KR0146672B1 - 범용의 리이드 가공기 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (15)
- 범용의 리이드 가공기로서, (1) 가공될 수지성형의 리이드 프레임을 스트립, 개편, 또는 후우프의 형태로 공급하는 리이드 프레임 공급기구부와, (2) ① 앞단계의 다이와 다음 단계의 다이의 가공라인의 방향이 서로 정렬된 상태로 직렬로 배열되어 있는 다수의 다이. ② 상기 다수의 다이들 사이로 이송되는 상기 리이드 프레임을 안내하는 안내수단, 및 ③ 상기 다수의 다이들 중에서 어느 한 다이로 부터 상기 리이드 프레임의 제품부분을 분리시킴으로써 제공되는 개편을 다음 단계의 다이로 이송하기 위해서 상기 개편을 집어내는 픽업수단으로 이루어진 상기 리이드 프레임의 가공처리를 수행하는 가공조작부와 그리고 (3) 상기 가공조작부로 부터 가공된 제품을 수용하는 수납기구부를 포함하고 있는 범용의 리이드 가공기.
- 제1항에 있어서, 상기 안내수단이 상기 리이드 프레임의 상하부레일을 안내하는 레일기구를 포함하고 있는 법용의 리이드 가공기.
- 제1항에 있어서, 상기 다수의 다이가 각각 수지제거, 댐바절단, 리이드 선단부 절단, 및 리이드 2차 성형의 가공처리를 수행하는 범용의 리이드 가공기.
- 제1항에 있어서, 가공될 수지성형의 리이드 프레임의 형태에 따라서 상기 안내수단 및 상기 픽업수단 중 어느 하나를 선택하는 제어수단을 더 포함하고 있는 범용의 리이드 가공기.
- 제1항에 있어서, 상기 안내수단이 상기 다수의 다이들 중 어느 하나의 다이내에 있는 프레임으로 부터 개편들이 분리됨으로써 발생되는 불량한 프레임을 방출시키는 배출슈터를 포함하고 있는 범용의 리이드 가공기.
- 제5항에 있어서, 상기 배출슈터가 상기 하나의 다이와 상기 하나의 다이에 직렬로 연결된 다음의 다이의 사이로 제공되어 있으며, 상기 배출슈터는 제품의 이송높이 아랫족에 위치하는 후퇴위치와 상기 불량한 프레임이 방출되는 상부위치의 사이에서 수직방향으로 이동가능한 범용의 리이드 가공기.
- 제1항에 있어서, 상기 안내수단은 폭이 변화될 수 있도록 지지되어 상기 리이드 프레임의 상하부레일을 안내하는 한쌍의 가동레일과, 그리고 이송되는 리이드 프레임의 형태에 따라서 상기 한쌍의 가동레일 사이의 폭의 간격을 조절하는 구동기구를 포함하고 있는 범용의 리이드 가공기.
- 제1항에 있어서, 상기 픽업수단이 상기 다수의 다이들 중 어느 하나의 다이내에서 상기 리이드 프레임으로 부터 분래되는 개편을 지지하는 픽업부와, 그리고 상기 하나의 다이로 부터 상기 다음의 다이로 상기 픽업부를 이동시켜서 상기 다음의 다이상에서 상기 픽업부에 의해 지지된 상기 개편을 교체시키는 교체작동부를 포함하고 있는 범용의 리이드 가공기.
- 제8항에 있어서, 상기 교체작동부가 상기 하나의 다이와 상기 다음의 다이 사이의 2개 위치의 윗쪽에서 회전가능하게 설치된 회전판과, 그리고 상기 회전판을 상기 교체작동부의 각각의 교체작동시마다 180°회전시키는 회전구동부를 포함하고 있으며, 상기 2개의 위치에 각각 픽업부를 갖추고 있고, 하나의 상기 픽업부는 상기 개편의 이송의 시작되는 상기 하나의 다이의 출구단부 윗쪽으로 위치되어 있고, 다른 하나의 상기 픽업부는 상기 개편이 이송되는 상기 다음의 다이의 입구단부 윗쪽으로 위치되어 있어서, 상기 픽업부가 상기 교체작동부의 각각의 교체 작동시마다 각각의 상기 개편이 상기 하나의 다이로 부터 이동되어서 상기 다음의 다이상으로 교체되는 범용의 리이드 가공기.
