JP2858898B2 - Ｉｃ加工機 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はIC加工機に関し、とくにはIC加工機の製品排
出機構に関する。

（従来の技術） ICはリードフレームに半導体チップを搭載して樹脂封
止した後、ダムバーの切断除去、リードの曲げ加工等の
フォーミング加工を行って製品化される。

従来これらフォーミングを行う加工機では、各加工を
行うステージを順に隣接させて設置し、リードフレーム
を加工ステージに合わせて間欠的に移送し、各加工ステ
ージごとそれぞれの加工を施して最終的に加工終了後の
製品をリードフレームから分離して排出するようにして
いる。

このようにいくつかの加工ステージを並置したタイプ
の加工機では、加工ステージの並び方向にリードフレー
ムを移送しながら加工を行い、製品はリードフレームの
移送方向と直交する方向に排出するようにしている。こ
のため、排出ステージの側方には製品を排出するための
プッシャが設けられ、製品は排出ステージのダイ上を滑
るようにして金型外へ突き出される。

排出ステージでは所定の加工作業とあわせて製品の排
出を行うから、製品を支持するノックアウトと製品との
間に排出のための隙間をあけて製品を排出するようにし
ている。

（発明が解決しようとする課題） 加工機ではかなりの高速で製品を突き出しするから、
排出時に製品が傷んだりしないようにスムーズに排出で
きるようにしなければならい。このため、従来は、排出
ステージでの加工終了後にノックアウトを元位置に戻す
際に、ノックアウトを中途位置でいったん止め、製品と
ノックアウト下面との間に排出のための隙間をあけて製
品を突き出すようにしている。すなわち、ノックアウト
が製品を排出する際のガイドとなって排出するようにし
ている。

ところで、最近はIC製品で非常に薄厚のパッケージを
有する製品が製造されるようになってきたこと、また、
マトリクスフレームのように同列に複数個のパッケージ
が形成される製品が製造されるようになってきたことか
ら、上記のような従来方法では製品の排出ガイドが的確
になされないという問題点が生じてきた。

すなわち、従来のようにノックアウトを中途位置で停
止させる方法では微小なクリアランスを正確に設定する
ことが困難で、設定できるクリアランスは1mm程度の粗
いものとなってしまう。

パッケージの厚さがかなり厚い製品の場合は排出のた
めの隙間が大きくても問題なく排出されるのであるが、
パッケージの厚さが数mm〜1mm程度の製品を扱う場合に
はクリアランスを0.1mm程度に設定しなければ的確な排
出がなされない。マトリクスフレームの場合は複数個の
パッケージを一度に排出するから、排出時に製品どうし
が接触し、したがってクリアランスを十分に小さくして
おかないとスムーズに排出することができず、成形した
リードが曲がってしまう等の問題が生じる。

そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたも
のであり、その目的とするところは、IC製品をフォーミ
ング等の加工を行った後の排出時に的確に製品がガイド
して、排出をスムーズに行うことができるIC加工機を提
供しようとするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえ
る。

すなわち、加工後にノックアウトを元位置に戻す際に
ノックアウトを中間位置で停止させ、被加工品とノック
アウトとの間に製品をプッシャで突き出すための排出用
の隙間を設け、ノックアウトを排出ガイドとして製品を
加工機から排出するIC加工機において、被加工品を加工
ステージに移送する移送プレートを上下動可能に設ける
とともに、ノックアウトの排出ガイド位置となる一定の
上位置に前記移送プレートを復帰させる付勢手段を設
け、前記ノックアウトを前記移送プレートによって押し
上げ可能に設け、製品を排出する際に前記ノックアウト
に背圧を加えてノックアウトを前記移送プレートに常時
係止させることともに、前記付勢手段により前記移送プ
レートが前記上位置に移動する際に前記移送プレートと
ともに前記ノックアウトを前記排出ガイド位置にまで上
昇させるエア圧機構を設けたことを特徴とする。

（作用） 排出ステージにおいて被加工品を加工する際は、移送
プレートは加工プレスの加工力によって押し下げられ、
加工後、プレスが上昇するとともに付勢手段によって上
昇する。この加工後のプレス上昇時にエア圧機構を介し
てノックアウトに背圧を加えることによりノックアウト
が移送プレートに当接しながら押し上げられ、移送プレ
ートの復帰位置まで上昇して停止する。この停止位置が
排出ガイド位置で、この位置で製品を排出する。

製品を排出した後、ノックアウトは加工前の位置まで
上昇して戻る。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づて詳細に
説明する。

第１図は本発明に係る製品排出機構を備えたIC加工機
の一実施例の正面図を示す。

同図で10はダイベッド、11はダイ枠、12はダイ枠11に
設置したダイである。ダイ12は被加工品を加工する各加
工工程にしたがって図のように複数個隣接させて設け
る。図の矢線方向がリードフレームの移送方向を示す。
ダイ12aは最終加工固定でのダイで、排出ステージとな
るものである。

14はフィードプレート、16はフィードプレート14上に
固定したガイドプレートである。フィードプレート14と
ガイドプレート16とで移送プレートを構成する。移送プ
レートはリードフレームを所定の加工位置に位置決めし
て支持するためのものである。

第２図にダイ12およびフィードプレート14、ガイドプ
レート16の側面図、第３図は平面図を示す。フィードプ
レート14およびガイドプレート16は図のようにダイ12を
挟む両側に平行に配置される。

フィードプレート14が鉛直方向に可動に支持され、被
加工品の加工時は下位置に押し下げられる。第２図で18
はフィードプレート14の下面に当接してフィードプレー
ト14を常時上方に付勢する戻しバネである。戻しバネ18
はダイ枠11を貫通する貫通孔内に挿通したロッド20に外
挿されダイ枠11とフィードプレート14間を弾発してい
る。ロッド20の下端にはワッシャ22が係止され、ワッシ
ャ22がダイ枠11の下面に当接することによってフィード
プレート14の戻り高さ位置を規制している。フィードプ
レート14の戻りの位置は後述するように製品の排出をス
ムーズに行ううえで重要である。フィードプレート14は
上記の戻りバネ18によって前述したように上下に可動で
ある。

なお、リードフレームば別の送り機構によって次の加
工ステージ上に移送される。

第３図でＡはダイべッド10の側方に配置するプッシャ
の突き出し方向を示す。プッシャはフィードプレート14
の下方を通過して製品を側方に突き出すようにして排出
するものである 次に、第１図で加工機のプレス側の機構を説明する。

28は最終加工工程、すなわち排出ステージでのノック
アウトである。30はストリッパプレート、32はパンチプ
レート、34はバッキングプレート、36はパンチホルダで
ある。ノックアウト28の基部を支持する支持ロッド38は
パンチプレート32、バッキングプレート34を挿通して、
パンチホルダ36内に設けたエアシリンダのピストン40と
一体に連結する。

41はエア抜け防止のためのシール部である。42および
44はエアシリンダ内に連通させたエア流路である。エア
シリンダの上部はシャンクプレート46内でやや拡径した
エア空間48に連通し、前記一方のエア流路42はこのエア
空間48の上壁面で開口する。エア空間48内にはバネ50が
内設されている。エア空間48の内底部にはエア空間48内
で上下に摺動可能にフランジ52が設けられ、前記バネ50
はフランジ52を常時下方に押圧する向きに付勢してい
る。

ピストン40はフランジ52の下面に当接することによっ
てバネ50の付勢力を介して押圧される。バネ50はノック
アウト28で被加工品をクランプするために設けたもの
で、フォーミング加工を行うステージで設けるものであ
る。リードを切断する加工ステージではバネ50は設けず
プレス力が直接作用するようにする。

実施例では前記ストリッパプレート30はスプリングに
よって下向きに付勢されて支持される。第４図はプレス
側の側面図で、ストリッパプレート30がスプリング54に
よって付勢されて支持されている構成を示す。56はスト
リッパプレート30を支持するロッドで、パンチホルダ36
に内設されたスプリング54がロッド56の基端部のフラン
ジ部に当接しているストリッパプレート30を下向きに付
勢している。スプリング54の弾発力は前記フィードプレ
ート14を押し上げる戻しバネ18の弾発力よりも十分に強
く設定してある。

続いて、上記実施例の加工機の作用について説明す
る。

被加工品は前述したように、各加工ステージで所要の
加工が施された後、最終加工ステージである排出ステー
ジまで移送される。実施例の加工機は最終ステージがフ
ォーミング加工ステージであるから、リードフレームを
位置決めした後、まずフォーミング加工のプレスが下降
し、ストリッパプレート30がガイドプレート16の上面に
当接してガイドプレート16を押し上げる。また、ノック
アウト28もプレスとともに下降してダイ12との間で被加
工品60をクランプする。この状態でリードをフォーミン
グ加工する。第５図（ａ）はこの加工状態を示す。

図のように、この加工時にはノックアウト28、ストリ
ッパプレート30は下死点位置にあり、被加工品60はピス
トン40の上端面がフランジ52に当接してバネ50の弾発力
によってクランプされていることがわかる。

次いで、被加工品を排出する際は、まずプレス側を上
昇させるとともにエアシリンダにエアを供給してピスト
ン40すなわちノックアウト28を押し下げるようにする。

プレスが上昇する際、ストリッパプレート30はスプリ
ング54の付勢力によりガイドプレート16をしばらくの間
押圧しているが、スプリング54が一定の長さになるフィ
ードプレート14を押し上げる戻しバネ18の付勢力によっ
てガイドプレート16とともにストリッパプレート30が押
し上げられる。

ここで、ノックアウト28はエア圧によってピストン40
が押し下げられることによって被加工品60を依然として
押圧しようとするが、ノックアウト28には第５図（ｃ）
に示すようにガイドプレート16に当接するフランジが側
面に設けられているため、上記のようにしてガイドプレ
ート16が上昇するとガイドプレート16の上昇とともにノ
ックアウト28も押し上げられる。ノックアウト28を押し
下げるエア圧は戻しバネ18の付勢力よりも小さく設定し
てあり、このエア圧によりノックアウト28はガイドプレ
ート16に当接しながら持ち上げられ、ガイドプレート16
が上昇しきった高さ位置でガイドプレート16に当接した
まま停止する。この位置がノックアウト28の排出ガイド
位置である。

ガイドプレート16の上位置は前述したようにあらかじ
め精度よく設定されているから、ノックアウト28の排出
ガイド位置も精度よく設定でき、この状態でプッシャを
作動させて製品を排出する。

排出が完了したら、エアシリンダへのエア供給を切り
換え、プレスを元位置まで完全に上昇させる。こうし
て、排出ステージにおける加工および排出操作の１サイ
クルが完了する。

上記各部の動作からわかるように、本実施例の加工機
の場合は、製品を排出する際のノックアウトの排出ガイ
ド位置をガイドプレート16の戻り位置で規制しており、
ガイドプレート16の位置はきわめて精度よく設定できる
から、製品との間のクリアランスをたとえば0.01mm程度
の微小間隔に設定することも容易に可能となる。また、
これによりガイドプレート16の位置を設定して製品に応
じた適宜クリアランスを設定することができる。

また、ガイドプレート16で規制するからノックアウト
28の排出ガイド位置を常に一定にすることができ、排出
位置のばらつきをなくすことができ、安定した製品排出
を行うことができる。

なお、上記例の加工機は排出ステージがフォーミング
加工の場合であるが、排出ステージは切断加工などの他
の加工ステージであってもかまわない。この場合もノッ
クアウトをガイドプレートで規制してノックアウトの排
出ガイド位置を規制するように構成する。

以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明
したが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し
得るのはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明に係るIC加工機によれば、加工機からの製品排
出をスムーズにかつ確実に行うことができ、排出の際に
製品を傷めたりすることを効果的に防止することができ
る。これにより、薄厚のパッケージを有するICや、マト
リクスフレームを用いた加工機に有効に使用することが
できる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る製品排出機構を設けたIC加工機の
一実施例を示す説明図、第２図はガイドプレート等の配
置を示す説明図、第３図はガイドプレート等の平面図、
第４図はストリッパプレートの支持状態を示す説明図、
第５図は製品排出時のノックアウトの動作を示す説明図
である。 12……ダイ、13……リフタ、14……フィードプレート、
16……ガイドプレート、18……戻しバネ、22……ワッシ
ャ、28……ノックアウト、40……ピストン、42、44……
エア流路、50……バネ、54……スプリング、60……被加
工体。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】加工後にノックアウトを元位置に戻す際に
   ノックアウトを中間位置で停止させ、被加工品とノック
   アウトとの間に製品をプッシャで突き出すための排出用
   の隙間を設け、ノックアウトを排出ガイドとして製品を
   加工機から排出するIC加工機において、 被加工品を加工ステージに移送する移送プレートを上下
   動可能に設けるとともに、ノックアウトの排出ガイド位
   置となる一定の上位置に前記移送プレートを復帰させる
   付勢手段を設け、 前記ノックアウトを前記移送プレートによって押し上げ
   可能に設け、 製品を排出する際に前記ノックアウトに背圧を加えてノ
   ックアウトを前記移送プレートに常時係止させるととも
   に、前記付勢手段により前記移送プレートが前記上位置
   に移動する際に前記移送プレートとともに前記ノックア
   ウトを前記排出ガイド位置にまで上昇させるエア圧機構
   を設けたことを特徴とするIC加工機。