 하형에 대한 평면도이다. 피가공품을 이송하는 이송봉(132)이 제9도에 도시한 바와 같이 가늘고 긴 판형상의 부재이며, 하형의 길이 방향 전체에 걸쳐 형성된 슬릿형태의 구멍 내에 미끄럼 이동 가능하게 배열되어 있다. 이송봉(132)의 상연부를 따라서 피가공품의 하부면과 결합하는 포켓(132a)이 설치되어 있다. 이들 포켓(132a)은 각각의 가공스테이지(130)의 설치간격과 같은 간격으로 가공스테이지(130)의 수에 따라 설치된다. 즉, 포켓(132a)의 수는 가공스테이지의 수보다 하나 더 많다.
이송봉(132)은 하형의 전체 표면에 대해 수직방향으로 이동가능할 뿐만 아니라 전진 또는 후퇴가 가능하게 설치되어 있다, 상부 위치에서는 이송봉(132)의 포켓(132a)에 수용된 피가공품을 1피치분의 소정의 거리만큼 이송하여, 하부위치에서는 상하이동과 전진 또는 후퇴이동을 조합한 작동을 반복함으로써 피가공품을 순차적으로 이송한다.
이를 위해서, 수직방향으로 구동되는 이송플레이트(134a,134b)를 가공스테이지(130)의 양쪽에 설치하고, 이송플레이트(134a,134b)의 하부면에 의해서 피가공품의 이송방향에 평행한 방향으로 미끄럼봉(136a,136b)이 지지되고 있다. 미끄럼봉(136a,136b)의 양단부는 각각 연결판(138a,138b)에는 이송플레이트(135a, 134b)의 양단을 고정하여서, 이송플레이트(134a,134b)가 그 길이 방향으로 지지된다.
이송봉(132)을 전진 또는 후퇴시키기 위해서 미끄럼봉(136a,136b)이 왕복이동 되어야만 한다. 미끄럼봉(136a,136b)의 왕복이동은 앞에서 설명한 실시예에서와 마찬가지로 본 발명의 리이드 가공기에 설치한 이송구동기구에 의해서 이루어진다. 보다 상세히 설명하면, 한쪽 미끄럼봉(136a)의 길이방향의 중앙부로부터 리이드 가공기의 바깥쪽으로 푸쉬아암(140)이 수평하게 연장하여 있다. 푸쉬아암(140)의 단부에는 하향의 지지판(142)이 고정되어 있다. 지지판(142)의 외부면에는 외향의 단부블록(144)이 고정되어 있다. 이 단부블록(144)은 실린더(70a,70b) 및 푸셔(72a,72b)와 동일한 높이로 설치된다. 또한, 단부블록(144)이 하형의 외측면을 따라서 안내되면서 이동하도록, 지지판(142)을 안내하고 지지하는 미끄럼 안내부(146)가 제공되어 있다.
단부블록(144)의 이동범위를 제한하기 위해서, 제8도에 도시한 바와같이 단부블록(144)을 충격흡수재가 부착된 정지부(148a,148b)의 사이로 배치하였다. 단부블록(144)이 전진 또는 후퇴 이동함에 따라서, 단부블록(144)의 측면이 정지부(148a,148b)에 접촉됨으로써 단부블록(144)의 이동위치가 제한되며, 이에 따라서 이송봉(132)의 이동행정이 제한된다.
본 실시예의 다이도, 제3도에 도시한 바와같은 방식으로 리이드 가공기에 설치되며, 따라서 이송봉에 의해서 피가공품을 소정의 가공위치로 연속적으로 이송시킬 수가 있다.
이제, 본 실시예의 다이에 의한 가공동작을 설명한다. 다이상에서 프레스 가공을 실시할 경우에 이송봉(132)은 다이의 표면 아랫쪽의 후퇴위치에 놓여진다. 프레스 가공후, 다이의 상형이 상승함과 동시에 이송플레이트(134a,134b)가 위로 이동한다. 이와 동시에, 이송봉(132)이 들어올려져서, 각각의 가공스테이지(130)에서 가공된 피가공품이 포켓(132a)과 결합하는 방식으로 이송봉(132)에 의해서 지지된다. 이어서, 단부블록(144)이 정지부(148b)와 접촉될 때까지 이송봉(132)에 의해서 밀려져서 정지한다. 이러한 전진위치에서, 이송봉(132)이 하강하도록 구동되고, 피가공품은 각각 다음의 가공스테이지로 이송된다.
다이의 하형 안으로 하강하여 하부위치에 놓여져 있던 이송봉(132)이 후퇴하여서 원래의 위치로 복귀하여, 다음의 이송에 대비한다. 이송봉(132)의 후퇴는 리이드 가공기의 이송구동기구에 의해서 이루어지는데, 정지부(148a)와 단부 블록(144)이 접촉하는 시점에서 이송봉(132)은 정지한다. 이렇게 하여, 이송봉(132)에 의한 전진 및 후퇴이동과 이송플레이트(134a,134b)의 수직방향 상하이동에 의해서 피가공품이 순차적으로 다음 단계의 가공스테이지(130)로 이송되어 연속적으로 가공이 행해진다.