- 제9항에 있어서, 상기 교체작동부는, 상기 회전판이 180°회전하는 것에 응답하여 상기 개편이 상기 하나의 다이로 부터 이동되어 상기 다음의 다이상에서 상기 하나의 다이의 상기 출구단부에서와 동일한 방향으로 교체되는 제1 방법과, 그리고 상기 개편이 상기 다음의 다이상에서 상기 하나의 다이의 상기 출구단부에서의 방향으로 부터 90°편향된 방향으로 교체되는 제2 방법 중 어느 한가지 방법을 선택하는 수단을 더 포함하고 있는 범용의 리이드 가공기.
- 제1항에 있어서, 상기 가공조작부가, 상기 다수의 다이상으로 피가공품을 연속적으로 공급하는 공급아암을 갖추고 있고 상기 다수의 다이상에 각각 설치되어 있는 가동부와, 그리고 상기 다수의 다이가 각각 다수의 다이상에 설치된 상기 가동부를 전진 또는 후퇴시키도록 설정되어 있는 각각의 위치에서 측방향으로 제공되어 있는 공급구동기구를 더 포함하고 있으며, 상기 공급구동기구 및 상기 가동부는 상기 다수의 다이가 상기 가공처리부 안에 설정되어 있을 때 작동적으로 연관되도록 배열에 범용의 리이드 가공기.
- 제11항에 있어서, 상기 다수의 다이를 구동시키는 상기 공급 구동기구가 각각의 상기 다이를 서로 독립적으로 구동시킨는 범용의 리이드 가공기.
- 제12항에 있어서, 상기 공급구동기구가 각각의 상기 구동부를 각각의 상기 다이상에서 전진하는 방향으로 밀어주는 푸쉬기구 및 푸쉬기구에 의해서 전진된 상기 구동부를 원래의 위치로 복귀시키는 후퇴기구를 포함하고 있으며, 상기 푸쉬기구와 상기 후퇴기구 중 어느 한나가 볼나사에 의해서 구동되는 범용의 리이드 가공기.
- 제1항에 있어서, 상기 가동조작부내로 설정되는 다이가 상기 리이드 프레임의 이송에 관련된 다이, 흡착에 의한 개편의 이송에 관련된 다이, 및 이송봉에 의한 개편의 이송에 관련된 다이중에서 선택되는 범용의 리이드 가공기.
- 제1항에 있어서, 상기 가동조작부내로 설정된 각각의 다이에는 상기 다이내에서 처리될 특정가공에 대한 소정의 가공내용이 담긴 메모리부가 제공되고, 상기 가공조작부내에서의 상기 다이의 설정에 응답하여 상기 가공내용이 상기 리이드 가공기의 주몸체내의 제어구동부에서 판독되어서, 상기 안내수단 및 상기 픽업수단 그리고 다른 부분들이 필요한 가공처리를 수행하도록 상기 가공내용에 따라서 제어되는 범용의 리이드 가공기.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993-299902 | 1993-11-30 | ||
| JP29990293A JP3542365B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | 汎用リード加工機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR950015741A KR950015741A (ko) | 1995-06-17 |
| KR0146672B1 true KR0146672B1 (ko) | 1998-08-01 |
Family
ID=17878318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019940032014A Expired - Fee Related KR0146672B1 (ko) | 1993-11-30 | 1994-11-30 | 범용의 리이드 가공기 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5636430A (ko) |
| EP (1) | EP0655883B1 (ko) |
| JP (1) | JP3542365B2 (ko) |
| KR (1) | KR0146672B1 (ko) |
| CN (1) | CN1057423C (ko) |
| DE (1) | DE69413503T2 (ko) |
| MY (1) | MY111918A (ko) |
| SG (1) | SG59942A1 (ko) |
| TW (1) | TW267968B (ko) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1003997C2 (nl) * | 1996-09-10 | 1998-03-16 | Ps Systems B V | Pers voor het bewerken van voorwerpen van micro-elektronica. |
| JP3744086B2 (ja) * | 1996-11-21 | 2006-02-08 | 松下電器産業株式会社 | フープ材料のマガジン式巻取り装置 |
| TW353649B (en) * | 1996-12-03 | 1999-03-01 | Ishii Tool & Engineering Corp | IC leadframe processing system |
| JP2000164781A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-16 | Towa Corp | リードフレームの加工方法及び装置 |
| JP4680362B2 (ja) * | 2000-09-22 | 2011-05-11 | 株式会社石井工作研究所 | 電子部品の製造方法及び製造装置 |
| KR100810378B1 (ko) * | 2006-07-26 | 2008-03-04 | 이유경 | 트윈 포밍 머신 |
| CN101656389B (zh) * | 2008-08-21 | 2011-03-16 | 上海慧高精密电子工业有限公司 | 盘头引线加工设备 |
| TWI361124B (en) * | 2008-12-03 | 2012-04-01 | Ind Tech Res Inst | Feed drive mechanism and flexible connecting plate thereof |
| FR3092957B1 (fr) * | 2019-02-14 | 2021-01-29 | Mga Tech | Machine de preparation des broches electriques de composants |
| CN110181248B (zh) * | 2019-07-03 | 2023-03-14 | 厦门科鑫电子有限公司 | 全自动精密胶芯智能插端子装盒机 |
| CN114192673B (zh) * | 2021-12-03 | 2024-04-02 | 重庆至信实业集团有限公司 | 冷冲压控制回弹模具 |
| CN119626912B (zh) * | 2024-12-02 | 2026-01-13 | 南通皋鑫科技开发有限公司 | 一种轴向二极管的加工工艺 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4064917A (en) * | 1976-10-18 | 1977-12-27 | Honeywell Information Systems Inc. | Apparatus for cutting and forming flexible beam leads of an integrated circuit chip |
| JPS5511345A (en) * | 1978-07-10 | 1980-01-26 | Nec Kyushu Ltd | Lead frame transport device in semiconductor inner connection device |
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| NL9001999A (nl) * | 1990-09-11 | 1992-04-01 | Asm Fico Tooling | Stelsel van bewerkingsinrichtingen. |
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| US5307555A (en) * | 1993-02-12 | 1994-05-03 | Ford Motor Company | Part pitch independent electrical component feeder |
-
1993
- 1993-11-30 JP JP29990293A patent/JP3542365B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-11-29 SG SG1996003377A patent/SG59942A1/en unknown
- 1994-11-29 EP EP94118795A patent/EP0655883B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-29 DE DE69413503T patent/DE69413503T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-30 KR KR1019940032014A patent/KR0146672B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-30 TW TW083111256A patent/TW267968B/zh active
- 1994-11-30 CN CN94118901A patent/CN1057423C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-30 MY MYPI94003191A patent/MY111918A/en unknown
- 1994-11-30 US US08/352,106 patent/US5636430A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0655883B1 (en) | 1998-09-23 |
| CN1057423C (zh) | 2000-10-11 |
| US5636430A (en) | 1997-06-10 |
| SG59942A1 (en) | 1999-02-22 |
| TW267968B (ko) | 1996-01-11 |
| JPH07148600A (ja) | 1995-06-13 |
| MY111918A (en) | 2001-02-28 |
| DE69413503T2 (de) | 1999-04-01 |
| EP0655883A1 (en) | 1995-05-31 |
| KR950015741A (ko) | 1995-06-17 |
| DE69413503D1 (de) | 1998-10-29 |
| JP3542365B2 (ja) | 2004-07-14 |
| CN1108161A (zh) | 1995-09-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20020502 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20030513 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20030513 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |