JP3051532B2 - リードフレームの加工機 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールド後のリード
フレームに対しレジン落とし、ダムバーカット、リード
曲げ等を施して製品化する際に使用するリードフレーム
の加工機に関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂モールド後のリードフレームはレジ
ン落とし、ダムバーカット等の所要の加工を施して最終
的に個片の半導体装置製品となる。前記レジン落とし、
ダムバーカット等の加工は各種のリードフレームについ
て共通に行われる加工で、多くはレジン落とし、ダムバ
ーカット、ピンチカット、リードカット、リード曲げ等
の最終の製品化までの各加工を特開昭６２−１２４０３
３号公報のように連続的に一貫工程で行っている。しか
しながら、面実装タイプのリードフレーム製品などで
は、リードフレームの段階あるいは樹脂封止後の段階で
アウターリードに実装用のはんだめっきを施したものが
ある。これらの製品をパンチ成形する場合はパンチの際
に、はんだめっきがリードの表面から剥離して成形装置
のパンチやダイに付着するという問題が生じる。加工機
は多数個の製品を加工するため繰り返しパンチングする
から、はんだめっきがわずかずつ剥離しても多数回の加
工後にはパンチやダイの加工面にはんだが焼き付いて溶
着したような状態となる。このようにレジン落としから
リード曲げまでの工程を続けて行った場合は、加工途中
でめっきこすれやめっき剥がれ、加工による打痕といっ
た不良が生じやすいことから、レジン落とし、ダムバー
カット、ピンチカット等の１次加工を行った後に、めっ
き工程を中間に入れてばり等を補修し、再度加工機にか
けてリードカット、リード曲げ等の２次加工を施して製
品化する方法が行われている。このように１次加工と２
次加工に加工工程を分けることによってめっききずなど
のない良品を生産することができる。なお、前記１次加
工ではリードフレームを短冊状のまま加工し、２次加工
では最終的にリードフレームから製品を個片に分離して
製品となる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に１次加工と２次加工にわけて加工する場合は、１次加
工を終了したリードフレームを加工機から取り出してめ
っきを施した後、再度リードフレーム用の搬送装置に載
せて加工を行い個片化する。次に、個片化された半導体
装置のリード曲げ加工を行うため、リードフレーム用と
は異なる搬送装置を用いなければならず、フレーム部か
ら分離した半導体装置を揃えて個別にフォーミング装置
まで搬送することが必要であったり、いったん箱などに
収納してその後曲げ加工を行うなどしていた。このた
め、先ず、半導体装置をフォーミング装置へ供給する装
置が複雑となり、個々に取り扱うことから工程がかさ
み、非効率的であった。このように、１次加工用と２次
加工用に別々に加工機を揃えるのは費用がかかるし大き
な設置スペースも必要であり、また、加工機を同じくし
て１次加工と２次加工とで金型を交換するのは操作が煩
雑で非能率的であるから、上記方法によってリードフレ
ームを加工する加工機として容易に取り扱うことのでき
る加工機がのぞまれている。本発明はこのようにリード
フレームを１次加工と２次加工にわけて加工を施す場合
に、１次加工および２次加工に共通に使用することがで
き、金型をのせ換えるといった作業が不要で取り扱いや
すく、装置的にもコンパクトに形成することのできるリ
ードフレームの加工機を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂封止後のリ
ードフレームにレジン落とし、ダムバーカット等の１次
加工を行った後にめっきを施し、次いでリード曲げ等の
２次加工を施して製品化するため、前記１次加工のモー
ドと前記２次加工のモードを切り換えて加工するリード
フレームの加工機であって、短冊状のリードフレームを
収納したマガジンをセットして、加工金型へリードフレ
ームを移送するためのローダ部と、該ローダ部から移送
されたリードフレームにレジン落とし、ダムバーカット
等の１次加工を施すとともに２次加工の際にはリードカ
ット等の所要の加工に切り換えて使用される１次加工金
型と、該１次加工金型のリードフレームの送り先側に設
置され１次加工が終了したリードフレームを収納するた
めの収納部と、前記１次加工金型の側方に設置され、該
１次加工金型によって個片に分離された製品にリード曲
げ等の２次加工を施す２次加工金型と、該２次加工金型
から排出される製品を収納するアンローダ部とを設置し
たことを特徴とする。また、１次加工金型はレジン落と
し、ダムバーカット、ピンチカット、リードカット等の
１次加工と２次加工における所要の加工に使用する金型
を設置し、該金型に嵌合するパンチの出没量をカム機構
によって調節することにより１次加工と２次加工の切り
換え操作を行うことを特徴とする。

【０００５】

【作用】レジン落とし、ダムバーカット等の１次加工の
際には、樹脂封止後のリードフレームをローダ部にセッ
トし、１次加工金型で所要の加工を施し、リードフレー
ム収納部に加工後のリードフレームを収納する。１次加
工が済んだリードフレームにめっき等の所要の加工を施
した後、再度ローダ部にリードフレームをセットして２
次加工を行う。２次加工では１次加工金型でリードカッ
ト等の２次加工のための加工を施すから１次加工金型を
２次加工用にモード切り換えしておく。１次加工金型を
１次加工と２次加工に切り換える場合は加工金型を交換
せずにカム機構を操作して切り換えることができる。１
次加工金型でリードカット等を行った製品を２次加工金
型に移送し、２次加工金型でリード曲げ等の２次加工を
施し、アンローダ部に半導体装置製品を搬出して収納す
る。

【０００６】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームの加工機の一実施例について各部の平面配置を示す
説明図である。実施例のリードフレームの加工機は短冊
状のリードフレームを加工機にセットして加工用の金型
位置まで移すローダ部１０と、ローダ部１０から搬送さ
れたリードフレームに加工を施す１次加工金型１２およ
び２次加工金型１４と、１次加工金型１２によって加工
されたリードフレームを収納するリードフレーム収納部
１６と、２次加工金型１４によって加工された製品を収
納するアンローダ部１８とを有する。

【０００７】１次加工金型１２はリードフレームを短冊
状のまま加工するもので、リードフレームを長手方向に
定寸送りして加工する。したがって、ローダ部１０およ
び１次加工金型１２、リードフレーム収納部１６はリー
ドフレームの進行方向にシリーズに配置する。一方、２
次加工金型１４はリードフレームから個片に分離した製
品にリード曲げ加工を施すもので、実施例では１次加工
金型１２の側方に配置する。２次加工では１次加工が済
んで、めっきを施した短冊状のリードフレームを再度ロ
ーダ１０にかけ、リードカットに切り換えセットされた
１次加工金型１２でリードフレームから製品を個片に分
離するとともに２次加工金型１４方向に製品を搬出して
２次加工金型１４でリード曲げをする。アンローダ部１
８は２次加工金型１４の排出位置に配置され、１次加工
金型１２および２次加工金型１４、アンローダ部１８が
シリーズに配置される。図２はローダ部１０の正面側か
ら加工機を見た状態で１次加工金型１２、２次加工金型
１４、アンローダ部１８が横並びで配置されている様子
を示す。

【０００８】実施例の１次加工金型１２は実際には２次
加工の際にもリードフレームが通過する部分で、１次加
工と２次加工で共通に使用する。そのため、共通利用で
きるよう金型加工部の構成を工夫する必要があるが、説
明上、この金型加工部の構成については後述し、まず実
施例の加工機の動作について説明する。樹脂封止後のリ
ードフレームはまずローダ部１０にセットし、ローダ部
１０から１次加工金型１２に順次移送して加工を施し、
加工が終了したリードフレームをリードフレーム収納部
１６に収容する。実施例の１次加工金型１２ではレジン
落とし、ダムバーカット、ピンチカットを行ってリード
フレーム収納部１６に収納する。リードフレーム収納部
１６に収納されるリードフレームは短冊状のもので製品
はリードによってリードフレームに支持されている。

【０００９】次に、リードフレーム収納部１６に収納さ
れたリードフレームにめっきを施す。そして、めっきを
施したリードフレームを再びローダ部１０にセットして
２次加工を行う。ローダ部１０にセットしたリードフレ
ームは上記の１次加工の場合と同様に１次加工金型１２
位置まで搬送され、１次加工金型１２ではリードカット
操作を行ってリードフレームから製品を個片に分離する
とともに２次加工金型１４まで搬出する。なお、この２
次加工工程では１次加工金型１２がリードカットのみを
するようあらかじめセットを切り換えておく。２次加工
金型１４ではリードを所定形状に曲げ成形する。リード
曲げ成形が終了した製品はアンローダ部１８に搬出され
る。こうして、１次加工、めっき、２次加工を施した製
品が得られる。

【００１０】上記のように実施例のリードフレームの加
工機はレジン落とし、ダムバーカット、ピンチカットを
行う１次加工のモードとリードフレームから製品を個片
に分離してリード曲げ加工を行う２次加工のモードが単
一の加工機で切り換えて使用でき、きわめて操作性のよ
い加工機として使用することができる。なお、１次加工
金型１２を１次加工用と２次加工用に切り換える操作も
後述するように簡単な操作でできるから、そのつど金型
を交換してセットしなおすといった煩わしい操作をせず
にモード切り換えを行うことができる。

【００１１】ただし、異種のリードフレーム製品を加工
機にかける場合は１次加工金型１２、２次加工金型１４
をリードフレームにあわせて交換する必要がある。上記
実施例の加工機では１次加工金型１２をリードフレーム
収納部１６側に抜いて交換作業を行うことができるよう
にリードフレーム収納部１６を側方にスライド移動でき
るように構成している。図１で１６ａはリードフレーム
収納部１６を側方にスライド移動した位置を示す。リー
ドフレーム収納部１６をスライド移動させる際にはリー
ドフレームのフィードプレート１６が移動のじゃまにな
るため、実施例では図３に示すようにフィードプレート
１６ｂをはね上げ可能にして、リードフレーム収納部１
６を側方に移動させる場合はフィードプレート１６ｂを
図のようにはね上げて移動させるようにしている。

【００１２】次に、上記実施例の１次加工金型の構成に
ついて、とくに１次加工と２次加工で金型のセッティン
グを切り換えて使用する構成について説明する。図４お
よび図５は１次加工金型の上型および下型を示す。図４
は側面図、図５は平面図である。実施例の１次加工金型
は図５に示すようにリードフレームの搬入端側からレジ
ン落とし金型２０、ダムバーカット金型２２、ピンチカ
ット金型２４、リードカット金型２６をシリーズに配置
している。２８はガイドポストである。上記各下型に対
応して、上型では図４に示すようにそれぞれパンチ３
０、３１、３２、３３を設置する。３４はストリッパー
プレートである。ここで、パンチ３３は１次加工と２次
加工で加工内容を切り換えることができるように下型側
への出没量を可変にしている。

【００１３】図４でパンチ３３は上型内に延出する押動
ロッド３６により押動可能に支持され、押動ロッド３６
はその端部にスプリング３８が係止されて、常時パンチ
３３を上型内に引っ張り上げるよう付勢されている。ス
プリング３８は弾発力によって押動ロッド３６を上方に
押し上げている。４０はパンチ３３の出没を規制するた
めのプレートカムで、エアシリンダ４２に基端が連結支
持されて水平方向に進退動すべく支持され、先端側の下
面にパンチ３３の基部に当接するテーパ面が形成されて
いる。エアシリンダ４２によってプレートカム４０が押
し出されるとテーパ面がパンチ３３の基部に当接してパ
ンチ３３をプレートカム４０の下面位置まで押し下げ、
プレートカム４０が引き込むとスプリング３８の引き上
げ力によってパンチ３３が上位置に持ち上げられる。す
なわち、プレートカム４０を進退させることによってパ
ンチ３３の出没が制御される。

【００１４】このように金型の加工部分を構成しておく
ことにより、１次加工と２次加工でプレートカム４０を
出し入れするだけで加工内容を簡単に切り換えることが
できる。すなわち、１次加工ではプレートカム４０を引
き込んでパンチ３３を上位置に持ち上げて加工し、２次
加工ではプレートカム４０を押し出し、パンチ３３を下
位置に下げて加工する。こうすることにより、１次加工
ではパンチ３０、３１、３２とレジン落とし金型２０、
ダムバーカット金型２２、ピンチカット金型２４が嵌合
して所定の加工がなされ、２次加工ではリードカット金
型２６とパンチ３３が嵌合してリードカットがなされ
る。なお、２次加工ではレジン落とし、ダムバーカッ
ト、ピンチカットがなされないようにする必要がある。
このため、パンチのダイ入り深さを規制すべく下型にス
ペーサを入れることによっててパンチ３０、３１、３２
がそれぞれの金型と嵌合しないようにする。パンチ３
０、３１、３２よりもパンチ３３の突出量を大きく設定
することおよびスペーサの厚さを適当に設定することに
よってパンチ３３とリードカット金型２６のみが嵌合す
るようにすることができる。

【００１５】以上のように、実施例のリードフレームの
加工機を用いれば、プレートカム４０の押動を制御し、
スペーサを装着するだけで１次加工と２次加工のモード
切り換えを行うことができ、これによってリードフレー
ムの加工内容に合わせた加工を行うことができる。本実
施例の装置では上記のように加工機をモード切り換えご
と金型やパンチを交換する必要がなく、きわめて取り扱
いが容易になる。また、単一の加工機で２モード切り換
えて使用するから費用面で有利になること、管理が容易
なること、装置がコンパクトになって省スペースを図る
ことができる等の利点がある。以上、本発明について好
適な実施例を挙げて種々説明したが、本発明は上記実施
例に限定されるものではなく、種々タイプの半導体装置
製品の製造に適用することができるものである。

【００１６】

【発明の効果】本発明に係るリードフレームの加工機
は、上述したように、レジン落とし、ダムバーカット等
の１次加工と、リード曲げ等の２次加工とを別工程で行
う場合に、それぞれの加工モードを簡単に切り換えて使
用することができ、加工内容に応じた加工を効率的に行
うことができる。また、装置がコンパクト化でき、管理
が容易になって取り扱いやすい加工機として提供するこ
とができる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】リードフレームの加工機の一実施例の構成を示
す平面図である。

【図２】リードフレームの加工機を正面方向から見た説
明図である。

【図３】リードフレーム収納部を移動させる場合の説明
図である。

【図４】１次加工金型の上型の側面図である。

【図５】１次加工金型の下型の平面図である。

【符号の説明】

１０ ローダ部 １２ １次加工金型 １４ ２次加工金型 １６ リードフレーム収納部 １６ｂ フィードプレート １８ アンローダ部 ２０ レジン落とし金型 ２２ ダムバーカット金型 ２４ ピンチカット金型 ２６ リードカット金型 ３０、３１、３２、３３ パンチ ３６ 押動ロッド ３８ スプリング ４０ プレートカム ４２ エアシリンダ

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂封止後のリードフレームにレジン落
   とし、ダムバーカット等の１次加工を行った後にめっき
   を施し、次いでリード曲げ等の２次加工を施して製品化
   するため、前記１次加工のモードと前記２次加工のモー
   ドを切り換えて加工するリードフレームの加工機であっ
   て、 短冊状のリードフレームを収納したマガジンをセットし
   て、加工金型へリードフレームを移送するためのローダ
   部と、 該ローダ部から移送されたリードフレームにレジン落と
   し、ダムバーカット等の１次加工を施すとともに２次加
   工の際にはリードカット等の所要の加工に切り換えて使
   用される１次加工金型と、 該１次加工金型のリードフレームの送り先側に設置され
   １次加工が終了したリードフレームを収納するための収
   納部と、 前記１次加工金型の側方に設置され、該１次加工金型に
   よって個片に分離された製品にリード曲げ等の２次加工
   を施す２次加工金型と、 該２次加工金型から排出される製品を収納するアンロー
   ダ部とを設置したことを特徴とするリードフレームの加
   工機。
2. 【請求項２】 １次加工金型はレジン落とし、ダムバー
   カット、ピンチカット、リードカット等の１次加工と２
   次加工における所要の加工に使用する金型を設置し、該
   金型に嵌合するパンチの出没量をカム機構によって調節
   することにより１次加工と２次加工の切り換え操作を行
   うことを特徴とする請求項１記載のリードフレームの加
   工機。