[피가공품의 이송기구]
앞에서 설명한 바와같이, 본 발명의 리이드 가공기에서느 여러 가지 이종제품에 따라서 여러 가지 타입의 다이를 설정할 수가 있다. 이와같이 리이드 가공기의 범용화를 도모하기 위해서는, 피가공품이 리이드 프레임이거나 또는 개편인 경우에 대해서 각각 제1다이로부터 제2다이로 제품을 효율적으로 이송할 수 있어야 한다. 앞에서 설명한 바와같이, 피가공품을 제1다이에서 제2다이로 이송하는 방법은 제품의 가공내용에 따라서, 리이드 프레임채로 이송하는 경우와, 그리고 제1다이에서 리이드 프레임으로부터 제품부분으로 개별적으로 분리된 개편의 상태에서 제2다이로 이송하는 경우가 있다.
이와같은 2가지의 이송을 모두 가능하게 하기 위해서, 본 발명의 리이드 가공기에서는 제1다이와 제2다이의 사이에, 리이드 프레임의 상하부레일을 안내하는 레일기구와, 제1다이에서 개편으로 분리한 후의 불필요한 프레임을 배출하는 배출슈터기구와, 그리고 제1다이에서 분리된 각각의 개편을 제2다이로 이송하는 픽업기구를 설치하였다.
제11도는 이러한 레일기구와 배출슈터기구의 정면도이고, 제12도는 제11도의 평면도이다. 여기서, 레일기구는 제1다이 및 제2다이 모두에게 피가공품을 리이드 프레임인채로 이송하여 가공할 경우에 사용되며, 반면에 배출슈터기구는 제1다이에서 개편을 분리한 후의 불필요한 리이드 프레임 부분을 배출할 때에 사용한다는 점이 중요하다. 따라서, 제1다이 및 제2다이에서 피가공품을 리이드 프레임인채로 이송하여 가공하는 경우에는 배출슈터기구를 사용하지 않는 반면에, 피가공품이 개편으로 제1다이에서 제2다이로 이송되는 경우에는 레일기구를 사용하지 않는다.
[레일기구]
먼저 제12도를 참조하면, 리이드 프레임의 상하부레일을 안내하는 그루우부가 내측면에 형성되어 있는 가동레일(150a,150b)이 도시되어 있는데, 이들 가동레일은 (150a,150b)은 제1다이(40)와 제2다이(42)의 사이로 서로 마주하게 배치된다. 양쪽 가동레일(150a,150b)은 그 사이의 폭의 간격이 조정가능하게 지지됨과 동시에, 제1다이(40) 및 제2다이(42)의 각각의 이송플레이트(92a,92b 그리고 111a,111b)와 동기적으로 수직방향의 상하이동이 가능하게 지지된다.
가동레일(150a,150b) 사이의 간격을 변화시키는 기구는, 나사축(152)을 이들 가동레일(150a,150b) 사이의 폭방향으로 직각으로 설치하고 전동모터(154)에 의해 회전이동시키는 방식으로 구성되어 있다.
제13도에 전동모터(154)에 의해 가동레일(150a, 150b)에 의해 가동레일(150a,150b) 사이의 간격을 조절할 수 있는 기구가 도시되어 있다. 또한, 제13도에는 레일기구를 지지하는 고정 지지판(156)에 도시되어 있다. 고정 지지판(156)은 베이스(60)에 고정된다. 전동모터(154)는 가동레일(150a)의 외측으로 고정지지판(156)상에 고정되어서, 벨트(158)을 통해 나사축(152)과 작동 가능하게 연결된다. 고정지지판(156)상에는 가동레일(150a,150b)의 폭방향으로 각각 미끄럼 안내부(160a,160b)를 통해서 이동 가능하게 지지된 미끄럼판(162a,162b)이 제공되어 있는데, 미끄럼 안내부(160a,160b)가 가동레일(150a,150b)의 폭방향으로의 이동을 안내한다. 나사축(152)과 맞물리는 너트(164a,164b)가 각각 미끄럼판(162a,162b)사에 고정되어 있다.
나사축(152)은 역방향 나선부에 의해서 각각의 너트(164a,164b)와 맞물리도록 형성되어 있어서, 나사축(152)의 회전방향을 변화시킴으로써 가동레일(150a,150b) 사이의 간격이 조정될 수 있다.
가동레일(150a 또는 150b)은 제13도에 도시한 바와 같이 미끄럼판(162a,162b)상에 설치된 지지아암(166a 또는 166b)의 내측면에 고정된 상태로 지지되므로, 전동모터(154)에 의해서 나사축(152)을 회전시킴으로써 가동레일(150a,150b) 사이의 간격이 조절되고, 이에 따라서 미끄럼판(162a,162b)사이의 간격도 조정될 수가 있다.
지지아암(166a,166b)에는 가동레일(150a,150b)을 수직방향으로 안내하며 이동시키는 미끄럼 안내부(168a,168b)가 설치되어 있다.
가동레일(150a,150b)의 양단부 하부면에는 제11도에 도시한 바와 같이, 제1다이(40)의 이송플레이트(92a,92b)와 제2다이(42)의 이송플레이트(111a,111b)의 각각의 단부와 결합하는 결합판(170)이 각각 설치되어 있어서, 이송플레이트(92a,92b 및 111a,111b)의 하향 이동동작과 함께 가동레일(150a,150b)이 하향으로 이동된다.
또한, 제1다이(40) 및 제2다이(42)상에 설치한 이송플레이트를 하향으로 이동시키는 하동기구(172,174)가 제공되어 있다. 이 하동기구는 피가공품을 순차적으로 이송하는 조작에 맞추어 이송플레이트(92a,92b) 및 이송플레이트(111a,111b)를 각각 동기적으로 하강시키는 것이다. 가동레일(150a,150b)은 이들 이송플레이트(92a,92b 및 111a,111b)의 수직방향 이동동작에 연동하여 상하로 이동함으로써, 리이드 프레임을 정확하게 안내하면서 이송할 수가 있다.
또한, 가동레일(150a,150b)을 상부위치로 복귀시키는 작동은 제13도에 도시한 스프링(180)의 탄성에 의해서 이루어진다. 스프링(180) 대신에 공기실린더 등의 구동부를 사용해도 좋다.
이상과 같이, 리이드 프레임에 설치된 레일기구는 제1다이(40)와 제2다이(42)의 중간에 가동레일(150a,150b)을 배치함으로써, 제품형태에 따라서 가동레일(150a,150b)의 간격을 조절하여 제품을 이송할 수 있도록 구성되어 있다. 이에 따라서, 여러 가지 이종제품에 대해서 리이드 가공기를 범용적으로 사용할 수가 있다. 더욱이, 이송플레이트(92a,92b 및 111a,111b)의 수직방향 이동에 응답하여 가동레일(150a,150b)을 상하로 이동시킴으로써, 제1다이(40)와 제2다이(42) 사이에서 연속적으로 피가공품을 이송하면서 연속적인 가공이 이루어질 수 있다.
또한 앞서 설명한 바와 같이, 가공작업을 행할 때에는 가동레일(150a,150b)가 결합판(170)에 의해서 제1다이(40)의 이송플레이트(92a,92b) 및 제2다이(42)의 이송플레이트(111a,111b)와 각각 결합한다. 그러나, 다이를 교체할 가동레일(150a,150b)과 제1다이(40) 및 제2다이(42)의 결합을 해제시킴으로써 다이의 교환이 용이하게 이루어진다. 이를 위해서, 본 발명의 리이드 가공기에서는 제11도에 도시한 바와 같이 가동레일(150a,150b)의 아랫쪽에 공기실린더(179)를 설치함으로써, 다이가 교환되기 전에 가동레일(150a,150b)이 결합위치로부터 하강될 수가 있다.
[배출슈터기구]
이제 제11도를 참조하면, 제1다이(40)로부터 불필요한 프레임을 배출하기 위한 배출슈터(44)가 도시되어 있다. 배출슈터(44)는 가동레일(150a,150b) 사이의 중간위치에서 수직방향으로 이동가능하게 설치되어 있다. 배출슈터(44)는 직사각형 단면의 튜브형태로 형성되어 있으며, 불필요한 프레임이 진입되는 측면으로 도입구가 설치되어 있다. 배출슈터(44)를 상하로 이동시키는 공기실린더(180)가 제공되어 있다. 제11도에 도시한 바와 같이, 배출슈터(44)는 그 상단부가 고정지지판(156)보다도 아랫쪽에 놓여지는 하부 위치와, 배출슈터(44)의 도입구가 제1다이(40)의 이송플레이트(92a,92b)의 위치와 대략 동일한 높이에 놓여지는 상부위치중의 어느 한쪽에 설정된 상태로 사용된다.
배출슈터(44)의 아랫쪽에는 배출안내부(182)가 설치되어 있다. 배출안내부(182)는 배출슈터(44)의 아랫쪽으로 낙하하는 불필요한 프레임을 수용한 후에 스크랩 박스(scrap box)로 이를 보낸다. 배출안내부(182)는 배출슈터(44)의 바깥쪽으로 끼워지는데, 그 하부가 스크랩박스쪽으로 경사져 있다.
제1다이(40)와 제2다이(42) 사이에서 피가공품으로서 리이드 프레임을 가공하는 경우에는, 가동레일(150a,150b)의 작동에 지장을 주지 않도록 배출슈터(44)가 후퇴위치인 하부 위치로 하강된다. 제1다이(40)가 리이드 프레임으로부터 분리된 개편을 피가공품으로서 사용하는 다이인 경우에는, 배출슈터(44)를 상부위치에 설정하여 사용한다.
제1다이가 리이드 프레임에 소정의 가공을 실시한 후에 제품부분을 개편으로 분리하여 가공하는 다이인 경우에는, 공급된 리이드 프레임을 차례차례로 이송함과 동시에 불필요한 프레임이 배출된다. 배출슈터(44)는 제1다이로부터 배출되는 불필요한 프레임을 도입구를 통해서 수용한 후에 이를 배출안내부(182)안으로 낙하시켜서 스크랩박스로 배출시킨다.
이와 같이, 제1다이(40)와 제2다이(42)의 배열에 아무런 영향을 끼치지 않고서도, 이들 다이의 사이에서 불필요한 프레임을 용이하게 배출시킬 수가 있다.
[픽업기구]
다음은, 제1다이(40)에서 제2다이(42)로 개편을 이송하는 픽업기구에 대하여 설명한다. 픽업기구는 제1다이(40)의 배출단부로부터 이송되는 개편을 공기식으로 흡착시키는 흡착패드를 사용하고 있는데, 픽업기구가 개편을 위로 들어 올려서 제2다이(42)의 상방으로 이동시킨 후에, 개편을 제2다이(42)의 표면상으로 올려놓는 작동이 이루어진다.
이를 위해서, 제14도에 도시한 바와 같이 제1다이(40)와 제2다이(42)사이의 중간위치의 상방에 회전판(190)이 설치되어 있는데, 이 회전판(190)은 서보모터(192)에 의해 수평면내에서 회전하도록 구동된다. 회전판(190)에는 개편을 흡착식으로 지지하기 위한 흡착기구가 설치되어 있다. 서보모터(192)는 기판(193)에 아랫방향으로 부착되어 있고, 그 하단부면에 회전판(190)이 고정되어 있다.
흡착기구는 회전판(190)에 수직방향으로 장착된 가동로드(194a,194b) 및 이 가동로드(194a,194b)의 하단부에 각각 부착된 흡착패드(196a,196b)를 갖추고 있다. 가동로드(194a,194b)는 수직방향의 상하이동 뿐만아니라 자체의 축선 둘레로 자유롭게 회전가능하도록 회전판(190)에 장착되어 있다. 흡착패드(196a,196b)는 공기튜브(198a,198b)를 통해서 공기와 연결되는데, 공기튜브(198a,198b)의 일단부가 흡착패드(196a,196b)에 연결되어 있고, 그 타단부는 기판(193)에 하향으로 고정된 고정파이프(200)를 통하여 공기공급부와 소통하고 있다.
본 실시예에서 사용하고 있는 서보모터(192)는 제14도에 도시한 바와 같이, 그 중심부분에 구멍이 관통되어 있으며, 고정파이프(200)가 이 구멍을 관통하여 부착되어 있다. 또한, 공기튜브(198a,198b)는 회전식 공기연결부(2020)에 의해서 고정파이프(200)와 연결되어 있어서, 흡착기구의 작동을 방해하지 않도록 구성되어 있다.
가동로드(194a,194b)의 수직방향 상하구동을 위해서, 가동로드(194a,194b)의 상단면에 접하도록 설치되어서 공기실린더(207)에 의해 수직방향으로 구동되는 푸쉬플레이트(206a,206b)가 제공된다. 제15도에 공기실린더(207)에 의해 푸쉬플레이트(206a,206b)를 밀어주는 구성을 나타내었다. 제15도를 참조하면, 길이방향의 중앙부에 고정된 푸쉬플레이트(206a,206b)를 갖추고 있는 푸쉬아암(208)이 도시되어 있다. 푸쉬아암(208)은 서보모터(192)가 설치된 사이로 그 양측면이 수직방향으로 이동가능하게 지지되어 있으며, 푸쉬아암(208)의 양단부에는 각각 공기실린더(207)의 구동로드가 고정되어 있다. 공기실린더(207)의 구동로드를 돌출시킴으로써 푸쉬플레이트(206a,206b)가 바깥쪽으로 밀려지게 된다. 또한, 가동로드(194a,194b)의 수직방향 이동은 가동로드(194a,194b)의 윗쪽에 끼워져 있는 탄성스프링(209)의 탄력에 의해서 이루어진다.
제16도에는 회전판(190) 및 이 회전판(190)에 대한 흡착패드(196a,196b)의 상대위치를 보여주는 평면도가 도시되어 있다. 흡착패드(196a,196b)는 회전판(190)이 180°만큼 회전할 때마다 제1다이(40)로부터 제2다이(42)로 개편을 이송하도록 구성되어 있다. 이를 위해서, 회전판(190)의 중심둘레로 대칭위치에 각각의 흡착패드(196a,196b)를 정확하게 배열하는데, 한쪽 흡착패드를 제1다이(40)의 배출위치와 윗쪽으로 그리고 다른 흡착패드를 제2다이(42)의 공급위치의 상방에 위치하도록 간격을 두고 배치한다. 이와 같이 한쌍의 흡착기구를 대칭위치에 배치함으로써, 회전판(190)이 180°만큼 회전할 때마다 흡착패드(196a,196b)의 위치가 서로 교환되어서 제1다이(40)로부터 제2다이(42)로 개편의 이송이 이루어진다.
제1다이(40)에서 제2다이(42)로 개편이 이송될 때, 피가공품이 방향을 바꾸지 않고 이송하는 경우와, 피가공품의 방향을 90°만큼 바꾸어 이송하는 경우가 있다. 이것은, 제품에 따라 가공 스테이지상에서 개편을 순차적으로 이송할 때, 특정한 방향을 선택할 필요가 있기 때문이다. 본 발명의 리이드 가공기에서는 이와 같은 선택을 가능하게 하는 기구를 설치하고 있다.
다시 제14도를 참조하면, 회전판(190)의 아랫쪽에서 가동로드(194a,194b)에 각각 고정시킨 풀리(210a,210b)가 도시되어 있다. 회전판(190)이 회전할 때 풀리(210a,210b)의 둘레로 벨트(212)가 감겨지는데, 이러한 회전작용은 가동로드(194a,194b)를 그 축선의 둘레로 회전시키기 위한 것이다.
제17도 및 제18도는 회전판(190)상에서의 풀리(210a,210b)의 배열과, 그리고 회전판(190)상에 배치한 제1풀리(214a,214b), 제2풀리(216a,216b), 및 고정풀리(218)를 도시한 것이다. 고정판(198)이 회전판(190)의 중심을 관통하여 고정파이프(200)의 하단부에 고정되어 있다. 즉, 고정풀리(218)는 리이드 가공기의 프레임에 고정되고, 회전판(190)은 고정풀리(218)에 대해서 상대회전이 가능하다. 또한, 고정풀리(218)는 작은 직경부와 큰 직경부가 2단으로 형성되어 있는 것이 특징이다. 고정풀리(18)의 작은 직경부의 둘레길이는 풀리(210a,210b)의 둘레길이의 1/2이며, 큰 직경부의 둘레길이는 풀리(210a,210b)의 둘레길이와 동일하다. 제1풀리(214a,214b)는 풀리(210a,210b)와 인접하게 위치되어 있고, 제2풀리(216a,216b)는 고정풀리(218)를 사이에 두고 대칭위치에 근접하게 각각 배치된다.
제17도와 제18도는 풀리(210a,210b)와 제1풀리(214a,214b)의 둘레로 벨트(212)가 감겨진 상태가 도시되어 있다. 제17도의 경우에는 벨트(212)가 고정풀리(218)의 작은 직경부와 접촉하는데 비해서, 제18도의 경우에는 벨트(212)가 고정풀리(218)의 큰 직경부와 접촉하고 있다는 점이 상이하다. 회전판(190)을 180°만큼 회전시킴으로써, 제17도에 도시된 바와같이 개편이 90°회전된 상태에서 이송되거나, 또는 제18도에 도시된 바와 같이 개편이 제1다이에서의 방향을 그대로 유지한 상태로 제2다이까지 이송될 수가 있다. 이와 같이, 본 실시예의 리이드 가공기에서는 벨트(212)가 감겨지는 방식을 바꿈으로써 2가지 방향으로 개편이 이송될 수 있으며, 제품의 형태에 따라서 작업자가 적절한 벨트의 방식을 선택할 수가 있다.
본 실시예의 리이드 가공기에서는, 벨트(212)를 교환한 후에 플레이트(219)를 미끄럼이동시킴으로써 벨트(212)의 길이가 재조절될 수 있다.
회전판(190)이 역방향으로 회전하면, 개편은 그 방향이 -90°(270°)만큼 회전된 상태에서 제2다이상에 놓여질 수 있다. 고정풀리(218)에 벨트를 걸지 않은 경우에는, 개편을 180°만큼 회전시킨 상태로 이송할 수도 있다.
이와 같이, 픽업기구에 의한 피가공품에 제1다이로부터 제2다이까지 이송하는 과정은, 회전판(190)에 의한 회전작동과, 그리고 가동로드(194a,194b)의 수직방향 상하이동의 작동과, 그리고 흡착패드(196a,196b)의 흡착작동을 연동시킴으로써 이루어진다. 보다 상세히 설명하면, 제1다이(40)로부터 배출된 개편은 하향 이동하는 가동로드(194a)의 흡착패드(196a)에 의해서 흡착식으로 지지되고, 가동로드(194a)가 상승한 후에 회전판(190)이 180°회전하여서 제2다이(42)의 윗쪽의 지점까지 이동하며, 이어서 가동로드(194a)가 하강하고 개편은 흡착패드(196a)로부터 제2다이(42)상으로 놓여지는 것이며, 이러한 이송과정중에 다른쪽 흡착패드(196a)는 다음의 개편을 흡착식으로 지지하도록 제1다이(40)의 윗쪽에 위치하여 있다.
이렇게 하여, 회전판(190)이 180°씩 회전할 때마다 제1다이(40)로부터 흡착식으로 지지된 개편이 제2다이(42)상으로 이송된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시예의 픽업기구는 회전판(190)이 180°씩 회전할 때마다 제1다이로부터 개편을 이송시켜서 제2다이상에 올려놓는다. 따라서, 이송작업을 효율적으로 행할 수가 있고, 작업시간을 효과적으로 단축시킬 수가 있다.
또한, 이송기구를 소형으로 구성할 수가 있어서, 본 실시예에서와 같이 각각의 다이가 서로 근접하게 설치되는 경우에 특히 바람직하게 사용할 수가 있다. 또한, 이송중에 피가공품의 방향을 선택적으로 바꿀 수도 있으므로, 리이드 가공기의 범용화에 효과적이다.
[제품의 수납기구부]
제2다이(42)에서의 모든 가공이 종료된 제품은 수납기구부(C)에 제공된 수납트레이에 수용된다. 제2도에 도시한 바와 같이, 수납기구부(C)의 수납픽업헤드(52)는 제2다이(42)로부터 반출되는 개편을 흡착하여서 수납트레이안으로 정렬하여 수납시킨다. 앞에서 설명한 바와 같이, 제2다이(42)에서 피가공품을 개편의 형태로 이송하면서 가공을 실시하는 경우와, 그리고 제1다이(40)로부터 제2다이(42)로 리이드 프레임 형태로 피가공품을 가공한 후에 제2다이(42)에서 최종적으로 개편을 분리하는 2가지 경우가 있다. 제2다이(42)에서 개편을 분리하는 경우에는, 불필요한 프레임이 제2다이(42)내에서 배출되므로, 제3도에 도시한 바와 같이 제2다이(42)의 배출단부에 배출슈터(220)를 설치하여서 개편을 수납픽업헤드(52)에 의해서 이송되는 동시에 불필요한 프레임은 고정된 배출슈터(220)로부터 배출되도록 구성한다. 배출슈터(220)의 상하부 위치는 고정된 것이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 흡착시 이송다이를 사용하는 리이드 가공기는 여러 가지 이종제품의 가공에 공통적으로 사용할 수 있도록, 다이의 구성과 리이드 가공기의 본체측에 설치되는 이송구동기구의 구성을 공통화하고, 각각의 다이의 사이로 레일기구, 배출슈터기구, 및 픽업기구를 설치함으로써, 리이드 프레임형태의 이송이나 개편형태의 이송 모두에 대한 가공방법의 차이를 불문하고 사용이 가능하다.
따라서, 제1다이와 제2다이를 DIP 또는 PLCC 등과 같은 제품의 형태에 맞추어 적당히 선택할 수가 있다.
실제의 리드가공기에서는, 각각의 다이에서 이송구동기구등을 구동하는 타이밍이나 그 이외에 제어변수가 상이하므로, 다이를 가공기에 설정했을 때 각각의 다이와 관련된 제어프로그램을 자동적으로 해독하여 가공기를 컴퓨터로 제어하도록 구성되어 있다. 또한, 가공기에 다이를 설치할 때에는 베이스(60)상에서 앞쪽으로부터 안쪽으로 미끄럼이동시켜서 밀어넣도록 함으로써 일정한 위치에 다이를 위치시킬 수가 있고, 다이를 설치했을 때 해당 다이와 가공기 본체의 전기계통 및 공기 배관 등의 제어계통이 자동적으로 접속되도록 구성하고 있다.
본 실시예의 리이드 가공기에서는 가공부(B)에 2개의 다이를 설치하였으나, 가공공정수가 많은 제품을 가공할 경우에는 3대 혹은 그 이상의 다이를 직렬로 배치하여 사용할 수도 있다. 이러한 경우도 다이간에 유사한 이송기구를 설치함으로써 여러 가지 타입의 제품을 가공하는데에 이용될 수가 있다.
본 발명에 따른 흡착식 이송다이에 의하면, 상술한 바와 같이 다이상에 개편을 흡착하여 순차적으로 이송하는 안내기구를 설치함으로써, 개편을 흡착식으로 이송할 때 이송속도를 효과적으로 증가시킬 수가 있고, 복수의 가공공정이 존재하는 경우에도 각각 별개의 다이를 제작할 필요가 없으므로, 다이의 제작이 용이해진다. 또한, 이송아암이 다이내에서 전진 및 후퇴할 뿐만 아니라 다이 밖으로 후퇴할 필요가 없으므로, 개편의 흡착식 이송을 능률적으로 수행할 수가 있게 된다. 그리고, 이송아암을 프레임 형태로 형성함으로써, 이송작동시 이송아암의 흔들림을 방지하여 확실한 순차적 이송이 가능해지는 등의 현저한 효과를 나타낸다.

Claims (6)

  1. 개편 형태의 가공물을 연속적으로 이송시키면서 가공하도록 상기 가공물을 흡착하는 흡착식 이송다이로서, 상기 가공물의 연속적인 이송방향을 따라서 전후로 이동가능하고 상기 다이의 표면과 접근 또는 분리되도록 수직방향으로 이동 가능하게 상기 다이의 표면상에 제공되어서 상기 개편을 지지하는 안내수단과, 상기 안내수단을 전후로 이동시키는 수단과, 그리고 상기 안내수단을 수직방향으로 이동시키는 수단을 포함하고 있는 흡착식 이송다이.
  2. 다수의 가공스테이지를 갖춘 가공기에 사용되는 흡착식 이송다이로서, 상기 다이의 하형에서 상기 가공스테이지의 윗쪽으로 설치되어서 상기 가공스테이지의 표면에 대해서 수직방향으로 이동가능하고 가공물의 연속적인 이송방향으로 미끄럼식으로 이동가능한 이송아암과, 상기 다수의 가공스테이지 사이의 간격과 동일한 간격으로 상기 이송아암에 각각 부착되어서 흡착에 의해 개편을 각각 지지하는 다수의 흡착패드와, 각각의 상기 흡착패드와 연결되어 있는 부압흡입장치와, 그리고 상기 이송아암이 상기 가공기의 여러 가공작동중에 동기적으로 왕복운동하도록 상기 이송아암을 수직방향으로 작동시키는 구동제어기구를 포함하고 있는 흡착식 이송다이.
  3. 제2항에 있어서, 상기 흡착패드가 놓여지는 지지판을 더 포함하고 있으며, 상기 지지판이 상기 가공기의 가공작동을 방해하지 못하도록 인접한 가공스테이지 사이의 공간지역에 위치되어 있는 흡착식 이송다이.
  4. 제2항에 있어서, 상기 이송아암이 상기 가공기의 가공작동중에 상기 가공스테이지에 상응하는 지역들에서 각각 장방향 구멍을 형성하는 프레임 부재로 구성되어 있으며, 상기 이송아암의 상기 지지판이 상기 가공기의 가공작동을 방해하지 않도록 인접한 상기 가공스테이지 사이의 공간지역에 위치되는 흡착식 이송다이.
  5. 제2항에 있어서, 상기 다이의 외부로 제공되어서 상기 이송아암을 상기 가공물의 연속적인 이송방향의 전후로 이동시키는 이송구동기구를 더 포함하고 있는 흡착식 이송다이.
  6. 제5항에 있어서, 상기 다이의 상기 하형의 양측면상에서 상기 가공물의 이송방향에 평행한 방향으로 상기 이송아암을 지지하는 안내부를 더 포함하고 있으며, 상기 이송아암이 상기 다이의 상기 하형의 양측면쪽으로 연장한 부속아암, 및 상기 이송구동기구에 의해서 밀려져서 상기 이송아암을 왕복운동시키는 단부블록을 포함하고 있는 흡착식 이송다이.
KR1019940032015A 1993-11-30 1994-11-30 흡착식 이송다이 KR0147460B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1993-299903 1993-11-30
JP5299903A JPH07148535A (ja) 1993-11-30 1993-11-30 吸着搬送金型

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950015709A KR950015709A (ko) 1995-06-17
KR0147460B1 true KR0147460B1 (ko) 1998-11-02

Family

ID=17878329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940032015A KR0147460B1 (ko) 1993-11-30 1994-11-30 흡착식 이송다이

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5575610A (ko)
EP (1) EP0655884B1 (ko)
JP (1) JPH07148535A (ko)
KR (1) KR0147460B1 (ko)
CN (1) CN1056491C (ko)
DE (1) DE69408416T2 (ko)
MY (1) MY111919A (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3357237B2 (ja) * 1996-02-17 2002-12-16 株式会社リコー テスティングマシン
KR100319546B1 (ko) * 1996-02-29 2002-02-19 알파젬 아게 부품을수용,배향및조립하는방법및장치
TW422773B (en) * 1997-05-28 2001-02-21 Apic Yamada Corp Electric press machine
US20080318280A1 (en) * 2007-02-13 2008-12-25 Eppendorf Ag Cover for an array of reaction vessels for one-step operation modus
EP2359933B1 (en) 2007-02-13 2017-11-08 Eppendorf AG Cover for sample with sample-size independent height adjustment
EP2364777B1 (en) * 2007-02-13 2018-07-25 Eppendorf AG Process for controlling the temperature of samples
US20110156090A1 (en) * 2008-03-25 2011-06-30 Lin Charles W C Semiconductor chip assembly with post/base/post heat spreader and asymmetric posts
CN103108495B (zh) * 2013-01-15 2015-10-21 深圳市岑科实业有限公司 贴片机自动送料机构
CN106129418A (zh) * 2016-08-24 2016-11-16 江西丰日电源有限公司 一种锂电池负极集流体镶碳装置及其镶碳工艺
CN107838299B (zh) * 2017-10-25 2019-11-08 合肥常青机械股份有限公司 一种快速换模工装
CN108528839B (zh) * 2018-04-26 2023-08-29 佛山道斯水溶包装技术有限公司 一种循环式抽真空结构及包装机
CN111318690B (zh) * 2018-12-13 2021-06-08 中国科学院沈阳自动化研究所 一种具备模具自动传递功能的压制系统及其使用方法
CN109496075A (zh) * 2018-12-19 2019-03-19 杭州亿涞光电股份有限公司 线路板全自动模压设备
TWI790136B (zh) * 2022-03-07 2023-01-11 梭特科技股份有限公司 用於混合式接合的吸嘴結構

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4064917A (en) * 1976-10-18 1977-12-27 Honeywell Information Systems Inc. Apparatus for cutting and forming flexible beam leads of an integrated circuit chip
CN1007692B (zh) * 1985-05-20 1990-04-18 Tdk株式会社 在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法及其所用装置
US4972572A (en) * 1985-11-13 1990-11-27 Fujitsu Limited IC sheet cutting press and IC sheet processing apparatus using the same
US4731923A (en) * 1986-03-15 1988-03-22 Tdk Corporation Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board
JPS63207429A (ja) * 1987-02-23 1988-08-26 Honda Motor Co Ltd プレスマシンのワ−ク搬送装置
US4995505A (en) * 1987-10-31 1991-02-26 Ishikawajima-Harima Jukogyo Kabushiki Kaisha Transfer method and device and driving system therefor for transfer presses
US5140839A (en) * 1991-06-27 1992-08-25 Hitachi Zosen Clearing, Inc. Cross bar transfer press

Also Published As

Publication number Publication date
MY111919A (en) 2001-02-28
JPH07148535A (ja) 1995-06-13
DE69408416D1 (de) 1998-03-12
CN1056491C (zh) 2000-09-13
DE69408416T2 (de) 1998-07-23
US5575610A (en) 1996-11-19
EP0655884A1 (en) 1995-05-31
EP0655884B1 (en) 1998-02-04
KR950015709A (ko) 1995-06-17
CN1111549A (zh) 1995-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0147460B1 (ko) 흡착식 이송다이
CN109176119B (zh) 一种喷头加工机床自动上下料的机械手系统
KR100715422B1 (ko) 다공정 프레스 시스템
KR0146672B1 (ko) 범용의 리이드 가공기
CN109866463B (zh) 自动上下料机
CN112466797A (zh) 一种芯片组装上下料机
CN108857403B (zh) 弹片上料装置和电感元件自动组装设备
CN114464562A (zh) 一种芯片自动下料输送装置
CN213691982U (zh) 一种芯片组装上下料机
CN113369890A (zh) 电机定子组装设备
CN209773892U (zh) 一种自动化油泵端盖销钉装配装置
CN109332501B (zh) 电感元件压铆装置和电感元件自动组装设备
JP3304569B2 (ja) 排出シュータ付き搬送レール機構
CN212286683U (zh) 一种回转类工件生产线
CN114486508A (zh) 一种叠层封装用推拉力测试装置
JP3332519B2 (ja) リード加工機のピックアップ機構
CN217062040U (zh) 一种芯片自动下料输送装置
CN116422650B (zh) 一种等离子清洗设备
KR200233211Y1 (ko) 반도체 포장용 열가소성수지 캐리어로의 열가소성수지자동 적재 장치
CN216698331U (zh) 半导体晶圆同步传输装置
CN219296594U (zh) 线圈吸塑盘上料机构
EP1132159B1 (en) Improvements in or relating to machine tools
CN218704520U (zh) 取放组件及芯片封装tube管自动上下料装置
CN221419864U (zh) 上料装置及成型机
CN219443130U (zh) 自动上下料的整形装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20020508

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee